CN114914252A - 光罩、触控模组、显示模组、网格导电结构及其制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 78
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 21
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/127—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本说明书实施方式提供一种光罩、触控模组、显示模组、网格导电结构及其制备方法。所述光罩呈网格图案;其中,所述网格图案包括多个第一带状图案和多个第二带状图案;所述第一带状图案沿着第一方向连续等宽延伸;所述第二带状图案沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸,相邻所述第一带状图案之间设置有多个沿着第一方向排布的第二带状图案;沿所述第二方向,所述第二带状图案具有主体部和与所述第一带状图案连接的端部,所述端部的宽度小于所述主体部的宽度。通过端部宽度小于主体部的宽度,可以使得更多区域被曝光,有利于缓解相交结构相交处尺寸偏大的问题。
Description
技术领域
本说明书涉及导电网格制备领域,具体涉及一种光罩、触控模组、显示模组、网格导电结构及其制备方法。
背景技术
黄光工艺、刻蚀工艺作为一种图案化手段,广泛应用在电子产品的制备过程中。通过情况下,在黄光工艺的应用过程中,经过曝光、显影、蚀刻等步骤,对导电材料进行图案化。然而,针对具有相交图案的结构,受限于形状特点、工艺误差等多种条件的影响,往往使得最终得到的产品图案与设计不符,交点处图案尺寸往往会大于设计尺寸,导致产品性能也低于设计预期。
发明内容
有鉴于此,本说明书多个实施方式致力于提供一种光罩、触控模组、显示模组、网格导电结构及其制备方法,有利于降低相交图案交点处尺寸。
本说明书实施方式提供一种光罩,所述光罩呈网格图案;其中,所述网格图案包括多个第一带状图案和多个第二带状图案;所述第一带状图案沿着第一方向连续等宽延伸;所述第二带状图案沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸,相邻所述第一带状图案之间设置有多个沿着第一方向排布的第二带状图案;沿所述第二方向,所述第二带状图案具有主体部和与所述第一带状图案连接的端部,所述端部的宽度小于所述主体部的宽度。
本说明书实施方式提供一种光罩,所述光罩呈网格图案;其中,所述网格图案包括多个第一带状图案和多个第二带状图案;所述第一带状图案沿着第一方向连续等宽延伸;所述第二带状图案沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸,相邻所述第一带状图案之间设置有多个沿着第一方向排布的第二带状图案;沿所述第二方向,所述第二带状图案具有主体部和至少一个端部,所述端部位于所述主体部和所述第一带状图案之间,所述端部与所述第一带状图案的之间具有间距,所述间距的尺寸为0.035-0.0625mm。
本说明书实施方式提供一种网格导电结构,包括:同层设置且相互连接的第一走线和第二走线;所述第一走线沿着第一方向连续等宽延伸;所述第二走线沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸,相邻所述第一走线之间设置有多个沿着第一方向排布的第二走线,沿所述第一方向,各所述第一走线与多个所述第二走线相邻;沿所述第二方向,所述第二走线具有主体部走线和与所述第一走线连接的端部走线,所述端部走线的宽度小于或等于所述主体部走线的宽度。
本说明书实施方式提供一种触控模组,包括:上述网格导电结构。
本说明书实施方式提供一种显示模组,包括:上述触控模组。
本说明书实施方式提供一种网格导电结构的制备方法,包括:在导电材料表面设置光阻材料;将上述任一项所述的光罩设置在所述光阻材料上,对所述光阻材料进行曝光显影处理,形成图案化光阻层;其中,所述图案化光阻层包括多个第一方向光阻和多个第二方向光阻;所述第一方向光阻沿着第一方向连续延伸;所述第二方向光阻沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸,相邻所述第一方向光阻之间设置有多个沿着第一方向排布的第二方向光阻,沿所述第一方向,各所述第一方向光阻与多个所述第二方向光阻相邻;沿所述第二方向,所述第二方向光阻具有光阻主体部和光阻端部,所述光阻端部位于所述光阻主体部和所述第一方向光阻之间,所述光阻端部的宽度小于或等于所述光阻主体部的宽度;刻蚀所述导电材料形成连续的网格导电结构。
本说明书实施方式提供的光罩,呈网格图案,可以用于制备网格状结构,由于端部的宽度小于主体部的宽度,或者端部和第一带状图案之间具有间距,在黄光工艺中的曝光过程中可以暴露出更多的光阻材料,进而可以缓解通过黄光工艺制备的具有相交的图案的结构存在的相交处偏大的问题,有利于提高黄光工艺的适用性和产品良率。
附图说明
图1所示为现有技术中一种网格导电结构示意图。
图2所示为现有技术中一种光罩结构示意图。
图3所示为一实施方式提供的一种光罩结构示意图。
图4所示为一实施方式提供的一种光罩结构示意图。
图5所示为一实施方式提供的一种光罩结构示意图。
图6所示为一实施方式提供的一种网格导电结构示意图。
图7所示为一实施方式提供的一种网格导电结构示意图。
图8所示为一实施方式提供的一种图案化光阻层结构示意图。
图9所示为一实施方式提供的一种图案化光阻层结构示意图。
具体实施方式
下面将结合说明书部分实施方式中的附图,对本说明书部分实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅是本说明书一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本说明书中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本说明书的范围。
正如背景技术中提到的,在形成具有相交图案的结构时候,例如形成网格导电结构时候,存在最终得到的产品图案与设计不符的情况。请参阅图1和图2。图1为网格导电结构,采用图2所示的光罩制备。光罩包括第一带状图案110和第二带状图案120。相应形成的网格导电结构包括第一走线L1和第二走线L2,第一走线L1和第二走线L2沿着不同方向延伸的,相邻的第一走线L1和第二走线L2相连接,形成网格导电结构。然而,申请人研究发现,由于第一走线L1和第二走线L2相交的结构,当采用与设计的网格导电结构图案相对应的光罩一次形成网格导电结构时候,实际制备的网格导电结构图案与设计的光罩图案不符,实际的网格导电结构存在节点处偏大的情况,如图1中的虚线框所示。这既不符合和降低走线线宽的技术需求,也影响网格导电结构的透光性
本说明书实施方式提供一种光罩100。所述光罩100呈网格图案;其中,所述网格图案包括多个第一带状图案110和多个第二带状图案120;所述第一带状图案110沿着第一方向连续等宽延伸;所述第二带状图案120沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸,相邻所述第一带状图案110之间设置有多个沿着第一方向排布的第二带状图案120;沿所述第二方向,所述第二带状图案120具有的主体部121和连接所述第一带状图案110的端部122,所述端部122的宽度小于所述主体部121的宽度。
请参阅图3。在一些实施方式中,第一带状图案110呈长条型,第一带状图案110的外轮廓可以是直线,可以是弧线,可以是折线;或者第一带状图案110的外轮廓可以部分区域为直线、部分区域为弧线。只要第一带状图案110呈长条型,第一带状图案110在一个方向的尺寸大于其他方向的尺寸即可。
在一些实施方式中,网格图案包括多个第一带状图案110和多个第二带状图案120,第一带状图案110和第二带状图案120延伸方向不同,第二带状图案120沿着第二方向延伸。多个第一带状图案110沿着与第一方向不同的方向排布,多个第一带状图案110可以沿着与第二方向不同排布。
在一些实施方式中,相邻第一带状图案110之间设置有多个沿着第一方向排布的第二带状图案120。相应的,沿着第一方向连续延伸的第一带状图案110为多个,各第一带状图案110与多个第二带状图案120相邻,相邻的第一带状图案110与第二带状图案120相连接,从而使得光罩100呈网格图案。第一带状图案110相对两侧可以均设置有第二带状图案120,位于同一第一带状图案110相对两侧的第二带状图案120的形状、尺寸可以相同。或者,在第一带状图案110处于网格图案的边界的情况下,第一带状图案110可以仅一侧设置有第二带状图案120。
在一些实施方式中,第一带状图案110沿着第一方向连续等宽延伸。第一带状图案110的宽度可以是第一带状图案110垂直于第一方向的尺寸。沿第二方向,第二带状图案120具有主体部121和与第一带状图案110的端部122,端部122的宽度小于主体部121的宽度。第二带状图案120的宽度可以是第二带状图案120垂直于第二方向的尺寸。沿着第二方向,不同区域的第二带状图案120的宽度可以不同。可以理解,第二带状图案120基于宽度的不同可以被划分为端部122和主体部121,端部122的宽度小于主体部121的宽度。端部122与第一带状图案110相连接,相应的,端部122相较于主体部121靠近第一带状图案110。可以理解,在第二带状图案120位于两个相邻的第一带状图案110之间的情况下,第二带状图案120可以具有分别与两个第一带状图案110相连接的端部122,以及位于两个端部122之间的主体部121。
本说明书实施方式提供的光罩100,呈网格图案,可以用于制备网格导电结构,而与第一带状图案110相邻的端部122的宽度小于主体部121的宽度,在黄光工艺中可以暴露出更多的光阻材料,从而调整光阻层的图案,可以在用于制备网格导电结构时候降低节点尺寸,有利于缓解制备网格导电结构过程中产生的节点偏大问题,提高黄光工艺的适用范围。
在一些实施方式中,光罩100包括基底层和图案层,基底层用于提供支撑。光罩的呈网格图案可以是图案层的呈现的图案。设置基底层可以为图案层提供支撑。基底层材料可以是透光材料。例如,基底层材料可以是玻璃。
在一些实施方式中,相邻两个所述第一带状图案110和与所述相邻两个第一带状图案110连接的相邻两第二带状图之间形成镂空区;其中,沿着所述第一带状图案110的延伸方向,所述主体部121之间的距离小于所述端部122之间的距离。第一带状图案110与第二带状图案120相连接,第一图案与第二带状图案120对应的结构可以通过侧壁连接。沿着第一带状图案110的延伸方向,主体部121之间的距离小于所述端部122之间的距离,使得形成光罩100的过程中进一步增大靠近节点区域的曝光范围,有利于网格导电结构节点尺寸的缩小。
在一些实施方式中,所述端部122具有平行于所述第二方向的对称轴。端部122具有平行于第二方向的对称轴,端部122为对称图案,有利于提高采用光罩制备出的光阻图案的均一性,进而提升网格导电结构不同位置的结构均一性,有利于提高网格导电结构光学性能的一致性。此外,端部122具有对称性,有利于提高光罩100稳定性,预防光罩断裂。在一些实施方式中,第一带状图案110的宽度可以是3-10微米;或者可以是6-10微米。第二带状图案120的宽度可以是3-10微米;或者可以是6-10微米。具有对称性的结构有利于维持光罩图案,提高光罩寿命。
在一些实施方式中,沿靠近所述第一带状图案110的方向,所述端部122具有平滑的外轮廓。端部122具有平滑的轮廓,有利于刻蚀过程中刻蚀剂进入端部122,有利于提高网格导电结构的形态均一性。
在一些实施方式中,所述端部122的宽度沿着靠近所述第一带状图案110方向逐渐减小。端部122可以是任意形状。由于沿着靠近相交处的方向,尺寸具有增大趋势,因此端部122的宽度沿着靠近第一带状图案110方向逐渐减小,有利于降低相交处的尺寸,且有利于提高形成的网格导电结构的宽度的均一性。
请参阅图3或图4。在一些实施方式中,沿靠近所述第一带状图案110的方向,所述端部122的外轮廓形状为直线或弧线。优选,端部122的外轮廓形状为弧线,有利于提高光罩100的力学性能。
在一些实施方式中,沿靠近所述第一带状图案110的方向,所述端部122的外轮廓可以为多段延伸方向不同的线段或者多段曲率半径不同的弧线。
在一些实施方式中,所述光罩100的材料透光或者所述光罩100的材料遮光。光罩100选择不同的材料,相应的,光阻材料可以选择正性光阻或者负性光阻,有利于提高光罩100的适用范围。
请参阅图5。本说明书实施方式提供一种光罩100。所述光罩100呈网格图案;其中,所述网格图案包括多个第一带状图案110和多个第二带状图案120;所述第一带状图案110沿着第一方向连续等宽延伸;所述第二带状图案120沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸,相邻所述第一带状图案110之间设置有多个沿着第一方向排布的第二带状图案120;沿所述第二方向,所述第二带状图案120具有的主体部121和至少一个端部122,所述端部122位于所述主体部121和所述第一带状图案110之间,所述端部122与所述第一带状图案110的之间具有间距,所述间距的尺寸为0.035-0.0625mm。
在一些实施方式中,端部122与第一带状图案110的之间具有间距,可以是第一带状图案110和第二带状图案120未连接。端部122和主体部121是基于第二带状图案120各个区域和第一带状图案110之间的相对位置远近进行的划分,两者位于第二带状图案120不同的区域。可以理解,沿着第二方向,第二带状图案120两侧可以均设置有第一带状图案110。在第二带状图案120位于光罩边缘的情况下,可以第二带状图案120位于第一带状图案110的外侧,沿着第二方向,第二带状图案120仅与一个第一带状图案110相邻,此时,第二带状图案120可以仅划分为一个主体部121和一个端部122。
在一些实施方式中,间距的尺寸为0.035-0.0625mm。有利于降低光罩制备难度,同时,基于黄光工艺中的刻蚀精度也是造成交点处图案尺寸往往会大于设计尺寸的一个原因,利用刻蚀不足,即使所述端部122与所述第一带状图案110110的之间具有间距,也可以形成连续的网格导电结构,同时降低相交处尺寸,缓解通过黄光工艺制备的具有相交的图案的结构存在的相交处偏大的问题,有利于提高黄光工艺的适用性和产品良率。
在一些实施方式中,光罩包括基底层和图案层,基底层用于提供支撑。光罩呈网格图案可以是图案层的呈现的图案。设置基底层可以为图案层提供支撑。端部与第一带状图案110的之间具有间距,可以是端部122和第一带状图案110在在基底层未存在相交的区域。
在一些实施方式中,端部122尺寸可以小于主体部121的尺寸。有利于进一步降低用光罩形成的光阻层的相交处的尺寸,进一步降低网格导电结构相交处的尺寸。关于端部122与第一带状图案110的之间具有间距情况下第一带状图案110和第二带状图案120的其他特征可以参照第一带状图案110和第二带状图案120相连接的实施方式,在此不再赘述。
请参阅图6或图7。本说明书实施方式提供一种网格导电结构300。所述网格导电结构300可以包括同层设置且相互连接的第一走线和第二走线;所述第一走线沿着第一方向连续等宽延伸;所述第二走线沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸,相邻所述第一走线310之间设置有多个沿着第一方向排布的第二走线320,沿所述第一方向,各所述第一走线310与多个所述第二走线320相邻;所述第二方向,所述第二走线320具有沿主体部走线321和与所述第一走线310连接的端部走线322,所述端部走线322的宽度小于或等于所述主体部走线321的宽度。
在一些实施方式中,第一走线310可以呈带状图案。第一走线310的外轮廓可以是直线,可以是弧线,可以是曲线,或者其他形状。第二走线320可以参照第一走线310,不再赘述。
在一些实施方式中,网格图案包括多个第一走线310和多个第二走线320,第一走线310和第二走线320同层设置且相连接,第一走线310和多个第二走线320延伸方向不同。相邻第一走线310之间设置有多个沿着第一方向排布的第二走线320。相应的,沿着第一方向连续延伸的第一走线310为多个,各第一走线310与多个第二走线320相邻,从而使得网格导电结构300呈网格图案。第一走线310相对两侧可以均设置有第二走线320;或者,部分第一走线310可以仅一侧设置有第二走线320。
在一些实施方式中,第一走线310和第二走线320可以设置在基底表面。基底可以用于为网格导电结构300提供支撑。基底的材料可以是聚合物材料。例如,基底的材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃中的至少一者。
在一些实施方式中,第一走线310沿着第一方向连续等宽延伸。第一走线310宽度可以是第一走线310垂直于第一方向的尺寸。
在一些实施方式中,第二走线320具有沿第二方向的端部走线322和主体部走线321,与第一走线310相连接的端部走线322的宽度小于或等于主体部走线321的宽度。第二走线320的宽度可以是第二走线320垂直于第二方向的尺寸。沿着第二方向,不同区域的第二走线320的宽度可以不同;或者第二走线320部分区域的宽度可以相同。第二走线320具有靠近第一走线310的端部走线322;端部走线322位于主体部走线321和第一走线310之间。可以理解,在第二走线320位于两个相邻的第一走线310之间的情况下,第二走线320可以具有分别与两个第一走线310相邻的两个端部走线322,以及位于两个端部走线322之间的主体部走线321。与第一走线310相邻的端部走线322的宽度小于或等于主体部走线321的宽度。
本说明书实施方式提供的网格导电结构300,第一走线310相邻的端部走线322的宽度小于或等于主体部走线321的宽度,可以缓解网格导电结构300节点偏大问题,有利于网格导电结构300线宽的降低,以及提高网格导电结构300的透光性。在应用于显示场景下,可以避免节点过大造成的节点可视,提高显示效果。
本说明书实施方式提供的网格导电结构300,可以采用上述任一项所述的光罩100制备。
本说明书实施方式提供一种触控模组,包括:上述任一项所述的网格导电结构300。
本说明书实施方式提供一种显示结构,包括:上述任一项所述的触控模组。
本说明书实施方式提供的触控模组和显示模组,由于包括上述实施方式提供的网格导电结构300,因而具备与网格导电结构300相同的有益效果。
本说明书实施方式提供一种网格导电结构制备方法。所述网格导电结构制备方法可以包括以下步骤。
步骤S110:在导电材料表面设置光阻材料。
在一些实施方式中,导电材料可以是金属材料,例如,导电材料可以是铜、银等金属材料中至少一者。导电材料可以是金属氧化物材料。例如,导电材料为氧化铟锡。可以采用印刷、溅镀、电镀、蒸镀、涂覆等方式中至少一者形成导电材料。
在一些实施方式中,导电材料可以设置在基底表面。基底可以用于为导电材料提供支撑。基底的材料可以是聚合物材料。例如,基底的材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃中的至少一者。
在一些实施方式中,光阻材料可以是正性光阻材料,正性光阻材料经曝光后可溶于显影液;或者,光阻材料可以是负性光阻材料,负性光阻材料未被曝光的区域可溶于显影液。
在一些实施方式中,光阻材料可以采用涂布工艺形成在导电材料表面。
步骤S120:将上述任一项所述的光罩设置在所述光阻材料上,对所述光阻材料进行曝光显影处理,形成图案化光阻层500;其中,所述图案化光阻层500包括多个第一方向光阻510和多个第二方向光阻520;所述第一方向光阻510沿着第一方向连续延伸;所述第二方向光阻520沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸,相邻所述第一方向光阻510之间设置有多个沿着第一方向排布的第二方向光阻520,沿所述第一方向,各所述第一方向光阻510与多个所述第二方向光阻520相邻;沿所述第二方向,所述第二方向光阻520具有光阻端部522和光阻主体部521,所述光阻端部522位于所述光阻主体部521和所述第一方向光阻510之间,所述光阻端部522的宽度小于所述光阻主体部521的宽度。
请参阅图8。在一些实施方式中,经曝光显影处理,将所述光阻材料形成图案化光阻层500。具体的,通过利用呈网格图案的光罩,光罩的第二带状图案的端部的宽度小于主体部的宽度特性,经曝光、显影后,光阻材料具有与光罩对应的图案,形成图案化光阻层500。由于光罩呈网格图案,形成的图案化光阻层500呈网格图案。由于光罩的第二带状图案端部的宽度小于主体部的宽度特性,在曝光过程中,暴露出更多的光阻材料,经显影后,有利于更多的光阻材料被去除。相应的,形成光阻端部522的宽度小于光阻主体部521的宽度的图案化光阻层500。在光罩的第二带状图案120的端部122与第一带状图案110连接的情况下,第二方向光阻520和第一方向光阻510可以通过光阻端部522连接。由于工艺误差和相交处的特点,光阻端部522的宽度可以大于或等于第二光罩图案的端部122宽度。但是基于光罩的第二带状图案的端部122的宽度小于主体部121的宽度特性,相较于背景技术,可以降低第二带状图案120的端部122的宽度,有利于网格导电结构相交处尺寸的降低。
请参阅图5和图9。在一些实施方式中,通过利用呈网格图案的光罩,光罩的第二带状图案120的端部与第一带状图案110的之间具有间距的特性,可以形成光阻端部522和第一方向光阻510之间具有间距的图案化光阻层500结构,或者光阻端部522虽然和第一方向光阻510之间相连接,但是至少光阻端部522宽度小于光阻主体部521尺寸。在光阻端部522和第一方向光阻510之间具有间距的情况下,光阻端部522和第一方向光阻510之间间距的存在,有利于降低网格导电结构相交处尺寸,而由于刻蚀精度限制,在光罩的端部122与所述第一带状图案110之间间距的尺寸为0.035-0.0625mm的情况下,依然可以形成连续的网格导电结构。
步骤S130:刻蚀所述导电材料形成连续的网格导电结构。
在一些实施方式中,可以在导电材料表面涂布刻蚀剂,刻蚀剂刻蚀导电材料,去除未被图案化光阻层500覆盖的导电材料,被第一图案化光阻层500覆盖的导电材料形成网格导电结构。具体的,至少被第一方向光阻510覆盖的导电材料形成第一走线,至少被第二方向光阻520覆盖的导电材料形成第二走线,并且相邻的第一走线和第二走线相连接,形成连续的网格导电结构。由于光阻端部522的宽度小于光阻主体部521的宽度的图案化光阻层500,形成的第二走线的端部走线322宽度小于或等于主体部走线321的宽度。
由于光罩的端部的宽度小于主体部的宽度,或者光罩的端部122和第一带状图案110的之间具有间距,间距的尺寸为0.035-0.0625mm,在曝光工艺中更多的光阻材料被曝光,进而显影后形成光阻端部522的宽度小于光阻主体部521的宽度的图案化光阻结构,或者光阻端部522和第一方向光阻之间具有间距的结构,有利于降低网格导电结构的节点尺寸,使得黄光工艺可以应用于具有相交图案的结构的制备,提高黄光工艺的适用性。
本说明书中的多个实施方式本身均着重于强调与其他实施方式不同的部分,各实施方式之间可以相互对照解释。所属领域技术人员基于一般的技术常识对本说明书中的多个实施方式的任意组合均涵盖于本说明书的揭示范围内。
以上实施方式的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述仅为本说明书中的部分实施方式而已,并不用以限制本说明书,凡在本说明书的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换等,均应包含在本说明书的公开范围之内。
Claims (10)
1.一种光罩,其特征在于,所述光罩呈网格图案;其中,所述网格图案包括多个第一带状图案和多个第二带状图案;
所述第一带状图案沿着第一方向连续等宽延伸;
所述第二带状图案沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸,相邻所述第一带状图案之间设置有多个沿着第一方向排布的第二带状图案;沿所述第二方向,所述第二带状图案具有主体部和与所述第一带状图案连接的端部,所述端部的宽度小于所述主体部的宽度。
2.根根据权利要求1所述的光罩,其特征在于,相邻两个所述第一带状图案和与所述相邻两个第一带状图案连接的相邻两第二带状图案之间形成镂空区;其中,沿着所述第一带状图案的延伸方向,所述主体部之间的距离小于所述端部之间的距离。
3.根据权利要求1所述的光罩,其特征在于,所述端部具有平行于所述第二方向的对称轴。
4.根据权利要求1所述的光罩,其特征在于,所述端部的宽度沿着靠近所述第一带状图案方向逐渐减小。
5.根据权利要求1所述的光罩,其特征在于,沿靠近所述第一带状图案的方向,所述端部的外轮廓形状为直线或弧线。
6.一种光罩,其特征在于,所述光罩呈网格图案;其中,所述网格图案包括多个第一带状图案和多个第二带状图案;
所述第一带状图案沿着第一方向连续等宽延伸;
所述第二带状图案沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸,相邻所述第一带状图案之间设置有多个沿着第一方向排布的第二带状图案;沿所述第二方向,所述第二带状图案具有主体部和至少一个端部,所述端部位于所述主体部和所述第一带状图案之间,所述端部与所述第一带状图案的之间具有间距,所述间距的尺寸为0.035-0.0625mm。
7.一种网格导电结构,其特征在于,包括:
同层设置且相互连接的第一走线和第二走线;
所述第一走线沿着第一方向连续等宽延伸;
所述第二走线沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸,相邻所述第一走线之间设置有多个沿着第一方向排布的第二走线,沿所述第一方向,各所述第一走线与多个所述第二走线相邻;沿所述第二方向,所述第二走线具有主体部走线和与所述第一走线连接的端部走线,所述端部走线的宽度小于或等于所述主体部走线的宽度。
8.一种触控模组,其特征在于,包括:权利要求7所述的网格导电结构。
9.一种显示模组,其特征在于,包括:权利要求8所述的触控模组。
10.一种网格导电结构的制备方法,其特征在于,包括:
在导电材料表面设置光阻材料;
将权利要求1-6中任一项所述的光罩设置在所述光阻材料上,对所述光阻材料进行曝光显影处理,形成图案化光阻层;其中,所述图案化光阻层包括多个第一方向光阻和多个第二方向光阻;所述第一方向光阻沿着第一方向连续延伸;所述第二方向光阻沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸,相邻所述第一方向光阻之间设置有多个沿着第一方向排布的第二方向光阻,沿所述第一方向,各所述第一方向光阻与多个所述第二方向光阻相邻;沿所述第二方向,所述第二方向光阻具有光阻主体部和光阻端部,所述光阻端部位于所述光阻主体部和所述第一方向光阻之间,所述光阻端部的宽度小于或等于所述光阻主体部的宽度;
刻蚀所述导电材料形成连续的网格导电结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
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Family
ID=82765458
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114914252A (zh) |
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