JPH05173335A - フォトレジスト等の露光方法 - Google Patents

フォトレジスト等の露光方法

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JPH05173335A
JPH05173335A JP3357305A JP35730591A JPH05173335A JP H05173335 A JPH05173335 A JP H05173335A JP 3357305 A JP3357305 A JP 3357305A JP 35730591 A JP35730591 A JP 35730591A JP H05173335 A JPH05173335 A JP H05173335A
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JP
Japan
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photoresist
exposure
light
wiring body
light sources
Prior art date
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Pending
Application number
JP3357305A
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English (en)
Inventor
Rikio Komagine
力夫 駒木根
Toshiyuki Oaku
俊幸 大阿久
Hideki Asano
秀樹 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 露光に時間を要しない、あるいは少数の光源
を用い、従って光源の管理・保守が容易な、立体構造を
有する配線体の製造の際のフォトレジスト等への露光方
法 【構成】 露光を要する面の方向の数より少ない複数の
光源または光反射手段を用いて、面の方向の数より少な
い回数、例えば1回で、フォトレジスト等に露光する。
露光装置は、露光を必要とする平面の方向の数より少な
い複数の光源または光反射手段を具える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフォトレジスト等の露光
方法に関するもので、特に立体構造を有する配線体の製
造の際のフォトレジスト等の露光方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線基板の製造には、プ
ラスチック等の基板上にめっきレジストをパターン状に
形成させ、露出部分に金属層をめっき(無電解めっき)
により形成させる方法や、基板上に一様に形成された金
属層の上に、エッチングレジストをパターン状に形成さ
せ、露出部分をエッチングにより除去する方法、基板上
に感光性触媒を一様に付与し、パターン状に露光された
部分に金属層を形成させる方法(例えば特開昭61−1
13295号)等が知られている。
【0003】めっきレジスト、エッチングレジスト、感
光性触媒のいずれを用いるにせよ、フォトレジストまた
は感光性触媒にパターン状の露光を与える必要があり、
そのためには写真的方法が利用されている。すなわち、
フォトレジスト等に密着させたマスク(フォトマスク)
を通して、場合によりマスク像を投影して、フォトレジ
スト等に露光を行い、感光させ、現像処理によりレジス
トを形成させ、あるいは金属を析出させる。
【0004】このような写真的方法を用いて形成した金
属層のパターンは、スクリーン印刷法より微細な、例え
ば幅0.2mm以下の、パターンを得ることができる。比
較的微細なパターンを形成させる場合には、散乱光でな
く平行光を用いて露光することが好ましい。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフォト
レジスト等の露光方法によると、単一の光源を利用して
一回の露光によって露光処理を行っているため、フォト
レジスト等の被露光面が露光光線に対して平行であった
りすると、露光が十分に達成されないことがあり、その
ために複数回の露光を行わなければならない。
【0006】それ故、本発明の目的は、一回の露光で十
分な露光効果が得られる、立体構造を有する配線体の製
造の際のフォトレジスト等への露光方法を実現すること
である。
【0007】また、本発明の目的は、露光に時間を要し
ない、安価で管理・保守が容易な、立体構造を有する配
線体の製造の際のフォトレジスト等への露光装置を実現
することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明では、一回の露光
で十分な露光効果が得られ、光源の管理・保守が容易
な、立体構造を有する配線体の製造の際のフォトレジス
ト等への露光方法を実現するため、複数の露光光線を準
備し、これを異なった位置から異なった角度で露光面に
照射するフォトレジスト等への露光方法を提供する。
【0009】本発明の露光方法において、露光を要する
平面の方向の数より少ない複数の光源または光反射手段
を用いて、フォトレジスト等にただ1回露光することが
好ましい。
【0010】本発明の露光方法において、光源は、紫外
線を含む輻射線を発するものが好ましい。例えば、超高
圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドラ
ンプ灯が好ましい。ただし、露光に必要な電磁波の波長
は、フォトレジスト等の感光波長により選択されるもの
で、紫外線を含まない光源を用いてもよい。また、発光
部分の面積が小さいことが好ましい。この点から、無電
極タイプのランプは好ましい。
【0011】露光には、2灯以上の光源を用いてもよい
が、1個の光源(1灯)を用い、複数の反射鏡等(プリ
ズム等でもよい)の光反射手段との組み合わせにより、
露光を必要とする平面の方向の数、またはそれより少な
い数の方向からの、露光を行うようにするのが好まし
い。2灯以上の光源を用い、複数の反射鏡等(またはプ
リズム等)との組み合わせにより、光源の数より多数の
方向から露光を行ってもよい。反射鏡、プリズム等の偏
向手段は、光線の方向を調整できるものが望ましい。
【0012】フォトレジスト等の面への入射方向は、面
に対し45°ないし90°(垂線に対し45°以下)が
好ましいが45°未満でもよい。複雑な立体構造をもつ
配線体の場合には、陥没部にも充分露光が行われるよう
に、斜めに入射する光で露光することが好ましい。従っ
て、露光装置の光源または光反射手段は、そのように配
置することが好ましい。種々の面にあるフォトレジスト
等を一様に露光できるように、1個または複数の、光源
または反射手段の位置を、調整できることが好ましい。
光源に対し、露光される構造体を移動(例えば、コンベ
ア上で)させてもよい。
【0013】光源からフォトレジスト等に入射する光束
は、比較的微細なパターンを形成させる場合には、平行
光、またはそれに近いことが好ましいが、異なる面にあ
るフォトレジスト等を一様に露光するためには、むしろ
散乱性の大きい光を用いることが好ましい場合もある。
特に、配線体が複雑な立体構造をもつ場合には、散乱光
が好ましい。
【0014】本発明は、一般的な配線基板同様、プラス
チックを支持体とした配線体に適用されるだけでなく、
ガラス、その他のセラミックスを支持体とする配線体に
も適用できる。
【0015】
【実施例】以下に実施例を示し、本発明のさらに詳細な
説明とする。 〔実施例1〕本発明による露光装置を図1(A)及び
(B)に示す。図1(A)及び(B)において、4個の
光源1a〜1dが、成形品2(銅層とエッチングレジス
トで被覆されている)の斜め上に、照射角度αが成形品
2の底面に対し45°になるように、正方形の対角線上
に配置されている。3は光束を示す。
【0016】成形品2は次のようにして製作された。図
2(A)に示す形状のプラスチック成形品21を射出成
形により成形した。材料として、ポリプラスチックス社
製ベクトラC−810を用いた。これはガラス繊維と無
機充填剤合計50重量%を含むめっきグレードの液晶ポ
リマーである。プラスチック成形品21の表面を常法に
より脱脂処理し、温度60℃の水酸化カリ溶液に30分
間浸漬して粗化し、触媒付与した上でキャタリストアク
セラレータ法で全面に無電解銅めっきを行い、銅を約3
0μmの厚さに析出させた。図2(B)に示すように、
この銅層22を電着塗装によりフォトレジスト23で被
覆した。フォトレジスト23として、ネガ型電着エッチ
ングレジストである日本ペイント社製フォトEDN−5
000を用いた。
【0017】図1(A)および(B)に示した装置によ
る露光は、次のように行った。図2(D)に示すパター
ンと同じパターンを有する、立体構造の面に追従するフ
ォトマスクを、成形品2のフォトレジスト23(図2参
照)の表面に密着させ、成形品2の斜め上に正方形の対
角線上に配置した4個の光源1a〜1dにより、積算光
量が300mJ/cm2 になるように露光を行った。光源
は、無電極型の超高圧水銀灯で、散乱光源である。
【0018】露光後、成形体2の表面のフォトレジスト
23を、1%炭酸ソーダ溶液で1分間現像して、露光さ
れた部分のみにエッチングレジストを形成させ、塩化第
二鉄溶液でエッチングを行い、図2(C)に示すよう
に、パターンを有する銅層22aを得た。エッチングレ
ジストは、エッチング終了後除去した。
【0019】得られた配線体24は、図2(C)に断面
を、図2(D)に上面をそれぞれ示すように、プラスチ
ック成形品21の表面に、図2(C)のパターンを有す
る銅層22aが形成されたものである。図2(C)は、
図2(D)中の切断線X−Xに沿った断面に相当する。
【0020】〔実施例2〕図1(B)において、照射角
度αを60°とした以外は、実施例1と同様の装置、方
法で配線体24を製造した。
【0021】〔実施例3〕図1(B)において、光源を
対角線上の2個1a,1cのみとした以外は、実施例1
と同様の装置、方法で配線体24を製造した。
【0022】〔実施例4〕光源1a〜1dとして電極型
の超高圧水銀灯を用いた以外は、実施例1と同様の装
置、方法で配線体24を製造した。光束3はかなりの散
乱光を含む。
【0023】〔実施例5〕本発明による別の露光装置を
図3(A)および(B)に示す。この露光装置では、図
1(A)および(B)における4個の光源1a〜1dの
代わりに、4個の反射鏡31a〜31dが、さらにそれ
らに囲まれる位置に4角錐状の反射鏡32が配置されて
いる。そして、反射鏡32の直上に、光源33が配置さ
れている。光源33として、電極型の超高圧水銀灯を用
いた。反射鏡31a〜31dの角度βは調節可能であ
る。光束34はかなりの散乱光を含む。
【0024】図3(A)および(B)に示す露光装置を
用いた以外は、実施例1と同様の方法で、配線体24を
製造した。
【0025】〔比較例1〕図4に示す露光装置を用いた
以外は、実施例1と同様の方法で、配線体24を製造し
た。図4の露光装置は、1個の光源41が成形品2の直
上に配置されたものである。42は光束を示す。
【0026】〔比較例2〕図5に示す露光装置を用いた
以外は、実施例1と同様の方法で、配線体24を製造し
た。図5の露光装置は1個の平行光光源51を成形品2
の直上に配置したものである。平行光光源51は電極型
の超高圧水銀灯を用いたものである。
【0027】〔比較例3〕比較のためプラスチック2シ
ョット成形による配線体を用意した。図6(A)ないし
(C)に示すように、配線体65は、易メッキ性樹脂
(金属メッキの付着が容易)を射出成形した一次成形体
61の凹部62および側面に、難メッキ性樹脂(金属メ
ッキの付着が困難)63が充填され、一次成形体61の
露出した表面に銅メッキ層64が形成されたものであ
る。
【0028】一次成形体61の易メッキ性樹脂としては
パラジウム0.1wt%を含む粘土(充填剤)15重量%と
ガラス繊維20重量%を混和したポリエーテルスルホン
を用い、難メッキ性樹脂63としてはガラス繊維30重
量%を混和した直鎖ポリフェニレンスルフィドを用い
た。
【0029】プラスチック2ショット成形による配線体
65は次のようにして製作した。まず、図6(A)に示
すように、凹部62を有する一次成形体61を易メッキ
性樹脂で射出成形により成形する。次いで、図6(B)
のように、一次成形体の側面と凹部62内に難メッキ性
樹脂63を充填する二次成形を行い、基礎成形品61a
を得る。次に、アルカリクリーナー、界面活性剤、有機
溶剤等により、基礎成形品61aに付着している油脂
分、ゴミ、離型剤等の汚れを落とした後、基礎成形品6
1aをN,N´ジメチルホルムアミドに2分間浸漬し、
温度60℃のクロム酸/硫酸のエッチング液に4分間浸
漬することによって、易メッキ性樹脂63の面のエッチ
ングを行い、粗化させる。次に、図6(C)に示すよう
に、易メッキ性樹脂63の外面に無電解銅メッキにより
銅メッキ層64を30μmの厚さに析出させる。これに
より、配線体65が完成する。配線体65は表面に、配
線体24と同じパターン(微細部分の寸法を除く)の銅
層を有する。
【0030】実施例1〜5および比較例1〜2につい
て、図2(C)に示す各面24a,24b,24c,2
4dにおける金属配線部、比較例3について、図6
(C)に示す各面65a,65b,65c,65dにお
ける金属配線部の実用可能な最小幅とその間隔を表1お
よび表2に示す。
【0031】
【0032】
【0033】表1および表2から明らかなように、本発
明の実施例1〜5では、面24a,24bで0.2mm、
面24c,24dで0.4mm以下の最小線幅および間隔
が得られるのに対し、1灯で露光した比較例1および比
較例2は、面24a,24bでの線最小幅および間隔は
0.15mm以下であるが、面24c,24dでは金属層
のパターンが得られない。また、プラスチック2ショッ
ト成形による比較例3は、各面で0.4mmより大きい
最小線幅および間隔しか得られない。
【0034】
【発明の効果】本発明の露光方法によると、立体構造を
有する配線体の製造の際のフォトレジスト等への露光
を、平面的な配線基板と同様の時間で、あるいは比較的
少数の光源を用いて、行うことができる。多数の光源を
用いないから、光源の管理・保守が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は本発明による露光装置の一実施例を示
す平面図である。(B)は本発明による露光装置の一実
施例を示す立面図である。
【図2】(A)ないし(C)は、本発明の方法の一実施
例において配線体を製造する工程を示す説明図。(D)
は、本発明の方法の一実施例において製造された配線体
の平面図。
【図3】(A)は本発明による露光装置の一実施例を示
す平面図である。(B)は本発明による露光装置の一実
施例を示す立面図である。
【図4】比較例1で用いた露光装置を示す説明図。
【図5】比較例2で用いた露光装置を示す説明図。
【図6】(A)ないし(C)は比較例3で製造したプラ
スチック2ショット成形による配線体の製造工程をを示
す説明図である。
【符号の説明】
1a〜1d 光源 2 成形品(銅層とエッチングレジストで被覆さ
れている) 3 光束 21 プラスチック成形品 22 銅層 22a パターンを有する銅層 23 フォトレジスト 24 配線体 24a,24b,24c,24d 配線体の面 31a〜31d 反射鏡 32 反射鏡 33 光源 34 光束 41 光源 42 光束 51 平行光光源 61 一次成形体 62 一次成形体の凹部 63 難メッキ性樹脂 64 銅メッキ層 65 配線体 65a,65b,65c,65d 配線体の面

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 立体構造を有する配線体の製造の際にフ
    ォトレジスト等を露光するための方法において、複数の
    露光光線を準備し、前記複数の露光光線を異なった位置
    から異なった角度で前記フォトレジスト等を照射するこ
    とを特徴とするフォトレジスト等の露光方法
JP3357305A 1991-12-25 1991-12-25 フォトレジスト等の露光方法 Pending JPH05173335A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3357305A JPH05173335A (ja) 1991-12-25 1991-12-25 フォトレジスト等の露光方法

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JP3357305A JPH05173335A (ja) 1991-12-25 1991-12-25 フォトレジスト等の露光方法

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JPH05173335A true JPH05173335A (ja) 1993-07-13

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JP (1) JPH05173335A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002189300A (ja) * 2000-12-21 2002-07-05 Ushio U-Tech Inc 露光装置
JP2007123614A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Kyocera Kinseki Corp 露光装置、ウェハ及び露光方法
JP2007322701A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Kyocera Kinseki Corp 露光装置

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JP2002189300A (ja) * 2000-12-21 2002-07-05 Ushio U-Tech Inc 露光装置
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