JPH05173335A - フォトレジスト等の露光方法 - Google Patents
フォトレジスト等の露光方法Info
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- JPH05173335A JPH05173335A JP3357305A JP35730591A JPH05173335A JP H05173335 A JPH05173335 A JP H05173335A JP 3357305 A JP3357305 A JP 3357305A JP 35730591 A JP35730591 A JP 35730591A JP H05173335 A JPH05173335 A JP H05173335A
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- photoresist
- exposure
- light
- wiring body
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 露光に時間を要しない、あるいは少数の光源
を用い、従って光源の管理・保守が容易な、立体構造を
有する配線体の製造の際のフォトレジスト等への露光方
法 【構成】 露光を要する面の方向の数より少ない複数の
光源または光反射手段を用いて、面の方向の数より少な
い回数、例えば１回で、フォトレジスト等に露光する。
露光装置は、露光を必要とする平面の方向の数より少な
い複数の光源または光反射手段を具える。
を用い、従って光源の管理・保守が容易な、立体構造を
有する配線体の製造の際のフォトレジスト等への露光方
法 【構成】 露光を要する面の方向の数より少ない複数の
光源または光反射手段を用いて、面の方向の数より少な
い回数、例えば１回で、フォトレジスト等に露光する。
露光装置は、露光を必要とする平面の方向の数より少な
い複数の光源または光反射手段を具える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフォトレジスト等の露光
方法に関するもので、特に立体構造を有する配線体の製
造の際のフォトレジスト等の露光方法に関するものであ
る。
方法に関するもので、特に立体構造を有する配線体の製
造の際のフォトレジスト等の露光方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板の製造には、プ
ラスチック等の基板上にめっきレジストをパターン状に
形成させ、露出部分に金属層をめっき（無電解めっき）
により形成させる方法や、基板上に一様に形成された金
属層の上に、エッチングレジストをパターン状に形成さ
せ、露出部分をエッチングにより除去する方法、基板上
に感光性触媒を一様に付与し、パターン状に露光された
部分に金属層を形成させる方法（例えば特開昭６１−１
１３２９５号）等が知られている。
ラスチック等の基板上にめっきレジストをパターン状に
形成させ、露出部分に金属層をめっき（無電解めっき）
により形成させる方法や、基板上に一様に形成された金
属層の上に、エッチングレジストをパターン状に形成さ
せ、露出部分をエッチングにより除去する方法、基板上
に感光性触媒を一様に付与し、パターン状に露光された
部分に金属層を形成させる方法（例えば特開昭６１−１
１３２９５号）等が知られている。
【０００３】めっきレジスト、エッチングレジスト、感
光性触媒のいずれを用いるにせよ、フォトレジストまた
は感光性触媒にパターン状の露光を与える必要があり、
そのためには写真的方法が利用されている。すなわち、
フォトレジスト等に密着させたマスク（フォトマスク）
を通して、場合によりマスク像を投影して、フォトレジ
スト等に露光を行い、感光させ、現像処理によりレジス
トを形成させ、あるいは金属を析出させる。
光性触媒のいずれを用いるにせよ、フォトレジストまた
は感光性触媒にパターン状の露光を与える必要があり、
そのためには写真的方法が利用されている。すなわち、
フォトレジスト等に密着させたマスク（フォトマスク）
を通して、場合によりマスク像を投影して、フォトレジ
スト等に露光を行い、感光させ、現像処理によりレジス
トを形成させ、あるいは金属を析出させる。
【０００４】このような写真的方法を用いて形成した金
属層のパターンは、スクリーン印刷法より微細な、例え
ば幅0.２ｍｍ以下の、パターンを得ることができる。比
較的微細なパターンを形成させる場合には、散乱光でな
く平行光を用いて露光することが好ましい。
属層のパターンは、スクリーン印刷法より微細な、例え
ば幅0.２ｍｍ以下の、パターンを得ることができる。比
較的微細なパターンを形成させる場合には、散乱光でな
く平行光を用いて露光することが好ましい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフォト
レジスト等の露光方法によると、単一の光源を利用して
一回の露光によって露光処理を行っているため、フォト
レジスト等の被露光面が露光光線に対して平行であった
りすると、露光が十分に達成されないことがあり、その
ために複数回の露光を行わなければならない。
レジスト等の露光方法によると、単一の光源を利用して
一回の露光によって露光処理を行っているため、フォト
レジスト等の被露光面が露光光線に対して平行であった
りすると、露光が十分に達成されないことがあり、その
ために複数回の露光を行わなければならない。
【０００６】それ故、本発明の目的は、一回の露光で十
分な露光効果が得られる、立体構造を有する配線体の製
造の際のフォトレジスト等への露光方法を実現すること
である。
分な露光効果が得られる、立体構造を有する配線体の製
造の際のフォトレジスト等への露光方法を実現すること
である。
【０００７】また、本発明の目的は、露光に時間を要し
ない、安価で管理・保守が容易な、立体構造を有する配
線体の製造の際のフォトレジスト等への露光装置を実現
することである。
ない、安価で管理・保守が容易な、立体構造を有する配
線体の製造の際のフォトレジスト等への露光装置を実現
することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では、一回の露光
で十分な露光効果が得られ、光源の管理・保守が容易
な、立体構造を有する配線体の製造の際のフォトレジス
ト等への露光方法を実現するため、複数の露光光線を準
備し、これを異なった位置から異なった角度で露光面に
照射するフォトレジスト等への露光方法を提供する。
で十分な露光効果が得られ、光源の管理・保守が容易
な、立体構造を有する配線体の製造の際のフォトレジス
ト等への露光方法を実現するため、複数の露光光線を準
備し、これを異なった位置から異なった角度で露光面に
照射するフォトレジスト等への露光方法を提供する。
【０００９】本発明の露光方法において、露光を要する
平面の方向の数より少ない複数の光源または光反射手段
を用いて、フォトレジスト等にただ１回露光することが
好ましい。
平面の方向の数より少ない複数の光源または光反射手段
を用いて、フォトレジスト等にただ１回露光することが
好ましい。
【００１０】本発明の露光方法において、光源は、紫外
線を含む輻射線を発するものが好ましい。例えば、超高
圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドラ
ンプ灯が好ましい。ただし、露光に必要な電磁波の波長
は、フォトレジスト等の感光波長により選択されるもの
で、紫外線を含まない光源を用いてもよい。また、発光
部分の面積が小さいことが好ましい。この点から、無電
極タイプのランプは好ましい。
線を含む輻射線を発するものが好ましい。例えば、超高
圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドラ
ンプ灯が好ましい。ただし、露光に必要な電磁波の波長
は、フォトレジスト等の感光波長により選択されるもの
で、紫外線を含まない光源を用いてもよい。また、発光
部分の面積が小さいことが好ましい。この点から、無電
極タイプのランプは好ましい。
【００１１】露光には、２灯以上の光源を用いてもよい
が、１個の光源（１灯）を用い、複数の反射鏡等（プリ
ズム等でもよい）の光反射手段との組み合わせにより、
露光を必要とする平面の方向の数、またはそれより少な
い数の方向からの、露光を行うようにするのが好まし
い。２灯以上の光源を用い、複数の反射鏡等（またはプ
リズム等）との組み合わせにより、光源の数より多数の
方向から露光を行ってもよい。反射鏡、プリズム等の偏
向手段は、光線の方向を調整できるものが望ましい。
が、１個の光源（１灯）を用い、複数の反射鏡等（プリ
ズム等でもよい）の光反射手段との組み合わせにより、
露光を必要とする平面の方向の数、またはそれより少な
い数の方向からの、露光を行うようにするのが好まし
い。２灯以上の光源を用い、複数の反射鏡等（またはプ
リズム等）との組み合わせにより、光源の数より多数の
方向から露光を行ってもよい。反射鏡、プリズム等の偏
向手段は、光線の方向を調整できるものが望ましい。
【００１２】フォトレジスト等の面への入射方向は、面
に対し４５°ないし９０°（垂線に対し４５°以下）が
好ましいが４５°未満でもよい。複雑な立体構造をもつ
配線体の場合には、陥没部にも充分露光が行われるよう
に、斜めに入射する光で露光することが好ましい。従っ
て、露光装置の光源または光反射手段は、そのように配
置することが好ましい。種々の面にあるフォトレジスト
等を一様に露光できるように、１個または複数の、光源
または反射手段の位置を、調整できることが好ましい。
光源に対し、露光される構造体を移動（例えば、コンベ
ア上で）させてもよい。
に対し４５°ないし９０°（垂線に対し４５°以下）が
好ましいが４５°未満でもよい。複雑な立体構造をもつ
配線体の場合には、陥没部にも充分露光が行われるよう
に、斜めに入射する光で露光することが好ましい。従っ
て、露光装置の光源または光反射手段は、そのように配
置することが好ましい。種々の面にあるフォトレジスト
等を一様に露光できるように、１個または複数の、光源
または反射手段の位置を、調整できることが好ましい。
光源に対し、露光される構造体を移動（例えば、コンベ
ア上で）させてもよい。
【００１３】光源からフォトレジスト等に入射する光束
は、比較的微細なパターンを形成させる場合には、平行
光、またはそれに近いことが好ましいが、異なる面にあ
るフォトレジスト等を一様に露光するためには、むしろ
散乱性の大きい光を用いることが好ましい場合もある。
特に、配線体が複雑な立体構造をもつ場合には、散乱光
が好ましい。
は、比較的微細なパターンを形成させる場合には、平行
光、またはそれに近いことが好ましいが、異なる面にあ
るフォトレジスト等を一様に露光するためには、むしろ
散乱性の大きい光を用いることが好ましい場合もある。
特に、配線体が複雑な立体構造をもつ場合には、散乱光
が好ましい。
【００１４】本発明は、一般的な配線基板同様、プラス
チックを支持体とした配線体に適用されるだけでなく、
ガラス、その他のセラミックスを支持体とする配線体に
も適用できる。
チックを支持体とした配線体に適用されるだけでなく、
ガラス、その他のセラミックスを支持体とする配線体に
も適用できる。
【００１５】
【実施例】以下に実施例を示し、本発明のさらに詳細な
説明とする。 〔実施例１〕本発明による露光装置を図１（Ａ）及び
（Ｂ）に示す。図１（Ａ）及び（Ｂ）において、４個の
光源１ａ〜１ｄが、成形品２（銅層とエッチングレジス
トで被覆されている）の斜め上に、照射角度αが成形品
２の底面に対し４５°になるように、正方形の対角線上
に配置されている。３は光束を示す。
説明とする。 〔実施例１〕本発明による露光装置を図１（Ａ）及び
（Ｂ）に示す。図１（Ａ）及び（Ｂ）において、４個の
光源１ａ〜１ｄが、成形品２（銅層とエッチングレジス
トで被覆されている）の斜め上に、照射角度αが成形品
２の底面に対し４５°になるように、正方形の対角線上
に配置されている。３は光束を示す。
【００１６】成形品２は次のようにして製作された。図
２（Ａ）に示す形状のプラスチック成形品２１を射出成
形により成形した。材料として、ポリプラスチックス社
製ベクトラＣ−８１０を用いた。これはガラス繊維と無
機充填剤合計５０重量％を含むめっきグレードの液晶ポ
リマーである。プラスチック成形品２１の表面を常法に
より脱脂処理し、温度６０℃の水酸化カリ溶液に３０分
間浸漬して粗化し、触媒付与した上でキャタリストアク
セラレータ法で全面に無電解銅めっきを行い、銅を約３
０μｍの厚さに析出させた。図２（Ｂ）に示すように、
この銅層２２を電着塗装によりフォトレジスト２３で被
覆した。フォトレジスト２３として、ネガ型電着エッチ
ングレジストである日本ペイント社製フォトＥＤＮ−５
０００を用いた。
２（Ａ）に示す形状のプラスチック成形品２１を射出成
形により成形した。材料として、ポリプラスチックス社
製ベクトラＣ−８１０を用いた。これはガラス繊維と無
機充填剤合計５０重量％を含むめっきグレードの液晶ポ
リマーである。プラスチック成形品２１の表面を常法に
より脱脂処理し、温度６０℃の水酸化カリ溶液に３０分
間浸漬して粗化し、触媒付与した上でキャタリストアク
セラレータ法で全面に無電解銅めっきを行い、銅を約３
０μｍの厚さに析出させた。図２（Ｂ）に示すように、
この銅層２２を電着塗装によりフォトレジスト２３で被
覆した。フォトレジスト２３として、ネガ型電着エッチ
ングレジストである日本ペイント社製フォトＥＤＮ−５
０００を用いた。
【００１７】図１（Ａ）および（Ｂ）に示した装置によ
る露光は、次のように行った。図２（Ｄ）に示すパター
ンと同じパターンを有する、立体構造の面に追従するフ
ォトマスクを、成形品２のフォトレジスト２３（図２参
照）の表面に密着させ、成形品２の斜め上に正方形の対
角線上に配置した４個の光源１ａ〜１ｄにより、積算光
量が３００ｍＪ／cm2 になるように露光を行った。光源
は、無電極型の超高圧水銀灯で、散乱光源である。
る露光は、次のように行った。図２（Ｄ）に示すパター
ンと同じパターンを有する、立体構造の面に追従するフ
ォトマスクを、成形品２のフォトレジスト２３（図２参
照）の表面に密着させ、成形品２の斜め上に正方形の対
角線上に配置した４個の光源１ａ〜１ｄにより、積算光
量が３００ｍＪ／cm2 になるように露光を行った。光源
は、無電極型の超高圧水銀灯で、散乱光源である。
【００１８】露光後、成形体２の表面のフォトレジスト
２３を、１％炭酸ソーダ溶液で１分間現像して、露光さ
れた部分のみにエッチングレジストを形成させ、塩化第
二鉄溶液でエッチングを行い、図２（Ｃ）に示すよう
に、パターンを有する銅層２２ａを得た。エッチングレ
ジストは、エッチング終了後除去した。
２３を、１％炭酸ソーダ溶液で１分間現像して、露光さ
れた部分のみにエッチングレジストを形成させ、塩化第
二鉄溶液でエッチングを行い、図２（Ｃ）に示すよう
に、パターンを有する銅層２２ａを得た。エッチングレ
ジストは、エッチング終了後除去した。
【００１９】得られた配線体２４は、図２（Ｃ）に断面
を、図２（Ｄ）に上面をそれぞれ示すように、プラスチ
ック成形品２１の表面に、図２（Ｃ）のパターンを有す
る銅層２２ａが形成されたものである。図２（Ｃ）は、
図２（Ｄ）中の切断線Ｘ−Ｘに沿った断面に相当する。
を、図２（Ｄ）に上面をそれぞれ示すように、プラスチ
ック成形品２１の表面に、図２（Ｃ）のパターンを有す
る銅層２２ａが形成されたものである。図２（Ｃ）は、
図２（Ｄ）中の切断線Ｘ−Ｘに沿った断面に相当する。
【００２０】〔実施例２〕図１（Ｂ）において、照射角
度αを６０°とした以外は、実施例１と同様の装置、方
法で配線体２４を製造した。
度αを６０°とした以外は、実施例１と同様の装置、方
法で配線体２４を製造した。
【００２１】〔実施例３〕図１（Ｂ）において、光源を
対角線上の２個１ａ，１ｃのみとした以外は、実施例１
と同様の装置、方法で配線体２４を製造した。
対角線上の２個１ａ，１ｃのみとした以外は、実施例１
と同様の装置、方法で配線体２４を製造した。
【００２２】〔実施例４〕光源１ａ〜１ｄとして電極型
の超高圧水銀灯を用いた以外は、実施例１と同様の装
置、方法で配線体２４を製造した。光束３はかなりの散
乱光を含む。
の超高圧水銀灯を用いた以外は、実施例１と同様の装
置、方法で配線体２４を製造した。光束３はかなりの散
乱光を含む。
【００２３】〔実施例５〕本発明による別の露光装置を
図３（Ａ）および（Ｂ）に示す。この露光装置では、図
１（Ａ）および（Ｂ）における４個の光源１ａ〜１ｄの
代わりに、４個の反射鏡３１ａ〜３１ｄが、さらにそれ
らに囲まれる位置に４角錐状の反射鏡３２が配置されて
いる。そして、反射鏡３２の直上に、光源３３が配置さ
れている。光源３３として、電極型の超高圧水銀灯を用
いた。反射鏡３１ａ〜３１ｄの角度βは調節可能であ
る。光束３４はかなりの散乱光を含む。
図３（Ａ）および（Ｂ）に示す。この露光装置では、図
１（Ａ）および（Ｂ）における４個の光源１ａ〜１ｄの
代わりに、４個の反射鏡３１ａ〜３１ｄが、さらにそれ
らに囲まれる位置に４角錐状の反射鏡３２が配置されて
いる。そして、反射鏡３２の直上に、光源３３が配置さ
れている。光源３３として、電極型の超高圧水銀灯を用
いた。反射鏡３１ａ〜３１ｄの角度βは調節可能であ
る。光束３４はかなりの散乱光を含む。
【００２４】図３（Ａ）および（Ｂ）に示す露光装置を
用いた以外は、実施例１と同様の方法で、配線体２４を
製造した。
用いた以外は、実施例１と同様の方法で、配線体２４を
製造した。
【００２５】〔比較例１〕図４に示す露光装置を用いた
以外は、実施例１と同様の方法で、配線体２４を製造し
た。図４の露光装置は、１個の光源４１が成形品２の直
上に配置されたものである。４２は光束を示す。
以外は、実施例１と同様の方法で、配線体２４を製造し
た。図４の露光装置は、１個の光源４１が成形品２の直
上に配置されたものである。４２は光束を示す。
【００２６】〔比較例２〕図５に示す露光装置を用いた
以外は、実施例１と同様の方法で、配線体２４を製造し
た。図５の露光装置は１個の平行光光源５１を成形品２
の直上に配置したものである。平行光光源５１は電極型
の超高圧水銀灯を用いたものである。
以外は、実施例１と同様の方法で、配線体２４を製造し
た。図５の露光装置は１個の平行光光源５１を成形品２
の直上に配置したものである。平行光光源５１は電極型
の超高圧水銀灯を用いたものである。
【００２７】〔比較例３〕比較のためプラスチック２シ
ョット成形による配線体を用意した。図６（Ａ）ないし
（Ｃ）に示すように、配線体６５は、易メッキ性樹脂
（金属メッキの付着が容易）を射出成形した一次成形体
６１の凹部６２および側面に、難メッキ性樹脂（金属メ
ッキの付着が困難）６３が充填され、一次成形体６１の
露出した表面に銅メッキ層６４が形成されたものであ
る。
ョット成形による配線体を用意した。図６（Ａ）ないし
（Ｃ）に示すように、配線体６５は、易メッキ性樹脂
（金属メッキの付着が容易）を射出成形した一次成形体
６１の凹部６２および側面に、難メッキ性樹脂（金属メ
ッキの付着が困難）６３が充填され、一次成形体６１の
露出した表面に銅メッキ層６４が形成されたものであ
る。
【００２８】一次成形体６１の易メッキ性樹脂としては
パラジウム0.１wt％を含む粘土（充填剤）１５重量％と
ガラス繊維２０重量％を混和したポリエーテルスルホン
を用い、難メッキ性樹脂６３としてはガラス繊維３０重
量％を混和した直鎖ポリフェニレンスルフィドを用い
た。
パラジウム0.１wt％を含む粘土（充填剤）１５重量％と
ガラス繊維２０重量％を混和したポリエーテルスルホン
を用い、難メッキ性樹脂６３としてはガラス繊維３０重
量％を混和した直鎖ポリフェニレンスルフィドを用い
た。
【００２９】プラスチック２ショット成形による配線体
６５は次のようにして製作した。まず、図６（Ａ）に示
すように、凹部６２を有する一次成形体６１を易メッキ
性樹脂で射出成形により成形する。次いで、図６（Ｂ）
のように、一次成形体の側面と凹部６２内に難メッキ性
樹脂６３を充填する二次成形を行い、基礎成形品６１ａ
を得る。次に、アルカリクリーナー、界面活性剤、有機
溶剤等により、基礎成形品６１ａに付着している油脂
分、ゴミ、離型剤等の汚れを落とした後、基礎成形品６
１ａをＮ，Ｎ´ジメチルホルムアミドに２分間浸漬し、
温度６０℃のクロム酸／硫酸のエッチング液に４分間浸
漬することによって、易メッキ性樹脂６３の面のエッチ
ングを行い、粗化させる。次に、図６（Ｃ）に示すよう
に、易メッキ性樹脂６３の外面に無電解銅メッキにより
銅メッキ層６４を３０μｍの厚さに析出させる。これに
より、配線体６５が完成する。配線体６５は表面に、配
線体２４と同じパターン（微細部分の寸法を除く）の銅
層を有する。
６５は次のようにして製作した。まず、図６（Ａ）に示
すように、凹部６２を有する一次成形体６１を易メッキ
性樹脂で射出成形により成形する。次いで、図６（Ｂ）
のように、一次成形体の側面と凹部６２内に難メッキ性
樹脂６３を充填する二次成形を行い、基礎成形品６１ａ
を得る。次に、アルカリクリーナー、界面活性剤、有機
溶剤等により、基礎成形品６１ａに付着している油脂
分、ゴミ、離型剤等の汚れを落とした後、基礎成形品６
１ａをＮ，Ｎ´ジメチルホルムアミドに２分間浸漬し、
温度６０℃のクロム酸／硫酸のエッチング液に４分間浸
漬することによって、易メッキ性樹脂６３の面のエッチ
ングを行い、粗化させる。次に、図６（Ｃ）に示すよう
に、易メッキ性樹脂６３の外面に無電解銅メッキにより
銅メッキ層６４を３０μｍの厚さに析出させる。これに
より、配線体６５が完成する。配線体６５は表面に、配
線体２４と同じパターン（微細部分の寸法を除く）の銅
層を有する。
【００３０】実施例１〜５および比較例１〜２につい
て、図２（Ｃ）に示す各面２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２
４ｄにおける金属配線部、比較例３について、図６
（Ｃ）に示す各面６５ａ，６５ｂ，６５ｃ，６５ｄにお
ける金属配線部の実用可能な最小幅とその間隔を表１お
よび表２に示す。
て、図２（Ｃ）に示す各面２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２
４ｄにおける金属配線部、比較例３について、図６
（Ｃ）に示す各面６５ａ，６５ｂ，６５ｃ，６５ｄにお
ける金属配線部の実用可能な最小幅とその間隔を表１お
よび表２に示す。
【００３１】
【００３２】
【００３３】表１および表２から明らかなように、本発
明の実施例１〜５では、面２４ａ，２４ｂで0.２ｍｍ、
面２４ｃ，２４ｄで0.４ｍｍ以下の最小線幅および間隔
が得られるのに対し、１灯で露光した比較例１および比
較例２は、面２４ａ，２４ｂでの線最小幅および間隔は
0.１５ｍｍ以下であるが、面２４ｃ，２４ｄでは金属層
のパターンが得られない。また、プラスチック２ショッ
ト成形による比較例３は、各面で０．４ｍｍより大きい
最小線幅および間隔しか得られない。
明の実施例１〜５では、面２４ａ，２４ｂで0.２ｍｍ、
面２４ｃ，２４ｄで0.４ｍｍ以下の最小線幅および間隔
が得られるのに対し、１灯で露光した比較例１および比
較例２は、面２４ａ，２４ｂでの線最小幅および間隔は
0.１５ｍｍ以下であるが、面２４ｃ，２４ｄでは金属層
のパターンが得られない。また、プラスチック２ショッ
ト成形による比較例３は、各面で０．４ｍｍより大きい
最小線幅および間隔しか得られない。
【００３４】
【発明の効果】本発明の露光方法によると、立体構造を
有する配線体の製造の際のフォトレジスト等への露光
を、平面的な配線基板と同様の時間で、あるいは比較的
少数の光源を用いて、行うことができる。多数の光源を
用いないから、光源の管理・保守が容易である。
有する配線体の製造の際のフォトレジスト等への露光
を、平面的な配線基板と同様の時間で、あるいは比較的
少数の光源を用いて、行うことができる。多数の光源を
用いないから、光源の管理・保守が容易である。
【図１】（Ａ）は本発明による露光装置の一実施例を示
す平面図である。（Ｂ）は本発明による露光装置の一実
施例を示す立面図である。
す平面図である。（Ｂ）は本発明による露光装置の一実
施例を示す立面図である。
【図２】（Ａ）ないし（Ｃ）は、本発明の方法の一実施
例において配線体を製造する工程を示す説明図。（Ｄ）
は、本発明の方法の一実施例において製造された配線体
の平面図。
例において配線体を製造する工程を示す説明図。（Ｄ）
は、本発明の方法の一実施例において製造された配線体
の平面図。
【図３】（Ａ）は本発明による露光装置の一実施例を示
す平面図である。（Ｂ）は本発明による露光装置の一実
施例を示す立面図である。
す平面図である。（Ｂ）は本発明による露光装置の一実
施例を示す立面図である。
【図４】比較例１で用いた露光装置を示す説明図。
【図５】比較例２で用いた露光装置を示す説明図。
【図６】（Ａ）ないし（Ｃ）は比較例３で製造したプラ
スチック２ショット成形による配線体の製造工程をを示
す説明図である。
スチック２ショット成形による配線体の製造工程をを示
す説明図である。
１ａ〜１ｄ 光源 ２ 成形品（銅層とエッチングレジストで被覆さ
れている） ３ 光束 ２１ プラスチック成形品 ２２ 銅層 ２２ａ パターンを有する銅層 ２３ フォトレジスト ２４ 配線体 ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ 配線体の面 ３１ａ〜３１ｄ 反射鏡 ３２ 反射鏡 ３３ 光源 ３４ 光束 ４１ 光源 ４２ 光束 ５１ 平行光光源 ６１ 一次成形体 ６２ 一次成形体の凹部 ６３ 難メッキ性樹脂 ６４ 銅メッキ層 ６５ 配線体 ６５ａ，６５ｂ，６５ｃ，６５ｄ 配線体の面
れている） ３ 光束 ２１ プラスチック成形品 ２２ 銅層 ２２ａ パターンを有する銅層 ２３ フォトレジスト ２４ 配線体 ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ 配線体の面 ３１ａ〜３１ｄ 反射鏡 ３２ 反射鏡 ３３ 光源 ３４ 光束 ４１ 光源 ４２ 光束 ５１ 平行光光源 ６１ 一次成形体 ６２ 一次成形体の凹部 ６３ 難メッキ性樹脂 ６４ 銅メッキ層 ６５ 配線体 ６５ａ，６５ｂ，６５ｃ，６５ｄ 配線体の面
Claims (1)
- 【請求項１】 立体構造を有する配線体の製造の際にフ
ォトレジスト等を露光するための方法において、複数の
露光光線を準備し、前記複数の露光光線を異なった位置
から異なった角度で前記フォトレジスト等を照射するこ
とを特徴とするフォトレジスト等の露光方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3357305A JPH05173335A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | フォトレジスト等の露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3357305A JPH05173335A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | フォトレジスト等の露光方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05173335A true JPH05173335A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18453446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3357305A Pending JPH05173335A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | フォトレジスト等の露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05173335A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002189300A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Ushio U-Tech Inc | 露光装置 |
| JP2007123614A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Kyocera Kinseki Corp | 露光装置、ウェハ及び露光方法 |
| JP2007322701A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Kyocera Kinseki Corp | 露光装置 |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP3357305A patent/JPH05173335A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002189300A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Ushio U-Tech Inc | 露光装置 |
| JP2007123614A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Kyocera Kinseki Corp | 露光装置、ウェハ及び露光方法 |
| JP2007322701A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Kyocera Kinseki Corp | 露光装置 |
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