JP2004255680A

JP2004255680A - 微細金型及びその製造方法

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Publication number: JP2004255680A
Application number: JP2003048329A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Tone; 薫戸根; Takashi Okuto; 崇史奥戸
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2003-02-25
Filing date: 2003-02-25
Publication date: 2004-09-16

Abstract

【課題】成形品の離型を容易に行うことができ、しかも製造が簡単な微細金型の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の片面に光硬化型レジスト２を塗布し、光硬化型レジスト２の露光・現像により所望のレジストパターンを形成するマスターモデル形成工程と、前記工程後前記マスターモデル３の形状へ導電性被膜４を形成した後、導電性被膜４への通電による電気めっきにてマスターモデル３の形状を反転転写する金型形成工程とを有する微細金型の製造方法に関する。前記基板１として光透過性を有するものを用いる。マスターモデル形成工程の露光時に光硬化型レジスト２を塗布した片面と反対側において前記基板１の片面に露光マスク５を配置する。露光マスク５及び基板１を透過させた光を用いて前記光硬化型レジスト２を硬化させる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロマシンの微細部品を製造するためなどに用いられる微細金型及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、フォトレジストを用いたフォトリソグラフィー法と電鋳法により微細形状を必要とする微細金型を製造することが行われている。図４に微細金型の製造方法の一例を示す。まず、図４（ａ）に示すように、シリコンウエハー等の基板２０上に感光性レジスト２１を塗布する。次に、図４（ｂ）に示すように、感光性レジスト２１の表面側（基板２０と反対側）に所定パターンを有する露光マスク２２を配置し、この露光マスク２２を介して感光性レジスト２１に紫外線等の光を照射する。次に、図４（ｃ）に示すように、光が照射された感光性レジスト２１の未感光部分又は感光部分を現像にて除去し、所定のレジストパターンを得る。尚、図４のものでは光硬化型（ネガ型）の感光性レジスト２１を用いているので、感光部分がレジストパターンとして基板２０上に残存している。次に、図４（ｄ）に示すように、基板２０の表面及び感光性レジスト２１の表面に導電性被膜２４を付与する。次に、図４（ｅ）に示すように、導電性被膜２４への通電による電鋳（電気めっき）にて導電性被膜２４の表面に微細金型２５を形成する。この後、図４（ｆ）に示すように、微細金型２５から基板２０及び感光性レジスト２１を除去する。このようにして微細金型２５を製造することができる。尚、上記の製造方法において、基板２０として、導電性基板または感光性レジスト２１の塗布面へ導電性被膜を塗布した基板を用いることで、感光性レジスト２１の表面への導電性被膜２４の付与を必要とせずに微細金型２５を製造する方法も知られている。
【０００３】
上記のような微細金型２５の製造方法において、感光性レジスト２１には光が照射された部分のパターンを現像処理で除去する光分解型（ポジ型）のタイプと、逆に光が照射された部分が残る光硬化型のタイプが利用されているが、光分解型の感光性レジスト２１を用いた場合は光の照射により感光性レジスト２１の表面に難溶解性被膜が形成されるために、現像後の感光性レジスト２１の断面形状が図５（ａ）のように感光性レジスト２１の表面で開口部へ入り込んだ形状、すなわち、感光性レジスト２１の表面に突起２３が形成された形状となる。また、光硬化型の感光性レジスト２１を用いた場合は光の照射が基板２０に塗布した感光性レジスト２１の表面側から行われるために、感光性レジスト２１の深さ方向（厚み方向）に光が弱まる（強度が低下する）ことになり、このために、感光性レジスト２１は基板２０に近い底部が表面側よりも感光度合いが弱くなって現像液によりエッチングされた現像後の感光性レジスト２１の断面形状が図５（ｂ）のように、底部側よりも表面側の方が幅広になるものであった。
【０００４】
そして、いずれのタイプの感光性レジスト２１を用いた場合でも、感光性レジスト２１の断面形状が電鋳により形成される微細金型２５に忠実に転写されるために、光分解型の感光性レジスト２１により形成される微細金型２５の凹部２５ａの底部には突起２３に対応する欠如部２３ａが形成されたり、光硬化型の感光性レジスト２１により形成される微細金型２５の凹部２５ａの開口部は底部よりも幅狭になって逆テーパー状に形成されたりするものであった。従って、この微細金型２５を用いて射出成形等により樹脂を成形した場合、凹部２５ａで成形される部分において成形品が微細金型２５から剥離しにくくなり、成形品を微細金型２５から容易に剥離することができないという問題があった。
【０００５】
そこで、成形品を容易に剥離することができる微細金型が提案されている（特許文献１参照）が、この場合は基板上に微細な不透明導電性層を形成しなければならず、微細金型の製造が煩雑になる恐れがあった。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−２３６６９４号公報（特許請求の範囲等）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、成形品の離型を容易に行うことができ、しかも製造が簡単な微細金型及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る微細金型の製造方法は、基板１の片面に光硬化型レジスト２を塗布し、光硬化型レジスト２の露光・現像により所望のレジストパターンを形成するマスターモデル形成工程と、前記工程後前記マスターモデル３の形状へ導電性被膜４を形成した後、導電性被膜４への通電による電気めっきにてマスターモデル３の形状を反転転写する金型形成工程とを有する微細金型の製造方法において、前記基板１として光透過性を有するものを用い、マスターモデル形成工程の露光時に光硬化型レジスト２を塗布した片面と反対側において前記基板１の片面に露光マスク５を配置し、露光マスク５及び基板１を透過させた光を用いて前記光硬化型レジスト２を硬化させることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項２に係る微細金型の製造方法は、請求項１に加えて、前記露光マスク５として前記基板１とほぼ同じ屈折率を有する透光板６の表面に遮光膜９を有するものを用い、マスターモデル形成工程の露光時に前記基板１と前記露光マスク５の間に空気よりも基板に近い屈折率を有する液体を中間層７として設けて前記基板１と前記露光マスク５とを配置した後、露光マスク５及び基板１を透過させた光を用いて前記光硬化型レジスト２を硬化させることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項３に係る微細金型の製造方法は、請求項１又は２に加えて、前記露光マスク５と遮光パターンが相似形で且つ遮光面積が異なる他の露光マスク８を用意し、マスターモデル形成工程の露光時に光硬化型レジスト２が塗布された前記基板１の両側に前記二つの露光マスク５、８をそれぞれ配置し、前記各露光マスク５、８を介して基板１に塗布された光硬化型レジスト２に光照射することを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項４に係る微細金型は、請求項１乃至３のいずれかに記載の製造方法により製造されることを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１３】
本発明の微細金型の製造方法は図１（ａ）〜（ｃ）で示すマスターモデル形成工程と、図１（ｄ）〜（ｆ）で示す金型形成工程とで構成されている。
【００１４】
本発明では、まず、図１（ａ）に示すように、基板１の片面（上面）の全面に亘って光硬化型レジスト２を塗布する。基板１としては透明あるいは半透明の光透過性を有するものを用いることができ、例えば、厚み０．０５〜５ｍｍの合成石英ガラス板やアクリル板などを用いることができるが、これに限定されるものではない。ここで、基板１の厚みは後述の工程を含めて破損しない範囲内で薄いことが好ましく、これにより、後述の露光時に露光マスク５と光硬化型レジスト２とのギャップ（基板１の厚み）を小さくすることができ、レジストパターンの形状や幅寸法などの精度を高くすることができるものである。露光マスク５と光硬化型レジスト２とのギャップは小さい程良く、このギャップが大きくなると感光部分と未感光部分との境界のコントラストが不明確になり易いために、レジストパターンの幅寸法の精度が悪くなる恐れがある。また、光硬化型レジスト（光硬化型（ネガ型）の感光性レジスト）２としては、例えば、ＪＳＲ社製の「ＴＨＢ−１５１Ｎ」などを用いることができるが、これに限定されるものではない。また、基板１に塗布した際の光硬化型レジスト２の膜厚は５〜１００μｍに設定することができるが、これに限定されるものではない。
【００１５】
上記のようにして、基板１の片面に光硬化型レジスト２を塗布した後、基板１の他の片面（下面）に露光マスク５を配置する。露光マスク５は透明あるいは半透明の光透過性を有する透光板６の片面に、光が通過不可能な遮光膜９を設けて形成されるものである。露光マスク５と基板１との境界部分での光の反射を少なくするために、透光板６と基板１とはほぼ同じ屈折率を有するのが好ましく、透光板６と基板１の屈折率の差は±０．１以下にするのが好ましい。従って、透光板６としては基板１と同様に、例えば、厚み０．０５〜５ｍｍの合成石英ガラス板やアクリル板などを用いることができる。また、遮光膜９は光を通過しないように形成すればよく、例えば、厚み０．１〜１０μｍでクロムなどを用いて形成することができる。そして、遮光膜９で覆われていない部分において露光マスク５には光が通過可能な開口部５ａが５〜１００μｍの幅寸法で形成されている。この開口部５ａの形状は基板１の表面に形成される所望のレジストパターンの形状に対応するものである。
【００１６】
上記のように形成される露光マスク５を、その遮光膜９側を基板１の片面に密着させるようにして基板１に重ね合わせて配置した後、図１（ｂ）に矢印で示すように、露光マスク５の外側から基板１に向かって紫外線等の光を照射して露光する。すなわち、露光マスク５を介して基板１に向かって光を照射するものであり、これにより、光が露光マスク５の開口部５ａ及び基板１を厚み方向に通過して光硬化型レジスト２に達し、光硬化型レジスト２の光照射された部分のみが露光されて感光部２ａとして硬化する。ここで、上述のように、露光マスク５と光硬化型レジスト２とのギャップは小さい程良いので、露光マスク５は基板１の片面に密着させるように配置する。また、露光光源としては、より短波長の紫外線またはエキシマレーザー光などを用いることができるが、光硬化型レジスト２に応じた専用のものを用いることにより、レジストパターンの精度を向上させることができる。また、露光時間は光の照射強度等によって適宜設定可能であるが、例えば、２〜６０秒間にすることができる。
【００１７】
上記のようにして露光した場合、露光マスク５及び基板１を通して光硬化型レジスト２に照射される光は光硬化型レジスト２を厚み方向に通過する際に徐々に弱まることになり、従って、感光部２ａは底部側（基板１側）よりも上部側（基板１と反対側）の方が幅狭になった断面形状に形成されるものである。
【００１８】
上記のようにして露光した後、光硬化型レジスト２の未硬化（未感光）部分を現像により除去することによって、基板１の片面に残存した光硬化型レジスト２の感光部２ａで形成されるレジストパターンと基板１とで図１（ｃ）に示すようなマスターモデル３を形成することができる。光硬化型レジスト２の未硬化部分を現像により除去するにあたっては、光硬化型レジスト２の専用の現像液を用いることができるが、この現像液はＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）などを主成分とする水溶液を用いることができる。また、現像液での処理は光硬化型レジスト２を形成した基板１を現像液に６〜６０分間浸漬するようにして行うことができる。
【００１９】
上記のようにしてマスターモデル３を形成した後、これを用いて微細金型を形成する。まず、図１（ｄ）に示すように、マスターモデル３の表面に導電性被膜４を形成する。導電性被膜４はマスターモデル３の光硬化型レジスト２を形成した側の片面（上面）の全面に亘って形成されるものであり、基板１の上面及び光硬化型レジスト２の感光部２ａの上面及び側面が導電性被膜４で覆われることになる。導電性被膜４は銀をスパッタリングにて成膜することによって形成することができるが、ニッケルなど銀以外の金属を用いてもよいし、また、化学めっきなどのスパッタリング以外の成膜方法で成膜して導電性被膜４を形成してもよい。また、導電性被膜４の厚みは適宜設定可能であるが、例えば０．１〜１．０μｍにすることができる。
【００２０】
次に、図１（ｅ）に示すように、導電性被膜４を形成したマスターモデル３に電鋳（電気めっき）を施す。この電鋳は導電性被膜４を形成したマスターモデル３をめっき液に浸漬した後、導電性被膜４に通電して導電性被膜４の表面に金属（めっき）を析出させるようにするものである。ここで、めっき液としてはスルファミン酸ニッケルを主成分とするものを用いることができるが、この他に硫酸ニッケルなどを主成分とするめっき液を用いることができる。また、めっき液の主成分の濃度は適宜設定可能であるが、例えば、１０〜５０％にすることができる。さらに、通電条件はめっき液の主成分の濃度や析出させるめっきの厚みなどによって適宜設定可能であるが、例えば、電流密度は０．５〜１０Ａ／ｄｍ^２で時間を２〜５０時間にすることができる。上記のようなスルファミン酸ニッケルを主成分とするめっき液（濃度３０％）を用いた場合、電流密度４Ａ／ｄｍ^２で２０時間の通電で厚み約１ｍｍのニッケルを析出させて電鋳を行うことができる。このようにしてマスターモデル３の片面に電鋳により析出した金属で微細金型１０を形成することができる。この時、微細金型１０にはマスターモデル３の形状、特に、感光部２ａの形状が反転転写されるものである。
【００２１】
上記のようにして微細金型１０を形成した後、図１（ｆ）に示すように、微細金型１０から基板１及び光硬化型レジスト２の感光部２ａを除去する。基板１が上記のような合成石英ガラス板で形成されている場合には、導電性被膜４と基板１との間に鋭利なスクレパーを入れて基板１を機械的に除去した後、１０％水酸化カリウム水溶液などで光硬化型レジスト２の感光部２ａを剥離することによって、微細金型１０から基板１及び光硬化型レジスト２の感光部２ａを除去することができるが、これに限定されるものではない。
【００２２】
このようにして本発明では微細金型１０を製造することができるが、本発明では基板１を通して光硬化型レジスト２を露光するために、電鋳時に基板１の表面に残存する光硬化型レジスト２の感光部２ａの断面形状は底部側（基板１側）よりも上部側（基板１と反対側）の方が幅狭になる。従って、この感光部２ａの形状が反転転写して形成される微細金型１０の凹部１０ａは底部よりも開口部が幅広となった順テーパー形状に形成することができるものである。
【００２３】
本発明の微細金型１０はアクリルなどの樹脂を射出成形等で成形する場合に用いることができるが、微細金型１０の凹部１０ａは上記のように順テーパー形状に形成されているために、凹部１０ａで成形される部分において成形品が微細金型１０から剥離しやすいものであり、従って、成形品を微細金型１０から容易に剥離することができるものである。しかも、本発明では露光マスク５を用いて光硬化型レジスト２を露光するので、基板１上に微細な不透明導電性層を形成する場合に比べて光硬化型レジスト２に容易にレジストパターンを形成することができ、微細金型１０の製造を煩雑にならずに簡単に行うことができるものである。また、一つの露光マスク５を繰り返し用いることによって、複数個の同形状の微細金型１０を製造することができるものである。
【００２４】
図２に他の実施の形態の一例を示す。この実施の形態ではマスターモデル形成工程において露光マスク５と基板１とを重ね合わせたときに、露光マスク５と基板１の間に中間層７を設けるものであり、その他の構成は上記の実施の形態と同様である。この中間層７は基板１や露光マスク５の透光板６とほぼ同じ屈折率を有する液体を露光マスク５と基板１の間に層状に充填し、基板１や露光マスク５と密着して形成されるものである。例えば、基板１や透光板６として屈折率が１．４７の合成石英ガラス板を用いた場合は、中間層７としては屈折率が１．４８のパラフィン油や屈折率が１．４７３のグリセリンなどを用いることができる。透光板６や基板１と中間層７の屈折率の差は±０．１以下にするのが好ましい。
【００２５】
図１（ｂ）に示す露光工程では基板１と露光マスク５が直接接触しているが、露光マスク５及び基板１の平面度合いや露光マスク５の遮光膜９のわずかな厚みなどの影響で、露光マスク５と基板１の間に空気（屈折率が１．００）が介在しているために、露光時に各層の境界での屈折率の差による光の反射が生じ、散乱することで光硬化型レジスト２の感光部分と未感光部分とのコントラストが不明確になる恐れがある。そこでこの実施の形態では、図２に示すように、基板１や露光マスク５の間に基板１や露光マスク５の透光板６とほぼ同じ屈折率を有する中間層７を設けるものであり、これにより、露光時に露光マスク５と中間層７と基板１の境界における光の反射や散乱が生じにくくなって、光硬化型レジスト２の所望箇所（感光部２ａ）以外の部分が硬化するのを少なくすることができ、感光部分と未感光部分とのコントラストが不明確になりにくくしてレジストパターンの露光精度を向上させることができるものである。
【００２６】
尚、中間層７は空気よりも基板１や露光マスク５の透光板６の屈折率に近い液体で形成すればよく、例えば、屈折率が１．３４の水を用いても空気の場合に比べてレジストパターンの露光精度を向上させることができる。また、中間層７の材料の選定には光の透過率も考慮する必要があり、当然、光の透過率が高いほどレジストパターンの露光精度が良くて露光時間の短縮も図ることができる。
【００２７】
そして、図１（ｂ）に示す場合と図２に示す場合、すなわち、中間層７の有無だけが異なる実施の形態において、光硬化型レジスト２の現像後の最細線パターンの解像度を比較すると、中間層７を有する方が３０μｍで中間層７が無い方が７０μｍとなり、中間層７を有する方が解像度を向上させることができるものである。
【００２８】
図３に他の実施の形態を示す。この実施の形態では図１（ｂ）あるいは図２に示すマスターモデル形成工程の露光時に二つの露光マスク５、８を用いるようにしたものであり、その他の構成は上記の実施の形態と同様である。一方の露光マスク５は上記と同様に形成される。他方の露光マスク８は露光マスク５に比べて遮光面積が大きく形成されている以外は露光マスク５と同様に形成されている。つまり、一方の露光マスク５と他方の露光マスク８との遮光パターンである遮光膜９は互いに相似形ではあるが、一方の露光マスク５の遮光膜９の面積よりも他方の露光マスク８の遮光膜９の面積の方が大きく形成されているものであり、この結果、一方の露光マスク５と他方の露光マスク８との開口部５ａ、８ａは互いに相似形ではあるが、一方の露光マスク５の開口部５ａの面積よりも他方の露光マスク８の開口部８ａの面積が小さく形成されているものである。尚、小さい方の開口部８ａを有する露光マスク８の開口部８ａの面積は、大きい方の開口部５ａを有する露光マスク５の開口部５ａの面積よりも７０〜９７％の大きさにすることができるが、これに限定されるものではなく、光硬化型レジスト２の厚み等に応じて適宜設定可能であり、例えば、小さい方の開口部８ａの幅寸法を８０μｍ、大きい方の開口部５ａの幅寸法を１００μｍとすることができる。
【００２９】
そして、開口部５ａの面積が大きい方の露光マスク５は、光硬化型レジスト２を塗布していない方の基板１の片面（下面）に配置して上記と同様に配置する。この時、基板１と露光マスク５との間に上記と同様の中間層７を介在させることができるが、不要であれば中間層７を設ける必要はない。また、開口部８ａの面積が小きい方の露光マスク８は、基板１の光硬化型レジスト２を塗布した側、すなわち、光硬化型レジスト２の上側に配置するようにする。この時、二つの露光マスク５、８は光硬化型レジスト２を塗布した基板１の両側に配置されて基板１を挟んで対向するものであり、開口部５ａの中心線と開口部８ａの中心線との位置ずれが±１μｍ以下となる精度で二つの露光マスク５、８の位置を合わせる。
【００３０】
この後、図３に矢印で示すように、上記の二つの露光マスク５、８を介して基板１に塗布された光硬化型レジスト２に光を照射して露光する。この露光は上記と同様に行うことができるが、光硬化型レジスト２の塗布側に配置された露光マスク８を介して照射する光の照射時間は、基板１に密着して配置された露光マスク５を介して照射する光の照射時間よりも短くするのが好ましく、例えば、前者を１０秒間、後者を１５秒間とすることができる。また、この実施の形態では上記のように基板１の両側から光を照射して露光を行うものであるが、基板１の両側から同時に光を照射して露光する必要はなく、一方側からの露光と他方側からの露光を順番に行っても良い。もちろん、基板１の両側から同時に露光できる装置にて同時露光を行うようにしてもよく、いずれの場合でもレジストパターンの精度にはほとんど影響がない。
【００３１】
このようにして光硬化型レジスト２を露光した後、上記と同様にして微細金型１０を形成することができるが、この実施例の場合、微細金型１０の凹部１０ａの底部の幅寸法ｂは光硬化型レジスト２を塗布した側に配置された露光マスク８の開口部８ａの幅寸法とほぼ同一（例えば８０μｍ）となり、また、微細金型１０の凹部１０ａの開口部の幅寸法ｔは基板１に密着して配置された露光マスク５の開口部５ａの幅寸法とほぼ同一（例えば１００μｍ）となり、露光マスク５、８とほぼ同一の精度で微細金型１０を形成することができるものである。そして、微細金型１０の凹部１０ａの断面形状を順テーパー形状にし、しかもそのテーパー角度を片側から露光する場合に比べて任意に設定しやすくなるものであり、製造条件によらずに高精度の微細金型１０を製造することが可能となるものである。
【００３２】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１の発明は、基板の片面に光硬化型レジストを塗布し、光硬化型レジストの露光・現像により所望のレジストパターンを形成するマスターモデル形成工程と、前記工程後前記マスターモデルの形状へ導電性被膜を形成した後、導電性被膜への通電による電気めっきにてマスターモデルの形状を反転転写する金型形成工程とを有する微細金型の製造方法において、前記基板として光透過性を有するものを用い、マスターモデル形成工程の露光時に光硬化型レジストを塗布した片面と反対側において前記基板の片面に露光マスクを配置し、露光マスク及び基板を透過させた光を用いて前記光硬化型レジストを硬化させるので、電気めっき時に基板の表面に残存する光硬化型レジストのレジストパターンの断面形状を基板側よりも基板と反対側の方が幅狭になるように形成することができ、微細金型の凹部は底部よりも開口部が幅広となった順テーパー形状に形成することができるものであり、従って、凹部で成形される部分において成形品が微細金型から剥離しやすいものであり、成形品を容易に剥離することができる微細金型を製造することができるものである。しかも、本発明では露光マスクを用いて光硬化型レジストを露光するので、基板上に微細な不透明導電性層を形成する場合に比べて光硬化型レジストに容易にレジストパターンを形成することができ、微細金型の製造を煩雑にならずに簡単に行うことができるものである。
【００３３】
また、本発明の請求項２の発明は、前記露光マスクとして前記基板とほぼ同じ屈折率を有する透光板の表面に遮光膜を有するものを用い、マスターモデル形成工程の露光時に前記基板と前記露光マスクの間に空気よりも基板に近い屈折率を有する液体を中間層として設けて前記基板と前記露光マスクとを配置した後、露光マスク及び基板を透過させた光を用いて前記光硬化型レジストを硬化させるので、露光時に露光マスクと中間層と基板の境界における光の反射や散乱が生じにくくなって、光硬化型レジストの所望箇所以外の部分が硬化するのを少なくすることができ、感光部分と未感光部分とのコントラストが不明確になりにくくしてレジストパターンの露光精度を向上させることができるものである。
【００３４】
また、本発明の請求項３の発明は、前記露光マスクと遮光パターンが相似形で且つ遮光面積が異なる他の露光マスクを用意し、マスターモデル形成工程の露光時に光硬化型レジストが塗布された前記基板の両側に前記二つの露光マスクをそれぞれ配置し、前記各露光マスクを介して基板に塗布された光硬化型レジストに光照射するので、微細金型の凹部の断面形状を順テーパー形状にし、しかもそのテーパー角度を片側から露光する場合に比べて任意に設定しやすくなるものであり、高精度の微細金型を製造することが可能となるものである。
【００３５】
本発明の請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の製造方法により製造されるので、微細金型の凹部は底部よりも開口部が幅広となった順テーパー形状に形成することができ、成形品を容易に剥離することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）乃至（ｆ）は断面図である。
【図２】同上の他の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図３】同上の他の実施の形態の一例を示し、（ａ）（ｂ）は断面図である。
【図４】従来例を示し、（ａ）乃至（ｆ）は断面図である。
【図５】従来例の問題点を示し、（ａ）（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１基板
２光硬化型レジスト
３マスターモデル
４導電性被膜
５露光マスク
６透光板
７中間層
８露光マスク
９遮光膜

Claims

基板の片面に光硬化型レジストを塗布し、光硬化型レジストの露光・現像により所望のレジストパターンを形成するマスターモデル形成工程と、前記工程後前記マスターモデルの形状へ導電性被膜を形成した後、導電性被膜への通電による電気めっきにてマスターモデルの形状を反転転写する金型形成工程とを有する微細金型の製造方法において、前記基板として光透過性を有するものを用い、マスターモデル形成工程の露光時に光硬化型レジストを塗布した片面と反対側において前記基板の片面に露光マスクを配置し、露光マスク及び基板を透過させた光を用いて前記光硬化型レジストを硬化させることを特徴とする微細金型の製造方法。
前記露光マスクとして前記基板とほぼ同じ屈折率を有する透光板の表面に遮光膜を有するものを用い、マスターモデル形成工程の露光時に前記基板と前記露光マスクの間に空気よりも基板に近い屈折率を有する液体を中間層として設けて前記基板と前記露光マスクとを配置した後、露光マスク及び基板を透過させた光を用いて前記光硬化型レジストを硬化させることを特徴とする請求項１に記載の微細金型の製造方法。
前記露光マスクと遮光パターンが相似形で且つ遮光面積が異なる他の露光マスクを用意し、マスターモデル形成工程の露光時に光硬化型レジストが塗布された前記基板の両側に前記二つの露光マスクをそれぞれ配置し、前記各露光マスクを介して基板に塗布された光硬化型レジストに光照射することを特徴とする請求項１又は２に記載の微細金型の製造方法。
請求項１乃至３のいずれかに記載の製造方法により製造されることを特徴とする微細金型。