JP5138447B2 - 回路パターンの形成方法 - Google Patents
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Description
セラミックス基板の表面上に溶湯接合法によりアルミニウム膜を接合し、このアルミニウム膜上にインクレジストを回路パターン形状にスクリーン印刷する。次いで、このインクレジストに紫外線を照射することにより、印刷されたインクレジストを硬化させる。次いで、この硬化したインクレジストをマスクとしてアルミニウム膜をエッチングする。詳細には、前記インクレジストをマスクとしたアルミニウム膜にエッチング液をスプレーで噴射して供給することにより、前記アルミニウム膜がエッチング除去される。その後、インクレジストを剥離する。これにより、セラミックス基板上にアルミニウム膜からなる回路パターンが形成される(例えば特許文献1参照)。
前記金属板上に第1のインクレジストを印刷する工程と、
前記第1のインクレジストに紫外線を照射することにより前記第1のインクレジストを硬化させる工程と、
前記第1のインクレジスト上に第2のインクレジストを印刷する工程と、
前記第2のインクレジストに紫外線を照射することにより前記第2のインクレジストを硬化させる工程と、
前記第1及び第2のインクレジストをマスクとしてエッチング液により前記金属板をエッチングすることにより、前記基板上に前記金属板からなる回路パターンを形成する工程と、
を具備することを特徴とする。
前記金属板上に形成された第1のインクレジストと、
前記第1のインクレジスト上に形成された該第1のインクレジストと略同形状の第2のインクレジストと、
を具備することを特徴とする。
図1(A)〜(D)は、本発明の実施の形態による回路パターンの形成方法を説明する断面図である。
これに対し、本実施の形態では、厚さ8μm以上18μm以下の第1のインクレジスト12を印刷し、紫外線照射により硬化させ、厚さ8μm以上18μm以下の第2のインクレジスト13を印刷し、紫外線照射により硬化させると、第1及び第2のインクレジスト12,13のエッチング液のスプレー圧に対する強度が向上してエッチング時にインクレジストが剥がれるのを抑制し、精度良くエッチングすることができ、回路パターンの寸法不良の発生を抑制できる。この理由は、インクレジストを2層形成することで破壊の起点が各層(2層)で必要となるため、エッチング液のスプレー圧に対する強度が向上するものと考えられる。
第1のインクレジストの厚さ : 10μm
第2のインクレジストの厚さ : 10μm
UV光量 : 1800J/cm2
アルミニウム膜 : 純アルミ(4N)
アルミニウム膜の厚さ :0.3mm
エッチング液 :塩化第2鉄水溶液
11…アルミニウム膜
11a…回路パターン
12…第1のインクレジスト
13…第2のインクレジスト
Claims (2)
- 基板上に金属板を形成する工程と、
前記金属板上に第1のインクレジストを印刷する工程と、
前記第1のインクレジストに紫外線を照射することにより前記第1のインクレジストを硬化させる工程と、
前記第1のインクレジスト上に、前記第1のインクレジストと同様のパターン形状の第2のインクレジストを印刷する工程と、
前記第2のインクレジストに紫外線を照射することにより前記第2のインクレジストを硬化させる工程と、
前記第1及び第2のインクレジストをマスクとしてエッチング液により前記金属板をエッチングすることにより、前記基板上に前記金属板からなる回路パターンを形成する工程と、
を具備し、
前記第1のインクレジストの厚さは8μm以上18μm以下であり、前記第2のインクレジストの厚さは8μm以上18μm以下であり、
前記金属板はアルミニウムまたはAl合金からなり、
前記エッチングする前記金属板の厚さは0.3〜1.0mmであることを特徴とする回路パターンの形成方法。 - 請求項1において、
前記第1及び第2のインクレジストは同じ材質のレジストインクであることを特徴とする回路パターンの形成方法。
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