JP2020517120A - 多層構造及び電子機器を製造するための関連方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、一般に、電子機器、関連した装置、構造、及びその製造方法に関する。特に、排他的ではないが、本発明は、フィルム層と、隣接する一体成型のプラスチック層とを含む構造の内部に外部の電気的接続を設けることに関する。
第1面及び反対の第2面を有し、実質的な電気絶縁材料を含む基板フィルムと、
所望の回路設計を確立するために、好ましくは、プリンテッドエレクトロニクス技術により、少なくとも基板フィルムの第1面上に印刷される導体パッド及び長尺導体の少なくとも一方を任意に規定する多くの導電トレースと、
任意に実質的に設けられ、基板フィルムの第1面上に置かれ、その1面が、構造内部に対向するとともに、反対の他面が、少なくとも1つの穴、好ましくは、基板フィルムに規定される貫通孔を介して、基板フィルムの第2面上の環境に対向するコネクタ要素であって、基板フィルムが可撓性もしくは硬く、形成可能であり、あるいは、ある温度で、すなわち、フィルム又はその材料の温度に依存して可撓性であり、接着剤やはんだを利用して、基板フィルムの第1面上の回路に電気的、機械的、あるいは化学的に接続され、コネクタ要素との嵌合に応答するその構造と外部装置又は他の外部要素との間で延伸する外部装置のコネクタやコネクタケーブルなどの外部要素の1以上の電気接点部材に接触するように構成される多くの導電性接点部材を備えるコネクタ要素と、
コネクタ要素及び回路の1面を覆うように、基板フィルムの第1面及びコネクタ要素の1面上に成形されるプラスチック層と、
を備える。
電子機器を収容する基板フィルム(102)を得るステップと、
所定の回路設計を確立するために、好ましくは、プリンテッドエレクトロニクス技術により少なくとも部分的に、少なくとも基板フィルムの第1面上に、多くの導電トレースと、任意に電子部品とを設けるステップと、
回路に電気的に接続するために、基板フィルムに対して、好ましくは、実質的にその第1面上に、任意に実質的に硬い電気コネクタ要素を設けるステップであって、少なくとも1つの穴、好ましくは、貫通孔をコネクタ要素の位置に実質的に一致する基板フィルムに配置し、少なくとも1つの穴を介して、基板フィルムの第2の反対面からコネクタ要素の多くの導電性接点部材をアクセス可能にするステップと、
基板フィルムの第1面及びコネクタ要素の上に熱可塑性プラスチック材料を成形し(312)、確立した回路と、コネクタ要素の熱可塑性プラスチック材料に対向する面とを実質的に覆うステップと、
を含む。
欧州特許出願公開第2285195号明細書は、その上に形成された複数の配線部を有する回路基板に搭載されたLED装置を開示する。回路基板は、ソケットの取付のための複数の取付孔を有する。ソケットは、配線部を介して、LED装置に接続され、ソケットは、種々のプラグを受容する。
国際公開第2008/058782号は、電子回路配列を提示する。電気的接続を有する第1のフレキシブルプリント回路は、これらの回路が積層されるように、第2の回路に電気的に接続される。第2の回路は、剛体基板と構成要素を有する。フレキシブルプリント回路は、回路が互いの上に配置されると、プリント回路基板の下面にある構成要素が突出する凹部を有してもよい。
米国特許第5355282号明細書は、複数のモジュールがマザーボードに実装され、複数対のモジュールの接点が互いに及びマザーボードと電気的に接続される電子装置を提示する。
欧州特許出願公開第1734615号明細書は、電子デバイス内で用いられ、特に、表示パネルのコネクタに関するプリント回路基板を提供する。
Claims (23)
- 多層構造(100、400、410、420)において、
第1面及び反対の第2面を有し、実質的な電気絶縁材料を含む基板フィルム(102)と、
所望の回路設計を確立するために、好ましくは、プリンテッドエレクトロニクス技術により、少なくとも前記基板フィルム(102)の第1面上に印刷される導体パッド及び長尺導体の少なくとも一方を任意に規定する多くの導電トレース(108)と、
任意に実質的に設けられ、前記基板フィルム(102)の第1面上に置かれ、その1面が、構造内部に対向するとともに、反対の他面が、少なくとも1つの穴、好ましくは、前記基板フィルム(102)に規定される貫通孔(102B)を介して、前記基板フィルム(102)の第2面上の環境に対向するコネクタ要素(118)であって、前記基板フィルム(102)の第1面上の回路に接続され、前記コネクタ要素(118)との嵌合(124)に応答する外部要素(119)の1以上の電気接点部材に接触するように構成される多くの導電性接点部材(118A)を備える前記コネクタ要素(118)と、
前記コネクタ要素及び前記回路の1面を覆うように、前記基板フィルム(102)の第1面及び前記コネクタ要素(118)の1面上に成形されるプラスチック層(104)と、
を備える、多層構造。 - 請求項1に記載の多層構造において、
前記基板フィルム(102)は、実質的に可撓性である、
多層構造。 - 請求項1又は請求項2に記載の多層構造において、
前記コネクタ要素(118)は、前記コネクタ要素(118)の本体又は基板部材(113)を任意に規定する少なくとも1つの更なる構成要素を含む、
多層構造。 - 請求項3に記載の多層構造において、
前記コネクタ要素(118)は、実質的に平面的である、
多層構造。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記確立した回路設計は、前記基板フィルム(102)の第1面上の前記プラスチック層(104)内に少なくとも部分的に組み込まれ、前記多くの導電トレース(108)に電気的に接続される少なくとも1つの集積回路を任意に含む多くの電子部品(106)をさらに備える、
多層構造。 - 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記コネクタ要素(118)は、任意に、少なくとも1つの集積回路である多くの電子部品をさらに備える、
多層構造。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記コネクタ要素(118)は、任意に、FR4などの回路基板であり、前記コネクタ要素(118)の前記導電性接点部材(118A)、本体、及び多くの電子部品をホストするように構成されるキャリア基板(113)をさらに備える、
多層構造。 - 請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記基板フィルム(102)の前記少なくとも1つの穴(102B)を少なくとも部分的に覆うか満たすように構成され、操作可能、破壊可能、又は前記基板フィルムの第2面から取り外し可能であり、剥離可能、引き裂き可能、穴あけ可能、蝶つがいされ、屈曲可能、摺動し、離昇し、あるいは、好ましくは、回転可能又は翻訳的に移動可能なカバー部材を任意に含む取り外し可能な又は破壊可能なカバー(121)を備える、
多層構造。 - 請求項8に記載の多層構造において、
前記カバーは、前記基板の任意に事前に切断された部分により少なくとも部分的に規定され、好ましくは、前記第1面及びその関連した面上の付着防止材料を備える、
多層構造。 - 請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記コネクタ要素(118)は、導電率の観点から、前記多くの導電性接点部材(118A)もしくは前記基板フィルム上の前記回路へのそれらの電気的接続の1以上を規定するように構成される異方性材料を含む、
多層構造。 - 請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記構造に関連する前記外部要素(119)を固定するとともに、好ましくはボスを含む少なくとも1つの支持要素(120)を備える、
多層構造。 - 請求項1から請求項11のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記多くの導電性接点部材は、弾力のある接点部材、ばね仕掛けの接点部材、ばね仕掛けの接続ピン又はスリップ、導体パッド、接触領域、接続ピン、好ましくは導電性材料の壁部あるいは底部を有する穴、ソケット、雌ソケット、雄プラグ又はソケット、ハイブリッドソケット、ピンソケット、及び、ばねピンソケットからなる一群から選択される少なくとも1つの特徴を規定する、
多層構造。 - 請求項1から請求項12のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記プラスチック層(104)の前記基板フィルム(102)とは反対側の面上に設けられ、グラフィックス、電子機器(111、112)、あるいは、その上の機械的構造を任意に収容する更なるフィルム(110)を備える、
多層構造。 - 請求項1から請求項13のいずれか一項に記載の多層構造において、
好ましくは、所望の色、図形、図形パターン、記号、テキスト、数字、英数字、あるいは、他の視覚的表示を示す1以上の埋め込み色又は図形層を備える、
多層構造。 - 請求項1から請求項14のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記コネクタ要素の少なくとも部分(118B)は、前記基板フィルムの第2面に沿って位置する、
多層構造。 - 請求項1から請求項15のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記基板フィルムの第2面上に、任意に、前記コネクタ要素の一部上又はその近くに位置する少なくとも1つの電子部品(118D、420)を備える、
多層構造。 - 請求項1から請求項16のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記コネクタ要素(118、420)は、少なくとも部分的に実質的に可撓性である、
多層構造。 - 請求項1から請求項17のいずれか一項に記載の多層構造において、
コネクタ要素(118)及びカプセル化層(126)に嵌合するとともに、少なくとも部分的に、嵌合した外部要素を覆う前記外部要素(119)を備える、
多層構造。 - 多層構造(100)を製造する方法(300)であって、
電子機器を収容する基板フィルム(102)を得るステップ(304)と、
所定の回路設計を確立するために、好ましくは、プリンテッドエレクトロニクス技術により少なくとも部分的に、少なくとも前記基板フィルムの第1面上に、多くの導電トレースと、任意に電子部品とを設けるステップ(306)と、
回路に電気的に接続するために、前記基板フィルムに対してコネクタ要素を設けるステップ(310)であって、少なくとも1つの穴、好ましくは、貫通孔を前記コネクタ要素の位置に実質的に一致する前記基板フィルムに配置し(308)、前記少なくとも1つの穴を介して、前記基板フィルムの第2の反対面から前記コネクタ要素の多くの導電性接点部材にアクセス可能にするステップと、
前記基板フィルムの第1面及び前記コネクタ要素の上に熱可塑性プラスチック材料を成形し(312)、前記確立した回路と、前記コネクタ要素の前記熱可塑性プラスチック材料に対向する面とを実質的に覆うステップと、
を含む、方法。 - 請求項19に記載の方法において、
前記コネクタ要素は、好ましくは、実質的に硬い電気コネクタである、
方法。 - 請求項19又は請求項20に記載の方法において、
前記多くの導電トレースと、実質的に3次元形状を示す任意の電子部品とを備える基板フィルムを形成し、任意に、熱成形し、あるいは冷間成形するステップを含む、
方法。 - 請求項19から請求項21のいずれか一項に記載の方法において、
前記コネクタ要素は、回路基板と多くの電子部品の少なくとも一方を含む、
方法。 - 請求項19から請求項22のいずれか一項に記載の方法において、
外部コネクタなどの外部要素は、コネクタ要素に接続され、その後、少なくとも部分的に、追加の材料により、任意に、低圧成形又は樹脂分散材料により接続領域をカプセル化する、
方法。
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US10737614B2 (en) * | 2016-10-07 | 2020-08-11 | Jaguar Land Rover Limited | Sun visor for a vehicle |
US10057989B1 (en) * | 2017-04-10 | 2018-08-21 | Tactotek Oy | Multilayer structure and related method of manufacture for electronics |
US10485094B1 (en) * | 2018-08-27 | 2019-11-19 | Tactotek Oy | Multilayer structure with embedded sensing functionalities and related method of manufacture |
US11166363B2 (en) * | 2019-01-11 | 2021-11-02 | Tactotek Oy | Electrical node, method for manufacturing electrical node and multilayer structure comprising electrical node |
JP7483901B2 (ja) * | 2020-02-07 | 2024-05-15 | サン-ゴバン グラス フランス | 平坦伝導体接続要素 |
CN111524883B (zh) * | 2020-04-29 | 2022-09-20 | 业成科技(成都)有限公司 | 膜内电子组件及其制备方法 |
US11309676B2 (en) * | 2020-05-12 | 2022-04-19 | Tactotek Oy | Integrated multilayer structure and a method for manufacturing a multilayer structure |
US10849235B1 (en) | 2020-05-20 | 2020-11-24 | Tactotek Oy | Method of manufacture of a structure and structure |
KR102357563B1 (ko) * | 2020-12-14 | 2022-02-07 | 인탑스 주식회사 | 전자회로 도금 공법을 이용한 ime 구조 및 그 제조방법 |
KR102528889B1 (ko) * | 2021-05-27 | 2023-05-04 | 유한회사 대구특수금속 | 강성 및 기밀성 있는 단자연결부를 갖는 인몰드 전자장치 |
KR102515779B1 (ko) * | 2021-05-27 | 2023-03-31 | 유한회사 대구특수금속 | 강성 및 기밀성 있는 단자연결부를 갖는 인몰드 전자장치 제조방법 |
US11461609B1 (en) * | 2022-03-25 | 2022-10-04 | Tactotek Oy | Multilayer structure and method of manufacturing such |
KR102663437B1 (ko) * | 2022-06-27 | 2024-05-07 | 유한회사 대구특수금속 | 핀헤더 단자연결부의 신뢰성 향상을 위한 인몰드 전자장치 |
KR102663438B1 (ko) * | 2022-06-27 | 2024-05-03 | 유한회사 대구특수금속 | 핀헤더 단자연결부의 신뢰성 향상을 위한 인몰드 전자장치 |
FR3140238A1 (fr) * | 2022-09-22 | 2024-03-29 | Faurecia Interieur Industrie | Dispositif électronique moulé et procédé de fabrication du dispositif |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0529738U (ja) * | 1991-09-26 | 1993-04-20 | 株式会社サンテツク | 二重連続フイルムの剥離装置 |
US5265329A (en) * | 1991-06-12 | 1993-11-30 | Amp Incorporated | Fiber-filled elastomeric connector attachment method and product |
JP2000031627A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Sharp Corp | プリント配線板の製造方法および実装方法 |
WO2005004563A1 (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Hitachi, Ltd. | モジュール装置及びその製造方法 |
JP2010192883A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光電気混載基板および光電気混載基板の製造方法 |
JP2012004348A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Seiko Epson Corp | 基板モジュールおよびプリンター |
JP2013258184A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車載用電子制御装置 |
Family Cites Families (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4956913A (en) * | 1988-05-11 | 1990-09-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Pin alignment method |
US5285107A (en) * | 1989-04-20 | 1994-02-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit device |
JPH0562743A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-12 | Fujitsu Ltd | 電子装置におけるモジユール用コネクタ構造 |
US5479320A (en) * | 1991-12-31 | 1995-12-26 | Compaq Computer Corporation | Board-to-board connector including an insulative spacer having a conducting surface and U-shaped contacts |
US5313368A (en) * | 1993-02-02 | 1994-05-17 | The Whitaker Corporation | Electrical connections between printed circuit boards and integrated circuits surface mounted thereon |
JP2929937B2 (ja) * | 1994-04-20 | 1999-08-03 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法 |
US5554821A (en) * | 1994-07-15 | 1996-09-10 | National Semiconductor Corporation | Removable computer peripheral cards having a solid one-piece housing |
US5841190A (en) * | 1995-05-19 | 1998-11-24 | Ibiden Co., Ltd. | High density multi-layered printed wiring board, multi-chip carrier and semiconductor package |
US5771156A (en) * | 1995-11-22 | 1998-06-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | I/O card and method making the same |
AU8280398A (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-19 | Formfactor, Inc. | Sockets for semiconductor devices with spring contact elements |
US6200143B1 (en) * | 1998-01-09 | 2001-03-13 | Tessera, Inc. | Low insertion force connector for microelectronic elements |
US6329228B1 (en) * | 1999-04-28 | 2001-12-11 | Citizen Watch Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
US6917525B2 (en) * | 2001-11-27 | 2005-07-12 | Nanonexus, Inc. | Construction structures and manufacturing processes for probe card assemblies and packages having wafer level springs |
US6303860B1 (en) * | 1999-11-30 | 2001-10-16 | Bombardier Motor Corporation Of America | Bladder insert for encapsulant displacement |
JP2002043467A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージ用基板とその製造方法およびその基板を用いた半導体パッケージ並びに半導体パッケージの製造方法 |
JP4151209B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2008-09-17 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
US6958535B2 (en) * | 2000-09-22 | 2005-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive substrate and semiconductor module using the same |
US6347946B1 (en) * | 2000-11-08 | 2002-02-19 | Intel Corporation | Pin grid array socket |
US6585527B2 (en) * | 2001-05-31 | 2003-07-01 | Samtec, Inc. | Compliant connector for land grid array |
US7548430B1 (en) * | 2002-05-01 | 2009-06-16 | Amkor Technology, Inc. | Buildup dielectric and metallization process and semiconductor package |
US7170306B2 (en) * | 2003-03-12 | 2007-01-30 | Celerity Research, Inc. | Connecting a probe card and an interposer using a compliant connector |
FI115601B (fi) * | 2003-04-01 | 2005-05-31 | Imbera Electronics Oy | Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi ja elektroniikkamoduuli |
US6956387B2 (en) * | 2003-08-15 | 2005-10-18 | Intel Corporation | Socket connection test modules and methods of using the same |
JP2005101507A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-04-14 | Seiko Epson Corp | 電子部品実装体の製造方法及び電気光学装置の製造方法 |
SE527518C2 (sv) * | 2003-11-21 | 2006-03-28 | Mevein Holding Ag | Metod och anordning för att montera en elektrisk eller optisk krets, täckskikt för användning vid nämnda metod samt detalj innefattande nämnda täckskikt |
US7225537B2 (en) * | 2005-01-27 | 2007-06-05 | Cardxx, Inc. | Method for making memory cards and similar devices using isotropic thermoset materials with high quality exterior surfaces |
JP2006261566A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品用ホルダ及び電子部品用保持シート、これらを用いた電子モジュール、電子モジュールの積層体、電子モジュールの製造方法並びに検査方法 |
EP1734615B1 (en) * | 2005-06-13 | 2008-10-08 | Research In Motion Limited | Electrical connector and system for a component in an electronic device |
US7293994B2 (en) * | 2005-12-08 | 2007-11-13 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for electrically connecting two substrates using a resilient wire bundle captured in an aperture of an interposer by a retention member |
US7705474B2 (en) * | 2006-02-03 | 2010-04-27 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Connection structure for connecting flexible printed circuit to main substrate using a potting resin in a through-hole |
TWI292684B (en) * | 2006-02-09 | 2008-01-11 | Phoenix Prec Technology Corp | Method for fabricating circuit board with conductive structure |
KR101203466B1 (ko) * | 2006-04-20 | 2012-11-21 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 전력 시스템 모듈 및 그 제조 방법 |
DE102006053312A1 (de) * | 2006-11-13 | 2008-06-19 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Schaltungsanordnung mit mindestens einer flexiblen gedruckten Schaltung und Verfahren zu deren Verbindung mit einer zweiten Schaltung |
US7712933B2 (en) * | 2007-03-19 | 2010-05-11 | Interlum, Llc | Light for vehicles |
US8254134B2 (en) * | 2007-05-03 | 2012-08-28 | Super Talent Electronics, Inc. | Molded memory card with write protection switch assembly |
JP4729001B2 (ja) * | 2007-05-28 | 2011-07-20 | 株式会社東芝 | プリント配線板構造、プリント配線板の部品実装方法および電子機器 |
JP2009081325A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置 |
JP4934559B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2012-05-16 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 回路装置およびその製造方法 |
TWI402952B (zh) * | 2007-09-27 | 2013-07-21 | Sanyo Electric Co | 電路裝置及其製造方法 |
JP2009204393A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Renesas Technology Corp | プローブカード、プローブカードの製造方法、半導体検査装置および半導体装置の製造方法 |
US7816779B2 (en) * | 2008-07-02 | 2010-10-19 | Intel Corporation | Multimode signaling on decoupled input/output and power channels |
KR20100106749A (ko) * | 2009-03-24 | 2010-10-04 | 삼성전자주식회사 | 회로기판 접속구조 및 이를 이용한 회로기판 접속방법 |
JP5366688B2 (ja) * | 2009-07-16 | 2013-12-11 | 日本航空電子工業株式会社 | ソケット、基板組立体及びそれを備える装置 |
JP4766162B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2011-09-07 | オムロン株式会社 | パワーモジュール |
DE102010042987A1 (de) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltung und elektrische Schaltung |
US8520399B2 (en) * | 2010-10-29 | 2013-08-27 | Palo Alto Research Center Incorporated | Stretchable electronics modules and circuits |
US9363883B2 (en) * | 2010-12-24 | 2016-06-07 | Lg Innotek Co., Ltd. | Printed circuit board and method for manufacturing same |
US20120315382A1 (en) * | 2011-06-10 | 2012-12-13 | Aliphcom | Component protective overmolding using protective external coatings |
WO2013035714A1 (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-14 | 株式会社村田製作所 | モジュールの製造方法および端子集合体 |
JP5167516B1 (ja) * | 2011-11-30 | 2013-03-21 | 株式会社フジクラ | 部品内蔵基板及びその製造方法並びに部品内蔵基板実装体 |
WO2013132815A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 日本電気株式会社 | 電子部品内蔵モジュールおよび電子機器並びに電子部品内蔵モジュールの製造方法 |
JP5499125B2 (ja) * | 2012-09-19 | 2014-05-21 | 三菱電機株式会社 | 筐体及びその筐体の組立方法 |
US8834182B2 (en) * | 2012-10-17 | 2014-09-16 | Microelectronics Assembly Technologies | Pierced flexible circuit and compression joint |
US20140120786A1 (en) * | 2012-11-01 | 2014-05-01 | Avx Corporation | Single element wire to board connector |
WO2014122867A1 (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | 株式会社ケーヒン | 電子回路装置及びその製造方法 |
US20150194753A1 (en) * | 2014-03-21 | 2015-07-09 | Apple Inc. | Mid-plane board-to-board connectors |
DE102014007443A1 (de) * | 2014-05-21 | 2015-11-26 | Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt | Elektrische Baugruppe für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Montage einer solchen elektrischen Baugruppe |
WO2017055685A1 (en) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | Tactotek Oy | Method and arrangement for providing electrical connection to in-mold electronics |
US10057989B1 (en) * | 2017-04-10 | 2018-08-21 | Tactotek Oy | Multilayer structure and related method of manufacture for electronics |
-
2017
- 2017-04-10 US US15/483,417 patent/US10057989B1/en active Active
-
2018
- 2018-04-06 KR KR1020197033253A patent/KR102314343B1/ko active IP Right Grant
- 2018-04-06 JP JP2020504448A patent/JP7105867B2/ja active Active
- 2018-04-06 MX MX2019012120A patent/MX2019012120A/es active IP Right Grant
- 2018-04-06 WO PCT/FI2018/050251 patent/WO2018189419A2/en active Search and Examination
- 2018-04-06 CN CN201880030872.9A patent/CN110612781B/zh active Active
- 2018-04-06 EP EP18719959.1A patent/EP3610707B1/en active Active
- 2018-07-25 US US16/045,009 patent/US10667401B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5265329A (en) * | 1991-06-12 | 1993-11-30 | Amp Incorporated | Fiber-filled elastomeric connector attachment method and product |
JPH0529738U (ja) * | 1991-09-26 | 1993-04-20 | 株式会社サンテツク | 二重連続フイルムの剥離装置 |
JP2000031627A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Sharp Corp | プリント配線板の製造方法および実装方法 |
WO2005004563A1 (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Hitachi, Ltd. | モジュール装置及びその製造方法 |
JP2010192883A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光電気混載基板および光電気混載基板の製造方法 |
JP2012004348A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Seiko Epson Corp | 基板モジュールおよびプリンター |
JP2013258184A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車載用電子制御装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3610707B1 (en) | 2021-05-26 |
US10667401B2 (en) | 2020-05-26 |
WO2018189419A2 (en) | 2018-10-18 |
EP3610707A2 (en) | 2020-02-19 |
JP7105867B2 (ja) | 2022-07-25 |
US10057989B1 (en) | 2018-08-21 |
KR20190135050A (ko) | 2019-12-05 |
CN110612781A (zh) | 2019-12-24 |
MX2019012120A (es) | 2019-11-21 |
CN110612781B (zh) | 2024-04-05 |
WO2018189419A3 (en) | 2018-11-22 |
KR102314343B1 (ko) | 2021-10-20 |
US20180359860A1 (en) | 2018-12-13 |
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