KR20190135050A - 다층 구조체 및 다층 구조체의 관련된 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 145
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 60
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 5
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 claims description 3
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 6
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 6
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 5
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 3
- -1 organics Substances 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000000560 biocompatible material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000007647 flexography Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 2
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008450 motivation Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
제 1 면 및 반대쪽 제 2 면을 가지는 가요성 기판막(102) - 상기 기판막(102)은 실질적 전기 절연 재료를 포함함 -, 미리 결정된 회로 디자인을 구축하기 위한, 기판막(102)의 제 1 면 상의 다수의 도전성 트레이스(108), 바람직하게는 상기 기판막의 제 1 면 상에 실질적으로 도포되어, 상기 기판막(102)에 제공되는 커넥터 요소(118) - 상기 커넥터 요소(118)의 일면은 구조체 내부(internals)를 바라보고, 나머지 반대면은 상기 기판막(102)의 제 2 면 상의 환경을 상기 기판막(102) 내에 규정된 적어도 하나의 홀(102B)을 통해 바라보며, 상기 커넥터 요소(118)는, 상기 기판막(102)의 제 1 면 상의 회로에 전기적으로 연결되고, 외부 요소(119)를 상기 커넥터 요소(118)와 결합(124)시키는 것에 응답하여 상기 외부 요소(119)의 하나 이상의 전기적 콘택 부재에 접촉하도록 구성되는, 다수의 전도성 콘택 부재(118A)를 포함함 -, 및 상기 커넥터 요소의 상기 일면 및 상기 회로를 덮도록, 상기 기판막(102)의 상기 제 1 면 및 상기 커넥터 요소(118)의 상기 일면 상에 몰딩되는 플라스틱층(104)을 포함하는, 다층 구조체(100). 관련된 제조 방법이 제시된다.
Description
이러한 애플리케이션을 도출한 프로젝트는 허가 협정 번호 725076에 따른 유럽 연합의 호라이즌 2020 연구 및 변혁 프로그램으로부터 자금을 지원받았다.
본 발명은 일반적으로 전자부품, 연관된 디바이스, 구조체 및 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은, 함께 집적된 막층 및 인접한 몰딩된 플라스틱층의 내부에 외부 전기적 연결을 제공하는 것에 비배타적으로 관련된다.
일반적으로 전자부품 및 전자 제품에는 다양하고 상이한 적층된 어셈블리 및 구조체가 존재한다.
전자부품 및 관련된 제품을 집적화하는 동기는 관련된 사용 콘텍스트만큼 다양할 수 있다. 상대적으로 흔히, 결과적으로 얻어지는 솔루션이 궁극적으로 다층 성질을 보이는 경우, 컴포넌트의 크기 절약, 무게 절약, 비용 절약, 또는 단지 효율적인 집적이 추구된다. 이제, 연관된 사용 시나리오는 제품 패키지 또는 음식 케이싱, 디바이스 하우징의 시각적 디자인, 웨어러블 전자제품, 개인용 전자 디바이스, 디스플레이, 검출기 또는 센서, 차량 내부, 안테나들, 라벨, 차량 전자부품 등에 관련될 수 있다.
전자 부품, 집적 회로(IC) 및 도체와 같은 전자제품은 일반적으로, 여러 가지 상이한 기법에 의하여 기판 요소 상에 제공될 수 있다. 예를 들어, 궁극적으로 다층 구조체의 내부 또는 외부 인터페이스층을 형성하는, 다양한 표면 실장 디바이스(SMD)와 같은 기성 전자제품이 기판면 상에 장착될 수 있다. 추가적으로, "인쇄 전자기술(printed electronics)"이라는 용어에 속하는 기술이 전자제품을 연관된 기판에 직접적으로 추가적으로 실제 생성하기 위하여 적용될 수 있다. "인쇄된"이라는 용어는 이러한 콘텍스트에서, 스크린 인쇄, 플렉소그래피, 및 잉크젯 인쇄를 비한정적으로 포함하는 전자/전기 소자를 실질적으로 적층 인쇄 프로세스를 통해 생성할 수 있는 다양한 인쇄 기법을 가리킨다. 사용된 기판은 가요성일 수 있고 인쇄된 재료는 유기 재료일 수 있지만, 반드시 그래야 하는 것은 아니다.
다층 구조체에 다양한 전자부품이 로딩되면, 이것은 언제나 완전히 격리된 상태로, 즉 독자적으로 기능하는 것은 아닐 수 있다. 그 대신에, 다양한 파워, 데이터 및/또는 제어 연결이, 예를 들어 가끔 특정한 필요성에 따라서 전자부품에 제공되어야 할 수 있거나 적어도 바람직하게는 제공되는데, 그러려면 통상적으로, 무선 연결이 역시 적용될 수 있다고 해도, 전기 커넥터 및 관련된 배선이 제공되어야 한다.
일반적으로, 주변과 적층된 다층 구조체의 임베딩된 전자부품 사이의 유선 전기적 연결은 구조체의 측면 에지에 제공되어, 필요한 외부 배선이 그 주위에 있는 구조체에 위치되거나 잠재적으로 그로부터 돌출되는 커넥터 또는 다른 콘택 요소와 접촉되게 한다. 그러나, 많은 사용 시나리오에서, 커넥터 및 외부 배선의 이러한 구성은 최적인 것이 아닌데, 그 이유는 다층 구조체의 피쳐 및 그 자체의 제조를 감안할 때, 관련된 호스트 구조체 및 컴포넌트의 치수와 위치에 당연히 추가적인 제약이 생기기 때문이다.
본 발명의 목적은, 내부 다층 구조체 및 그 안에 임베딩된 전자부품의 콘텍스트에서, 현존 솔루션과 연관된 상기 단점들 중 하나 이상을 적어도 완화시키는 것이다.
이러한 목적은 본 발명에 따른 다층 구조체 및 관련된 제조 방법의 다양한 실시예로 달성된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자와 함께 사용하기에 적합한 다층 구조체는,
제 1 면 및 반대쪽 제 2 면을 가지는 가요성 기판막 - 상기 기판막은, 실질적 전기 절연 재료를 포함함 -,
요구되는 회로 디자인을 구축하기 위하여, 바람직하게는 인쇄 전자 기술에 의해 상기 기판막의 제 1 면 상에 인쇄되는, 선택적으로 콘택 패드 및/또는 장형 도체를 규정하는 다수의 도전성 트레이스,
상기 기판막에 제공되는, 선택적으로는 상기 기판막의 제 1 면 상에 실질적으로 도포되는 커넥터 요소 - 기판막은 특정 온도에서, 즉, 상기 막 또는 그 재료의 온도에 따라 가요성이거나 강성이거나 성형가능하거나 가요성일 수 있고, 상기 커넥터 요소의 일면은 구조체 내부를 바라보고, 나머지 반대면은 상기 기판막에 규정된 적어도 하나의 홀, 바람직하게는 쓰루홀을 통해 상기 기판막의 제 2 면 상의 환경을 바라보며,
상기 커넥터 요소는, 상기 기판막의 제 1 면 상의 회로에, 예컨대 접착제 또는 납땜에 의하여 전기적, 기계적 및/또는 화학적으로 연결되고, 외부 요소를 상기 커넥터 요소와 결합시키는 것에 응답하여, 외부 요소의, 예컨대 상기 구조체와 외부 디바이스 또는 그 외의 외부 요소 사이에서 연장되는, 외부 디바이스의 커넥터 또는 커넥터 케이블의 하나 이상의 전기적 콘택 부재에 접촉하도록 구성되는, 다수의 전도성 콘택 부재를 포함함 -, 및
상기 커넥터 요소의 상기 일면 및 상기 회로를 덮도록, 상기 기판막의 상기 제 1 면 및 상기 커넥터 요소의 상기 일면 상에 몰딩되는 플라스틱층을 포함한다.
요구되는, 미리 결정된 회로 디자인은, 다층 구조체를 제조하기 전에 규정되고, 따라서 기판막에 배열될 다양한 도전성 트레이스, 콘택 패드, 및/또는 도체에 대한 명령 및/또는 위치를 제공할 수 있다.
"콘택 패드"는 본 명세서에서 기판막 상의 임의의 전도성 요소 또는 패치, 또는 전기적 커플링의 점 또는 구역을 가리킨다. 콘택 패드는, 예를 들어 탄소 또는 다른 도전성 입자, 또는 패드가 그 위에 또는 그 안에 존재하는 표면의 시각적 품질을 선택적으로 향상시킬 수 있는 다른 재료를 포함하는 도전성 재료, 예컨대 구리, 은, 알루미늄, 또는 도전성 탄성중합체를 포함하거나 이들로 제조될 수 있다. 콘택 패드의 형상은 임의의 적합한 기하학적 형상일 수 있다. 바람직하게는, 패드의 형상은 제작되고 상기 콘택 패드를 포함하도록 의도되는 제품 또는 제품의 일부의 형상 또는 특성에 기반하여 선택될 수 있다.
"기판막"은 유기물 또는 생체적합물질, 예컨대 목재, 가죽 또는 직물, 또는 이러한 재료의 임의의 것의 서로와의 조합 또는 플라스틱 또는 폴리머 또는 금속과의 조합과 같은 재료를 포함하거나 이들로 이루어질 수 있다. 막은 열가소성일 수 있다.
기판막 상에 몰딩된 "플라스틱층" 은 폴리머, 유기, 생체적합물질, 유기 또는 그래픽과 같은 합성물, 및 이들의 임의의 조합과 같은 재료를 포함할 수 있다. 이러한 재료는 열가소성 재료일 수 있다.
예를 들어, "외부 요소"는, 회로 보드, 예를 들어 외부 디바이스에 납땜되거나 부착될 수 있는 소켓 구조체 또는 케이블일 수 있다.
다양한 실시예들에서, 커넥터 요소는 바람직하게는, 플레이트 또는 다른 실질적으로 평평한 요소와 같은 재료의 실질적으로 강성인(rigid; stiff) 조각을 포함할 수 있다. 그러나, 이러한 형상은 특정 실시예에 적합한 임의의 다른 적합한 형상일 수도 있다. 이러한 형상은, 예를 들어 아크-형상 또는 기본적인 기하학적 형상에 비해 복잡한 임의의 형상일 수 있다. 이러한 요소는 금속이거나 금속을 구성 재료로 포함할 수 있다. 이러한 요소는, 갈바닉 연결의 관점에서 다층 구조체와 결합될, 외부 커넥터와 같은 외부 요소의 콘택 부재(들)를 위한 다수의 콘택 부재, 즉 적어도 하나의 콘택 부재를 규정할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 커넥터 요소는 선택적으로 가요성이거나 강성(예를 들어 FR4) 타입인 인쇄 회로 보드를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 커넥터 요소는 적어도 하나의 전자 컴포넌트, 예컨대 트랜지스터 또는 집적 회로(IC), 예를 들어 연산 증폭기(성질상 역시 개별 컴포넌트로부터 구성될 수 있음)를 포함할 수 있다.
따라서, 전술한 바를 감안하면, 커넥터 요소는, 예를 들어, 통상적으로 다소 얇고 가요성인 막 타입 기판 상에 장착되거나 제작되는 것이 어렵거나 실질적으로 불가능한 컴포넌트를 수용하도록 구성될 수 있다.
기판막의 제 1 면 및, 따라서 연관된 제 1 표면은 관련된 표면적에 있어서 적어도 부분적으로, 바람직하게는 그리고 통상적으로 열가소성인 플라스틱 재료에 의해 오버몰딩되었다. 또는, 하나 이상의 몰딩된 층, 예를 들어 기판의 제 1 면 상에 나란히 놓여 있고 및/또는 그 위에 다수의 중첩된 층의 스택을 형성하는 인접한 층을 구축하기 위하여, 다수의 오버몰딩-적용가능 재료가 활용될 수 있다.
또는, 추가적인 제 2 막이 몰딩된 층의 타측에 제공된다. 따라서, 탑재된 및/또는 인쇄된 전자 컴포넌트 및/또는 트레이스, 도체, 또는 절연 요소와 같은 그래픽 및/또는 전자부품을 위한 기판으로서의 역할을 할 수 있는 제 2 막은, 몰딩된 층을 일차, 또는 제 1 기판막에 반대인 방향으로부터 바라본다. 제 2 막은 제 1 막과 함께 몰드 내에 위치설정, 즉, 삽입되어서, 플라스틱 재료가 그 사이에 주입되게 할 수 있다. 또는, 제 2 막은, 예를 들어 접착제, 상승된 온도 및/또는 압력 기초 결합을 사용하는 실현가능한 적층 기술에 의해서 몰딩된 층 상에 적층되었을 수 있다. 제 2 막은 그들 사이의 도전성 재료를 사용하여 제 1 막에 전기적으로 연결될 수 있다.
일부 실시예들에서, 몰딩된 층을 구축하기 위하여 사용되는 (열)플라스틱 재료는, 광학적으로 실질적으로 불투명한, 투명 또는 반투명 재료를 포함하여, 예를 들어 가시 광이 손실이 거의 없이 통과할 수 있게 한다. 요구되는 파장에서의 충분한 투과율은, 예를 들어 약 80%, 85%, 90% 또는 95% 이상일 수 있다. 존재할 수 있는 추가의 몰딩된 (열)플라스틱 재료는 실질적으로 불투명하거나 반투명일 수 있다. 일부 실시예에서, 추가 재료는 투명할 수 있다.
보완하거나 대체하는 추가 실시예에서, 포함된 막 중 하나 이상은, 미리 규정된 파장에 관하여, 예를 들어 가시 스펙트럼에서 적어도 부분적으로, 광학적으로 실질적으로 불투명하거나 적어도 반투명일 수 있다. 막에는 처음에, 그 위에 또는 그 안에, 그래픽 패턴 및/또는 색상과 같은 시각적으로 구별가능한, 장식적/심미적 및/또는 정보전달형 피쳐가 제공되었을 수 있다. 피쳐들은 막의 전자부품과 같은 면에 제공되어서, 연관된 오버몰딩 프로시저를 통해서 플라스틱 재료(들)에 의해 역시 실링되었을 수 있다. 따라서, IML(in-mold labeling)/IMD(in-mold decoration) 기법이 적용가능하다. 막(들)은 적어도 부분적으로, 즉 적어도 경우에 따라, 그 위의 전자부품에 의해 방출된 가시 광과 같은 방사선에 대해 광학적으로 투명할 수 있다. 투과율은, 예를 들어 약 80%, 85%, 90%, 95% 이상일 수 있다.
또한, 다층 구조체의 일 실시예 및 이러한 구조체의 커넥터 요소와 결합될 수 있는 외부 요소의 일 실시예를 포함하는 시스템이 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 다층 구조체의 제조 방법은,
전자부품을 수용하기 위한 가요성 기판막을 획득하는 단계,
미리 결정된 회로 디자인을 구축하도록, 바람직하게는 적어도 부분적으로 인쇄 전자 기술에 의하여, 적어도 상기 기판막의 제 1 면 상에 다수의 도전성 트레이스 및 선택적으로 전자 컴포넌트를 제공하는 단계,
회로에 전기적으로 연결되도록, 바람직하게는 기판막의 실질적으로 제 1 면 상에서, 실질적 강성 전기적 커넥터 요소를 상기 기판막에 제공하는 단계 - 상기 기판막은, 상기 커넥터 요소의 다수의 전도성 콘택 부재에 상기 적어도 하나의 홀을 통해 상기 기판막의 제 2의 반대면으로부터 액세스할 수 있도록, 상기 커넥터 요소의 위치와 실질적으로 매칭되는 상기 적어도 하나의 홀, 바람직하게는 쓰루홀과 함께 배치됨 -, 및
구축된 회로 및 상기 커넥터 요소의 열가소성 재료를 바라보는 면을 실질적으로 덮도록, 상기 기판막의 상기 제 1 면 및 상기 커넥터 요소 상에 상기 열가소성 재료를 몰딩하는 단계를 포함한다.
이러한 방법은, 커넥터 요소를, 예를 들어 바람직하게는 인쇄된 트레이스 또는 콘택 패드를 통해 회로에 기계적으로 부착하고 및/또는 전기적으로 연결하도록 구성되는 추가 재료(들) 및/또는 요소(들)를 더 포함할 수 있다. 이러한 목적을 위하여, 예를 들어 도전성 접착제 또는 특히 ACF(이방성 도전막) 재료 및 관련된 결합 기법이 적용될 수 있다. 자세하게 말하면, 페이스트 또는 막과 같은 적합한 이방성 재료가 회로 및 커넥터 요소를 서로 전기적으로 연결하기 위하여 우선 콘택 구역 상에 제공될 수 있다. 그러면, 커넥터 요소는 이방성 재료에 대해 눌려질 수 있다. 또는, 연관된 접착제의 부착력을 향상시키기 위해서(예를 들어, 더 양호한 흐름을 통해) 열이 적용될 수 있다.
일부 실시예들에서, 바람직하게는 그 위에 도체 및 전자 컴포넌트와 같은 선택적인 추가적 전자부품이 제공된 후이지만 플라스틱층이 몰딩되기 전에, 소망되고, 통상적으로는 본질적으로 3차원인 타겟 형상을 나타내도록 하나 이상의 기판막이 형성, 선택적으로는 열성형될 수 있다.
적어도 하나의 홀이 몰딩, 천공, 새김(carving), 쏘잉(sawing), 에칭, 절삭(예를 들어 레이저 또는 기계식 날로)에 의하여 또는 당업자가 이해하는 임의의 다른 실현가능한 방법을 사용하여 제공될 수 있다(또는, 일반적으로는 홀과 함께 제공된 형태로 기판막을 직접적으로 구축함).
적어도 하나의 홀은 요구되는 형상, 즉 실질적으로 원형 또는 각진 형상, 예를 들어 직사각형 형상을 가질 수 있다. 바람직하게는, 기판막의 제 2 면 상의 환경으로부터 커넥터 요소의 콘택 부재(들)에 닿을 수 있도록, 홀은 커넥터 요소의 형상/치수와 매칭되도록 성형되고 치수결정된다.
바람직하게는, 적어도 하나의 홀은 쓰루홀이다. 대안적으로, 적어도 하나의 홀의 홀들 중 적어도 하나는 블라인드 홀일 수 있다. 그 경우에, 외부 요소를 구조체에 연결할 때, 외부 요소의 핀과 같은 도전성 돌출부는 블라인드 홀의 하단을 관통하여 하부의 커넥터 요소의 콘택 부재와 전기적 콘택을 구축하기 위해서 선택적으로 활용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 홀은 제거가능 커버, 예컨대 기판으로부터 부분적으로 느슨한 덮개 섹션을 절삭함으로써 기판에 의해 규정된 절곡가능 덮개를 포함할 수 있다.
다수의 전자 컴포넌트는 인쇄 및/또는 실장에 의하여, 예를 들어 기판막의 제 1 면 상에 그리고 선택적으로 잠재적인 상단 막 상에 제공되어, 그 위에 요구되는 회로를 구축할 수 있는데, 이러한 회로는 제어, 측정, UI, 데이터 처리, 저장 등의 목적을 가진다. 대안적으로 또는 추가적으로, 특히 커넥터 요소에는 다수의 컴포넌트, 선택적으로 집적 회로(들), 및 예를 들어 회로 보드가 제공될 수 있다. 따라서, 회로 보드 및 그 컴포넌트(들)가 있는 전자 서브-어셈블리가 기판(들) 및/또는 커넥터 요소 상에 제공될 수 있다.
다양한 방법 아이템들의 상호간의 실행 순서는 각각의 실시예에서 경우에 맞게 결정될 수 있다. 예를 들어, 개구는 커넥터 요소를 기판에 공급하기 전, 공급할 때, 또는 그 후에 구축될 수 있다.
전술된 바와 같이, 선택적으로 추가적인 제 2 막이 앞서 언급된 바와 같은 몰딩된 플라스틱의 타측에 제공될 수 있다. 이것은 덮개를 가지는 일차 제 1 기판과 함께 몰드 내에 위치되어, 적층된 구조체가 플라스틱 재료를 그 사이에 주입함으로써 획득되게 할 수 있고, 또는 몰딩된 플라스틱층 상에 직접 제작되지 않는다면 제 2 막이 적합한 적층 기법을 사용하여 추후에 제공될 수 있다. 제 2 막은 그 임의의 면 상의 전자부품 및 예를 들어 그래픽을 가질 수 있다(따라서 IMD/IML 기법을 적용할 수 있음). 또한, 이것은 보호 목적 및/또는 요구되는 광학적 투과율, 외관 `(예를 들어 색상) 또는 감성과 같은 다른 기술적 특성을 가질 수 있다.
실현가능한 몰딩 방법은 예를 들어 사출 성형을 포함한다. 다수의 플라스틱 재료의 경우, 이들은 투샷 또는 일반적으로 멀티샷 몰딩 방법을 사용하여 몰딩될 수 있다. 다수의 몰딩 유닛이 있는 몰딩 머신이 활용될 수 있다. 대안적으로, 다수의 재료를 순차적으로 제공하기 위하여 다수의 머신 또는 하나의 재구성가능한 머신이 사용될 수 있다.
다층 구조체의 다양한 실시예들과 관련된 앞서 제공된 고려사항들은, 당업자가 이해할 수 있는 바와 같이, 필요한 부분만 약간 수정하여 본 발명의 실시예에 가변적으로 적용될 수 있고, 그 반대의 경우도 마찬가지이다.
본 발명의 용도는 실시예들에 따른 여러 이슈로부터 생긴다.
전기 커넥터 요소는 기능적이고 전자부품을 보유한 다층 구조체 내에 집적되고 임베딩되는 것이 편리할 수 있다. 이러한 요소는, 선호되는 금속(은, 구리, 금 등)과 같은 도전성 재료, 또는 호스트 기판 상의 회로로의 전기적 연결을 구축하기 위하여 사용되는, 예를 들어 도전성 폴리머, 커넥터 요소의 내부 연결(들) 및/또는 외부 디바이스와 같은 커넥터 또는 그를 위한 연결 케이블의 호환가능한 상대측과 접촉하기 위한 콘택 부재를 포함하거나 이들로 이루어질 수 있다. 다층 구조체 외부에 전용 하우징을 가지는 복잡하고 공간을 많이 차지하는 커넥터가 생략될 수 있다. 커넥터 요소(들)의 위치는 탄력적으로 결정될 수 있고, 커넥터를 더 이상 예를 들어 다층 구조체의 측방향 에지에 위치설정할 필요가 없게 되는데, 그러면 이들이 배치될 수 있는 구조체 및 호스트 디바이스 또는 제품의 구조적인 그리고 잠재적으로는 또한 기능적인 다양성이 크게 향상된다.
커넥터 요소는 구조적으로 내구성이 있는, 예를 들어 금속과 같은 강성 재료로 이루어지거나 이들을 적어도 포함할 수 있어서, 외부 커넥터와 같은 외부 요소가 커넥터 요소에 상대적으로 반복적으로 장착되고 제거되는 것을 견딘다. 또한, 커넥터 요소에는 다층 구조인 보스(boss) 또는 보스-기판 조합과 같은 내부 또는 개별적인 지지 요소가 보충될 수 있다. 선택적으로, 지지 요소는 몰딩된 플라스틱에 의해 구축될 수 있다. 지지 요소의 하나의 기능은, 외부 커넥터와 같은 외부 요소를 정확한 위치에 유지시키고, 이것이 다층 구조체와 관련하여 의도하지 않게 느슨해지는 것을 방지하는 것이다. 또한, 지지 요소는, 잠재적으로 더 클 수 있는 호스트 디바이스 또는 일반적으로는 요소에 상대적으로 다층 구조체 자체를 고정 및/또는 정렬하기 위해서 사용될 수 있다. 스크류 또는 리벳과 같은 추가 피쳐가, 해당 구조체를 외부 요소에 고정시키기 위해서 지지 요소와 연계되어 적용될 수 있다. 지지 요소는, 스크류와 같이 요구되는 쓰레딩된 고정 요소에 대해서 치수가 결정된 홀, 또는 특히 쓰레딩된 홀을 규정할 수 있다.
오버몰딩을 적용하는 제안된 제조 방법은 상대적으로 간단하고, 인쇄된 전자 부품과인-몰드 전자부품의 콘텍스트에서 오직 충분한 연결성을 이루기 위해서 완전히 새로운 또는 상이한 제작 기술을 반드시 채용할 필요가 없다는 것이 유익하다고 여겨진다. 기판막이 여전히 실질적으로 평평한 동안에 도체 및 선택적인 추가 전자부품을 기판막 상에 제공한 후에 막(들)을 요구되는 3D 형상으로 (열)성형하면, 기판 상의 전자부품의 3D 어셈블리의 필요성이 줄어들거나 필요 없게 될 수 있다.
유사한 커넥터 요소는, 전기적 연결이 잠재적으로 불필요하지만, 예를 들어 광학적 연결이 요구되는 다른 시나리오에서도 용도가 생길 수 있다. 도전성 재료, 전기적 배선 또는 예를 들어 인쇄된 트레이스 대신에 또는 추가적으로, 커넥터는 예를 들어 광섬유를 포함할 수 있다.
일반적으로, 획득된 다층 구조체는, 지능적 의상(예를 들어 셔츠, 재킷, 또는 바지, 또는 예를 들어 압박 의류), 다른 웨어러블 전자부품(예를 들어 손목 디바이스, 헤드웨어(headwear), 또는 풋웨어(footwear)), 차량 외장 또는 내장(예를 들어 차량 내 전자부품), 개인용 통신 디바이스(예를 들어 스마트 폰, 패블릿 또는 태블릿) 또는 다른 전자부품과 같은 호스트 요소 내에 요구되는 디바이스 또는 모듈을 구축하기 위하여 사용될 수 있다. 획득된 구조체의 집적 수준은 높을 수 있고, 그 두께와 같은 요구되는 치수는 작을 수 있다.
사용되는 막(들)은 그 위에 그래픽 및 다른 시각적으로 및/또는 촉각적으로 검출가능한 피쳐를 보유할 수 있고, 막은 전자부품을 호스팅하고 보호하는 것에 추가하여 그 위에 심미적 및/또는 정보전달 효과를 가질 수도 있다. 막(들)은 적어도 일부가 반투명 또는 불투명일 수 있다. 막은 요구되는 색을 부여하거나 요구되는 색을 구조체의 대응하는 부분에 부여하는 부분을 포함할 수 있다. 따라서, 획득된 다층 구조체는, 텍스트, 픽쳐, 심볼, 패턴 등과 같은 그래픽을 선택적으로 결정하는 하나 이상의 색/유색층을 내장할 수 있다. 이러한 층들은, 예를 들어 특정 색(들)의 전용 막에 의해 구현되거나, 현존하는 막(들), 몰딩된 층(들), 및/또는 다른 표면 상의 코팅(예를 들어 인쇄를 통함)으로서 제공될 수 있다.
막(들)은 연관된 제품의 외면 및/또는 내면 중 적어도 일부를 구축하도록 구성될 수 있다.
패턴 또는 컬러링과 같은 시각적 피쳐는, 이러한 피쳐가 고립되고 따라서 적어도 막의 두께에 의해서 환경적 영향으로부터 보호되도록, 내부층을 통해, 예를 들어 몰딩된 플라스틱을 바라보는 제 1 층 및/또는 잠재적으로는 제 2 막 상에 제공될 수 있다. 따라서, 예를 들어 유색 표면 피쳐를 쉽게 손상시킬 수 있는 상이한 충격, 긁힘, 화학물질들 등이 일반적으로는 이러한 피쳐에 도달하지 않게 된다. 막은, 몰딩된 재료와 같은 하부 피쳐를 노출시키기 위한 홀 또는 노치와 같은, 필요한 특성을 가진 요구되는 형상으로 용이하게 제작되거나 처리되거나, 선택적으로 절단될 수 있다.
몰딩된 열가소성 재료(들)는 몰딩 프로세스를 고려하여 전자부품을 고정시키는 것을 포함하는 다양한 목적을 위해서 최적화될 수 있다. 또한, 이러한 재료는 전자부품을 예를 들어 수분, 열, 냉기, 오물, 충격 등으로부터 보호하도록 구성될 수 있다. 이러한 재료는, 예를 들어 광 투과율 및/또는 탄성을 고려할 때 요구되는 속성을 더 가질 수 있다. 임베딩된 전자부품이 광 또는 다른 방사선의 방출 또는 수광 컴포넌트를 포함하는 경우, 이러한 재료는 재료를 통한 광 송신이 가능하도록 하기에 충분한 투과율을 가질 수 있다. 몰딩된 재료는 원래 다수의 색을 나타낼 수 있고, 또는 이것은 예를 들어 잉크, 페인트 또는 막 코팅으로 추후에 유색처리될 수 있다.
본 명세서에서 "다수(a number of)" 라는 표현은 1로부터 시작하는 임의의 양의 정수 개 가리킬 수 있다.
"복수"라는 표현은 각각 2로부터 시작하는 임의의 양의 정수 개를 가리킬 수 있다.
"제 1" 및 "제 2"라는 용어는 본 명세서에서, 하나의 요소를 다른 요소와 구별하기 위하여 사용되는 것이지, 그렇지 않다고 명백하게 진술되지 않는다면 이들의 특정하게 우선순위화하거나 순서를 매기기 위해 사용되지 않는다.
달리 표시되지 않는 한, "막" 및 "호일"이라는 용어는 본 명세서에서 일반적으로 상호교환가능하도록 사용된다.
본 발명의 상이한 실시예들은 첨부된 종속 청구항에서 개시된다.
이제, 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 더 상세히 설명될 것이다:
도 1은 본 발명에 따른 다층 구조체의 일 실시형태를 예시한다.
도 2는 커넥터 요소를 평평하게 표현한, 도 1의 다층 구조체의 실시예의 저면도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 방법의 일 실시예를 개시하는 흐름도이다.
도 4a는 다층 구조체의 추가적 실시예를 도시한다.
도 4b는 다층 구조체의 다른 실시예를 도시한다.
도 4c는 다층 구조체의 또 다른 실시예를 도시한다.
도 1은 본 발명에 따른 다층 구조체의 일 실시형태를 예시한다.
도 2는 커넥터 요소를 평평하게 표현한, 도 1의 다층 구조체의 실시예의 저면도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 방법의 일 실시예를 개시하는 흐름도이다.
도 4a는 다층 구조체의 추가적 실시예를 도시한다.
도 4b는 다층 구조체의 다른 실시예를 도시한다.
도 4c는 다층 구조체의 또 다른 실시예를 도시한다.
도 1은 다층 구조체의 일 실시예(100)를 측단면도로 예시한다. 도 1에서, 도 1의 다층 구조체(100)의 실시예의 잠재적인 저면도가 200에 도시된다.
마감된 다층 구조체(100)는 자신의 최종 제품, 예를 들어 전자 디바이스 또는 요소(예를 들어 케이블, 커넥터 디바이스)를 구축할 수도 있고, 또는 종합 부품 또는 모듈로서 호스트 디바이스 내에 배치될 수도 있다. 100은 도면에 도시되지 않는 다수의 추가 요소 또는 층을 포함할 수 있다.
구조체(100)는, 바람직하게는 스크린 인쇄, 탐포(tampo) 인쇄, 플렉소그래피 또는 잉크 분사를 이용하여 그 위에 인쇄된 다수의 전도체(108)를 수용하는 적어도 하나의 기판막(102)을 포함한다. 전자 컴포넌트(106)와 같은 다수의 요소가 막(102) 상에 더 제공될 수 있다. 적어도 트레이스(108)를 포함하는 인쇄된 요소는 요구되는 회로 디자인을 구축하도록 구성된다.
인쇄된 버전에 추가하거나 그 대신에, 컴포넌트(106)는, 소위 표면 실장 요소와 같이 기판(102) 상에 (표면-)실장된 기성 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자부품을 기판 상에 기계적으로 고정하기 위하여 접착제가 활용될 수 있다. 도전성 접착제 및/또는 솔더와 같은 추가 도전성 재료(들)가, 도체 트레이스(108) 및 컴포넌트(106)와 같은 다양한 요소들 사이에 추가 도전성 재료(들)를 구축하기 위해서 적용될 수 있다.
이를 통하여, 컴포넌트(106)는 수동 컴포넌트, 액티브 컴포넌트, IC(집적 회로), 인쇄된, 예컨대 스크린 인쇄된 컴포넌트 및/또는 전자 서브-어셈블리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 컴포넌트는 우선 개별 기판, 예를 들어 FPC(가요성 인쇄 회로)와 같은 회로 보드 또는, 예를 들어 강성인 예를 들어 FR4 타입(화염 방지) 보드 상에 제공된 후, 전체로서(즉 서브-어셈블리로서) 타겟 기판(102) 또는 커넥터 요소(118)에 부착될 수 있다.
특히, 컴포넌트(106)는: 광전자 컴포넌트, 마이크로콘트롤러, 마이크로프로세서, 신호 프로세서, DSP(디지털 신호 프로세서), 센서, 프로그래밍가능한 로직 칩, 메모리, 트랜지스터, 저항, 커패시터, 인덕터, 메모리 어레이, 메모리 칩, 데이터 인터페이스, 송수신기, 무선 송수신기, 송신기, 수신기, 무선 송신기, 및 무선 수신기로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 전자 요소를 포함할 수 있다.
또한, 구조체에 의해 호스팅되는 컴포넌트(106)는 적어도 하나의 광전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 광전자 컴포넌트는, 예를 들어 LED(발광 다이오드), OLED(유기 LED), 또는 일부 다른 발광 컴포넌트를 포함할 수 있다. 이러한 컴포넌트는 면-발광식('측방 발광식(side shooting)')일 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 이것은 포토다이오드, 포토레지스터, 다른 광검출기, 또는 예를 들어 광발전 셀과 같은 수광 또는 광-감응 컴포넌트를 포함할 수 있다. OLED와 같은 광전자 컴포넌트는 인쇄 전자 기술의 선호되는 방법을 사용하여 기판막 상에 인쇄되었을 수 있다.
사실상, 예를 들어 임베딩된 IC, 전용 컴포넌트, 또는 공유된 IC/전자부품(다목적 전자부품)에 의해서 상이한 감지 및/또는 다른 기능성이 구현될 수 있다.
기판막(102) 및 기판막에 요구되는 회로 디자인을 구축하는 전자부품(106, 108)은 바람직하게는 몰딩된 적어도 하나의 플라스틱층(104)에 의해 적어도 부분적으로 커버된다. 따라서, 특히 컴포넌트(106)는 몰딩된 재료(104) 내에 적어도 부분적으로 임베딩된다.
제 1 막(102)과 동일하거나 상이한 재료로 된 선택적인 제 2 막(110)도 다층 스택에 존재할 수 있다. 막(110)은 전자부품(112), 그래픽(111) 및/또는 유익한 것으로 여겨지는 다른 피쳐를 수용할 수 있다. 추가 막, 코팅 등이, 예를 들어 심미적, 보호/절연 또는 다른 목적을 위하여 제 2 막(110) 상에 선택적으로 제공될 수 있다.
적어도 하나의 전도성(적어도 부분적으로 전도성) 커넥터 요소(118)가 플라스틱층(들)(104)을 몰딩하기 전에 기판(102)에 제공되었다. 커넥터 요소(118)는 금속, 플라스틱, 특히 예를 들어 PC(폴리카보네이트), 폴리이미드 등을 포함할 수 있다. 커넥터 요소(118)는 외부 요소(119)의 호환가능한 부재에 전기적으로(galvanically) 커플링되도록 구성되는 다수의 콘택 부재(118A)를 포함한다.
커넥터 요소(118)는 예를 들어 접착제, 페이스트, 도전성 접착제 등을 사용하여 기판막(102)에 고정될 수 있다. 기판막(110) 상의 회로 디자인(106, 108)과 커넥터 요소(118) 사이의 전기적 연결은, 솔더, 도전성 접착제 또는 페이스트, 배선, 콘택 구역/패드, 핀, 플렉스(flex) 케이블 및/또는 예를 들어 ACF(이방성 도전막)와 같이 전도성에 대해서 이방성 재료인 요소와 같은 동일하거나 전용인 피쳐에 의해 활용될 수 있다.
실시예에 따라서, 하나 이상의 콘택 부재(118A)는: 탄성 콘택 부재, 스프링-장착 콘택 부재, 스프링-장착 콘택 핀 또는 슬립, 콘택 패드, 콘택 구역, ACF와 같은 도전성 이방성 재료, 콘택 핀, 바람직하게는 도전성 재료의 벽 및/또는 하단을 가지는 홀, 소켓, 암 소켓, 수 플러그 또는 소켓, 하이브리드 소켓, 핀 소켓, 및 스프링 핀 소켓으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 피쳐를 포함할 수 있다.
커넥터 요소(118)는, 실질적으로 평평하거나, 다요소 구성인 경우, 예를 들어 보디 내에 평평한 부분 또는 평평한 요소를 적어도 포함할 수 있다. 그러나, 이러한 형상은 특정 실시예에 적합한 임의의 다른 적합한 형상일 수도 있다. 형상은, 예를 들어 아크-형상 또는 기본적인 기하학적 형상에 비해 복잡한 임의의 형상일 수 있으며, 이것은 커넥터의 대응 부분의 형상 또는 특성에 따라 달라질 수 있다. 도시된 실시예에서, 아이템(113)은, 예를 들어 커넥터 보디 및/또는 커넥터 요소(118)의 다수의 도전성 콘택 부재(118A), 예컨대 콘택 패드 또는 일반적으로 콘택 구역을 수용하는 선택적인 기판을 가리킨다. 또한, 아이템(113)은 트레이스 및/또는 도전성 패드(108)와 같은 도체를 수용할 수 있다.
예를 들어, 콘택 부재(118A)는 잔여 커넥터 요소(118), 예컨대 그 보디에, 접착제에 의하여 부착되거나 및/또는 그 위에 인쇄에 의해서 직접 생산되었을 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어 금속 플레이트는 커넥터 요소(118)의 적어도 하나의 콘택 부재(118A)를 직접적으로 규정할 수 있다. 좀 더 상세하게 설명하면, 플레이트의 금속 또는 다른 도전성 표면 구역은 도전성 콘택 부재, 예컨대 외부 요소(119)의 핀, 슬립, 또는 패드에 대한 하나 이상의 콘택 부재(118A)를 규정할 수 있다. 플레이트도 커넥터 요소(118)의 실제 보디를 규정할 수 있기 때문에, 일부 실시예들에서는 추가 기판(113)이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예들에서, 커넥터 요소(118) 또는 예를 들어 특히 그의 전술된 보디/기판(113)은 실질적으로 강성이거나 단단하다. 그러면, 이것은 예를 들어 외부 요소(110)의 빈번한 물리적 장착(124)과 제거, 예컨대 커넥터가 외부 요소에 접촉되거나 분리되는 것 각각을 더 양호하게 견딜 수 있게 된다. 장착 및 제거란 간단한 밀고 당기기 동작을 가리킬 수 있고, 또는 프로시저가, 예를 들어 후술되는 바와 같은 추가 체결구를 사용하는 것을 수반한다면 더 복잡한 동작을 요구할 수도 있다. 요소(118)의 강성 또는 일반적으로 내구성은, 적합한 재료 및 재료 두께와 같은 관련된 치수를 이용하여 획득될 수 있다. 예를 들어, 예를 들어 약 1 mm 두께의 금속 플레이트는 많은 애플리케이션에 대해서 어느 정도 내구성이 있다고 여겨진다. 요소(118)는 강성 부분에 추가하거나 그 대신에, 예를 들어 외부 요소(119)의 고정을 강화시키기 위한 스프링-장착 요소와 같은 가요성 탄성 부재를 포함할 수 있다. 요소(119)의 결합이 쉬워질 수 있고, 및/또는 대상과의 구축된 연결은 예를 들어 더 강해질 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어 기판(113)은 본질적으로 가요성일 수 있는 반면에 잔여 커넥터 부분은 실질적으로 강성일 수 있다.
일부 실시예들에서, 외부 디바이스의 커넥터와 같은 외부 요소(119)를 제안된 다층 구조체의 커넥터 요소(118)와 결합한 후에, 예를 들어 결과적으로 얻어지는 종합 구조체의 연결 영역(118, 119)을 포함하는 요구되는 부분(들)에는, 여러 잠재적인 목적들 중에서 연결 및 관련된 요소를 더욱 보호 및/또는 고정하기 위한 추가 재료(126)가 제공될 수 있다. 예를 들어, 저압 몰딩 또는 수지 분사(에폭시의 공급)가 이러한 목적을 위하여 활용될 수 있다.
일부 실시예들에서, 커넥터 요소(118)는 전술된 것들 중 하나 이상과 같은, 선택적으로 적어도 하나의 집적 회로인 다수의 전자 컴포넌트를 더 포함한다. 커넥터 요소(118)는 가요이거나 강성인 회로 보드, 예를 들어 FR4 타입 PCB를 더 포함할 수 있다. 회로 보드는 앞서서 언급된 것들과 같은 다수의 전자 컴포넌트를 가질 수 있다. 회로 보드는 커넥터 요소(118)의 보디 또는 기판 부재를 구축할 수 있다.
또한, 기판막(102)에는 외부 요소(119)가 커넥터 요소(118)에 닿게 되어 갈바닉 연결이 이들 사이에 구축될 수 있게 하는 홀, 또는 '개구'(102B)가 제공된다. 홀(102B)은 막을 천공, 절삭, 에칭하거나, 예를 들어 몰딩을 통해 홀을 가진 막(102)을 직접적으로 구축함으로써 형성되었을 수 있다.
일부 실시예들에서, 커넥터 요소(118)는 도면에 표시된 바와 같이 실질적으로 기판막(102)의 제 1 면 및 각각의 제 1 표면 상에 위치될 수 있다. 요소(119)는 홀(102B)에서 돌출되고 홀(102B) 주위의 구역으로부터 기판(102)에 의해 지지된다.
대안적으로, 커넥터 요소(118)는, 실질적으로 전체 요소(118)가 아니더라도, 그 언더행(underhang)과 같은 그 적어도 일부가 홀(102B)을 규정하는 공간 내에 위치되도록 위치결정될 수 있다. 커넥터 요소(188)는 홀(102B)의 볼륨을 실질적으로 완전히 충진하고, 측면으로부터, 또는 오직 부분적으로 기판막(102)에 연결될 수 있다.
도시된 것과 같은 일부 실시예들에서, 구조체(100)는 적어도 하나의 지지부 및 선택적으로 이와 동시에 외부 커넥터와 같은 외부 요소(119)를 위한 체결 요소(120)를 포함한다. 지지 요소(120)는 레벨 하단면 또는 기판막(102)의 레벨로부터 주위로 돌출될 수 있다.
지지 요소(120)는 적어도 부분적으로 몰딩될 수 있다. 예를 들어, 이것은 플라스틱층(104)의 형성 중에 플라스틱층의 재료로 몰딩되었을 수 있다. 몰드는, 용해된 플라스틱이 층(104)을 몰딩할 때에 이러한 공간을 채울 수 있도록, 리세스 또는 지지 요소(120)의 형상에 대응하는 다른 형상을 포함할 수 있다. 이러한 목적을 위하여, 막(102)은, 홀 또는 적어도 약화된(예를 들어 얇은) 부분을 포함하여, 용해된 플라스틱이 몰딩 중에 통과하여 들어가 요소(120)의 몰딩된 부분을 구축하게 할 수 있다. 대안적으로, 요소(120)는 별개의 단계로서 몰딩되거나 미리 준비된 부분으로서 구조체(100)에 도입될 수도 있다.
요소(120)는, 예를 들어 외부 디바이스의 외부 커넥터와 같은 외부 요소(119)를 구조체(100) 및 예를 들어 그 커넥터 요소(118)에 상대적으로 적절하게 위치설정하기 위한, 또는 이것은 궁극적으로 구조체(100) 및 외부 요소의 상대적인 상호 위치설정의 문제이기 때문에 그 반대의 경우를 위한, 지지 및/또는 유도 표면(들)을 포함할 수 있다.
또한, 지지 요소(120)는, 전술된 시점에 따라서 그 안에 삽입되어 외부 요소(119)를 제자리에 잠그거나 구조체(100)를 잠그는 스크류, 리벳 또는 다른 체결구(122)를 위한 보스 또는 더 넓게는 보스-기반 구조체와 같은 고정 하는 장치 전부 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 이러한 목적을 위하여, 외부 요소(119)는 예를 들어 체결구(122)의 헤드와 지지 요소(120)의 접촉면 사이에 유지될 플랜지를 포함할 수 있다. 지지 요소(120)는 스크류와 같은 쓰레딩된 요소를 수용하기 위한 리세스, 또는 쓰레딩된 개구를 포함할 수 있다. 대안적으로, 쓰레드-형성 스크류는 지지 요소(120) 내에 쓰레드를 생성하기 위하여 활용될 수 있다.
일부 실시예들에서, 홀(102)은, 예를 들어 연결된 외부 요소(119)가 없다면 하부 커넥터 요소(118)를 보호하기 위하여, 커버(121)에 의하여 적어도 부분적으로 커버되고/또는 충진될 수 있다.
제거되거나 파괴가능한 커버(121)는, 커넥터 요소(118)로 접근할 필요가 있을 경우 기판막의 제 2 면으로부터 작동가능한, 즉 파괴가능하거나 실질적으로 제거가능한, 예를 들어 박피가능, 분리가능, 천공가능, 힌지된, 절곡가능, 슬라이딩, 리프트-오프 및/또는 다른 바람직하게는 회전가능하거나 병진 이동가능한 커버 부재를 포함할 수 있다. 앞에서 언급된 바와 같이, 커버 부재(121)는 예를 들어 그것의 절곡가능하거나 완전히 제거가능한 덮개로서, 기판(102)의 일부로부터 구축될 수 있다. 이러한 부분은 전-처리되어, 예컨대 몰딩 이전에 그 제 1 면 상에 접착 방지 재료가 제공되어, 예를 들어 몰딩된 층(104) 및/또는 커넥터 요소(118)와 같이 그 위에 있는 다른 요소가 부착되지 않게 하고, 또는 적어도 접착력이 감소되게 할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 전-처리는 예를 들어 로컬 천공, 절삭 또는 다른 기계적 및/또는 예를 들어 화학적 처리(예를 들어 컨투어에 따른 처리)를 포함할 수 있는데, 이러한 처리에 의하여 언더라잉 홀(102B) 및 커넥터 요소(118)가 드러나도록 커버(121)가 추후 더 쉽게 제거되도록 준비된다.
재료 선택에 대해서 살펴보면, 막(들)(102, 110)은 실질적으로: 폴리머, 열가소성 재료, PMMA(Polymethyl methacrylate), 폴리 카보네이트(PC), 폴리이미드, 메틸 메타아크릴레이트 및 스티렌(MS 수지)의 공중합체, 유리, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 탄소 섬유, 및 금속으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 재료로 이루어지거나 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 막(들)(102, 110)은 가요성이어서, 예를 들어 구조체(100)의 제조 중에 부러지지 않고 휘어지는 것과 같이 다양하게 처리될 수 있다. 또한, 그들의 재료는, 예를 들어 열성형 또는 냉간 성형 프로시저에 응답하여 새로운 형상을 채용하도록 선택될 수 있다.
막(들)(102, 110)은 각각의 사용 시나리오에 의해 설정되는 요구 사항에 따라 성형될 수 있다. 막(102, 110)은 예를 들어 직사각형, 원형, 또는 정방형인 대략적 형상을 나타낼 수 있다. 막(102, 110)은, 다른 요소로의 부착, 전자부품 또는 다른 컴포넌트의 맞춤, 광 또는 다른 방사선, 유체 등의 통로의 제공과 같은 다양한 목적을 위하여, 다른 재료(들)가 충진된 리세스, 노치, 절단부 또는 개구를 실질적으로 천공하거나 포함할 수 있다.
바람직하게는 오버몰딩 프로시저에 의하여 제공되는 플라스틱층(들)(104)은 일반적으로 예를 들어 탄성중합체 수지를 포함할 수 있다. 좀 더 상세하게 말하면, 층(들)(104)은: PC, PMMA, ABS, PET, 나일론(PA, polyamide), PP(폴리프로필렌), TPU(열가소성 폴리우레탄), 폴리스티렌(GPPS), TPSiV(thermoplastic silicone vulcanizate), 및 MS 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 재료를 포함하는 하나 이상의 열가소성 재료를 포함할 수 있다.
막층(들)(102, 110) 및 플라스틱층(들)(104) 또는 잠재적으로는 추가 층(페인트, 잉크, 막(들) 등)은 외부적으로 인지가능할 수 있는 요구되는 색상 또는 그래픽 패턴을 나타내도록 구성될 수 있다. 예를 들어, IMD/IML(in-mold decoration/labeling) 프로시저는 구조체(100) 내에 임베딩된 그래픽을 배열하도록 활용될 수 있다.
더 나아가, 잠재적으로 릴리프와 같은 광학 기능성 요소를 비한정적으로 포함하는 요구되는 다른 피쳐는 표면 또는 임베딩된 피쳐로서 구조체(100)에 제공될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 방법이 일 실시예를 보여주는 흐름도(300)를 도시한다.
다층 구조체의 제조 방법이 시작되면, 기동 단계(402)가 실행될 수 있다. 기동(302) 중에, 재료, 컴포넌트 및 툴 선택, 획득, 교정 및 다른 구성과 같은 필요한 태스크가 일어날 수 있다. 개별 소자 및 재료 선택은 함께 동작하며, 선택된 제조 및 실장 공정을 견뎌내야 한다는 것에 각별히 주의해야 하는데, 이것은 자연적으로 제조 공정 사양 및 부품 데이터 시트에 기반하여 선행 점검되거나, 예를 들어 생산된 프로토타입을 검사하고 테스트함으로써 점검되는 것이 바람직하다. 따라서, 여러 가지 중에서 장착몰딩/IMD(in-mold decoration), 적층, 결합, (열)성형, 전자부품 조립, 절삭, 천공 및/또는 인쇄 장비와 같이 사용되는 장비는 이러한 스테이지에서 동작 상태가 될 수 있다.
304에서, 플라스틱의 바람직하게는 가요성인 적어도 하나의 기판막 또는 전자부품을 수용하기 위한 다른 바람직하게는 평평한 기판이 얻어진다. 기성 요소, 예를 들어 플라스틱 막의 롤 또는 시트가 기판 재료로서 사용되도록 획득될 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판막 자체는 요구되는 시작 재료(들)로부터 몰딩 또는 다른 방법에 의해서 내부에 우선 생성될 수 있다. 또는, 기판막은 이러한 스테이지에서 처리될 수도 있다. 기판막에는, 예를 들어 앞서 살펴본 홀, 노치, 리세스, 절단부 등이 제공될 수 있다.
306에서, 전자 컴포넌트를 전기적으로 커플링하기 위한 다수의 도전성 트레이스, 예를 들어 도체 라인, 콘택 패드(또는 다른 콘택 구역) 등이, 바람직하게는 인쇄 전자 기술의 하나 이상의 기법에 의하여 막(들) 상에 제공된다. 예를 들어, 스크린, 잉크젯, 플렉소그래픽, 그라비어(gravure) 또는 오프셋 리소그래피 인쇄가 활용될 수 있다. 또한, 예를 들어 그래픽, 시각적 표시자 등을 막(들)에 인쇄하는 것을 수반하는, 막(들)을 처리하는 추가 동작이 이러한 단계에서 일어날 수 있다.
몰딩된 플라스틱에 부착되지 않는 추가적인 전자부품 및/또는 재료가, 선택적으로 인쇄에 의해서 기판 상에 배치될 수 있다.
다양한 SMD와 같은 기성 컴포넌트가 솔더 및/또는 접착제에 의해서 콘택 구역에 부착될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 컴포넌트의 적어도 일부, 예컨대 OLED를 막(들) 바로 위에 실제로 제조하기 위하여 인쇄 전자 기술이 적용될 수 있다.
308에서, 기판에는, 최종 구조체 내의 커넥터 요소의 위치에 실질적으로 매칭되는 위치에, 통상적으로는 쓰루홀이지만 반드시 그래야 하는 것은 아닌 홀이 제공되는 것이 바람직하다. 홀은, 예를 들어 천공을 사용하여 기판으로부터 재료를 제거하거나 기판이 생래적으로 홀을 보유하고(예를 들어 컬럼 또는 필라와 같은 적합한 몰드 형상으로 생성됨) 후속하여 기판 재료의 주위 벽으로 규정되도록 제조함으로써(그러므로 공정별로 아이템들(308, 304)을 결합함) 생성될 수 있다. 홀은 더 나아가 커버가 없이 남겨질 수 있고 또는 전술된 것처럼 고의로 커버가 제공되거나 커버가 있는 상태로 남을 수도 있다.
도면에 표시된 것처럼, 대안적으로 홀은 추후에, 선택적으로는 커넥터 요소를 예를 들어 기판막의 제 1 면 및 대응하는 표면 상에 위치설정한 이후에도 생성될 수 있다.
바람직하게는, 홀은 기판의 제 2의(주변) 면으로부터 커넥터 요소로 외부 액세스할 수 있도록 치수가 결정되고 성형된다. 또한, 홀은 커넥터 요소의 타겟 부분(몰딩 시 그리고 몰딩 후에 열린 상태로 남을 것임) 및/또는 커버를 수용하도록 구성될 수 있다.
아이템 309 은IC(들) 및/또는 다양한 컴포넌트와 같은 전자부품이 제공된, 처음에는 별개였던 이차 기판을 포함할 수 있는, 하나 이상의 서브-시스템 또는 '서브-어셈블리'를 부착할 수 있는 것을 가리킨다. 다층 구조체의 전자부품의 적어도 일부 또는 전부가 이러한 서브-어셈블리를 통해 기판막(들)에 제공될 수 있다. 또는, 서브-어셈블리는 메인 기판에 부착되기 전에 보호 플라스틱층에 의해 적어도 부분적으로 오버몰딩될 수 있다. 예를 들어, 서브-어셈블리와 일차(호스트) 기판 사이의 기계적 결합을 위해서 접착제, 압력 및/또는 열이 사용될 수 있다. 솔더, 배선 및 도전성 잉크는, 서브-어셈블리의 요소와 일차 기판 상의 잔여 전기적 요소 사이에 전기적 연결을 제공하기 위해서 적용가능한 옵션의 예들이다. 아이템 309는 예를 들어 아이템 308 또는 310에 실행될 수도 있다. 그 표시된 위치는 주로 오직 예시적인 것이다.
일부 실시예들에서, 몰딩 단계 이전에 또는 몰딩 단계 시에, 선택적으로 이미 전자부품을 보유하고 있는 기판막(들)은 (열)성형(318) 또는 냉간 성형되어, 요구되는 3차원(본질적으로 평평하지 않은) 형상을 나타낼 수 있다. 열성형가능한 재료를 보유한 기판은 타겟 환경/디바이스 또는 타겟 용도에 더 잘 맞도록 성형될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 이미-구축된 다층 스택이 이러한 처리를 견디도록 설계되면, 열성형은 몰딩 이후에 일어날 수 있다.
310에서, 커넥터 요소가 기판막에 제공되고, 실시예에 따라서는 바람직하게는 예를 들어 접착제를 사용하여 기판의 제 1 또는 제 2 면에 및/또는 홀 안에 있거나 홀 안으로 연장된다면 홀 내에 부착(고정)된다. 예를 들어, 픽앤플레이스(pick and place) 장비가 이러한 목적을 위하여 활용될 수 있다. 또한, 이것은 예를 들어 패드, 핀, 플렉스 케이블 또는 배선과 같은 다수의 도전성 콘택 요소, 또는 도전성 접착제, 솔더 또는 페이스트를 사용하여 기판 상의 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 실시예들에서, 커넥터 요소는 예를 들어 본 명세서의 다른 곳에서 논의된 바와 같은 기판 또는 보디, 회로 보드, 다수의 전자 컴포넌트, 서브-어셈블리 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서 커넥터 장치가 다수의 구성요소 또는 컴포넌트(예를 들어 기판, 보디, 콘택 부재)를 포함할 수 있기 때문에, 적합한 준비 및/또는 부착 기법이 이러한 각각의 요소/컴포넌트에 대해서 선택될 수 있다. 예를 들어, 기판 또는 보디는 트레이스 또는 패드, 또는 콘택 부재와 같은 도체에, 선택적으로는 예를 들어 열가소성 결합과 함께 도전성 잉크, 에폭시, 아교(glue), z-축 아교 또는 잉크를 사용하여 결합될 수 있다.
일부 실시예들에서, 기판과 물리적/기계적 및/또는 전기적 콘택을 이루기 위한 특정한 결합 재료가, 커넥터를 커플링하기 위하여 예를 들어 이방성 막의 형태로(도전성 접착제/페이스트를 보유함) 기판 상에 추가적으로 제공될 수 있다.
또한, 오버몰딩 또는 수지 분사 프로시저와 같은 적용가능한 캡슐화가 기판막의 제 2 면으로부터 커넥터 요소의 적어도 일부를 고정하도록 적용될 수 있다.
312에서, 적어도 하나의 열가소성층이 기판막의 제 1 면 및 그 위의 전자부품, 예컨대 트레이스 및 다수의 전자 컴포넌트 상에 몰딩된다. 실무상, 기판막은 사출 성형 프로세스 중의 삽입물로서 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판막의 제 1 면 및 연관된 표면은, 하나 이상의 구역 자유에 몰딩된 플라스틱이 없는 상태로 남겨질 수 있다. 몰딩된 층은 그 일부로서 커넥터 요소를 고정하는 것을 쉽게 할 수 있다.
두 개의 막이 사용되는 경우, 이들 양자 모두는 그들 자신의 절반의 몰드 내에 삽입되어 플라스틱층이 그들 사이에 주입되게 할 수 있다. 대안적으로, 제 2 막은 추후에 적합한 적층 기법에 의해서 제 1 막 및 플라스틱층의 집합체에 부착될 수 있다.
획득된 적층된 구조체의 결과적으로 얻어지는 전체 두께에 대해서 살펴보면, 이것은 사용된 재료 및 관련된 최소 재료 두께에 따라 달라져서, 제조와 후속 사용을 고려할 때 필요한 강도를 제공한다. 이러한 양태들은 사안별로 고려되어야 한다. 예를 들어, 구조체의 전체 두께는 약 1 mm 또는 수 밀리미터일 수 있지만, 훨씬 두껍거나 얇은 실시예도 역시 가능하다.
아이템 314는 가능한 후-처리 태스크를 가리킨다. 추가 층들이 적층 또는 적합한 코팅(예를 들어 증착) 프로시저에 의해서 다층 구조체에 추가될 수 있다. 이러한 층들은 보호, 표시 및/또는 심미적인 가치를 가질 수 있고(그래픽, 컬러, 그림, 텍스트, 숫자 데이터 등), 예를 들어 플라스틱 대신에 또는 플라스틱에 추가하여 직물, 가죽 또는 고무 재료를 포함할 수도 있다. 전자부품과 같은 추가적 요소는 구조체의 외부 표면(들), 예컨대 기판의 외면에 실장될 수 있다. 성형/절삭이 일어날 수 있다. 커넥터 요소는 외부 디바이스의 커넥터와 같은 요구되는 외부 요소에 연결될 수 있다. 예를 들어, 이러한 두 개의 커넥터는 플러그-및-소켓 타입 연결을 함께 형성할 수 있다.
외부 요소를 다층 구조체의 커넥터 요소에 연결한 후에, 구축된 연결 및 관련된 요소는 플라스틱의 저압 몰딩 또는 수지 분사(에폭시)와 같은 추가 처리에 의해서 더욱 고정 및/또는 보호될 수 있는데, 이러한 경우 결과적으로 얻어지는 층은, 예를 들어 연결 영역 내에 있는 막(102)의 요구되는 요소(예를 들어 제 2 면(표면)), 지지 요소(120), 커버(121), 커넥터(118), 및/또는 요소(119)를 적어도 부분적으로 캡슐화할 수 있다. 구조체의 전기적 요소와 같은 다른 요소를 역시 보호 및/또는 고정시키기 위해서 저압 몰딩 또는 수지 분사가 활용될 수 있다.
316에서, 방법의 실행이 끝난다.
도 4a는 400에서, 다층 구조체의 추가적 실시예를 예시하는데, 여기에서 커넥터 요소(118)는 캐리어 기판(113) 내에 제공된다. 기판(113)은, 요소(118)를 캐리어 기판(113) 및/또는 기판막(102)에 전기적으로 연결하기 위한, 예를 들어 트레이스 및/또는 콘택 패드를 규정하는 도체(108)의 적어도 일부를 더 수용할 수 있다.
도 4b는 410에서, 추가적 실시예를 예시하는데, 여기에서 커넥터 요소(118)가 배치되거나, 기판막(102)의 제 2 면 및 각각의 표면 상에 배치되고 바람직하게는 표면을 따라 연장되는 적어도 일부(118B)를 포함한다. 이러한 부분(118)과 막(102)(미도시) 사이에 추가 요소 또는 층, 예를 들어 도체(트레이스, 패드)(108)가 존재할 수 있다.
예를 들어 홀(102B) 내에 제공된 도전성 재료를 사용하여, 부분(118B)으로부터 막(102)의 제 1 면까지, 가능하게는 그 위에 배치된 도체(108) 및 컴포넌트(106)까지 구축된 전기적 연결(118C)이 역시 존재할 수 있다. 일부 경우에, 커넥터 요소(118)의 일부는 막(102)의 제 1 면에 위치될 수 있고, 이하 설명되는 다음 실시예를 더욱 참조한다. 콘택 부재(118A)는 부분(118B)에도 제공될 수 있다.
사실상, 도 4c는 420에서 추가적인 실시예를 예시하는데, 예를 들어 가요성 회로, 막 또는 막(102)을 통해(102B) 유도된 케이블을 포함하는 커넥터 요소(118)의 적어도 일부(118B)는, 선택적으로 능동 컴포넌트, 수동 컴포넌트, 전기기계 컴포넌트, 광전자 컴포넌트 및/또는 집적 회로인 적어도 하나의 전자 컴포넌트(118D)를 포함한다. 부분(118B)은 도시된 바와 같이, 요소(118)로부터 예를 들어 외부를 향해 연장되어, 기판막(102)의 제 2 면에 위치될 수 있다. 전자 컴포넌트(118D)는 수지 분사와 같은 다른 프로시저를 사용하여 더욱 오버몰딩되거나 캡슐화될 수 있다.
또한, 일부(118B) 또는 전체적으로 커넥터 요소(118)와 막(102) 사이에, 추가 요소 또는 층(미도시), 예를 들어 도체(트레이스, 패드)(108)가 존재할 수 있다. 이러한 경우에 콘택 부재(118A)도 부분(118B) 내에 제공될 수 있다.
당업자는 다층 구조체의 다양한 전술된 실시예를 선택적으로 용이하게 결합할 수 있다. 예를 들어, 도 4c의 실시예의 상기 적어도 전자 컴포넌트(118D)를 선택적 오버몰딩 또는 다른 실현가능한 캡슐화와 결합한 것이 도 1, 도 4a 또는 도 4b의 솔루션에 도입될 수 있다. 대응하여, 도 1의 잠재적으로 더 많은 일반적이거나 망라적인 캡슐화층(126)이 리뷰된 남은 실시예들과 연계되어 활용될 수 있다.
본 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그들의 균등물에 의해서 결정된다. 개시된 실시예들이 오직 예시적인 목적으로 구성되었으며, 위의 원리 중 많은 것을 적용하는 다른 배치구성이 각각의 잠재적인 사용 시나리오에 가장 잘 맞도록 용이하게 준비될 수 있다는 것을 당업자들은 이해할 것이다. 예를 들어, 플라스틱을 기판 상에 직접적으로 몰딩하는 대신에 또는 이에 추가하여, 플라스틱층은 미리 준비된 후, 예를 들어 접착제, 기계적 부착 수단(스크류, 볼트, 못 등), 압력 및/또는 열을 적용하는 적합한 적층 기법에 의해서 기판에 부착될 수 있다. 마지막으로, 일부 시나리오에서는 몰딩 대신에, 플라스틱층 또는 유사한 기능의 다른 층이 적절한 증착 또는 추가적인 다른 방법을 사용하여 기판 상에 생성될 수 있다. 또한, 인쇄된 트레이스 대신에, 트레이스들은 다른 방식으로 생성/제공될 수 있다. 예를 들어 다른 옵션들 중 에칭을 활용하여 제작된 도체 막이 적용될 수 있다.
Claims (23)
- 다층 구조체(100, 400, 410, 420)로서,
제 1 면 및 반대쪽 제 2 면을 가지는 기판막(102) - 상기 기판막(102)은, 실질적 전기 절연 재료를 포함함 -,
요구되는 회로 디자인을 구축하기 위하여, 바람직하게는 인쇄 전자 기술에 의해서, 적어도 상기 기판막(102)의 제 1 면 상에 인쇄되고, 선택적으로 콘택 패드 및/또는 장형(elongated) 도체를 규정하는 다수의 도전성 트레이스(108),
상기 기판막(102)에 제공되는, 선택적으로는 상기 기판막의 제 1 면 상에 실질적으로 도포되는 커넥터 요소(118) - 상기 커넥터 요소(118)의 일면은 구조체 내부(internals)를 바라보고, 나머지 반대면은 상기 기판막(102)의 제 2 면 상의 환경을 상기 기판막(102) 내에 규정된 적어도 하나의 홀, 바람직하게는 쓰루홀(102B)을 통해 바라보며,
상기 커넥터 요소(118)는, 상기 기판막(102)의 제 1 면 상의 회로에 연결되고, 외부 요소(119)를 상기 커넥터 요소(118)와 결합(124)시키는 것에 응답하여 상기 외부 요소(119)의 하나 이상의 전기적 콘택 부재에 접촉하도록 구성되는, 다수의 전도성 콘택 부재(118A)를 포함함 -, 및
상기 커넥터 요소의 상기 일면 및 상기 회로를 덮도록, 상기 기판막(102)의 상기 제 1 면 및 상기 커넥터 요소(118)의 상기 일면 상에 몰딩되는 플라스틱층(104)을 포함하는, 다층 구조체. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판막(102)은 실질적으로 가요성인, 다층 구조체. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 커넥터 요소(118)는 상기 커넥터 요소(118)의 보디 또는 기판 부재(113)를 선택적으로 규정하는 적어도 하나의 추가 구성요소를 포함하는, 다층 구조체. - 제 3 항에 있어서,
상기 커넥터 요소(118)는 실질적으로 평평한, 다층 구조체. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
구축된 회로 디자인은, 상기 기판막(102)의 제 1 면 상에서 상기 플라스틱층(104) 내에 적어도 부분적으로 임베딩된 다수의 전자 컴포넌트(106)를 더 포함하고, 선택적으로 상기 다수의 전도체(108)에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 집적 회로를 포함하는, 다층 구조체. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커넥터 요소(118)는 다수의 전자 컴포넌트, 선택적으로 적어도 하나의 집적 회로를 더 포함하는, 다층 구조체. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커넥터 요소(118)는, 상기 커넥터 요소(118)의 콘택 부재(118A), 보디 및/또는 다수의 전자 컴포넌트를 호스팅하도록 구성되는, 선택적으로 FR4와 같은 회로 보드인 캐리어 기판(113)을 더 포함하는, 다층 구조체. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다층 구조체는,
상기 기판막(102)의 상기 적어도 하나의 홀(102B)을 적어도 부분적으로 오버레이 및/또는 충진하도록 구성되고, 상기 기판막의 제 2 면으로부터 동작가능, 파괴가능 또는 제거가능한, 박피가능(peelable), 분리가능(tearable), 천공가능(drillable), 힌지형, 절곡가능, 슬라이딩, 리프트-오프 등, 바람직하게는 회전가능하거나 병진 이동가능한 커버 부재를 선택적으로 내장하는, 제거되거나 파괴가능한 커버(121)를 포함하는, 다층 구조체. - 제 8 항에 있어서,
상기 커버는, 바람직하게는 상기 제 1 면 및 상기 제 1 면의 관련된 면 상에 접착 방지 재료가 제공되는, 상기 기판의 선택적으로 사전 절단된 부분에 의해서 적어도 부분적으로 규정되는, 다층 구조체. - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커넥터 요소(118)는, 상기 다수의 콘택 부재(118A) 중 하나 이상 및/또는 상기 콘택 부재의 상기 기판막 상의 회로에 대한 전기적 연결을 규정하도록 구성되는, 전도성에 있어서 이방성인 재료를 포함하는, 다층 구조체. - 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다층 구조체는,
외부 요소(119)를 상기 구조체에 대해 고정하기 위한 적어도 하나의 지지 요소(120)를 포함하고,
상기 지지 요소(120)는 바람직하게는 보스(boss)를 포함하는, 다층 구조체. - 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다수의 콘택 부재는, 탄성(springy) 콘택 부재, 스프링-장착 콘택 부재, 스프링-장착 콘택 핀 또는 슬립(slip), 콘택 패드, 콘택 구역, 콘택 핀, 바람직하게는 도전성 재료의 벽 및/또는 하단이 있는 홀, 소켓, 암(female) 소켓, 수(male) 플러그 또는 소켓, 하이브리드 소켓, 핀 소켓, 및 스프링 핀 소켓으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 피쳐를 규정하는, 다층 구조체. - 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다층 구조체는,
그래픽, 전자부품(111, 112) 및/또는 기계부품을 위에 선택적으로 수용하는 추가 막(110)을, 상기 기판막(102)으로부터 멀어지는 방향으로 향하는 상기 플라스틱층(104)의 면 상에 포함하는, 다층 구조체. - 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다층 구조체는,
바람직하게는 요구되는 색상, 그림, 그래픽 패턴, 심볼, 텍스트, 숫자, 영숫자 및/또는 다른 시각적 표시를 나타내는, 하나 이상의 임베딩된 색상층 또는 그래픽층을 포함하는, 다층 구조체. - 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커넥터 요소의 적어도 일부(118B)는 상기 기판막의 제 2 면과 나란하게 위치되는, 다층 구조체. - 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다층 구조체는,
상기 커넥터 요소의 일부 상에 또는 일부에 인접하여 선택적으로 위치되는, 상기 기판막의 제 2 면 상의 적어도 하나의 전자 컴포넌트(118D, 420)를 포함하는, 다층 구조체. - 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커넥터 요소(118, 420)는 적어도 부분적으로 실질적으로 가요성인, 다층 구조체. - 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다층 구조체는,
상기 커넥터 요소(118)와 결합되는 상기 외부 요소(119) 및 결합된 외부 요소를 적어도 부분적으로 덮는 캡슐화층(126)을 포함하는, 다층 구조체. - 다층 구조체(100)를 제조하는 방법(300)으로서,
전자부품을 수용하기 위한 기판막(102)을 획득하는 단계(304),
미리 결정된 회로 디자인을 구축하도록, 바람직하게는 적어도 부분적으로 인쇄 전자 기술에 의하여, 적어도 상기 기판막의 제 1 면 상에 다수의 도전성 트레이스 및 선택적으로 전자 컴포넌트를 제공하는 단계(306),
회로에 전기적으로 연결되도록 상기 기판막에 커넥터 요소를 제공하는 단계(310) - 상기 기판막은, 상기 커넥터 요소의 다수의 전도성 콘택 부재에 적어도 하나의 홀을 통해 상기 기판막의 제 2의 반대면으로부터 액세스할 수 있도록, 상기 커넥터 요소의 위치와 실질적으로 매칭되는 상기 적어도 하나의 홀(308), 바람직하게는 쓰루홀과 함께 배치됨 -, 및
구축된 회로 및 상기 커넥터 요소의 열가소성 재료를 바라보는 면을 실질적으로 덮도록, 상기 기판막의 상기 제 1 면 및 상기 커넥터 요소 상에 상기 열가소성 재료를 몰딩하는 단계(312)를 포함하는, 다층 구조체 제조 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 커넥터 요소는 바람직하게는 실질적으로 강성인 전기 커넥터인, 다층 구조체 제조 방법. - 제 19 항 또는 제 20 항에 있어서,
상기 방법은,
실질적으로 3차원 형상을 나타내도록, 상기 다수의 도전성 트레이스 및 선택적인 전자 컴포넌트가 제공된 상기 기판막을 성형, 선택적으로 열성형 또는 냉간 성형하는 단계를 포함하는, 다층 구조체 제조 방법. - 제 19 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커넥터 요소는 회로 보드 및/또는 다수의 전자 컴포넌트를 포함하는, 다층 구조체 제조 방법. - 제 19 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
외부 커넥터와 같은 외부 요소가 커넥터 요소에 연결된 후, 추가 재료, 선택적으로 저압 몰딩되거나 수지 분사된(resin dispensed) 재료에 의하여 연결 영역을 적어도 부분적으로 캡슐화하는, 다층 구조체 제조 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US15/483,417 | 2017-04-10 | ||
| US15/483,417 US10057989B1 (en) | 2017-04-10 | 2017-04-10 | Multilayer structure and related method of manufacture for electronics |
| PCT/FI2018/050251 WO2018189419A2 (en) | 2017-04-10 | 2018-04-06 | Multilayer structure and related method of manufacture for electronics |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190135050A true KR20190135050A (ko) | 2019-12-05 |
| KR102314343B1 KR102314343B1 (ko) | 2021-10-20 |
Family
ID=62046966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020197033253A KR102314343B1 (ko) | 2017-04-10 | 2018-04-06 | 다층 구조체 및 다층 구조체의 관련된 제조 방법 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10057989B1 (ko) |
| EP (1) | EP3610707B1 (ko) |
| JP (1) | JP7105867B2 (ko) |
| KR (1) | KR102314343B1 (ko) |
| CN (1) | CN110612781B (ko) |
| MX (1) | MX2019012120A (ko) |
| WO (1) | WO2018189419A2 (ko) |
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| WO2018065579A1 (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | Jaguar Land Rover Limited | Sun visor for a vehicle |
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| US10485094B1 (en) * | 2018-08-27 | 2019-11-19 | Tactotek Oy | Multilayer structure with embedded sensing functionalities and related method of manufacture |
| GB2577286B (en) * | 2018-09-19 | 2022-12-14 | Conductive Transfers Ltd | Transfer including an electrical component |
| US11166363B2 (en) | 2019-01-11 | 2021-11-02 | Tactotek Oy | Electrical node, method for manufacturing electrical node and multilayer structure comprising electrical node |
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