JP2005252142A

JP2005252142A - 薄型基板用固定治具

Info

Publication number: JP2005252142A
Application number: JP2004063712A
Authority: JP
Inventors: Yoko Ushigoe; 陽子牛越; Hiroto Komatsu; 博登小松
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2004-03-08
Filing date: 2004-03-08
Publication date: 2005-09-15

Abstract

【課題】薄型基板を薄型基板用固定治具から剥離する際に発生する静電気を抑制することにより半導体などの部品の静電気破壊を回避することを可能とする薄型基板用固定治具を提供する。
【解決手段】本発明の薄型基板用固定治具は、平板の片面に弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具において、前記弱粘着性層が一続きの導電性弱粘着性層からなることを特徴とする。前記平板に上下面を貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔が前記導電性弱粘着性層により充填されていることが好ましい。
本発明の薄型基板用固定治具の静電気破壊対処方法は、平板の片面に導電性弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具から薄型基板を接触あるいは剥離する際発生する静電気を抑制するために、薄型基板を剥離する際に前記導電性弱粘着性層にＧＮＤ接続用電極を接触させることを特徴とする
【選択図】図２

Description

本発明は、薄型フレキシブルプリント配線基板を載置、固定する薄型基板固定治具に関する。

プリント配線板は、生産性の向上や高信頼性により、近時、多くの電子機器に使用されている。近年、電子機器の小型化、軽量化に対応すべく、フィルム状の絶縁基板表面に導体パターンを備えたフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣという）が多用されている。このＦＰＣにおいては、上記導体パターン表面に電子部品を実装する、いわゆる表面実装方式が広く採用されている。
ＦＰＣは、通常、搭載する電子部品の配設位置等に応じて、クリームハンダ塗布工程等を経た後、このクリームハンダ塗布部に電子部品を搭載し、その後、これらを加熱してクリームハンダを溶融、硬化し、上記電子部品をＦＰＣに接合する（特許文献１参照）。

ＦＰＣは、フレキシブルであるが故に、また、最近の小型化の進行によっても、以上の各工程や、保管・移送等に際してその都度個別に取り扱うことは、繁雑であり、不安定でもあるので、剛性を有する板材（プレート）表面に弱粘着性接着剤層（弱粘着性層）を形成した薄型基板用固定治具を用いて、その弱粘着性層にＦＰＣを装着して以上の各工程や、保管・移送等することが行われている。
特開昭６３−２０４６９５号公報

薄型基板用固定治具の弱粘着性層は、図４に示すように、従来、絶縁性の弱粘着性層１０とされてきた。また、平板１１も、耐久性の高い樹脂材料、特にはガラスエポキシ基板や、金属材料が用いられていた。また、金属材料の場合には、アルマイト処理を施したアルミニウム、塗膜を形成したマグネシウム等、表面に絶縁性の被膜が形成されたものも採用されていた。
そのため、薄型基板への部品実装工程で、特に半導体実装を有する実装工程では、薄型基板の装着時あるいは部品実装後に治具から薄型基板を取り外す作業において、静電気が発生し、発生する静電気により半導体が静電気破壊する問題が発生することがあった。

本発明は、上記の事情に鑑み、平板の片面の弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具において、薄型基板の装着時あるいは薄型基板への部品実装後、薄型基板を該薄型基板用固定治具から剥離する際に発生する静電気を抑制することにより半導体などの部品の静電気破壊を回避することを可能とする薄型基板用固定治具を提供することを課題とする。

本発明の薄型基板用固定治具は、平板の片面に弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具において、前記弱粘着性層が一続きの導電性弱粘着性層からなることを特徴とする。前記平板に上下面を貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔が前記導電性弱粘着性層により充填されていることが好ましい。
本発明の薄型基板用固定治具の静電気破壊対処方法は、平板の片面に導電性弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具から薄型基板を接触あるいは剥離する際発生する静電気を抑制するために、薄型基板を剥離する際に前記導電性弱粘着性層にＧＮＤ接続用電極を接触させることを特徴とする。

本発明によれば、薄型基板用固定治具からＦＰＣを剥離する際に、静電気による半導体などの部品へのダメージが生じることがなくなるので、ＦＰＣへの表面実装工程を安全に遂行することができる。

本発明は、薄型基板用固定治具の弱粘着性層に、従来試みられたことのない、導電性弱粘着性層を用いることを基本とする。
以下に、図面を参照しながら、本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明の第一の実施の形態を示す説明図である。図２は、本発明の第二の実施の形態を示す説明図である。図３は、本発明の第三の実施の形態を示す説明図である。
図１において、１は平板である。耐久性の高い樹脂材料、例えばガラスエポキシ基板などの場合には、いうまでもなく、全体が絶縁性である。２は、図４の絶縁性弱粘着性層１０とは異なり、平板１上に形成された導電性弱粘着性層である。

導電性弱粘着性層２に固定されたＦＰＣが、通例通り、移送・保管ないしクリームはんだ印刷・電子部品の実装等の所要の工程を経た後に、薄型基板用固定治具から剥離される際に、導電性弱粘着性層２にＧＮＤ接続用電極を接触させることにより、剥離に際して発生する静電気を逃がすことができるので、発生する静電気によって電子部品にダメージが与えられることがない。
導電性弱粘着性層が平板のほぼ全面を覆う場合には、導電性弱粘着性層の一箇所にＧＮＤ接続用電極を接触させればよいし、導電性弱粘着性層が平板上に孤立してパターン状に形成されている場合には、各パターンにＧＮＤ接続用電極を接触させる。また、導電性弱粘着性層がパターン状である場合には、パターンを相互に連絡させておくことによって、パターン状の一連の導電性弱粘着性層の一箇所にＧＮＤ接続用電極を接触させればよくなる。

本発明の第二の実施の形態を示す図２において、３は、平板４に設けられた貫通孔であり、貫通孔３は、導電性弱粘着性層５で充填されている。この第二の実施の形態の場合、ＧＮＤ接続用電極の接触は導電性薄型基板用工程治具の裏面で行われ得るので、導電性薄型基板用工程治具を位置決め固定した加工装置の載置テーブルの所要部にＧＮＤ接続用電極を組み込んでおくことができる。
本発明の第三の実施の形態を示す図３において、金属製平板６表面の絶縁性皮膜７の所要部に絶縁性皮膜除去部８を設け、導電性弱粘着性層９に発生する静電気を金属製平板６に導き、また、ＧＮＤ接続用電極を金属製平板６と電気的に導通する部分とする。図３では、絶縁性皮膜除去部８を金属製平板６の上下ほぼ同位置に設けた例を示すが、必ずしも上下ほぼ同位置に限られるものではなく、適宜の位置にずらせて設けることができる。また、上下面に限られることもなく、側面に設けることも差し支えない。

平板の材質としては、クリームハンダによる電子部品の実装のための加熱に耐え得る耐熱性を有する剛体であれば、格別の制限はないが、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、ガラスエポキシ複合板、マグネシウム、マグネシウム合金などが好適なものとして挙げられる。
導電性弱粘着剤層としては、エラストマー材料に導電性物質を配合分散させ、体積抵抗率１×１０⁶〜１×１０^-4Ω−ｍに調整したものが好適である。
エラストマー材料としては、耐熱性、耐寒性、電気絶縁性を有し、自己密着性を有し、繰り返し粘着することができるものが望ましく、例えば、シリコーン、ポリイミドシリコーン、末端に硬化性官能基を有するフッ素化ポリエーテル骨格を有するフッ素系エラストマーを硬化せしめたものなど耐熱性の高いエラストマー材料が挙げられる。中でも、取り扱い、加工のしやすさから、シリコーンゴムが好ましい。

導電性物質としては、導電粉末や導電粒子等が挙げられる。カーボンブラックなどの導電粉末や、粒状あるいはフレーク状の導電粒子が挙げられ、導電粒子は少なくとも表面が金属で被覆されているものであれば用いられ得る。
例えば、金、銀、銅、プラチナ、パラジウム、ニッケル、アルミニウム等の金属単体、あるいはこれらの合金からなる粒状若しくはフレーク状の粒子であり、その他、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂、これらの焼成品、カーボン、セラミックス、シリカ等の無機材料を核材として、その表面に前記金属によりめっき、蒸着、スパッタ等の方法で被覆したもの、等が挙げられる。これらの中では、安価なカーボンブラック粉末が好ましい。
ＧＮＤ接続用電極としては、格別制限はないが、例えば、圧接狭持型コネクタなどが挙げられる。
平板に導電性弱粘着剤層を強固に接着させたい場合には、加熱硬化型導電性シリコーン接着剤を用いて導電性弱粘着剤層とすればよい。

［実施例１］
ガラスエポキシ基板の一部に上下面を貫通するφ５ｍｍの貫通孔を形成し、導電性弱粘着性層としてミラブルタイプの導電性シリコーンゴムＫＥ３８０１Ｍ−Ｕ（信越化学工業（株）製）（体積抵抗率３×１０^-2Ω−ｍ）を平板表面に形成し、同時に貫通孔内を充填して、図２に示す導電性薄型基板用固定治具を作製した。
作製した導電性薄型基板用固定治具を用いて、ＦＰＣに電子機器を実装する試験を行った結果、ＦＰＣの剥離に際して静電気によるトラブルは全く見られなかった。
［実施例２］
アルミニウム平板表面の表裏両面に絶縁性皮膜除去部を形成し、カーボンブラック粉末を配合した加熱硬化型導電性シリコーン接着剤（体積抵抗率２×１０^-2Ω−ｍ）を平板表面に形成して、図３に示す導電性薄型基板用固定治具を作製した。
作製した導電性薄型基板用固定治具を用いて、ＦＰＣに電子部品を実装する試験を行った結果、ＦＰＣの剥離に際して静電気によるトラブルは全く見られなかった。

本発明によれば、ＦＰＣを導電性薄型基板用固定治具から剥離する際に発生し易い静電気を蓄積することなく、ＧＮＤ接続用電極でアースすることで、実装された電子部品を静電気によるダメージから保護されるので、ＦＰＣの表面実装の確実性が大幅に向上し、電子機器製造に裨益すること大である。

本発明の第一の実施の形態を示す説明図である。本発明の第二の実施の形態を示す説明図である。本発明の第三の実施の形態を示す説明図である。従来の薄型基板用固定治具の構造を示す説明図である。

符号の説明

１：平板
２：導電性弱粘着性層
３：貫通孔
４：平板
５：導電性弱粘着性層
６：金属製平板
７：絶縁性皮膜
８：絶縁性皮膜除去部
９：導電性弱粘着性層
１０：絶縁性弱粘着性層
１１：平板

Claims

平板の片面に弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具において、前記弱粘着性層が一続きの導電性弱粘着性層からなることを特徴とする薄型基板用固定治具。
前記平板に上下面を貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔が前記導電性弱粘着性層により充填されている請求項１に記載の薄型基板用固定治具。
平板の片面に導電性弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具から薄型基板を接触あるいは剥離する際発生する静電気を抑制するために、薄型基板を剥離する際に前記導電性弱粘着性層にＧＮＤ接続用電極を接触させることを特徴とする薄型基板用固定治具の静電気破壊対処方法。