JPH04206995A - マルチワイヤー配線板の製造方法 - Google Patents
マルチワイヤー配線板の製造方法Info
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- JPH04206995A JPH04206995A JP33935890A JP33935890A JPH04206995A JP H04206995 A JPH04206995 A JP H04206995A JP 33935890 A JP33935890 A JP 33935890A JP 33935890 A JP33935890 A JP 33935890A JP H04206995 A JPH04206995 A JP H04206995A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、絶縁基板」二に、必要な配線パターンの絶縁
電線を布線してなるマルチワイヤー配線板の製造方法に
関する。
電線を布線してなるマルチワイヤー配線板の製造方法に
関する。
〈従来の技術〉
周知のように、マルチワイヤー配線板は、絶縁基板上に
接着層を設け、その表面に所望の形状に絶縁電線を布線
機等により固着し、その−りにプリプレグと離型フィル
ムとを順次重ね、積層圧着し、積層圧着後に離型フィル
ムのみを剥離し、さらに接続の必要な箇所に絶縁電線を
切断する貫通孔を設け、この貫通孔内壁を無電解めっき
によって金属化することにより製造される。
接着層を設け、その表面に所望の形状に絶縁電線を布線
機等により固着し、その−りにプリプレグと離型フィル
ムとを順次重ね、積層圧着し、積層圧着後に離型フィル
ムのみを剥離し、さらに接続の必要な箇所に絶縁電線を
切断する貫通孔を設け、この貫通孔内壁を無電解めっき
によって金属化することにより製造される。
上記工程で使用される離型フィルムは、プリプレグを＠
層圧着するときに、溶融したプリプレグ中の樹脂とプレ
ス機の加圧面とが接触し、樹脂が硬化するときに加圧面
と接着しないために使用される。
層圧着するときに、溶融したプリプレグ中の樹脂とプレ
ス機の加圧面とが接触し、樹脂が硬化するときに加圧面
と接着しないために使用される。
そして、この離型フィルムは通常、端部をはがし、手作
業で剥離させているのが実情である。
業で剥離させているのが実情である。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、従来のマルチワイヤー配線板の製造方法
においては、離型フィルムを剥離する際、静電気が発生
し、第３図にその断面を示すように、絶縁電線１の絶縁
層２が薄いため、この離型フィルムを剥離したときに発
生する静電気が絶縁層２を破壊し、導体部３に流れる。
においては、離型フィルムを剥離する際、静電気が発生
し、第３図にその断面を示すように、絶縁電線１の絶縁
層２が薄いため、この離型フィルムを剥離したときに発
生する静電気が絶縁層２を破壊し、導体部３に流れる。
このように破壊された絶縁層２か存在すると、導体部３
と３−との絶縁抵抗が低下し、基板のリーク不良が発生
するという不具合が指摘されている。
と３−との絶縁抵抗が低下し、基板のリーク不良が発生
するという不具合が指摘されている。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、本
発明の目的とするところは、離型フィルムの除去作業の
際、静電気の発生を抑え、絶縁電線の絶縁抵抗を低下さ
せることなく、基板の高信頼性を確保したマルチワイヤ
ー配線板の製造方法を提供することにある。
発明の目的とするところは、離型フィルムの除去作業の
際、静電気の発生を抑え、絶縁電線の絶縁抵抗を低下さ
せることなく、基板の高信頼性を確保したマルチワイヤ
ー配線板の製造方法を提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明に係るマルチワイヤ
ー配線板の製造方法は、絶縁基板上に接着層を設け、そ
の表面に所望の形状に絶縁電線を布線し、さらにその上
面にプリプレグと離型フィルムを順次＠層し、圧着加工
後、接地された導電性シートを一ヒ記離型フィルムの上
面に重ね、この導電性シートと雅型フィルムの双方を剥
離した後、接続の必要な箇所に絶縁電線を切断する貫通
孔を設け、この貫通孔内壁に無電解めっきによるスルー
ホールを形成したことを特徴とする。
ー配線板の製造方法は、絶縁基板上に接着層を設け、そ
の表面に所望の形状に絶縁電線を布線し、さらにその上
面にプリプレグと離型フィルムを順次＠層し、圧着加工
後、接地された導電性シートを一ヒ記離型フィルムの上
面に重ね、この導電性シートと雅型フィルムの双方を剥
離した後、接続の必要な箇所に絶縁電線を切断する貫通
孔を設け、この貫通孔内壁に無電解めっきによるスルー
ホールを形成したことを特徴とする。
〈作用〉
以−にの構成から明らかなように、離型フィルムを剥離
する際に生じる静電気は、離型フィルムに接触させた導
電性シー）・を介して外部に除去することができるため
、絶縁電線の絶縁層の破壊が可及的に防止できる。
する際に生じる静電気は、離型フィルムに接触させた導
電性シー）・を介して外部に除去することができるため
、絶縁電線の絶縁層の破壊が可及的に防止できる。
〈実施例〉
以下、本発明に係るマルチワイヤー配線板の製造方法の
実施例について、詳細に説明する。
実施例について、詳細に説明する。
まず、銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅｌ。６８（日立化
成工業（株）製）をエツチング加工し、必要な内層回路
を形成した基板１０の表面に接着剤層１１として、ＧＥ
Ａ−０５Ｎ （日立化成工業（株）製）を貼り合わせ、
その表面に絶縁電線１２を数値制御で固着する布線機を
使用して所望のパターン形状に固着し、さらにその表面
にエポキシ樹脂プリプレグ１３として、ＧＥＡ−１６８
Ｎ（日立化成工業（抹）製）を重ね、さらに、その表面
に目］ト型フィルム１４として、テトフーフィルム（デ
ュポン社製）を重ねて、第１−図に示すように、加熱・
加圧して積層一体化した。
成工業（株）製）をエツチング加工し、必要な内層回路
を形成した基板１０の表面に接着剤層１１として、ＧＥ
Ａ−０５Ｎ （日立化成工業（株）製）を貼り合わせ、
その表面に絶縁電線１２を数値制御で固着する布線機を
使用して所望のパターン形状に固着し、さらにその表面
にエポキシ樹脂プリプレグ１３として、ＧＥＡ−１６８
Ｎ（日立化成工業（抹）製）を重ね、さらに、その表面
に目］ト型フィルム１４として、テトフーフィルム（デ
ュポン社製）を重ねて、第１−図に示すように、加熱・
加圧して積層一体化した。
次に、第２図に示すように、離型フィルム１．４の上面
に２ｇ電性シート１５を積層し、この導電性シート１５
と離型フィルム１４とを共に栄相［１する。
に２ｇ電性シート１５を積層し、この導電性シート１５
と離型フィルム１４とを共に栄相［１する。
このとき、導電性シート１５としては、厚さ１３ ｆｔ
ｍの銅箔１６をゴムシート１７に貼り合わせたものを
使用した。
ｍの銅箔１６をゴムシート１７に貼り合わせたものを
使用した。
このほかに、導電性シート１５としては、ゴムやポリエ
チレン、ナイロン、シリコンゴム等の可撓性の高分子材
料に炭素や金属の微粉末を混入したもの、あるいは前記
ゴムや高分子利料の表面に金属層を形成したものを用い
ることができ、金属層の形成方法としては、めっき処理
やスパッタリング蒸着等で行なうことも可能であり、薄
い金属箔をラミネート加工してもよい。
チレン、ナイロン、シリコンゴム等の可撓性の高分子材
料に炭素や金属の微粉末を混入したもの、あるいは前記
ゴムや高分子利料の表面に金属層を形成したものを用い
ることができ、金属層の形成方法としては、めっき処理
やスパッタリング蒸着等で行なうことも可能であり、薄
い金属箔をラミネート加工してもよい。
そして、この離型フィルム１４と導電性シート１５を剥
離する際、導電性シート１５は接地されているため、静
電気が生じるおそれがなく、絶縁電線１２の絶縁抵抗に
悪影響を及ぼすことがない。
離する際、導電性シート１５は接地されているため、静
電気が生じるおそれがなく、絶縁電線１２の絶縁抵抗に
悪影響を及ぼすことがない。
その後、接続に必要な箇所に孔をあけ、無電解めっきを
行なってスルーホールを形成すれば、マルチワイヤー配
線板の製作が完了する。
行なってスルーホールを形成すれば、マルチワイヤー配
線板の製作が完了する。
尚、本発明方法によれば、従来例のように導電性シート
を使用せずに離型フィルムを剥離した場合に、１０００
枚のうち１−０〜２０枚発生していたリーク不良が、本
発明方法を使用すれば皆無となった。
を使用せずに離型フィルムを剥離した場合に、１０００
枚のうち１−０〜２０枚発生していたリーク不良が、本
発明方法を使用すれば皆無となった。
〈発明の効果〉
以−１−説明した通肖、本発明によるマルチワイヤー配
線板の製造方法によれば、雛型フィルムを剥離する際、
接地された導電性シートとともに剥離するようにすれば
、静電気が発生することがなく、絶縁電線のリーク不良
が確実に防止でき、マルチワイヤー配線板の不良字を大
幅に低減することができるという効果を有する。
線板の製造方法によれば、雛型フィルムを剥離する際、
接地された導電性シートとともに剥離するようにすれば
、静電気が発生することがなく、絶縁電線のリーク不良
が確実に防止でき、マルチワイヤー配線板の不良字を大
幅に低減することができるという効果を有する。
第１図、第２図は本発明方法の工程を示すもので、第１
１図は基板と絶縁電線とを一体化させる王程を示す断面
図、第２図は離型フィルムの剥ｐｊｆ工程を示す断面図
、第３図は従来方法の不具合点を示すもので、リーク不
良を起こした絶縁電線の断面図である。 １０・・・基板 １１・・・接着剤層 ］２・・・絶縁電線 １３・・・プリプレグ ］、４・・・離型フィルム １．５・・・導電性シート １６・・・ゴムシート １７・・・銅箔 手続補正書（方式） 平成 許 ４月１０１」
１図は基板と絶縁電線とを一体化させる王程を示す断面
図、第２図は離型フィルムの剥ｐｊｆ工程を示す断面図
、第３図は従来方法の不具合点を示すもので、リーク不
良を起こした絶縁電線の断面図である。 １０・・・基板 １１・・・接着剤層 ］２・・・絶縁電線 １３・・・プリプレグ ］、４・・・離型フィルム １．５・・・導電性シート １６・・・ゴムシート １７・・・銅箔 手続補正書（方式） 平成 許 ４月１０１」
Claims (1)
- １．絶縁基板上に接着層を設け、その表面に所望の形状
に絶縁電線を布線し、さらにその上面にプリプレグと離
型フィルムを順次積層し、圧着加工後、接地された導電
性シートを上記離型フィルムの上面に重ね、この導電性
シートと離型フィルムの双方を剥離した後、接続の必要
な箇所に絶縁電線を切断する貫通孔を設け、この貫通孔
内壁に無電解めっきによるスルーホールを形成したこと
を特徴とするマルチワイヤー配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33935890A JPH04206995A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | マルチワイヤー配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33935890A JPH04206995A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | マルチワイヤー配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206995A true JPH04206995A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18326711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33935890A Pending JPH04206995A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | マルチワイヤー配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206995A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005252142A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄型基板用固定治具 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33935890A patent/JPH04206995A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005252142A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄型基板用固定治具 |
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