JP2000001977A - 帯電防止性合成樹脂床材 - Google Patents
帯電防止性合成樹脂床材Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で施工が簡便であり、かつ完璧な帯電防
止が達成できる帯電防止性合成樹脂床材の提供。 【解決手段】 シート状基材の上に、表面抵抗率が１０
3〜１０5Ωの導電塗料層または導電樹脂層３を、さらに
その上に体積抵抗値１０6〜１０9Ωの帯電防止層２を設
けた合成樹脂製シート状床材であって、該シート状床材
には貫通孔を設け、該貫通孔に導電性端子５を挿入した
ものであることを特徴とする帯電防止性合成樹脂床材。
止が達成できる帯電防止性合成樹脂床材の提供。 【解決手段】 シート状基材の上に、表面抵抗率が１０
3〜１０5Ωの導電塗料層または導電樹脂層３を、さらに
その上に体積抵抗値１０6〜１０9Ωの帯電防止層２を設
けた合成樹脂製シート状床材であって、該シート状床材
には貫通孔を設け、該貫通孔に導電性端子５を挿入した
ものであることを特徴とする帯電防止性合成樹脂床材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性合成樹
脂床材に関する。
脂床材に関する。
【０００２】
【従来技術】帯電防止床材は、歩行によって生じる静電
気が床材に蓄積されることを防止すると共に、人体に蓄
積された静電気を履物を通して床材→大地へと漏洩させ
ることを目的としている。従って、単に床材表面のみを
導電性としたとしても床材の下面部分（下地、接着剤を
含む）が帯電防止性でないかぎり、静電気は逃げ場がな
い。
気が床材に蓄積されることを防止すると共に、人体に蓄
積された静電気を履物を通して床材→大地へと漏洩させ
ることを目的としている。従って、単に床材表面のみを
導電性としたとしても床材の下面部分（下地、接着剤を
含む）が帯電防止性でないかぎり、静電気は逃げ場がな
い。
【０００３】そこで、躯体上に何らかのアース層（躯体
がコンクリートの場合は、コンクリート自体をアース層
と見なす場合を含む）を設け、そのうえにくる床材は表
面から裏面に静電気が逃げて前記アース層に至るような
構成としなければならず、必然的に床材全体を帯電防止
性にしなければならない。
がコンクリートの場合は、コンクリート自体をアース層
と見なす場合を含む）を設け、そのうえにくる床材は表
面から裏面に静電気が逃げて前記アース層に至るような
構成としなければならず、必然的に床材全体を帯電防止
性にしなければならない。
【０００４】床材全体を帯電防止性とするためには、 （１）床材の全構成層中に導電性付与材、例えば金属粉
あるいはカーボンブラックを配合する場合：この場合
は、コストが上昇し、そのうえ、このように導電性付与
に必要な量で導電性付与材が床材成分中に混合される
と、床材が本来必要とする物性に悪影響があるのみなら
ず、導電性粒子の色が床材の色合に強く影響するように
なり、床材の意匠性に大きな障害となる。 （２）帯電防止性を有する界面活性剤を配合する場合：
この場合は、抵抗値低減の限界があり、配合量が多くな
るに従ってブリード現象が生じやすくなり、汚れやすく
なる。しかも、体積抵抗値は、厚さと反比例の傾向にあ
り、厚くなるに従って抵抗値が上昇する。
あるいはカーボンブラックを配合する場合：この場合
は、コストが上昇し、そのうえ、このように導電性付与
に必要な量で導電性付与材が床材成分中に混合される
と、床材が本来必要とする物性に悪影響があるのみなら
ず、導電性粒子の色が床材の色合に強く影響するように
なり、床材の意匠性に大きな障害となる。 （２）帯電防止性を有する界面活性剤を配合する場合：
この場合は、抵抗値低減の限界があり、配合量が多くな
るに従ってブリード現象が生じやすくなり、汚れやすく
なる。しかも、体積抵抗値は、厚さと反比例の傾向にあ
り、厚くなるに従って抵抗値が上昇する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、安価
で施工が簡便であり、かつ完璧な帯電防止が達成できる
帯電防止性合成樹脂床材を提供する点にある。
で施工が簡便であり、かつ完璧な帯電防止が達成できる
帯電防止性合成樹脂床材を提供する点にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第一は、シート
状基材上に、表面抵抗率が１０3〜１０5Ωの導電塗料層
又は導電樹脂層を、さらにその上に体積抵抗値１０6〜
１０9Ωの帯電防止層を設けた合成樹脂製シート状床材
であって、該シート状床材には貫通孔を設け、該貫通孔
に導電性端子を挿入したものであることを特徴とする帯
電防止性合成樹脂床材に関する。
状基材上に、表面抵抗率が１０3〜１０5Ωの導電塗料層
又は導電樹脂層を、さらにその上に体積抵抗値１０6〜
１０9Ωの帯電防止層を設けた合成樹脂製シート状床材
であって、該シート状床材には貫通孔を設け、該貫通孔
に導電性端子を挿入したものであることを特徴とする帯
電防止性合成樹脂床材に関する。
【０００７】本発明の第二は、シート状基材上に、表面
抵抗率が１０3〜１０5Ωの導電樹脂層を設けた合成樹脂
製シート状床材であって、該シート状床材には、（ａ）
貫通孔を設け、該貫通孔に導電性端子を挿入するか、あ
るいは（ｂ）前記導電樹脂層の表面に導電性端子を付設
することを特徴とする帯電防止性合成樹脂床材に関す
る。
抵抗率が１０3〜１０5Ωの導電樹脂層を設けた合成樹脂
製シート状床材であって、該シート状床材には、（ａ）
貫通孔を設け、該貫通孔に導電性端子を挿入するか、あ
るいは（ｂ）前記導電樹脂層の表面に導電性端子を付設
することを特徴とする帯電防止性合成樹脂床材に関す
る。
【０００８】本発明の導電塗料層と導電樹脂層の区別
は、導電塗料層が塗装により形成できる程度の厚みであ
るのに対し、導電樹脂層は塗装では形成できない程度の
厚みを有しているという点である。
は、導電塗料層が塗装により形成できる程度の厚みであ
るのに対し、導電樹脂層は塗装では形成できない程度の
厚みを有しているという点である。
【０００９】本発明で用いる導電塗料は、一般に用いら
れている０．０１〜０．１μ程度の微細な金属（Ａｇ、
Ｃｕなど）、金属酸化物、グラファイト、カーボンなど
の粒子状あるいは繊維状の導電物質を主として合成樹脂
ワニス中に分散させたものである。合成樹脂としては、
常温又は１００℃以下の低温乾燥型（たとえばメチルメ
タクリレート樹脂など）、加熱硬化型（メラミン樹脂、
フェノール樹脂など）、光硬化型（電子線あるいは紫外
線硬化型）などのいずれのタイプのものも使用できる。
れている０．０１〜０．１μ程度の微細な金属（Ａｇ、
Ｃｕなど）、金属酸化物、グラファイト、カーボンなど
の粒子状あるいは繊維状の導電物質を主として合成樹脂
ワニス中に分散させたものである。合成樹脂としては、
常温又は１００℃以下の低温乾燥型（たとえばメチルメ
タクリレート樹脂など）、加熱硬化型（メラミン樹脂、
フェノール樹脂など）、光硬化型（電子線あるいは紫外
線硬化型）などのいずれのタイプのものも使用できる。
【００１０】前記導電塗料層の厚みは塗装により形成さ
れるという事情からその厚みは普通の塗料では１０〜４
０μｍ、特別な塗料でも１００μｍ〜数ｍｍであり、一
般に重ね塗りをした場合でも５０〜１００μｍ程度の厚
みである。
れるという事情からその厚みは普通の塗料では１０〜４
０μｍ、特別な塗料でも１００μｍ〜数ｍｍであり、一
般に重ね塗りをした場合でも５０〜１００μｍ程度の厚
みである。
【００１１】導電塗料層は、液状の合成樹脂組成物を塗
布、硬化せしめることにより得られ、表面抵抗率が１０
5Ω以下とするが、抵抗率が低すぎる場合は、感電の危
険性もあるので、好ましくは１０3〜１０5Ωである。
布、硬化せしめることにより得られ、表面抵抗率が１０
5Ω以下とするが、抵抗率が低すぎる場合は、感電の危
険性もあるので、好ましくは１０3〜１０5Ωである。
【００１２】前記導電樹脂層（図中３で表示）は、厚み
の制限は特にないが、厚すぎるとコストアップとなり、
薄すぎると導電性端子との接触不良となる。通常０．０
５ｍｍ〜１．０ｍｍ、好ましくは０．２〜０．５ｍｍの
厚みで使用する。
の制限は特にないが、厚すぎるとコストアップとなり、
薄すぎると導電性端子との接触不良となる。通常０．０
５ｍｍ〜１．０ｍｍ、好ましくは０．２〜０．５ｍｍの
厚みで使用する。
【００１３】前記帯電防止層（図中２で表示）は、塗装
による層形成ではなく、例えばカレンダーリング、押出
しその他の方法によりシート状に形成されたもので、そ
の厚みを大きくすることができるので、通常０．２〜
１．０ｍｍ、好ましくは０．３〜０．５ｍｍの厚みで使
用する。０．２ｍｍ以下になると、歩行などによる表面
摩耗により帯電防止層が消滅するおそれが高くなり、一
方１．０ｍｍ以上になると体積抵抗率が高くなるのみで
なくコストもアップするので好ましくない。
による層形成ではなく、例えばカレンダーリング、押出
しその他の方法によりシート状に形成されたもので、そ
の厚みを大きくすることができるので、通常０．２〜
１．０ｍｍ、好ましくは０．３〜０．５ｍｍの厚みで使
用する。０．２ｍｍ以下になると、歩行などによる表面
摩耗により帯電防止層が消滅するおそれが高くなり、一
方１．０ｍｍ以上になると体積抵抗率が高くなるのみで
なくコストもアップするので好ましくない。
【００１４】帯電防止層を形成する樹脂としては、塩化
ビニル系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポ
リオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミ
ドなどを挙げることができ、帯電防止剤としては、金属
粉、金属繊維、カーボンブラック、帯電防止性能を有す
る界面活性剤などを挙げることができる。
ビニル系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポ
リオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミ
ドなどを挙げることができ、帯電防止剤としては、金属
粉、金属繊維、カーボンブラック、帯電防止性能を有す
る界面活性剤などを挙げることができる。
【００１５】また本発明のシート状基材としては、合成
樹脂シート、無機又は有機の織布あるいは不織布および
これらの複合体が使用できる。
樹脂シート、無機又は有機の織布あるいは不織布および
これらの複合体が使用できる。
【００１６】本請求項１の発明は、歩行表面に相当する
層が体積抵抗値１０6〜１０9Ωの帯電防止層（図中２で
表示）で形成されているが、その厚みは最大でも１．０
ｍｍであるため厚み方向の体積抵抗は、２ｍｍ厚の通常
使用される帯電防止層の１／２以下となる。歩行表面で
発生した静電気および人体に帯電した静電気はそのほと
んどが容易に下層の表面抵抗率の低い導電塗料層又は導
電樹脂層（図中３で表示）に移行する。導電塗料層に移
行した静電気は表面抵抗率の低い導電塗料層又は導電樹
脂層（図中３で表示）を通って貫通孔に設けられた導電
性端子を通り、アースに逃げることができる。
層が体積抵抗値１０6〜１０9Ωの帯電防止層（図中２で
表示）で形成されているが、その厚みは最大でも１．０
ｍｍであるため厚み方向の体積抵抗は、２ｍｍ厚の通常
使用される帯電防止層の１／２以下となる。歩行表面で
発生した静電気および人体に帯電した静電気はそのほと
んどが容易に下層の表面抵抗率の低い導電塗料層又は導
電樹脂層（図中３で表示）に移行する。導電塗料層に移
行した静電気は表面抵抗率の低い導電塗料層又は導電樹
脂層（図中３で表示）を通って貫通孔に設けられた導電
性端子を通り、アースに逃げることができる。
【００１７】前記の静電気の流れは、図３に示すとおり
である。尚、本発明にいう表面抵抗率および体積抵抗値
はＪＩＳ Ｋ ６９１１の方法に準じて測定した値をい
い、この電気の流れをモデル的に数式で示すと、表面に
発生した静電気が帯電防止層（図中２で表示）から導電
塗料層又は導電樹脂層（図中３で表示）に至るまでの抵
抗Ｒ1は下記式
である。尚、本発明にいう表面抵抗率および体積抵抗値
はＪＩＳ Ｋ ６９１１の方法に準じて測定した値をい
い、この電気の流れをモデル的に数式で示すと、表面に
発生した静電気が帯電防止層（図中２で表示）から導電
塗料層又は導電樹脂層（図中３で表示）に至るまでの抵
抗Ｒ1は下記式
【数１】Ｒ1＝ρ1×（４ｍ／πｄ2） ρ1は帯電防止層の体積抵抗値 ｍは帯電防止層の厚み ｄは電極の半径 で示すことができる。ついでこの静電気は、そこから導
電塗料層又は導電樹脂層（図中３で表示）の貫通孔に設
けられた導電性端子（図中５で表示）まで流れてゆく
が、ここに至るまでの抵抗Ｒ2は下記式
電塗料層又は導電樹脂層（図中３で表示）の貫通孔に設
けられた導電性端子（図中５で表示）まで流れてゆく
が、ここに至るまでの抵抗Ｒ2は下記式
【数２】Ｒ2＝Ｒ1＋ρ2Ｌ ｍは前記と同一 ρ2は導電塗料層の表面抵抗率 Ｌは貫通孔までの距離によって定まる定数 となる。導電塗料層（図中３で表示）がなく帯電防止層
（図中２で表示）のみの場合の体積抵抗値は、数１より
厚さに比例して上昇する。しかも下地の抵抗値が十分に
大きい場合は、導電性端子（図中５で表示）から静電気
が漏洩する事はほとんど期待できない。一方、ρ2Ｌは
Ｒ1よりはるかに低い為、Ｒ2≒Ｒ1となり、導電塗料層
（図中３で表示）の存在は静電気の放出が極めて容易に
なることを示している。
（図中２で表示）のみの場合の体積抵抗値は、数１より
厚さに比例して上昇する。しかも下地の抵抗値が十分に
大きい場合は、導電性端子（図中５で表示）から静電気
が漏洩する事はほとんど期待できない。一方、ρ2Ｌは
Ｒ1よりはるかに低い為、Ｒ2≒Ｒ1となり、導電塗料層
（図中３で表示）の存在は静電気の放出が極めて容易に
なることを示している。
【００１８】本請求項２の発明は、請求項１の発明のよ
うに導電塗料層を設けないかわりに、帯電防止層の表面
抵抗率を１０3〜１０5Ωと請求項１の導電塗料層並の低
い体積抵抗値とすることにより、請求項１の帯電防止層
又は導電塗料層の役割を兼用させたものである。
うに導電塗料層を設けないかわりに、帯電防止層の表面
抵抗率を１０3〜１０5Ωと請求項１の導電塗料層並の低
い体積抵抗値とすることにより、請求項１の帯電防止層
又は導電塗料層の役割を兼用させたものである。
【００１９】本請求項１の発明において、貫通孔を設
け、その貫通孔に導電性端子例えば金属端子を挿入した
理由は、この導電性端子が直接導電塗料層に接触するこ
とにより、抵抗が少ない状態でアースできるようにする
ためである。
け、その貫通孔に導電性端子例えば金属端子を挿入した
理由は、この導電性端子が直接導電塗料層に接触するこ
とにより、抵抗が少ない状態でアースできるようにする
ためである。
【００２０】本請求項２の発明においては、前述の貫通
孔に設けた導電性端子からアースをとってもよいが、請
求項２の発明では導電性を持つ層は表面に存在する帯電
防止層のみであるから、この表面にアースをとるための
導電性端子を直接設けることができる。
孔に設けた導電性端子からアースをとってもよいが、請
求項２の発明では導電性を持つ層は表面に存在する帯電
防止層のみであるから、この表面にアースをとるための
導電性端子を直接設けることができる。
【００２１】貫通孔に導電性端子を固定する一つの手段
としては、図１に示すように導電性端子５が嵌合する固
定ピン６を設けて、両者を係合させる。又は図示はしな
いが、例えば先端がとがったピン状の導電性端子を表面
から導電塗料層まで貫通させる方法によってもよい。も
ちろんピンは電気的にアースされている。
としては、図１に示すように導電性端子５が嵌合する固
定ピン６を設けて、両者を係合させる。又は図示はしな
いが、例えば先端がとがったピン状の導電性端子を表面
から導電塗料層まで貫通させる方法によってもよい。も
ちろんピンは電気的にアースされている。
【００２２】以下に実施例を挙げて本発明を説明する
が、これにより何ら限定されるものではない。
が、これにより何ら限定されるものではない。
【００２３】実施例１ ＰＶＣ組成物からなる樹脂シート基材１（厚さ１．５ｍ
ｍ、巾約１８０ｃｍ、体積抵抗値１０12Ω）上にＰＶＣ
組成物からなる導電塗料層３（厚さ０．２ｍｍ、表面抵
抗率１０3Ω）及びＰＶＣ組成物からなる帯電防止層２
（体積抵抗値１０6Ω、厚さ０．３ｍｍ）を順次熱圧で
積層し、本発明のシート状床材を得た。これをコンクリ
ート床下地上に貼り、このシート状床材の長手方向に沿
って９ｍに１ヶ所の割合で貫通孔を設け、アルミニウム
製固定ピン６を導電塗料層３まで貫通させ、その頂部に
導電性端子５を設置した。この床構造の帯電防止性（４
０％ＲＨ、２５℃）は良好であった。
ｍ、巾約１８０ｃｍ、体積抵抗値１０12Ω）上にＰＶＣ
組成物からなる導電塗料層３（厚さ０．２ｍｍ、表面抵
抗率１０3Ω）及びＰＶＣ組成物からなる帯電防止層２
（体積抵抗値１０6Ω、厚さ０．３ｍｍ）を順次熱圧で
積層し、本発明のシート状床材を得た。これをコンクリ
ート床下地上に貼り、このシート状床材の長手方向に沿
って９ｍに１ヶ所の割合で貫通孔を設け、アルミニウム
製固定ピン６を導電塗料層３まで貫通させ、その頂部に
導電性端子５を設置した。この床構造の帯電防止性（４
０％ＲＨ、２５℃）は良好であった。
【００２４】
【効果】（１）本発明の構成により、床材の基材や接着
材に何ら影響を受けることなく充分な帯電防止効果を挙
げることができる。 （２）従来は、基材まで導電性にする必要があったが、
本発明では基材を導電性とする必要がないので、コスト
の上昇を抑えることができ、かつ物性の低下を避けるこ
とができる。
材に何ら影響を受けることなく充分な帯電防止効果を挙
げることができる。 （２）従来は、基材まで導電性にする必要があったが、
本発明では基材を導電性とする必要がないので、コスト
の上昇を抑えることができ、かつ物性の低下を避けるこ
とができる。
【図１】請求項１の一具体例の断面図である。
【図２】請求項２の一具体例の断面図である。
【図３】床材表面に発生した静電気の流れを示すモデル
図である。
図である。
１ 基本床材 ２ 帯電防止層 ３ 導電塗料層又は導電樹脂層 ４ 下地 ５ 導電性端子 ６ 固定ピン ７ 導電性端子
Claims (2)
- 【請求項１】 シート状基材上に、表面抵抗率が１０3
〜１０5Ωの導電塗料層または導電樹脂層を、さらにそ
の上に体積抵抗値１０6〜１０9Ωの帯電防止層を設けた
合成樹脂製シート状床材であって、該シート状床材には
貫通孔を設け、該貫通孔に導電性端子を挿入したもので
あることを特徴とする帯電防止性合成樹脂床材。 - 【請求項２】 シート状基材上に、表面抵抗率が１０3
〜１０5Ωの導電樹脂層を設けた合成樹脂製シート状床
材であって、該シート状床材には、（ａ）貫通孔を設
け、該貫通孔に導電性端子を挿入するか、あるいは
（ｂ）前記導電樹脂層の表面に導電性端子を付設するこ
とを特徴とする帯電防止性合成樹脂床材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18339198A JP4002677B2 (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | 帯電防止性合成樹脂床材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18339198A JP4002677B2 (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | 帯電防止性合成樹脂床材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000001977A true JP2000001977A (ja) | 2000-01-07 |
| JP4002677B2 JP4002677B2 (ja) | 2007-11-07 |
Family
ID=16134963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18339198A Expired - Lifetime JP4002677B2 (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | 帯電防止性合成樹脂床材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4002677B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003090123A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-28 | Tajima Inc | 合成樹脂製導電性床材 |
| JP2005252142A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄型基板用固定治具 |
| JP2012524851A (ja) * | 2009-09-25 | 2012-10-18 | エルジー・ハウシス・リミテッド | 導電性床材およびその製造方法 |
| JP2015074926A (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | 清水建設株式会社 | 帯電防止床及び帯電防止床の施工方法 |
| JP2015092053A (ja) * | 2013-10-01 | 2015-05-14 | 清水建設株式会社 | 帯電防止床及び帯電防止床の施工方法 |
| EP4180700A1 (en) | 2021-11-10 | 2023-05-17 | Funai Electric Co., Ltd. | Air supply device |
-
1998
- 1998-06-15 JP JP18339198A patent/JP4002677B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9677286B2 (en) | 2009-09-25 | 2017-06-13 | Lg Hausys, Ltd. | Conductive flooring material and a production method therefor |
| JP2015092053A (ja) * | 2013-10-01 | 2015-05-14 | 清水建設株式会社 | 帯電防止床及び帯電防止床の施工方法 |
| JP2015074926A (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | 清水建設株式会社 | 帯電防止床及び帯電防止床の施工方法 |
| EP4180700A1 (en) | 2021-11-10 | 2023-05-17 | Funai Electric Co., Ltd. | Air supply device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4002677B2 (ja) | 2007-11-07 |
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