JP2016509740A - 静電気放電に対する保護を有するコーティングシステム - Google Patents

Abstract

ａ）基材１上のプライマー２と、ｂ）非導電性合成樹脂層３と、ｃ）少なくとも１００キロオームのＶＤＥ−０１００−４１０により規定される漏電抵抗を有する導電性合成樹脂層４とをこの所与の順に備え、上記コーティングシステムをアースするためのアース装置が、上記導電性合成樹脂層４と上記非導電性合成樹脂層３との間に配置される、静電気放電保護のための基材１上のコーティングシステムについて説明を提供する。上記コーティングシステムは、好ましくはフロアコーティングシステムである。この方式では、低ＴＶＯＣ放出量を伴うシステムを形成することができる。また、このシステム構造は、既存の純粋な絶縁コーティングシステムのＥＳＤ能力を有するシステムへの単純な変換に適しており、摩滅のため修復が必要な場合には、上記システム構造を非常に容易に再生することができる。【選択図】図１

Description

本発明は、静電気放電に対する保護のための基材上のコーティングシステム、特にフロアコーティングシステム、及びその製造方法に関する。

今日、多くの産業分野において、周辺環境の最適な条件に関する要求は高い。特に、制御されていない静電気の帯電及び放電を回避することが最も重要である。

静電気の帯電及び放電は、２つの物質の接触、摩擦又は分離の結果起こる。これが起こる場合、一方の物質は正電荷を帯び、他方は負電荷を帯びる。フロアコーティングの場合、この電荷はそれらの上を、例えば、ゴムの靴底又はゴムタイヤで歩く又は走行することにより生み出される。気流もまた、塗料又はコーティング等の絶縁表面上に電荷を生じる場合がある。

したがって、直ちに、また制御された様式で静電気の帯電を散逸する、低い接地抵抗を有する床及び壁が静電気の影響を受けやすい部屋には必要とされる。かかる静電気的に散逸性のコーティングに対して数多くの規格が存在し、これは、上記コーティングの静電気的又は電気的な挙動に関するそれらの適合性についてコーティングを評価する試験方法を含む。

例えば、ＤＩＮ ＥＮ ６１３４０−４−１は、敷物及び設置された床の電気抵抗を求める試験方法を記載する。ＤＩＮ ＥＮ ６１３４０−４−５では、静電気安全性を電気抵抗、及び人身と合わせて履物又は敷物の電荷蓄積の可能性に関して評価する。ＤＩＮ ＶＤＥ ０１００−４１０は、通電部品と接触する危険性の観点から、電気ショックに対する人々の信頼できる保護に関する要件を含む。

上記要件を満たすため、規定の抵抗を有する導電性の床が一般的に必要とされる。セメント又は酸化マグネシウムに基づく床は、一般的には、規定の導電性を有しない。合成樹脂製の床は通常、導電性ではない。しかしながら、合成樹脂を改質することにより、例えば、導電性顔料、イオン性液体若しくは導電性繊維、又は上述の例の組合せを添加することにより、正確に規定の散逸値又は絶縁特性を有する合成樹脂コーティングを作り出すことができる。したがって、散逸性となった合成樹脂コーティングが、規定の散逸性フロアコーティングとして幅広く確立されている。

ＥＳＤ保護（ＥＳＤ＝「静電気放電」）を有する、すなわち、静電気放電に対する保護を提供するコーティングシステムが知られている。従来技術による従来のシステム構造は図２に示され、下記の個別の層からなる。
１．少なくとも１００キロオームのＶＤＥ ０１００−４１０による接地抵抗を有する散逸性薄層コーティング４
２．散逸性厚層コーティング６（１０^４オーム〜１０^７オーム）
３．導電性フィルム５、及びそのシステムを接地するためのコンダクタセット、例えば、銅ストリップ製のコンダクタセット
４．アンダーコート２及び任意のスクラッチコート
５．基材１、例えば、コンクリート

従来技術によるこの概念は、いくつかの欠点を有する。例えば、上記コーティング構造は、比較的複雑であり、導電性フィルムを必要とする。使用中に散逸性の薄いコーティングが損傷され、又は不可避的に摩滅されると、ＶＤＥ ０１００−４１０による人身の保護はもはや保証されない。修復が必要となる場合、完全修復が必要であり、すなわち、上記層構造の全体を交換しなければならない。ＥＳＤ保護を有するコーティングへと既存のフロアコーティングを変換する場合、上述の複雑なコーティング構造全体を修復する必要がある。これは時間がかかり、かなりの費用を伴う。

本発明の目的は、上述の欠点を有しないＥＳＤ保護を有するコーティングシステムを提供することである。特に、以下の特性の組合せ、すなわち、ＥＳＤ保護、ＶＤＥ ０１００−４１０による人身の保護、揮発性有機化合物（ＶＯＣ＝「揮発性有機化合物」、ＴＶＯＣ＝「総揮発性有機化合物」）に関する非常に低い放出値、システムロバスト性の増加、迅速な設置時間及び既存のコーティングをＥＳＤコーティングへと改良する場合の高い柔軟性が達成される。本明細書でＴＶＯＣの用語は、高揮発性有機化合物（ＶＶＯＣ）、ＶＯＣ及び半揮発性有機化合物（ＳＶＯＣ）を集合的に包含するものと理解される。上述の定義は、ＤＩＮ ＩＳＯ １６０００−６における定義に基づくＡｇＢＢスキームのものに対応する。特に、室内及び休憩室（breaks rooms）におけるコーティングの使用に関して、ＡｇＢＢ（ドイツ）、Ｍ１（フィンランド）、ＤＩＣＬ（デンマーク）、ＡＦＳＳＥＴ（フランス）等の評価方法、及び建物の持続可能性を特性評価するための様々な評価システムが関連する。代表的な方法として、ドイツにおけるＤＧＮＢ［ドイツ持続可能な建築評議会（German Sustainable Building Council）］の方法が挙げられる。

驚いたことに、図１によるコーティング構造によりこの特性の組合せを得ることができた。同様に、本発明は、ａ）基材１上のアンダーコート２及び任意のレベリング材と、ｂ）非散逸性合成樹脂層３と、ｃ）少なくとも１００キロオームのＶＤＥ−０１００−４１０による接地抵抗を有する散逸性合成樹脂層４とをこの順に備え、上記コーティングシステムを接地するための接地装置が上記散逸性合成樹脂層４と上記非散逸性合成樹脂層３との間に配置される、静電気放電に対する保護のための基材１上のコーティングシステムに関する。

本発明によるコーティングシステムは、フロアコーティングシステム又は壁コーティングシステムとすることができ、フロアコーティングシステムが好ましい。上記コーティングシステムは、幅広い商業的実用性を有し、従来技術によるシステムと比較して数多くの利点を呈する。

例えば、本発明によるフロアコーティングシステムは、ＶＤＥ ０１００−４１０による人身の保護に関する要件を満たす。上記フローリング（flooring）システムの使用中に、規則上、薄層として設計される散逸性コーティングに対して避けられない材料の摩耗又は損傷が生じる場合、上記システムの抵抗は原則として増加し、そのようにして必要とされる信頼でき、長期にわたる人身の保護を確実なものにする。ＥＳＤ保護が劣化するか、又はもはや存在し得ない程度は、例えば、ＥＳＤ領域で定期的に必要とされ、日常的に行われる、上記システムの単純な抵抗測定によって確認することができる。

さらに、このシステム構造は、ＥＳＤ可能なシステムへの既存の純粋な絶縁コーティングシステムの単純で、コスト上有利で、迅速な変換に適している。修復又は予定された変換の場合では、技術的観点から、最上部、好ましくは薄い散逸性層を再加工又は交換し、対応するコンダクタセットを導入するだけでよく、これは、一方で例えば、従来のコーティング構造の場合に必要となるような完全な修復よりもかなりのコスト上の利点を提供し、また他方で、持続可能性に関して相当な利点をもたらす。

同様に低（Ｔ）ＶＯＣ放出量を有する絶縁コーティングと低（Ｔ）ＶＯＣ放出量を有する導電性コーティングとの組合せにより、上述の利点に加えて、ドイツにおいて休憩室に適用されるＡｇＢＢスキーム等のＶＯＣ放出挙動に対する厳しい要件も満たすコーティングシステムを非常に単純に得ることができる。ハイテク産業からの、例えば、半導体、オプティクス、リソグラフィ、医薬品、ライフサイエンス、及び自動車の分野からの非常にストリンジェントなＶＯＣ要件を、本発明によるコーティングシステムを使用して非常に容易にＥＳＤ特性と組み合わせることができる。

図２に示される従来技術によるシステム構造と比較して、本発明によれば、導電性フィルムを省略することが可能である。これにより、コーティング構造の複雑性を低下し、そのようにして可能性のある不調の原因の数を減らすことによりロバスト性を高め、顧客の建物への上記システムのより迅速な設置を可能とする。

本発明によるＥＳＤコーティングシステムの模式図である。 従来技術によるＥＳＤコーティングシステムの模式図である。

本発明によるコーティングシステムは、ＥＳＤ保護が必要とされる、全てのフロア、産業フロア及び壁、特にフロアに適している。かかるフロア又は壁が必要とされる部門は、例えば、電気及び電子産業、マイクロエレクトロニクス、精密光学（high-precision optics）、バイオテクノロジー、リソグラフィ、医薬、ライフサイエンス、自動車産業の部門、又はデータキャリアの製造における部門である。本発明によるコーティングシステムは、例えば、静電気の帯電を回避すべき、又は回避されなければならないクリーンルーム、生産施設、組立て施設、実験室等に適している。

本発明によるコーティングシステムの個々の層自体は、既知のものである。当業者は、例えば、着色又は層厚さに関して、有利な実施形態において既知の方法による通常の方式で既知の材料を使用して、容易にそれらを製造することができる。

本発明によるコーティングシステムでは、非散逸性合成樹脂層３の層厚みは幅広い範囲で変化し、意図される用途に応じて選択することができる。概して、非散逸性合成樹脂層３は厚い層とすることが好都合である。例えば、非散逸性合成樹脂層３は、好適には０．５ｍｍ〜２０ｍｍ、好ましくは０．５ｍｍ〜１０ｍｍ、より好ましくは１ｍｍ〜５ｍｍの範囲の層厚さを有する。

同様に、散逸性合成樹脂層４の層厚さは、幅広い範囲で変化し、意図される用途に応じて選択することができる。概して、散逸性合成樹脂層４は薄い層とすることが好都合である。散逸性合成樹脂層４は、例えば、５ｍｍ未満、好適には２０μｍ〜５０００μｍ、好ましくは２０μｍ〜１０００μｍ、より好ましくは２０μｍ〜２００μｍの範囲の層厚さを有する。

また、散逸性層は、静電気散逸性層とも呼ばれ得る。非散逸性層すなわち絶縁層とは対照的に、散逸性層は、増大している静電気の帯電が散逸するのを可能とする。この目的のため、散逸性層は或る特定の導電性を有する。散逸性層及び非散逸性層は当業者に既知であり、当業者は容易にそれらを製造することができる。

散逸能力は、例えば、その層の接地抵抗により決定され得る。本明細書で使用され、特に明記されない限り、層の接地抵抗は規格ＩＥＣ ６１３４０−４−１に従って求められ得る。ここで、またＩＥＣ ６１３４０−４−１及びＩＥＣ ６１３４０−５−１の規格に従い、層は、１０^９オーム以下の接地抵抗を有する場合に導電性又は静電気的に導電性とされる。より高い接地抵抗を有する層は非散逸性である。

上記コンダクタセット上に設置された形態で位置する層の場合、接地抵抗は、ＩＥＣ ６１３４０−４−１に記載されるように求められる。下にある層の接地抵抗は、そのコーティングシステムのＥＳＤ特性に関係しない。したがって、接地抵抗の測定は必要ではない。

本発明によるコーティングシステムでは、散逸性合成樹脂層４は、少なくとも１００キロオームのＶＤＥ ０１００−４１０（ＶＤＥ−０１００−４１０ Ａｐｐｅｎｄｉｘ Ｃ １．５（要求規格）；ＶＤＥ−０１００−６００ Ａｐｐｅｎｄｉｘ Ａ（測定規格））による接地抵抗を有する。

規格系列ＩＥＣ ６１３４０による接地抵抗及びシステム抵抗は、散逸性能力が存在する限り幅広い範囲で変化し得る。例えば、散逸性合成樹脂層４は、好適には１０^９オーム以下、好ましくは２．５×１０^８オーム以下の接地抵抗又はシステム抵抗を有し、接地抵抗は、例えば、好ましくは１０^６オーム〜２．５×１０^８オームの範囲にあってもよい。ＩＥＣ ６１３４０−４−５に記載される規定の条件のもとで身体が帯電し得る電圧（いわゆる「身体電圧」）は、ＩＥＣ ６１３４０−５−１に従い、好ましくは１００ボルト未満に限定される。

非散逸性合成樹脂層３は絶縁層である。非散逸性合成樹脂層３の接地抵抗は、散逸性能力が存在しない限り、幅広い範囲で変化し得る。非散逸性合成樹脂層３は、例えば、１０^９オーム超、より好適には少なくとも１０^１０オーム、好ましくは少なくとも１０^１１オームの接地抵抗を有することができる。非散逸性合成樹脂層３の接地抵抗は、接地装置を装着し、散逸性合成樹脂層４を塗布する前、規格ＩＥＣ ６１３４０−４−１に従って求められ得る。しかしながら、使用され得る合成樹脂層それ自体が絶縁体であり、導電性添加剤を混合しない限りこの条件を満たすことから、一般的に測定は不要である。

非散逸性合成樹脂層３、散逸性合成樹脂層４、及び好ましい合成樹脂のアンダーコートがアンダーコートとして使用される限り、アンダーコートもまた合成樹脂に基づく。任意のスクラッチコートは合成樹脂に基づいてもよい。敷物又は壁装としての合成樹脂層は当業者に知られており、この分野で幅広く使用される。特に明記されない場合、下記の記載は合成樹脂層３及び４、合成樹脂アンダーコート並びに任意のスクラッチコートに等しく適用される。

合成樹脂層は、硬化した反応樹脂又は反応樹脂の配合物で作製され、反応樹脂の配合物は、通常、１又は複数の添加剤、例えば、充填剤及び／又は溶媒を含有する反応樹脂を意味すると理解される。合成樹脂層を製造するため、反応樹脂を、通常は硬化剤の補助により反応させるが、促進剤を含んでもよい。その反応は、粘度の増加、最終的には反応樹脂の硬化をもたらす。通常は熱硬化性の合成樹脂が得られる。

多種多様なかかる反応樹脂システムが市販されている。かかる反応樹脂システムは、しばしば２成分系であり、一方の成分が反応樹脂であり、他方が硬化剤又は促進剤を含む。さらに、例えば、セメントバインダー又は従来の若しくは特殊な充填剤混合物を追加で使用する場合、３成分系又はそれ以上の成分系を使用する。２成分、３成分、又はそれ以上の成分を有するシステムの場合には、上記成分を互いに混合した後加工する。混合後、反応樹脂は、或る特定時間後に化学反応によって硬化し、それにより層を形成する。反応樹脂を、例えば、使用のためセルフレベリング又はスパチュラで塗布可能に配合することができる。

専門家に既知の全ての従来の反応樹脂を使用して、非散逸性合成樹脂層３、散逸性合成樹脂層４、並びに任意に合成樹脂アンダーコート２及び任意のスクラッチコートを製造することができる。同一又は異なった反応樹脂を個々の層に使用することができる。反応樹脂、特に、後述するものを溶媒含有形態、溶媒不含形態又は水系形態で使用することができる。

各層又は任意にアンダーコート若しくはスクラッチコートに使用される反応樹脂は、好ましくは、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリウレア、ポリウレタンとポリウレアとの混合物、ポリ（メタ）アクリレート、セメントハイブリッドシステム及びポリマー改質セメント混合物（ＰＣＣ「ポリマーセメントコンクリート」）から互いに独立して選択される。個々の層に特に好ましい反応樹脂を、個々の層の記載において以下に列挙する。

また、合成樹脂の製造用の反応樹脂も、本明細書では、上述のセメントハイブリッドシステム及びポリマー改質セメント混合物等のセメント画分を含有する反応樹脂を意味すると理解される。また、かかるセメント含有反応樹脂も市販されている。セメントハイブリッドシステムは、例えば、Sika AGにより、例えば、エポキシ樹脂及びセメントを含む３成分系であるシカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）ＥｐｏＣｅｍ製品、又はこれもまたポリウレタン樹脂及びセメント成分を含む３成分系であるシカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）ＰｕｒＣｅｍ製品が販売される。さらに、２成分及び３成分の合成樹脂は、この群、例えば、シカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）ＨｙＣｅｍ製品を含むと理解され、ここでは、１つの成分は合成樹脂の分散液又は合成樹脂の乳化液を構成し得る。

合成樹脂層３及び４、アンダーコート、並びに任意のスクラッチコートは、必要に応じて、互いに独立して１又は複数の添加剤を含むことができる。上記反応樹脂への添加剤の添加により、そのように形成される合成樹脂層の特性を改質することができる。例えば、合成樹脂層の電気的若しくは機械的な特性、粘度又は色を、添加剤を用いて設定することができる。当然に、所望の改質に応じて、種々の添加剤を合成樹脂層３及び４、アンダーコート、並びに任意のスクラッチコートに使用してもよい。

上記添加剤は反応樹脂中に既に存在していてもよく、加工前に反応樹脂と混合してもよい。

溶媒及び水に加えて、可能性のある添加剤の例は、着色石英、染料、顔料及びカラーチップ等の着色剤、石英砂、セラミック粉末、砂、チョーク、繊維、中空球及びガラスビーズ等の充填剤、乳化剤、チキソトロピー剤、並びに成膜助剤である。

電気的特性を設定するのに適した、特に導電性層４の導電性を設定するのに使用され得る添加剤は、導電性添加剤、例えば、導電性顔料又は導電性繊維等の導電性充填剤、塩、イオン性液体、イオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤、並びにそれらの組合せである。電気的特性を設定するための具体的な導電性添加剤は、例えば、炭素繊維、カーボンブラック、グラファイト、炭化ケイ素、金属酸化物、鉄等の金属、アンモニウム塩、金属含有充填剤又は重金属含有充填剤、特に二酸化チタン又はマイカに基づくアンチモン含有充填剤及びスズ含有充填剤、イオン性液体、イオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤、メラミンスルホネート及びポリカルボキシレートエーテル、並びにそれらの組合せである。例えば、電気的特性を設定するための導電性添加剤を、粉末、繊維、ダライ粉（turnings）の形態で、液体形態で、フレーク又は顆粒で添加することができる。また、導電性の塩を溶液として任意に添加することもできる。

原則として、建物に存在する全ての基材は、上記コーティング、特にフロア又はフローリングのコーティング用の基材１としての使用に適する。好適な基材の例は、コンクリート、セメントスクリード、酸化マグネシウムスクリード、セラミックタイル、アスファルト、及び任意に、既に存在する任意の合成樹脂コーティングである。

本発明によるコーティングシステムを製造するため、任意に、従来の基材前処理、例えば、研削、サンドブラスト、ショットブラスト又は溶媒若しくは酸によるストリッピングの後に、最初にアンダーコート２を下敷きに塗布する。アンダーコートのため、従来のアンダーコート組成物、例えば、反応樹脂若しくは反応樹脂の配合物、又は代替的に水系合成樹脂分散液を塗布し、硬化させる。これは、好ましくは硬化した反応樹脂に基づく合成樹脂アンダーコートである。

合成樹脂アンダーコートに好ましい反応樹脂は、既に上記に言及された。合成樹脂アンダーコートを、好ましくは硬化したエポキシ樹脂、又はセメントハイブリッドシステムで形成することができる。アンダーコート、特に合成樹脂アンダーコートに存在し得る可能性のある添加剤として、例えば、充填剤、着色顔料、染料、チキソトロピー剤、脱気助剤、シラン等の接着促進剤を挙げることができる。アンダーコートを製造するために使用され得る好適な商品は、例えば、Sika AG製のシカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）−１５６、−１６０、−１６１、−１４４及び−１４１０であってもよく、これらは２成分エポキシ樹脂である。

任意に、スクラッチコートをアンダーコート２に塗布して硬化してもよい。これは、例えば、基材が平らではない場合のレベリングに有利である。全ての従来のスクラッチコートをスクラッチコートとして使用してもよい。例えば、全ての反応樹脂、特に合成樹脂アンダーコートについて言及されるものが好適であり、それらは、充填剤、例えば、石英砂、粉末化石英又はチョークで追加的に充填されてもよい。例えば石英砂で充填した、例えばシカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）−１５６、−１６０、−１６１、−１４４及び−１４１０が非常に適している。

その後、非散逸性合成樹脂層３のための反応樹脂組成物をアンダーコートに塗布するか、又は、スクラッチコートを塗布する場合にはスクラッチコートに塗布して硬化する。上記に言及されるように、合成樹脂は、通常、非導電性であり、非散逸性である。かかる非散逸性合成樹脂層を、それらが非常に低い揮発性有機化合物の放出量を呈するように製造することができ、それは上述のように非常に有利である。

非散逸性合成樹脂層３に好ましい反応樹脂は、既に上記に挙げた。非散逸性合成樹脂層を、好ましくは、硬化したエポキシ樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂とポリウレタンとの混合物、ポリウレア、ポリウレタンとポリウレアとの混合物、ポリエステル、ポリ（メタ）アクリレート、セメントハイブリッドシステム又は分散コーティングで形成することができる。好ましい実施形態では、溶媒不含反応樹脂を使用して、非散逸性合成樹脂層３を製造してもよい。非散逸性合成樹脂層が含有し得る可能性のある添加剤として、例えば、充填剤、着色顔料、染料、チキソトロピー剤、脱気助剤、及びシラン等の接着促進剤が挙げられる。非散逸性合成樹脂層を製造するために使用され得る好適な商品は、例えば、Sika AG製のシカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）−２６４、シカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）−２６６ＣＲ及びシカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）−２６９ＣＲであり、これらは２成分エポキシ樹脂である。シカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）−２６６ＣＲ及びシカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）−２６９ＣＲは溶媒不含システムであるため、非常に低いＴＶＯＣ放出量を有する。さらに、シカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）−３００Ｎ及びシカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）−３２６等のSika AG製の２成分ポリウレタンコーティングも挙げられ、これらも同様に非常に低いＴＶＯＣ放出量を有する。

本発明によるシステムの特別な利点は、既存のコーティングをＥＳＤコーティングシステムに改良する場合に発揮される。従来のコーティングは、最上層として非散逸性コーティングを有することが多いため、これは非散逸性合成樹脂層３としてはたらく可能性がある。したがって、改良には、接地装置を装着し、それを散逸性合成樹脂層４で覆うことが必要なだけである。従来技術によるＥＳＤシステムに必要とされるような完全な修復は不要である。

上記コーティングシステムを接地するための接地装置を硬化した非散逸性合成樹脂層３上に装着する。静電気的に散逸性のコーティングを電気的に接続するため、接地装置を等電位ボンディングに接続する。かかる接地装置は当業者に既知であり、当業者は容易にそれらを実施することができる。接地装置は、例えば、等電位ボンディングに接続される接地コンダクタにより、又は接地コンダクタの配置により形成され得る。等電位ボンディング又は地電位へのボンディングを、１又は複数の接地接続を介して行うことができる。

好適な接地コンダクタとして、例えば、電位を散逸するために装着される、銅テープ及び／又はいわゆるコンダクタセットが挙げられる。非散逸性層３に単純な様式で適用され得る、粘着銅ストリップを使用してもよい。コンダクタセット、例えば、シカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）コンダクタセットが市販されている。上記コンダクタセットは、銅テープを有するペグ、ワッシャー及びねじ棒で作製される。このようにして、いわゆる接地点が確立され、これは後に熟練した電気技術者により地面に接続され得る。

上記に説明されるように、従来技術によるＥＳＤコーティングシステムでは、コーティングシステムにおいて導電性フィルムを提供する必要がある。これは、静電気的に散逸性の高い薄層である。かかる導電性フィルムは省略することができるため、本発明によるコーティングシステムには導電性フィルムは必要ではない。そのため、本発明によれば、上記コーティングシステム、特にアンダーコート上には導電性フィルムは提供されないことが好ましい。

散逸性合成樹脂層４のための反応樹脂組成物を接地装置及び非散逸性合成樹脂層３に塗布し、硬化させる。散逸性合成樹脂層４は最上層であり、上記コーティングシステムの静電気的な散逸性表面として機能する。散逸性合成樹脂層４に好ましい反応樹脂を既に上記に言及した。非散逸性合成樹脂層は、好ましくは、硬化したエポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリウレア、又はポリウレタン−ポリウレア混合物で作製され得る。

上述のように、合成樹脂は、通常、非導電性であり、静電的に導電性ではない。導電性合成樹脂層を製造する手段は当業者に既知である。例えば、導電性層用の反応樹脂に導電性添加剤を添加することによって、その調整を容易に行うことができる。したがって、導電性合成樹脂層４は、１又は複数の導電性添加剤を含有することが好ましい。好適な導電性添加剤の例は上記に記載した。反応樹脂中に添加した導電性添加剤の種類及び量の選択により、当業者は、規定の様式で、例えば、接地抵抗において発現される樹脂層の導電性の程度を設定することができる。

散逸性合成樹脂層４が含有し得る可能性のある更なる添加剤として、例えば、充填剤、着色顔料、染料、チキソトロピー剤、脱気助剤及び接着促進剤、例えばシランが挙げられる。

ＥＳＤコーティングシステムに適した散逸性合成樹脂層を製造するための反応樹脂製品が市販されている。例えば、Sika AG製のシカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）２３０ＥＳＤ Ｔｏｐｃｏａｔ及びシカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）３０５Ｗ ＥＳＤを挙げることができる。シカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）２３０ＥＳＤ Ｔｏｐｃｏａｔは、導電性の２成分エポキシ樹脂システムである。シカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）３０５Ｗ ＥＳＤは導電性の２成分ポリウレタンシステムである。

個々の層を製造するために使用され得る一般的な加工方法及び加工機器は当業者に既知である。また、或る特定の市販の反応樹脂製品の加工に関する特別な助言を、通常、関連する製品データシートに見出すことができる。

また、個々の層を二重層又は多層として設計することもできるが、一般的にはこれは好ましくない。また、上記コーティングシステムにおいて、追加の中間層を任意に配置することができる。かかる中間層の例は、これもまたクラックブリッジング特性を有するもの（例えば、シカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）３５０又はシカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）３９０）である。しかしながら、中間層は好ましくはない。好ましい実施形態では、本発明によるコーティングシステムは、上述され特許請求の範囲に規定される、アンダーコート２と、非散逸性合成樹脂層３と、接地装置と、散逸性合成樹脂層４とで構成され、任意にスクラッチコートがアンダーコート２と非散逸性合成樹脂層３との間に配置される。

図１に対応する下記ＥＳＤ ＶＯＣ−ＶＤＥ０１００コーティングシステムを製造した。

アンダーコート：シカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）１６１；層厚さ５００μｍ
非散逸性合成樹脂コーティング：シカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）２６４；層厚さ１５００μｍ
散逸性合成樹脂コーティング：シカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）２３０ ＥＳＤ ＴｏｐＣｏａｔ；層厚さ８０μｍ

散逸性合成樹脂コーティングを塗布する前に、装着指示書に従って、シカフロアー（Ｓｉｋａｆｌｏｏｒ）（登録商標）コンダクタセットを、塗布した非散逸性合成樹脂コーティング上に装着した。

１）Ｄ＝８ｍｍ／深さ５０ｍｍの穴をあけ、無塵になるまで穴をあけた部位を掃除する。
２）埋め込み式プラスチックペグ、１６ｍｍ出るまでアレンレンチを使用して、ペグに吊りボルトをねじ留めする。
３）フロアに銅ストリップを付着する。
４）ナットを用いてワッシャー（Ｄ＝６０ｍｍ）及び（Ｄ＝３０ｍｍ）を吊りボルトにねじ留めし、プラスチックチュービングを吊りボルトに堅く取り付け、右に回して締めた。
５）静電気的に散逸性のフロアコーティングを塗布する。
６）フロアコーティングの硬化を完了した後、プラスチックチュービングを引き抜いて、ナットの接触表面を掃除する。
７）所定の場所に接続アイを置き、戻り止めナットで締める。
８）接続アイにおいて接地ケーブルを絞る。この作業は、熟練した電気技術者によって行われる。

様々な基材上の対応するコーティングシステムの静電気特性を調査した。結果を下記表に反映する。周囲条件の情報も提示される（絶対湿度）。

１ 基材
２ アンダーコート
３ 非散逸性（絶縁性）合成樹脂層
４ 散逸性合成樹脂層
５ 導電性フィルム
６ 散逸性合成樹脂層

Claims (15)

1. 静電気放電に対する保護のための基材（１）上のコーティングシステムであって、下記の順で、
   ａ）基材（１）上のアンダーコート（２）と、
   ｂ）非散逸性合成樹脂層（３）と、
   ｃ）少なくとも１００キロオームのＶＤＥ−０１００−４１０による接地抵抗を有する散逸性合成樹脂層（４）と、
   を備え、前記コーティングシステムを接地するための接地装置が散逸性合成樹脂層（４）と非散逸性合成樹脂層（３）との間に配置される、コーティングシステム。
2. 前記コーティングシステムがフロアコーティングシステムである、請求項１に記載のコーティングシステム。
3. 前記コーティングシステムが導電性フィルム（５）を有しない、請求項１又は２に記載のコーティングシステム。
4. レベリング用のスクラッチコートがアンダーコート（２）と非散逸性合成樹脂層（３）との間に配置される、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコーティングシステム。
5. 前記非散逸性合成樹脂層（３）が０．５ｍｍ〜２０ｍｍの範囲の層厚さを有し、及び／又は前記散逸性合成樹脂層（４）が２０μｍ〜５０００μｍの範囲の層厚さを有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコーティングシステム。
6. 前記非散逸性合成樹脂層（３）及び／又は前記散逸性合成樹脂層（４）が非常に低いＴＶＯＣ放出量を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコーティングシステム。
7. 前記非散逸性合成樹脂層（３）がＩＥＣ ６１３４０−４−１に従って求められる１０^９オーム超の接地抵抗を有し、及び／又は前記散逸性合成樹脂層（４）がＩＥＣ ６１３４０−４−１に従って求められる１０^９オーム以下の接地抵抗を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載のコーティングシステム。
8. 前記合成樹脂層（３）及び（４）、並びに前記合成樹脂アンダーコートが、１種又は複数種の添加剤を任意に含有する硬化した反応樹脂又は反応樹脂の配合物で作製され、前記各層又はアンダーコートに使用される前記反応樹脂が、互いに独立して、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリウレア、ポリウレタンとポリウレアとの混合物、ポリメタクリレート、ポリアクリレート、セメントハイブリッドシステム、及びポリマー改質セメント混合物（ＰＣＣ）から選択される、請求項１〜７のいずれか一項に記載のコーティングシステム。
9. 前記非散逸性合成樹脂層（３）が、溶媒及び水、有色石英、染料、顔料及びカラーチップ等の着色剤、石英砂、セラミック粉末、砂、チョーク、繊維、中空球及びガラスビーズ等の充填剤、乳化剤、チキソトロピー剤、成膜助剤から選択される１種又は複数種の添加剤を含有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載のコーティングシステム。
10. 前記散逸性合成樹脂層（４）が、電気的特性を設定するための１種又は複数種の導電性添加剤、例えば、炭素繊維、カーボンブラック、グラファイト、炭化ケイ素、金属酸化物、鉄等の金属、アンモニウム塩、重金属含有充填剤又は金属含有充填剤、特に二酸化チタン又はマイカに基づくアンチモン含有充填剤及びスズ含有充填剤、イオン性液体、イオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤、メラミンスルホネート、並びにポリカルボキシレートエーテルを含有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載のコーティングシステム。
11. ＩＥＣ−６１３４０−４−５に従って測定される、システム抵抗が１０^９オーム未満であり、及び／又は身体電圧が１００ボルト未満である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のコーティングシステム。
12. 請求項１〜１５のいずれか一項に記載の静電気放電に対する保護のための基材（１）上のコーティングシステムを製造する方法であって、
    ａ）前記基材（１）にアンダーコート組成物を塗布し、硬化してアンダーコート（２）を形成する工程と、
    ｂ）任意に、レベリングのため、前記アンダーコートにスクラッチコートを塗布し、硬化する工程と、
    ｃ）前記アンダーコート又は前記スクラッチコートに反応樹脂組成物を塗布し、硬化して非散逸性合成樹脂層（３）を形成する工程と、
    ｄ）前記コーティングシステムを接地するため、前記非散逸性合成樹脂層（３）上に接地装置を装着する工程と、
    ｅ）前記接地装置及び前記非散逸性合成樹脂層（３）上に反応樹脂組成物を塗布し、硬化して、少なくとも１００キロオームのＶＤＥ−０１００−４１０による接地抵抗を有する散逸性合成樹脂層（４）を形成する工程と、
    を含む、方法。
13. 請求項１〜１５のいずれか一項に記載の静電気放電に対する保護のための基材（１）上のコーティングシステムを製造するため、下記の順で、ａ）前記基材（１）上のアンダーコート（２）と、任意に、レベリング用のスクラッチコートと、ｂ）非散逸性合成樹脂層（３）とを備えた既存のコーティングシステムを変換する方法であって、
    ａ）前記既存のコーティングシステムの非散逸性合成樹脂層（３）上に接地装置を装着して、前記コーティングシステムを接地する工程と、
    ｂ）前記接地装置及び前記非散逸性合成樹脂層（３）上に反応樹脂組成物を塗布し、硬化して、少なくとも１００キロオームのＶＤＥ−０１００−４１０による接地抵抗を有する散逸性合成樹脂層（４）を形成する工程と、
    を含む、方法。
14. 前記散逸性合成樹脂層（４）が部分的に摩滅した、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の静電気放電に対する保護のための基材（１）上のコーティングシステムを修復する方法であって、
    ａ）前記散逸性合成樹脂層（４）上に反応樹脂組成物を塗布し、硬化して、少なくとも１００キロオームのＶＤＥ−０１００−４１０による接地抵抗を有する前記散逸性合成樹脂層（４）を形成することを含む、方法。
15. 新たな散逸性合成樹脂層（４）を塗布する前に、既存の部分的に摩滅した散逸性合成樹脂層（４）を、又は前記接地装置の装着前に、既存の非散逸性合成樹脂層（３）を、前処理、例えば、研削、サンドブラスト、ショットブラスト、又は溶媒若しくは酸によるストリッピングに供する、請求項１３又は１４に記載の方法。

Images