JP2008031721A - 帯電防止塗り床構造及び帯電防止塗り床材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】床基盤10上に、下層として水系エポキシウレア樹脂セメントモルタル12を塗布し、下層上に、上層として導電材料を混入した水系エポキシウレア樹脂セメントモルタル14を塗布した。
【選択図】図1
Description
前記下層上に、上層として導電材料を混入した水系エポキシウレア樹脂セメントモルタルを塗布したことを特徴とする。
前記導電材料を混入した水系エポキシウレア樹脂セメントモルタルは、前記水系エポキシウレア樹脂セメントモルタルに、長さ0.5mm〜8mm、径10μm〜20μmの短炭素繊維、金属酸化物及びアンチモン系含有酸化化合物からなる導電材料を混合した組成物とすることができる。
長さ0.5mm〜8mm、径10μm〜20μmの短炭素繊維、金属酸化物及びアンチモン系含有酸化化合物からなる導電材料と、
を混合した組成物からなることを特徴とする。
図3に示すように、床材A〜Eの5種類を実験対象として実験を行った。
促進キャスター試験
キャスターの走行動作は、DIN54324(床材疲労試験)に準じてキャスター試験機で模擬した。
キャスター試験後の電気表面抵抗の変化を図3に示す。
12 水系エポキシウレア樹脂セメントモルタル
14 導電材料を混入した水系エポキシウレア樹脂セメントモルタル
Claims (4)
- 床基盤上に、下層として水系エポキシウレア樹脂セメントモルタルを塗布し、
前記下層上に、上層として導電材料を混入した水系エポキシウレア樹脂セメントモルタルを塗布したことを特徴とする帯電防止塗り床構造。 - 床基板上に、導電材料を混入した水系エポキシウレア樹脂セメントモルタルを1mm〜6mm一層で塗布したことを特徴とする帯電防止塗り床構造。
- 請求項1または2において、
前記水系エポキシウレア樹脂セメントモルタルは、顔料、カルボン酸系分散剤及びアミン系硬化促進剤を混入したエポキシ変性ポリオールエマルションを主剤とし、この主剤に、硬化剤としてポリイソシアネート、粉体としてセメント及び細骨材を混合した組成物であり、
前記導電材料を混入した水系エポキシウレア樹脂セメントモルタルは、前記水系エポキシウレア樹脂セメントモルタルに、長さ0.5mm〜8mm、径10μm〜20μmの短炭素繊維、金属酸化物及びアンチモン系含有酸化化合物からなる導電材料を混合した組成物であることを特徴とする帯電防止塗り床構造。 - 顔料、カルボン酸系分散剤及びアミン系硬化促進剤を混入したエポキシ変性ポリオールエマルションを主剤とし、この主剤に、硬化剤としてポリイソシアネート、粉体としてセメント及び細骨材を混合した水系エポキシウレア樹脂セメントモルタルと、
長さ0.5mm〜8mm、径10μm〜20μmの短炭素繊維、金属酸化物及びアンチモン系含有酸化化合物からなる導電材料と、
を混合した組成物からなることを特徴とする帯電防止塗り床材。
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