JP5592515B2 - フッ素樹脂コーティング構造体およびその製造方法 - Google Patents
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Description
基材上に配置される導電性の第1の層と、
第1の層上に配置され、フッ素樹脂で形成される第2の層とを備え、
第1の層および第2の層には金属が含まれない、フッ素樹脂コーティング構造体を提供する。
第2の層を形成するフッ素樹脂はPCTFE、PFA、FEP、ETFE、EFEP、ECTFE、CPT、PVdFのいずれかである、第1態様から第4態様のいずれか1つに記載のフッ素樹脂コーティング構造体を提供する。
非導電性の表面を有する基材上に、導電性の第1の層を形成する第1工程と、
第1の層上に第2の層を形成する第2工程とを含み、第2の層はフッ素樹脂で形成され、第1の層および第2の層には金属が含まれないフッ素樹脂コーティング構造体の製造方法を提供する。
本発明の実施の形態にかかるフッ素樹脂コーティング構造体1は、図1に示すように、基材2と、第1の層3と、第2の層4とを備える。
まず、図3のフローチャートのステップS1に示すように、基材2を準備する。具体的には、図4(a)に示すように、石英などにより形成される非導電性の(表面を有する)基材2を準備する。
次に、基材2上に第1の層3を塗布する(ステップS2)。具体的には、第1の層3の材料となるPAI、PCTFEおよびCNTを混合した液状材料を基材2上に塗布する。塗布方法としては例えば、棒状のアプリケータを用いて基材2上の液状材料を引き伸ばす方法や、噴射器を用いて噴射する方法などがあるが、これら以外にも様々な塗布およびその他の方法を適用することができる。なお、本実施の形態では、基材2を完全に被覆するようにして、第1の層3の塗布を行う。
次に、第1の層3の焼成処理を行う(ステップS3)。具体的には、図示しない加熱手段を用いて、基材2上の第1の層3を例えば約200度に加熱する。これにより、図4(b)に示すように基材2上に第1の層3を固着させる。本ステップS3の実施により、第1の層3の形成が完了する(第1工程)。
次に、第1の層3上に第2の層4を塗布する(ステップS4)。具体的には、図5に示すような、静電粉体塗装による塗布を行う。より具体的には、図5に示すように、塗布対象物である第1の層3をアースした状態(図中の符号20で示される部分)にて、第1の層3に対して、噴射用のガン21から粉体状のPCTFE22を噴射する。
次に、第2の層4の焼成処理を行う(ステップS5)。具体的には、ステップS3と同様に、図示しない加熱手段を用いて、第1の層3上の第2の層4を例えば約300度以上に加熱する。これにより、第1の層3上に第2の層4を固着させる。ステップS4およびステップS5はその後、複数回ずつ繰り返しても良い。
次に、上述したフッ素樹脂コーティング構造体1における第2の層4に用いられるフッ素樹脂に関して、薬液浸透性を比較する実験を行った実施例および比較例について説明する。
(比較例1)
フッ素樹脂の種類: PFA
フッ素樹脂の外径: 1/2inch
フッ素樹脂の内径: 3/8inch
フッ素樹脂の厚み: 1.6mm
水との接触表面積: 55.829cm2
(実施例1)
フッ素樹脂の種類: PCTFE
フッ素樹脂の外径: 10mm
フッ素樹脂の内径: 7mm
フッ素樹脂の厚み: 1.5mm
水との接触表面積: 43.960cm2
(実施例2)
フッ素樹脂の種類: FEP
フッ素樹脂の外径: 13mm
フッ素樹脂の内径: 10mm
フッ素樹脂の厚み: 1.5mm
水との接触表面積: 57.148cm2
2 基材
3 第1の層
4 第2の層
5 装置
6 塩酸
7 チューブ
8 試験管
9 溶液
10 開口
11 シリコン栓
12 シリコン栓
13 シリコン栓
16 露出部分
17 端子
18 端子
19 ピンホール
20 アース部分
21 ガン
22 粉体状PCTFE
23 被覆部分
24 導電性部分
25 テスター
Claims (12)
- 非導電性の表面を有する基材と、
基材上に配置される導電性の第1の層と、
第1の層上に配置され、フッ素樹脂で形成される第2の層とを備え、
第1の層および第2の層には金属が含まれず、
第2の層におけるピンホールの有無を判別するピンホール検査用のアース用端子をさらに備える、フッ素樹脂コーティング構造体。 - ピンホール検査用のアース用端子は、第1の層の表面において、第2の層から露出した露出部分である、請求項1に記載のフッ素樹脂コーティング構造体。
- ピンホール検査用のアース用端子は、第1の層と接続され、第2の層を貫通するように配置された導電性部分である、請求項1に記載のフッ素樹脂コーティング構造体。
- 基材は非導電体で形成され、
第2の層を形成するフッ素樹脂はPCTFE、PFA、FEP、ETFE、EFEP、ECTFE、CPT、PVdFのいずれかである、請求項1から3のいずれか1つに記載のフッ素樹脂コーティング構造体。 - 第2の層のフッ素樹脂は薬液浸透性が低いフッ素樹脂である、請求項1から4のいずれか1つに記載のフッ素樹脂コーティング構造体。
- 第2の層のフッ素樹脂はPCTFEである、請求項1から5のいずれか1つに記載のフッ素樹脂コーティング構造体。
- 第1の層の体積固有抵抗値は1010Ωcm以下である、請求項1から6のいずれか1つに記載のフッ素樹脂被膜コーティング構造体。
- 第1の層は耐熱性合成樹脂を含む、請求項1から7のいずれか1つに記載のフッ素樹脂コーティング構造体。
- 耐熱性合成樹脂は、PEEK、PI、PAI、PES、PBIのいずれかである、請求項8に記載のフッ素樹脂コーティング構造体。
- 基材と基材上に配置される第1および第2の層とを備えるフッ素樹脂コーティング構造体を製造する方法であって、
非導電性の表面を有する基材上に、導電性の第1の層を形成する第1工程と、
第1の層上に第2の層を形成する第2工程とを含み、
第2の層はフッ素樹脂で形成され、第1の層および第2の層には金属が含まれず、
第2工程において、第1の層の一部を露出させるように第2の層を形成して、露出部分を、第2の層におけるピンホールの有無を判別するためのピンホール検査用のアース用端子とする、フッ素樹脂コーティング構造体の製造方法。 - 第2工程において、導電性の第1の層からアースした状態にて、静電粉体塗装により第1の層上に第2の層を形成する、請求項10に記載のフッ素樹脂コーティング構造体の製造方法。
- 第2工程後に、第1の層の露出部分を被覆する第3工程をさらに含む、請求項10又は11に記載のフッ素樹脂コーティング構造体の製造方法。
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