JP2007296751A - 樹脂積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂被覆層を有する樹脂積層体において、耐擦傷性等の樹脂被覆層による機能及び制電性の双方の確保することができる樹脂積層体を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂積層体は、熱可塑性樹脂より構成される基材の表面に、帯電防止剤を含有する樹脂被覆層が積層されて、前記樹脂被覆層に添加される帯電防止剤の含有量は５〜６０質量％であり、前記基材は帯電防止剤を５〜６０質量％含有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂積層体に係り、詳しくは帯電防止機能を向上させた樹脂積層体に関する。

近年、例えば液晶ディスプレイ等の各種表示画面等において、熱可塑性樹脂により成形された樹脂板が使用されている。通常、熱可塑性樹脂により成形される樹脂板は、電気抵抗が大きいため塵埃等の付着の要因となり得る静電気が発生しやすいという問題があった。そこで、樹脂板の基材となる熱可塑性樹脂にカーボンブラック等の帯電防止剤を練り込むことにより、静電気の帯電を抑制する性能（制電性）を付与することが行なわれていた（特許文献１参照）。また、耐擦傷性、耐指紋性等を向上させるために樹脂板の表面に積層される樹脂被覆層において、帯電防止剤を練り込むことにより、静電気の帯電を抑制する性能（制電性）を付与することが行なわれていた（特許文献１参照）。
特開平６−１２６９１３号公報

ところが、熱可塑性樹脂等に帯電防止剤を混入することにより、帯電防止剤に起因する影響（例えば、帯電防止剤と紫外線硬化型樹脂との相溶性の悪化による影響等）が生じ、樹脂本来の持っている特性が低下するという問題が生じた。特に、耐擦傷性、耐指紋性等を向上のために表面にハードコート層等の樹脂被覆層を有する樹脂板においては、耐擦傷性、耐指紋性等の低下のみならず、樹脂被覆層に隣接する樹脂板との密着性が低下するという問題も生じた。その一方、単に樹脂被覆層に添加される帯電防止剤の含有量を低下させたのでは樹脂板表面における帯電防止機能を発揮させることができないという問題が生じた。

そこで、本発明者らは鋭意研究の結果、樹脂被覆層を有する樹脂積層体において、樹脂被覆層に添加される帯電防止剤の配合量を所定の範囲に設定するとともに基材に所定量の帯電防止剤を添加することにより、樹脂積層体の表面における耐擦傷性等の機能及び制電性の双方の確保が可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。その目的とするところは、本発明は、樹脂被覆層を有する樹脂積層体において、耐擦傷性等の樹脂被覆層による機能及び制電性の双方の確保することができる樹脂積層体を提供することにある。

上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明の樹脂積層体は、熱可塑性樹脂より構成される基材の表面に、帯電防止剤を含有する樹脂被覆層が積層されている樹脂積層体において、前記樹脂被覆層に添加される帯電防止剤の含有量は５〜 ６０質量％であり、前記基材は帯電防止剤を５〜６０質量％含有する。

請求項２に記載の発明は、請求項１記載の樹脂積層体において、前記樹脂被覆層は、耐擦傷性樹脂層である。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２記載の樹脂積層体において、前記樹脂被覆層は、無溶剤紫外線硬化性樹脂により構成されるとともに、前記樹脂被覆層に添加される帯電防止剤は、イオン系帯電防止剤である。

請求項４に記載の発明の樹脂積層体は、熱可塑性樹脂より構成される基板の表面に、帯電防止剤を５〜６０質量％含有する熱可塑性樹脂から構成される基材層が積層され、さらに該基材層上に帯電防止剤を５〜６０質量％含有する樹脂被覆層が積層されている。

本発明によれば、樹脂被覆層を有する樹脂積層体において、耐擦傷性等の樹脂被覆層による機能及び制電性の双方の確保することができる。

以下、本発明を具体化した樹脂積層体の一実施形態を図１にしたがって説明する。
本実施形態の樹脂積層体１１は図１（ａ）に示されるように基材としての基材層１２の表面及び裏面に樹脂被覆層としての耐擦傷性樹脂層１３が積層されることにより構成される。また、図１（ｂ）に示されるように基材層１２に表面（上面）のみ耐擦傷性樹脂層１３が積層されていてもよい。また、図１（ｃ）に示されるように基板１４の表面及び裏面に基材層１２がそれぞれ積層され、さらにその上面に耐擦傷性樹脂層１３がそれぞれ積層されてもよい。また、図１（ｄ）に示されるように基板１４の表面のみに基材層１２が積層され、さらにその上面に耐擦傷性樹脂層１３が積層されてもよい。

基材層１２は、熱可塑性樹脂より形成されている。この種の熱可塑性樹脂の具体例としては、例えば、ポリメタクリル酸アルキル、ポリアクリル酸アルキル等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体等のスチレン系樹脂や、変性シリコーン樹脂（アクリル変性シリコーン樹脂、ポリエステル変性シリコーン樹脂等）の他、ポリカーボネート、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、生分解性樹脂等が挙げられる。これらの中でも、汎用性が高いという観点から、アクリル系樹脂が好ましい。これらの熱可塑性樹脂は単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。基材層１２の厚みは特に限定されるものではなく、目的、用途等に応じ適宜設定される。基材層１２の形態はフィルム状、シート状、及びプレート状の何れであってもよい。

基材層１２は帯電防止処理が施され、後述する帯電防止剤が配合される耐擦傷性樹脂層１３との相乗効果により、樹脂積層体１１に対し帯電防止効果が付与される。帯電防止処理は、基材層１２を構成する熱可塑性樹脂に帯電防止剤を練り込むことにより行われる。この種の帯電防止剤としては、イオン系帯電防止剤としてのアニオン系帯電防止剤、カチオン系帯電防止剤及び両性帯電防止剤、非イオン系帯電防止剤等が挙げられる。

カチオン性帯電防止剤としては第４級アンモニウム塩型スチレン系重合体（ポリビニルベンジルトリメチルアンモニウムクロライド等）、第４級アンモニウム塩型アミノアルキル（メタ）アクリレート重合体（ポリジメチルアミノエチルメタクリレート４級アンモニウム塩化合物等）、第４級アンモニウム塩型ジアリルアミン重合体（ポリジアリルジメチルアンモニウムクロライド等）等の第４級アンモニウム塩を有する化合物が挙げられる。

アニオン系帯電防止剤としてはアルキルスルホネート、スルホン酸塩型スチレン系重合体（ポリスチレンスルホン酸ナトリウム等）等のスルホン酸塩を有する化合物が挙げられる。両性帯電防止剤としてはアルキルベタイン型、アルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型化合物が挙げられる。

非イオン系帯電防止剤としてはアルキレンオキサイド単独重合体、アルキレンオキサイド共重合体、脂肪族アルコール・アルキレンオキサイド付加物、長鎖脂肪族置換フェノール・アルキレンオキサイド付加重合物、多価アルコール脂肪族エステルが挙げられる。

その他の帯電防止剤としては永久帯電防止機能を有するポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体、ポリエーテルエステルアミド等の高分子、リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、リチウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタン、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムなどのリチウム塩化合物、酸化錫インジウム、アンチモンドープ酸化錫、アンチモン酸亜鉛、酸化アンチモン等の金属酸化物、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリピロ−ル、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾ−ル等の導電性高分子、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、鉛、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、金、白金等の金属フィラー、界面活性剤、カーボンブラック、カーボンナノチューブ等が挙げられる。これらの帯電防止材は１種又は２種以上組み合わせて使用することができる。

また、親水性モノマー又は導電性モノマーを共重合により基材層１２となる熱可塑性樹脂に組み込み樹脂自体の電気抵抗を低下させる方法、熱可塑性樹脂に親水性樹脂（帯電防止剤）をアロイ化することによって、樹脂の電気特性そのものを変化させる方法を使用してもよい。

基材層１２中における帯電防止剤の配合量は、５〜６０質量％、好ましくは１０〜５０質量％、より好ましくは２０〜４０質量％である。帯電防止剤の配合量が５質量％未満の場合には、後述する帯電防止剤が配合される耐擦傷性樹脂層１３との相乗効果による十分な帯電防止効果を付与することが困難となる。一方、帯電防止剤の配合量が６０質量％を超える場合には、透明性等の熱可塑性樹脂によって得られる機能、効果の低下を招くおそれがある。

耐擦傷性樹脂層１３は、耐擦傷性を有する樹脂であれば特に限定されないが、好ましくは硬化性樹脂により構成されるハードコート層である。
ハードコート層を構成する樹脂材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、無溶剤型の紫外線硬化性樹脂、溶剤型の紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、二液混合型硬化性樹脂等が挙げられる。これらの中でも、簡便に効率良くハードコート層を形成することができるとともに、樹脂積層体の製造に際しての設備の簡略化等を図ることができるという観点から、無溶剤型の紫外線硬化性樹脂が好ましい。

この紫外線硬化性樹脂としては、例えば、分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー、モノマーを適宜に混合したものを使用することが好ましい。プレポリマー及びオリゴマーの具体例としては、例えば、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、メラミンアクリレート等のアクリレート類、ポリエステルメタクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート、メラミンメタクリレート等のメタクリレート類、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、カチオン重合型エポキシ化合物が挙げられる。

また、モノマーの具体例としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー、アクリル酸メチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ブトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸メトキシブチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸エステル類、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸エトキシメチル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ラウリル等のメタクリル酸エステル類、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジルアミノ）メチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）プロピル等の不飽和置換の置換アミノアルコールエステル類、アクリルアミド、メタクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミド、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等の化合物、ジプロピレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート等の多官能性化合物、及び／又は分子中に２個以上のチオール基を有するポリチオール化合物、例えばトリメチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等が挙げられる。これらの紫外線硬化性樹脂は単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。この紫外線硬化性樹脂には、従来公知の光重合開始剤、光重合促進剤、貯蔵安定剤等が配合される。

耐擦傷性樹脂層１３には帯電防止剤が配合され、帯電防止剤が添加される基材層１２との相乗効果により樹脂積層体１１に対し帯電防止効果が付与される。帯電防止剤としては上述した基材層１２に配合される帯電防止剤が使用され得る。耐擦傷性樹脂層１３中における帯電防止剤の配合量は、５〜６０質量％、好ましくは１０〜５０質量％、より好ましくは２０〜５０質量％である。帯電防止剤の配合量が５質量％未満の場合には、十分な帯電防止効果を付与することが困難になるおそれがある。一方、帯電防止剤の配合量が６０質量％を超える場合には、耐擦傷性等の樹脂によって得られる機能、効果の低下を招くおそれがある。

耐擦傷性樹脂層１３の厚みは３〜２０μｍ、好ましくは５〜１５μｍである。厚みが３μ未満であると耐擦傷性等の機能が発揮されないおそれがある。一方、厚みが２０μｍを超えると基材層１２に配合される帯電防止剤との相乗効果による帯電防止効果が得られないおそれがある。

この耐擦傷性樹脂層１３を基材層１２の上面に積層する方法としては、公知の方法が使用される。例えば、カバーフィルムを使用するラミネート方式、ディップコート法、ナチュラルコート法、リバースコート法、カンマコーター法、ロールコート法、スピンコート法、ワイヤーバー法、エクストルージョン法、カーテンコート法、スプレコート法、グラビアコート法等が挙げられる。その他、例えば、離型層にハードコート層が接着されてなる転写シートを用いて、当該ハードコート層を基材の片面に積層する方法を採用してもよい。

図１（ｃ）及び（ｄ）に示される基板１４は樹脂積層体１１の厚み、嵩を増加させるため等に使用される。基板１４を構成する材料は特に限定されず、使用目的等に応じ適宜選択され得る。例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、エラストマー、ゴム等により構成されるフィルム、シート、その他金属板等が使用され得る。好ましくは、基板１４に積層される基材層１２との接着性を向上させるために基材層１２において使用される熱可塑性樹脂材料と同一種類の樹脂材料が使用される。

樹脂積層体１１の制電性能は、表面抵抗率で示される。その表面抵抗率は、各種表示装置の画面における塵の付着等の静電気の影響を低減するという観点から、１．０×１０^１２Ω／□以下であることが好ましい。なお、この表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定される値を示し、この表面抵抗率の単位であるΩ／□の「□」は「ｃｍ^２」を示している。

本実施形態の樹脂積層体によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）本実施形態では、熱可塑性樹脂より構成される基材層１２に帯電防止剤を５〜６０質量％配合し、その基材層１２表面に帯電防止剤を５〜６０質量％含有する耐擦傷性樹脂層１３を積層させた。したがって、基材層１２と耐擦傷性樹脂層１３のそれぞれの帯電防止作用の相乗効果により、帯電防止機能を向上させることができる。それにより、耐擦傷性樹脂層１３に配合される帯電防止剤の含有量を少なくすることができ耐擦傷性樹脂層１３の機能を阻害するおそれがない。

（２）本実施形態では、耐擦傷性樹脂層１３を基材層１２上に積層した。したがって、樹脂積層体に対し帯電防止機能のみならず耐擦傷性も付与することができる。
（３）本実施形態において、耐擦傷性樹脂層１３が無溶剤紫外線硬化性樹脂により構成されるとともに、帯電防止剤としてイオン系帯電防止剤が含有される場合、イオン系帯電防止剤により無溶剤紫外線硬化性樹脂の帯電防止効果を向上させることができる。従来より、イオン系帯電防止剤の分散には粘度の増加、密着性の低下の問題が発生するため希釈溶剤を適用することが行なわれていた。しかしながら、樹脂被覆層を硬化・乾燥させる際に溶剤を揮発させるための乾燥炉等の設備が必要とされた。特に、無溶剤紫外線硬化性樹脂により樹脂被覆層を構成する場合、イオン系帯電防止剤により帯電防止機能を向上させることは困難であった。本実施形態の構成により、無溶剤紫外線硬化性樹脂へのイオン系帯電防止剤の配合量を従来より少なくしたとしても帯電防止機能を向上させることができる。

（４）本実施形態において、基板１４の表面及び裏面のそれぞれに基材層１２及び耐擦傷性樹脂層１３をそれぞれ積層させた場合、帯電防止剤を使用することなく樹脂積層体の厚みを厚くすることができる。つまり、帯電防止剤を含む熱可塑性樹脂のみで樹脂積層体の厚みを厚くする場合に比べ安価に樹脂積層体を作成することができる。

（５）また、帯電防止剤を含む熱可塑性樹脂により構成される基材層１２の厚みを薄くすることができる。したがって、基板１４を構成する熱可塑性樹脂等から生ずる透明性等の機能を確保することができる。

次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
熱可塑性樹脂としてポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）（三菱レイヨン株式会社製、商品名：アクリペットＶ００１）８５質量％に永久帯電防止剤としてポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体（三洋化成工業株式会社製、商品名：ペレスタット３０３）を１５質量％添加したものを使用した。それを押し出し成型機により厚さ１．０ｍｍの板状に成形することにより基板を作成した。次に基板上に紫外線硬化性樹脂材料としてウレタンアクリレート系樹脂（日本合成化学工業株式会社製、商品名：ＵＶ７６０５Ｂを１００質量％に対しメルク社製、商品名：ダロキュア１１７３を４質量％配合）５０質量％にイオン導電オリゴマー（三光化学工業株式会社製、商品名：ＰＥＴＡ−３０Ｒ、ペンタエリスリトールトリアクリレート７０質量％にリチウム塩化合物（Ｌｉ（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ）３０質量％の混合物）５０質量％含有する樹脂被覆層（ハードコート層）を加熱したバーコーターを用いて塗工することにより膜厚１１μｍで積層させた。次に紫外線を照射し硬化処理を行うことにより実施例１の試験体を得た。

（実施例２）
熱可塑性樹脂としてポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）（三菱レイヨン株式会社製、商品名：アクリペットＶ００１）９０質量％に永久帯電防止剤としてポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体（三洋化成工業株式会社製、商品名：ペレスタット３０３）を１０質量％添加したものを使用した。それを押し出し成型機により厚さ１．０ｍｍの板状に成形することにより基板を作成した。次に基板上に紫外線硬化性樹脂材料としてウレタンアクリレート系樹脂（日本合成化学工業株式会社製、商品名：ＵＶ７６０５Ｂを１００質量％に対しメルク社製、商品名：ダロキュア１１７３を４質量％配合）５０質量％にイオン導電オリゴマー（三光化学工業株式会社製、商品名：ＰＥＴＡ−３０Ｒ、ペンタエリスリトールトリアクリレート７０質量％にリチウム塩化合物（Ｌｉ（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ）３０質量％の混合物）を５０質量％含有する樹脂被覆層（ハードコート層）を加熱したバーコーターを用いて塗工することにより膜厚１２μｍで積層させた。次に紫外線を照射し硬化処理を行うことにより実施例２の試験体を得た。

（比較例１）
熱可塑性樹脂としてポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）（三菱レイヨン株式会社製、商品名：アクリペットＶ００１）１００質量％を押し出し成型機により厚さ１．０ｍｍの板状に成形することにより基板を作成し、比較例１の試験体とした。

（比較例２）
熱可塑性樹脂としてポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）（三菱レイヨン株式会社製、商品名：アクリペットＶ００１）１００質量％を押し出し成型機により厚さ１．０ｍｍの板状に成形することにより基板を作成した。次に基板上にイオン導電オリゴマー（三光化学工業株式会社製、商品名：ＰＥＴＡ−３０Ｒ、ペンタエリスリトールトリアクリレート７０質量％にリチウム塩化合物（Ｌｉ（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ）３０質量％の混合物）１００質量％を樹脂被覆層として加熱したバーコーターを用いて塗工することにより膜厚１１μｍで積層させた。次に紫外線を照射し硬化処理を行うことにより比較例２の試験体を得た。

（比較例３）
熱可塑性樹脂としてポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）（三菱レイヨン株式会社製、商品名：アクリペットＶ００１）１００質量％を押し出し成型機により厚さ１．０ｍｍの板状に成形することにより基板を作成した。次に基板上に紫外線硬化性樹脂材料としてウレタンアクリレート系樹脂（日本合成化学工業株式会社製、商品名：ＵＶ７６０５Ｂを１００質量％に対しメルク社製、商品名：ダロキュア１１７３を４質量％配合）５０質量％にイオン導電オリゴマー（三光化学工業株式会社製、商品名：ＰＥＴＡ−３０Ｒ、ペンタエリスリトールトリアクリレート７０質量％にリチウム塩化合物（Ｌｉ（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ）３０質量％の混合物）を５０質量％含有する樹脂被覆層を加熱したバーコーターを用いて塗工することにより膜厚１０μｍで積層させた。次に紫外線を照射し硬化処理を行うことにより比較例３の試験体を得た。

各実施例及び比較例における試験体について、下記の試験法に基づく評価を行なった。
（表面抵抗率）
各例の試験体に関し、三菱化学製・商品名ハイレスターＩＰ・ＨＲＳプローブを使用し、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して、２０℃、５０％ＲＨの雰囲気下にて表面抵抗率の測定を行った。

（耐摩耗性試験）
磨耗試験機（本光製作所製）の先端に♯００００スチールウールを取り付け、２５０ｇの荷重をかけて、１０往復摩擦したときの表面を、目視で次の基準にて評価した。○：傷がつかない、×：傷がつく。

（評価結果）
各例の評価結果を表１に示す。

表１に示される結果より実施例１，２において、耐擦傷性樹脂層及び基材層のそれぞれに所定量の帯電防止剤を含有する場合、比較例１，２と比較し耐擦傷性が得られると同時に表面抵抗率も低くなることが示された。また、比較例３との比較において、耐擦傷性樹脂層に帯電防止剤が所定量配合される場合であっても基材層に所定量の帯電防止剤が配合されない場合には表面抵抗率が低下しないことが示された。

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態の樹脂積層体１１の用途は特に限定されない。例えば、携帯電話窓用等の各種ディスプレイ、各種フィルム、化粧シート、電子部品等の合成樹脂製品に使用することができる。

・上記実施形態において、基材層１２、耐擦傷性樹脂層１３、基板１４には本発明の効果を損なわない範囲において、添加剤として酸化防止剤、光安定剤、可塑剤、増感剤、着色剤等を配合してもよい。

・上記実施形態において、耐擦傷性樹脂層１３を単層で構成した。しかしながら、２層以上で構成してもよい。
・上記実施形態において、耐擦傷性樹脂層１３において紫外線硬化性等の作用を有する樹脂材料を基材層１２上に積層した。しかしながら、上述した耐擦傷性を有する熱硬化性樹脂等の樹脂材料を使用してもよい。熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。

・上記実施形態において、樹脂被覆層として耐擦傷性樹脂層１３を基材層１２上に積層した。しかしながら、樹脂被覆層は耐擦傷性を有する樹脂のみならず、耐酸性を有するポリ塩化ビニル、耐熱性を有するフッ素樹脂、シリコーン樹脂等の目的、用途等に応じた樹脂層が適用され得る。

次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について、それらの効果とともに以下に追記する。
（ａ）熱可塑性樹脂に帯電防止剤を５〜６０質量％配合し、成型することにより基材を作成する行程、前記基材上に帯電防止剤を５〜６０質量％含有する樹脂を積層させることにより樹脂被覆層を作成する行程からなる樹脂積層体の製造方法。かかる(ａ)の構成によれば、帯電防止剤が所定量配合される樹脂被覆層と帯電防止剤が所定量配合される基材との相乗作用により、樹脂積層体の表面における耐擦傷性等の機能を確保すると同時に制電性を確保することができる。

本実施形態の樹脂積層体。（ａ）基材層の両面に耐擦傷性樹脂層を有する樹脂積層体。（ｂ）基材層の表面（上面）に耐擦傷性樹脂層を有する樹脂積層体。（ｃ）基板の表面及び裏面のそれぞれに基材層及び耐擦傷性樹脂層を積層させた樹脂積層体。（ｄ）基板の表面に基材層及び耐擦傷性樹脂層を積層させた樹脂積層体。

符号の説明

１１…樹脂積層体、１２…基材層、１３…耐擦傷性樹脂層、１４…基板。

Claims (4)

1. 熱可塑性樹脂より構成される基材の表面に、帯電防止剤を含有する樹脂被覆層が積層されている樹脂積層体において、
   前記樹脂被覆層に添加される帯電防止剤の含有量は５〜６０質量％であり、
   前記基材は帯電防止剤を５〜６０質量％含有する樹脂積層体。
2. 前記樹脂被覆層は、耐擦傷性樹脂層である請求項１記載の樹脂積層体。
3. 前記樹脂被覆層は、無溶剤紫外線硬化性樹脂により構成されるとともに、前記樹脂被覆層に添加される帯電防止剤は、イオン系帯電防止剤である請求項１又は請求項２記載の樹脂積層体。
4. 熱可塑性樹脂より構成される基板の表面に、帯電防止剤を５〜６０質量％含有する熱可塑性樹脂から構成される基材層が積層され、さらに該基材層上に帯電防止剤を５〜６０質量％含有する樹脂被覆層が積層されている樹脂積層体。

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