JP2007038542A - 樹脂積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】 樹脂積層体の表面における耐擦傷性及び制電性の双方を確保することができる樹脂積層体を提供する。
【解決手段】樹脂積層体１１は、基材１２と、当該基材１２の片面に積層されたハードコート層１３とより形成されている。基材１２を形成する熱可塑性樹脂には帯電防止剤を練り込まれており、これによって樹脂積層体１１に制電性が付与されている。また、前記基材１２のうち、前記ハードコート層１３が積層される面上には凹凸形状が設けられている。この凹凸形状の凸部１４の十点平均粗さをＲｚ（μｍ）で表したとき、前記ハードコート層１３の平均厚みは、前記Ｒｚ（μｍ）に対し−５〜＋１μｍの範囲とされている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、例えば、液晶表示装置、発光ダイオード表示装置等の各種表示装置の画面を保護するために使用される樹脂積層体に関するものである。

従来より、例えば、各種表示装置の画面を保護する樹脂積層体には種々の性能が要求されている。それらの性能の中でも、塵埃等の付着の要因となり得る静電気の帯電を抑制する性能（制電性又は帯電防止性）が特に要求されている。こうした制電性が付与されている樹脂積層体としては、以下に示すものが知られている。例えば、特許文献１においては、樹脂基材の表面に紫外線硬化型樹脂層及び表面処理層が順次形成されてなる樹脂積層体が開示されている。この樹脂積層体における表面処理層は、紫外線硬化型樹脂により形成されており、その紫外線硬化型樹脂には帯電防止剤（金属酸化物微粉末）が混入されている。すなわち、当該表面処理層は、帯電防止層として機能する。
特開２０００−１５８５９９号公報

ところで、こうした樹脂積層体には上記のような制電性に加えて、樹脂積層体の表面における耐擦傷性の向上が要求される。上記特許文献１の樹脂積層体においては、帯電防止剤が混入された紫外線硬化型樹脂により表面処理層を形成することで、制電性に加え、樹脂積層体の表面における耐擦傷性も確保しようとしている。しかしながら、このように紫外線硬化型樹脂に帯電防止剤を混入することで帯電防止処理が施されている樹脂積層体においては、帯電防止剤に起因する影響（例えば、帯電防止剤と紫外線硬化型樹脂との相溶性の悪化による影響）により、紫外線硬化型樹脂本来の機能が低下する可能性があった。従って、上記従来の樹脂積層体では、表面処理層に帯電防止処理が施されることで制電性は確保されるが、紫外線硬化型樹脂本来の作用効果は十分に発揮されず、樹脂積層体の表面における耐擦傷性を確保することが困難であった。

これに対し、樹脂基材を形成する熱可塑性樹脂に帯電防止剤を混入することで樹脂基材自体に帯電防止処理を施すとともに、こうした樹脂基材の片面に、紫外線硬化型樹脂のみから形成されたハードコート層が積層されてなる樹脂積層体が知られている。この種の樹脂積層体によれば、紫外線硬化型樹脂に対して帯電防止剤が何ら影響を及ぼすことがないため、紫外線硬化型樹脂本来の作用効果が十分に発揮され、表面における耐擦傷性は確保される。しかしながら、帯電防止処理が施された樹脂基材がハードコート層に被覆されてしまっているため、十分な制電性が得られない可能性が高い。

そこで、本発明者らは鋭意研究の結果、帯電防止処理が施された基材の表面にハードコート層が形成されてなる樹脂積層体において、基材の表面形状と、ハードコート層の平均厚みとの相関関係により、上記の課題、すなわち樹脂積層体の表面における耐擦傷性及び制電性の双方の確保が可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。その目的とするところは、樹脂積層体の表面における耐擦傷性及び制電性の双方を確保することができる樹脂積層体を提供することにある。

上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明の樹脂積層体は、熱可塑性樹脂より形成され帯電防止処理が施されてなる基材に、硬化性樹脂より形成されたハードコート層が積層されてなる樹脂積層体であって、前記基材のうち、前記ハードコート層が積層される面上には凹凸形状が設けられ、当該凹凸形状の凸部の十点平均粗さをＲｚ（μｍ）で表したとき、前記ハードコート層の平均厚みが前記Ｒｚ（μｍ）に対し−５〜＋１μｍの範囲となるように当該ハードコート層を前記基材に積層させたことを要旨とする。

請求項２に記載の発明の樹脂積層体は、請求項１に記載の発明において、前記凹凸形状の凸部の十点平均粗さをＲｚ（μｍ）で表したとき、前記ハードコート層の平均厚みが前記Ｒｚ（μｍ）に対し−３〜−２μｍの範囲となるように当該ハードコート層を前記基材に積層させたことを要旨とする。

請求項３に記載の発明の樹脂積層体は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記帯電防止処理は、帯電防止剤としての、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体又はポリエーテルエステルアミドを前記熱可塑性樹脂に練り込むものであることを要旨とする。

請求項４に記載の発明の樹脂積層体は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の樹脂積層体であって、表面抵抗率が８×１０^１０Ω／□以下であることを要旨とする。

本発明の樹脂積層体によれば、樹脂積層体の表面における耐擦傷性及び制電性の双方を確保することができる。

以下、本発明の樹脂積層体を具体化した一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１に示すように、本実施形態の樹脂積層体１１は、基材１２と、当該基材１２の片面に積層されたハードコート層１３とより形成されている。この樹脂積層体１１は、主に液晶表示装置、発光ダイオード表示装置等の各種表示装置の画面を保護する目的で使用される。

基材１２は、熱可塑性樹脂より形成されている。この種の熱可塑性樹脂の具体例としては、例えば、ポリメタクリル酸アルキル、ポリアクリル酸アルキル等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体等のスチレン系樹脂や、変性シリコーン樹脂（アクリル変性シリコーン樹脂、ポリエステル変性シリコーン樹脂等）の他、ポリカーボネート、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、生分解性樹脂等が挙げられる。これらの中でも、汎用性が高いという観点から、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂又は変性シリコーン樹脂が好ましい。これらの熱可塑性樹脂は単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。

基材１２の厚みは特に限定されるものではなく、その形態はフィルム、シート、及びプレートの何れであってもよい。なお、本実施形態において、前記「フィルム」は厚みが０．２５ｍｍ未満のものを、前記「シート」は厚みが０．２５ｍｍ以上１ｍｍ未満のものを、前記「プレート」は厚みが１ｍｍ以上のものをいう。

基材１２の片面上、より詳しくは、基材１２のうち前記ハードコート層１３が積層される面上には微細な凹凸形状（粗面形状）が設けられている。こうした凹凸形状を基材１２の片面に設ける方法としては、特に限定されるものではなく、例えば以下の方法が挙げられる。すなわち、凹凸形状を有するエンボス型を用いて転写する方法、ポリッシングロール又はキャストロールの表面に凹凸形状を施してこれを転写する方法、表面に凹凸形状を有しているタッチロール（ゴムロール）を用いて転写する方法や、表面に凹凸形状を有しているフィルムを溶融状態の熱可塑性樹脂にラミネートして加圧圧縮し、冷却した後にフィルムを剥離することでフィルムの凹凸形状を転写する方法等が挙げられる。

また、これらの方法に加え、基材１２を形成する熱可塑性樹脂にフィラーを添加し、当該基材１２の片面上に凹凸形状を設けてもよい。この種のフィラーとしては、例えば、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ポリウレタン、ポリスチレン、メラミン樹脂等の各種ポリマーからなる架橋又は未架橋の有機系フィラーや、タルク、ガラス、シリカ、アルミナ、酸化カルシウム、チタニア、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛等の無機系フィラーが挙げられる。

この基材１２の片面に形成された凹凸形状における複数の凸部１４の十点平均粗さＲｚは、基材１２の形態（基材１２の厚み）により異なるが、例えばプレート状の基材１２の場合には、２〜３０μｍ、好ましくは５〜２０μｍである。なお、本実施形態における凸部１４の十点平均粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で定義される。凸部１４の十点平均粗さＲｚが２μｍ未満の場合には、十分な制電性が得られない可能性が高い。一方、凸部１４の十点平均粗さＲｚが３０μｍを超える場合には、ハードコート層１３と基材１２との密着性が低下する可能性が高い。加えて、ハードコート層１３をその分厚く形成する必要があり、経済的でない。なお、本実施形態では、基材１２の片面において凸部１４の占める面積は、特に限定されるものではない。

この基材１２には帯電防止処理が施されている。帯電防止処理は、基材１２を形成する熱可塑性樹脂に帯電防止剤を練り込むことにより行われる。この種の帯電防止剤としては、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体、ポリエーテルエステルアミド等の高分子、酸化錫インジウム、アンチモンドープ酸化錫、アンチモン酸亜鉛、酸化アンチモン等の金属酸化物、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリピロ−ル、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾ−ル等の導電性高分子、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、鉛、チタン、モリブデン、タンタル、ニオブ、金、白金等の金属フィラーの他、界面活性剤、カーボンブラック、カーボンナノチューブ等が挙げられる。これらの中でも、基材１２の透明性を維持することができるうえ、帯電防止機能が長期に亘って保たれ経済性に優れているという観点から、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体、ポリエーテルエステルアミド等の高分子が好ましい。

熱可塑性樹脂１００質量部に対する帯電防止剤の配合量は、１０〜５０質量部、好ましくは１５〜４０質量部である。帯電防止剤の配合量が１０質量部未満の場合には、十分な制電性を付与することが困難となる可能性が高い。一方、帯電防止剤の配合量が５０質量部を超える場合には、制電性についてそれ以上の効果はみられず、経済的でない。

また、本実施形態では、基材１２を形成する熱可塑性樹脂に、本発明の効果を阻害しない範囲で、その他の成分として艶消剤、衝撃改良剤、熱安定剤、可塑剤、滑剤、着色剤等の添加剤を添加してもよい。

ハードコート層１３は硬化性樹脂より形成されている。このハードコート層１３を基材１２の片面に積層するに際し、硬化性樹脂を基材上に塗布する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、バーコーター法、ロールコート法、ディップコート法、ナチュラルコート法、リバースコート法、カンマコーター法、スピンコート法、ワイヤーバー法、エクストルージョン法、カーテンコート法、スプレコート法、グラビアコート法等が挙げられる。その他、例えば、離型層にハードコート層が接着されてなる転写シートを用いて、当該ハードコート層を基材の片面に積層する方法を採用してもよい。これらの中でも、均一な厚みを有するハードコート層１３が得られやすいという観点から、バーコーター法が好ましい。

ハードコート層１３を形成する硬化性樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、無溶剤型の紫外線硬化性樹脂、溶剤型の紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、二液混合型硬化性樹脂等が挙げられる。本実施形態では、これらの中でも、簡便に効率良くハードコート層１３を形成することができるとともに、樹脂積層体１１の製造に際しての設備の簡略化等を図ることができるという観点から、無溶剤型の紫外線硬化性樹脂が好ましい。

この紫外線硬化性樹脂としては、例えば、分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー、モノマーを適宜に混合したものを使用することが好ましい。プレポリマー及びオリゴマーの具体例としては、例えば、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、メラミンアクリレート等のアクリレート類、ポリエステルメタクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート、メラミンメタクリレート等のメタクリレート類、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、カチオン重合型エポキシ化合物が挙げられる。

また、モノマーの具体例としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー、アクリル酸メチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ブトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸メトキシブチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸エステル類、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸エトキシメチル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ラウリル等のメタクリル酸エステル類、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジルアミノ）メチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）プロピル等の不飽和置換の置換アミノアルコールエステル類、アクリルアミド、メタクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミド、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート等の化合物、ジプロピレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート等の多官能性化合物、及び／又は分子中に２個以上のチオール基を有するポリチオール化合物、例えばトリメチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等が挙げられる。これらの紫外線硬化性樹脂は単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。この紫外線硬化性樹脂には、従来公知の光重合開始剤、光重合促進剤、貯蔵安定剤等が配合される。

本実施形態の樹脂積層体１１では、ハードコート層１３の平均厚みは、凹凸形状の凸部１４の十点平均粗さＲｚ（μｍ）に対し−５〜＋１μｍの範囲、好ましくは−３〜−２μｍの範囲とされる。ハードコート層１３の平均厚みがＲｚ−５（μｍ）未満の場合には、ハードコート層１３の機能が十分に発揮されず、樹脂積層体１１の表面における耐擦傷性が低下する可能性が高い。一方、ハードコート層１３の平均厚みがＲｚ＋１（μｍ）を超える場合には、その厚みに起因して樹脂積層体１１の制電性が低下する可能性が高い。加えて、耐擦傷性についてもそれ以上の効果はみられず、経済的でない。

なお、本実施形態では、ハードコート層１３の平均厚みは、マイクロスコープを用い、ハードコート層１３の断面においてその上面（表面）Ｓから下面（裏面）Ｂまでの鉛直方向における厚みＴのうち当該厚みＴの大きい順に１０点を計測し、それらの平均値を算出したものである（図１参照）。

樹脂積層体１１の制電性能は、表面抵抗率で示される。その表面抵抗率は、各種表示装置の画面における静電気の影響を高水準で低減するという観点から、８×１０^１０Ω／□以下であることが好ましい。なお、この表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１−１９９５に従って測定される値を示し、この表面抵抗率の単位であるΩ／□の「□」は「ｃｍ^２」を示している。

さて、ハードコート層１３を基材１２の表面に積層するに際し、紫外線硬化性樹脂を基材１２上に塗布した場合、硬化前の同樹脂は所定の粘性を有しているため、基材１２の凹部内に流動する。一方、一部の凸部１４ａ（例えば、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で定義される基準線よりも大きな高さを有する凸部１４ａ）の頂部表面に積層されるハードコート層１３に関しては、例えばバーコーターの挟圧作用により、凸部１４ａの頂部の表面形状に沿う極めて薄い膜となる（図１参照）。このため、本実施形態のハードコート層１３においては、上記一部の凸部１４ａに相当する箇所以外は平面形状となる。

このとき、上述のように、ハードコート層１３の平均厚みが、凹凸形状の凸部１４の十点平均粗さＲｚ（μｍ）に対し−５〜＋１μｍの範囲であれば、基材１２上にハードコート層１３が積層された状態において、一部の凸部１４ａの頂部がハードコート層１３の表面から上方に突き出て点状又は線状に露出するようになる。或いは、ハードコート層１３が凸部１４の表面を僅かに覆う構成とされる。このため、樹脂積層体１１の表面（ハードコート層１３の表面）に帯電した静電気が種々の凸部１４を介して基材１２側に流れやすくなる。これにより、樹脂積層体１１の表面における静電気の帯電が極力抑制されるようになる。その結果、樹脂積層体１１の表面に塵埃等が付着するといった不都合が解消される。

また、本実施形態の樹脂積層体１１では、硬化性樹脂より形成されたハードコート層１３により、樹脂積層体１１の表面における耐擦傷性が高められている。その結果、樹脂積層体１１の表面における傷の形成が抑制され、各種表示装置の画面が好適に保護される。従って、本実施形態の樹脂積層体１１によれば、樹脂積層体１１の表面における耐擦傷性及び制電性の双方が確保されるようになる。

前記の実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
（１） 本実施形態の樹脂積層体１１においては、凹凸形状の凸部１４の十点平均粗さをＲｚ（μｍ）で表したとき、ハードコート層１３の平均厚みは前記Ｒｚ（μｍ）に対し−５〜＋１μｍの範囲にある。このため、当該樹脂積層体１１においては、一部の凸部１４ａの頂部がハードコート層１３の表面から突き出て点状又は線状に露出するようになる。或いは、ハードコート層１３が凸部１４の表面を僅かに覆う構成とされる。その結果、樹脂積層体１１の表面に帯電した静電気が種々の凸部１４を介し、帯電防止処理が施された基材１２側に流れやすくなる。これにより、樹脂積層体１１の表面における制電性を向上させることができる。また、ハードコート層１３の平均厚みを上記所定範囲内に設定すれば、その作用効果が十分に発揮され、樹脂積層体１１の表面における好適な耐擦傷性が得られるようになる。従って、本実施形態の樹脂積層体１１によれば、樹脂積層体１１の表面における耐擦傷性及び制電性の双方を確保することができる。

（２） 本実施形態では、基材１２を形成する熱可塑性樹脂に、帯電防止剤として、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体又はポリエーテルエステルアミドを練り込むことが好ましい。これらの帯電防止剤は高分子であるため、界面活性剤のような低分子とは異なり、樹脂積層体１１の表面にブリードするようなことはない。従って、本実施形態の樹脂積層体１１によれば、制電性能を長期にわたって発揮させることができる。

一方、上記の高分子は柔軟な構造を有するものであるため、当該高分子が練り込まれた熱可塑性樹脂（基材１２）の表面は軟らかくなり、硬度が失われるといった懸念があった。しかしながら、本実施形態のように、基材１２の表面にハードコート層１３を積層することで、そうした懸念を解消することができる。よって、本実施形態では、樹脂積層体１１の表面における耐擦傷性を確保しつつ、制電性を向上させることができる。

（３） 本実施形態では、ハードコート層１３を形成する硬化性樹脂として、無溶剤型の紫外線硬化性樹脂を用いるのが好ましい。この場合、樹脂積層体１１の製造に関し、溶剤を乾燥させる乾燥炉や溶剤を回収する設備等が不要となる。このため、製造に際しての設備の簡略化が図られ、その点において製造コストの低減を図ることができる。

（４） 樹脂積層体１１の表面抵抗率が８×１０^１０Ω／□以下であることが好ましい。このように構成した場合、所望の制電性が得られる。よって、各種表示装置の画面における塵埃の付着を確実に抑制することができる。

次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
（実施例１〜３、比較例１〜５）
下記の各例で得られた試験体に関し、以下の（１）〜（４）に示す測定及び評価を行った。その結果を表１に示す。
（実施例１）
アクリル系樹脂としてのポリメタクリル酸メチル（商品名：アクリペットＶ００１：三菱レイヨン（株））８０質量部と、帯電防止剤としてのポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体（商品名：ペレスタット３０３：三洋化成（株））２０質量部とを混合して得られた混合体の表面に、エンボス加工が施された金属ロールを備える押出成形機を用いて凹凸形状を施し、厚みが２ｍｍのプレート（基材）を得た。次に、このプレートの表面に、紫外線硬化性樹脂（商品名：ＭＢＪ００２：大日精化工業（株））をバーコーターを用いて塗布することでハードコート層を積層し、試験体を得た。
（実施例２）
ポリメタクリル酸メチル（商品名：アクリペットＶ００１：三菱レイヨン（株））より形成された層（第１層）の両面に、ポリメタクリル酸メチル（商品名：アクリペットＶ００１：三菱レイヨン（株））８０質量部とポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体（商品名：ペレスタット３０３：三洋化成（株））２０質量部とを混合してなる帯電防止層を共押出しにより積層することで、中間成形体を得た。そして、エンボス加工が施された金属ロールを備える押出成形機を用いて中間成形体の表面に凹凸形状を施し、厚みが２ｍｍのプレート（基材）を得た。次に、このプレートの表面に、紫外線硬化性樹脂（商品名：ＭＢＪ００２：大日精化工業（株））をバーコーターを用いて塗布することでハードコート層を積層し、試験体を得た。
（実施例３）
スチレン系樹脂としてのメチルメタクリレートブタジエンスチレン共重合体（商品名：クリアパクトＴＩ３００：大日本インキ化学工業（株））７０質量部と、帯電防止剤としてのポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタット７５３０：三洋化成（株））３０質量部とを混合し、その混合物をコートハンガー型ダイを用いて押出すことで、シート状の中間成形体を得た。そして、表面に凹凸形状（十点平均粗さ：２０μｍ）を有するシリコンゴムロールを用いて、当該凹凸形状を中間成形体の表面に転写することにより、厚みが３００μｍのシート（基材）を得た。次に、このシートの表面に、紫外線硬化性樹脂（商品名：ＭＢＪ００２：大日精化工業（株））をバーコーターを用いて塗布することでハードコート層を積層し、試験体を得た。
（比較例１）
ここでは、ハードコート層が省略された板状の試験体を製造した。すなわち、ポリメタクリル酸メチル（商品名：アクリペットＶ００１：三菱レイヨン（株））８０質量部と、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体（商品名：ペレスタット３０３：三洋化成（株））２０質量部とを混合して得られた混合体の表面に、エンボス加工が施された金属ロールを備える押出成形機を用いて凹凸形状を施し、厚みが２ｍｍの試験体（基材）を得た。
（比較例２）
ここでは、ハードコート層が省略されたシート状の試験体を製造した。すなわち、メチルメタクリレートブタジエンスチレン共重合体（商品名：クリアパクトＴＩ３００：大日本インキ化学工業（株））７０質量部と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタット７５３０：三洋化成（株））３０質量部とを混合し、その混合物をコートハンガー型ダイを用いて押出すことで、シート状の中間成形体を得た。そして、表面に凹凸形状（十点平均粗さ：２０μｍ）を有しているシリコンゴムロールを用いて、当該凹凸形状を中間成形体の表面に転写することにより、厚みが３００μｍの試験体（基材）を得た。
（比較例３）
ポリメタクリル酸メチル（商品名：アクリペットＶ００１：三菱レイヨン（株））８０質量部と、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体（商品名：ペレスタット３０３：三洋化成（株））２０質量部とを混合して得られた混合体の表面に対し、ポリッシング装置を用いて平滑処理を行い、厚みが２ｍｍのプレート（基材）を得た。次に、このプレートの表面に、紫外線硬化性樹脂（商品名：ＭＢＪ００２：大日精化工業（株））をバーコーターを用いて塗布することでハードコート層を積層し、試験体を得た。
（比較例４）
ポリメタクリル酸メチル（商品名：アクリペットＶ００１：三菱レイヨン（株））８０質量部と、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体（商品名：ペレスタット３０３：三洋化成（株））２０質量部とを混合して得られた混合体の表面に、エンボス加工が施された金属ロールを備える押出成形機を用いて凹凸形状を施し、厚みが２ｍｍのプレート（基材）を得た。次に、このプレートの表面に、紫外線硬化性樹脂（商品名：ＭＢＪ００２：大日精化工業（株））をバーコーターを用いて塗布することでハードコート層を積層し、試験体を得た。
（比較例５）
メチルメタクリレートブタジエンスチレン共重合体（商品名：クリアパクトＴＩ３００：大日本インキ化学工業（株））７０質量部と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタット７５３０：三洋化成（株））３０質量部とを混合物し、その混合物をコートハンガー型ダイを用いて押出すことで、シート状の中間成形体を得た。そして、表面に凹凸形状（十点平均粗さ：２０μｍ）を有しているシリコンゴムロールを用いて、当該凹凸形状を中間成形体の片面に転写することにより、厚みが３００μｍのシート（基材）を得た。次に、このシートの表面に、紫外線硬化性樹脂（商品名：ＭＢＪ００２：大日精化工業（株））をバーコーターを用いて塗布することでハードコート層を積層し、試験体を得た。
（１）凸部の平均高さの測定
各例の試験体に関し、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で定義される十点平均粗さにより算出した。
（２）ハードコート層の平均厚みの測定
各例の試験体に関し、マイクロスコープを用い、ハードコート層の断面においてその上面（表面）から下面（裏面）までの鉛直方向における厚みのうち当該厚みの大きい順に１０点を計測し、それらの平均値を算出した。
（３）制電性の評価
各例の試験体に関し、三菱化学製・商品名ハイレスターＩＰ・ＨＲＳプローブを使用し、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して、２０℃、５０％ＲＨの雰囲気下にて表面抵抗率の測定を行った。
（４）耐擦傷性の評価
各例の試験体に関し、＃００００のスチールウールを用いて荷重２５０ｇで樹脂積層体（ハードコート層）の表面を１０往復こすり、傷の形成の有無を目視にて確認した。なお、表１において、○は「傷無し」、×は「傷有り」を示す。

表１に示すように、実施例１〜３では、表面抵抗率が８×１０^１０Ω／□以下に抑えられるとともに、傷の形成も確認されなかった。すなわち、樹脂積層体１１の表面における制電性及び耐擦傷性の双方が確保されていることが認められた。これは、実施例１〜３においては、ハードコート層１３が、樹脂積層体１１の表面にて帯電した静電気を基材１２側に流しやすくするとともに十分な耐擦傷性を確保することができるような所定の平均厚みを有していることに起因するものと考えられる。一方、比較例１〜５では、ハードコート層１３の平均厚みが上記所定の範囲にない、或いはハードコート層１３が設けられていないことに起因して、樹脂積層体１１の表面における制電性及び耐擦傷性のうち少なくとも一方が実施例１〜３のいずれかに比べて芳しくないものとなった。

次に、本実施例についてさらに詳しく考察する。
実施例１と比較例１，３，４とを比較した場合、実施例１では、ハードコート層１３を設けていない比較例１に対し、耐擦傷性の向上が図られているうえ、それと同等の制電性が得られた。比較例３及び４においては、凸部１４の十点平均粗さＲｚ（μｍ）に対してハードコート層１３の平均厚みが過剰に大きいことから、十分な耐擦傷性は確保されているが、実施例１に比べて制電性の低下が顕著なものとなった。

実施例２は、帯電防止処理を施していない層の両面に帯電防止層を積層してなる基材１２を用いたものであり、実施例１とほぼ同等の制電性及び耐擦傷性が得られた。また、実施例３は、実施例２及び３に対し、熱可塑性樹脂の種類、成形方法及び基材１２の厚みをそれぞれ変更したものである。この実施例３においても、ハードコート層１３を設けていない比較例２に対し、耐擦傷性の向上が図られているうえ、それと同等の制電性が得られた。また、この実施例３に対し、比較例５は、ハードコート層１３の平均厚みを極度に薄くしたものである。この比較例５では、実施例３に比べて制電性の低下こそみられなかったが、耐擦傷性の評価に関しては基材１２の凸部１４に相当する部位が斑点状に削り取られる結果となり、耐擦傷性が不十分なものとなった。

以上の結果、本実施形態の樹脂積層体１１によれば、ハードコート層１３を設けないものに比べ、それと同等の制電性が得られるうえ、耐擦傷性の向上を図ることができることが認められた。

なお、本実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 本実施形態では、基材１２を形成する熱可塑性樹脂に帯電防止剤を練り込むことにより帯電防止処理を施したが、当該帯電防止処理はこれに限定されるものではなく、少なくとも基材の片側に帯電防止層を設けるものであってもよい。この場合、基材は、第１層と、当該第１層の少なくとも片面に設けられた帯電防止層と、当該帯電防止層に積層されたハードコート層とより構成される。前記帯電防止層は、例えば、熱可塑性樹脂に帯電防止剤を配合して形成されるものである。なお、第１層を形成する樹脂に帯電防止処理剤を練り込むことにより第１層自体にも帯電防止処理を施すか否かは任意のものとする。

・ 本実施形態では、基材１２の片面にハードコート層１３を設けたが、これを基材１２の両面に設ける構成を採用してもよい。この場合、ハードコート層１３が積層される、基材１２の両面に凹凸形状を設けるのが好ましい。

・ 本実施形態の樹脂積層体１１の使用形態は、各種表示装置の画面を保護するものに限定されず、例えば、印刷材料、画像材料、磁気記録材料、産業資材、家庭用品等に使用してもよい。

さらに、前記実施形態より把握できる技術的思想について以下に記載する。
・ 請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の樹脂積層体において、前記凹凸形状の凸部は、ハードコート層の表面に線状又は点状に露出してなる樹脂積層体。この構成によれば、樹脂積層体の制電性を向上させることが容易となる。

・ 請求項１又は請求項２に記載の樹脂積層体において、前記基材は、第１層と、当該第１層の少なくとも片面に設けられた帯電防止層と、当該帯電防止層に積層されたハードコート層とより構成される樹脂積層体。

本実施形態の樹脂積層体を示す側断面図。

符号の説明

１１…樹脂積層体、１２…基材、１３…ハードコート層、１４…凸部。

Claims (4)

1. 熱可塑性樹脂より形成され帯電防止処理が施されてなる基材に、硬化性樹脂より形成されたハードコート層が積層されてなる樹脂積層体であって、
   前記基材のうち、前記ハードコート層が積層される面上には凹凸形状が設けられ、
   当該凹凸形状の凸部の十点平均粗さをＲｚ（μｍ）で表したとき、前記ハードコート層の平均厚みが前記Ｒｚ（μｍ）に対し−５〜＋１μｍの範囲となるように当該ハードコート層を前記基材に積層させたことを特徴とする樹脂積層体。
2. 前記凹凸形状の凸部の十点平均粗さをＲｚ（μｍ）で表したとき、前記ハードコート層の平均厚みが前記Ｒｚ（μｍ）に対し−３〜−２μｍの範囲となるように当該ハードコート層を前記基材に積層させたことを特徴とする請求項１に記載の樹脂積層体。
3. 前記帯電防止処理は、帯電防止剤としての、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体又はポリエーテルエステルアミドを前記熱可塑性樹脂に練り込むものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂積層体。
4. 請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の樹脂積層体であって、表面抵抗率が８×１０^１０Ω／□以下であることを特徴とする樹脂積層体。

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