RU2015118062A - Система покрытия с защитой от электростатического разряда - Google Patents

Система покрытия с защитой от электростатического разряда Download PDF

Info

Publication number
RU2015118062A
RU2015118062A RU2015118062A RU2015118062A RU2015118062A RU 2015118062 A RU2015118062 A RU 2015118062A RU 2015118062 A RU2015118062 A RU 2015118062A RU 2015118062 A RU2015118062 A RU 2015118062A RU 2015118062 A RU2015118062 A RU 2015118062A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
synthetic resin
scattering layer
coating system
layer
coating
Prior art date
Application number
RU2015118062A
Other languages
English (en)
Inventor
ДЕР БРЮГГЕН Увэ ФОН
Ларс КОНРАД
Генри ХАЙНРИХ
Йохен ГРЁЦИНГЕР
Original Assignee
Сикэ Текнолоджи Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=47681646&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2015118062(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Сикэ Текнолоджи Аг filed Critical Сикэ Текнолоджи Аг
Publication of RU2015118062A publication Critical patent/RU2015118062A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
    • H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
    • H05F3/02—Carrying-off electrostatic charges by means of earthing connections
    • H05F3/025—Floors or floor coverings specially adapted for discharging static charges
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Elimination Of Static Electricity (AREA)

Claims (28)

1. Система покрытия на подложке (1) для защиты от электростатического разряда, содержащая в следующем порядке
a) грунтовое покрытие (2) на подложке (1),
b) нерассеивающий слой (3) на основе синтетической смолы и
c) рассеивающий слой (4) на основе синтетической смолы, для которого сопротивление утечки на землю согласно VDE-0100-410 составляет по меньшей мере 100 кОм,
при этом для заземления системы покрытия между рассеивающим слоем (4) на основе синтетической смолы и нерассеивающим слоем (3) на основе синтетической смолы расположено заземляющее устройство.
2. Система покрытия по п. 1, отличающаяся тем, что указанная система покрытия представляет собой систему напольного покрытия.
3. Система покрытия по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что указанная система покрытия не содержит проводящую пленку (5).
4. Система покрытия по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что между грунтовым покрытием (2) и нерассеивающим слоем (3) на основе синтетической смолы расположен обрызг для выравнивания.
5. Система покрытия по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что толщина нерассеивающего слоя (3) на основе синтетической смолы составляет от 0,5 до 20 мм и/или толщина рассеивающего слоя (4) на основе синтетической смолы составляет от 20 до 5000 мкм.
6. Система покрытия по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что нерассеивающий слой (3) на основе синтетической смолы и/или рассеивающий слой (4) на основе синтетической смолы характеризуются очень низким выделением ОЛОС.
7. Система покрытия по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что нерассеивающий слой (3) на основе синтетической смолы имеет сопротивление утечки на землю более 109 Ом, определенное согласно IEC 61340-4-1, и/или рассеивающий слой (4) на основе синтетической смолы имеет сопротивление утечки на землю не более 109 Ом, определенное согласно IEC 61340-4-1.
8. Система покрытия по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что слои (3) и (4) на основе синтетической смолы и грунтовое покрытие на основе синтетической смолы выполнены из отвержденных реакционных смол или составов реакционных смол, которые необязательно содержат одну или более добавок, при этом реакционные смолы, применяемые для изготовления соответствующего слоя или грунтового покрытия, независимо друг от друга выбраны из эпоксидных смол, полиуретанов, полимочевин, смесей полиуретанов и полимочевин, полиметакрилатов, полиакрилатов, цементирующих гибридных систем и модифицированных полимером цементирующих смесей (ПЦБ).
9. Система покрытия по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что нерассеивающий слой (3) на основе синтетической смолы содержит одну или более добавок, выбранных из растворителей и воды, красящих агентов, таких как окрашенный кварц, красители, пигменты и цветная крошка; наполнителей, таких как кварцевый песок, керамические порошки, песок, мел, волокна, полые сферические гранулы и стеклянные шарики, эмульгаторов, тиксотропных агентов и пленкообразующих средств.
10. Система покрытия по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что рассеивающий слой (4) на основе синтетической смолы содержит одну или более проводящих добавок для придания электрических свойств, например, углеродные волокна, технический углерод, графит, карбид кремния, оксиды металлов, металлы, такие как железо, соли аммония, наполнители, содержащие тяжелые металлы, или наполнители, содержащие другие металлы, в частности содержащие сурьму и олово наполнители на основе диоксида титана или слюды, ионные жидкости, ионные и неионные поверхностно-активные вещества, сульфонаты меламина и поликарбоксилатные простые эфиры.
11. Система покрытия по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что сопротивление указанной системы составляет менее 109 Ом и/или напряжение на теле человека составляет менее 100 вольт, измеренные согласно IEC-61340-4-5.
12. Способ получения системы покрытия на подложке (1) для защиты от электростатического разряда по любому из пп. 1-11, включающий следующие стадии:
a) нанесение на подложку (1) композиции грунтового покрытия и отверждение с получением грунтового покрытия (2);
b) необязательно нанесение на грунтовое покрытие обрызга для выравнивания и его отверждение
c) нанесение на грунтовое покрытие или обрызг композиции реакционной смолы и отверждение с получением нерассеивающего слоя (3) на основе синтетической смолы;
d) установка на нерассеивающем слое (3) на основе синтетической смолы заземляющего устройства для заземления системы покрытия;
e) нанесение поверх заземляющего устройства и нерассеивающего слоя (3) на основе синтетической смолы композиции реакционной смолы и отверждение с получением рассеивающего слоя (4) на основе синтетической смолы, для которого сопротивление утечки на землю согласно VDE-0100-410 составляет по меньшей мере 100 кОм.
13. Способ преобразования существующей системы покрытия, содержащей в следующем порядке a) грунтовое покрытие (2) на подложке (1), необязательно обрызг для выравнивания, и b) нерассеивающий слой (3) на основе синтетической смолы, с получением системы покрытия на подложке (1) для защиты от электростатического разряда по любому из пп. 1-11, включающий следующие стадии:
a) установка на нерассеивающем слое (3) на основе синтетической смолы существующей системы покрытия заземляющего устройства для заземления системы покрытия; и
b) нанесение поверх заземляющего устройства и нерассеивающего слоя (3) на основе синтетической смолы композиции реакционной смолы и отверждение с получением рассеивающего слоя (4) на основе синтетической смолы, для которого сопротивление утечки на землю согласно VDE-0100-410 составляет по меньшей мере 100 кОм.
14. Способ по п. 13, отличающийся тем, что существующий частично изношенный рассеивающий слой (4) на основе синтетической смолы перед нанесением нового рассеивающего слоя (4) на основе синтетической смолы или существующий нерассеивающий слой (3) на основе синтетической смолы перед установкой заземляющего устройства подвергают предварительной обработке, например, шлифовке, пескоструйной очистке, дробеструйной очистке или очистке поверхности с применением растворителей или кислот.
15. Способ реконструкции системы покрытия на подложке (1) для защиты от электростатического разряда по любому из пп. 1-11, в котором рассеивающий слой (4) на основе синтетической смолы является частично изношенным, включающий:
а) нанесение поверх рассеивающего слоя (4) на основе синтетической смолы композиции реакционной смолы и отверждение с получением рассеивающего слоя (4) на основе синтетической смолы, для которого сопротивление утечки на землю согласно VDE-0100-410 составляет по меньшей мере 100 кОм.
16. Способ по п. 15, отличающийся тем, что существующий частично изношенный рассеивающий слой (4) на основе синтетической смолы перед нанесением нового рассеивающего слоя (4) на основе синтетической смолы или существующий нерассеивающий слой (3) на основе синтетической смолы перед установкой заземляющего устройства подвергают предварительной обработке, например, шлифовке, пескоструйной очистке, дробеструйной очистке или очистке поверхности с применением растворителей или кислот.
RU2015118062A 2013-01-09 2013-12-20 Система покрытия с защитой от электростатического разряда RU2015118062A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP13150686.7A EP2755451A1 (de) 2013-01-09 2013-01-09 Beschichtungssystem mit Schutz vor elektrostatischer Entladung
EP13150686.7 2013-01-09
PCT/EP2013/077829 WO2014108310A1 (de) 2013-01-09 2013-12-20 Beschichtungssystem mit schutz vor elektrostatischer entladung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2015118062A true RU2015118062A (ru) 2017-02-15

Family

ID=47681646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015118062A RU2015118062A (ru) 2013-01-09 2013-12-20 Система покрытия с защитой от электростатического разряда

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9420686B2 (ru)
EP (2) EP2755451A1 (ru)
JP (1) JP2016509740A (ru)
CN (1) CN104885574B (ru)
AU (1) AU2013372268A1 (ru)
CA (1) CA2897316A1 (ru)
ES (1) ES2625148T3 (ru)
RU (1) RU2015118062A (ru)
WO (1) WO2014108310A1 (ru)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180022647A1 (en) * 2015-01-15 2018-01-25 Sika Technology Ag Epoxy resin-containing cement-bound composition for electrically conductive coatings or seal coats
EP3428233A1 (de) 2017-07-13 2019-01-16 Sika Technology Ag Beschichtungssystem mit hoher oberflächenrauhigkeit
CN108997891B (zh) * 2018-09-06 2020-07-17 成都清威科技有限公司 一种半导体涂料及其制备方法、应用
DE102018009794A1 (de) 2018-12-17 2020-06-18 Sto Se & Co. Kgaa Beschichtungszusammensetzung für Bodenbeläge
DE102020107211A1 (de) 2020-03-17 2021-09-23 WFF Werdenfelser Farbenfabrik GmbH Schichtsystem, Verfahren und Zwei-Komponenten-Epoxidharz-Basiskomposition zur Herstellung des Schichtsystems
EP4202001B1 (de) 2021-12-21 2024-10-02 Daw Se 2k-beschichtungsset, umfassend eine epoxidharz-komponente und eine härter-komponente, beschichtungszusammensetzung, beschichtung, beschichtungssystem, verwendung des 2k-beschichtungssets und der beschichtungszusammensetzung sowie verfahren zur herstellung der beschichtungszusammensetzung
EP4297536A1 (en) 2022-06-22 2023-12-27 Sika Technology AG Subsequent placing of earthing points

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1202924A (en) * 1967-07-12 1970-08-19 Quiligotti & Company Ltd A Improvements in or relating to flooring
US4678694A (en) * 1986-04-07 1987-07-07 Heuga Holding B.V. Antistatic carpet tile and method of manufacturing such carpet tile
DE3639816A1 (de) * 1986-11-21 1988-06-09 Chemotechnik Abstatt Gmbh Chem Leitfaehiger fussbodenbelag
US4885659A (en) * 1987-12-21 1989-12-05 Pandel, Inc. Static dissipative mat
JPH0824227B2 (ja) * 1990-10-20 1996-03-06 富士通株式会社 筐体の構造
DE29920803U1 (de) * 1999-11-26 2000-01-13 Stadt Witten, vertreten durch den Bürgermeister, 58452 Witten Fußbodenbelag
KR100383020B1 (ko) * 2000-08-26 2003-05-09 권호근 정전기방지 휴대용 카드 및 이의 제조방법
DE10300459A1 (de) * 2003-01-07 2004-07-22 Sgl Acotec Gmbh Elektrisch leitfähige Bodenbeschichtungen
CN100506931C (zh) * 2005-04-25 2009-07-01 上海秀珀化工有限公司 导静电型环氧树脂地坪涂料及其涂装工艺
CN201184036Y (zh) * 2007-08-17 2009-01-21 郑桂清 环氧树脂地板地坪涂层
CN201228430Y (zh) * 2008-06-03 2009-04-29 广州秀珀化工股份有限公司 一种永久性防静电地坪涂层结构

Also Published As

Publication number Publication date
US9420686B2 (en) 2016-08-16
WO2014108310A1 (de) 2014-07-17
EP2944162A1 (de) 2015-11-18
AU2013372268A1 (en) 2015-07-16
EP2755451A1 (de) 2014-07-16
CA2897316A1 (en) 2014-07-17
EP2944162B1 (de) 2017-03-29
JP2016509740A (ja) 2016-03-31
CN104885574A (zh) 2015-09-02
US20150342029A1 (en) 2015-11-26
ES2625148T3 (es) 2017-07-18
CN104885574B (zh) 2017-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2015118062A (ru) Система покрытия с защитой от электростатического разряда
JP2018053115A (ja) 水性２液硬化性を有する遮熱性塗料組成物、遮熱性塗料塗装工法、および遮熱性舗装体
KR101177349B1 (ko) 콘크리트 구조물의 염해 및 중성화방지용 도료조성물
CN207469672U (zh) 防滑防静电地坪漆涂层
KR101673936B1 (ko) 건축물 바닥마감용 도료 조성물 및 이를 이용한 시공방법
CN102161858A (zh) 喷涂聚脲用环氧树脂基层处理剂及制备方法
CN103073970A (zh) 新型无溶剂防静电抗菌环氧自流平地坪涂料的制备方法
KR20200061177A (ko) 주차장바닥 에폭시 및 우레탄 보수보강공법
RU2621806C2 (ru) Способ нанесения порошкового покрытия
CN105176329A (zh) 一种led-uv木器用透明修补底漆及制备方法
CN105127069B (zh) 用于提供覆盖表面的金属涂层的粘合剂的方法以及用途
CN102618138A (zh) 室温型电力绝缘子防污闪涂料和其制备方法及电力绝缘子
CN107816196A (zh) 一种环氧树脂自流平型防静电地坪
CN113482280A (zh) 一种瓷砖填缝工艺
CN103073971A (zh) 新型无溶剂防静电抗菌环氧自流平地坪涂料
KR910000764B1 (ko) 철도 차량용 지붕의 도장방법
CN108753136A (zh) 一种具有防水性能的涂料
US9611397B2 (en) Flame-applied resin powder coating for swimming pool and recreational surfaces
JP2006328229A (ja) アスファルト舗装表面の塗布材及びアスファルト舗装表面の処理方法
ES2708425T3 (es) Método para aplicar un revestimiento en polvo
JP4140682B2 (ja) 塗床層の形成方法
JP5878387B2 (ja) 帯電防止塗り床
CN205669303U (zh) 一种防开裂抗冲击聚氨酯地坪
KR101009452B1 (ko) 미끄럼방지 및 소음방지 조성물 및 이를 이용한 미끄럼방지 및 소음방지바닥 시공방법
CN105696751A (zh) 一种防水涂料的施工工艺

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20161221