JPH0424993A - はんだクラック防止用はんだ付け方法 - Google Patents
はんだクラック防止用はんだ付け方法Info
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- JPH0424993A JPH0424993A JP2124794A JP12479490A JPH0424993A JP H0424993 A JPH0424993 A JP H0424993A JP 2124794 A JP2124794 A JP 2124794A JP 12479490 A JP12479490 A JP 12479490A JP H0424993 A JPH0424993 A JP H0424993A
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- solder paste
- solder
- adhesive agent
- electronic component
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 16
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- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 abstract description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、はんだクラック防止用はんだ付け方法に関す
るものである。
るものである。
（従来の技術）
第２図は、基板上に電子部品をリフローはんだ付けによ
り実装する一般的な工程を示し、先ず、（ａ）から（ｂ
）に示されるように、基板１１のランド１２上にソルダ
ーペースト１３を塗布し、（ｃ）に示されるように、こ
のソルダーペースト１３上に電子部品（チップ部品）１
４を搭載し、ソルダーペースト１３を熱風、光線または
蒸気相等によりリフローして、（ｄ）に示されるように
固化したはんだ継手部１３ａにより電子部品１４を固定
するようにしている。
り実装する一般的な工程を示し、先ず、（ａ）から（ｂ
）に示されるように、基板１１のランド１２上にソルダ
ーペースト１３を塗布し、（ｃ）に示されるように、こ
のソルダーペースト１３上に電子部品（チップ部品）１
４を搭載し、ソルダーペースト１３を熱風、光線または
蒸気相等によりリフローして、（ｄ）に示されるように
固化したはんだ継手部１３ａにより電子部品１４を固定
するようにしている。
このように、従来のりフローはんだ付けにおいては、ソ
ルダーペースト１３のみでセルフアライメント力が得ら
れるし、また、電子部品１４が基板１１の上面に搭載さ
れていることから電子部品１４が落下することもないの
で、この電子部品１４を基板１１上にはんだ付けするの
に接着剤は使用しないものである。
ルダーペースト１３のみでセルフアライメント力が得ら
れるし、また、電子部品１４が基板１１の上面に搭載さ
れていることから電子部品１４が落下することもないの
で、この電子部品１４を基板１１上にはんだ付けするの
に接着剤は使用しないものである。
（発明が解決しようとする課題）
この一般的なりフローはんだ付け方法により接合された
基板１１と電子部品１４とに温度サイクルがかかると、
電子部品（チップ部品）１４が大形であってその両端の
はんだ継手１１３Ｊ間のスパンが大きい程、基板１１と
電子部品１４との熱膨張率のミスマツチングに起因する
応力も大きくなり、この応力が相対的に弱い側のはんだ
継手部１３８に集中し、そのはんだ継手部１３ａにクラ
ック１５が発生するという問題が生じている。
基板１１と電子部品１４とに温度サイクルがかかると、
電子部品（チップ部品）１４が大形であってその両端の
はんだ継手１１３Ｊ間のスパンが大きい程、基板１１と
電子部品１４との熱膨張率のミスマツチングに起因する
応力も大きくなり、この応力が相対的に弱い側のはんだ
継手部１３８に集中し、そのはんだ継手部１３ａにクラ
ック１５が発生するという問題が生じている。
本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、温
度サイクルによりはんだ継手部にクラックが発生するお
それを防止できるリフローはんだ付け方法を提供するこ
とを目的とする。
度サイクルによりはんだ継手部にクラックが発生するお
それを防止できるリフローはんだ付け方法を提供するこ
とを目的とする。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板１１のランド１２上にソルダーペースト
１３を塗布し、このソルダーペースト１３上に電子部品
１４を搭載し、ソルダーペースト１３をリフローして電
子部品１４をはんだ付けする方法において、前記電子部
品１４の搭載前に基板１１のランド１２間に接着剤２１
を塗布し、硬化した接着剤２１ａにより電子部品１４の
ほぼ中央部と基板）１とを一体化してから、前記ソルダ
ーペースト１３をリフローして、はんだ継手部１３ａを
形成したはんだクラック防止用はんだ付け方法である。
１３を塗布し、このソルダーペースト１３上に電子部品
１４を搭載し、ソルダーペースト１３をリフローして電
子部品１４をはんだ付けする方法において、前記電子部
品１４の搭載前に基板１１のランド１２間に接着剤２１
を塗布し、硬化した接着剤２１ａにより電子部品１４の
ほぼ中央部と基板）１とを一体化してから、前記ソルダ
ーペースト１３をリフローして、はんだ継手部１３ａを
形成したはんだクラック防止用はんだ付け方法である。
（作用）
本発明は、リフローはんだ付けにおいて、電子部品１４
のほぼ中央部と基板１１とを接着剤２］ａで一体化する
ことにより、基板１！と電子部品１４との熱膨張率のミ
スマツチングに起因する応力が、接着剤２１１による一
体化部分を中心に２方向に分断され、一つのはんだ継手
部にかかる応力が軽減される。
のほぼ中央部と基板１１とを接着剤２］ａで一体化する
ことにより、基板１！と電子部品１４との熱膨張率のミ
スマツチングに起因する応力が、接着剤２１１による一
体化部分を中心に２方向に分断され、一つのはんだ継手
部にかかる応力が軽減される。
（実施例）
以下、本発明を第１図に示される実施例を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
先ず、（Ａ）から（Ｂ）に示されるように、基板１１の
ランド１２上にソルダーペースト１３を塗布する。
ランド１２上にソルダーペースト１３を塗布する。
次に、（Ｃ）に示されるように、電子部品搭載前に基板
１１のランド１２間に、紫外線に反応して硬化する性質
の接着剤２１を塗布する。
１１のランド１２間に、紫外線に反応して硬化する性質
の接着剤２１を塗布する。
次に、（Ｄ）に示されるように、このソルダーペースト
１３および接着剤２１上に電子部品（チップ部品）１４
を搭載し、接着剤２１を紫外線により硬化して、電子部
品１４のほぼ中央部と基板１１とを硬化接着剤２１ａに
より強固に一体化する。
１３および接着剤２１上に電子部品（チップ部品）１４
を搭載し、接着剤２１を紫外線により硬化して、電子部
品１４のほぼ中央部と基板１１とを硬化接着剤２１ａに
より強固に一体化する。
次に、ソルダーペースト１３を熱風、光線または蒸気相
等の熱でリフロー（溶融）し、そして、（Ｅ）に示され
るように冷却固化したはんだ継手部１３ａにより基板１
１のランド１２上に電子部品１４の電極を固定する。
等の熱でリフロー（溶融）し、そして、（Ｅ）に示され
るように冷却固化したはんだ継手部１３ａにより基板１
１のランド１２上に電子部品１４の電極を固定する。
以上のようにしてリフローはんだ付けされた基板１１と
電子部品１４とに温度サイクルがかかると、基板１１と
電子部品１４との熱膨張率のミスマツチングに起因する
応力がはんだ継手部１３ａに作用するが、この応力は硬
化接着剤２１ｇによる一体化部分を中心に２方向に分断
され、一つのはんだ継手部１３！にががる応力が軽減さ
れる。
電子部品１４とに温度サイクルがかかると、基板１１と
電子部品１４との熱膨張率のミスマツチングに起因する
応力がはんだ継手部１３ａに作用するが、この応力は硬
化接着剤２１ｇによる一体化部分を中心に２方向に分断
され、一つのはんだ継手部１３！にががる応力が軽減さ
れる。
〔発明の効果］
本発明によれば、電子部品のほぼ中央部と基板とを接着
剤で一体化することにより、この基板と電子部品とに温
度サイクルがかかった場合の両者の熱膨張率のミスマツ
チングに起因する応力が、前記接着剤による一体化部分
を中心として２方向に分断され、一つのはんだ継手部に
かかる最大応力が小さくなることから、温度サイクルに
よりはんだ継手部にクラックが発生するおそれを長期間
にわたって防止できる。すなわち、温度サイクル寿命が
伸びる利点がある。
剤で一体化することにより、この基板と電子部品とに温
度サイクルがかかった場合の両者の熱膨張率のミスマツ
チングに起因する応力が、前記接着剤による一体化部分
を中心として２方向に分断され、一つのはんだ継手部に
かかる最大応力が小さくなることから、温度サイクルに
よりはんだ継手部にクラックが発生するおそれを長期間
にわたって防止できる。すなわち、温度サイクル寿命が
伸びる利点がある。
第１図は本発明のはんだクラック防止用はんだ付け方法
を示す工程図、第２図は従来のりフローはんだ付け方法
を示す工程図である。 １１・・基板、Ｉ２・・ランド、＋３・・ソルダーペー
スト、１３ａ ・・はんだ継手部、１４・・電子部品、
２１・・接着剤、２１ａ ・硬化接着剤。 ］１し」
を示す工程図、第２図は従来のりフローはんだ付け方法
を示す工程図である。 １１・・基板、Ｉ２・・ランド、＋３・・ソルダーペー
スト、１３ａ ・・はんだ継手部、１４・・電子部品、
２１・・接着剤、２１ａ ・硬化接着剤。 ］１し」
Claims (1)
- （１）基板のランド上にソルダーペーストを塗布し、こ
のソルダーペースト上に電子部品を搭載し、ソルダーペ
ーストをリフローして電子部品をはんだ付けする方法に
おいて、 前記電子部品の搭載前に基板のランド間に接着剤を塗布
し、硬化した接着剤により電子部品のほぼ中央部と基板
とを一体化してから、前記ソルダーペーストをリフロー
して、はんだ継手部を形成したことを特徴とするはんだ
クラック防止用はんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2124794A JPH0424993A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | はんだクラック防止用はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2124794A JPH0424993A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | はんだクラック防止用はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0424993A true JPH0424993A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14894289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2124794A Pending JPH0424993A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | はんだクラック防止用はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0424993A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62193763U (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-09 | ||
| JPS6345892A (ja) * | 1986-08-12 | 1988-02-26 | 飯村 恵次 | 面実装型電子素子の実装方法および面実装型電子素子を実装した電子装置 |
| JPS6372195A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-04-01 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JPS6389283U (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | ||
| JPS63273398A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-10 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 |
| JPS63296391A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線基板への部品取付方法 |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP2124794A patent/JPH0424993A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62193763U (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-09 | ||
| JPS6345892A (ja) * | 1986-08-12 | 1988-02-26 | 飯村 恵次 | 面実装型電子素子の実装方法および面実装型電子素子を実装した電子装置 |
| JPS6372195A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-04-01 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JPS6389283U (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | ||
| JPS63273398A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-10 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 |
| JPS63296391A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線基板への部品取付方法 |
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