JPH02144990A - ベーパーソルダリング方法 - Google Patents
ベーパーソルダリング方法Info
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- JPH02144990A JPH02144990A JP29836788A JP29836788A JPH02144990A JP H02144990 A JPH02144990 A JP H02144990A JP 29836788 A JP29836788 A JP 29836788A JP 29836788 A JP29836788 A JP 29836788A JP H02144990 A JPH02144990 A JP H02144990A
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- vapor
- soldering
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 8
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばプリント基板のランド等に電子部品を
実装する場合に使用するベーパーソルダリング方法に関
する。
実装する場合に使用するベーパーソルダリング方法に関
する。
一般に、リフローソルダリング方法は、基板の所定のラ
ンド上、電子部品の電極あるいはこれら両方の部位に予
め半田を塗布し、電子部品を基板上の所定位置に保持し
た後、半田を溶融して電子部品と基板との接続を行うも
のとして知られている。
ンド上、電子部品の電極あるいはこれら両方の部位に予
め半田を塗布し、電子部品を基板上の所定位置に保持し
た後、半田を溶融して電子部品と基板との接続を行うも
のとして知られている。
従来、この種のリフローソルダリング方法には、ベーパ
ー槽内に貯溜する特殊な不活性液体を加熱沸騰させ、こ
の飽和蒸気（気化潜熱）雰囲気内で半田リフローを行う
ベーパーソルダリング法がある。これを第３図（ａ）〜
（ｄｌを用いて説明すると、先ず同図（ａｌに示すよう
にプリント基板ｌ上の所定位置にクリーム半田２を塗布
し、次いで同図（ｂｌに示すようにこのクリーム半田２
にその電極（図示せず）が接続する電子部品３をプリン
ト基板１上に保持し、しかる後これを同図（Ｃ）に示す
ようにベーパー槽（図示せず）内に収容してリフロー処
理を施してから、同図ｆｄｌに示すようにフレオン溶液
４によって洗浄するものである。この場合、電子部品３
とプリント基板１がベーパー槽（図示せず）内に収容さ
れる以前に同図（Ｃ）に示すように赤外線照射装置５に
よって加熱される。
ー槽内に貯溜する特殊な不活性液体を加熱沸騰させ、こ
の飽和蒸気（気化潜熱）雰囲気内で半田リフローを行う
ベーパーソルダリング法がある。これを第３図（ａ）〜
（ｄｌを用いて説明すると、先ず同図（ａｌに示すよう
にプリント基板ｌ上の所定位置にクリーム半田２を塗布
し、次いで同図（ｂｌに示すようにこのクリーム半田２
にその電極（図示せず）が接続する電子部品３をプリン
ト基板１上に保持し、しかる後これを同図（Ｃ）に示す
ようにベーパー槽（図示せず）内に収容してリフロー処
理を施してから、同図ｆｄｌに示すようにフレオン溶液
４によって洗浄するものである。この場合、電子部品３
とプリント基板１がベーパー槽（図示せず）内に収容さ
れる以前に同図（Ｃ）に示すように赤外線照射装置５に
よって加熱される。
ところで、従来のベーパーソルダリング方法においては
、ベーパー槽（図示せず）内で蒸気の輻射熱によって被
加熱物（プリント基板１と電子部品３）を−様に加熱す
るものであるため、被加熱物全体の温度が必要以上に高
くなることがあり、被加熱物によってはその特性が劣化
するという問題があった。また、被加熱物の熱容量が大
きい場合には、半田付は箇所が十分に加熱されないこと
があり、加熱効率が悪（なるばかりか、半田の付着度が
低下するという問題もあった。
、ベーパー槽（図示せず）内で蒸気の輻射熱によって被
加熱物（プリント基板１と電子部品３）を−様に加熱す
るものであるため、被加熱物全体の温度が必要以上に高
くなることがあり、被加熱物によってはその特性が劣化
するという問題があった。また、被加熱物の熱容量が大
きい場合には、半田付は箇所が十分に加熱されないこと
があり、加熱効率が悪（なるばかりか、半田の付着度が
低下するという問題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、被加
熱物の特性劣化を防止することができると共に、加熱効
率および半田の付着度を高めることができるベーパーソ
ルダリング方法を提供するものである。
熱物の特性劣化を防止することができると共に、加熱効
率および半田の付着度を高めることができるベーパーソ
ルダリング方法を提供するものである。
本発明に係るベーパーソルダリング方法は、予め半田が
塗布された基板の所定箇所に電子部品を保持し、これを
ベーパー槽内に収容してからリフロー処理を施す方法で
あって、ベーパーソルダリングの以前に電子部品の半田
付は箇所付近に輻射熱の吸収率が高い塗料を塗布し、こ
の塗料の塗布面に対してベーパーソルダリング時に赤外
線を照射するものである。
塗布された基板の所定箇所に電子部品を保持し、これを
ベーパー槽内に収容してからリフロー処理を施す方法で
あって、ベーパーソルダリングの以前に電子部品の半田
付は箇所付近に輻射熱の吸収率が高い塗料を塗布し、こ
の塗料の塗布面に対してベーパーソルダリング時に赤外
線を照射するものである。
本発明においては、ベーパーソルダリング時に輻射熱吸
収用の塗料が塗布された部分の輻射熱吸収量を高めるこ
とができる。
収用の塗料が塗布された部分の輻射熱吸収量を高めるこ
とができる。
以下、本発明におけるベーパーソルダリング方法につき
、第１図（ａｌ〜（ｄ）および第２図を用いて説明する
。但し、同図において第３図と同一の部材については同
一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
、第１図（ａｌ〜（ｄ）および第２図を用いて説明する
。但し、同図において第３図と同一の部材については同
一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
先ず、第１図（ａｌに示すように予め電子部品３の半田
付は箇所１０付近に輻射熱の吸収率が高い塗料１１が塗
布されたプリント基板１上の所定位置（ランド）にクリ
ーム半田２を塗布する。次いで、同図（ｂ）に示すよう
にクリーム半田２にその電極（図示せず）が接続する電
子部品３をプリント基板１上に保持する。しかる後、こ
れを同図（Ｃ）に示すようにベーパー槽（図示せず）内
に収容（通過）してリフロー処理を施す。この場合、電
子部品３とプリント基板１がベーパー槽（図示せず）内
に収容される以前およびベーパーソルダリング時に赤外
線照射装置５，１２によって加熱される。このため、塗
料１１の塗布部分には蒸気潜熱と赤外線照射熱が吸収さ
れ易くなり、この吸収熱が半田付は箇所１０に熱伝導さ
れる。そして、同図（ｄｌに示すようにプリント基板１
と電子部品３をフレオン溶液４によって洗浄する。
付は箇所１０付近に輻射熱の吸収率が高い塗料１１が塗
布されたプリント基板１上の所定位置（ランド）にクリ
ーム半田２を塗布する。次いで、同図（ｂ）に示すよう
にクリーム半田２にその電極（図示せず）が接続する電
子部品３をプリント基板１上に保持する。しかる後、こ
れを同図（Ｃ）に示すようにベーパー槽（図示せず）内
に収容（通過）してリフロー処理を施す。この場合、電
子部品３とプリント基板１がベーパー槽（図示せず）内
に収容される以前およびベーパーソルダリング時に赤外
線照射装置５，１２によって加熱される。このため、塗
料１１の塗布部分には蒸気潜熱と赤外線照射熱が吸収さ
れ易くなり、この吸収熱が半田付は箇所１０に熱伝導さ
れる。そして、同図（ｄｌに示すようにプリント基板１
と電子部品３をフレオン溶液４によって洗浄する。
このようにして、ベーパーソルダリングを行うことがで
きる。
きる。
なお、本実施例においては、プリント基板１に電子部品
３を半田付けする場合を示したが、本発明はこれに限定
されるものではなく、第２図に示すように熱容量が比較
的大きい基板としての金属製ブラケット２１に電子部品
２２を半田付けする場合にも実施例と同様に適用するこ
とができる。同図において、符号２３は半田付は箇所、
２４は電子部品２２の台座である。ここで、塗料１１は
半田付は箇所２３の周囲（塗布部分２５）と台座２４に
塗布されている。
３を半田付けする場合を示したが、本発明はこれに限定
されるものではなく、第２図に示すように熱容量が比較
的大きい基板としての金属製ブラケット２１に電子部品
２２を半田付けする場合にも実施例と同様に適用するこ
とができる。同図において、符号２３は半田付は箇所、
２４は電子部品２２の台座である。ここで、塗料１１は
半田付は箇所２３の周囲（塗布部分２５）と台座２４に
塗布されている。
因に、本発明における塗料１１の塗布部分２５（金属表
面は蒸気潜熱と赤外線照射熱を吸収して他の箇所により
温度上昇が高く、その吸収率は０．９（塗置１１の塗布
しない部分は０．３）程度となる。
面は蒸気潜熱と赤外線照射熱を吸収して他の箇所により
温度上昇が高く、その吸収率は０．９（塗置１１の塗布
しない部分は０．３）程度となる。
以上説明したように本発明によれば、予め半田が塗布さ
れた基板上の所定箇所に電子部品を保持し、これをベー
パー槽内に収容してからリフロー処理を施す方法であっ
て、ベーパーソルダリングの以前に電子部品の半田付は
箇所付近に輻射熱の吸収率が高い塗料を塗布し、この塗
料の塗布面に対してベーパーソルダリング時に赤外線を
照射するので、ベーパーソルダリング時に輻射熱の吸収
率が高い塗料が塗布された部分の輻射熱吸収量を高める
ことができる。したがって、従来のように被加熱物全体
の温度が必要以上に高くなることがなくなり、その特性
の劣化を防止することができる。また、被加熱物の熱容
量が大きい場合にも一部分に対する加熱によって半田付
は箇所を十分に加熱することができるから、加熱効率お
よび半田の付着度を高めることができる。
れた基板上の所定箇所に電子部品を保持し、これをベー
パー槽内に収容してからリフロー処理を施す方法であっ
て、ベーパーソルダリングの以前に電子部品の半田付は
箇所付近に輻射熱の吸収率が高い塗料を塗布し、この塗
料の塗布面に対してベーパーソルダリング時に赤外線を
照射するので、ベーパーソルダリング時に輻射熱の吸収
率が高い塗料が塗布された部分の輻射熱吸収量を高める
ことができる。したがって、従来のように被加熱物全体
の温度が必要以上に高くなることがなくなり、その特性
の劣化を防止することができる。また、被加熱物の熱容
量が大きい場合にも一部分に対する加熱によって半田付
は箇所を十分に加熱することができるから、加熱効率お
よび半田の付着度を高めることができる。
第１図（ａｌ〜（ｄｌは本発明に係るベーパーソルダリ
ング方法を説明するための図、第２図は他の実施例を説
明するための斜視図、第３図（ａ）〜（ｄ）は従来のベ
ーパーソルダリング方法を説明するための図である。 ｌ・・・・プリント基板、２・・・・クリーム半田、３
・・・・電子部品、５・・・・赤外線照射装置、１０・
・・・半田付は箇所、１１・・・・塗料、１２・・・・
赤外線照射装置。 特許出願人 日本電気株式会社
ング方法を説明するための図、第２図は他の実施例を説
明するための斜視図、第３図（ａ）〜（ｄ）は従来のベ
ーパーソルダリング方法を説明するための図である。 ｌ・・・・プリント基板、２・・・・クリーム半田、３
・・・・電子部品、５・・・・赤外線照射装置、１０・
・・・半田付は箇所、１１・・・・塗料、１２・・・・
赤外線照射装置。 特許出願人 日本電気株式会社
Claims (1)
- 予め半田が塗布された基板の所定箇所に電子部品を保持
し、これをベーパー槽内に収容してからリフロー処理を
施す方法であって、ベーパーソルダリングの以前に電子
部品の半田付け箇所付近に輻射熱の吸収率が高い塗料を
塗布し、この塗料の塗布部分に対してベーパーソルダリ
ング時に赤外線を照射することを特徴とするベーパーソ
ルダリング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29836788A JPH02144990A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | ベーパーソルダリング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29836788A JPH02144990A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | ベーパーソルダリング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02144990A true JPH02144990A (ja) | 1990-06-04 |
Family
ID=17858773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29836788A Pending JPH02144990A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | ベーパーソルダリング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02144990A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5607609A (en) * | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
| JP2001047223A (ja) * | 1998-01-23 | 2001-02-20 | Fluochimie Sa | 少なくとも一つの熱伝達液によるワークピースの熱処理方法及びその方法を実現するための凝縮炉 |
| GB2376201A (en) * | 2001-09-26 | 2002-12-11 | Bookham Technology Plc | Joining method |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP29836788A patent/JPH02144990A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5607609A (en) * | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
| US5770835A (en) * | 1993-10-25 | 1998-06-23 | Fujitsu Limited | Process and apparatus and panel heater for soldering electronic components to printed circuit board |
| JP2001047223A (ja) * | 1998-01-23 | 2001-02-20 | Fluochimie Sa | 少なくとも一つの熱伝達液によるワークピースの熱処理方法及びその方法を実現するための凝縮炉 |
| JP4652500B2 (ja) * | 1998-01-23 | 2011-03-16 | レーム テルマール ジステームズ ゲーエムベーハー | 少なくとも一つの熱伝達液によるワークピースの熱処理方法及びその方法を実現するための凝縮炉 |
| GB2376201A (en) * | 2001-09-26 | 2002-12-11 | Bookham Technology Plc | Joining method |
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