SU683867A1 - Способ лужени контактных площадок печатных плат - Google Patents

Способ лужени контактных площадок печатных плат

Info

Publication number
SU683867A1
SU683867A1 SU772493937A SU2493937A SU683867A1 SU 683867 A1 SU683867 A1 SU 683867A1 SU 772493937 A SU772493937 A SU 772493937A SU 2493937 A SU2493937 A SU 2493937A SU 683867 A1 SU683867 A1 SU 683867A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
blanching
printed circuit
circuit boards
contact areas
same
Prior art date
Application number
SU772493937A
Other languages
English (en)
Inventor
Соломон Лейбович Буслович
Янис Августович Симсонс
Индулис Адольфович Коциныш
Лев Елизарович Калкут
Original Assignee
Рижский Ордена Ленина Государственный Электротехнический Завод Вэф Им.В.И.Ленина
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Рижский Ордена Ленина Государственный Электротехнический Завод Вэф Им.В.И.Ленина filed Critical Рижский Ордена Ленина Государственный Электротехнический Завод Вэф Им.В.И.Ленина
Priority to SU772493937A priority Critical patent/SU683867A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU683867A1 publication Critical patent/SU683867A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

Сущность способа иллюстрируетс  чертежами , где на фнг. Г показан участок платы до операции флюсовани ; на фиг. 2 - то же, после операции флюсовани ; на фиг. 3 - то же, после операции покрыти  высококип щей жидкостью; на фиг. 4 - то же, после операции нанесени  припо ; на фиг. 5 - то же, после операции сн ти  излишков припо ; на фиг. 6 - то же, после операции мойки и сушки.
Способ заключаетс  в следующем. Заготовка печатной платы подвергаетс  обработке известным образом, в результате чего на изолирующем основании / (см. фиг. 1) образуетс  рисунок электрической схемы из фольги, состо щий из проводников 2 с контактными площадками 3. На основание и проводники 3 может быть нанесена защитна  маска 4.
Вначале выполн ют операцию флюсовани , при этом поверхность платы, подлежащей лужению, покрывают слоем флюса 5 (см. фиг. 2). Затем на ту же поверхность нанос т слой высококип щей жидкости 6 (см. фиг. 3) например лапрола, обычно при комнатной температуре.
Последующа  операци  заключаетс  в нанесении припо  волной. Жидким металлом рассекают в зкий слой высококип щей жидкости 6 и нанос т припой на контактные площадки платы, образу  наплывы 7 (см. фиг. 4). При этом слой высококип щей жидкости способствует сохранению в течение некоторого времени припо  7 в расплавленном состо нии. Затем выравнивают
и снимают излищки припо  8 (см. фиг. 5) с помощью ракелей, после чего выполн ют операции мойки и сущки дл  удалени  остатков флюса и высококип щей жидкости. Участок платы после выполнени  указанных операций показан на фиг. 6.
Использование предлагаемого способа по сравнению с известным обеспечивает значительное ускорение процесса и экономию материалов за счет нанесени  высококип щей жидкости после флюсовани , выполнени  операции нанесени  припо  под слоем высококип щей жидкости и сн ти  излишков припо  без повторного его оплавлени .

Claims (2)

1.Авторское свидетельство СССР № 298089, кл. П 05 К 13/00, 1968.
2.Авторское свидетельство СССР № 223172, кл. Н 05 К 3/34, 1964.
SU772493937A 1977-06-01 1977-06-01 Способ лужени контактных площадок печатных плат SU683867A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772493937A SU683867A1 (ru) 1977-06-01 1977-06-01 Способ лужени контактных площадок печатных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772493937A SU683867A1 (ru) 1977-06-01 1977-06-01 Способ лужени контактных площадок печатных плат

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU683867A1 true SU683867A1 (ru) 1979-09-05

Family

ID=20712311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU772493937A SU683867A1 (ru) 1977-06-01 1977-06-01 Способ лужени контактных площадок печатных плат

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU683867A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0573146A1 (en) Fine pitch solder application
US4684055A (en) Method of selectively soldering the underside of a substrate having leads
SU683867A1 (ru) Способ лужени контактных площадок печатных плат
KR910005445A (ko) 후막회로 기판의 제조방법
US3554793A (en) Method of applying a discrete layer of metallic substance over a metal pattern on an insulating carrier
JPS55122666A (en) Solder fusion-connecting method
JPH01290293A (ja) 半田付け装置
ATE96978T1 (de) Verfahren zum herstellen von durchkontaktierten leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen loetraendern um die durchkontaktierungsloecher.
JPS54119357A (en) Solder coating and soldering method for aluminum
JPS5530818A (en) Method of surface treating printed circuit copper foil
EP0397929A1 (en) Printed circuit board with improved soldering qualities
JPH02303087A (ja) 電子受動素子実装方法
JPH0373593A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
SU134292A1 (ru) Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка
JPH0586679B2 (ru)
SU563240A1 (ru) Устройство дл ультразвуковой пайки и лужени изделий волной припо
SU402174A1 (ru) Способ изготовления печатных плат
JPS6272473A (ja) はんだ付装置
JPS62203669A (ja) チップ部品を搭載するプリント基板用リフロー装置
JPH0196994A (ja) 電子部品の表面実装方法
KR880001191A (ko) 인쇄회로 기판의 제조 방법
JPH07297526A (ja) プリント基板
JPS5529128A (en) Method of surface treating printed circuit copper foil
SU664775A1 (ru) Способ подготовки печатных плат под пайку
JP2001291950A (ja) 回路基板の導体表面処理法