SU683867A1 - Способ лужени контактных площадок печатных плат - Google Patents
Способ лужени контактных площадок печатных платInfo
- Publication number
- SU683867A1 SU683867A1 SU772493937A SU2493937A SU683867A1 SU 683867 A1 SU683867 A1 SU 683867A1 SU 772493937 A SU772493937 A SU 772493937A SU 2493937 A SU2493937 A SU 2493937A SU 683867 A1 SU683867 A1 SU 683867A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- blanching
- printed circuit
- circuit boards
- contact areas
- same
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
Сущность способа иллюстрируетс чертежами , где на фнг. Г показан участок платы до операции флюсовани ; на фиг. 2 - то же, после операции флюсовани ; на фиг. 3 - то же, после операции покрыти высококип щей жидкостью; на фиг. 4 - то же, после операции нанесени припо ; на фиг. 5 - то же, после операции сн ти излишков припо ; на фиг. 6 - то же, после операции мойки и сушки.
Способ заключаетс в следующем. Заготовка печатной платы подвергаетс обработке известным образом, в результате чего на изолирующем основании / (см. фиг. 1) образуетс рисунок электрической схемы из фольги, состо щий из проводников 2 с контактными площадками 3. На основание и проводники 3 может быть нанесена защитна маска 4.
Вначале выполн ют операцию флюсовани , при этом поверхность платы, подлежащей лужению, покрывают слоем флюса 5 (см. фиг. 2). Затем на ту же поверхность нанос т слой высококип щей жидкости 6 (см. фиг. 3) например лапрола, обычно при комнатной температуре.
Последующа операци заключаетс в нанесении припо волной. Жидким металлом рассекают в зкий слой высококип щей жидкости 6 и нанос т припой на контактные площадки платы, образу наплывы 7 (см. фиг. 4). При этом слой высококип щей жидкости способствует сохранению в течение некоторого времени припо 7 в расплавленном состо нии. Затем выравнивают
и снимают излищки припо 8 (см. фиг. 5) с помощью ракелей, после чего выполн ют операции мойки и сущки дл удалени остатков флюса и высококип щей жидкости. Участок платы после выполнени указанных операций показан на фиг. 6.
Использование предлагаемого способа по сравнению с известным обеспечивает значительное ускорение процесса и экономию материалов за счет нанесени высококип щей жидкости после флюсовани , выполнени операции нанесени припо под слоем высококип щей жидкости и сн ти излишков припо без повторного его оплавлени .
Claims (2)
1.Авторское свидетельство СССР № 298089, кл. П 05 К 13/00, 1968.
2.Авторское свидетельство СССР № 223172, кл. Н 05 К 3/34, 1964.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU772493937A SU683867A1 (ru) | 1977-06-01 | 1977-06-01 | Способ лужени контактных площадок печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU772493937A SU683867A1 (ru) | 1977-06-01 | 1977-06-01 | Способ лужени контактных площадок печатных плат |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU683867A1 true SU683867A1 (ru) | 1979-09-05 |
Family
ID=20712311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU772493937A SU683867A1 (ru) | 1977-06-01 | 1977-06-01 | Способ лужени контактных площадок печатных плат |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU683867A1 (ru) |
-
1977
- 1977-06-01 SU SU772493937A patent/SU683867A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0573146A1 (en) | Fine pitch solder application | |
US4684055A (en) | Method of selectively soldering the underside of a substrate having leads | |
SU683867A1 (ru) | Способ лужени контактных площадок печатных плат | |
KR910005445A (ko) | 후막회로 기판의 제조방법 | |
US3554793A (en) | Method of applying a discrete layer of metallic substance over a metal pattern on an insulating carrier | |
JPS55122666A (en) | Solder fusion-connecting method | |
JPH01290293A (ja) | 半田付け装置 | |
ATE96978T1 (de) | Verfahren zum herstellen von durchkontaktierten leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen loetraendern um die durchkontaktierungsloecher. | |
JPS54119357A (en) | Solder coating and soldering method for aluminum | |
JPS5530818A (en) | Method of surface treating printed circuit copper foil | |
EP0397929A1 (en) | Printed circuit board with improved soldering qualities | |
JPH02303087A (ja) | 電子受動素子実装方法 | |
JPH0373593A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
SU134292A1 (ru) | Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка | |
JPH0586679B2 (ru) | ||
SU563240A1 (ru) | Устройство дл ультразвуковой пайки и лужени изделий волной припо | |
SU402174A1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
JPS6272473A (ja) | はんだ付装置 | |
JPS62203669A (ja) | チップ部品を搭載するプリント基板用リフロー装置 | |
JPH0196994A (ja) | 電子部品の表面実装方法 | |
KR880001191A (ko) | 인쇄회로 기판의 제조 방법 | |
JPH07297526A (ja) | プリント基板 | |
JPS5529128A (en) | Method of surface treating printed circuit copper foil | |
SU664775A1 (ru) | Способ подготовки печатных плат под пайку | |
JP2001291950A (ja) | 回路基板の導体表面処理法 |