SU402174A1 - Способ изготовления печатных плат - Google Patents
Способ изготовления печатных платInfo
- Publication number
- SU402174A1 SU402174A1 SU1627020A SU1627020A SU402174A1 SU 402174 A1 SU402174 A1 SU 402174A1 SU 1627020 A SU1627020 A SU 1627020A SU 1627020 A SU1627020 A SU 1627020A SU 402174 A1 SU402174 A1 SU 402174A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- holes
- protective
- washed
- pattern
- workpiece
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к радиотехнике.
Известен способ изготовлени печатных плат, включающий сверление отверстий в заготовках плат, химическую металлизацию отверстий , гальваническое наращивание металла в отверсти х и на поверхности фольги, формирование рисунка схемы, нанесение защитного покрыти на проводники, удаление защитного рисунка с пробельных мест и последующее вытравливание с них фольги.
Однако известный способ очень трудоемок, а использование в качестве защитного покрыти серебра ухудщает свойства диэлектрика плат в процессе их эксплуатации.
Цель изобретени - снижение трудоемкости изготовлени и улучщение качества плат.
Предлагаемый способ отличаетс тем, что перед формированием рисунка схемы на поверхность заготовки платы нанос т слой легкоплавкого припо , формируют негативный рисунок схемы и после вытравливани с пробельных мест фольги и удалени защитного рисунка повторно нанос т легкоплавкий припой .
В негативах и заготовках печатных плат сверл т базовые отверсти дл совмещени центров контактных площадок с центрами отверстий . После этого заготовку обезжиривают, очищают от окислов, промывают и сущат. Затем сверл т отверсти под металлизацию.
Просверленные заготовки обдувают сжатым воздухом, монтируют на приспособлении дл химической обработки, обезжиривают в растворе «Новости, тщательно нромывают теплей водой, обрабатывают в растворе двуххлористого олова, промывают холодной проточной водой, затем дистиллированной водой , активируют в растворе хлористого паллади , промывают холодной водой и медн т в
растворе химического меднени .
После этого заготовки демонтируют с приспособлени , промывают холодной водой под дущем, крацуют дл удалени с поверхности заготовки окислов и заусенцев, обдувают сжатым воздухом, подвод т к обеим сторонам заготовки электрический контакт, декапируют в растворе серной кислоты, нромывают холодной проточной водой и наращивают слой гальванической меди на обе стороны заготовки и
на стенки отверстий, промывают холодной водой и демонтируют заготовки с приспособлени . Затем заготовки нромывают холодной водой под душем, высущивают, декапируют в растворе сол ной кислоты и нромывают холодной водой. Зажав заготовку плоскогубцами, погружают ее в сплав «Розе под защитным слоем глицерина, вынимают, удал ют с ее поверхности излищки сплава, промывают гор чей проточной водой, нейтрализуют в растворе питьевой соды, промывают в гор чей воде,
сушат и обезжиривают платы. Далее нанос т защитный рисунок (например, способом шелкографии или фотохимическим способом), ретушируют , загружают в травильную машину и трав т изображение схемы с двух сторон в хлорном железе. Затем удал ют защитный рисунок , промывают холодной проточной водой, зажимают заготовку плоскогубцами н погружают Б сплав «Розе под защитным слоем глицерина. После этого заготовку встр хивают дл удалени из отверстий сплава и снимают ракелем излишки сплава с поверхности проводников. Обработанную таким образом заготовку промывают гор чей проточной водой , нейтрализуют в растворе питьевой соды, вновь промывают гор чей проточной водой и сушат в сушильном шкафу.
Заключительные онерации - контроль, окончательна обработка по чертежу и покрытие спирто-канифольным флюсом.
Предмет изобретени
Способ изготовлени печатных плат, включающий сверление отверстий в заготовках плат, химическую металлизацию отверстий, гальваническое наращивание металла в отверсти х и на поверхности фольги, формирование рисунка схемы, нанесение защитного покрыти на проводники, удаление защитного рисунка с пробельных мест и последующее вытравливание с них фольги, отличающийс тем, что, с целью снижени трудоемкости изготовлени и улучшени качества плат, перед формированием рисунка схемы на поверхность заготовки платы в качестве защитного покрыти нанос т слой легкоплавкого припо , формируют негативный рисунок схемы и после вытравливани с пробельных мест фольги и удалени защитного рисунка производ т повторное нанесение легкоплавкого припо .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1627020A SU402174A1 (ru) | 1971-02-23 | 1971-02-23 | Способ изготовления печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1627020A SU402174A1 (ru) | 1971-02-23 | 1971-02-23 | Способ изготовления печатных плат |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU402174A1 true SU402174A1 (ru) | 1973-10-12 |
Family
ID=20467183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1627020A SU402174A1 (ru) | 1971-02-23 | 1971-02-23 | Способ изготовления печатных плат |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU402174A1 (ru) |
-
1971
- 1971-02-23 SU SU1627020A patent/SU402174A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU668632A3 (ru) | Способ изготовлени печатных плат | |
US4024631A (en) | Printed circuit board plating process | |
US5747098A (en) | Process for the manufacture of printed circuit boards | |
US5707893A (en) | Method of making a circuitized substrate using two different metallization processes | |
FR2536623B1 (fr) | Procede de nettoyage de trous de plaquettes de circuits imprimes utilisant des solutions de traitement caustiques a base d'un permanganate | |
JP2796270B2 (ja) | 導電性インクを使用した半導体パッケージ基板の製造方法 | |
US3240684A (en) | Method of etching rhodium plated metal layers and of making rhodium plated printed circuit boards | |
SU402174A1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
US5620612A (en) | Method for the manufacture of printed circuit boards | |
SU558431A1 (ru) | Способ изготовлени двухсторонних печатных плат | |
GB1253047A (ru) | ||
US6023842A (en) | Process for the manufacture of printed circuit boards | |
CN113825319B (zh) | 一种在电路板的铜层上去除干膜的方法 | |
JPS602681A (ja) | 銅または銅合金の防錆処理方法 | |
SU815979A1 (ru) | Способ изготовлени печатных плат | |
SU683867A1 (ru) | Способ лужени контактных площадок печатных плат | |
SU111118A1 (ru) | Способ изготовлени печатных схем | |
SU375821A1 (ru) | ||
JPH03270193A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
JP2699757B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
SU834947A1 (ru) | Способ изготовлени печатных плат | |
CN114302560A (zh) | 一种印制电路板表面处理组合加工工艺 | |
JP3191686B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
SU790379A1 (ru) | Раствор дл удалени фоторезиста | |
SU761976A1 (ru) | Состав для удаления фоторезистов 1 |