SU402174A1 - Способ изготовления печатных плат - Google Patents

Способ изготовления печатных плат

Info

Publication number
SU402174A1
SU402174A1 SU1627020A SU1627020A SU402174A1 SU 402174 A1 SU402174 A1 SU 402174A1 SU 1627020 A SU1627020 A SU 1627020A SU 1627020 A SU1627020 A SU 1627020A SU 402174 A1 SU402174 A1 SU 402174A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
holes
protective
washed
pattern
workpiece
Prior art date
Application number
SU1627020A
Other languages
English (en)
Inventor
В. В. Кунина В. В. Гусев
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to SU1627020A priority Critical patent/SU402174A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU402174A1 publication Critical patent/SU402174A1/ru

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Description

1
Изобретение относитс  к радиотехнике.
Известен способ изготовлени  печатных плат, включающий сверление отверстий в заготовках плат, химическую металлизацию отверстий , гальваническое наращивание металла в отверсти х и на поверхности фольги, формирование рисунка схемы, нанесение защитного покрыти  на проводники, удаление защитного рисунка с пробельных мест и последующее вытравливание с них фольги.
Однако известный способ очень трудоемок, а использование в качестве защитного покрыти  серебра ухудщает свойства диэлектрика плат в процессе их эксплуатации.
Цель изобретени  - снижение трудоемкости изготовлени  и улучщение качества плат.
Предлагаемый способ отличаетс  тем, что перед формированием рисунка схемы на поверхность заготовки платы нанос т слой легкоплавкого припо , формируют негативный рисунок схемы и после вытравливани  с пробельных мест фольги и удалени  защитного рисунка повторно нанос т легкоплавкий припой .
В негативах и заготовках печатных плат сверл т базовые отверсти  дл  совмещени  центров контактных площадок с центрами отверстий . После этого заготовку обезжиривают, очищают от окислов, промывают и сущат. Затем сверл т отверсти  под металлизацию.
Просверленные заготовки обдувают сжатым воздухом, монтируют на приспособлении дл  химической обработки, обезжиривают в растворе «Новости, тщательно нромывают теплей водой, обрабатывают в растворе двуххлористого олова, промывают холодной проточной водой, затем дистиллированной водой , активируют в растворе хлористого паллади , промывают холодной водой и медн т в
растворе химического меднени .
После этого заготовки демонтируют с приспособлени , промывают холодной водой под дущем, крацуют дл  удалени  с поверхности заготовки окислов и заусенцев, обдувают сжатым воздухом, подвод т к обеим сторонам заготовки электрический контакт, декапируют в растворе серной кислоты, нромывают холодной проточной водой и наращивают слой гальванической меди на обе стороны заготовки и
на стенки отверстий, промывают холодной водой и демонтируют заготовки с приспособлени . Затем заготовки нромывают холодной водой под душем, высущивают, декапируют в растворе сол ной кислоты и нромывают холодной водой. Зажав заготовку плоскогубцами, погружают ее в сплав «Розе под защитным слоем глицерина, вынимают, удал ют с ее поверхности излищки сплава, промывают гор чей проточной водой, нейтрализуют в растворе питьевой соды, промывают в гор чей воде,
сушат и обезжиривают платы. Далее нанос т защитный рисунок (например, способом шелкографии или фотохимическим способом), ретушируют , загружают в травильную машину и трав т изображение схемы с двух сторон в хлорном железе. Затем удал ют защитный рисунок , промывают холодной проточной водой, зажимают заготовку плоскогубцами н погружают Б сплав «Розе под защитным слоем глицерина. После этого заготовку встр хивают дл  удалени  из отверстий сплава и снимают ракелем излишки сплава с поверхности проводников. Обработанную таким образом заготовку промывают гор чей проточной водой , нейтрализуют в растворе питьевой соды, вновь промывают гор чей проточной водой и сушат в сушильном шкафу.
Заключительные онерации - контроль, окончательна  обработка по чертежу и покрытие спирто-канифольным флюсом.
Предмет изобретени 
Способ изготовлени  печатных плат, включающий сверление отверстий в заготовках плат, химическую металлизацию отверстий, гальваническое наращивание металла в отверсти х и на поверхности фольги, формирование рисунка схемы, нанесение защитного покрыти  на проводники, удаление защитного рисунка с пробельных мест и последующее вытравливание с них фольги, отличающийс  тем, что, с целью снижени  трудоемкости изготовлени  и улучшени  качества плат, перед формированием рисунка схемы на поверхность заготовки платы в качестве защитного покрыти  нанос т слой легкоплавкого припо , формируют негативный рисунок схемы и после вытравливани  с пробельных мест фольги и удалени  защитного рисунка производ т повторное нанесение легкоплавкого припо .
SU1627020A 1971-02-23 1971-02-23 Способ изготовления печатных плат SU402174A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1627020A SU402174A1 (ru) 1971-02-23 1971-02-23 Способ изготовления печатных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1627020A SU402174A1 (ru) 1971-02-23 1971-02-23 Способ изготовления печатных плат

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU402174A1 true SU402174A1 (ru) 1973-10-12

Family

ID=20467183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1627020A SU402174A1 (ru) 1971-02-23 1971-02-23 Способ изготовления печатных плат

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU402174A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU668632A3 (ru) Способ изготовлени печатных плат
US4024631A (en) Printed circuit board plating process
US5747098A (en) Process for the manufacture of printed circuit boards
US5707893A (en) Method of making a circuitized substrate using two different metallization processes
FR2536623B1 (fr) Procede de nettoyage de trous de plaquettes de circuits imprimes utilisant des solutions de traitement caustiques a base d'un permanganate
JP2796270B2 (ja) 導電性インクを使用した半導体パッケージ基板の製造方法
US3240684A (en) Method of etching rhodium plated metal layers and of making rhodium plated printed circuit boards
SU402174A1 (ru) Способ изготовления печатных плат
US5620612A (en) Method for the manufacture of printed circuit boards
SU558431A1 (ru) Способ изготовлени двухсторонних печатных плат
GB1253047A (ru)
US6023842A (en) Process for the manufacture of printed circuit boards
CN113825319B (zh) 一种在电路板的铜层上去除干膜的方法
JPS602681A (ja) 銅または銅合金の防錆処理方法
SU815979A1 (ru) Способ изготовлени печатных плат
SU683867A1 (ru) Способ лужени контактных площадок печатных плат
SU111118A1 (ru) Способ изготовлени печатных схем
SU375821A1 (ru)
JPH03270193A (ja) プリント基板の製造方法
JP2699757B2 (ja) プリント配線板の製造方法
SU834947A1 (ru) Способ изготовлени печатных плат
CN114302560A (zh) 一种印制电路板表面处理组合加工工艺
JP3191686B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
SU790379A1 (ru) Раствор дл удалени фоторезиста
SU761976A1 (ru) Состав для удаления фоторезистов 1