JPH0196994A - 電子部品の表面実装方法 - Google Patents
電子部品の表面実装方法Info
- Publication number
- JPH0196994A JPH0196994A JP25537187A JP25537187A JPH0196994A JP H0196994 A JPH0196994 A JP H0196994A JP 25537187 A JP25537187 A JP 25537187A JP 25537187 A JP25537187 A JP 25537187A JP H0196994 A JPH0196994 A JP H0196994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- lands
- solder
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば半導体装置等の電子部品を印刷配線板
上に実装する場合に使用する電子部品の表面実装方法に
関する。
上に実装する場合に使用する電子部品の表面実装方法に
関する。
従来、この種電子部品の表面実装方法は第２図（ａｌお
よび（ｂｌに示す手順を経て行われている。すなわち、
先ず印刷配線板１のランド２上に半田ペースト３を塗布
し、次にこの半田ペースト３上に半導体装置４を同図（
ａ）に示すように載置し、これをリフロー（再溶融）に
よって同図（ｂ）に示すように印刷配線板ｌ上に実装す
るのである。
よび（ｂｌに示す手順を経て行われている。すなわち、
先ず印刷配線板１のランド２上に半田ペースト３を塗布
し、次にこの半田ペースト３上に半導体装置４を同図（
ａ）に示すように載置し、これをリフロー（再溶融）に
よって同図（ｂ）に示すように印刷配線板ｌ上に実装す
るのである。
ところで、従来の電子部品の表面実装方法においては、
印刷配線板１のランド２上に半田ペースト３を塗布する
作業を必要とするものであり、このため実装時には塗布
装置（図示せず）のみならず、印刷配線板１のランド２
以外の部分を覆うマスク（図示せず）を用意しなければ
ならず、この治具および装置の管理を煩雑にし、コスト
高になるという問題があった。
印刷配線板１のランド２上に半田ペースト３を塗布する
作業を必要とするものであり、このため実装時には塗布
装置（図示せず）のみならず、印刷配線板１のランド２
以外の部分を覆うマスク（図示せず）を用意しなければ
ならず、この治具および装置の管理を煩雑にし、コスト
高になるという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、印刷配
線板のランドに半田ペーストを塗布する場合に使用する
塗布装置およびマスクを不要にし、もってコストの低廉
化を図ることができる電子部品の表面実装方法を提供す
るものである。
線板のランドに半田ペーストを塗布する場合に使用する
塗布装置およびマスクを不要にし、もってコストの低廉
化を図ることができる電子部品の表面実装方法を提供す
るものである。
リフローによって印刷配線板のランド上に電子部品を実
装する方法であって、ランドに印刷配線板の形成時に半
田めっき処理を施すものである。
装する方法であって、ランドに印刷配線板の形成時に半
田めっき処理を施すものである。
本発明においては、電子部品を印刷配線板上に実装する
に際してランドへの半田ペースト塗布作業が不要になる
。
に際してランドへの半田ペースト塗布作業が不要になる
。
第１図（ａ）および（ｂｌは本発明に係る電子部品の表
面実装方法の手順を示す断面図で、同図において第２図
（ａ）および（ｂ）と同一の部材については同一の符号
を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符号１
１で示すものは錫成分が例えば５０〜７０％を含有する
半田めっき部で、前記ランド２上に設けられており、厚
さが１０μｍ以上の寸法に設定されている。
面実装方法の手順を示す断面図で、同図において第２図
（ａ）および（ｂ）と同一の部材については同一の符号
を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符号１
１で示すものは錫成分が例えば５０〜７０％を含有する
半田めっき部で、前記ランド２上に設けられており、厚
さが１０μｍ以上の寸法に設定されている。
次に、本発明による電子部品の表面実装方法について説
明する。
明する。
先ず、印刷配線板１のランド２上に半導体装置４を第１
図（ａ）に示すように載置する。このとき、ランド２上
には半田めっき処理によって１０μｍの厚さをもつ半田
めっき部１１が形成されている。
図（ａ）に示すように載置する。このとき、ランド２上
には半田めっき処理によって１０μｍの厚さをもつ半田
めっき部１１が形成されている。
次に、リフロー（再溶融）によって同図（ｂ）に示すよ
うに印刷配線板１上に半導体装置４を実装する。
うに印刷配線板１上に半導体装置４を実装する。
すなわち、本発明においては、リフローによって印刷配
線板１のランド２上に半導体装置４を実装する以前の印
刷配線板１の形成時（銅めっき後）にランド２に厚づけ
の半田めっき処理を施すのである。
線板１のランド２上に半導体装置４を実装する以前の印
刷配線板１の形成時（銅めっき後）にランド２に厚づけ
の半田めっき処理を施すのである。
したがって、印刷配線板１上に半導体装置４を実装する
に際して従来必要としたランド２への半田ペース塗布作
業が不要になるから、実装時には塗布装置゛（図示せず
）やマスク（図示せず）が不要になる。
に際して従来必要としたランド２への半田ペース塗布作
業が不要になるから、実装時には塗布装置゛（図示せず
）やマスク（図示せず）が不要になる。
なお、本実施例においては、印刷配線板１上に半導体装
置４を実装する場合に適用する例を示したが、本発明は
これに限定適用されるものではなく、例えば抵抗素子等
の電子部品でもよく、他の電子部品を実装する場合でも
実施例と同様に適用することができる。
置４を実装する場合に適用する例を示したが、本発明は
これに限定適用されるものではなく、例えば抵抗素子等
の電子部品でもよく、他の電子部品を実装する場合でも
実施例と同様に適用することができる。
以上説明したように本発明によれば、リフローによって
印刷配線板のランド上に電子部品を実装する方法であっ
て、ランドに印刷配線板の形成時に半田めっき処理を施
すので、電子部品を印刷配線板上に実装するに際し従来
必要としたランドへのペースト塗布作業が不要になる。
印刷配線板のランド上に電子部品を実装する方法であっ
て、ランドに印刷配線板の形成時に半田めっき処理を施
すので、電子部品を印刷配線板上に実装するに際し従来
必要としたランドへのペースト塗布作業が不要になる。
したがって、実装時には塗布装置やマスクが不要になる
から、電子部品の実装コストの低廉化を図ることができ
る。
から、電子部品の実装コストの低廉化を図ることができ
る。
第１図ｆａ）および（ｂ）は本発明に係る電子部品の表
面実装方法の手順を示す断面図、第２図（ａｌおよび（
ｂ）は従来の電子部品の表面実装方法の手順を示す断面
図である。 １・・・・印刷配線板、２・・・・ランド、４・・・・
半導体装置、１１・・・・半田めっき部。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 １；印刷択綿裁 ２、う゛７トー ４、半導イ本荻１ １１゛半田め、き郭
面実装方法の手順を示す断面図、第２図（ａｌおよび（
ｂ）は従来の電子部品の表面実装方法の手順を示す断面
図である。 １・・・・印刷配線板、２・・・・ランド、４・・・・
半導体装置、１１・・・・半田めっき部。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 １；印刷択綿裁 ２、う゛７トー ４、半導イ本荻１ １１゛半田め、き郭
Claims (1)
- リフローによって印刷配線板のランド上に電子部品を
実装する方法であって、前記ランドに印刷配線板の形成
時に半田めっき処理を施すことを特徴とする電子部品の
表面実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25537187A JPH0196994A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 電子部品の表面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25537187A JPH0196994A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 電子部品の表面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0196994A true JPH0196994A (ja) | 1989-04-14 |
Family
ID=17277840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25537187A Pending JPH0196994A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 電子部品の表面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0196994A (ja) |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP25537187A patent/JPH0196994A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0196994A (ja) | 電子部品の表面実装方法 | |
| US5679266A (en) | Method for assembly of printed circuit boards with ultrafine pitch components using organic solderability preservatives | |
| JPH05129753A (ja) | デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法 | |
| JPH01224160A (ja) | ソルダーマスク | |
| JPH01290293A (ja) | 半田付け装置 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH04276692A (ja) | クリームはんだ塗布方法とクリームはんだ塗布用メタルマスク | |
| JP3051132B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH08213747A (ja) | 表面実装部品の実装方法 | |
| JPH02303087A (ja) | 電子受動素子実装方法 | |
| JPH01128590A (ja) | 半田供給用フィルムおよび半田付け方法 | |
| JPS63155689A (ja) | プリント基板の半田コ−テイング方法 | |
| JP3189209B2 (ja) | 電子部品の表面実装方法 | |
| JPH02178992A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JP3694144B2 (ja) | 両面実装基板製造方法 | |
| JPS635260Y2 (ja) | ||
| JP3218082B2 (ja) | フラックス塗布方法 | |
| JPH03297193A (ja) | 面付部品の実装方法 | |
| JPS63224169A (ja) | 表面実装部品の半田付方法 | |
| JPH06237061A (ja) | 半導体装置の実装構造とその実装方法 | |
| JPH0621604A (ja) | チップ電子部品表面実装回路基板装置 | |
| JP2001237535A (ja) | 電子部品実装方法及び半田チップ | |
| JPH04181797A (ja) | プリント配線板におけるクリーム半田の塗布方法 | |
| JPS5975690A (ja) | 印刷配線板への電子部品の実装方法 | |
| JPH06334324A (ja) | ディスクリート部品のリフロー方法 |