JPS62183595A - プリント配線板の実装方法 - Google Patents
プリント配線板の実装方法Info
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- JPS62183595A JPS62183595A JP2410386A JP2410386A JPS62183595A JP S62183595 A JPS62183595 A JP S62183595A JP 2410386 A JP2410386 A JP 2410386A JP 2410386 A JP2410386 A JP 2410386A JP S62183595 A JPS62183595 A JP S62183595A
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- printed wiring
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- mounting
- solder
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- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ラジオ受信機、テレビジョン受像機、ＯＡ機
器を量産するときのプリント配線板（以下Ｐ、Ｗ、Ｂ、
と省略する）の実装方法に関するものである。
器を量産するときのプリント配線板（以下Ｐ、Ｗ、Ｂ、
と省略する）の実装方法に関するものである。
（従来の技術）
ラジオ受信機等を大量生産するときの従来のＰ。
Ｗ、Ｂ、のチップ部品の自動装着は、リフロー炉内の雰
囲気を空気から遮断する方法として特殊ガス法、または
気化熱を利用して接合部を加熱するＶＣＳ法（Ｖａｐｏ
ｒ Ｃｏｎｄｅｎｓａｔｉｏｎ）を使用している。また
、リフロー炉内でＰ、Ｗ、Ｂ、を均一に加熱することが
できないので、高い熱源を使用してクリームソルダーを
再溶融した後で半田付けをしている。
囲気を空気から遮断する方法として特殊ガス法、または
気化熱を利用して接合部を加熱するＶＣＳ法（Ｖａｐｏ
ｒ Ｃｏｎｄｅｎｓａｔｉｏｎ）を使用している。また
、リフロー炉内でＰ、Ｗ、Ｂ、を均一に加熱することが
できないので、高い熱源を使用してクリームソルダーを
再溶融した後で半田付けをしている。
（発明が解決しようとする問題点）
前記従来のりフロー工法は、作業者への産業衛生の配慮
のための設備費と蒸気用の液体コストが高く、且つＰ、
Ｗ、Ｂ、上の部品等が急加熱されるために発生する材料
の膨張収縮等の異常発生による部品の信頼性阻害のため
余り使用されていない。
のための設備費と蒸気用の液体コストが高く、且つＰ、
Ｗ、Ｂ、上の部品等が急加熱されるために発生する材料
の膨張収縮等の異常発生による部品の信頼性阻害のため
余り使用されていない。
また、リフロー加熱において高温を加えたとき、Ｐ、Ｗ
、Ｂ、はりフロー炉内で熱と酸素の接触のために銅箔の
酸化が加速されて半田付けの茶温れを発生し、前記半田
付は不良部は、ポストフラックスを数回塗布してから手
作業で半田付けをしているので、作業コストも高くなる
という問題点があった。前記フラックスとしては一般に
ロジン系の物が多く使用されているが、１２０℃ないし
１３０℃以上になると変質が始まるので、リフロー工法
の２４０℃前後の加熱には耐えられず、もし前記加熱に
耐えられるフラックスがあるとしても、プリフラックス
とポストフラックスとの活性化ができなくなり、半田の
濡れ性が阻害されて、半田付けは不良となるという問題
点があった。
、Ｂ、はりフロー炉内で熱と酸素の接触のために銅箔の
酸化が加速されて半田付けの茶温れを発生し、前記半田
付は不良部は、ポストフラックスを数回塗布してから手
作業で半田付けをしているので、作業コストも高くなる
という問題点があった。前記フラックスとしては一般に
ロジン系の物が多く使用されているが、１２０℃ないし
１３０℃以上になると変質が始まるので、リフロー工法
の２４０℃前後の加熱には耐えられず、もし前記加熱に
耐えられるフラックスがあるとしても、プリフラックス
とポストフラックスとの活性化ができなくなり、半田の
濡れ性が阻害されて、半田付けは不良となるという問題
点があった。
（問題点を解決するための手段）
前記問題点を解決するために本発明は、ｐ、ｗ。
Ｂ、製の絶縁基板にチップ部品等を自動装着法で実装す
るとき、リフロー工法においてクリームソルダー塗布の
反対側を密着させたラミネート層または治工具等で覆う
ことにより、前記絶縁基板に形成した銅箔の酸化を防止
するとともに、前記絶縁基板への加熱を均一に与えるＰ
、Ｗ、Ｂ、の実装方法を提供するものである。
るとき、リフロー工法においてクリームソルダー塗布の
反対側を密着させたラミネート層または治工具等で覆う
ことにより、前記絶縁基板に形成した銅箔の酸化を防止
するとともに、前記絶縁基板への加熱を均一に与えるＰ
、Ｗ、Ｂ、の実装方法を提供するものである。
（作 用）
前記構成によれば、Ｐ、Ｗ、Ｂ、の銅箔の表面が空気中
の酸素に接触しないように、前記Ｐ、Ｗ、Ｂ。
の酸素に接触しないように、前記Ｐ、Ｗ、Ｂ。
のクリームソルダー塗布の反対側に予めラミネート層ま
たは治工具を密着して前記銅箔の酸化防止を施してから
りフロー炉内を通過中に加熱させ、またはりフロー炉内
の熱源である遠近赤外線の特性を利用して、前記Ｐ、Ｗ
、Ｂ、の熱源側にラミネート層または治工具を取り付け
、加熱温度が制動できるように色調または厚みを変えて
局部的に前記Ｐ、Ｗ、Ｂ、上の加熱温度をコントロール
することにより、前記Ｐ、Ｗ、Ｂ、上のりフロー炉内の
加熱温度の低減と空気の遮断のため、リフロー工程後の
銅箔の酸化等を少なく、半田の濡れ性を向上させて、フ
ラックス入りの半田で充分な半田付けをすることができ
る。
たは治工具を密着して前記銅箔の酸化防止を施してから
りフロー炉内を通過中に加熱させ、またはりフロー炉内
の熱源である遠近赤外線の特性を利用して、前記Ｐ、Ｗ
、Ｂ、の熱源側にラミネート層または治工具を取り付け
、加熱温度が制動できるように色調または厚みを変えて
局部的に前記Ｐ、Ｗ、Ｂ、上の加熱温度をコントロール
することにより、前記Ｐ、Ｗ、Ｂ、上のりフロー炉内の
加熱温度の低減と空気の遮断のため、リフロー工程後の
銅箔の酸化等を少なく、半田の濡れ性を向上させて、フ
ラックス入りの半田で充分な半田付けをすることができ
る。
前記のようにクリームソルダーの反対側をラミネート層
または治工具で装着することにより、銅箔の酸化防止と
Ｐ、Ｗ、Ｂ、のクリームソルダ一部への低温度の均一加
熱ができる。
または治工具で装着することにより、銅箔の酸化防止と
Ｐ、Ｗ、Ｂ、のクリームソルダ一部への低温度の均一加
熱ができる。
（実施例）
本発明のプリント配線板の実装方法を第１図ないし第６
図を参照して説明する。第１図ないし第６図は、本発明
のプリント配線板の実装方法の各３一 工程を説明するための断面図を示す。
図を参照して説明する。第１図ないし第６図は、本発明
のプリント配線板の実装方法の各３一 工程を説明するための断面図を示す。
第１図に示すように、絶縁基板１の両面に銅箔２ａ、
２ｂを形成したＰ、Ｗ、Ｂ、に、第２図に示すように接
着剤３およびクリームソルダー４を塗布し、第３図に示
すように、チップ部品５を装着する。
２ｂを形成したＰ、Ｗ、Ｂ、に、第２図に示すように接
着剤３およびクリームソルダー４を塗布し、第３図に示
すように、チップ部品５を装着する。
次に第４図に示すように、銅箔２ｂの上面へラミネート
層または治工具６を装着して銅箔２ｂと空気の接触を遮
断する。ラミネート層または治工具６は。
層または治工具６を装着して銅箔２ｂと空気の接触を遮
断する。ラミネート層または治工具６は。
遠近赤外線の熱源７に対して有効な色調および形状を有
し、Ｐ、Ｗ、Ｂ、の各クリームソルダー４の再溶融の加
熱温度が低温度で均一になるように設計しである。次に
、第５図に示すように、ｐ、ｗ。
し、Ｐ、Ｗ、Ｂ、の各クリームソルダー４の再溶融の加
熱温度が低温度で均一になるように設計しである。次に
、第５図に示すように、ｐ、ｗ。
Ｂ、はりフロー炉８の中を通過中に熱源７で加熱され、
クリームソルダー４がリフローされる。この工程でラミ
ネート層または治工具６のため銅箔２ｂの酸化が抑制さ
れ、熱源７も均一の低い温度でＰ、Ｗ、Ｂ、を加熱する
。リフロー加熱の後、ラミネート層または治工具６をＰ
、Ｗ、Ｂ、から外し、挿入部品９をＰ、Ｗ、Ｂ、の銅箔
２ａ側から挿入し、第６図に示すように、Ｐ、Ｗ、Ｂ、
の銅箔２ｂ側から半田付けを行なう。前記半田付けを行
なうときに、半田濡れ性が良いので、別途にボストフラ
ックスを塗布しなくても、やに入り半田で十分に半田付
けをすることができる。
クリームソルダー４がリフローされる。この工程でラミ
ネート層または治工具６のため銅箔２ｂの酸化が抑制さ
れ、熱源７も均一の低い温度でＰ、Ｗ、Ｂ、を加熱する
。リフロー加熱の後、ラミネート層または治工具６をＰ
、Ｗ、Ｂ、から外し、挿入部品９をＰ、Ｗ、Ｂ、の銅箔
２ａ側から挿入し、第６図に示すように、Ｐ、Ｗ、Ｂ、
の銅箔２ｂ側から半田付けを行なう。前記半田付けを行
なうときに、半田濡れ性が良いので、別途にボストフラ
ックスを塗布しなくても、やに入り半田で十分に半田付
けをすることができる。
（発明の効果）
本発明によれば、Ｐ、Ｗ、Ｂ、の半田付けする銅箔面を
ラミネート層で装着する場合は、前記鋼箔が空気中の酸
素と遮断されるので、加熱しても半田の濡れ性を悪くす
る酸化銅の膜厚および酸化度が小さく、フローソルダー
等でリフロー後の半田付けが容易にできる。また、前記
銅箔を治工具で装着する場合は、前記ラミネート層の効
果に加えて、Ｐ、Ｗ、Ｂ、に遠近赤外線を照射したとき
に赤外線の特徴を生かして、治工具の色彩、厚みおよび
材質により、Ｐ、Ｗ、Ｂ、を局部的に加温コントロール
して、クリームソルダーのりフロ一温度の１８３℃に近
い温度で再溶融して凝固するので、従来の２４０℃ない
し２５０”Ｃの温度が、２０５℃ないし２２０℃の低温
でリフローすることができる。
ラミネート層で装着する場合は、前記鋼箔が空気中の酸
素と遮断されるので、加熱しても半田の濡れ性を悪くす
る酸化銅の膜厚および酸化度が小さく、フローソルダー
等でリフロー後の半田付けが容易にできる。また、前記
銅箔を治工具で装着する場合は、前記ラミネート層の効
果に加えて、Ｐ、Ｗ、Ｂ、に遠近赤外線を照射したとき
に赤外線の特徴を生かして、治工具の色彩、厚みおよび
材質により、Ｐ、Ｗ、Ｂ、を局部的に加温コントロール
して、クリームソルダーのりフロ一温度の１８３℃に近
い温度で再溶融して凝固するので、従来の２４０℃ない
し２５０”Ｃの温度が、２０５℃ないし２２０℃の低温
でリフローすることができる。
第１図ないし第６図は、本発明のプリント配線板の実装
方法の各工程の断面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ２ａ、 ２ｂ・・・銅箔、 ３・
・・接着剤、 ４・・・クリームソルダー、 ５・・・
チップ部品、 ６・・・ラミネート層または治工具、
７・・・熱源、 ８・・・リフロー炉、 ９・・・挿
入部品。 特許出願人 松下電器産業株式会社 １に 匂 −へ ０寸 派 派 派 派 。 ０ ＜Ｄ瞭
派
方法の各工程の断面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ２ａ、 ２ｂ・・・銅箔、 ３・
・・接着剤、 ４・・・クリームソルダー、 ５・・・
チップ部品、 ６・・・ラミネート層または治工具、
７・・・熱源、 ８・・・リフロー炉、 ９・・・挿
入部品。 特許出願人 松下電器産業株式会社 １に 匂 −へ ０寸 派 派 派 派 。 ０ ＜Ｄ瞭
派
Claims (1)
- プリント配線板製作用の絶縁基板にチップ部品等を自
動装着で実装するときの半田リフロー工程において、絶
縁基板の一方の側を、それに密着させたラミネート層ま
たは治工具等で覆うことにより、前記絶縁基板の前記一
方の側に形成した銅箔の酸化を防止するとともに、前記
絶縁基板への加熱を均一にすることを特徴とするプリン
ト配線板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2410386A JPS62183595A (ja) | 1986-02-07 | 1986-02-07 | プリント配線板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2410386A JPS62183595A (ja) | 1986-02-07 | 1986-02-07 | プリント配線板の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62183595A true JPS62183595A (ja) | 1987-08-11 |
Family
ID=12129019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2410386A Pending JPS62183595A (ja) | 1986-02-07 | 1986-02-07 | プリント配線板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62183595A (ja) |
-
1986
- 1986-02-07 JP JP2410386A patent/JPS62183595A/ja active Pending
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