JPH05208259A - 接合方法 - Google Patents
接合方法Info
- Publication number
- JPH05208259A JPH05208259A JP4312702A JP31270292A JPH05208259A JP H05208259 A JPH05208259 A JP H05208259A JP 4312702 A JP4312702 A JP 4312702A JP 31270292 A JP31270292 A JP 31270292A JP H05208259 A JPH05208259 A JP H05208259A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- solder
- joined
- melting point
- joining method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザービームが発生する熱を使用するが、
融剤は使用しない、被接合部分１、３のはんだ接合方法
の提供。 【構成】 融点が被接合部分３よりも低い材質層５をこ
の上に形成し、溶融後に再凝固してこれと接合する層５
と被接合部分１との間にはんだ７をはさんで、溶融後に
再凝固して層５の材質と被接合部分１との接合を形成す
る。層５とはんだ７との間に別な材質の被膜１１を設
け、これを隣接層材料が溶融したときに分散させる。こ
の被膜は、溶融時にはんだ７によって濡れない。レーザ
ービームを使用して層の領域１５に熱を加えると、隣接
はんだ７と同様にこの層も溶融する。はんだ７及び溶融
層材料１５が再凝固すると、はんだ７と被接合部分１、
３が接合する。
融剤は使用しない、被接合部分１、３のはんだ接合方法
の提供。 【構成】 融点が被接合部分３よりも低い材質層５をこ
の上に形成し、溶融後に再凝固してこれと接合する層５
と被接合部分１との間にはんだ７をはさんで、溶融後に
再凝固して層５の材質と被接合部分１との接合を形成す
る。層５とはんだ７との間に別な材質の被膜１１を設
け、これを隣接層材料が溶融したときに分散させる。こ
の被膜は、溶融時にはんだ７によって濡れない。レーザ
ービームを使用して層の領域１５に熱を加えると、隣接
はんだ７と同様にこの層も溶融する。はんだ７及び溶融
層材料１５が再凝固すると、はんだ７と被接合部分１、
３が接合する。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は接合方法、特に、レーザーはんだ
付け方法に関する。
付け方法に関する。
【０００２】
【従来技術及び問題点】レーザーはんだ付け法では、は
んだ材を接合すべき２つの部分の表面の間にはさみ、レ
ーザービームからの熱により溶融する。このはんだ材の
融点が被接合部分よりも低く、そして被接合部分の表面
がはんだ融液により濡れることができるようになってい
る場合には、優れた冶金学的接合が得られる。というの
は、はんだが凝固し、従って被接合部分を接合するから
である。
んだ材を接合すべき２つの部分の表面の間にはさみ、レ
ーザービームからの熱により溶融する。このはんだ材の
融点が被接合部分よりも低く、そして被接合部分の表面
がはんだ融液により濡れることができるようになってい
る場合には、優れた冶金学的接合が得られる。というの
は、はんだが凝固し、従って被接合部分を接合するから
である。
【０００３】被接合表面に酸化物層や不純物があると、
はんだ融液がこれら表面を濡らさないので、良好な冶金
学的接合を得ることは不可能である。
はんだ融液がこれら表面を濡らさないので、良好な冶金
学的接合を得ることは不可能である。
【０００４】さらに、はんだ材が固体の場合反射率が高
いため、レーザービームからはんだへの伝熱速度が遅
い。
いため、レーザービームからはんだへの伝熱速度が遅
い。
【０００５】被接合表面に融剤を用いると、これら問題
を解決できる。というのは、融剤が酸化物層及び不純物
を除去するだけでなく、固体はんだ材よりも融点がかな
り高いため、レーザーエネルギーの融剤への伝熱速度が
速く、はんだ材が伝熱により溶融するからである。
を解決できる。というのは、融剤が酸化物層及び不純物
を除去するだけでなく、固体はんだ材よりも融点がかな
り高いため、レーザーエネルギーの融剤への伝熱速度が
速く、はんだ材が伝熱により溶融するからである。
【０００６】ところが、融剤自体が溶けた後には融剤残
渣が残るため、接合部周囲に不純物が混入する。これ
は、信頼性の極めて高く、不純物混入のない接合が必要
な場合には問題になる。
渣が残るため、接合部周囲に不純物が混入する。これ
は、信頼性の極めて高く、不純物混入のない接合が必要
な場合には問題になる。
【０００７】この問題のひとつの解決策は被接合部分
を、はんだによって濡れ易い物質をコーティングするこ
とである。これには金等の貴金属が好適である。理由
は、貴金属は空気中で酸化しないため、酸化物層を除去
するのに融剤が必要ないからである。しかし、レーザー
はんだ付け方を適用する場合、レーザーエネルギーの金
への結合は制御が不安定で難しい。加えて、金をはんだ
で濡らした場合、すべてのはんだが消費されるまで、濡
れが続いたり、あるいは温度が低くなりすぎて、金属の
流動状態を維持できなくなる。
を、はんだによって濡れ易い物質をコーティングするこ
とである。これには金等の貴金属が好適である。理由
は、貴金属は空気中で酸化しないため、酸化物層を除去
するのに融剤が必要ないからである。しかし、レーザー
はんだ付け方を適用する場合、レーザーエネルギーの金
への結合は制御が不安定で難しい。加えて、金をはんだ
で濡らした場合、すべてのはんだが消費されるまで、濡
れが続いたり、あるいは温度が低くなりすぎて、金属の
流動状態を維持できなくなる。
【０００８】さらに、はんだが接合領域より広がると、
接合が弱くなる。
接合が弱くなる。
【０００９】
【問題の解決手段】本発明の目的は、上記問題の幾つか
を解決するレーザーはんだ接合方法を提供することにあ
る。即ち、本発明は、レーザービームが発生する熱を使
用するはんだにより２つの被接合部分１、３を接合する
さいに、一方の被接合部分３の表面に融点がこの部分３
よりも低く、かつ溶融後に再凝固した場合に該表面との
冶金学的接合を形成する材料の層５を形成し；層５と、
層材料５及び被接合部分１の表面と接触状態で溶融後に
再凝固すると、はんだ材７が層材料５及び被接合部分１
の表面との冶金学的接合を形成する被接合部分１の表面
との間に融点が層５よりも低いはんだ材７をはさみ；は
んだ材７に隣接する層５の表面に、隣接層材料５が溶融
したときにばらばらに分解あるいは分散し、そして溶融
したときにはんだ材７によって濡れない材質の被膜１１
を設け；レーザービームを使用して層５の領域１５に熱
を加え、これによって領域１５中の層５及び隣接はんだ
材７を溶融し、これによって、はんだ７及び溶融層５が
再凝固した場合に、はんだ材７と被接合部分１の表面と
の間に、はんだ材７と層５の領域１５との間に、そして
層７の領域１５と被接合部分３の表面との間に冶金学的
接合を形成することからなるはんだ接合方法を提供する
ものである（なお、数字符号は図１のものである）。
を解決するレーザーはんだ接合方法を提供することにあ
る。即ち、本発明は、レーザービームが発生する熱を使
用するはんだにより２つの被接合部分１、３を接合する
さいに、一方の被接合部分３の表面に融点がこの部分３
よりも低く、かつ溶融後に再凝固した場合に該表面との
冶金学的接合を形成する材料の層５を形成し；層５と、
層材料５及び被接合部分１の表面と接触状態で溶融後に
再凝固すると、はんだ材７が層材料５及び被接合部分１
の表面との冶金学的接合を形成する被接合部分１の表面
との間に融点が層５よりも低いはんだ材７をはさみ；は
んだ材７に隣接する層５の表面に、隣接層材料５が溶融
したときにばらばらに分解あるいは分散し、そして溶融
したときにはんだ材７によって濡れない材質の被膜１１
を設け；レーザービームを使用して層５の領域１５に熱
を加え、これによって領域１５中の層５及び隣接はんだ
材７を溶融し、これによって、はんだ７及び溶融層５が
再凝固した場合に、はんだ材７と被接合部分１の表面と
の間に、はんだ材７と層５の領域１５との間に、そして
層７の領域１５と被接合部分３の表面との間に冶金学的
接合を形成することからなるはんだ接合方法を提供する
ものである（なお、数字符号は図１のものである）。
【００１０】好ましくは、上記皮膜は上記層の露出面と
試薬との反応によって形成する。好適な実施例では、こ
の皮膜は酸化物皮膜からなり、また試薬は大気中に含ま
れる酸素である。
試薬との反応によって形成する。好適な実施例では、こ
の皮膜は酸化物皮膜からなり、また試薬は大気中に含ま
れる酸素である。
【００１１】あるいは、上記皮膜はある所定物質を上記
層の露出面に被覆して形成してもよい。
層の露出面に被覆して形成してもよい。
【００１２】なお、好ましくは、２つのレーザービーム
により各層領域を同時に溶融する。
により各層領域を同時に溶融する。
【００１３】以下、本発明による方法及び装置の各実施
例を添付図面について説明するが、いずれも例示のみを
目的としている。図１は加熱して接合する前の被接合部
分の横断面図である。
例を添付図面について説明するが、いずれも例示のみを
目的としている。図１は加熱して接合する前の被接合部
分の横断面図である。
【００１４】図１に示すように、被接合部分はアルミナ
製ハウジング１とこのハウジング１の上にかぶせたリッ
ド（蓋材）であり、これらは、例えば、電子部品のハー
メチックシール・ハウジングを構成する。リッド３は金
属、例えば、熱膨張係数がアルミナに近いコーバル（登
録商標）等のニッケル−コバルト−鉄合金で構成する。
製ハウジング１とこのハウジング１の上にかぶせたリッ
ド（蓋材）であり、これらは、例えば、電子部品のハー
メチックシール・ハウジングを構成する。リッド３は金
属、例えば、熱膨張係数がアルミナに近いコーバル（登
録商標）等のニッケル−コバルト−鉄合金で構成する。
【００１５】リッド３は所定物質の層５でメッキする
が、この物質の融点はリッド３の材質より低く、再凝固
すると、リッド３との冶金学的接合を形成する。層５の
露出面上には、空気に自然暴露して酸化物皮膜１１を形
成する。層５に好適な材質は無電解ニッケルやニッケル
−リン合金である。リッド３に接合するハウジング１の
表面には金層９を形成する。融点が層５の材質未満で、
沸点が層５の材質の融点よりも高いスズ／鉛はんだ等か
らなるはんだのプレフォーム７を金層９とリッド３上の
層５との間に挟む。
が、この物質の融点はリッド３の材質より低く、再凝固
すると、リッド３との冶金学的接合を形成する。層５の
露出面上には、空気に自然暴露して酸化物皮膜１１を形
成する。層５に好適な材質は無電解ニッケルやニッケル
−リン合金である。リッド３に接合するハウジング１の
表面には金層９を形成する。融点が層５の材質未満で、
沸点が層５の材質の融点よりも高いスズ／鉛はんだ等か
らなるはんだのプレフォーム７を金層９とリッド３上の
層５との間に挟む。
【００１６】ハウジング１とリッド３を接合するために
は、Ｎｄ／ＹＡＧパルスレーザーからのある幅をもった
（ｄｅｆｏｃｕｓｅｄ）光ビームをリッド３表面上の層
５の所定領域１３に照射するが、この領域１３は接合す
べき表面に直接対向している。レーザービームのエネル
ギーは、レーザー光を照射する層５の領域１３を溶融す
るのに十分である。この領域１３は溶融するが、リッド
３を構成する材料は溶融しない。さらに、発生した熱は
リッド３を通って領域１３に直接対向する層５の領域１
５に達するので、この領域１５も溶融し、再凝固すると
リッド３との冶金学的接合を形成する。リッド３の吸熱
のため、直接加熱領域３は伝熱加熱される領域１５より
も広くなる。図１の領域１５を横断する点線は領域１５
への伝熱路を示す。
は、Ｎｄ／ＹＡＧパルスレーザーからのある幅をもった
（ｄｅｆｏｃｕｓｅｄ）光ビームをリッド３表面上の層
５の所定領域１３に照射するが、この領域１３は接合す
べき表面に直接対向している。レーザービームのエネル
ギーは、レーザー光を照射する層５の領域１３を溶融す
るのに十分である。この領域１３は溶融するが、リッド
３を構成する材料は溶融しない。さらに、発生した熱は
リッド３を通って領域１３に直接対向する層５の領域１
５に達するので、この領域１５も溶融し、再凝固すると
リッド３との冶金学的接合を形成する。リッド３の吸熱
のため、直接加熱領域３は伝熱加熱される領域１５より
も広くなる。図１の領域１５を横断する点線は領域１５
への伝熱路を示す。
【００１７】領域１５に伝わった熱は、次にはんだプレ
フォーム７を溶融し、従って、溶融したはんだが再凝固
すると、層５が溶融した場合に、酸化物皮膜１１がばら
ばらに分解するところで金層９及び層５の領域１５と冶
金学的接合を形成する。層５が溶融しない領域１５の周
囲には、酸化物被膜１１はそのまま残り、溶融はんだが
層５を濡らし、かつこれとの冶金学的接合を形成するの
を防止するバリヤを形成する。
フォーム７を溶融し、従って、溶融したはんだが再凝固
すると、層５が溶融した場合に、酸化物皮膜１１がばら
ばらに分解するところで金層９及び層５の領域１５と冶
金学的接合を形成する。層５が溶融しない領域１５の周
囲には、酸化物被膜１１はそのまま残り、溶融はんだが
層５を濡らし、かつこれとの冶金学的接合を形成するの
を防止するバリヤを形成する。
【００１８】なお、金層９は溶融はんだ７により容易に
濡れるが、理由はこの層には酸化物皮膜を設けず、従っ
てはんだによる濡れを防止するバリヤが形成しないから
である。
濡れるが、理由はこの層には酸化物皮膜を設けず、従っ
てはんだによる濡れを防止するバリヤが形成しないから
である。
【００１９】リッド３の伝熱により層５及びはんだプレ
フォーム７を溶融するかわりに、図１に矢印１７で示す
ように、層５及びプレフォーム７の露出縁部にレーザー
を直接集中照射することによって層５及びプレフォーム
７を溶融することもできる。
フォーム７を溶融するかわりに、図１に矢印１７で示す
ように、層５及びプレフォーム７の露出縁部にレーザー
を直接集中照射することによって層５及びプレフォーム
７を溶融することもできる。
【００２０】レーザーはんだ法に若干の変更を加える
と、加熱部分の温度が局部的に高くなることがある。こ
の理由から、層５の融点をリッド３の融点よりもかなり
低く、例えば、少なくとも５０℃、好ましくは２００℃
以上低くして、リッド３が溶融する恐れをなくす必要が
ある。さらに、はんだ７及び層５を同じような温度で溶
融する場合には、はんだ７がすべて溶融する前に、レー
ザーにより加熱される領域１５以外の層５の領域が溶融
するので、リッド３のほぼ全面で酸化物皮膜１１がばら
ばらに分解することになる。皮膜１１が一部でも分解し
ない場合には、はんだ７が層５の大部分を濡らすので、
形成する接合が弱くなる。理由ははんだが大きな面積で
広がるからである。従って、層５の融点をはんだよりも
相当高くする必要がある。実際に必要な融点差は接合す
べきリッド３及びハウジング１の寸法、はんだ７及び酸
化物皮膜１１の寸法や使用する材料の比熱容量によって
異なるが、層５の融点ははんだ７よりも１００℃以上、
好ましくは２００℃以上高くなければならない。
と、加熱部分の温度が局部的に高くなることがある。こ
の理由から、層５の融点をリッド３の融点よりもかなり
低く、例えば、少なくとも５０℃、好ましくは２００℃
以上低くして、リッド３が溶融する恐れをなくす必要が
ある。さらに、はんだ７及び層５を同じような温度で溶
融する場合には、はんだ７がすべて溶融する前に、レー
ザーにより加熱される領域１５以外の層５の領域が溶融
するので、リッド３のほぼ全面で酸化物皮膜１１がばら
ばらに分解することになる。皮膜１１が一部でも分解し
ない場合には、はんだ７が層５の大部分を濡らすので、
形成する接合が弱くなる。理由ははんだが大きな面積で
広がるからである。従って、層５の融点をはんだよりも
相当高くする必要がある。実際に必要な融点差は接合す
べきリッド３及びハウジング１の寸法、はんだ７及び酸
化物皮膜１１の寸法や使用する材料の比熱容量によって
異なるが、層５の融点ははんだ７よりも１００℃以上、
好ましくは２００℃以上高くなければならない。
【００２１】ところが、層５の融点ははんだ７の沸点よ
り低くなければならない。層５の融点があまり高すぎる
と、層５が一旦溶融した場合に、この層の熱質量が小さ
いため、短時間ではあるが溶融状態になったままになる
からである。冶金学的接合の形成には時間がいるので、
層５の溶融時間を最適化することが望ましいのは明らか
である。コーバル製のリッド３を使用する前記実施例で
は、好ましくは、１２００℃未満の融点のもつ層を選択
し、換言すれば、リン含量にもよるが、融点が１０００
℃〜１２００℃の無電解ニッケルを使用するのが好まし
い。
り低くなければならない。層５の融点があまり高すぎる
と、層５が一旦溶融した場合に、この層の熱質量が小さ
いため、短時間ではあるが溶融状態になったままになる
からである。冶金学的接合の形成には時間がいるので、
層５の溶融時間を最適化することが望ましいのは明らか
である。コーバル製のリッド３を使用する前記実施例で
は、好ましくは、１２００℃未満の融点のもつ層を選択
し、換言すれば、リン含量にもよるが、融点が１０００
℃〜１２００℃の無電解ニッケルを使用するのが好まし
い。
【００２２】層５の融点を比較的低くする別な利点は層
５を溶融するのに必要なレーザーエネルギーが少なくて
すむ点にある。レーザーから十分なエネルギーを層５に
結合するのは難しいため、層５の融点が低いほど、レー
ザーから結合されるエネルギーが層５の溶融に十分にな
る可能性が高い。
５を溶融するのに必要なレーザーエネルギーが少なくて
すむ点にある。レーザーから十分なエネルギーを層５に
結合するのは難しいため、層５の融点が低いほど、レー
ザーから結合されるエネルギーが層５の溶融に十分にな
る可能性が高い。
【００２３】前記実施例では、層５の露出面に自然に酸
化物皮膜が形成し、これが酸素含有雰囲気中で反応す
る。硫化物皮膜も、酸化物皮膜の場合と同様に、雰囲気
が硫黄を含有している場合には、適当な層材料により自
然に生成する。
化物皮膜が形成し、これが酸素含有雰囲気中で反応す
る。硫化物皮膜も、酸化物皮膜の場合と同様に、雰囲気
が硫黄を含有している場合には、適当な層材料により自
然に生成する。
【００２４】蒸着法等により適当な皮膜物質を層の露出
面に適用することも可能である。
面に適用することも可能である。
【００２５】適当な皮膜の厚さに関しては、隣接の層材
料の溶融後に、ばらばらに分解する程度の薄さでなけれ
ばならない。従って、皮膜材料としては、溶融はんだに
より濡れないものを選択する必要がる。
料の溶融後に、ばらばらに分解する程度の薄さでなけれ
ばならない。従って、皮膜材料としては、溶融はんだに
より濡れないものを選択する必要がる。
【００２６】なお、以上の実施例では、例示のみを目的
としてではあるが、通常のはんだ／金の冶金学的接合を
使用して、はんだ材料とハウジング１とを接合したが、
本発明では、別なはんだ接合方法を適用すると、はんだ
材料と別な部分とを接合することも可能である。加え
て、適当な条件下では、このような接合は、はんだ材料
と上記ひとつ部分とを接合する本発明の別な方法によっ
ても実施することができる。
としてではあるが、通常のはんだ／金の冶金学的接合を
使用して、はんだ材料とハウジング１とを接合したが、
本発明では、別なはんだ接合方法を適用すると、はんだ
材料と別な部分とを接合することも可能である。加え
て、適当な条件下では、このような接合は、はんだ材料
と上記ひとつ部分とを接合する本発明の別な方法によっ
ても実施することができる。
【図１】加熱して接合する前の被接合部分の横断面図で
ある。
ある。
１、３・・・被接合部分 ５・・・層 ７・・・はんだ材 １１・・・被膜 １５・・・領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ケヴィン バス 英国 エヌエヌ12 ７ジェイキュウ，ノー ザンプトンシア，トウスター，サウスゲイ ト ドライヴ 21 (72)発明者 エリザベス アン ローガン 英国 シーヴイ35 ０エイエックス，ウォ リックシア，ライトホーン，オールド ス クール レーン ４
Claims (9)
- 【請求項１】 レーザービームが発生する熱を使用する
はんだにより２つの被接合部分１、３を接合するさい
に、一方の被接合部分３の表面に融点がこの部分３より
も低く、かつ溶融後に再凝固した場合に該表面との冶金
学的接合を形成する材料の層５を形成し；層５と、層材
料５及び被接合部分１の表面と接触状態で溶融後に再凝
固すると、はんだ材７が層材料５及び被接合部分１の表
面との冶金学的接合を形成する被接合部分１の表面との
間に融点が層５よりも低いはんだ材７をはさみ；はんだ
材７に隣接する層５の表面に、隣接層材料５が溶融した
ときにばらばらに分解あるいは分散し、そして溶融した
ときにはんだ材７によって濡れない材質の被膜１１を設
け；レーザービームを使用して層５の領域１５に熱を加
え、これによって領域１５中の層５及び隣接はんだ材７
を溶融し、これによって、はんだ７及び溶融層５が再凝
固した場合に、はんだ材７と被接合部分１の表面との間
に、はんだ材７と層５の領域１５との間に、そして層７
の領域１５と被接合部分３の表面との間に冶金学的接合
を形成することからなるはんだ接合方法。 - 【請求項２】 層材質５の融点が被接合部分３の材質よ
り２００℃以上低い請求項１に記載のはんだ接合方法。 - 【請求項３】 層材質５の融点がはんだ材７の融点より
も２００℃以上高い請求項１又は２に記載のはんだ接合
方法。 - 【請求項４】 被膜１１を層５の露出面と試薬との反応
により形成する請求項１〜３のいずれか１項に記載のは
んだ接合方法。 - 【請求項５】 被膜１１が酸化物被膜からなり、該試薬
が大気中の酸素である請求項４に記載のはんだ接合方
法。 - 【請求項６】 層５が無電解ニッケルからなる請求項１
〜５のいずれか１項に記載のはんだ接合方法。 - 【請求項７】 ある所定の材料を層５の露出面に被覆す
ることにより被膜１１を設ける請求項１〜３のいずれか
１項に記載の方法。 - 【請求項８】 はんだ材７がスズ／鉛はんだである請求
項１〜７のいずれか１項に記載のはんだ接合方法。 - 【請求項９】 被接合部分３がニッケル−コバルト−鉄
合金からなる請求項１〜８のいずれか１項に記載のはん
だ接合方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB919123336A GB9123336D0 (en) | 1991-11-04 | 1991-11-04 | Methods of joining components |
| GB9123336.1 | 1991-11-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05208259A true JPH05208259A (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=10704004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4312702A Pending JPH05208259A (ja) | 1991-11-04 | 1992-10-29 | 接合方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5275328A (ja) |
| EP (1) | EP0541229B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05208259A (ja) |
| DE (1) | DE69203074T2 (ja) |
| GB (1) | GB9123336D0 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010082673A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Fuji Electric Systems Co Ltd | レーザ溶接部材およびレーザ溶接方法 |
| JP2012135768A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-19 | Toyota Motor Corp | ろう付け方法及びろう付け構造 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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