DE69203074D1 - Verfahren zum Verbindung von Bauelementen durch Laserlöten. - Google Patents

Verfahren zum Verbindung von Bauelementen durch Laserlöten.

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    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4420364A1 (de) * 1994-06-09 1995-12-14 Schatz Thermo System Gmbh Verfahren zum Verschluß von dünnwandigen, metallischen Salzbehältern für Latentwärmespeicher
EP0964608A3 (de) * 1998-06-12 2001-09-05 Ford Motor Company Verfahren zum Laserlöten
US6722937B1 (en) 2000-07-31 2004-04-20 Candescent Technologies Corporation Sealing of flat-panel device
EP1281439A1 (de) 2001-07-30 2003-02-05 F. Hoffmann-La Roche Ag Vorrichtung zur Aufnahme eines chipförmigen Trägers und Verfahren zum Zusammenbau mehrerer solcher Vorrichtungen
US8335050B2 (en) 2007-04-03 2012-12-18 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Disk drive with a solder preform hermetic seal
JP2010082673A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Fuji Electric Systems Co Ltd レーザ溶接部材およびレーザ溶接方法
JP5623270B2 (ja) * 2010-12-24 2014-11-12 トヨタ自動車株式会社 ろう付け方法及びろう付け構造
JP5226856B1 (ja) * 2011-12-26 2013-07-03 株式会社フジクラ レーザモジュール及びその製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4023005A (en) * 1975-04-21 1977-05-10 Raytheon Company Laser welding high reflectivity metals
GB2059323A (en) * 1979-10-01 1981-04-23 Philips Electronic Associated Bonding metals to non-metallic substrates
US4418857A (en) * 1980-12-31 1983-12-06 International Business Machines Corp. High melting point process for Au:Sn:80:20 brazing alloy for chip carriers
JPS60131875A (ja) * 1983-12-20 1985-07-13 三菱重工業株式会社 セラミツクと金属の接合法
US4620661A (en) * 1985-04-22 1986-11-04 Indium Corporation Of America Corrosion resistant lid for semiconductor package
US4603805A (en) * 1985-05-20 1986-08-05 Motorola, Inc. Method for enhancing the solderability of nickel layers
EP0218069A1 (de) * 1985-09-19 1987-04-15 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Verschweissen mittels Laserlicht
US4642446A (en) * 1985-10-03 1987-02-10 General Motors Corporation Laser welding of galvanized steel
US4921157A (en) * 1989-03-15 1990-05-01 Microelectronics Center Of North Carolina Fluxless soldering process
JPH03165994A (ja) * 1989-11-22 1991-07-17 Fanuc Ltd 亜鉛メッキ鋼板のレーザ溶接方法

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