DE69320112T2

DE69320112T2 - Verfahren zum Verbinden von Metallen durch Weichlöten

Info

Publication number: DE69320112T2
Application number: DE69320112T
Authority: DE
Inventors: Kazuo C/O Mitsubishi Gas Chem. Co. Inc Tokyo Fujinami; Yoshiaki C/O Mitsubishi Gas Chem. Co. Inc Tokyo Inoue; Teruo C/O Mitsubishi Gas Chem. Co. Inc Tokyo Takeuchi; Yoshio C/O Mitsubishi Gas Chem. Co.Inc Tokyo Yoshikawa
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 1992-06-02
Filing date: 1993-05-26
Publication date: 1999-03-11
Anticipated expiration: 2013-05-27
Also published as: EP0574161B1; EP0574161A1; KR940005345A; TW225999B; US5305948A; KR0184606B1; DE69320112D1; SG47706A1; MY110342A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren für ein elektronisches Bauteil zum Verbinden durch Weichlöten. Spezieller betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Verbinden durch Weichlöten, wodurch das Oxidieren von Metall während des Transports oder der Aufbewahrung verhindert wird und wodurch das Verbinden von Metall durch Weichlöten unter Aufbringung von Flußmittel ermöglicht wird, das eine geringe Menge Halogen enthält, und zwar ohne Reinigen.
Die EP-A-0 269 410 macht Offenbarungen im Zusammenhang mit der Verpackung von Halbleiterelementen. Es wird offenbart, daß eine Vielzahl von Halbleiterelementen 12 im Inneren geeigneter Träger 13 angeordnet sind und eine Vielzahl solcher Träger 13 in einem Beutel 17 oder einem anderen Behälter eingeschlossen ist. Der Beutel 17 ist aus einer feuchtigkeitsundurchlässigen Folie 11 gefertigt, die zum Einschließen der Elemente 12 hermetisch abgeschlossen ist. Zum Eliminieren von Feuchte im Inneren des Beutels 17 und/oder im Inneren der Träger 13 ist ein Trockenmittel vorgesehen.
Auf diese Weise läßt sich die Verunreinigung der Halbleiterelemente durch Feuchte während der Lagerung oder des Transports verringern, wodurch die Gefahr der Beschädigung herabgesetzt wird, wenn die Halbleiterelemente auf ein Substrat aufgebaut sind.
Die EP-A-0 454 437 offenbart eine Reihe von Sauerstoff absorbierenden Zusammensetzungen, von denen eine eine Sauerstoff absorbierende Zusammensetzung aufweist, die eine ungesättigte Fettsäüreverbindung als wesentlichen Bestandteil zur Verwendung in einem Verfahren für das zuverlässige Verhindern des Oxidierens einer Photographie, eines Lagers, eines Pulvers enthält, sowie eines Metalls oder eines ein Metall enthaltenden Produktes. In "Electronic Packaging and Production", Bd. 30, Nr. 6, Juni (1990), S. 95... 98, wird offenbart, daß für CFC-Reinigen reinigungsfreie Flußmittel eine praktikable Alternative darstellen.
Wenn ein (Bau)teil, das ein Metall enthält, während der Aufbewahrung oder des Transportes an Luft exponiert wird, wird das Metall leicht oxidiert, es bildet sich eine Oxidschicht über der Metalloberfläche und die Fähigkeiten des Lötmittels auf dem Metall eine Verbindung herzustellen, werden rasch verringert. Um daher gute Fähigkeiten zum Herstellen einer Verbindung zwischen dem Metall und dem Lötmittel durch Entfernen der Oxidschicht auf der Metalloberfläche zu erzielen, wird Flußmittel ("Postflux") auf dem mit dem anderen Material oder Teil durch Weichlöten zu verbindenden Abschnitt aufgebracht. Der Postflux enthält in der Regel jedoch Halogenverbindungen und, wenn der Postflux mit einem großen Gehalt von Halogenverbindungen beim Verbinden eines Teils durch Weichlöten verwendet wird, das Metall enthält, speziell eines auf dem Gebiet der Elektronik zu verwendenden Elektronikteils, führen die verbleibenden Halogenverbindungen zur Korrosion des Metalls und setzen das elektrische Isolationsvermögen herab. Daher werden die auf dem Elektronikteil nach der Aufbringung des Lötmittels verbleibenden Halogenverbindungen durch eine Reinigungsbehandlung mit Lösemitteln auf der Basis organischer Halogene entfernt, wie beispielsweise Chlorfluorkvhlenwasserstoff, Chlorkohlenwasserstoff und Fluorkohlenwasserstoff sowie Wasser enthaltende Tenside. Allerdings tendiert man dazu, die Verwendung von Lösemitteln auf der Basis organischer Halogene aufgrund internationaler Konventionen zu verbieten, um die Umweltzerstörung der Erde zu verhindern, wie beispielsweise die der Ozonschicht, wodurch die Anwendbarkeit von Flußmitteln mit einem großen Gehalt von Halogenverbindungen auf das Verbinden von Material für die Elektronik und/oder eines Elektronikteils begrenzt ist. Darüber hinaus gibt es einige Probleme bei der Wasserreinigung insofern, daß das Abwasser, das Schwermetalle und organische Lösemittel nach der Reinigung mit Wasser enthält, behandelt werden muß, um die Umwelt der Erde nicht mit Schwermetallen und organischen Lösemitteln zu belasten, und insofern, daß das Trocknen nach dem Reinigen mit Wasser eine erhebliche Menge Geld kostet.
Aufgrund der vorgenannten Umstände wurde die "reinigungsfreie Technologie" entwickelt, die kein Reinigen nach dem Verbinden durch Weichlöten erfordert, wenn Lösemittel auf der Basis organischer Halogene verwendet werden, indem ein "Postflux" mit einem geringen Gehalt von Halogenverbindungen (nachfolgend bezeichnet als "subvitaler Postflux") zur Anwendung gelangt. In diesem Fall muß die Menge des auf einem Substrat verbleibenden Halogens, auf welchem Bauelemente durch Weichlöten aufgebaut werden, auf 14 ug/in² oder weniger beschränkt werden. Es ist erforderlich, die in dem subvitalen Postflux enthaltende Halogenmenge zu reduzieren.
Wegen der geringen Stärke des subvitalen Postflux zur Entfernung von Oxiden ist es notwendig, die Oxidation des (Bau)teils, das Metall enthält, während der Aufbewahrung oder des Transports zu verhindern. Daher werden allgemein die folgenden Aufbewahrungsmethoden übernommen: das Metallteil und ein Trockenmittel in hermetisch abgeschlossener Form unterbringen oder das Innere des Aufbewahrungsbehälters durch Inertgas auswechseln. Diese Aufbewahrungsmethoden waren jedoch nicht immer zufriedenstellend. Beispielsweise ist es nicht einfach, die Luft im Inneren des Aufbewahrungsbehälters selbst mit der Methode des Ersetzens des Inneren des Behälters durch Inertgas, wie beispielsweise Stickstoff und Argon, zu ersetzen. Selbst wenn die Luft vollständig ausgetauscht worden ist, durchdringen Sauerstoff und Feuchte das Verpackungsmaterial und gelangen während der Aufbewahrung in den Behälter, so daß der Gehalt an Sauerstoff und Feuchte im Inneren des Aufbewahrungsbehälters zunimmt und bewirkt, daß die Metalloberfläche oxidiert wird. Bei der Methode der Verwendung von Trockenmitteln bleibt selbst dann noch das Problem einer auftretenden Oxidation des Metalls, wenn die Feuchte vollständig entfernt worden ist. Darüber hinaus steigt die Feuchtigkeit infolge der Feuchte an, die das Verpackungsmaterial im Verlaufe der Zeit durchdringt, oder infolge der Feuchte, die in dem aufzubewahrenden Gegenstand enthalten ist, wodurch Oxidation der Metalloberfläche hervorgerufen wird.
In jedem Fall war es schwierig, nach konventionellen Methoden die Oxidation des Metallteils zu verhindern. Als Resultat bestand insofern ein Problem, daß die Oxidschicht des Metallteils durch das Weichlöten unter Verwendung des subvitalen Postflux nicht entfernt werden konnte.
Wie vorstehend beschrieben, bestand ein Problem insofern, daß nach dem konventionellen Verfahren des Verbindens von Metall durch Weichlöten unter Verwendung von subvitalem Postflux keine zufriedenstellenden Fähigkeiten zum Herstellen einer Verbindung erhalten werden konnten. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Gewährung eines Verfahrens, um eine gute Verbindung des Metalls und anderen Materials oder (Bau)teils durch Weichlöten zu ermöglichen, indem ein reinigungsfreier subvitaler Postflux verwendet wird.

Zusammenfassung der Erfindung

Nachdem die Bemühungen auf die Untersuchung zur Lösung der vorgenannten Probleme im Zusammenhang mit dem Stand der Technik konzentriert wurden, haben die Erfinder gefunden, daß Oxidation von Metall verhindert werden kann durch Unterbringen eines elektronischen (Bau)teils, das Metall enthält, in einer Verpackung, indem ein spezielles Rostschutzmittel, welches Substanzen absorbiert, die Metall oxidieren, wie beispielsweise Sauerstoff, Feuchte und saures Gas, in einem gasundurchlässigen Behälter in einer hermetisch abgeschlossenen Form verpackt werden, wobei gute Verbindungsfähigkeiten von Weichlot erhalten werden können, wie beispielsweise Haftfestigkeit und Kohäsionsvermögen, und zwar durch Aufbringen eines reinigungsfreien subvitalen Postflux, indem die Substanzen im Inneren des Behälters entfernt werden, die das Metall oxidieren, wodurch die Erfinder die Aufgabe der vorliegenden Erfindung gelöst haben.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Metalls durch Weichlöten. Speziell betrifft die vorliegende Erfindung den Schritt des Unterbringens eines elektronischen (Bau)teils, das ein Metall enthält, gemeinsam mit einer Packung von Rostschutzmitteln in einem gasundurchlässigen Behälter in hermetisch abgeschlossener Form sowie den Schritt des Aufbringens eines Postflux, das Halogenverbindungen in einer Menge von 0,2% oder weniger als Halogenmenge enthält, auf den mit einem anderen Material und/oder (Bau)teil, das Metall enthält, zu verbindenden Abschnitt des metallischen Materials, um das Verbinden durch Weichlöten auszuführen. Damit betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Verbinden eines Metalls durch Weichlöten, umfassend die Schritte:
(i) Aufbewahren eines elektronischen (Bau)teils, das Metall enthält, in einem gasundurchlässigen Behälter gemeinsam mit einem Rostschutzmittel, welches Substanzen absorbiert, die Metalle oxidieren;
(ii) Herausnehmen dieses elektronischen (Bau)teils aus dem Behälter;
(iii) Aufbringen von Lötmetall und eines Flußmittels, das eine Menge 0,2 Gewichtsprozent oder weniger Halogenverbindungen als die Halogenmenge enthält, auf einen Abschnitt des elektronischen (Bau)teils;
(iv) Verbinden durch Weichlöten des Abschnittes des elektronischen (Bau)teils, das Metall enthält,
wobei das Flußmittel und/oder das Lötmetall auf dem genannten Abschnitt vor dem Schritt (i) aufgebracht werden können und wobei das Rostschutzmittel eine ungesättigte Fettsäureverbindung umfaßt oder eine ungesättigte Fettsäureverbindung und eine Kohlenwasserstoffverbindung mit ungesättigten Gruppen als den Hauptbestandteil.
Das erfindungsgemäße Verfahren verzögert soweit wie möglich das Auftreten von Sauerstoff, Feuchte und korrosiven Substanzen im hermetisch abgeschlossenen Zustand, indem das Metallteil gemeinsam mit dem Rostschutzmittel, das mindestens Sauerstoff und vorzugsweise darüber hinaus Feuchte und saures Gas absorbiert, untergebracht in einer hermetisch abgeschlossenen Form in dem gasundurchlässigen Behälter, aufbewahrt ((konserviert)) wird. Darüber hinaus gewährt das erfindungsgemäße Verfahren die Bildung einer Oxidschicht über der Metalloberfläche des Metallteils, indem ein Material für die Elektronik in einer Atmosphäre gehalten wird, in der reduktives Gas koexistiert und das Verbinden des metallischen Materials durch Weichlöten unter Verwendung des Flußmittels ermöglicht, das eine geringe Menge Halogen enthält.
Bei dem (Bau)teil, das Metall enthält und in der vorliegenden Erfindung durch Weichlöten verbunden wird, handelt es sich um ein elektronisches (Bau)teil, wie beispielsweise auf dem Gebiet der Elektronik verwendete elektronische Bauelemente. Das (Bau)teil, das Metall enthält, kann selbst ein metallisches Material sein.
Beispiele von Metallen, die sich durch Weichlöten verbinden lassen, sind Kupfer, Silber, Eisen, Zink, Blei, Zinn, Nickel und Gold. Es kann eine Legierung verwendet werden, die zwei oder mehrere Vertreter dieser Metalle enthält. Sofern Sauerstoff vorhanden ist, wird eine Oxidschicht auf der Oberfläche dieser Metalle gebildet, und es wird angenommen, daß die Bildung der Oxidschicht durch das Vorhandensein von Feuchte und korrosiven Substanzen, wie beispielsweise Schwefelverbindungen und Halogenverbindungen, gefördert werden kann.
Das elektronische (Bau)teil, das Metall enthält, umfaßt im wesentlichen metallische Materialien und Materialien aus Kunststoff, und die Metallabschnitte werden mit anderen Teilen, Bauteilen oder Materialien durch Weichlöten verbunden. Beispiele für elektronische Bauteile sind elektronische Bauelemente, wie beispielsweise Grundbauelemente und Leiterplattensubstrate.
Als Grundbauelemente lassen sich elektronische Bauelemente aufführen, wie beispielsweise Leiter, Widerstände, Kondensatoren, Relais, Halbleitervorrichtungen und Wellenleiter. Ein Leiterplattensubstrat wird hergestellt, indem leitfähige Metallfolien zu einem Leitermuster geformt werden und diese Leitermuster über einer Kunststofflage aufkaschiert werden. In einigen Fällen wird dieses Leiterplattensubstrat darüber hinaus mit Silber, Zinn oder Weichlot "veredelt" oder zuvor mit einem "Preflux" beschichtet, dessen Hauptbestandteile Kolophonium und Polyester-Harze sind. Ein derartiges elektronisches (Bau)teil, das mit Weichlot "veredelt" wurde oder zuvor mit Preflux beschichtet wurde, kann ohne jede Modifikation gemeinsam mit einem Rostschutzmittel verpackt in hermetisch abgeschlossener Form aufbewahrt werden.
Es kann ein Lötmetall in Pulverform oder Pastenform verwendet werden. Die Lötpaste wird erzeugt, indem das Lötpulver, der Postflux und organische Lösemittel gemischt werden. Die Korngröße des pulverförmigen Lötmetalls beträgt 10... 70 Mikrometer oder vorzugsweise 10... 50 Mikrometer.
Eine Rostschutzmittelpackung ist eine Verpackung mit einem Sauerstoff absorbierenden Mittel, das leicht Sauerstoff in einer trockenen Beschaffenheit in einem Zustand absorbiert, in dem kein Wasser vorhanden ist, d. h. ein Sauerstoff absorbierendes Mittel, das nicht das Vorhandensein von Wasser in der Reaktion der Sauerstoff-Absorption erfordert, oder vorzugsweise ein Sauerstoff absorbierendes Mittel, das nicht nur zum Absorbieren von Sauerstoff in der Lage ist, sondern auch zum Absorbieren von Feuchte und korrosiven Substanzen, wie beispielsweise Schwefelverbindungen und Halogenverbindungen.
Die Rostschutzmittelpackung wird in einem Aufbewahrungsbehälter gemeinsam mit dem (Bau)teil, das Metall enthält, in einer hermetisch abgeschlossenen Form untergebracht und absorbiert Sauerstoff, Feuchte und korrosive Substanzen im Inneren des Aufbewahrungsbehälters, um den Sauerstoffgehalt auf 0,5% oder darunter oder vorzugsweise auf 0,1% oder darunter zu bringen, um in dem hermetisch abgeschlossenen Zustand eine Atmosphäre zu bewahren, in der effektiv kein Sauerstoff vorhanden ist, wodurch die Oxidation des Metalls verzögert wird. Speziell kann die Oxidation des Metalls dadurch verzögert werden, daß Feuchte und korrosive Substanzen, wie beispielsweise Schwefel verbindungen und Halogenverbindungen, vorzugsweise innerhalb von 5 Stunden entfernt werden, von welchen Verbindungen bekannt ist, daß sie die Oxidation von Metallen fördern, und indem solche Substanzen entfernt werden, die den Behälter durchdringen.
Wenn die Geschwindigkeit der Absorption von Sauerstoff durch die Rostschutzmittelpackung zu gering ist, wird das Metall gelegentlich oxidiert, bevor ein sauerstoff-freier Zustand erreicht ist. Wenn die Geschwindigkeit der Absorption von Sauerstoff andererseits zu hoch ist, während das Rostschutzmittel an der Atmosphäre exponiert ist, wird sein Absorptionsvermögen für Sauerstoff zu groß und es kommt im wesentlichen durch eine Reaktion einer radikalen Sauerstoff-Absorption zur Wärmeerzeugung. Daher wird die Absorptionsgeschwindigkeit des Rostschutzmittels für Sauerstoff, d. h. eine Zeitdauer, die das Rostschutzmittel benötigt, um in dem hermetisch abgeschlossenen Zustand Sauerstoff zu absorbieren, bis effektiv ein sauerstofffreier Zustand erreicht wird, innerhalb eines Bereichs von 2 Stunden bis 5 Tagen oder vorzugsweise 3 Stunden bis 3 Tagen oder mehr bevorzugt 5 Stunden bis 2 Tagen eingestellt.
Speziell ausgeführt, umfaßt das Rostschutzmittel eine ungesättigte Fettsäureverbindung oder eine ungesättigte Fettsäureverbindung und eine Kohlenwasserstoffverbindung mit ungesättigten Gruppen als den Hauptbestandteil.
Außer der vorgenannten Hauptkomponente kann ein zusammengesetztes Rostschutzmittel mindestens enthalten: eine Substanz, die die Oxidation fördert, eine basische Substanz und eine absorbierende Substanz.
Die ungesättigte Fettsäureverbindung ist mindestens eine ungesättigte Fettsäure und Derivate davon, wie beispielsweise ein Ester der ungesättigten Fettsäure, und ein Salz der ungesättigten Fettsäure. Die Zahl der Kohlenstoffatome in der ungesättigten Fettsäureverbindung beträgt vorzugsweise 10 oder mehr. Als die ungesättigte Fettsäureverbindung sollten vorzugsweise mindestens verwendet werden: Oleinsäure, Linoleinsäure, Linolensäure, Arachidonsäure, Parinarsäure, Dimerfettsäure, Lithinoleinsäure, Rizinolsäure, Ester davon, Fette und Öle, die diese Ester enthalten, sowie Metallsalze.
Die Kohlenwasserstoffverbindung ist vorzugsweise ein kettenförmiger Kohlenwasserstoff, der über eine oder mehrere ungesättigte Gruppen verfügt, wie beispielsweise zweifach gebundene Kohlenstoffatome, oder die Kohlenstoffverbindung kann ein Oligomer oder Polymer von Monomeren einer Kohlenwasserstoffkette sein, oder ein Derivat einer Kohlenwasserstoffkette. Es kann ein Substituent an dem Derivat vorhanden sein, wie beispielsweise eine Hydroxyl-Gruppe und eine Formyl-Gruppe. Beispiele für die Kohlenwasserstoffkette mit ungesättigten Gruppen sind Oligomere oder Polymere von Butadien, Isopren oder 1,3-Pentadien sowie Squalen. Die Zahl der Kohlenstoffatome in dieser Wasserstoffkette beträgt vorzugsweise 10 oder mehr. Jedoch muß die Kontamination von Verunreinigungen in dem Hauptbestandteil der vorliegenden Erfindung solange nicht vermieden werden, wie die Aufgabe der vorliegenden Erfindung gelöst wird.
Ein bevorzugtes Beispiel der Hauptkomponente des zusammengesetzten Rostschutzmittels ist ein Salz eines Übergangsmetalls einer ungesättigten Fettsäure, oder einer Mischung eines Salzes eines Übergangsmetalls einer ungesättigten Fettsäure und einer ungesättigten Fettsäure, oder eine mehr bevorzugte Art ist eine Mischung von dieser Verbindung und Kohlenwasserstoff-Polymeren, die ungesättigte Gruppen aufweisen. Die Verhinderung der Oxidation des Metalls wird durch Koexistenz von reduzierendem Gas in dem Behälter verbessert. Die vorstehend beschriebene Hauptkomponente erzeugt reduktives Gas, wie beispielsweise Wasserstoff und Kohlenmonoxid, wenn die Hauptkomponente Sauerstoff absorbiert. Wenn das (Bau)teil, das Metall enthält, in dem gasundurchlässigen Behälter gemeinsam mit der Rostschutzmittelpackung untergebracht werden, kann das Innere des gasundurchlässigen Behälters zuvor durch reduktives Gas ersetzt worden sein.
Eine Oxidation fördernde Substanz dient als ein Katalysator einer Reaktion der Sauerstoff-Absorption durch die Hauptkomponente. Beispiele für die Oxidation fördernde Substanzen sind Verbindungen der Übergangsmetalle, wie beispielsweise Eisen, Kobalt, Chrom, Kupfer und Nickel. Die Übergangsmetalle können beispielsweise verwendet werden in Form von Salzen anorganischer Säuren, wie beispielsweise Salz der Schwefelsäure, Salz der Salzsäure und Salz der Salpetersäure, in Form von Salzen organischer Säuren, wie beispielsweise Salz von Fettsäure und Salz von ungesättigter Fettsäure oder in Form von Amin-Komplexen. Bevorzugt wird die Oxidation fördernde Substanz in gleichem Maße mit dem Hauptbestandteil gemischt. Wie vorstehend erwähnt, kann die Oxidation fördernde Substanz in Form eines Metallsalzes der ungesättigten Fettsäure für die Hauptkomponente verwendet werden.
Eine basische Substanz absorbiert oder neutralisiert korrosive Substanzen, wie beispielsweise Schwefelverbindungen und Halogenverbindungen, die durch den Aufbewahrungsbehälter hindurch diffundieren, sowie Säuresubstanzen (saure Substanzen), die durch die Reaktion der Sauerstoff- Absorption der Hauptkomponente erzeugt werden, wie beispielsweise ungesättigte Fettsäureverbindungen. In bezug auf die zu verwendenden basischen Substanzen gibt es keine spezielle Begrenzung, solange die vorstehend beschriebene Aufgabe erfüllt wird. Als bevorzugte basische Substanzen können Oxide, Hydroxide, Carbonate und Salze organischer Säuren von Alkalimetall oder Erdalkalimetall und organische Amine aufgeführt werden, sowie solche basische Substanzen, die Säuresubstanzen neutralisieren.
Eine Absorptionssubstanz absorbiert Feuchte, die Metalle oxidiert, und absorbiert mehr bevorzugt sogar Säuresubstanzen. In bezug auf die Hauptkomponente, wie beispielsweise die vorgenannte ungesättigte Fettsäureverbindung und die Kohlenwasserstoffverbindung, wird, wenn sie von einem Träger gehalten wird, die Sauerstoff kontaktierende Fläche größer mit zunehmender Geschwindigkeit der Sauerstoff-Absorption. Die Absorptionssubstanz, die auch als ein solcher Träger dienen kann, wird bevorzugt. Beispiele für die Absorptionssubstanz sind aus natürlichem Zellstoff erzeugtes Papier, Silicagel, Aktivkohle, Zeolith, aktivierter Ton und Diatomeenerde.
Ein zusammengesetztes Rostschutzmittel enthält eine Hauptkomponente, eine Oxidation fördernde Substanz, eine basische Substanz und ein Absorptionsmittel entsprechend der vorstehenden Beschreibung. Der Anteil der jeweiligen Komponenten liegt vorzugsweise innerhalb eines Bereichs von 0,01 ...10 Gewichtsteile der Oxidation fördernden Substanz, 1 ...1.000 Gewichtsteile der basischen Substanz und 10... 1. 000 Gewichtsteile der Absorptionssubstanz in bezug auf 100 Gewichtsteile der Hauptkomponente.
Es wird angestrebt, daß sich unter den Komponenten des vorgenannten zusammengesetzten Rostschutzmittels flüssige Substanzen befinden, die auf der Absorptionssubstanz gehalten werden und diese Substanzen vereinigt werden. In bezug auf die Form des zusammengesetzten Rostschutzmittels gibt es keine Beschränkung, wobei die Form, je nachdem wie es zweckdienlich ist, auf ein Korn, als Tablette oder Tafel eingestellt werden kann.
Das vorgenannte zusammengesetzte Rostschutzmittel wird als eine Packung eingesetzt, die mit einem Packstoff eingehüllt ist, der über Durchlässigkeit verfügt, d. h. eine Geschwindigkeit der Sauerstoffpermeation von 1.000 ml/m² · atm · Tag oder mehr besitzt. In bezug auf den luftdurchlässigen Packstoff und seine Zusammensetzung gibt es keine Beschränkung. Beispielsweise läßt sich das zusammengesetzte Rostschutzmittel als Füllstoff in einem Blatt Papier verwenden, in einem Vliesstoff, in einer Folie oder einem Flächengebilde aus porösem Kunststoff oder einem Schichtstoff aus diesen Materialien, wobei diese an ihren Peripherien wärmeversiegelt sind.
Diese Packung kann zweifach mit einem gasdurchlässigen Packstoff umhüllt werden, dessen Sauerstoffdurchlässigkeit 1.000 ml/m² · atm · Tag oder mehr beträgt, die der Feuchtigkeit 1 g/m² · Tag oder mehr und, wenn Luft durchdringt, und einen Entstaubungsgrad für Staub einer Partikelgröße von 0,3 Mikrometer oder darüber von 50% oder mehr.
In bezug auf die Form der vorstehend beschriebenen Packung des Rostschutzmittels besteht keine Beschränkung, wobei sich jedoch als Beispiele für die Form, die Form eines kleinen Beutels, eine flächige Form oder eine Blister- Verpackung aufführen lassen.
Als ein gasundurchlässiger Behälter, der für die Aufbewahrung eines elektronischen Materials in der vorliegenden Erfindung eingesetzt wird, kann ein Beutel, ein Gehäuse oder eine Dose verwendet werden, deren Material aus gasundurchlässigem Kunststoff oder Metall besteht. Der gasundurchlässige Behälter hat eine Geschwindigkeit der Sauerstoffpermeation von 5 ml/Tag oder weniger pro Volumen von 100 ml oder vorzugsweise 1 ml/Tag oder weniger, wobei die Geschwindigkeit der Feuchtepermeation 5 g/Tag oder weniger pro Volumen von 100 ml oder vorzugsweise 1 g/Tag oder weniger beträgt.
Als Beispiele für den gasundurchlässigen Behälter können ein Gehäuse verwendet werden, das aus Kunstharz hergestellt ist, wie beispielsweise aus Polyethylen, Polypropylen, Nylon, Polyester, Vinylchlorid, Polystyrol und Polycarbonat, oder ein Beutel aus Schichtstoff, hergestellt aus Folien oder Flächengebilden von Vinylchlorid, Vinylidenchlorid, Nylon, Polyethylen, Polypropylen und Polyester. Wenn das Material eine Folie oder ein Flächengebilde aus Kunststoff ist, wird bevorzugt, auf die Oberfläche der Folie oder des Flächengebildes aus Kunststoff Aluminium, Siliciumdioxid, Selendioxid o. dgl. abzuscheiden, um den Widerstand gegenüber Gaspermeation zu gewährleisten. Zur Beschichtung der Kunststoff-Folie wird darüber hinaus gelegentlich eine Metallfolie, wie beispielsweise eine Aluminiumfolie, verwendet.
Für den gasundurchlässigen Behälter kann eine Metalldose verwendet werden, hergestellt aus Eisen, Zinnblech, rostfreiem Stahl oder Aluminium, wobei für die Metalldose Packstoff aus Kunststoff verwendet werden kann.
In einigen Fällen werden die für den gasundurchlässigen Behälter verwendeten Materialien bearbeitet, um statische elektrische Aufladungen zu eliminieren.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Verbindungen durch Weichlöten wird ausgeführt, indem zuvor ein subvitaler Postflux über der Metalloberfläche des zu verbindenden Gegenstands aufgetragen wird und indem das Lötmetall zum Schmelzen gebracht wir. Bei dem zu verwendenden Lötmetall handelt es sich um eine Legierung, die Zinn enthält. Der Anteil des Zinngehaltes beträgt 5... 95%. Das Lötmetall sollte vorzugsweise eine Legierung aus Zinn und Blei sein.
Der subvitale Postflux ist eine Lösung von Kampfer, ausgelöst in Alkohol und kann auch Halogenverbindungen enthalten, wie beispielsweise ein Hydrochlorid eines Amins und ein Fluorwasserstoffsalz. Allerdings ist die Menge der in dem Postflux enthaltenen Halogenverbindungen gering. Die Menge der in dem subvitalen Postflux enthaltenen Halogenverbindungen beträgt als Halogenmenge 0,2% oder weniger oder vorzugsweise 0,1% oder weniger oder mehr bevorzugt 0,05% oder weniger.
Bei der Ausführung der Verbindung durch Weichlöten wird der subvitale Postflux über der Metalloberfläche aufgetragen, beispielsweise einem Leiterplattensubstrat, bei dem es sich um den mit Hilfe des Weichlötens zu verbindenden Gegenstand handelt, und zwar nach einem Verfahren, wie beispielsweise durch Aufstreichen, Aufschäumen oder Spritzen, wobei der subvitale Postflux bei einer Temperatur von 50ºC... 300ºC erhitzt und getrocknet wird. In diesem Fall beträgt die Menge des aufgebrachten Postflux 10... 1.000 g/m² oder vorzugsweise 15... 800 g/m². Danach werden das zu verbindende Metall und das Gegenstück miteinander durch Lötmetall verbunden, das bei 200ºC... 300ºC erhitzt und geschmolzen wird.
Alternativ gibt es ein Verfahren zum Verbinden unter Verwendung von Lötpaste, die hergestellt wird, indem das Pulver der Lötkomponente zu einer Pastenform angemacht wird, die subvitalen Postflux enthält. In diesem Fall wird die Lötpaste auf ein (Bau)teil aufgetragen, wie beispielsweise ein Leiterplattensubstrat, und durch Infrarotbestrahlung bis zu einer Temperatur von 200ºC... 300ºC erhitzt und verbunden.
In den Figuren zeigen:
Fig. 1 die Änderungen des Sauerstoffgehalts der Packung des Rostschutzmittels (25ºC) in Abhängigkeit von der Zeit im hermetisch abgeschlossenen Zustand;
Fig. 2 Änderungen der Feuchte der Packung des Rostschutzmittels (25ºC) in Abhängigkeit von der Zeit im hermetisch abgeschlossenen Zustand;
Fig. 3 Änderungen des Gehalts an Schwefelwasserstoff der Packung des Rostschutzmittels (25ºC) in Abhängigkeit von der Zeit im hermetisch abgeschlossenen Zustand;
Fig. 4 Aufbewahrungsdauer und Hafteigenschaften von Weichlötung (Nulldurchgangszeit) auf den mit Kupfer beschichteten Probestücken;
Fig. 5 Aufbewahrungsdauer und Hafteigenschaften von Weichlötung (Nulldurchgangszeit) auf den mit Silber beschichteten Probestücken;
Fig. 6 Aufbewahrungsdauer und Hafteigenschaften von Weichlötung (Nulldurchgangszeit) auf den mit Weichlot beschichteten Probestücken.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen

Nachfolgend werden Beispiele der vorliegenden Erfindung beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf die nachfolgenden Beispiele beschränkt.

Beispiel

(Herstellung der Probestücke)

Es wurden jeweils Kupfer, Silber und Lötmetall in Dicken von 5 Mikrometern auf eine Kupferplatte (Größe: 1,27 mm breit · 60 mm lang · 0,5 mm dick) aufgetragen. Die beschichtete Kupferplatte wurde in Wasser gereinigt, in Ethanol bei einer Temperatur von 23ºC getaucht und bei einer Temperatur von 24ºC trockengeblasen, um drei Arten von Probestücken herzustellen, die mit Kupfer, Silber und Weichlot beschichtet sind.

(Herstellung von Rostschutzmittel-Packung)

Es wurden 0,2 g Kobaltnaphthenat in 1,0 g einer Mischung aufgelöst, die aus 0,5 g Polybutadien (Viskosität: 200 Poise) und 0,5 g Fettsäure aus Sojabohnenöl bestand. Es wurden 5 g Diatomeenerde-Granulat mit der erhaltenen Lösung getränkt und danach die Diatomeenerde mit 0,1 g gelvschten Kalk beschichtet, um eine granulierte Zusammensetzung zu erzeugen. Diese granulierte Zusammensetzung (Gesamtgewicht: 6,3 g) und 2,5 g des granulierten Calciumoxids, wurden mit einem luftundurchlässigen Packstoff (70 mm · 70 mm) umhüllt und ausgeformt, indem Papier und eine poröse Polyethylen- Folie mit der Polyethylen-Folie innenseitig beschichtet. Danach wurden die Peripherien des Packstoffes wärmegesiegelt, um eine Rostschutzmittel-Packung herzustellen.

(Gas-Absorptionsvermögen der Rostschutzmittel-Packung)

Es wurde eine der Rostschutzmittel-Packungen in einem an drei Seiten verschlossenen Beutel angebracht (Größe: 220 mm · 300 mm, Oberfläche: 0,11 m², Geschwindigkeit der Sauerstoffpermeation: 0,044 ml/24 Std.). Dieser Beutel bestand aus einer Verbundfolie mit darauf abgeschiedenem Siliciumdioxid, die hergestellt wurde, indem Siliciumdioxid auf der Innenseite von Polyethylenterephthalat abgeschieden wurde und Polyethylen und das Polyethylenterephthalat mit der Polyethylen-Seite nach innen laminiert wurden. Der Beutel wurde mit 500 ml Luft gefüllt (Feuchtigkeit: 65% relative Luftfeuchte, Gehalt an Schwefelwasserstoff: 7 ppm) und sein offener Teil hermetisch wärmegesiegelt.
Fig. 1, 2 bzw. 3 zeigen die Änderungen des Sauerstoffgehalts, der Feuchte bzw. des Schwefelwasserstoff- Gehalts in Abhängigkeit von der Zeit, wenn dieser Beutel mit der Rostschutzmittel-Packung in einer hermetisch abgeschlossenen Form in dem Inneren untergebracht wurden und bei einer Temperatur von 25ºC alleingelassen wurden.

(Aufbewahrung der Probestücke)

Jedes der vorstehend beschriebenen drei Arten der Probestücke wurde in einer hermetisch abgeschlossenen Form mit 500 ml Luft in dem mit Siliciumdioxid beschichteten Beutel aus Verbundfolie untergebracht, an drei Seiten verschlossen (Größe: 220 mm · 300 mm), wobei der Beutel der gleiche war, wie vorstehend beschrieben. Dieser Beutel mit den im Inneren in hermetisch abgeschlossener Form untergebrachten Probestück und Rostschutzmittel-Packung wurde einmal bei einer Temperatur von 25ºC für 1 Tag gehalten und danach unter einer Atmosphäre mit 95% relativer Luftfeuchte oder mehr bei einer Temperatur von 40ºC aufbewahrt.
Tabelle 1 zeigt den Sauerstoffgehalt und die Feuchte im Inneren des verschlossenen Beutels bei Aufbewahrung, und Tabelle 2 zeigt die Konzentration des reduzierenden Gases, detektiert mit Hilfe der Gaschromatographie. Tabelle 3 zeigt den Verfärbungszustand der Probestücke bei Aufbewahrung.
Tabelle 1: Änderungen des Sauerstoffgehaltes und der Feuchte in Abhängigkeit von der Zeit im aufbewahrten Zustand
1)... Beispiel
2)... Vergleichsbeispiel
3)... Woche
4)... Wochen
5)... Monate
Tabelle 2: Änderungen der Konzentration von reduzierendem Gas in Abhängigkeit von der Zeit im aufbewahrten Zustand
Tabelle 3: Verfärbung der aufbewahrten Probestücke
Anmerkung: Verfärbungszustand
-: keine Verfärbung
+: unterscheidbare geringfügige Verfärbung
++: erhebliche Verfärbung
+++: Gesamtverfärbung

(Prüfung der Hafteigenschaften der Weichlötung)

Das Probestück, das in hermetisch abgeschlossener Form gemeinsam mit der Rostschutzmittel-Packung untergebracht war, wurde aus dem Beutel entnommen und die Hafteigenschaften der Weichlötung nach der folgenden Methode gemessen. Allerdings wurde in bezug auf das mit Kupfer beschichtete Probestück die Dicke der Oxidschicht über der metallischen Kupferoberfläche mit Hilfe einer elektrolytischen Reduktionsmethode gemessen.

Prüfmethode für Hafteigenschaften der Weichlötung (graphische Meniskus-Methode)

Über dem Probestück wurde in einer Auftragsmenge von 55 g/m² mit einem Pinsel ein Flußmittel vom R-Typ (25% Isopropanol-Lösung Kampfer, Chlorgehalt: 27 ppm) aufgetragen und das Probestück in Heißluft für 2 Minuten bei einer Temperatur von 120ºC getrocknet. Das Verbinden durch Weichlöten wurde an diesem Probestück nach den Bedingungen des Standards MIL-STD-883C 2022.10 ausgeführt. Die Hafteigenschaften der Weichlötung wurden mit Hilfe der Nulldurchgangszeit bewertet.
1. Meßeinrichtung: hergestellt von RESUKA Kabushiki Kaisha SAT-5000 Typ
2. Meßbedingungen
Position Bedingungen
Weichlötung JIS H63A (Sn 63%)
Flußmittel R-Typ (Kampfer 25%, IPA-Lösung)
Temperatur des Lötbades 245ºC
Tauchdauer 5 Sekunden.
Tauchtiefe 2 mm
Tauchgeschwindigkeit 25 mm/s
Nach diesem Prüfverfahren wirkt der Auftrieb, nachdem das Probestück in das Lötbad eingetaucht wurde, zuerst auf das eingetauchte Probestück, und das schmelzflüssige Lötmetall baut sich danach oberhalb des Probestücke aufgrund der Oberflächenspannung auf, so daß das Probestück an Auftrieb verliert. Die Nulldurchgangszeit ist die Zeitdauer, die zwischen dem Beginn des Eintauchens und der Zeit vergeht, wenn der Auftrieb verlorengegangen ist. Die Nulldurchgangszeit wird automatisch gemessen. Somit gibt ein reziproker Wert der Nulldurchgangszeit die Geschwindigkeit des Aufbaus des schmelzflüssigen Lötmetalls wieder. Ein kleinerer Wert der Nulldurchgangszeit weist auf bessere Hafteigenschaften der Weichlötung mit dem Metall hin.

Analyse des Sauerstoffgehaltes

Meßprinzip: Methode der elektrolytischen Reduktion, Meßeinrichtung: hergestellt von HARIMA CHEMICALS, Ltd., BOARD-O-TESTER
Meßeinheit: Die zur Reduktion von Kupferoxid zu metallischem Kupfer bei einem elektrischen Potential von - 800 mV erforderliche Strommenge wurde nach der folgenden Gleichung umgerechnet zu der Dicke von Cu20, womit der Oxid- Gehalt erhalten wird.
delta = 71,5 · i t/96500,6
delta: Dicke des Oxids (nm)
ip: Stromdichte (Coulomb/Sekunden· cm²)
t: Zeit (Sekunden)
Probestück: 10 mm · 60 mm · 0,5 mm
Die Fig. 4, 5 und 6 zeigen die Beziehung zwischen der Aufbewahrungsdauer und den Hafteigenschaften der Weichlötung (Nulldurchgangszeit). Darüber hinaus zeigt Fig. 4 die Beziehung zwischen der Dicke der Oxid-Schicht und den Hafteigenschaften der Weichlötung in bezug auf das mit Kupfer beschichtete Probestück zum Zeitpunkt der Beschichtungsbehandlung vor der Aufbewahrung und zum Zeitpunkt einen Monat nach der Aufbewahrung.
Tabelle 4: Dicke der Oxid-Schicht des mit Kupfer beschichteten Probestückes vor der Aufbewahrung und einen Monat nach der Aufbewahrung

Anmerkung: Dicke der Oxid-Schicht: Cu&sub2;O-Umwandlung Vergleichsbeispiel 1

Es wurden drei Arten von mit Kupfer, Silber und Weichlot beschichteten Probestücken in der gleichen Weise wie in dem Beispiel mit der Ausnahme aufbewahrt, daß der Inhalt der Packung des Beispiels auf 3 g Silicagel (Typ A) verändert wurde, um nach der gleichen Prozedur wie in dem Beispiel eine Packung mit Trockenmittel ((Sikkativ)) zu erzeugen.

Vergleichsbeispiel 2

Es wurden drei Arten von jeweils mit Kupfer, Silber und Weichlot beschichteten Probestücken in Aufbewahrungsbeuteln aus mit Siliciumdioxid beschichteter Verbundfolie gemeinsam mit S00 ml Stickstoffgas in einer hermetisch abgeschlossenen Form wie in dem Beispiel untergebracht, jedoch ohne Verwendung einer antikorrosiven Packung. In diesem Fall betrug der Sauerstoffgehalt im Inneren der Beutel beim Verschließen 0,7%, die Luft im Inneren der Aufbewahrungsbeutel nicht vollständig durch Stickstoffgas ersetzt werden konnte. Die Aufbewahrungsbeutel, die diese Probestücke in einer hermetisch abgeschlossenen Form enthielten, wurden in der gleichen Weise wie in dem Beispiel aufbewahrt.
Die in den Vergleichsbeispielen 1 und 2 aufbewahrten Probestücke wurden aus den Beuteln entnommen und die Hafteigenschaften der Weichlötung wie in dem Beispiel gemessen. Bei den mit Kupfer beschichteten Probestücken wurde die Dicke der Oxidschicht über der Kupferoberfläche nach der Methode der elektrolytischen Reduktion gemessen.
Die Ergebnisse der Vergleichsbeispiele 1 und 2 sind jeweils in Tabelle 1, Tabelle 3, Tabelle 4, Fig. 4, Fig. 5 und Fig. 6 zusammen mit den Ergebnissen des Beispiels wiedergegeben. Unter den in den Vergleichsbeispielen 1 und 2 verwendeten Aufbewahrungsbedingungen wurde jedoch kein reduzierendes Gas nachgewiesen.
Die Hafteigenschaften der Weichlötung lassen sich mit Hilfe der Nulldurchgangszeit bewerten. Die Nulldurchgangszeit verändert sich in Abhängigkeit vom Typ des Metalls, wobei jedoch kürzere Nulldurchgangszeiten bevorzugt werden.
Wie aus Fig. 4 (Kupfer-Beschichtung), Fig. 5 (Silber- Beschichtung) und Fig. 6 (Lotbeschichtung), die die Beziehung zwischen der Aufbewahrungsdauer und den Hafteigenschaften der Weichlötung (Nulldurchgangszeit) wiedergeben, offensichtlich wird, ist die Nulldurchgangszeit der nach dem Verfahren der vorliegenden Erfindung aufbewahrten Probestücke selbst dann, wenn die Aufbewahrungsdauer lang ist, die gleiche wie die Nulldurchgangszeit unmittelbar nach dem Beschichten, wobei die Hafteigenschaften der Weichlötung außerordentlich gut bewahrt werden. Im Gegensatz dazu sind die Nulldurchgangszeiten aller Probestücke in den Vergleichsbeispielen 1 und 2 verändert. Selbst in dem Fall von Vergleichsbeispiel 1, wo die Probestücke in den Beuteln in einer hermetisch abgeschlossenen Form gemeinsam mit dem Trockenmittel untergebracht waren, wurden die Hafteigenschaften der Weichlötung im Verlaufe der Zeit schlechter.
Nachfolgend werden die Ursachen für die guten Hafteigenschaften der Weichlötung bei Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens erörtert. Wie aus den Tabellen 1 und 2 hervorgeht, werden durch Unterbringen eines (Bau)teils, das Metall enthält, in einer hermetisch abgeschlossenen Form gemeinsam mit einer Rostschutzmittel- Packung in einem gasundurchlässigen Behälter Sauerstoff, Feuchte und korrosive Substanzen in dem Aufbewahrungsbehälter durch das Rostschutzmittel absorbiert und reduzierende Substanzen infolge der Reaktion der Sauerstoff- Absorption der Hauptkomponente des Rostschutzmittels erzeugt. Wir können dementsprechend in dem erfindungsgemäßen Verfahren davon ausgehen, daß die Aufbewahrung des metallischen (Bau)teils unter einer reduzierenden Atmosphäre, wo es eigentlich keinen Sauerstoff, Feuchte oder korrosive Substanzen gibt und wo reduzierendes Gas mit dem metallischen (Bau)teil koexistiert, die Erzeugung einer Sauerstoffschicht über der Metalloberfläche, die durch Weichlöten verbunden werden soll, verhindert und daß die Reduktion des Oxids die Erhaltung guter Hafteigenschaften der Weichlötung ermöglicht. Die in dem Oxid über der Metalloberfläche ablaufende Reduktion wird beispielsweise durch eine Änderung der Ladung des Kupferoxids von Kupfer(II) zu Kupfer(I) über der metallischen Kupferoberfläche der mit Kupfer beschichteten Probestücke bestätigt.
Nach der vorliegenden Erfindung kann die Oxidation einer Metalloberfläche inhibiert und gute Hafteigenschaften der Weichlötung bewahrt werden, indem ein (Bau)teil, das Metall enthält und Gegenstand des Verbindens durch Weichlöten ist, in einer hermetisch abgeschlossenen Form gemeinsam mit einer Rostschutzmittel-Packung in einem gasundurchlässigen Behälter untergebracht werden. Als Ergebnis lassen sich gute Hafteigenschaften der Weichlötung sogar unter Verwendung eines Postflux realisieren, der eine geringe Menge Halogen enthält. Speziell bei Materialien auf dem Gebiet der Elektronik, wo die Verwendung des Postflux mit einem Gehalt einer geringen Menge Halogen die Menge des verbleibenden Halogens auf eine extrem geringe Menge zu halten ermöglicht, ist es unnötig, eine Reinigungsbehandlung unter Verwendung von organischen Lösemitteln auf Halogenbasis oder Wasser auszuführen, das oberflächenaktive Mittel enthält, die Reinigungsschritte können vereinfacht werden, und die Kostensenkung kann unterstützt werden. Darüber hinaus liefert die vorliegende Erfindung keinen Beitrag zur Umweltverschmutzung durch organische Lösemittel auf Halogenbasis und trägt zur Bewahrung der globalen Umwelt bei.
Mit anderen Worten ermöglicht das erfindungsgemäße Verfahren die Aufbewahrung oder den Transport des elektronischen (Bau)teils, das Metall enthält, indem es unter einer reduzierenden Atmosphäre gehalten wird, wo kein Sauerstoff, Feuchtigkeit oder korrosive Substanzen vorhanden sind und wo reduzierendes Gas mit dem Material koexistiert, und zwar nach einer äußerst einfachen Methode bei geringen Kosten und ohne Verlust der Hafteigenschaften der Weichlötung. Dementsprechend erlaubt die Verwendung des Postflux mit einem Gehalt einer geringen Menge Halogen ohne Schwierigkeiten das Verbinden durch Weichlöten.

Claims

1. Verfahren zum Verbinden eines Metalls durch Weichlöten, umfassend die Schritte:

(i) Aufbewahren eines elektronischen (Bau)teils, das Metall enthält, in einem gasundurchlässigen Behälter gemeinsam mit einem Rostschutzmittel, welches Substanzen absorbiert, die Metalle oxidieren;

(ii) Herausnehmen dieses elektronischen (Bau)teils aus dem Behälter;

(iii) Aufbringen von Lötmetall und eines Flußmittels, das eine Menge 0,2 Gewichtsprozent oder weniger Halogenverbindungen als die Halogenmenge enthält, auf einen Abschnitt des elektronischen (Bau)teils;

(iv) Verbinden durch Weichlöten des Abschnittes des elektronischen (Bau)teils, das Metall enthält,

wobei das Flußmittel und/oder das Lötmetall auf dem genannten Abschnitt vor dem Schritt (i) aufgebracht werden können und wobei das Rostschutzmittel eine ungesättigte Fettsäureverbindung umfaßt oder eine ungesättigte Fettsäureverbindung und eine Kohlenwasserstoffverbindung mit ungesättigten Gruppen als den Hauptbestandteil.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem das Rostschutzmittel von einen Packstoff umhüllt ist.

3. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, bei welchem das Metall mindestens Kupfer, Silber, Eisen, Zink, Blei, Zinn, Nickel oder Gold ist.

4. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, bei welchem das elektronischen (Bau)teil auf dem Gebiet der Elektronik verwendbar ist.

5. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, bei welchem das Rostschutzmittel ein Sauerstoff absorbierendes Mittel ist, das Sauerstoff in einer trockenen Beschaffenheit absorbiert.

6. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, bei welchem das Rostschutzmittel im Inneren des Behälters Sauerstoff, Feuchte und korrosive Substanzen absorbiert.

7. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, bei welchem der Sauerstoffgehalt im Inneren des Behälters 0,5 Prozent oder weniger beträgt.

8. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, bei welchem das Rostschutzmittel aus dem Behälter innerhalb weniger Stunden Substanzen entfernt, die Metalle oxidieren, und auch die Metalle oxidierenden Substanzen entfernt, die den Behälter durchdringen.

9. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, bei welchem die Zeitdauer, die für das Rostschutzmittel erforderlich ist, Sauerstoff im Inneren des Behälters zu absorbieren, bis er einen Sauerstofffreien Zustand erreicht, auf einen Bereich innerhalb von 2 Stunden bis zu 5 Tagen eingestellt wird.

10. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, bei welchem das Rostschutzmittel umfaßt: eine ungesättigte Fettsäureverbindung als eine Hauptkomponente, eine die Oxidation fördernde Substanz, die als Katalysator für die Reaktion der Sauerstoff-Absorption durch die Hautpkomponente dient, eine basische Substanz und eine absorbierende Substanz, die Feuchte absorbiert.

11. Verfahren nach Anspruch 10, bei welchem das Rostschutzmittel ferner als eine Hauptkomponente eine Kohlenwasserstoffverbindung umfaßt, die ungesättigte Gruppen enthält.

12. Verfahren nach Anspruch 11, bei welchem die Kohlenwasserstoffverbindung, ein Polymer von Monomeren ist, die aus Kohlenwasserstoffketten bestehen.

13. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche 10 bis 12, bei welchem die ungesättigte Fettsäureverbindung mindestens eine ungesättigte Fettsäure ist, ein Ester davon ist oder ein Salz davon ist.

14. Verfahren nach Anspruch 13, bei welchem das Salz von ungesättigter Fettsäure ein Salz eines Übergangsmetalls ist.

15. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche 10 bis 14, bei welchem die Oxidation fördernde Substanz ein Salz eines Übergangsmetalls ist.

16. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche 10 bis 15, bei welchem die basische Substanz mindestens ein Alkalimetallsalz, Erdalkalimetallsalz, Salz einer organischen Säure oder organische Amine sind.

17. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche 10 bis 16, bei welchem die absorbierende Substanz ferner saure Substanzen absorbiert und die Hauptkomponente des Rostschutzmittels hält.

18. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche 10 bis 17, bei welchem der Gehalt der jeweiligen Komponenten des Rostschutzmittels 0,01... 10 Gewichtsteile der die Oxidation fördernden Substanz, 1... 1.000 Gewichtsteile der basischen Substanz und 10... 1.000 Gewichtsteile der absorbierenden Substanz in Bezug auf 100 Gewichtsteile der Hauptkomponente beträgt.

19. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche 2 bis 18, bei welchem die Geschwindigkeit der Sauerstoffpermeation des Packstoffes 1.000 ml/m²·atm·Tag oder darüber beträgt.

20. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, bei welchem der gasundurchlässige Behälter eine Geschwindigkeit der Sauerstoffpermeation von 5 ml/Tag oder weniger pro Volumen von 100 ml aufweist und eine Geschwindigkeit der Feuchte-Permeation von 5 g/Tag oder weniger pro Volumen von 100 ml aufweist.

21. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, bei welchem die aufgebrachte Flußmittelmenge 10... 1.000 g/m² beträgt

22. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, bei welchem das (Bau)teil, das Metall enthält, unter einer Atmosphäre bewahrt wird, mit der reduzierendes Gas im Inneren des Behälters koexistiert.

23. Verfahren nach Anspruch 22, bei welchem das Rostschutzmittel reduzierendes Gas durch Sauerstoff-Absorption erzeugt.

24. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, bei welchem das Rostschutzmittel Substanzen absorbiert, die Metall in einer trockenen Beschaffenheit oxidieren.

25. Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, bei welchem das (Bau)teil ein metallisches Material ist.