DE1927454C3 - Supraleitende Verbindung von zwei Teilen aus hochfeld-supraleitendem Material - Google Patents

Supraleitende Verbindung von zwei Teilen aus hochfeld-supraleitendem Material

Info

Publication number
DE1927454C3
DE1927454C3 DE1927454A DE1927454A DE1927454C3 DE 1927454 C3 DE1927454 C3 DE 1927454C3 DE 1927454 A DE1927454 A DE 1927454A DE 1927454 A DE1927454 A DE 1927454A DE 1927454 C3 DE1927454 C3 DE 1927454C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
superconducting
field
connection
parts
particles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE1927454A
Other languages
English (en)
Other versions
DE1927454A1 (de
DE1927454B2 (de
Inventor
Ira Palo Alto Calif. Weissman
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Varian Medical Systems Inc
Original Assignee
Varian Associates Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Varian Associates Inc filed Critical Varian Associates Inc
Publication of DE1927454A1 publication Critical patent/DE1927454A1/de
Publication of DE1927454B2 publication Critical patent/DE1927454B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1927454C3 publication Critical patent/DE1927454C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • H01R4/68Connections to or between superconductive connectors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/80Constructional details
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S505/00Superconductor technology: apparatus, material, process
    • Y10S505/825Apparatus per se, device per se, or process of making or operating same
    • Y10S505/917Mechanically manufacturing superconductor
    • Y10S505/918Mechanically manufacturing superconductor with metallurgical heat treating
    • Y10S505/919Reactive formation of superconducting intermetallic compound
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S505/00Superconductor technology: apparatus, material, process
    • Y10S505/825Apparatus per se, device per se, or process of making or operating same
    • Y10S505/917Mechanically manufacturing superconductor
    • Y10S505/918Mechanically manufacturing superconductor with metallurgical heat treating
    • Y10S505/919Reactive formation of superconducting intermetallic compound
    • Y10S505/921Metal working prior to treating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S505/00Superconductor technology: apparatus, material, process
    • Y10S505/825Apparatus per se, device per se, or process of making or operating same
    • Y10S505/917Mechanically manufacturing superconductor
    • Y10S505/925Making superconductive joint
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S505/00Superconductor technology: apparatus, material, process
    • Y10S505/825Apparatus per se, device per se, or process of making or operating same
    • Y10S505/917Mechanically manufacturing superconductor
    • Y10S505/927Metallurgically bonding superconductive members
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49014Superconductor

Description

Es sind bereits hochfeld-supraleitende Verbindungen von zwei Teilen aus hochfeld-supraleitendem Material hergestellt worden. Solche Verbindungen werden gewöhnlich dadurch hergestellt, daß die freigelegten Enden der Drähte aus Legierungssupraleiter punktgeschweißt werden. Diese Punktschweißtechnik ist jedoch nicht brauchbar, wenn die zu verbindenden Teile aus einer supraleitenden Schicht bestehen, die auf einen Trägerdraht mit niedrigem Schmelzpunkt aufgebracht ist. Das ist z. B. der Fall, wenn das supraleitende Material eine chemische Verbindung, beispielsweise Nb3Sn, V3Ga und V3Si, ist, die hart und spröde ist und sehr stark mit Sauerstoff in der Atmosphäre reagiert, so daß eine isolierende Oxydschicht entsteht. Es sind bereits Versuche gemacht worden, hochfeld-supraleitende Verbindungen zwischen solchen Supraleitern herzustellen, beispielsweise durch Ultraschallschweißen, Kaltschweißen und durch die Verwendung einer dünnen Schicht eines supraleitenden Lotes mit niedrigem Schmelzpunkt zwischen den zu verbindenden supraleitenden Drähten. Alle diese Versuche, eine hochfeld-supraleitende Verbindung herzustellen, sind bisher fehlgeschlagen. Wenn ein supraleitendes Lot mit niedrigem Schmelzpunkt, beispielsweise Indium, Blei oder Zinn, verwendet wird, ergibt sich zwar eine Verbindung der beiden zu verbindenden supraleitenden Drähte mit sehr niedrigem Widerstand, jedoch keine supraleitende Verbindung, weil diese Lote durch ein sehr kleines kritisches Feld gekennzeichnet sind, so daß diese Verbindungen nicht dazu geeignet sind, hochfeld-supraleitende Magnetdrähte zu verbinden, und diese Verbindungen sind auch nicht geeignet, wenn die Verbindung in einem Bereich mit relativ hoher Magnetfeldstärke angeordnet werden muß. Typischerweise werden solche Verbindungen außerhalb des Hauptfeldes des Magneten angeordnet, d. h. im schwächeren Streufeld des Magneten. Das Streufeld von Hochfeldmagneten kann aber in der Größenordnung von 2 Tesla liegen, und dieser Wert liegt erheblich über der kritischen Feldstärke für Supraleiter mit niedrigem Schmelzpunkt, wie Indium, Blei oder Zinn.
Hochfeld-supraleitende Verbindungen werden bei der Herstellung von supraleitenden Zylinderspulen mit extrem hohen Feldern benötigt, die im persistenten Betriebsmodus betrieben werden sollen, wobei die Enden d^r Spulen mittels eines supraleitenden Nebenschlusses miteinander verbunden werden, so daß der Supraleitungsstrom durch den geschlossenen Kreis der Spule ohne Verluste kreisen kann. Solche Zylinderspulen sind aus Nb-Zr-Hochfeld-Legierungssupraleitern hergestellt worden, wobei die Enden des Spulendrahtes zusammengeschweißt wurden, um eine supraleitende Verbändung herzustellen, und es sind Felder bis zu 6 Tesla im persistenten Modus erzielt worden. Es ist jedoch erwünscht, Hochfeld-Verbindungssupraleiter zu verwenden, beispielsweise Nb3Sn, mit denen Magnetfelder von mehr als 10 Tesla im persistenten Modus erzeugt werden könnten, wenn eine geeignete hochfeldsupraleitende Verbindung hergestellt werden könnte.
Supraleitende Spulen aus Nb3Sn mit geschlossener Schleife sind bereits hergestellt worden. Eine solche Spule ist beispielsweise beschrieben in »Inductive Behavior of Superconducting Magnets«, Journal of Applied Physics, Band 34, No. 11, November 1963, Seiten 3226-3236. Diese bekannte in sich geschlossene Spule wurde jedoch nicht aus einem Supraleiter hergestellt, d. h., der Draht war nicht ein Supraleiter, der Hochfeld-Supraleitfähigkeit zeigte, ehe zum Schluß eine Hochtemperaturreaktion durchgeführt wirde, die stattfindet, nachdem die Spule gewickelt ist. Genauer gesagt, der in dieser bekannten Spule verwendete Draht bestand aus einer Niobiumhülse, die eine Mischung aus Niobium- und Zinnpulver enthielt. Der Draht in diesem Zustand ist deshalb kein Supraleiter.
Eine Verbindung wurde in der Weise hergestellt, daß die beiden offenen Enden der Niobiumhülse, die die Pulvermischung enthielt, in einen Niobiumbehälter gebracht wurden, der mit einer Mischung aus Niobium- und Zinnpulver gefüllt war. Die ganze Spulenform wurde dann zur Reaktion gebracht, um die gemischten Pulver in der Hülse und dem Niobium-Verbindungsbehälter in Nb3Sn zu überführen. Ein solches Verfahren kann zwar dazu verwendet werden, eine supraleitende Niobium-Zinn-Spule herzustellen, die im persistenten Modus arbeiten kann, dieses Verfahren, die Spule an Ort
b5 und Stelle zur Reaktion zu bringen, um die Pulverbestandteile in das Supraleitermaterial zu überführen, ist jedoch zur Herstellung von Hochfeldspulen praktisch nicht durchführbar.
Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, ein Verfahren zur Herstellung einer hochfeld-supraleitenden Verbindung von zwei Teilen aus hochfeld-supraleitendem Material in Form einer chemischen Verbindung verfügbar zu machen.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebene Erfindung gelöst.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung wird als hochfeld-supraleitender Draht Nb3Sn verwendet, und die zusammengepreßten und zur Reaktion gebrachten Pulver sind Pulver aus Nb und Sn.
Gemäß einer speziellen Ausbildung der Erfindung besteht das zusammengepreßte Pulver zu 4-16 Gew.-% aus Sn, und die zusammengepreßten Pulver werden bei einer Temperatur zwischen 930° C und 10000C in einer inerten Atmosphäre zur Reaktion gebracht.
Auf diese Weise wird eine erfindungsgemäße hochfeld-supraleitende Verbindung hergestellt.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand oer Figuren näher erläutert. Es zeigen
F i g. 1 perspektivisch eine erfindungsgemäße hochfeld-supraleitende Verbindung,
F i g. 2 einen Schnitt längs der Linie 2-2 in F i g. 1,
F i g. 3 den in F i g. 2 mit der Linie 3-3 umschlossenen Teil zur Veranschaulichung der Pulverzusammensetzung vor der Hochtemperaturreaktion und
Fig.4 eine Fig. 3 entsprechende Darstellung der Pulverzusammensetzung nach der Hochtemperaturreaktion.
In F i g. 1 ist eine hochfeld-supraleitende Verbindung 1 dargestellt, mit der zwei Hochfeld-Supraleiter verbunden oder überbrückt werden. Die Verbindung weist einen blockformigen Körper 2 aus gekörntem Material auf, das ein hochfeld-supraleitendes Bauelement aus einer chemischen Verbindung bildet, die zusammengeschweißt ist und auch mit den beiden hochfeld-supraleitenden Drähten 3 und 4 aus einer supraleitenden chemischen Verbindung verschmolzen sind, die in den Block 2 eingebettet sind. Der Block 2 bildet eine hochfeld-supraleitende Brücke zwischen den beiden Drähten 3 und 4.
Unter dem Ausdruck »hochfeld-supraleitend« soll ein supraleitender Werkstoff verstanden werden, der eine kritische Magnetfeldstärke größer als 2 Tesla bei 4,2° K hat. Unter »Verbindungssupraleiter« soll ein supraleitendes Material verstanden werden, das im wesentlichen eine chemische Verbindung ist, im Gegensatz zu einer Legierung. Beispiele für Verbindungssupraleiter sind NbaSn, VsGa und VjSi, während Legierungssupraleiter beispielsweise Nb-Zr und Mo-Re sind.
Die supraleitende Verbindung nach der Erfindung soll zusammen mit dem Verfahren zu ihrer Herstellung in Verbindung mit F i g. 2,3 und 4 beschrieben werden. Die beiden zu verbindenden supraleitenden Drähte S und 4 können im wesentlichen beliebige Form haben. Beispielsweise kann es sich um die Enden von zwei Drähten mit kreisförmigem Querschnitt handeln oder, wie bei der dargestellten Ausführungsform, um die Enden von zwei bandförmigen supraleitenden Drähten. Solche bandförmigen Leiter sind besonders geeignet zum Wickeln von supraleitenden Spulen mit extrem hohen Feldern. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel besteht der bandförmige Supraleiter aus einem Bandträger 5, beispielsweise einer Nickel-Molybdän-Legierung M mit einem Schmelzpunkt von 1320°C, die von der Firma Haynes Stellite Company, Kokomo, Indiana, unter der Bezeichnung Hastelloy Alloy B geliefert wird. Der bandförmige Träger 5 hat beispielsweise eine Starke von 0,051 mm und eine Breite von 2,29 mm. Eine dünne Schicht aus hochfeld-supraleitendem Material 6 ist auf dem bandförmigen Träger 5 gebildet. Das hochfeld-supraleitende Schichtmajerial kann aus irgendeinem von verschiedenen Werkstoffen bestehen, beispielsweise NbjSn, der in einerStärke von beispielsweise 0,0076 mm auf den Träger 5 niedergeschlagen ist. Eine Schicht 7 aus einem nicht supraleitenden Metall, beispielsweise Silber oder Kupfer, bildet einen leitenden Mantel über der supraleitenden Schicht 6. Der leitende Mantel 7 hat vorzugsweise gute thermische und elektrische Leitfähigkeit und im Falle von Silber wird er in einer Stärke von 0,013 mm über der supraleitenden Schicht 6 niedergeschlagen.
I ro Bereich der Verbindung 1 wird die Silberschicht 7 von den Enden der zu verbindenden supraleitenden Drähte 3 und 4 abgestreift, so daß die supraleitende Schicht 6 freigelegt wird, wodurch im Bereich der Verbindung ein enger elektrischer Kontakt zur supraleitenden Schicht 6 hergestellt werden kann. Bei der Herstellung der Verbindung 1 werden die freigelegten Enden der supraleitenden Drähte 3 und 4 19 mm überlappt und in einem Abstand von etwa 0,38 mm gebracht und so in die Öffnung eines Preßwerkzeuges gebracht, das mit einem Pulvermaterial gefüllt ir.t, das die Elementenbestandteile eines Hochfeld-Verbindungssupraleiters enthält. Wenn beispielsweise supraleitende Schichten 6 aus Nb3Sn verbunden werden sollen, wird das Preßwerkzeug mit gut gemischtem Nb- und Sn-Pulvcr gefüllt, die vorzugsweise eine Korngröße von weniger als 0,045 Körnung haben. Die Pulvermischung enthält im Falle von Niobium- und Zinnpulver zwischen 4 und 16 Gew.-% Zinn, vorzugsweise 8 Gew.-°/o Zinn.
Nach dem Einbetten der supraleitenden Drähte 3 und 4 in das Pulver wird dieses in engen Kontakt miteinander und mit den supraleitenden Schichten 6 gepreßt, indem das die Pulver und die supraleitenden Drähte 3 und 4 enthaltende Preßwerkzeug in einer hydraulischen Presse zusammengedrückt wird. Die Pulver werden vorzugsweise mit einem Druck zusammengepreßt, der zwischen 700 und 1400 kp/cm2 liegt. Beim Zusammenpressen werden die Körner der Pulver mechanisch miteinander verriegelt, so daß ein Körper 2 aus gekörntem Material gebildet wird, der ausreichende mechanische Festigkeit hat, um aus dem Preßwerkzeug herausgenommen zu werden und seine Preßform zu behalten. In dieser Form kann der Verbindungskörper 2 im begrenzten Umfang behandelt werden, jedenfalls kann die Verbindung 1 in einen Ofen transportiert werden.
Ein Teil der Verbindung zwischen den beiden supraleitenden Drähten 3 und 4 im zusammengepreßten Zustand, aber vor einer weiteren Behandlung, ist in F i g. 3 dargestellt. Die Pulvermischung aus Niobium und Zinn steht in enger Berührung mit einer dünnen Oxydschicht 8, die sich auf der Außenseite der freigelegten Enden der supraleitenden Schicht aus Nb3Sn gebildet hat. Diese Oxydschicht 8 bildet sich sofort, nachdem die supraleitende Schicht 6 der Lull ausgesetzt ist, da Nb3Sn sehr stark mit Sauerstoff und Wasser in der Atmosphäre reagiert, ebenso wie andere Arten von Verbindungssupraleitern. Normalerweise würde diese Oxydschicht 8 ohne weitere Behandlung die Bildung einer supraleitenden Verbindung verhindern, weil die Oxydschicht isoliert und die Bildung einer supraleitenden Brücke zwischen den beiden supraleiten-
den Schichten 6 verhindern würde.
Anschließend wird die Verbindung 1 in einen Ofen mit einer inerten Gasatmosphäre, beispielsweise Heliumgas, eingesetzt, und bei hoher Temperatur zur Reaktion gebracht, um eine supraleitende Brücke zwischen den beiden supraleitenden Schichten 6 herzustellen. Genauer gesagt, wenn Niobium- und Zinnpulver verwendet werden, wird die Verbindung auf eine Temperatur oberhalb von 9300C und vorzugsweise im Bereich von 950 -9600C etwa 3 Minuten lang erhitzt, um hochfeld-supraleitendes NbsSn zu bilden, das den Zwischenraum zwischen den beiden supraleitenden Schichten 6 überbrückt. Es wird angenommen, daß das Zinn, das einen relativ niedrigen Schmelzpunkt hat, mit den Oxydschichten 8 reagiert, so daß es durch die Isolierschicht 8 hindurchbricht, und da das Sn in die Niobpartikel eindiffundiert und mit diesen reagiert, so daß NbaSn auf der Außenseite all der in enger Berührung stehenden Niobpartikel gebildet wird, wodurch wiederum ein· enger Nb3Sn-K.ontakt an der Grenzfläche zu den supraleitenden Schichten 6 entsteht. Es bildet sich also eine hochfeld-supraleitende Brücke aus der Verbindung NbsSn zwischen den beiden supraleitenden Schichten 6 aus NbsSn. Die Brückenstruktur behält ihre Kornform bei, wie in F i g. 4 veranschaulicht ist.
Eine aus dem beschriebenen Nb3Sn-Band gewickelte Spule, deren Ende mittels der Verbindung 1 verbunden waren, ist erforderlich im persistenten Modus betrieben worden, und zwar wurden Magnetfelder von mehr als 1,7 T mit einem Strom von 69,9 Ampere erzeugt. Es wurde keine Verringerung des Magnetfeldes innerhalb ±0,195 Teile pro Million pro Stunde beobachtet, wodurch angezeigt wird, daß die Verbindung 1 tatsächlich supraleitend ist und dazu geeignet ist, extrem stabile und kräftige Magnetfelder zu erzeugen.
Die gekörnte, zur Reaktion gebrachte supraleitende Verbindung, wie sie oben beschrieben worden ist, kann
ίο in ähnlicher Weise dazu verwendet werden, andere Arten von hochfeld-supraleitenden Drahtschichten 6 aus chemischen Verbindungen, beispielsweise VjGa und V3S1 zu verbinden. Die hochfeld-supraleitende Brücke aus einer chemischen Verbindung zwischen zwei supraleitenden Schichten 6 kann auch aus anderen Hochfcld-Verbindungssupraieitern, beispielsweise VsGa oder V3S1, hergestellt werden, die in ähnlicher Weise zwischen den beiden zu verbindenden supraleitenden Teilen hergestellt wird. Genauer gesagt, es werden grundsätzlich Pulver, die die beiden Elementenbestandteile eines Hochfeld-Verbindungssupraleiters enthalten, in dem Raum zwischen den beiden zu verbindenden supraleitenden Teilen 3 und 4 zusammengepreßt. Die zusammengepreßten Pulver werden bei hoher Temperatur in einer inerten Atmosphäre zur Reaktion gebracht, um das Supraleitermaterial an Ort und Stelle zwischen den beiden zu verbindenden Teilen 3 und 4 zu bilden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung einer supraleitenden Verbindung von zwei Teilen aus hochfeld-supraleitendem Material in Form einer chemischen Verbin- -dung, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schicht aus gekörntem Material zwischen einander überlappende, freigelegte Oberflächenteile von zwei hochfeld-supraleitenden Bauelementen aus einer chemischen Verbindung, die verbunden werden sollen, gebracht wird, wobei das so eingeschlossene gekörnte Material die Elementenbestandteile eines Hochfeld-Verbindungssupraleiters enthält und den Zwischenraum zwischen den beiden Bauelementen überbrückt, das gekörnte Material in engen Kontakt mit den beiden zu verbindenden, einander überlappenden Bauelemententeilen gepreßt wird, und das zusammengepreßte Material an Ort und Stelle zwischen den beiden Bauelemententeilen erhitzt wird, um eine hochfeld-supraleitende Verbindung aus einer chemischen Verbindung zu erhalten.
2. Verfahren nach Anspruch 1 zur Herstellung einer supraleitenden Verbindung von zwei Teilen, deren supraleitendes Material Nb3Sn ist, dadurch gekennzeichnet, daß das gekörnte Material, das zusammengepreßt und wärmebehandelt werden soll. Partikel aus Nb und Sn enthält.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Sn-Partikel zwischen 4 und 16 Gew.-% des zusammengepreßten gekörnten Nb- Sn-Materials ausmachen.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die zusammengepreßten Nb- und Sn-Partikel auf eine Temperatur zwischen 930° und 10000C erhitzt werden.
5. Verfahren nach Anspruch 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Partikel aus Nb und Sn mit einem Druck im Bereich von 700 bis 1400 kp/cm2 zusammen- und in enge Berührung mit dem Nb3 — Sn-Material auf die zu verbindenden Bauelemententeile gepreßt werden.
DE1927454A 1968-06-04 1969-05-29 Supraleitende Verbindung von zwei Teilen aus hochfeld-supraleitendem Material Expired DE1927454C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US73427768A 1968-06-04 1968-06-04

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1927454A1 DE1927454A1 (de) 1970-02-05
DE1927454B2 DE1927454B2 (de) 1978-03-23
DE1927454C3 true DE1927454C3 (de) 1981-10-15

Family

ID=24951007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1927454A Expired DE1927454C3 (de) 1968-06-04 1969-05-29 Supraleitende Verbindung von zwei Teilen aus hochfeld-supraleitendem Material

Country Status (4)

Country Link
US (1) US3523361A (de)
DE (1) DE1927454C3 (de)
FR (1) FR2010116A1 (de)
GB (1) GB1262994A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015010634A1 (de) * 2015-08-12 2017-02-16 Karlsruher Institut für Technologie Verbinder für supraleitfähige Leiter und Verwendung des Verbinders

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3848075A (en) * 1971-12-27 1974-11-12 Varian Associates Method for splicing compound superconductors
US3983521A (en) * 1972-09-11 1976-09-28 The Furukawa Electric Co., Ltd. Flexible superconducting composite compound wires
US3828111A (en) * 1972-10-03 1974-08-06 Co Generale D Electricite Electrical connection, in particular, for connecting two cooled conductors disposed in a vacuum
US3895432A (en) * 1973-07-04 1975-07-22 Siemens Ag Method of electrically joining together two bimetal tubular superconductors
US4103075A (en) * 1976-10-28 1978-07-25 Airco, Inc. Composite monolithic low-loss superconductor for power transmission line
DD134580A1 (de) * 1977-01-03 1979-03-07 Gni Energetichesky Inst Verfahren zur herstellung von mehrsektionsadern mit supraleitender schicht aus intermetallischer verbindung
SU883981A1 (ru) * 1978-12-04 1981-11-23 Государственный Научно-Исследовательский Энергетический Институт Им. Г.М.Кржижановского Способ изготовлени многосекционной сверхпровод щей жилы на основе интерметаллического соединени с внутренним расположением сверхпровод щего сло
DE3121213C2 (de) * 1981-05-27 1983-06-01 Gosudarstvennyj naučno-issledovatel'skij energetičeskij institut imeni G.M. Kržižanovskogo, Moskva Verfahren zur Herstellung von aus einzelnen Längenabschnitten zusammengesetzen Adern mit supraleitender Schicht
DE4017553C1 (de) * 1990-05-31 1991-09-19 Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe, De
US5082164A (en) * 1990-08-01 1992-01-21 General Electric Company Method of forming superconducting joint between superconducting tapes
US5134040A (en) * 1990-08-01 1992-07-28 General Electric Company Melt formed superconducting joint between superconducting tapes
US5109593A (en) * 1990-08-01 1992-05-05 General Electric Company Method of melt forming a superconducting joint between superconducting tapes
US5290638A (en) * 1992-07-24 1994-03-01 Massachusetts Institute Of Technology Superconducting joint with niobium-tin
US20060063680A1 (en) * 2002-07-26 2006-03-23 Metal Oxide Technologies, Inc. System and method for joining superconductivity tape
US11101215B2 (en) * 2018-09-19 2021-08-24 PsiQuantum Corp. Tapered connectors for superconductor circuits

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3084041A (en) * 1962-02-09 1963-04-02 Sylvester T Zegler Process of producing a niobium-tin compound
US3422529A (en) * 1963-12-09 1969-01-21 North American Rockwell Method of making a superconductive joint
US3309457A (en) * 1964-04-08 1967-03-14 Union Carbide Corp Joint for copper-coated superconductive wires
FR1475380A (fr) * 1966-04-08 1967-03-31 Asea Ab Procédé de fabrication des supraconducteurs

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015010634A1 (de) * 2015-08-12 2017-02-16 Karlsruher Institut für Technologie Verbinder für supraleitfähige Leiter und Verwendung des Verbinders

Also Published As

Publication number Publication date
GB1262994A (en) 1972-02-09
DE1927454A1 (de) 1970-02-05
FR2010116A1 (de) 1970-02-13
DE1927454B2 (de) 1978-03-23
US3523361A (en) 1970-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1927454C3 (de) Supraleitende Verbindung von zwei Teilen aus hochfeld-supraleitendem Material
DE4434819C1 (de) Vorrichtung zur Strombegrenzung
DE3150880A1 (de) "leitende paste und verfahren zu ihrer herstellung"
DE4324845A1 (de) Supraleitende Verbindungsstelle mit Niob-Zinn und ein Verfahren zu deren Herstellung
DE2911660A1 (de) Zusammengesetztes halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE1671857B1 (de) Elektrochemische vorrichtung mit einem ionischen leitenden festelektrolyten
DE2412573A1 (de) Verfahren zur herstellung eines unterteilten supraleitenden drahtes
DE1097013B (de) Leiteranordnung fuer Cryotronkreise und Verfahren zu deren Herstellung
DE3833886A1 (de) Magnetfeldabschirmung mit einem supraleitenden film
DE3019980C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Supraleiterdrähten aus mit Kupfer oder Kupferlegierung umgebenen, Niob und Aluminium enthaltenden Multifilamenten
DE112007003312B4 (de) Verfahren zur Verbindung oxidischer supraleitender Rohre mit einer supraleitenden Verbindungsstelle
DE112006003792B4 (de) Verfahren zur Herstellung Hochtemperatur-supraleitenden Volumenstromleitern mit verbesserten Eigenschaften und daraus hergestellte supraleitende Volumenstromleiter
DE60035568T2 (de) Verfahren zum Verbinden von Oxid-Supraleitern sowie die zugehörigen Supraleiterartikel
DE1765620A1 (de) Flexibles Supraleiter-Laminat
DE3905424A1 (de) Verfahren zur herstellung einer supraleitenden verbindung zwischen oxidischen supraleitern
DE2263116A1 (de) Verfahren zum spleissen von verbindungs-supraleitern
DE3018510C2 (de) Josephson-Übergangselement
DE2056779B2 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Leiters
DE2534414A1 (de) Magneto-widerstand und verfahren zu dessen herstellung
DE1963707B2 (de) Verfahren zum Herstellen eines ferromagnetische!! Halbleiterbauelements mit gleichrichtendem pn-übergang im Halbleiterkörper
DE2734410C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Supraleiters
DE4308681A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer insbesondere langgestreckten Verbundstruktur mit einer Dickschicht aus (Bi,Pb)-Sr-Ca-Cu-O-Supraleitermaterial und nach dem Verfahren hergestellte Verbundstruktur
DE19634118A1 (de) Schichtenfolge sowie eine solche enthaltendes Bauelement
DE2322695A1 (de) Elektrochemisches bauelement
DE2144747C3 (de) Supraleitende Materialien vom A tief 3 B-Typ mit hoher Sprungtemperatur

Legal Events

Date Code Title Description
OGA New person/name/address of the applicant
8220 Willingness to grant licences (paragraph 23)
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8328 Change in the person/name/address of the agent
8339 Ceased/non-payment of the annual fee