JP2881849B2 - 防錆剤包装体 - Google Patents
防錆剤包装体Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子品、電子部品等、特に半導体、半導体部
品等の保存に用いられる防錆剤包装体に関する。
品等の保存に用いられる防錆剤包装体に関する。
防錆作用を有する組成部を包装材料に包装し包装体と
し、半導体部品等の防錆に用いる試みがなされている。
通常の通気性包装材料としては、紙と有孔プラスチック
フィルムとを貼り合わせたものが用いられている。しか
しながら、この包装材料は通常の紙が用いられているた
め、これを防錆剤の包装に用いると、帯状に連結した複
数の防錆剤包装体を切断して個々の包装体に切断する
際、紙粉等が発生し包装体の表面に付着するという問
題、および防錆剤組成物の微粉がプラスチックフィルム
の孔と紙層とを通して漏れ出る問題がある。この紙粉や
微粉等は被保存物である半導体部品等を汚染し、電気回
路がショートしたり、回路に錆を発生させることになり
好ましくない。
し、半導体部品等の防錆に用いる試みがなされている。
通常の通気性包装材料としては、紙と有孔プラスチック
フィルムとを貼り合わせたものが用いられている。しか
しながら、この包装材料は通常の紙が用いられているた
め、これを防錆剤の包装に用いると、帯状に連結した複
数の防錆剤包装体を切断して個々の包装体に切断する
際、紙粉等が発生し包装体の表面に付着するという問
題、および防錆剤組成物の微粉がプラスチックフィルム
の孔と紙層とを通して漏れ出る問題がある。この紙粉や
微粉等は被保存物である半導体部品等を汚染し、電気回
路がショートしたり、回路に錆を発生させることになり
好ましくない。
本発明の課題は、上記の問題点に鑑み、防錆剤組成物
の微粉が包装材料を通過することなく、また複数の連結
した防錆剤連続包装体を個々の防錆剤包装体に切断する
際の粉塵、特に紙粉等が発生することなく、もっと半導
体部品等を防錆しつつ好適に保存することである。
の微粉が包装材料を通過することなく、また複数の連結
した防錆剤連続包装体を個々の防錆剤包装体に切断する
際の粉塵、特に紙粉等が発生することなく、もっと半導
体部品等を防錆しつつ好適に保存することである。
前記の課題を解決するための手段は、防錆剤包装体
を、防錆剤が繊維状物質と接着剤とからなる基材シート
を用いた通気性包装材料に包装されたものとしたことで
ある。
を、防錆剤が繊維状物質と接着剤とからなる基材シート
を用いた通気性包装材料に包装されたものとしたことで
ある。
なお、前記の解決手段において、防錆剤とは防錆作用
を有する物質ないし組成物であり、例えば不飽和脂肪酸
化合物を含む組成物、シリカゲル、生石灰、ゼオライト
等の吸湿性物質などが挙げられる。不飽和脂肪酸化合物
を含む組成物としては、例えば不飽和脂肪酸化合物と塩
基性物質と吸着剤とからなる組成物、不飽和脂肪酸化合
物と塩基性物質と吸着剤と50℃以下のいずれの温度でも
固体でありかつ50〜230℃で流動体ないし液体となる物
質とからなる組成物等が挙げられる。この組成物の粒径
は50μ以下のものが混入されている。ここで不飽和脂肪
酸化合物とは、不飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸エステル、
不飽和脂肪酸の遷移金属塩等の不飽和脂肪酸塩の一種ま
たは二種以上の混合物などであり、不飽和脂肪酸残基は
炭素数が10以上で単数または複数の二重結合を有するも
のが好ましい。塩基性物質としては、塩基性のアルカリ
金属化合物、アルカリ土類化合物等が好ましく、吸着剤
としては前記吸湿性物質の他、活性炭、活性白土動が挙
げられる。不飽和脂肪酸化合物を含む組成物は、半導体
または半導体部品等の電子品、電子部品の銅、銀、アル
ミニウム等に錆を発生させる酸素、水分、酸性物質、ハ
ロゲン化合物、アンモニア化合物、アミン化合物等を吸
収することが可能であり好ましい。
を有する物質ないし組成物であり、例えば不飽和脂肪酸
化合物を含む組成物、シリカゲル、生石灰、ゼオライト
等の吸湿性物質などが挙げられる。不飽和脂肪酸化合物
を含む組成物としては、例えば不飽和脂肪酸化合物と塩
基性物質と吸着剤とからなる組成物、不飽和脂肪酸化合
物と塩基性物質と吸着剤と50℃以下のいずれの温度でも
固体でありかつ50〜230℃で流動体ないし液体となる物
質とからなる組成物等が挙げられる。この組成物の粒径
は50μ以下のものが混入されている。ここで不飽和脂肪
酸化合物とは、不飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸エステル、
不飽和脂肪酸の遷移金属塩等の不飽和脂肪酸塩の一種ま
たは二種以上の混合物などであり、不飽和脂肪酸残基は
炭素数が10以上で単数または複数の二重結合を有するも
のが好ましい。塩基性物質としては、塩基性のアルカリ
金属化合物、アルカリ土類化合物等が好ましく、吸着剤
としては前記吸湿性物質の他、活性炭、活性白土動が挙
げられる。不飽和脂肪酸化合物を含む組成物は、半導体
または半導体部品等の電子品、電子部品の銅、銀、アル
ミニウム等に錆を発生させる酸素、水分、酸性物質、ハ
ロゲン化合物、アンモニア化合物、アミン化合物等を吸
収することが可能であり好ましい。
通気性包装材料の基材シートとしては、繊維状物質と
接着剤とからなるものが用いられる。繊維状物質として
は、クラフトパルプ、ケミカルパルプ等の天然パルプ、
ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン等のプラスチ
ックからなる、合成パルプ、炭素繊維などの一種または
二種以上が挙げられる。これらの中でクラフトパルプ等
の天然パルプ、ポリエチレン、ポリプロピレン等の合成
パルプ、炭素繊維が好ましい。繊維状物質の幅は0.02〜
0.5mmが好ましく、長さは0.1〜30mmが好ましい。接着剤
としては天然ゴム、プタジエン−スチレンゴム、クロロ
プレン、アクリル酸エステル重合物、ポリウレタン、酢
酸ビニル、ポリビニルアルコール等の一種または二種以
上が挙げられ、天然ゴム、プタジエン−スチレンゴム、
クロロプレン、アクリル酸エステル重合物、ポリビニル
アルコール等が好ましい。基材シートを製造する方法の
例を挙げると、繊維状物質に接着剤を抄紙時に添加する
方法、繊維状物質を抄紙後に接着剤を添加する方法など
が挙げられる。ここで抄紙方法としては、例えば、前記
繊維状物質を水に懸濁し好ましくは固形物濃度0.1〜10
重量％のスラリーとし、網等でスクリーンした後、プレ
ス等で脱水し、好ましくは50〜150℃で乾燥し、好まし
くは水分７重量％以下とする方法が挙げられる。接着剤
の量は繊維状物質100部（重量部、以下同じ。）に対し
て0.1〜30部が好ましく、５〜20部が特に好ましい。抄
紙過程もしくは抄紙後に、必要に応じてサイズ剤、顔
料、凝集剤等を添加してもよい。基材シートの坪量は10
〜200g/m2、ガーレー式透気度は50,000秒/100ml以下、
厚みは0.02〜1mm、水に浸出したときのpHは２〜10、平
均開孔径は0.1mm以下が好ましく、坪量20〜100g/m2、ガ
ーレー式透気度30,000秒/100ml以下、厚み0.04〜0.5m
m、水に浸出したときのpH4〜９が特に好ましい。
接着剤とからなるものが用いられる。繊維状物質として
は、クラフトパルプ、ケミカルパルプ等の天然パルプ、
ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン等のプラスチ
ックからなる、合成パルプ、炭素繊維などの一種または
二種以上が挙げられる。これらの中でクラフトパルプ等
の天然パルプ、ポリエチレン、ポリプロピレン等の合成
パルプ、炭素繊維が好ましい。繊維状物質の幅は0.02〜
0.5mmが好ましく、長さは0.1〜30mmが好ましい。接着剤
としては天然ゴム、プタジエン−スチレンゴム、クロロ
プレン、アクリル酸エステル重合物、ポリウレタン、酢
酸ビニル、ポリビニルアルコール等の一種または二種以
上が挙げられ、天然ゴム、プタジエン−スチレンゴム、
クロロプレン、アクリル酸エステル重合物、ポリビニル
アルコール等が好ましい。基材シートを製造する方法の
例を挙げると、繊維状物質に接着剤を抄紙時に添加する
方法、繊維状物質を抄紙後に接着剤を添加する方法など
が挙げられる。ここで抄紙方法としては、例えば、前記
繊維状物質を水に懸濁し好ましくは固形物濃度0.1〜10
重量％のスラリーとし、網等でスクリーンした後、プレ
ス等で脱水し、好ましくは50〜150℃で乾燥し、好まし
くは水分７重量％以下とする方法が挙げられる。接着剤
の量は繊維状物質100部（重量部、以下同じ。）に対し
て0.1〜30部が好ましく、５〜20部が特に好ましい。抄
紙過程もしくは抄紙後に、必要に応じてサイズ剤、顔
料、凝集剤等を添加してもよい。基材シートの坪量は10
〜200g/m2、ガーレー式透気度は50,000秒/100ml以下、
厚みは0.02〜1mm、水に浸出したときのpHは２〜10、平
均開孔径は0.1mm以下が好ましく、坪量20〜100g/m2、ガ
ーレー式透気度30,000秒/100ml以下、厚み0.04〜0.5m
m、水に浸出したときのpH4〜９が特に好ましい。
通気性包装材料は、前記記載シートを用いたものであ
る。通気性包装材料は、たとえば前記の基材に他の材料
を張り合わせたり、被覆ないしコートする等して形成さ
れる。通気性包装材料の態様例を挙げると次のとおりで
ある。
る。通気性包装材料は、たとえば前記の基材に他の材料
を張り合わせたり、被覆ないしコートする等して形成さ
れる。通気性包装材料の態様例を挙げると次のとおりで
ある。
（１）基材シートを用い、かつガーレー式透気度100,00
0秒/100ml以下かつ透湿度1g/m2・24hr以上の包装材料。
0秒/100ml以下かつ透湿度1g/m2・24hr以上の包装材料。
この態様の通気性包装材料としては、例えば、基材シ
ートと開孔低軟化点フィルムとを貼り合わせたもの。
（以下、通気性包装材料Ａという。）なお、開孔低軟化
点フィルムとは、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの低
軟化点樹脂からなりかつ開孔されたフィルムをいう。こ
こで開孔低軟化点フィルムの厚みは５〜100μ、開孔径
は0.05〜15mmが好ましく、開孔率は１％以上が好まし
く、厚み20〜100μ、開孔径0.10〜10mm、開孔率２〜40
％が特に好ましい。開孔低軟化点フィルム等のフィルム
の開孔方法は限定されず、基材シートとフィルムとを張
り合わせた後、針で開孔する方法、フィルムを開孔した
後基材シート張り合わせる方法等が挙げられる。フィル
ム層と基材シートとの張り合わせ方法としては、押し出
しラミネート法、熱圧ラミネート法等が挙げられる。
ートと開孔低軟化点フィルムとを貼り合わせたもの。
（以下、通気性包装材料Ａという。）なお、開孔低軟化
点フィルムとは、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの低
軟化点樹脂からなりかつ開孔されたフィルムをいう。こ
こで開孔低軟化点フィルムの厚みは５〜100μ、開孔径
は0.05〜15mmが好ましく、開孔率は１％以上が好まし
く、厚み20〜100μ、開孔径0.10〜10mm、開孔率２〜40
％が特に好ましい。開孔低軟化点フィルム等のフィルム
の開孔方法は限定されず、基材シートとフィルムとを張
り合わせた後、針で開孔する方法、フィルムを開孔した
後基材シート張り合わせる方法等が挙げられる。フィル
ム層と基材シートとの張り合わせ方法としては、押し出
しラミネート法、熱圧ラミネート法等が挙げられる。
また、基材シートの片面に開孔低軟化点フィルムを貼
り合わせ、基材のもう一方の面に開孔ラミネートフィル
ムを貼り合わせものでもよい。（以下、通気性包装材料
Ｂという。）なお、開孔ラミネートフィルムとは、ポリ
アミド、ポリエステル等の高軟化点樹脂フィルムとポリ
エチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体などの低軟化点樹脂フィルムと
の貼り合わせ材からなりかつ開孔されたフィルムをい
う。ここで開孔ラミネートフィルムの厚みは20〜150
μ、開孔径0.05〜15mm、開孔率は１％以上が好ましく、
厚み20〜100μ、開孔径0.1〜10mm、開孔率２〜40％が特
に好ましい。
り合わせ、基材のもう一方の面に開孔ラミネートフィル
ムを貼り合わせものでもよい。（以下、通気性包装材料
Ｂという。）なお、開孔ラミネートフィルムとは、ポリ
アミド、ポリエステル等の高軟化点樹脂フィルムとポリ
エチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体などの低軟化点樹脂フィルムと
の貼り合わせ材からなりかつ開孔されたフィルムをい
う。ここで開孔ラミネートフィルムの厚みは20〜150
μ、開孔径0.05〜15mm、開孔率は１％以上が好ましく、
厚み20〜100μ、開孔径0.1〜10mm、開孔率２〜40％が特
に好ましい。
（２）基材シートを用い、かつ包装材料の切断面を介し
て通気しうるものである包装材料。
て通気しうるものである包装材料。
この態様の通気性包装材料としては、基材シートの片
面に開孔低軟化点樹脂フィルムを貼り合わせ、基材シー
トのもう一方の面にポリアミド、ポリエステル等の高軟
化点樹脂フィルムとポリエチレン、ポリプロピレン等の
ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの
低軟化点樹脂フィルムとのラミネート材からなるラミネ
ートフィルムを張り合わせたもの（通気性包装材料Ｃ）
が例示される。
面に開孔低軟化点樹脂フィルムを貼り合わせ、基材シー
トのもう一方の面にポリアミド、ポリエステル等の高軟
化点樹脂フィルムとポリエチレン、ポリプロピレン等の
ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの
低軟化点樹脂フィルムとのラミネート材からなるラミネ
ートフィルムを張り合わせたもの（通気性包装材料Ｃ）
が例示される。
（３）基材シートを用い、かつ酸素透過度1,000ml/m2・
24hr・atm以上かつ透湿度1g/m2・24hr以上の包装材料。
24hr・atm以上かつ透湿度1g/m2・24hr以上の包装材料。
この態様の通気性包装材料としては、基材の片面の開
孔低軟化点フィルムを貼り合わせ、基材のもう一方の面
に酸素透過性フィルムを被覆しまたは貼り合わせてなる
もの。（以下、通気性包装材料Ｄという。）なお、ここ
で酸素透過性フィルムないし酸素透過性膜層はその酸素
透過度が2,000ml/m2・day・atm以上が好ましく、2,000m
l/m2・day・atm以上が特に好ましい。酸素透過性フィル
ム層の材料としては、シリコン樹脂、ポリエチレン、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体等が好ましい。
孔低軟化点フィルムを貼り合わせ、基材のもう一方の面
に酸素透過性フィルムを被覆しまたは貼り合わせてなる
もの。（以下、通気性包装材料Ｄという。）なお、ここ
で酸素透過性フィルムないし酸素透過性膜層はその酸素
透過度が2,000ml/m2・day・atm以上が好ましく、2,000m
l/m2・day・atm以上が特に好ましい。酸素透過性フィル
ム層の材料としては、シリコン樹脂、ポリエチレン、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体等が好ましい。
また、基材シートの片面に開孔低軟化点フィルムを貼
り合わせ、基材のもう一方の面に開高低軟化点／酸素透
過性フィルムを貼り合わせたものも挙げられる（通気性
包装材料Ｅという。）なお、開孔軟化点／酸素透過性フ
ィルムとは、開孔低軟化点フィルムと酸即透過性フィル
ムとからなるラミネートフィルムをいう。
り合わせ、基材のもう一方の面に開高低軟化点／酸素透
過性フィルムを貼り合わせたものも挙げられる（通気性
包装材料Ｅという。）なお、開孔軟化点／酸素透過性フ
ィルムとは、開孔低軟化点フィルムと酸即透過性フィル
ムとからなるラミネートフィルムをいう。
ここで酸素透過性フィルムとしては、たとえばポリブ
タジエンフィルムなどもあげられる。
タジエンフィルムなどもあげられる。
なお、酸素透過性フィルムの厚みは0.1〜100μが好ま
しく、１〜50μがより好ましい。
しく、１〜50μがより好ましい。
上記した、これらの態様例において、基材シートと開
孔低軟化点フィルムとの間に補強材（ワリフ、クロス
等）を挟着してもよい。
孔低軟化点フィルムとの間に補強材（ワリフ、クロス
等）を挟着してもよい。
防錆材組成物を通気性包装材料に包装する方法は、特
に限定されず、組成物を坪量後通気性包装材料に三方シ
ール包装機または四方シール包装機等により好ましくは
低軟化点樹脂フィルム側を内側として包装することがで
きる。
に限定されず、組成物を坪量後通気性包装材料に三方シ
ール包装機または四方シール包装機等により好ましくは
低軟化点樹脂フィルム側を内側として包装することがで
きる。
包装形態としては、パウチ形態の他、錠剤状の組成物
をブリスター包装したもの等が挙げられる。
をブリスター包装したもの等が挙げられる。
参考例１（基材シートの製造） クラフトパルプ100kgを水4,000kgで叩解し．ポリアル
リル酸エステル接着剤10kgを添加してスラリーとした。
このスラリーを金網でスクリーンした後、プレスロール
で水分20％に脱水し、さらに、乾燥ロールで105℃にて
乾燥し、水分４％とした。（加工速度20m/min）こうし
て得られた基材シートは坪量50g/m2、厚み0.06mm、ガー
レー透気度15秒/100mlであった。
リル酸エステル接着剤10kgを添加してスラリーとした。
このスラリーを金網でスクリーンした後、プレスロール
で水分20％に脱水し、さらに、乾燥ロールで105℃にて
乾燥し、水分４％とした。（加工速度20m/min）こうし
て得られた基材シートは坪量50g/m2、厚み0.06mm、ガー
レー透気度15秒/100mlであった。
実施例１ 参考例１で製造した基材シートに、開孔ポリエチレン
フイルム（新日本アルク（株）製、開孔Ｂタイプ、厚み
30μ）を140℃、15kg/cm2、３秒の熱圧で張り合わせ、
通気性包装材料Ａを製造した。通気性包装材料Ａの酸素
透過度、ガーレー式透気度、透湿度および厚みを第１表
に示す。
フイルム（新日本アルク（株）製、開孔Ｂタイプ、厚み
30μ）を140℃、15kg/cm2、３秒の熱圧で張り合わせ、
通気性包装材料Ａを製造した。通気性包装材料Ａの酸素
透過度、ガーレー式透気度、透湿度および厚みを第１表
に示す。
一方、大豆油脂肪酸1g、消石灰0.5g、粉末活性炭1gを
均一にカッターミキサーで混合せしめ、25℃にて10分間
静置すると固い塊になった。この塊を粉砕して粉末とし
た。この粉末組成物の粒度分布を第２表に示す。
均一にカッターミキサーで混合せしめ、25℃にて10分間
静置すると固い塊になった。この塊を粉砕して粉末とし
た。この粉末組成物の粒度分布を第２表に示す。
この組成物2.5gと酸化マグネシウム2.5gとを前記通気
性包装材料Ａに開孔ポリエチレンフイルム面を内側とし
て三方シール包装機で包装した。その際個々の包装体へ
の切断はシール部分の切断により70×70mmの包装体とな
るようにした。得られた包装体（包装体Ａという。第１
図参照。）100個を拡大鏡で観察し、包材表面への紙粉
付着状況を確認した結果を第３表に示す。
性包装材料Ａに開孔ポリエチレンフイルム面を内側とし
て三方シール包装機で包装した。その際個々の包装体へ
の切断はシール部分の切断により70×70mmの包装体とな
るようにした。得られた包装体（包装体Ａという。第１
図参照。）100個を拡大鏡で観察し、包材表面への紙粉
付着状況を確認した結果を第３表に示す。
また、包装体１個を空気250mlと共にKON（塩化ビニリ
デンコートナイロン）/PE（ポリエチレン製）の袋に密
封し、25℃で保存した。袋内の酸素濃度経時変化を同じ
く第３表に示す。
デンコートナイロン）/PE（ポリエチレン製）の袋に密
封し、25℃で保存した。袋内の酸素濃度経時変化を同じ
く第３表に示す。
実施例２ 実施例１で得られた通気性包装材料Ａの基材シート面
（開孔ポリエチレンフイルムの反対面）に開孔ラミネー
トフィルム（15μポリエステルフイルム/15μポリエチ
レンフイルムの開孔複合フィルム、厚み25μ、開孔率３
％）を195℃、35kg/cm2、５秒の熱圧で張り合わせ、通
気性包装材料Ｂを製造した。通気性包装材料Ｂの酸素透
過度、ガーレー式透気度、透湿度および厚みを第１表に
示す。
（開孔ポリエチレンフイルムの反対面）に開孔ラミネー
トフィルム（15μポリエステルフイルム/15μポリエチ
レンフイルムの開孔複合フィルム、厚み25μ、開孔率３
％）を195℃、35kg/cm2、５秒の熱圧で張り合わせ、通
気性包装材料Ｂを製造した。通気性包装材料Ｂの酸素透
過度、ガーレー式透気度、透湿度および厚みを第１表に
示す。
通気性包装材料Ｂを用いて実施例１で行ったと同様
に、包装体（包装体Ｂという。第３図参照）を作成し、
同様の試験を実施した。結果を第３表に示す。
に、包装体（包装体Ｂという。第３図参照）を作成し、
同様の試験を実施した。結果を第３表に示す。
実施例３ 実施例１で得られた通気性包装材料Ａの基材シート面
（開孔ポリエチレンフイルムの反対面）にラミネートフ
ィルム（15μポリエステルフイルム/15μポリエチレン
フイルムからなる複合フィルム、厚み25μ、開孔率３
％）を195℃、35kg/cm2、５秒の熱圧で、張り合わせ、
通気性包装材料Ｃを製造した。通気性包装材料Ｃの酸素
透過度、ガーレー式透気度、透湿度および厚みを第１表
に示す。
（開孔ポリエチレンフイルムの反対面）にラミネートフ
ィルム（15μポリエステルフイルム/15μポリエチレン
フイルムからなる複合フィルム、厚み25μ、開孔率３
％）を195℃、35kg/cm2、５秒の熱圧で、張り合わせ、
通気性包装材料Ｃを製造した。通気性包装材料Ｃの酸素
透過度、ガーレー式透気度、透湿度および厚みを第１表
に示す。
通気性包装材料Ｃを用いて実施例１で行ったと同様
に、包装体（包装体Ｃという。第２図参照。）を作成
し、同様の試験を実施した。結果を第３表に示す。
に、包装体（包装体Ｃという。第２図参照。）を作成
し、同様の試験を実施した。結果を第３表に示す。
実施例４ 実施例１で得られた通気性包装材料Ａの基材シート面
（開孔ポリエチレンフイルムの反対面）にシリコン樹脂
を15g/m2にてコートし、85℃で３分間熱加工し、通気性
包装材料Ｄを製造した。通気性包装材料Ｄの酸素透過
度、ガーレー式透気度、透湿度および厚みを第１表に示
す。
（開孔ポリエチレンフイルムの反対面）にシリコン樹脂
を15g/m2にてコートし、85℃で３分間熱加工し、通気性
包装材料Ｄを製造した。通気性包装材料Ｄの酸素透過
度、ガーレー式透気度、透湿度および厚みを第１表に示
す。
通気性包装材料Ｄを用いて実施例１で行ったと同様
に、包装体（包装体Ｄという。第４図参照。）を作成
し、同様の試験を実施した。結果を第３表に示す。
に、包装体（包装体Ｄという。第４図参照。）を作成
し、同様の試験を実施した。結果を第３表に示す。
比較例１ 実施例１における基材シートの代わりに純白ロール紙
（坪量70g/m2、厚み0.2mm）を用いた以外は実施例１と
同じ方法で通気性方法材料Ｌを製造し、また包装体Ｌを
製造した。通気性包装材料Ｌおよび包装体Ｌについて実
施例１で行ったと同様の試験を実施した。結果を第１表
および第３表に示す。
（坪量70g/m2、厚み0.2mm）を用いた以外は実施例１と
同じ方法で通気性方法材料Ｌを製造し、また包装体Ｌを
製造した。通気性包装材料Ｌおよび包装体Ｌについて実
施例１で行ったと同様の試験を実施した。結果を第１表
および第３表に示す。
比較例２ 実施例２における基材シートの代わりに純白ロール紙
（坪量70g/m2、厚み0.2mm）を用いた以外は実施例２と
同じ方法で通気性包装材料Ｍを製造し、また包装体Ｍを
製造した。通気性包装材料Ｍおよび包装体Ｍについて実
施例１で行ったと同様の試験を実施した。結果を第１表
および第２表に示す。
（坪量70g/m2、厚み0.2mm）を用いた以外は実施例２と
同じ方法で通気性包装材料Ｍを製造し、また包装体Ｍを
製造した。通気性包装材料Ｍおよび包装体Ｍについて実
施例１で行ったと同様の試験を実施した。結果を第１表
および第２表に示す。
比較例３ 実施例３における基材シートの代わりの純白ロール紙
（坪量70g/m2、厚み0.2mm）を用いた以外は実施例３と
同じ方法で通気性包装材料Ｎを製造し、また包装体Ｎを
製造した。通気性包装材料Ｎおよび包装体Ｎについて実
施例１で行ったと同様の試験を実施した。結果を第１表
および第３表に示す。
（坪量70g/m2、厚み0.2mm）を用いた以外は実施例３と
同じ方法で通気性包装材料Ｎを製造し、また包装体Ｎを
製造した。通気性包装材料Ｎおよび包装体Ｎについて実
施例１で行ったと同様の試験を実施した。結果を第１表
および第３表に示す。
比較例４ 実施例４における基材シートの代わりに純白ロール紙
（坪量70g/m2、厚み0.2mm）を用いた以外は実施例４と
同じ方法で通気性包装材料Ｏを製造し、また包装体Ｏを
製造した。通気性包装材料Ｏおよび包装体Ｏについて実
施例１で行ったと同様の試験を実施した。結果を第１表
および第３表に示す。
（坪量70g/m2、厚み0.2mm）を用いた以外は実施例４と
同じ方法で通気性包装材料Ｏを製造し、また包装体Ｏを
製造した。通気性包装材料Ｏおよび包装体Ｏについて実
施例１で行ったと同様の試験を実施した。結果を第１表
および第３表に示す。
実施例５ シリコンウェハー20枚（直径5in）と実施例４で得ら
れた包装体Ｄとをポリプロピレン性容器（サイズ200×2
00×250mm）に入れ、これをさらにポリエチレン（厚み3
0μ）／アルミニウム（15μ）／ポリエチレン（25μ）
の袋に入れ、酸素５％になるように窒素ガスで置換した
後密封し、25℃で３日間保存した。その後航空便で輸送
した後開封してシリコンウェハーの表面を拡大鏡で観察
した。その結核、結露、0.3μ以上のダクトの付着、変
色がなく、良好な保存状態であり、このシリコンウェハ
ーを加工してICチップを製造したところ、不良率は９％
であった。
れた包装体Ｄとをポリプロピレン性容器（サイズ200×2
00×250mm）に入れ、これをさらにポリエチレン（厚み3
0μ）／アルミニウム（15μ）／ポリエチレン（25μ）
の袋に入れ、酸素５％になるように窒素ガスで置換した
後密封し、25℃で３日間保存した。その後航空便で輸送
した後開封してシリコンウェハーの表面を拡大鏡で観察
した。その結核、結露、0.3μ以上のダクトの付着、変
色がなく、良好な保存状態であり、このシリコンウェハ
ーを加工してICチップを製造したところ、不良率は９％
であった。
比較例５ 実施例５における包装体Ｄの代わりに、比較例２で製
造した包装体Ｍ、比較例３で製造した包装体Ｎ、比較例
４で製造した包装体Ｏを用いる以外は実施例５と同様に
行った。その結果、いずれも0.3μ以上のダクトの付着
があり、ICチップに加工したところ、不良率は、包装体
Ｍでは19％、包装体Ｎでは14％、包装体Ｏでは11％であ
った。
造した包装体Ｍ、比較例３で製造した包装体Ｎ、比較例
４で製造した包装体Ｏを用いる以外は実施例５と同様に
行った。その結果、いずれも0.3μ以上のダクトの付着
があり、ICチップに加工したところ、不良率は、包装体
Ｍでは19％、包装体Ｎでは14％、包装体Ｏでは11％であ
った。
本発明によれば、前記構成を採用したことにより、防
錆剤包装体の製造時、帯状の防錆剤包装体を個々に切断
する際に紙粉が発生したり、防錆剤組成物の微粉が包装
材料から漏れ出ることがなく、半導体、半導体部品等の
電子品、電子部品などを好適に防錆しつつ保存すること
ができる。
錆剤包装体の製造時、帯状の防錆剤包装体を個々に切断
する際に紙粉が発生したり、防錆剤組成物の微粉が包装
材料から漏れ出ることがなく、半導体、半導体部品等の
電子品、電子部品などを好適に防錆しつつ保存すること
ができる。
【図面の簡単な説明】 第１図〜第４図は本発明の防錆剤包装体の態様例をその
断面図で示したものである。 第１図は、基材シートの内面に開孔低軟化点樹脂フィル
ムを張り合わせた通気性包装材料Ａを用いてなる包装体
Ａの一態様である。 第２図は、基材シートの内面に開孔低軟化点樹脂フィル
ムを張り合わせ、外面に低軟化点フィルムと高軟化点フ
ィルムとのラミネートフィルムを張り合わせた通気性包
装材料Ｃを用いてなる包装体Ｃの一態様であり、包装体
の切断面を介して通気しうるものである。 第３図は、基材シートの内面に開孔低軟化点樹脂フィル
ムを張り合わせ、外面に低軟化点フィルムと高軟化点フ
ィルムとからなる開孔ラミネートフィルムを張り合わせ
た通気性包装材料Ｂを用いてなる包装体Ｂの一態様であ
る。 第４図は、基材シートの内面に開孔低軟化点樹脂フィル
ムを張り合わせ、外面に低軟化点フィルムと高軟化点フ
ィルムとからなる開孔ラミネートフィルムを張り合わせ
た通気性包装材料Ｄを用いてなる包装体Ｄの一態様であ
る。 図面において、１は開孔低軟化点樹脂フィルム、２は基
材シート、３および６は低軟化点樹脂フィルム層、４お
よび７は高軟化点樹脂フィルム層、５はラミネートフィ
ルム、８は開孔ラミネートフィルム、９は酸素透過性樹
脂層、10は防錆剤組成物をそれぞれ表す。
断面図で示したものである。 第１図は、基材シートの内面に開孔低軟化点樹脂フィル
ムを張り合わせた通気性包装材料Ａを用いてなる包装体
Ａの一態様である。 第２図は、基材シートの内面に開孔低軟化点樹脂フィル
ムを張り合わせ、外面に低軟化点フィルムと高軟化点フ
ィルムとのラミネートフィルムを張り合わせた通気性包
装材料Ｃを用いてなる包装体Ｃの一態様であり、包装体
の切断面を介して通気しうるものである。 第３図は、基材シートの内面に開孔低軟化点樹脂フィル
ムを張り合わせ、外面に低軟化点フィルムと高軟化点フ
ィルムとからなる開孔ラミネートフィルムを張り合わせ
た通気性包装材料Ｂを用いてなる包装体Ｂの一態様であ
る。 第４図は、基材シートの内面に開孔低軟化点樹脂フィル
ムを張り合わせ、外面に低軟化点フィルムと高軟化点フ
ィルムとからなる開孔ラミネートフィルムを張り合わせ
た通気性包装材料Ｄを用いてなる包装体Ｄの一態様であ
る。 図面において、１は開孔低軟化点樹脂フィルム、２は基
材シート、３および６は低軟化点樹脂フィルム層、４お
よび７は高軟化点樹脂フィルム層、５はラミネートフィ
ルム、８は開孔ラミネートフィルム、９は酸素透過性樹
脂層、10は防錆剤組成物をそれぞれ表す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B65D 81/24 B65D 85/38
Claims (1)
- 【請求項１】繊維状物質100重量部に対して接着剤を５
〜20重量部混合した繊維状物質と接着剤とからなる基材
シートと、基材シートの内面に基材シートより低軟化点
の樹脂フイルムを張り合わせた酸素透過度が1,000ml/m2
・24hr・atm以上かつ透湿度1g/m2・24hr以上の通気性包
装材料で防錆剤を包装した防錆剤包装体。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1273728A JP2881849B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 防錆剤包装体 |
| CA002027534A CA2027534C (en) | 1989-10-23 | 1990-10-12 | Inhibitor parcel and method for preserving electronic devices or electronic parts |
| MYPI90001779A MY106642A (en) | 1989-10-23 | 1990-10-12 | Inhibitor parcel and method for preserving electronic devices or electronic parts. |
| US07/599,525 US5415907A (en) | 1989-10-23 | 1990-10-18 | Inhibitor parcel and method for preserving electronic devices or electronic parts |
| DE69008474T DE69008474T2 (de) | 1989-10-23 | 1990-10-22 | Inhibitorpäckchen und Verfahren zum Schützen elektronischer Vorrichtungen oder elektronischer Bauelemente. |
| SG1995907176A SG26411G (en) | 1989-10-23 | 1990-10-22 | Inhibitor parcel and method for preserving electronic devices or electronic parts |
| EP90120249A EP0424855B1 (en) | 1989-10-23 | 1990-10-22 | Inhibitor parcel and method for preserving electronic devices or electronic parts |
| KR1019900016987A KR0173982B1 (ko) | 1989-10-23 | 1990-10-23 | 억제제 포장용기 및 전자장치 또는 전자부품을 보존하는 방법 |
| US08/381,403 US5510166A (en) | 1989-01-23 | 1995-01-31 | Inhibitor parcel and method for preserving electronic devices or electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1273728A JP2881849B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 防錆剤包装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03148472A JPH03148472A (ja) | 1991-06-25 |
| JP2881849B2 true JP2881849B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=17531736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1273728A Expired - Lifetime JP2881849B2 (ja) | 1989-01-23 | 1989-10-23 | 防錆剤包装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2881849B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0574161B1 (en) * | 1992-06-02 | 1998-08-05 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | A method of bonding a metal by solder |
| JP5152688B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2013-02-27 | 王子ホールディングス株式会社 | 防錆紙 |
| WO2012127546A1 (ja) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | 日東電工株式会社 | 放熱部材およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-10-23 JP JP1273728A patent/JP2881849B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03148472A (ja) | 1991-06-25 |
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