KR0173982B1 - 억제제 포장용기 및 전자장치 또는 전자부품을 보존하는 방법 - Google Patents

억제제 포장용기 및 전자장치 또는 전자부품을 보존하는 방법 Download PDF

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시게루 무라바야시
요시오 요시까와
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요시히꼬 하리마
이사무 요시노
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니시가와 레이지
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Abstract

(a) 주성분으로 불포화 지방산 화합물을 조성물 및
(b) 섬유물질 및 접착제로 된 기판지의 한쪽면에 산소 - 투과성 수지층을 적층 결합시키거나 섬유물질로 된 기판지의 한쪽면인 접착제 피복면에 산소 - 투과성 수지층을 적층 결합시키며 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적용 결합시킨 투과성 확산 - 포장물질 (단, 상기 투과성 확산 - 포장 물질 (b)는 25℃ 상대습도 50%에서 104~106ml/㎡, Atm·일 의 산소 투과성 및 25℃, 상대습도 50%에서 0.02(H20 mg·Atm /O2ml) 이상의 수증기 투과성 / 산소 투과성 비율을 가지고 상기 조성물 (a)는 상기 투과성 확산 - 포장됨)을 함유하는 억제제 포장용기 및 상기의 억제제 포장용기를 함유하는 전자 장치 및 전자 부품에 사용하기 위한 억제제 포장용기 및 상기 억제제 포장용기를 사용한 전자장치 및 전자부품을 보존하는 방법을 개시한다.

Description

억제제 포장용기 및 전자장치 또는 전자부품을 보존하는 방법
제1도는 복수 단위의 억제제 포장용기가 중간 매체인 밀봉부(6)를 통해 연결된 억제제 포장용기의 연결체의 일예를 예시하고 있다.
본 발명은 억제제를 함유하는 포장용기 (parcel) (이하에서는 억제제 포장용기라 칭함) 에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 금속 전자 및 반도체 제품, 장치, 부품 등을 운반 또는 보존하는데 사용되는 억제제 포장용기, 및 상기의 억제제 포장용기 및 보존용으로 사용되는 포장된 물품을 사용하여 금속, 전자 및 반도체 제품, 장치, 부품 등을 보존하는 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상술된 보존에 관한 방법 및 상술된 포장용기에 있어서 시트형 (sheet-form) 건조제를 조합하여 사용하는 것에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 열을 급격히 발생시키지 않으며 그의 사용전 또는 후에 공기 존재하에 방치되더라도 취급이 안전, 용이한 상술된 억제제에 관한 것이다.
본 명세서에서는, 억제제 포장용기를 때때로 단순히 억제제 라고 칭할수도 있다.
전자 장치 또는 전자 부품에 사용되는 구리, 은, 알루미늄 등의 보존에서는, 물, 산소, 산성가스, 금속 할라이드 등에 의해 유발되는 녹 또는 부식이 가장 중대한 문제이다.
반도체는 은 또는 금을 구리합금 또는 구리 - 니켈 합금의 얇은 판에 도금하여 리드 프레임을 형성시키고, 거기에 접착제를 사용하여 IC 칩을 결합시킨 후, 금선으로 IC 칩을 리드 프레임에 연결시킨 다음 수지로 전체를 밀봉시켜 제조된다.
그러나, 리드 프레임이 공기중에 노출되면, 그의 합금 표면은 부식되어, 그 결과, 은 - 또는 금 도금은 실시 불가능하며 인쇄기판에의 납땜 성능은 열악화된다. 또한, 알루미늄이 도선 기본 물질로서 IC 칩에 사용되며, 알루미늄은 접착 또는 밀봉 물질로부터 증발된 산성 가스 및 금속 할라이드 및 대기중에 존재하는 물 및 산소에 의해 부식되어 도선의 절단 등을 유발시킨다.
이들 부식 현상을 방지하기 위한 방법으로서, 지금까지 하기의 방법들이 알려져 있다.
(1) 보존기간의 단축 :
반도체 제조에서는, 통상 여러제조 단계들이 상이한 장소에서 행해진다.
상이한 장소간의 운송 및 창고저장에 필요한 시간을 가능한한 단축시킬 수 있다면, 부식을 방지할 수 있다. 그러나, 이 방법은 생산을 의도적으로 설계할 수 없으며 항상 과다한 장비 및 인원을 배치시켜야 한다는 불이익 있다. 또한, 반도체 부품이 외국에서 생산될 때 부품의 이송에 장시간이 소요되므로 저장에 필요한 기간을 단축시키는 것은 한계가 있다.
(2) 접착 및 밀봉 물질의 선택 :
접착 또는 밀봉 물질로 사용되는 에폭시 수지, 실리콘 수지 등에서 증발되는 유기산, 할로겐화합물 등의 양을 감소시키기 위하여, 재료의 선택 및 더 바람직한 공정 조건의 적용이 연구되어져 왔다. 그러나, 이 방법은 매우 정교한 양의 조절을 요구하며, 이 방법에 의해서는 안정한 제품을 공급하기가 매우 곤란한다.
(3) 기체의 대체 :
일본국 특허공개 제 1-139370 호에는, 용기내의 공기를 질소 기체로 대체함을 특징으로 하는 방법이 제안되어 있다. 그러나, 이 방법 역시 하기의 문제점을 가진다 :
(i) 공기를 질소기체로 대체하기 위하여 특수한 장치를 요구한다.
(ii) 용기내의 기체를 질소기체로 효율적으로 대체하는 것은 어려우며, 이 목적은 과량의 질소 기체를 사용하여도 성취될 수 없다.
(4) 질소 기체의 대체 및 건조제의 조합
일본국 특허 공개 제 1-139370 호에는, 질소기체의 대체 및 건조제 사용의 조합이 제안되어져 있다. 그러나 이 방법역시 방법 (3) 과 유사한 문제점을 가지고 있다.
반면에, 일본국 특허 공구 제 62-40880 호에는, 금속 부식을 방지하는 방법으로 산소 흡수제의 사용이 개시되어 있다. 이 방법에 따르면, 금속 및 금속성 제품을 산소 흡수제를 함유하는 투과성 확산포장용기 (permeable diffusing-parcel) 가 장치된 가스 - 장벽 형 (gas-barrier type) 포장 물질내에 채운 다음 전체를 견교하게 밀봉함으로써, 밀봉된 시스템이 무산소 상태에 있게되어 금속 부식이 방지된다.
산소 흡수제로는, 여태까지 많은 물질들이 제안되어져 있다. 예를들면, 주성분으로 설파이트, 바이설파이트, 제 1 철 염, 디 티오나이트, 히드로퀴논, 카테콜, 레소르신, 피로갈롤, 물식자산, 론갈리트, 아스코르브산 및/또는 그의 염, 이소 아스코르브산 및 /또는 그의 염, 소르보스, 글루코스, 리그닌, 디부틸 히드록시톨루엔, 부틸 히드록시아니졸, 분말형 금속 등을 포함한다.
그러나, 상술된 산소 흡수제 모두는 수분이 없는 상태에서는 산소 흡수 반응을 행할 수 없다는 일반적인 단점이 있다. 즉, 상술된 화합물 또는 분말형 금속으로 주로 구성된 이들 산소 흡수제는 그들이 수분 또는 수분 함유 물질과 혼합되어 있을 때 또는 보존하려는 물질에서 증발된 수분을 이용할 수 있을 때만 산소를 흡수할 수 있다.
따라서, 수분에 의해 금속이 쉽게 부식되는 것을 방지하기 위하여, 상술된 산소 흡수제는 산소 흡수제에서 방출된 수분이 금속표면을 녹슬게하므로, 품질 저하를 일으키지 않고 금속을 보존하려는 목적을 달성할 수 없게한다.
산소 흡수제는 사용한 그런 종래의 녹방지 기술을 향상시킨 것으로, 불포화 지방산 또는 불포화 지방산, 전이 금속 또는 전이금속 화합물로 구성된 지방오일 및 염기성 물질을 함유하는 산소 흡수제를 사용함을 특징으로 하는 일본국 특허 공개 제 63-198962 호의 방법, 및 불포화 지방산 화합물, 염기성 물질 및 흡착제를 함유하는 산소 흡수제를 사용함을 특징으로 하는 일본국 특허 공개 제 64-67252 호의 방법이 제안되어져 있다.
반도체 장치 또는 반도체 부품의 질저하, 특히, 녹슴의 메카니즘에서, 수분에 의해 야기되는 녹이 가장 빨리 나타난다. 따라서, 보존 시스템중의 수분은 가능한한 신속히 제거되어야만 한다. 이 목적을 위하여, 산소 흡수제 및 건조제를 조합하여 사용하는 방법이 일본국 특허 공개 제 56-153788 호에 개시되어 있다. 그러나, 이 방법에 따르면 산소 흡수제 내의 수분은 그것이 건조기 쪽으로 이전됨에 따라 차츰 손실되며, 그 결과 산소흡수 성능 역시 손실된다. 따라서, 때때로 극소량이긴 하지만 산소가 포장 필름을 통해 포장용기 내로 침투하여, 억제효과를 점차 저하시킬 수 있을만큼 시스템내의 산소 농도가 증가되는 일이 발생한다.
주성분으로 불포화 지방산 화합물을 함유하는 상술된 산소 흡수제 조성물 (일본국 특허공개 제 63-198962 호 및 제 64-67252 호)을 공지의 투과성 확산 - 포장 물질 (permeable diffusing parcelling material) 내에 포장하면, 투과성 확산 - 포장물질의 성질 때문에 전자 장치 및 부품, 특히 반도체 장치 또는 반도체 부품을 보존하기 위한 시스템내에 존재하는 수분의 흡수속도가 시스템내의 산소 속도보다 느려지므로, 그런 기술에 의해서는 불만족스런 억제 효과가 얻어질 수 있다.
또한, 반도체 장치 및 반도체 부품의 열악화를 방지하는데 직접 관련되지는 않지만, 보존제를 취급하는데 있어 중대한 문제점이 있다. 그 문제점이란, 사용전 또는 후에 보존제를 대기중에 방치시키면, 그것은 열을 발생시키므로 다량의 보존제가 덩어리로 있으면 발화될 수 있다.
또한, 또 다른 문제점으로, 하기의 것을 지적해야만 한다. 즉, 투과성 확산 - 포장 물질로는, 종이 및 천공성 플라스틱 필름을 점착시킴으로써 제조된 적층산물이 통상 사용된다. 그러나, 이런 유형의 포장 물질에는 통상의 종이가 사용되므로, 그런 포장물질로 된 리본식으로 연결된 복수의 억제제 포장용기가 각각의 포장용기로 절단될 때 종이 분말이 생기게되고, 이 분말들은 표면에 부착된다. 또한, 억제제 조성물의 미세 분말은 플라스틱 필름 및 종이층의 구멍을 통해 포장용기 밖으로 새어 나온다.
이렇게 형성된 억제제 조성물의 종이분말 및 미세분말은 반도체 부품 등 또는 보존되어야할 물질을 누전 또는 전기회로를 녹슬게 하므로 바람직하지 못한 결과를 발생시킨다.
따라, 본 발명의 목적은 보존 시스템내에 존재하는 산소, 수분, 산성 물질 및 할라이드를 가능한한 신속히 제거할 수 있으며, 특히 시스템내에 여하한 분진도 수반시키지 않으면서 수분을 신속히 제거할 수 있는 억제제 포장용기를 생산하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 상기 억제제 포장용기를 사용하여 운송, 유통 및 저장시에 녹슬지 않고 반도체 장치 또는 반도체 부품과 같은 전자 장치 또는 전자 부품을 보존하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 사용전 또는 후에 공기 존재하에 방치되더라도 열 발생을 억제하며 여하한 양에서도 발화하지 않는 억제제 포장용기를 생산하는 것이다.
따라서 본 발명은 주성분으로 불포화 지방산 화합물을 함유하는 조성물(a) 및 섬유물질 및 접착제로 된 기판지의 한쪽 면에 산소 투과성 수지층을 적층 결합시키거나 섬유 물질로된 기판지의 한쪽 면인 접착제 피복면에 산소 투과성 수지층을 적층 결합시키고, 그 위에 산소 투과성 수지층을 적층 결합시키고, 그리고 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시킨 투과성 확산 - 포장물질 (b) 로 이루어지며, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 는 104~106ml/㎡ Atm·일 의 산소 투과성 및 25℃, 상대습도 50%에서 0.02(H20 mg·Atm /O2ml) 이상의 수증기 투과성 / 산소 투과성 비율을 가지고 상기 조성물 (a) 는 상기 투과성 확산 - 포장물질에 의해 포장되는 억제제 포장용기를 제공한다.
본 발명에서 사용되는, 용어 억제제 는 철, 구리, 희토류 원소 등을 포함한 금속이 녹슬거나, 변색 및 부식되는 것을 방지하는 물질을 의미하며, 용어 투과성 확산 - 포장 물질은 산소 및 수분이 투과 확산되는 포장물질을 의미한다.
또한, 본 발명은 상기 억제제 포장용기로 구성된 전자 장치 및 전자 부품용 억제제 포장용기, 및 전자장치 또는 전자 부품을 기체 장벽형 용기내에 넣고 상기 억제제 포장용기와 함께 견고하게 밀봉함을 특징으로 하는 전자 장치 및 전자부품을 보존하는 방법을 제공한다.
전자 장치 및 전자 부품외에도 본 발명의 억제제 포장용기는 산소 및 수분중의 하나가 존재하면 보존에 악영향을 주고 분진 흡착이 문제를 야기시키는 공업적 물질, 의약 장치 및 음식의 보존에 적용될 수도 있다.
또한, 본 발명은 주성분으로서 불포화 지방산 화합물을 함유하는 조성물 (a) 의 섬유물질 및 접착제로 된 기판지의 한쪽 면에 산소 투과성 수지층을 적층 결합시키거나 섬유물질로된 기판지의 한쪽 면인 접착제 피복면에 산소 투과성 수지층을 적층 결합시키고, 그 위에 산소 투과성 수지층을 적층 결합시키고, 그리고 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조된 투과성 확산 - 포장 물질 (b) 및 기체 장벽형 용기 (c) 로 이루어지며, 상기 투과성 확산 - 포장 물질 (b) 는 104~106ml/㎡·Atm·일 의 산소 투과성 및 25℃, 상대습도 50%에서 0.02(H20 mg·Atm /O2ml) 이상의 수증기 투과성 / 산소 투과성 비율을 가지고, 상기 조성물 (a) 는 상기 투과성 확산 - 포장 물질 (b) 로 포장되고, 상기 전자 장치 또는 전자 부품은 상기 조성물 (a)를 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b)로 포장한 억제제 포장용기와 함께 용기 (c) 내에 밀봉된다.
본 발명에서 사용되는 기판지는 공지의 종이 또는 부직포 생산 방법에 의해 제조될 수 있다.
기판지 생산 방법의 예는 접착제를 종이 제조시에 섬유물질에 가한 후 종이 제조후에 접착제로 섬유물질을 피복하는 등의 방법을 포함한다. 종이 제조 방법으로는, 섬유물질을 물속에 현탁해서 바람직하게는 0.1 ~ 10 중량%의 고체 농도를 가지는 슬러리를 제조한 후, 슬러리를 그물 등으로 스크린한 다음 프레스기 등으로 탈수시키고 수분함량이 7중량% 이하가 될 때까지 바람직하게는 50~150℃에서 건조시키는 방법을 언급할 수 있다.
접착제의 양은 섬유물질 100 부당 바람직하게는 0.1~30부(중량부임. 이하에서도 동일), 특히 5~20 부이다. 필요에 따라서는 사이즈제 (sizing agent), 안료, 응결제 등을 종이 형성 과정중 또는 후에 가할 수 있다. 바람직하게는, 기판지의 기본 중량은 10~200g/㎡ 이며 그의 굴레이(Gurley) 기체 투과성은 50000 초 / 100 ml 이하이고, 그의 두께는 0.02~1mm, 수분 추출액의 pH 는 2~10 이며, 그의 평균 구경은 0.1mm 이하이다.
특히 바람직하게는, 그의 기본 중량은 20~100g/㎡, 그의 굴레이 기체 투과성은 30000 초 / 100 ml 이하, 그의 두께는 0.04~0.5 mm 이며 그의 수분 추출액의 pH 는 4~9이다.
본 발명의 억제제 포장용기에서 사용된 투과성 확산 - 포장물질 (b) 로는, 섬유물질 및 접착제로된 기판지의 한쪽 면에 산소 투과층을 적층 결합시키고 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지로 된 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시키거나, 섬유물질로된 기판지의 한쪽 면을 접착제로 피복한 후 그 위에 산소투과층을 적층 결합시키고 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조되는 물질을 사용한다.
투과성 확산 - 포장물질 (b) 의 기판지에 사용되는 섬유 물질로는, 크래프트 펄프 (craft pulp), 화학 펄프 등과 같은 천연펄프, 나일론, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등과 같은 플라스틱의 합성펄프, 탄소섬유 등에서 선택된 하나이상의 물질을 사용한다. 그들 중에서, 크래프트 펄프 등과 같은 청년 펄프, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등과 같은 합성 펄프 및 탄소섬유가 바람직하다. 섬유 물질의 폭은 바람직하게는 0.02~0.5 mm 이며 그의 길이는 바람직하게는 0.1~30 mm 이다.
기판지에 가해지는 접착제 또는 기판지의 표면을 피복하는 접착제로서는, 천연고무, 부타디엔 - 스티렌 고무, 클로로프렌, 아크릴산 아세트레 중합체, 폴리우레탄, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 알콜, 셀룰로스 및 그의 화합물에서 선택된 하나 이상의 성분을 사용할 수 있으며, 이들 중에서 천연고무, 부타디엔 - 스티렌 고무, 클로로프렌, 아크릴산 에스테르 중합체 및 폴리비닐 알콜이 바람직하다. 본 발명에서, 접착제는 산소 투과층을 구성하는 물질이 기판지를 통과하여 기판지의 다른쪽 면으로 번지는 것을 방지한다. 또한, 접착제는 포장용기의 절단시에 섬유 가닥과 같은 분진의 발생을 방지한다.
또한, 본 발명의 접착제는 산소 투과성 수지와의 공동작용으로 수분 투과성 / 산소 투과성 비율을 증가시키며 섬유물질에 존재하는 황화합물 및 할로겐 화합물이 새어 나와 보존 물질 쪽으로 이동하는 것을 방지한다.
본 발명의 투과성 확산 - 포장 물질 (b) 에 사용되는 산소 투과성 막 층은 104~106ml/㎡ ·일·Atm의 산소 투과성 및 25℃, 상대습도 50%에서 0.02 H20 mg·Atm /O2ml 이상의 높은 수증기 투과성 / 산소 투과성 비율을 가진다.
그의 산소투과성이 104ml/㎡·일·Atm 보다 작다면, 억제제 조성물의 산소 흡수 속도는 투과성 확산 - 포장 물질에 의해 제한되어 충분한 억제 효과를 얻을 수 없다. 산소 투과율이 106ml/㎡·일·Atm 보다 크면, 억제제의 산소 흡수 속도가 너무 커서, 포장용기가 공기중에 노출될 경우에는 억제제 포장 용기의 산소 흡수능력이 그의 제조시부터 그의 사용할 때 까지의 기간동안에 한층 저하되거나, 대기중에 방치될 경우에는 사용후 억제제 포장용기가 열을 급속히 발생시킬 수 있으므로 그의 실제적인 취급이 매우 어렵게 된다. 따라서, 산소 투과성은 바람직하게는 104~106ml/㎡·일 ·Atm 범위에 있어야만 한다.
일반적으로 말하면, 금속상의 부식 형성은 습기 및 산소 존재에 의해 주로 야기되며, 항 부식 효과는 산소를 제거하는 것보다 가능한한 빨리 습기를 제거하여 성취될 수 있다. 즉, 보존의 목적물을 함유하는 보존의 목적물을 함유하는 보존 시스템에서는, 시스템에서 산소를 제거하기 전에 0.02 H2O mg·Atm/O2ml 이상의 수증기 투과성 / 산소 투과성 비율을 가지는 억제제 포장용기를 사용하여 수분을 철저히 제거할 필요가 있다.
수증기 투과성 / 산소 투과성 비율이 0.02 H2O mg·Atm/O2ml 보다 작으며, 수증기 투과성 및 산소 투과성이 둘다 큰 투과성 확산 - 포장 물질을 사용하면, 수분 및 산소에 의해 야기되는 녹슴은 방지할 수 있으나 섬유 물질에서 새어나온 황화합물 및 할로겐 화합물을 포획할 수 없으므로 그에 의해 야기되는 녹슴을 방지할 수 없으며, 미세 분말을 포획할 수 없다. 또한, 높은 산소 투과성은 사용전에 녹 방지능력을 크게 저하시키며 사용후에 포장용기를 대기중에 방치하면 급속한 열 발생을 야기시키므로 실질적으로 바람직하지 못하다.
전자 물품 특히, 반도체 장치 및 반도체 부품의 보존에 있어서는, 미세분진에 의해 야기되는 오염은 완벽하게 방지되어야만 한다.
본 발명의 산소 투과성 막 층은 상술된 접착제와의 공동작용으로 기판지의 천공부분을 봉쇄하여 억제제 포장용기에서 발생되는 분진의 누출을 방지할 목적으로 사용된다. 더 상세히 이야기하면, 산소 투과성 막층은 분지 - 함유 공기가 통과할 때 0.3 미크론 이상의 분진을 50% 이상의 포획률로 포획할 목적으로 사용된다. 산소 투과성 막 층은 천공되지 않았거나 비록 천공되었다 하더라도 분진이 단지 대단히 적게 통과할 수 있다.
산소 투과성 막층을 구성하는 물질로는, 실리콘 수지, 폴리 에틸렌, 에틸렌 - 비닐렌 - 비닐 아세테이트 공중합체, 천연고무, 합성고무, 셀룰로스 및 그의 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.
이들 물질을 기판지 표면에 피복함에 있어서, 용매중에 상술된 물질의 모노머 또는 올리고머의 용액을 기판지상에 피복한 후 피복을 중합화한 다음 피복이 모노머로 된 경우에는 용매를 증발 제거하며 피복이 중합체로 된 경우에는 용매를 직접적으로 증발 제거한다.
본 발명의 그런 산소 투과성 막층을 섬유 물질로 된 기판지에 피복시킬 때, 기판지 또는 산소 투과성 막층이 피복될 기판지 한쪽 면상에 접착제가 필수적으로 존재하여야 한다. 그 이유는, 만약 기판지 또는 기판지의 한쪽면 상에 접착제가 존재하지 않으면, 기판지에 피복된 산소 투과성 막층을 구성하는 물질이 기판지를 투과하여 기판지의 다른쪽 면으로 퍼져 가므로 의도하던 성능을 성취할 수가 없다.
산소 투과성 막층은 바람직하게는 0.1~100 미크론의 두께이며 더 바람직하게는 1~50미크론의 두께이다.
저연화점 수지로 된 다공성 필름을 산소 투과성 층에 대한 기판지의 다른 쪽면에 적층시킨다. 저연화점 수지의 다공성 필름층을 사용하는 목적은 밀봉하고자 하는 부분을 가열하면, 저연화점 수지의 다공성 필름은 포장용기를 통한 산소 및 수분의 투과를 허용하면서 용융 밀봉되어 포장 용기를 형성할 수 있기 때문이다. 저연화점 수지의 다공성 필름으로는, 5 내지 100 미크론의 두께를 가지는 폴리에틸렌, 에틸렌비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌 - 아크릴산 공중합체 등과 같은 저연화점 수지 또는 폴리에틸렌 등과 같은 저연화점 수지의 섬유를 얽어 제조한 부직포의 천공성 필름을 사용할 수 있다.
바람직하게는, 저연화점 수지의 다공성 층의 두게는 5~100 미크론, 그의 구경은 0.05~15 mm, 그의 다공률은 1% 이상이며, 더 바람직하게는 그의 두께는 20~100 미크론, 그의 구경은 0.10~10 mm 이고 그의 다공률은 2~40% 이다. 저연화점 수지 필름은 천공하는 방법은 제한되지 않으나, 기판지에 필름을 적층한 다음 바늘로 전체를 천공하는 것을 특징으로 하는 방법, 필름을 천공한 후 천공성 필름을 기판지에 적층시키는 방법 등이 바람직하게 사용된다. 기판지에 필름층을 적층시키는 방법으로는, 압출 적층, 고압 적층 등을 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 투과성 확산 - 포장 물질 (b) 는 기본적으로 기판지의 한쪽 면에 산소 - 투과성 막 층을 적층 결합시키며 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조된다. 그러나, 이들 층, 필름 및 기판지 사이에 다른 기판지 및 필름을 적층 결합시켜 제조된 것들이 본 발명의 억제제 포장용기에 사용되는 투과성 확산 - 포장 물질로서 사용될 수도 있다. 이하에서는, 본 발명의 억제제 포장용기에서 사용되는 투과성 확산 - 포장 물질의 구체적인 구조예를 언급할 것이지만, 본 발명은 이들 예에 결코 한정되지 않는다.
(A) 기판지의 한쪽 면에 산소 투과성 필름을 적층 결합 시키며 기판지의 다른 쪽면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조되는 물질.
(B) 기판지의 한쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름을 적층 결합시키고 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 / 산소 투과성 막층을 적층 결합시켜 제조되는 물질. 여기서 사용된 용어 저연화점 수지의 다공성 필름 / 산소 투과성 막 층은 저연화점 수지의 다공성 필름 및 산소 투과성 막층으로 구성된 적층 필름을 의미한다.
(C) 기판지의 한쪽 면에 접착제층을 적층 결합시키고 접착제 층을 산소 투과성막층으로 보호피복시킨 다음 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조되는 물질.
(D) 기판지의 한쪽 면에 산소 투과성 막층을 적층 결합시키며 기판지의 다른쪽 면에 보강물질시트 및 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조되는 물질.
(E) 기판지의 한쪽 면에 접착제 층을 적층 결합시키고 접착제층을 산소 투과성 막층으로 보호 피복시키며 기판지의 다른 쪽에는 보강 물질시트 및 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조되는 물질.
상기의 접착제로는, 클레이 및 폴리비닐 알콜의 혼합물 또는 상술된 혼합물에 고무를 추가 혼합시켜 제조되는 혼합물이 바람직하게 사용된다.
산소 투과성막 층으로는, 실리콘 수지, 폴리에틸렌 수지, 에틸렌 - 비닐 아세테이트 공중합체, 천연고무, 합성고무, 셀룰로스 및 그의 화합물이 사용된다.
상술된 구체적인 예에서 기판지에 산소 투과성 막층을 적층 결합시킴에 있어서, 하기 절차가 통상 채택된다. 즉, 기판지를 섬유물질 및 접착제로 만들때는, 기판지에 산소 투과성 막층을 직접 적층 결합시킨다. 기판지를 섬유 물질만으로 만들때는 접착제를 먼저 기판지 표면에 피복한 후 산소 투과성막 층을 그 위에 피복시킨다.
억제제 조성물을 투과성 확산 - 포장 물지내에 포장시키는 방법은 한정되어 있지 않으나, 통상 하기 방법이 채택된다. 즉, 조성물의 중량을 측정한 후, 바람직하게는 저연화점 수지 필름 또는 저연화점 부직포가 내부에 오도록 하는 그런 방식으로 3 - 웨이 (3 - way) 밀봉 포장기 또는 4 - 웨이 밀봉 포장기를 사용하여 투과성 확산 - 포장 물질내에 채워 넣는다.
포장용기의 형태로는, 파우치 (pouch) 뿐 아니라 블리스터 팩 타블렛 - 형 조성물 (blister packaged table-form composition)을 채택할 수 있다.
본 발명의 억제제 조성물 (a)의 주성분으로 사용되는 불포화 지방산 화합물은 시스템 내에 존재하는 산소와 반응하는 산소 흡수제이다. 불포화 지방산 화합물로는 불포화 지방산, 불포화 지방산의 에스테르, 불포화 지방산의 금속염 등을 언급할 수 있으며, 이들 물질에서 선택된 하나 이상의 성분을 사용한다.
그들 중에서, 불포화 지방산의 금속염, 불포화 지방산 및 불포화 지방산의 금속염의 혼합물, 불포화 지방산의 에스테르 및 불포화 지방산의 금속염의 혼합물 등이 바람직하다.
본 발명의 조성무레 사용되는 불포화 지방산은 바람직하게는 10 이상의 탄소 원자를 가진다. 이들 지방산 중에서, 올레산, 리놀레산 및 리놀렌산이 특히 바람직하다. 이들 불포화 지방산은 2 이상의 성분의 혼합물 형태로 사용될 수 있다. 아마인 오일, 대두유, 동유, 쌀겨오일, 참깨오일, 면실유, 평지씨오일 등과 같은 불포화 지방산, 즉 아미인오일 지방산, 대두유 지방산, 동유지방산, 쌀겨오일 지방산, 참깨오일 지방산, 면실유지방산, 평지씨오일 지방산 등이 트리글리세라이드를 높은 백분율로 함유하는 식물 또는 동물성 지방오일에서 수득되는 지방산 혼합물을 본 발명에 사용할 수 있다. 이들 지방산 혼합물은 포화 지방산에 의해 오염될 수 있다.
상기의 불포화 지방산의 에스테르로는, 아미인오일, 대두유, 동유, 쌀겨오일, 참깨오일, 면실유, 평지씨오일 등과 같은 식물성 오일이 바람직하게 사용된다. 이들 불포화 지방산의 에스테르는 2 이상의 성분의 혼합물 형태로 사용될 수 있다.
여기에서 사용되는, 용어 불포화 지방산의 금속 염은 각종 지방산의 금속염을 포괄적으로 의미하며, 그 예는 상술된 불포화 지방산의 트리글리세라이드를 높은 퍼센트로 함유하는 식물성 및 동물성 지방 오일에서 유래한 불포화 지방산의 알칼리 토금속염, 알칼리 금속염, 전이금속염 및 알루미늄 염을 포함한다. 이들 중에서, V, Cr, Mn, Co, Fe, Ni, Cu 및 Zn 으로 구성된 군에서 선택된 전이 금속의 염은 불포화 지방산 화합물의 산소 - 흡수 기능을 향상시키므로 바람직하다.
본 발명의 조성물에서 사용되는 전이 금속 또는 그의 화합물은 불포화 지방산 화합물의 산소 흡수 기능을 향상시키는 촉매이다. 그런 촉매로는, 각종 전이 금속 및 그의 화합물을 언급할 수 있다.
전이 금속 화합물에서 음이온은 한정되지 않으나, 할로겐, 황산, 이황산, 아황산, 이 아황산, 니트로, 니트로소, 인산, 수소인산, 아인산, 탄산, 이탄산 및 붕산의 염이 바람직하다. 포화지방산, 불포화 지방산 및 나프텐산과 같은 기타 유기산의 염 등이 바람직하게 사용된다. 양 이온은 전이 금속인 한 제한이 없으나, V, Cr, Mn, Co, Fe, Ni, Cu 및 Zn 으로 구성된 군에서 선택된 전이금속은 억제제 조성물의 산소 흡수를 한층 향상시키므로 바람직하다.
0 볼트 이상의 표준 반쪽 전위를 가지는 전이 금속 및 그의 화합물은 불포화 지방산 화합물의 산화물 중에서 과산화물의 형성 및 증발을 특히 억제하므로 바람직하게 사용된다.
또한 전이 금속은 리간드로서 아민, 알칼아민 등을 수반하는 착 화합물을 형성할 수 있다. 상기의 전이 금속의 분말도 사용할 수 있다. 본 발명의 억제제 조성물에 사용되는 흡착제는 수분 및 부식 기체를 흡착하므로 억제제 조성물이 건조 기능을 가지며 그의 억제 효과를 향상시킨다.
그런 흡착제로는, 수분 및/또는 불포화 지방산 화합물이 산소를 흡수할 때 발생되는 불쾌한 냄새 성분, 유기산, 할로겐화합물, 아민 등과 같은 부식 기체를 흡착하는 것들이 바람직하게 사용된다. 상세히 이야기하면, 실리카겔, 제올라이트, 활성 클레이 등과 같은 규산 화합물, 활성 목탄, 활성 알루미나등이 바람직하게 사용된다. 이들 중에서, 실리카겔, 활성 알루미나, 제올라이트 및 활성 목탄이 특히 바람직하다. 이들 흡착제는 단독으로 또는 2 이상의 혼합물 형태로 사용된다.
흡착제의 형상은 한정되지 않으나, 그의 입자 크기는 바람직하게는 10 mm 이하이며 더 바람직하게는 5 mm 이하이다. 이들 흡착제는 사용전에 바람직하게는 50℃ 이상에서 가열처리되며 더 바람직하게는 100℃ 이상에서 가열처리된다.
단일 지방산 화합물 또는 불포화 지방산, 불포화 지방산의 에스테르 및 불포화 지방산의 금속염과 같은 복수의 불포화 지방산 화합물의 혼합물, 및/또는 전이 금속 또는 그의 화합물에 대한 담체로서 흡착제를 사용하는 것도 가능하다.
본 발명의 조성물에서 사용되는 염기성 물질로는, 알칼리 토금속 및 알칼리 금속의 옥사이드, 히드록사이드, 카르보네이트, 비카르보네이트, 포스페이트, 실리케이트 및 유기산염, 알루미늄의 옥사이드, 히드록사이드, 카르보네이트, 포스페이트, 실리케이트 및 유기산염, 전이금속의 옥사이드, 히드록사이드 및 카르보네이트, 폴리에틸렌아민, 구아니딘 카르보네이트, 멜라민 등과 같은 유기염기성물질, 2,4,6 - 트리 (디메틸아미노메틸) 페놀, 알파 - n - 부틸피롤리딘 등과 같은 유기 아민을 언급할 수 있다. 이들 중에서, 알칼리토금속의 염기성 화합물이 바람직하며, 산화칼슘, 수산화칼슘, 탄산칼슘, 산화마그네슘, 수산화마그네슘 및 탄산마그네슘이 특히 바람직하다.
염기성 물질은 본 발명의 조성물을 구성하는 불포화 지방산 화합물과 반응하여 불포화 지방산 화합물을 고체화시킨다. 그것은 억제제 조성물을 취급하기가 용이하도록 과립 또는 분말의 형태로 사용될 수 있다. 또한, 염기성 물질은 불포화 지방산 화합물과 산소와의 반응에 의해 형성된 유기산을 포획하여 불쾌한 냄새의 발생을 억제한다. 또한, 염기성 물질은 억제제 조성물 및 금속 또는 금속 물품을 밀봉시킨 패쇄 시스템내에 존재하는 산성 기체를 흡수하여 억제 효과를 높일 수 있다.
상술된 효과 외에도, 산화칼슘, 산화마그네슘 등은 효과적으로 수분을 흡수하므로 본 발명에서 특히 바람직하게 사용된다.
염기성 물질, 흡착제 또는 전이금속 화합물을 사용할 때, 그들은 필수성분으로 탄화 지방산 화합물의 100 중량부당 모두 하기의 양으로 사용된다. 즉, 염기성물질을 사용할 때, 그것은 0.1~1,000 중량부의 양으로 바람직하게 가해진다. 흡착제를 사용할 때, 그것은 50~2,000 중량부의 양으로 바람직하게 가해진다. 전이금속 화합물을 사용할 때, 그것은 0.001~10 중량부의 양으로 바람직하게 가해진다. 더 바람직하게는, 염기성 물질은 1~500 중량부의 양으로 가해지며, 흡착제는 100~1,000 중량부의 양으로 가해진다.
상기의 염기성 물질, 흡착제 및 전이 금속 화합물을 요구에 따라 적당하게 선택하여 사용한다.
억제효과는 가능한 한 신속하게 수분을 흡착함으로써 높아질 수 있다는 관점에서, 본 발명의 바람직한 구현예는 염기성 물질 또는 흡착제를 산소-흡수촉매로서 한 종류 이상의 전이 금속 또는 그의 화합물에 가하는 것이다.
조성물의 주성분이 불포화 지방산의 전이금속염일 때, 염기성 물질 또는 흡착제 또는 염기성 물질 및 흡착제의 조합물과 조합하여 사용하면 좋은 결과를 얻는다.
필요하다면, 10℃~50℃의 전체 온도 범위에서는 고체상태를 유지하며 50℃ 내지 230℃ 의 온도 범위에서 선택된 온도에서는 액화되어 유동물질로 전환되는 물질 (이하에서, 이 물질은 항 - 발열물질이라 칭함)을 본 발명의 억제제 조성물에 가할 수 있다. 항 - 발열물질은 본 발명의 억제제 조성물을 대기상태하에서 방치시킬 때 열의 발생을 억제한다.
상기 항 - 발열 물질로 사용 가능한 물질의 예는 중합체 물질과, 포화고급 지방족 탄화수소, 포화 고급 지방족 알콜, 포화 고급지방산, 포화 고급지방산 아미드, 포화 고급 지방산의 금속염 (금속비누), 포화 고급 지방산의 에스테르 등으로 예시되는 포화고급 지방족 화합물, 및 수소화 지방오일 및 천연 왁스로 예시되는 화합물을 포함한다. 여기에서, 용어 고급은 10이상, 바람직하게는 16 이상 탄소원자를 가지는 화합물을 대략 의미한다.
이 물질중에서, 하기 물질들이 바람직하다 :
비닐 아세테이트 수지, 페녹시 수지, 부타디엔 수지, 불화 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT), 폴리카르보네이트 (PC), 폴리스테렌, 폴리프로필렌, 메타크릴 수지, 아크릴수지, 메틸펜텐 중합체, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 저분자량 폴리에틸렌 왁스, 팔미트산, 스테아르산, 베헨산, 팔미틸아미드, 스테아릴 아미드, 베헤닐 아미드, 및 팔미트산, 스테아르산, 벤헨산 및 그의 혼합물의 알칼리 토금속염 및 알루미늄 염.
본 발명에서, 항 - 발열 물질을 단독 또는 2 이상의 조합으로 사용할 수 있다.
항 - 발열 물질과 본 발명의 억제제 조성물 (b) 의 주성분인 불포화 지방산 화합물의 비율은 제한되지 않으나, 불포화 지방산 화합물 100 중량부 당 항 - 발열물질 1~1000 중량부를 사용하는 것이 바람직하다.
조성물을 대기중에 방치시키면 본 발명의 억제제 조성물로 부터의 열 발생이 항 - 발열 물질에 의해 억제되는 것에 대한 메카니즘은 알려져 있지 않다. 그러나, 하기 메카니즘에 의한 것이라고 추측된다. 즉, 항 - 발열물질을 불포화 지방산 화합물로 주로 구성된 조성물내에 혼합시키거나 조성물의 표면층 내로 분산시키면, 10℃~50℃ 의 전체온도 범위에서 고체 물질로 존재하는 억제제는 산소 흡수시에 저절로 발생되는 열에 의해 액화 온도 (50℃ 보다 높고 230℃ 보다 낮은 온도) 에 도달하여 액체로 되며, 조성물의 표면을 덮어서, 조성물을 주위 공기로부터 차단시키며, 열 발생을 억제한다.
이제, 억제제 포장 용기의 일례를 도면과 함께 설명하겠다.
제 1 도는 기판지 (2) 의 한쪽 면에 접착제 (3)를 피복하고, 그 위에 산소 투과성 막층 (4)을 피복하며, 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지 (1) 의 다공성 필름을 적층 결합시켜서 투과성 확산 - 포장물질을 수득하며, 저연화점 수지 (1) 의 다공성 필름이 내부에 있도록 주성분인 불포화 지방산 화합물을 함유하는 조성물 (5)을 상기의 투과성 확산 - 포장물질로 포장하여 제조된 제품의 구조를 나타내고 있다.
이 도면에서, 저연화점 수지의 2 개의 다공성 필름이 포개진 부위는 열압착 결합되어 밀봉부 (6)를 형성하며, 다수의 억제제 포장용기들이 밀봉부 (6) 의 중간부를 통하여 리본식으로 상호 연결 (이하에서는, 리본식으로 연결된 제품을 연결된 포장용기라고 칭함) 되어 있음을 보여주고 있다.
본 발명의 억제제 포장용기를 사용하고자 할 때, 연결된 포장 용기의 밀봉부 (6) 의 중간 부분 또는 그 근처를 절단기로 절단시켜 각각의 포장용기를 따로따로 분리시키고, 각각의 포장 용기를 보존의 목적물과 함께 보존시스템내에 도입시킨 후 전체를 견고하게 밀봉한다.
그런다음, 본 발명의 억제제와 함께 전자 장치 또는 전자 부품을 보존하는데 사용되는 기체 장벽형 용기 (c) 로는, 기체 장벽형 포장 물질로 된 백 (bag)이라 일반적으로 불리우는 물질도 사용할 수 있다. 용기는 100 ml 부피당 바람직하게는 10 ml/일 이하, 특히 5 ml/일 이하의 산소 투과성을 가진다. 그의 수증기 투과성은 100ml 부피당 바람직하게는 10g/일 이하 특히 5g/일 이다. 용기 (c)를 구성하는 물질로는, 플라스틱 및 금속이 바람직하다. 예를들면, 철, 주석판, 스테인레스 강, 알루미늄 등으로 된 금속캔, 폴리아미드 (나일론 등), 폴리올레핀 (폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등), 폴리에스테르 (폴리에틸렌 테레프탈레이트 등), 알루미늄, 염화폴리비닐리덴, 염화 폴리비닐 등의 단일층 필름 또는 복합 필름으로 된 백 및 폴리아미드, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 염화 폴리비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트 등으로 된 플라스틱 케이스를 사용할 수 있다. 백의 경우에, 백을 견고하게 밀봉한다는 관점에서 내면을 열로 결합시킬 수 있는 물질이 바람직하다.
용기는 억제제 포장용기를 함유하는 포켓이 구비될 수 있다. 포켓을 구성하는 물질로는, 100 ml/㎡·Atm·일 이상의 산소 투과성을 가진 필름, 100000 초/ 100ml 이하의 굴레이 기체 투과성을 가진 미세 다공 필름, 기판지인 종이 또는 부직포에 적층된 다공성 필름, 100,000 초 / 100 ml 이하의 굴레이 기체 투과성을 가지는 기판지의 한면에 100ml/㎡·Atm·일 이상의 산소 투과성을 가진 필름을 적층시키며 기판지의 다른쪽 면에 다공성필름을 적층시켜 제조된 물질 등을 사용할 수 있다. 이 수단에 의해, 억제제 포장 용기는 전자 장치 또는 전자 부품으로부터 격리될 수 있다. 또한, 전자 장치 또는 전자 부품을 종이, 투과성 플라스틱 필름 등으로 감싸서 그들이 억제제 포장용기와 직접 접촉하는 것을 방지할 수도 있다. 또한, 억제제 포장용기 또는 전자 장치 또는 부품중 어느 하나를 용기에 부동화 또는 고정시켜 그들의 직접 접촉을 방지할 수 있다.
전자 장치 또는 부품 및 억제제 포장 용기를 용기내에 넣고 견고하게 밀봉할 때, 용기내에 존재하는 공기는 미리 질소기체 등으로 대체할 수 있다. 그러지 않으면, 용기의 밀봉은 용기의 내부 대기를 배출시킨 후 수행할 수 있다.
전자 부품 및 반도체 부품으로는, 리드 프레임, IC 칩, 스패트링 타켓의 증기 침착 알루미늄, 그의 부동화를 위한 구리판 등을 언급할 수 있다. 리드 프레임은 IC칩에 결합되어지고, 이것은 형성된 구리합금물품의 표면을 물리적 또는 화학적으로 연마함으로써 제조된다. 상기 표면을 은 또는 금으로 추가로 도금함으로써 제조된 제품이 또한 사용된다. C 칩으로는, 회로를 실리콘기판에 형성시키고 도선 구성요소로 그 위에 증기증착된 알루미늄을 접속시켜 제조된 제품 등이 언급된다.
반도체의 예로는, 에폭시수지 등과 같은 접착제를 상술된 리드 프레임에 가하고 IC 칩을 거기에 결합시킨 후, 리드 프레임과 IC 칩을 와이어로 연결한 다음, 전체를 실리콘 수지, 에폭시 수지등으로 밀봉 형성시켜 제조되는 것을 언급할 수 있다. 이 목적을 위해 사용되는 접착제로는, 아민 - 경화 에폭시 수지 등을 언급할 수 있다. 아민 경화제의 예는 베르사미드 - 4, 4, - 디아미노디페닐술폰, m - 페닐렌디아민, 디메틸아미노메틸아민, 트리메틸아민, 트리메틸렌테르라민, 에틸렌디아민 등을 언급할 수 있다. 결합은 비스페놀 A 등으로 이들 경화제를 반응시켜 그들을 경화시켜 성취될 수 있다.
이 반응은 10~100℃, 바람직하게는 20~80℃ 의 온도에서 90% RH (상대습도) 이하, 바람직하게는 70% RH 이하의 습도에서 행하여진다.
용액에 대해, 상술된 수단으로 포장 및 보존하는 방법으로는, 리드프레임에 접착제를 가하고 거기에 IC 칩을 부착시킨 다음 그들을 상술된 반응 조건하에서 접착제를 경화시키고 물질을 결합시킨 후, 결합된 제품을 본 발명의 억제제 포장용기와 함께 기체 장벽형 용기내에 도입시켜 포장하여, 그것을 저장함을 특징으로 하는 방법을 언급할 수 있다. 더 바람직한 방법은, 접착제를 리드 프레임에 가하고 거기에 IC 칩을 부착시킨 다음, 그들을 본 발명의 억제제 포장용기와 함께 기체 장벽형 용기에 도입시키고, 전체를 상술된 반응 조건하에서 유지시켜 접착제를 경화한 후 전체를 결합시키고 결합된 리드 프레임을 저장함을 특징으로 하는 방법을 언급할 수 있다. 후자의 방법은 결합조건이 용이하게 성취될 수 있으며 녹슴을 효과적으로 방지하면서 전체를 용이하게 저장시킬 수 있는 경우에 바람직하다. 또한 접착제에서 증발된 할로겐 화합물 및 산성물질 및 공기중에서 시스템내로 침투하는 물, 산소 및 산성가스에 의해 야기되는 리드 프레임 및 IC 칩의 녹슴을 방지할 수 있다.
또한, 이 IC 칩 - 결합 리드 프레임은 금선을 사용하여 리드 프레임과 IC 칩을 와이어 작업 시킨다음 밀봉한다. 본 목적에 사용되는 밀봉제는 실리콘 수지 또는 에폭시 수지에 무기 필러를 가하여 제조된 조성물이다. 수지로는, 실리콘 수지, 에폭시 / 노볼락수지, 에폭시 / 산무수물 수지 등을 사용할 수 있으며, 이들 중에서 실리콘 수지 및 에폭시 / 산 무수물 수지가 바람직하다. 무기필러로는, 실리카 화합물 등이 사용된다. 밀봉은 경화제 (아민, 산무수물 등), 비스페놀 A 및 무기 필러로 이루어진 혼합물을 IC 칩상에서 반응시키고 경화시켜 수행된다. 반응은 50~250℃ 의 온도, 90% RH 이하의 습도, 바람직하게는 70~200℃ 의 온도, 70% RH 이하의 습도에서 수행된다.
여기에서, 용액에 대한 상술된 방식의 포장 및 보존방법으로는, 밀봉제를 가한 후 용기내에 집어넣고 상술된 반응 조건하에 그것을 유지시킴으로서 전체를 밀봉한 다음, 본 발명의 억제제 조성물과 함께 기체 장벽형 용기내에 밀봉된 물질을 포장하고, 그것을 보존함을 특징으로 하는 방법 및 밀봉제를 부착시킨 후 본 발명의 억제제 조성물과 함께 기체 장벽형 용기내에 물지를 밀봉시킨 다음 상술된 조건하에서 그것을 밀봉시키면서 전체를 보존함을 특징으로 하는 방법을 언급할 수 있다. 이들 방법중에서, 후자의 방법이 더 바람직하다.
전자 장치 및 전자 부품, 특히 반도체 장치 및 반도체 부품을 보존하는 상술된 방법에서, 지지시트 (supporting sheet) 상에 지지된 흡습성 유기 물질은 본 발명의 억제제 포장용기와 함께 밀봉될 수 있으며, 필요하다면, 염기성 물질을 추가적으로 함유하는 시트 - 형 건조제를 사용할 수 있다.
본 발명의 시트 - 형 건조제는 보존 시스템의 상대습도가 50% RH 이하로 유지되어야만 할 때 반도체 등의 보존에 사용되며, 그런 조건을 실현시킬수 있는 흡습성 유기물질 및 지지시트를 그런 경우에 선택해야만 한다.
본 발명의 시트 - 형 건조제에 사용되는 흡습성 유기물질은 시스템의 상대습도를 50% RH 이하로 낮출 수 있는 물질이며, 히드록실기 또는 아미노기 또는 이들 기들을 둘다 가지는 유기 화합물이 이 목적을 위해 사용될 수 있다. 또한, 이 목적을 위해 사용되는 유기 화합물은 100℃ 이하의 온도에서 104CP 이하의 점성도를 가지는 것이 바람직하다.
상기 흡습성 유기물질의 구체적예는 트리메틸롤프로판, 글리세린, 메톡시프로판디올, 에톡시프로판디올 등과 같은 다가 알콜 ; 모노 -, 디 - 및 트리 - 에탄올아민, 모노 - , 디 및 트리 - 프로판올아민 등과같은 아미노알콜 ; 폴리 (메타) 아크릴산, (메타) 아크릴산 - 비닐알콜 공중합체, 폴리에틸렌글리콜, 디메틸티오우레아, 시칸아미드, 메틸이미다졸 등을 포함하며, 이중에서 글리세린이 가장 바람직하다.
상기 흡습성 물질은 단독 또는 2 이상의 혼합물 형태로 사용될 수 있다.
본 발명의 지지물질은 흡습성 유기물질을 유지하고, 증기 흡수속도를 증가시키고, 그리고 시트의 형태를 유지시키기 위하여 사용된다.지지 시트는 그것이 흡습성 유기물질을 유지할 수 있는 한 제안되지 않으나 천연펄프로된 종이, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등으로 된 합성종이, 부직포,천연펄프 및 합성섬유로 구성된 혼합종이 및 천 등이 바람직하다.
필요에 따라서, 사이즈제, 결합제, 응결제 또는 항정제를 지지시트에 가할 수 있다.
지지시트는 통상 10~500g/㎡의 기본중량 및 0.1~9.5 mm 의 두께를 가진다.
흡습성 유기물질은 흡습성 유기물질내에 염기물질을 함침시킴을 특징으로 하는 침투법 또는 피복기를 사용하여 지지시트의 표면에 흡습성 유기물질을 피복시키는 방법 등에 의해 지지시트상에 지지된다.
흡습성 유기물질은 지지시트 100 중량부당 10~500 중량부의 양으로 지지된다.
지지시트 내로 흡습성 유기물질이 투과되는 것을 가속시키며 지지된 흡습성 유기물질의 양을 증가시키기 위하여, 에탄올, 메탄올 등과 같은 저급알콜, 지방산의 알칼리염, 알킬벤젠술폰산의 염과같은 계면활성제, 고급 알콜 화합물, 불소 화합물 등을 침투제로 가할 수 있다.
필요에 따라서, 본 발명의 시트형 건조제를 염기성 물질과 조합하여 사용할 수 있다.
염기성 물질과 조합하여 사용함으로써, 시트는 산성물질 흡수 기능을 획득하게 되며 산성을 나타내는 황화합물, 할로겐 화합물 및 질소 화합물 또는 용기에 잔류하거나 용기내로 침투하는 유기산을 흡수할 수 있게된다.
이 목적을 위해 사용되는 염기성 물질은 무기 또는 유기 염기성 물질일 수 있다. 특히, 트리에탄올아민, 트리아미노벤젠, 에틸렌디아민 등과같은 아민 화합물이 단독 또는 2 이상의 혼합물 형태로 바람직하게 사용된다.
본 발명에서는, 염기성 물질의 조합 사용법이 여러 가지 있다. 통상, 여기성 물질을 흡습성 유기물질내에 용해시키고 흡습성 유기 물질과 함께 지지시트 위에 지지시키는 방법, 흡습성 유기물질을 지지시트상에 지지시킨 후 거기에 염기성 물질을 가하는 방법 등을 사용한다. 그렇지 않으면, 흡습성 유기물질을 수반하는 시트 및 염기성 물질을 수반하는 시트를 중첩시킨 다음 그들을 포장하는 것도 가능하다. 염기성 물질의 양은 염기물질의 100 중량부당 10~200 중량부이다.
본 발명의 시트형 건조제는 투과성 확산 - 포장물질과 함께 포장된 포장용기로 사용되며 그의 두께는 0.5~10 mm 이다.
[실시예 1]
기판지의 제조
(시트 A 의 제조)
100 kg 의 그래프트 펄프를 4,000 kg 의 물과 함께 비이팅하고, 거거에 10 kg 의 폴리아크릴 에스테르를 가하여 슬러리를 형성한다. 금속망을 사용하여 슬러리를 스크리닝 한 후에, 압축롤을 사용하여 수분함량이 20%에 이를 때까지 탈수한다. 그리고나서, 건조롤을 사용하여 105℃에서 수분함량이 4%에 이를때까지 더 건조시킨다. 진행속도는 20m/분이다. 이렇게 제조된 시트는 50g/㎡의 기본중량, 0.06 mm의 두께 및 15초/00 ml 의 굴레이 기체 투과성을 갖는다.
(시트 B 의 제조)
100 kg 의 크래프트 펄프를 4,000 kg의 물과함께 비이팅한 후, 생성된 슬러리를 금속망을 이용하여 스크리닝하고, 수분함량이 20%에 이를때까지 압출롤로 탈수시키고 나서, 수분함량이 4%에 이를때까지 105℃에서 건조롤로 건조시킨다. 진행속도는 200m/분이다. 이렇게 수득된 시트는 52g/㎡의 기본중량, 0.06 mm의 두께 및 20초/100ml 의 굴레이 산소 투과성을 갖는다.
(시트 C 의 제조)
50 kg의 폴리에틸렌 섬유 (섬유너비 2 데니어, 섬유길이 100mm) 및 50 kg 의 폴리에틸렌 - 폴리프로필렌 복합섬유 (섬유너비 3 데니어, 섬유길이 100 mm)를, 4,000 kg 의 물과 함께 비이팅하여 슬러리를 제조한다. 금속망으로 슬러리를 스크리닝한후, 수분함량이 15%에 이를 때까지 압출롤로 탈수 시키고 나서, 수분함량이 1%에 이를때까지 105℃에서 건조롤로 건조시킨다. 진행속도는 15m/분이다. 시트를 1,000 kg의 하중하에 진행속도 10m/분에서 롤 표면온도가 160℃ 인 한쌍의 롤 (롤 직경 500 mm) 사이에 끼워넣고 섬유의 교차점을 접착시켜 시이트 C를 제조한다. 이렇게 수득된 시트는 60g/㎡의 기본중량, 0.09 mm 의 두께 및 23 초/100ml 의 굴레이 투과성을 갖는다.
[실시예 2 ~ 10]
실시예 1에서 제조된 기판지 B 및 C 의 각각 한 면을 접착제로 피복하고, 그위에 산소 투과성 수지층을 피복한다. 기판지 A 의 한면을 또한 산소 투과성 수지층으로 피복한다. 그리고나서, 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를, 기판지, A, B 및 C 의 다른면에 놓고, 이렇게 피복된 A, B 및 C 각각을 1,200kg의 하중하에 진행속도 10m/분에서 롤 표면온도가 140℃ 인 한쌍의 롤 (직경 400mm) 사이에 끼워넣어 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 각각의 기판지 위해 적층시킨다.
이렇게 제조된 각각의 투과성 확산 - 포장물질의 산소 투과성, 수증기 투과성, (수증기 투과성/산소 투과성) 비율 및 분진 포획 효율이 표 1 에 개괄되어 있다.
(접착제의 피복)
전분 또는 폴리비닐알코올의 30% 수용액 또는 30%의 폴리비닐 알코올 및 50%의 클레이를 함유한 현탁 수용액을 피복하고 130℃에서 1.5 분동안 건조시킨다.
(산소 투과성 수지의 피복방법)
1. 실리콘 수지의 피복방법
기판지를 100부의 실리콘 수지 모노머 (SD 7328, 토레이 실리콘사 제조, 톨루엔 중의 수지함량 30%), 0.6 부의 촉매 (SRX212, 토레이 실리콘사 제조, 톨루엔 용액) 및 500 부의 톨루엔으로 피복하고, 실리콘 수지를 140℃에서 1분 동안 중합시킨다.
2. 천연고무의 피복방법
기판지를 500 부의 톨루엔에 100 부의 천연고무의 톨루엔 용액 (고무함량 30%)을 용해시켜 제조한 용액으로 피복하고 130℃에서 0.8 분 동안 톨루엔을 증발 제거한다.
[비교예 1 및 2]
저연화점 수지의 다공성 필름 또는 부직포 및 기판지로서 순백색 롤지 (기본중량 70g/㎡, 두께 0.2mm)를 1,200 kg의 하중하에서 140℃의 롤 표면온도에서 한쌍의 롤 (직경 400mm) 사이에 끼워넣고 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 부직포를 기판지 위해 적층시킨다. 이렇게 제조된 투과성 확산 - 포장물질의 산소 투과성, 수증기 투과성, (수증기 투과성/산소 투과성) 비율 및 분진 포획 효율이 표 1에 개괄되어 있다.
[비교예 3 및 4]
순백색 롤지 (기본중량 70g/㎡, 두께 0.2mm)의 한면을 산소 투과성 수지로 피복한다. 용지의 다른면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 부직포를 놓고 전체를 1,200kg의 하중하에 진행속도 10m/분에서 롤 표면 온도가 140℃인 한상의 롤 (직경 400mm) 사이에 끼워놓고, 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 부직포를 기판지 위에 적층시킨다. 이렇게 제조된 투과성 확산 - 포장물질의 산소투과성, 수증기 투과성, (수증기 투과성/산소 투과성) 비율 및 분진포획 효율이 표 1 에 개괄되어 있다.
[비교예 5]
저연화점 다공성 필름 또는 부직포를 티벡 (1073B, 듀퐁사 제조, 평균 기본중량 70g/㎡) 위에 얹어놓고, 전체를 1,500 kg 의 하중하에 롤 표면온도 120℃에서 진행속도 5m/분으로 한쌍의 롤 (직경 400mm) 사이에 끼워넣어 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 부직포를 기판지 위에 적층시킨다. 이렇게 수득된 투과성 확산 - 포장물질의 산소 투과성, 수증기 투과성, (수증기 투과성/산소 투과성) 비율 및 분진포획 효율이 표 1 에 개괄되어 있다.
(주) *1 : 굴레이 기체 투과성은 10 초/100ml를 초과하기 때문에 측정 불가능하다.
*2 : 분진 포획 효율은 기체 투과성이 작기 때문에 측정 불가능하다.
분지포획 효율은 추측상 95% 이상이다.
*3 : 저연화점층
1 : 천공성 폴리에틸렌 (천공타입 B, New Japan Arc. 제조, 두께 30μ)
2 : 부직포
3 : 천공성 폴리에틸렌 (천고타입 P, New Japan Arc. 제조, 두께 30μ)
*4 : 접착제의 종류 A : 폴리아크릴 에스테르
B : 폴리비닐 알코올
PK : 폴리비닐 알코올 및 클레이의 혼합물
D : 전분
*5 : 산소 - 투과성 수지 Si : 실리콘 수지
R : 천연고무
*6 : 측정방법
다음에, 실시예 2- 10의 결과가 하기에서 논의될 것이다.
본 발명의 실시예 2 - 10에서 제조된 모든 투과성 확산 - 포장 물질은 0.02 이상의 (수증기 투과성 / 산소 투과성) 비율 (H20 mg·Atm /O2ml) 및 50% 이상의 0.3μ 분진 포획효율을 갖는다. 한편 비교예 1 - 5에서 제조된 투과성 확산 - 포장 물질의 (수증기 투과성/산소 투과성) 비율 및 0.3μ 분진 포획 효율은 모두 각각 0.02 미만 및 50% 미만이다.
비록 비교예 3 및 4에서 산소 투과성 수지층이 용지위에 피복되었지만, 이들 실시예에서 접착제는 피복되지 않았고, 따라서 본 발명의 효과는 나타나지 않았다.
[실시예 11~20]
억제제 조성물의 제조, 억제제 포장용기의 제조 및 억제제 포장용기의 성능
[조성물 1 의 제조 및 억제제 포장 용기의 제조]
1g 의 콩기름 지방산의 철산염, 0.,5g 의 소석회 및 1g 의 분산 활성탄을 절단기 믹서를 사용하여 균일하게 혼합한다. 혼합물을 25℃에서 10 분 동안 방치하면 고체 덩어리로 변한다. 덩어리를 분쇄하여 조성물 1을 수득한다. 포장 물질의 저연화점 수지층이 안쪽으로 가고 포장용기가 70× 70mm 의 크기를 갖도록, 3- 웨어 밀봉기를 이용하여 실시예 1~9에서 제조된 각각의 투과성 확산 - 포장물질 및 2.5g 의 산화 마그네슘으로 조성물 1을 밀봉한다.
[조성물 2 의 제조 및 포장용기의 제조]
1g 의 콩기름 지방산의 철산염, 0.5g 의 소석회, 1g의 분말상 활성탄 및 0.6g 의 저분자량 폴리에틸렌 왁스 (171P, Sanyo Kasei K. K. 제조, 연화점 105℃)를 절단기 믹서를 이용하여 균일하게 혼합한다. 혼합물을 25℃에서 10분 동안 방치하면 고체 덩어리로 변한다. 덩어리를 분쇄함으로써 조성물 2를 수득한다. 저연화점 수지층이 안쪽으로 가고 포장용기가 70 × 70mm 의 크기를 갖도록, 3 - 웨어 밀봉기를 사용하여 실시예 1~9에서 제조된 각각의 투과성 확산 - 포장물질 및 2.5g 의 산화 마그네슘으로 조성물 2를 밀봉한다.
상기에서 제조된 포장용기의 특성 및 성능을 조사한다. 결과가 표 2에 개괄되어 있다.
1. 포장용기로부터 발생되는 분진의 수
포장용기를 유량이 3ℓ/분인 청정 기류안에서 3회/초의 비율로 부딪쳐 발생되는분진의 수를 계수기 (모델 208L, Met One Co, 제조) 로 측정한다.
2. 산소 흡수율
포장용기를 250ml 의공기와 함께 신장된 나일론 (12μ)/폴리에틸렌 (50μ)으로 피복된 염화폴리비닐리덴 재질의 200 ×250mm 백안에 넣어 밀봉하고, 25℃에서 보관한다. 백내의 산소 농도는 시간에 따라 변한다.
3. 대기중에 방치될때의 열발생
100 개의 포장용기를 탈지면에 싸서 35℃에서 방치한다. 포장 용기의 온도는 시간에 따라 변하고, 최고 온도를 측정한다.
[비교예 6 ~ 10]
실시예 11~20에서 수득된 투과성 확산 - 포장물질로 포장된 포장용기 대신에 비교예 1~5에서 수득된 투과성 확산 -포장물질로 포장된 포장용기를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 11~20의 방법을 반복한다. 포장용기로부터 발생되는 분진의 수, 산소 흡수율 및 대기중에 방치될때의 열발생을 측정하고, 그 결과를 표 2에 나타낸다.
실시예 11~20의 결과를 하기에서 논하겠다.
본 발명의 실시예 11~20에서 제조된 억제제 포장 용기가 대기 중에 방치될 때 관찰되는 열발생 (온도상승) 은 비교예 6~10 의 억제제 포장용기를 방치시킬 때 관찰되는 것보다 적다.
온도 상승은 저 산소 투과성을 가지는 투과성 확산 - 포장물질을 사용하는 실시예 11~14 및 16에서 특히 적다. 한편, 실시예 17에서 사용된 투과성 확산 - 포장 용기물질은 실시예 20에서 사용된 것과 동일하며, 거기에서 사용된 포장물질은 비교적 높은 산소 투과성을 가진다. 실시예 20 에 사용된 억제제 포장용기가 항 - 발열 물질을 함유하므로 실시예 17 보다 실시예 20에서 온도 상승이 적은 것이 명백하다. 실시예 및 비교예 모두에서, 산수 흡수 기능이 충분히 나타나고 있다. 억제제 포장용기를 진동시킴으로써 발생되는 분진의 수는 통상의 투과성 확산 - 포장물질을 사용하는 비교예 6~10에서 보다는 훨씬 많지만 실시예 11~20 (본 발명의 실시예)에서 보다는 적다.
결과면에서의 이런 상이함은 본 발명의 투과성 확산 - 포장물질이 조성물, 섬유 덩어리 등에서 발생되는 분진의 통과를 억제함을 증명하고 있다.
[실시예 21 ~ 30]
구리 합금의 얇은 게이지판 (0.027mm 의 두께, 62mm 의 폭, 160mm 의 길이)을 프레스로 펀치하고 그의 표면을 황산 및 과산화수소를 함유하는 수용액으로 에칭한다. 이 리드 프레임의 IC 칩 - 장착 부위에 금을 부착시키고, 50 장의 그런 프레임을 다발로 묶는다. 총 세다발을 제조한다. 그들을 폴리프로필렌필름내에 둘러싼 다음 실시예 10~19에서 제조된 각각의 억제제 포장용기와 함께 폴리 프로필렌 케이스 (70mm 의 폭 200 mm 의 길이, 50 mm의 높이) 내에 밀봉한다. 마지막으로, 전체를 KON/PE 백 (사이즈 170×300mm) 내에 견고하에 밀봉시킨다. 이렇게 얻어진 밀봉된 리드 프레임의 포장용기를 25℃, 상대습도 50%에서 24 시간 보존한 다음, 백내의 산소농도가 0.01% 이하로 낮아짐을 확인한다. 그런다음, 포장용기를 35℃, 상대습도 95%에서 보존한다. 보존을 완료한 후, 리드 프레임의 구리 합금의 표면을 시각적으로 검사한다. 결과를 표 3 에 기재한다.
[비교예 11 ~ 15]
실시예 21~30 의 억제제 포장용기를 비교예 6~10의 포장용기로 대체시킨 것을 제외하고는, 실시예 21~30에서와 동일한 방식으로 포장용기를 리드 프레임과 함께 밀봉 포장한다. 그들을 실시예 21~30 에서와 동일한 방식으로 보존한 다음 리드 프레임의 구리 합금의 표면을 시각적으로 검사한다. 결과를 표 3에 기재한다.
[비교예 16]
실시예 21~30 의 억제제 포장용기 대신, 2.5g 의 실리카겔을 비교예 1 의 투과성 포장물질내에 포장시켜 제조되는 포장용기를 사용한 것을 제외하고는, 포장용기를 실시예21~30에서와 동일한 방식으로 리드 프레임과 함께 밀봉 포장한다. 그들을 실시예 21~30 에서와 동일한 방식으로 보존하고 리드 프레임의 구리 합금의 표면을 시각적으로 검사한다. 결과를 표 3 에 기재한다.
[비교예 17]
비교예 16 의 KON/PE 백속으로의 밀봉작업에 있어서, 백내의 공기를 백내의 산소농도가 0.7% 에 도달할 때까지 질소로 대체시킨 것을 제외하고는, 실시예 21~30 에서와 동일한 방식으로 리드 프레임을 포장하고 보존한다. 보존 후, 리드 프레임의 구리합금의 표면 및 분진 흡착의 상태를 확대경을 사용하여 시각적으로 관찰한다. 결과를 표 3 에 기재한다.
(주) *1 : 구리합금표면의 색깔변화
- 색깔 변화 없음
+ 적은 면적에서 약간의 색깔변화 있음
++ 절반 면적에서 약간의 색깔변화 있음
+++ 절반 이상의 면적에서 상당한 색깔변화 있음
++++ 거의 전 면적에서 상당한 색깔변화 있음
실시예 21~30의 결과를 하기에서 논하겠다.
리드 프레임을 실시예 11~20에서 제조된 본 발명의 억제제 포장용기와 함께 포장시킨 실시예 21~30 에서는, 구리 합금의 표면에 녹이 형성되지 않았다.
반면에, 리드 프레임을 통상의 투과성 확산 - 포장물질을 사용한 억제제 포장용기와 함께 밀봉시킨 비교예 11~15에서는, 리드프레임의 구리합금의 표면에서 색깔 변화가 관찰되며, 색깔 변화의 정도는 억제제 포장용기에 사용된 투과성 확산 - 포장물질에 좌우됨이 명백하며, 리드 프레임의 색깔 변화는 억제제 포장용기에서 발생되는 유해 물질에 기인한다고 추측된다.
실시예 21~30에서, 리드프레임의 구리 합금의 표면에 부착된 분진의 수는 매우 적은 까닭에, 본 발명의 억제제 포장 용기는 분진의 발생을 억제하며 통상의 사용 조건하에서 분진은 보존 시스탬내로 거의 옮겨지지 않음이 증명되고 있다.
비교예 16 및 17 은 실리카겔을 사용한 경우 및 질소로 대체된 경우를 각각 개시하고 있다. 이들 경우에서 보존 기간이 단기간인 한 억제효과가 관찰되지만, 장시간 보존후에는 녹 형성이 관찰된다.
[실시예 31]
반도체 장치를 메거진 내에 밀봉시키고, 실시예 11~20에서 제조된 각각의 억제제 포장용기와 함께 PON/PE 백 (사이즈 220×340mm) 내이 견고하게 밀봉시킨다. 그런다음, 이렇게 수득된 포장용기를 35℃, 95% 의 상대습도에서 30일간 보존한다. 보존 후, 반도체의 리드 프레임의 표면은 색깔 변화를 나타내지 않는다. 리드 프레임을 인쇄 기판지에 납땜하면, 진동을 가하더라도 벗겨짐이 발생하지 않는 까닭에 결합의 우수성이 증명되고 있다.
[비교예 18]
실시예 11~20에서 제조된 포장용기를 비교예 6~10에서 제조된 포장용기로 대체시킨 것을 제외하고는 실시예 31 과 동일한 방식으로 포장용기를 반도체 장치와 함께 밀봉 및 포장한다. 포장용기를 실시예 31과 동일한 방식으로 보존한다. 보존 후, 100 개의 물품 중에서 4~7개의 리드 프레임 표면에서 부분적인 색깔 변화가 관찰되었다. 반도체 장치를 인쇄 기판지에 납땜시키면, 진동시에 100 개의 물품중 12~25 개에서 벗겨짐이 발생한다.
[비교예 19]
실시예 31에서 사용된 억제제를 비교예 16의 건조제로 대체시킨 것을 제외하고는 실시예 21 과 동일한 방식으로 반도체 장치를 보존한다. 그 결과, 100 개의 물품 중 7 개에서 리드 프레임의 구리 합금의 표면상에 부분적인 색깔 변화가 관찰되었다. 반도체 장치를 인쇄 기판지에 납땜시키면, 진동시에 100 개 물품 중 28 개에서 벗겨짐이 발생한다.
[비교예 20]
백내의 공기를 미리 질소기체로 대체히여 백내의 산소농도가 2.8% 에 이르도록 한 것을 제외하고는 비교예 19 에서와 동일한 방식으로 반도체 장치를 보존한다. 결과를 100 개 물품중 19 개 물품에서 리드 프레임의 구리 합금 표면상에 색깔변화가 관찰되었다. 반도체 장치를 인쇄 기판지에 납땜시키면, 진동시에 100 개의 물품중 18개에서 벗겨짐이 발생한다.
즉, 반도체 장치의 보존을 위해 본 발명의 억제제 포장용기를 사용하면, 보존 후 일지라도 인쇄 기판지에 장치를 만족스럽게 납땜시킬 수 있는 까닭에 녹이 방지되며 분진이 보존 시스템내로 이동하지 못하며, 진동이 가해질지라도 결합부에서 벗겨짐이 관찰되지 않는다. 즉, 실시예 31 및 비교예 18~20 의 결과를 본 발명의 억제제 포장용기의 유용성을 입증한다.
상술된 구조를 채택함으로써, 본 발명은 하기의 효과를 가진다 :
(1) 보존 시스템에서 수분을 가능한 한 빨리 제거할 수 있으며, 수분 제거에 의해 완벽한 억제성을 달성할 수 있다 ; 및
(2) 억제제 조성물에서 발생된 섬유덩이 또는 미세분진이 억제제 포장용기의 표면에 붙지 않으므로, 무분진 보존 시스템을 제공할 수 있다.
본 발명의 억제제 포장용기는 전자 장치 및 전자 부품 특히 반도체 장치 및 반도체 부품의 보전에 성공적으로 사용할 수 있다.
본 발명에서, 수분을 더 철저히 제거하여야만 할 때는, 미세분말의 발생이 봉쇄된 본 발명의 시트 - 형 건조제를 조합하여 사용할 수 있다.
필요에 따라서, 본 발명의 항- 발열 물질을 억제제 조성물에 가할 수 있으며, 그 결과 포장용기를 대기중에 방치시킬지라도 그의 사용전 또는 후, 특히 사용후에 억제제 포장용기에서 열이 급격히 발생되는 것을 억제할 수 있다.

Claims (32)

  1. 주성분으로 불포화 지방산 화합물을 함유하는 조성물 (a) 및 섬유 물질 및 접착제로 된 기판지의 한쪽 면에 산소 -투과성 수지층을 적층 결합시키거나 섬유물질로 된 기판지의 한쪽 면인 접착제 피복면에 산소 - 투과성 수지층을 적층 결합시킨 다음, 거기에 산소 - 투과성 수지층을 적층 결합시키고 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조한 투과성 확산 - 포장물질 (b) 로 이루어지며, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 로 이루어지며, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 는 104~106ml/㎡ ·Atm·일 의 산소 투과성 및 25℃, 상대습도 50%에서 0.02(H20 mg·Atm /O2ml) 이상의 수증기 투과성 / 산소 투과성 비율을 가지고 상기 조성물 (a) 는 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 에 의해 포장되는 것을 특징으로 하는 억제제 포장용기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 는 0.3 미크론 이상의 분진을 50% 이상 포획하는 효율을 가지거나 또는 천공되지 않은 산소 - 투과성 수지층 물질로 제조되는 것을 특징으로 하는 억제제 포장 용기.
  3. 제1항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 는 섬유 물질 및 접착제로 된 기판지의 한쪽 면 또는 섬유물질로 된 기판지의 한쪽면인 접착제 - 피복면에 실리콘수지, 폴리에틸렌수지, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 천연고무, 합성고무, 셀룰로스 또는 셀룰로스 화합물의 층을 적층결합시킨 다음 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조되는 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 억제제 포장 용기.
  4. 제1항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 는 섬유물질로 된 기판지의 한쪽 면에 클레이, 폴리비닐알콜 및 고무를 함유하는 접착제를 피복하고, 피복면 상에 실리콘수지, 폴리에틸렌수지, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 천연고무, 합성고무, 셀룰로스 또는 셀룰로스 화합물의 층을 적층 결합하고 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합하여 제조된 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 억제제 포장 용기.
  5. 제1항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 는 섬유 물질로 된 기판지의 한쪽 면에 접착제를 피복하고, 피복면상에 실리콘수지, 폴리에틸렌수지, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 천연고무, 합성고무, 셀룰로스 또는 셀룰로스 화합물의 층을 적층 결합하고, 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합하여 제조된 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 억제제 포장용기.
  6. 제5항에 있어서, 상기 접착제는 클레이, 폴리비닐알콜 및 고무를 함유하는 것을 특징으로 하는 억제제 포장 용기.
  7. 제1항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 는 섬유 물질 및 접착제로된 기판지의 한쪽 면에 실리콘수지, 폴리에틸렌수지, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 천연고무, 합성고무, 셀룰로스 또는 셀룰로스 화합물의 층을 적층 결합하고, 기판지의 다른쪽 면에 보강물질의 시트 및 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합하여 제조된 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 억제제 포장용기.
  8. 제1항에 있어서, 상기 접착제는 천연고무, 부타디엔 - 스티렌 고무, 클로로프렌, 아크릴산에스테르 중합체, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐알콜, 셀룰로스 및 그의 화합물에서 선택된 하나 이상의 성분인 것을 특징으로 하는 억제제 포장 용기.
  9. 제1항에 있어서, 주성분으로 불포화 지방산 화합물을 함유하는 상기 조성물 (a) 는 불포화 지방산 화합물 및 전이금속 화합물 외에도 염기성 물질 및 흡착제 물질로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 성분을 함유하는 것을 특징으로하는 억제제 포장용기.
  10. 제1항에 있어서, 주성분으로 불포화 지방산 화합물을 함유하는 상기 조성물 (a) 는 10~50℃의 전체 온도범위에서 고체 물질이고 50~230℃의 온도범위에서 선택된 온도에서는 액화되어 유동성을 나타내는 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 억제제 포장용기.
  11. 주성분으로 불포화 지방산 화합물을 함유하는 (a) 및 섬유 물질 및 접착제로 된 기판지의 한쪽 면에 산소 -투과성 수지층을 적층 결합시키거나 섬유물질로 된 기판지의 한쪽 면인 접착제 피복면에 산소 - 투과성 수지층을 적층 결합시킨 다음, 거기에 산소 - 투과성 수지층을 적층 결합시키고 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조한 투과성 확산 - 포장물 (b) 로 이루어지며, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b)는 104~106ml/㎡ ·Atm·일 의 산소 투과성 및 25℃, 상대습도 50%에서 0.02(H20 mg·Atm /O2ml) 이상의 수증기 투과성 / 산소 투과성 비율을 가지고 상기 조성물 (a)는 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b)에 의해 포장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품용 억제제 포장용기.
  12. 제11항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 는 0.3 미크론 이상의 분진을 50% 이상 포획하는 효율을 갖는 물질 또는 천공되지 않은 산소 - 투과성 수지층 물질로 제조된 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품용 억제제 포장 용기.
  13. 제11항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 는 섬유물질 및 접착제로 된 기판지의 한쪽 면 또는 섬유 물질로 된 기판의 한쪽면인 접착제 - 피복면에 실리콘수지, 폴리에틸렌수지, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 천연고무, 합성고무, 셀룰로스 또는 셀룰로스 화합물을 적층 결합시킨 다음 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조되는 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품용 억제제 포장 용기.
  14. 제11항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장 물질 (b) 는 섬유물질로 된 기판지의 한쪽 면에 클레이, 폴리비닐알콜 및 고무를 함유하는 접착제를 피복하고, 피복면상에 실리콘수지, 폴리에틸렌수지, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체의 필름 또는 천연고무, 합성고무, 셀룰로스 또는 셀룰로스 화합물의 층을 적층 결합하고, 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합하여 제조된 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품용 억제제 포장 용기.
  15. 제11항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장 물질 (b) 는 섬유물질로 된 기판지의 한쪽 면에 접착제를 피복하고, 피복면상에 실리콘수지, 폴리에틸렌수지, 에틸렌비닐아세테이트수지, 천연고무, 합성고무, 셀룰로스 또는 셀룰로스 화합물의 층을 적층 결합하고, 기판지의 다른쪽 면에 보강시트 및 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합하여 제조된 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품용 억제제 포장 용기.
  16. 제15항에 있어서, 상기 접착제는 클레이, 폴리비닐 알콜 및 고무를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품용 억제제 포장 용기.
  17. 제11항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장 물질 (b) 는 섬유물질 및 접착제로 된 기판지의 한쪽 면에 실리콘수지, 폴리에틸렌수지, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 천연고무, 합성고무, 셀룰로스 또는 셀룰로스 화합물의 층을 적층 결합하고, 기판지의 다른쪽 면에 보강물질의 시트 및 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합하여 제조된 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품용 억제제 포장 용기.
  18. 제11항에 있어서, 상기 접착제는 천연고무, 부타디엔-스티렌 고무, 클로로프렌, 아크릴산에스테르 중합체, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐알콜, 셀룰로스 및 그의 화합물에서 선택된 하나 이상의 성분인 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품용 억제제 포장 용기.
  19. 제11항에 있어서, 주성분으로 불포화 지방산 화합물을 함유하는 조성물 (a) 는 불포화 지방산 화합물 및 전이금속 화합물 외에도 염기성 물질 및 흡착제 물질로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품용 억제제 포장용기.
  20. 제11항 있어서, 주성분으로 불포화 지방산 화합물을 함유하는 조성물 (a) 는 10~50℃ 의 전체 온도 범위에서는 고체 물질이며 50~230℃ 의 온도범위에서 선택된 온도에서는 액화되어 유동성을 나타내는 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품용 억제제 포장용기.
  21. 제11항의 억제제 포장용기와 함께 기체 장벽형 용기내에 전자장치 또는 전자 부품을 견고하게 밀봉시키는 것으로 이루어진 전자 장치 또는 전자 부품의 보존방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 가 0.3 미크론 이상의 분진을 50% 이상 포획하는 효율을 가지거나 천공되지 않은 산소 - 투과성 수지층을 갖는 물질인 제10항의 억제제 포장용기와 함께 기체 장벽형 용기내에 전자 장치 또는 전자 부품을 견고하게 밀봉시키는 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품의 보존방법.
  23. 제21항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 가 섬유물질 및 접착제로 된 기판지의 한쪽 면 또는 섬유물질로 된 기판지의 한쪽 면인 접착제 - 피복면에 실리콘수지, 폴리에틸렌수지, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 천연고무, 합성고무, 셀룰로스 또는 셀룰로스 화합물의 층을 적층 결합시킨 다음 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조된 제10항의 억제제 포장용기와 함께 기체 장벽형 용기내에 전자 장치 또는 전자 부품을 견고하게 밀봉시키는 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품의 보존 방법.
  24. 제21항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 가 섬유물질로된 기판지의 한쪽 면에 클레이, 폴리비닐알콜 및 고무를 함유하는 접착제를 피복하고, 피복면상에 실리콘수지, 폴리에틸렌수지, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 천연고무, 합성고무, 셀룰로스 또는 셀룰로스 화합물의 층을 적층 결합하고, 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조된 제11항의 억제제 포장용기와 함께 기체 장벽형 용기내에 전자 장치 또는 전자 부품을 견고하게 밀봉시키는 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품의 보존 방법.
  25. 제21항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 가 섬유물질된 기판지의 한쪽 면인 접착제를 피복하고, 피복면상에 실리콘수지, 폴리에틸렌수지, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 천연고무, 합성고무, 셀룰로스 또는 셀룰로스 화합물의 층을 적층 결합하고, 기판지의 다른쪽 면에 보강물질의 시트 및 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조된 제10항의 억제제 포장용기와 함께 기체 장벽형 용기내에 전자 장치 또는 전자 부품을 견고하게 밀봉시키는 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품의 보존 방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장물질의 접착제는 클레이, 폴리비닐알콜 및 고무를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품의 보존방법.
  27. 제21항에 있어서, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 가 섬유물질 및 접착제로 된 기판지의 한쪽 면에 실리콘수지, 폴리에틸렌수지, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 천연고무, 합성고무, 셀룰로스 또는 셀룰로스 화합물의 층을 적층 결합하고, 기판지의 다른쪽 면에 보강물질의 시트 및 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합하여 제조된 제10항의 억제제 포장용기와 함께 기체 장벽형 용기 내에 전자 장치 또는 전자 부품을 견고하게 밀봉시키는 것으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품의 보존 방법.
  28. 제21항에 있어서, 주성분으로 불포화 지방산 화합물을 함유하는 조성물 (a)는 불포화 지방산 화합물 및 전이금속 화합물 외에도 염기성 물질 및 흡착제 물질로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품의 보존 방법.
  29. 제21항에 있어서, 주성분으로 불포화 지방산 화합물을 함유하는 조성물 (a) 는 10~50℃ 의 전체온도 범위에서는 고체 물질이고, 50~230℃의 온도범위에서 선택된 온도에서는 액화되어 유동성을 나타내는 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품의 보존방법.
  30. 제21항에 있어서, 상기 기판물질상에 흡습성 유기물질을 지지시켜 제조된 시트형 건조제를 추가로 사용하는 것을 특징으로 하는 전자장치 또는 전자 부품의 보존방법.
  31. 제21항에 있어서, 상기 흡습성 유기물질 외에도 염기성 물질을 지지시켜 제조된 시트형 건조제를 추가로 사용하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품의 보존방법.
  32. 주성분으로 불포화 지방산 화합물을 함유하는 조성물 (a) 및 섬유 물질 및 접착제로 된 기판지의 한쪽 면에 산소 - 투과성 수지층을 적층 결합시키거나 섬유물질로 된 기판지의 한쪽 면인 접착제 피복면에 산소 - 투과성 수지층을 적층 결합시키고, 거기에 산소 - 투과성 수지층을 적층 결합시키고, 기판지의 다른쪽 면에 저연화점 수지의 다공성 필름 또는 저연화점 부직포를 적층 결합시켜 제조한 투과성 확산 - 포장물질 (b) 및 기체 장벽형 용기 (c) 로 이루어지며, 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 는 104~106ml/㎡ ·Atm·일 의 산소 투과성 및 25℃, 상대습도 50%에서 0.02(H20 mg·Atm /O2ml) 이상의 수증기 투과성 / 산소 투과성 비율을 가지고 상기 조성물 (a)는 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b)에 의해 포장되고, 전자 장치 또는 전자 부품은 상기 조성물 (a)를 상기 투과성 확산 - 포장물질 (b) 로 포장한 억제제 포장용기와 함께 용기 (c) 내에서 밀봉되는 것을 특징으로 하는 전자 장치 또는 전자 부품에 사용하기 위한 포장된 물품.
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