JPS6228068A - レ−ザはんだ付け方法 - Google Patents

レ−ザはんだ付け方法

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JPS6228068A
JPS6228068A JP16590685A JP16590685A JPS6228068A JP S6228068 A JPS6228068 A JP S6228068A JP 16590685 A JP16590685 A JP 16590685A JP 16590685 A JP16590685 A JP 16590685A JP S6228068 A JPS6228068 A JP S6228068A
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JP
Japan
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electrode
solder
soldered
laser light
soldering
Prior art date
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Pending
Application number
JP16590685A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeji Harada
原田 武治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP16590685A priority Critical patent/JPS6228068A/ja
Publication of JPS6228068A publication Critical patent/JPS6228068A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、レーザはんだ付け方法に係り、特に光学的
に透明な基体を介してこの基体に形成された被はんだ付
け部にレーザを照射することによりはんだ付けするレー
ザはんだ付け方法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
ガラス基板の背面にゲストホスト形液晶のパターンが形
成された表示パネルの側面に設けられた複数の電極に、
合成樹脂からなる透明なフレキシブル回路基板の端部に
形成された複数の電極をはんだ付けして構成される液晶
表示装置がある。
従来、このはんだ付けは、第2図に示すように、フレキ
シブル回路基板■の端部電極■に予備はんだ■を施し、
一方ガラス基板に)の側面に設けられた複数の電極■に
はんだフラックス0を塗布して、これらを重ね合せたの
ち、フレキシブル回路基板ω上から熱板■を圧接するこ
とによりおこなわれていた。
しかしこのような方法ではんだ付けをおこなうと、電極
■は、熱の不良導体であるフレキシブル基板ω中を伝導
する熱により加熱され、さらにはんだ■、電極■などは
、順次上記電極■、はんだ■などを介して間接的に加熱
されるため、はんだ■を溶融し、かつ各電極■、■をは
んだ付けに必要な温度にするには、熱板■を過度に加熱
しなければならない。しかしこのように熱板■の温度を
上げると、合成樹脂からなる耐熱性の低いフレキシブル
基板■を損傷するという問題がある。
〔発明の目的〕
この発明は、レーザ光を用いて耐熱性の低い部材に対し
ても熱損傷を与えることなく容易にはんだ付けできるよ
うにすることにある。
〔発明の概要〕
光学的に透明な基体に形成された被はんだ付け部と他方
の被はんだ付け部との間に、はんだおよびはんだフラッ
クスを介在させて、上記被はんだ付け部を加圧密着させ
、上記光学的に透明な基体を介してこの基体に形成され
た被はんだ付け部にレーザ光を照射して加熱することに
より、容易にはんだ付けできるようにした。
〔発明の実施例〕
以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。
第1図に液晶表示装置の表示パネルとその背面側を取り
囲む如く取り付けられるフレキシブル回路基板とのはん
だ付け方法を示す。この液晶表示装置の表示パネルは、
ガラス基板に)の背面にゲストホスト形液晶のパターン
(10)が形成され、側面には、このパターン(10)
に接続された複数の電極■が設けられている。この電極
■は、蒸着により形成されたクロム薄膜(lla)とこ
のクロム薄膜(lla)上に蒸着された金薄膜(flb
)とからなる、一方、フレキシブル回路基板■は、ポリ
イミド樹脂などからなるフレキシブルな基板を有し、そ
の端部には、上記ガラス基板(イ)の複数の電極■に対
応する複数の電極■が設けられており、はんだ付けは、
これら電極■と■とを接続するためにおこなわれる。
このはんだ付けは、まずフレキシブル回路基板■の電極
■にたとえばはんだペーストを塗布して予備はんだ■を
施す、一方、ガラス基板に)の電極■上にはんだフラッ
クス0を塗布し、電極■と■とが一致するようにガラス
基板に)の側面上にフレキシブル回路基板ωの端部を重
ね合せる。さらにこのフレキシブル回路基板ω上にマイ
ラフィルム(12)を介して透明ガラス板からなる押圧
板(13)を載置し、このガラス板(13)を加圧して
、電極■を予備はんだ■、はんだペースト(0を介して
電極■に密着させる。この加圧により予剰のはんだフラ
ックス0は、電極■、■間からはみ出す、しかるのち、
上記押圧板(13)上から、電極■に対して焦点ずらし
されたレーザ光(14)を抑圧板(13)、マイラフィ
ルム(12)およびフレキシブル基板を介して電極■に
照射する。複数の電極■がすべで同時に均一に加熱され
るように、上記レーザ光(14)の照射は、矢印(A)
で示す方向に往復移動させながらおこなわれる。
電極■は、このレーザ光(14)の照射により直接加熱
され、予備はんだ■およびガラス基板(イ)に設けられ
た電極0は、この加熱された電極■がらの熱伝導により
間接的に加熱されてはんだ付けされる。なお、電極■の
加熱は、焦点ずらし量を変え電極■上でのエネルギ密度
を調節することができる。
ところで、上記のようにレーザ光(14)を照射すると
、レーザ光(14)のエネルギは、押圧板(13)、マ
イラフィルム(12)、フレキシブル基板などにほとん
ど吸収されることなく電極■で熱に変換されるので、従
来の熱板で加熱する方法のようにフレキシブル基板を過
熱して熱損傷を与えることなくはんだ付けすることがで
きる。しかもこの場合、抑圧板(13)を加圧すること
により予備はんだ■、はんだペースト■を介して得られ
る電極■、■の密着は、間接的に加熱される電極■への
熱伝導を良好にし、短時間かつ少い熱エネルギによるは
んだ付けを可能する。また、マイラフィルム(12)は
、はんだ付け中発生するガスなどによる押圧板(13)
の汚染を保護し、長尺テープ状のフィルムを連続または
断続的に移動、あるいは新らしいフィルムと交換するこ
とにより、押圧板(13)の反復使用を可能にする。
以上、液晶表示装置のはんだ付けについて述べたが、こ
の発明は、液晶表示装置以外のはんだ付けにも利用でき
ることはいうまでもない。
〔発明の効果〕
光学的に透明な基体に形成された被はんだ付け部と他方
の被はんだ付け部との間に、はんだおよびはんだフラッ
クスを介在させて上記波はんだ付け部を加圧密着させ、
上記基体を介してこの基体に形成された被はんだ付け部
にレーザ光を照射してはんだ付けするようにしたので、
上記基板を過熱して熱損傷を与えることなく容易にはん
だ付けすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例である液晶表示装置のはん
だ付け方法を示す斜視図、第2図は同じく液晶表示装置
の従来のはんだ付け方法を示す斜視図である。 ■・・・フレキシブル回路基板 ■・・・電極■・・・
予備はんだ      に)・・・ガラス基板■・・・
電極         0はんだフラックス(12)・
・・マイラフィルム   (13)・・・押圧板(14
)・・・レーザ光

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光学的に透明な基体に形成された被はんだ付け部
    と他方の被はんだ付け部との間にはんだおよびはんだフ
    ラックスを介在させて上記被はんだ付け部を加圧密着さ
    せ、上記光学的に透明な基体を介してこの基体に形成さ
    れた被はんだ付け部にレーザ光を照射して加熱すること
    により上記被はんだ付け部をはんだ付けすることを特徴
    とするレーザはんだ付け方法。
  2. (2)基体に光学的に透明な押圧体を密着させて被はん
    だ付け部を加圧密着させ、上記押圧体を介してレーザ光
    を照射することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    のレーザはんだ付け方法。
  3. (3)基体と押圧体との間に透明樹脂フィルムを介在さ
    せることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のレー
    ザはんだ付け方法。
JP16590685A 1985-07-29 1985-07-29 レ−ザはんだ付け方法 Pending JPS6228068A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0560661U (ja) * 1991-12-17 1993-08-10 株式会社モリテックス 加熱装置
JP2000234565A (ja) * 1999-02-12 2000-08-29 Eaton Corp 排気ガス再循環システム
GB2414349A (en) * 2004-05-20 2005-11-23 Visteon Global Tech Inc Method of joining flat flexible cables

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