JPH07159779A - 液晶表示パネルの実装構造およびその実装方法 - Google Patents
液晶表示パネルの実装構造およびその実装方法Info
- Publication number
- JPH07159779A JPH07159779A JP5325765A JP32576593A JPH07159779A JP H07159779 A JPH07159779 A JP H07159779A JP 5325765 A JP5325765 A JP 5325765A JP 32576593 A JP32576593 A JP 32576593A JP H07159779 A JPH07159779 A JP H07159779A
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- display panel
- crystal display
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 軽量化、薄型化および省部品化を可能とす
る。 【構成】 ２枚のフィルム基板７、８間に液晶が封入さ
れてこの液晶封入部分を表示領域３とされた液晶表示パ
ネル２と、樹脂製の導光板１１に発光ダイオード１２、
１２が埋設されてなるバックライト１とを備えた液晶表
示パネルの実装構造であって、液晶表示パネル２の表示
領域３の外側に対応する下面四隅とこれに対応する導光
板１１の上面四隅とを両者の溶融温度以上に加熱すると
ともに、加圧して溶着固定したものである。したがって
液晶表示パネル２とバックライト１とを固定する部品を
必要とせず、全体を軽量化、薄型化および省部品化する
ことができる。
る。 【構成】 ２枚のフィルム基板７、８間に液晶が封入さ
れてこの液晶封入部分を表示領域３とされた液晶表示パ
ネル２と、樹脂製の導光板１１に発光ダイオード１２、
１２が埋設されてなるバックライト１とを備えた液晶表
示パネルの実装構造であって、液晶表示パネル２の表示
領域３の外側に対応する下面四隅とこれに対応する導光
板１１の上面四隅とを両者の溶融温度以上に加熱すると
ともに、加圧して溶着固定したものである。したがって
液晶表示パネル２とバックライト１とを固定する部品を
必要とせず、全体を軽量化、薄型化および省部品化する
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示パネルの実装
構造およびその実装方法に関する。
構造およびその実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置には、液晶表示パネル自体
が自己発光能力を有しないので、液晶表示パネルの下面
側にバックライトを設けたものがある。図３はこのよう
な場合の液晶表示パネルの実装構造を示したものであ
る。この液晶表示パネルの実装構造は、バックライト１
の上面に液晶表示パネル２を載置し、これに液晶表示パ
ネル２の破線で示す表示領域３に対応する部分に開口部
４を有する金属製のシャーシケース５を被せ、シャーシ
ケース５の下部に設けた係止用つめ６をバックライト１
の下面側に折り曲げることによって、液晶表示パネル２
とバックライト１とをシャーシケース５で固定する構造
となっている。
が自己発光能力を有しないので、液晶表示パネルの下面
側にバックライトを設けたものがある。図３はこのよう
な場合の液晶表示パネルの実装構造を示したものであ
る。この液晶表示パネルの実装構造は、バックライト１
の上面に液晶表示パネル２を載置し、これに液晶表示パ
ネル２の破線で示す表示領域３に対応する部分に開口部
４を有する金属製のシャーシケース５を被せ、シャーシ
ケース５の下部に設けた係止用つめ６をバックライト１
の下面側に折り曲げることによって、液晶表示パネル２
とバックライト１とをシャーシケース５で固定する構造
となっている。
【０００３】液晶表示パネル２は、詳細に図示しない
が、２枚のフィルム基板７、８間に液晶（図示せず）が
封入されてこの液晶封入部分を表示領域３とされたもの
で、下側のフィルム基板８の上側のフィルム基板７から
の突出部分には接続端子（図示せず）が設けられ、この
接続端子にＩＣチップ９を搭載したＴＡＢテープ１０が
はんだ、異方導電性接着剤などで接続されている。バッ
クライト１は、アクリル樹脂などの透明樹脂から形成さ
れた導光板１１の両側端部に発光ダイオード（発光体）
１２、１２が埋設されて導光板１１の上面が発光面とな
ったもので、発光ダイオード１２、１２の下部には電極
１３が設けられている。なお、シャーシケース５の下部
にはＴＡＢテープ１０の引出し口となる切欠部１４が設
けられている。
が、２枚のフィルム基板７、８間に液晶（図示せず）が
封入されてこの液晶封入部分を表示領域３とされたもの
で、下側のフィルム基板８の上側のフィルム基板７から
の突出部分には接続端子（図示せず）が設けられ、この
接続端子にＩＣチップ９を搭載したＴＡＢテープ１０が
はんだ、異方導電性接着剤などで接続されている。バッ
クライト１は、アクリル樹脂などの透明樹脂から形成さ
れた導光板１１の両側端部に発光ダイオード（発光体）
１２、１２が埋設されて導光板１１の上面が発光面とな
ったもので、発光ダイオード１２、１２の下部には電極
１３が設けられている。なお、シャーシケース５の下部
にはＴＡＢテープ１０の引出し口となる切欠部１４が設
けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示パネルの実装構造では、液晶表示パ
ネル２とバックライト１とをシャーシケース５で固定す
る必要があるので、このシャーシケース５の分だけ重
量、厚さ方向の寸法および部品点数が増加するという問
題があった。この発明の目的は、全体を軽量化、薄型化
および省部品化することのできる液晶表示パネルの実装
構造およびその実装方法を提供することにある。
このような液晶表示パネルの実装構造では、液晶表示パ
ネル２とバックライト１とをシャーシケース５で固定す
る必要があるので、このシャーシケース５の分だけ重
量、厚さ方向の寸法および部品点数が増加するという問
題があった。この発明の目的は、全体を軽量化、薄型化
および省部品化することのできる液晶表示パネルの実装
構造およびその実装方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
２枚のフィルム基板間に液晶が封入されて該液晶封入部
分を表示領域とされた液晶表示パネルと、樹脂製の導光
板に発光体が設けられて前記導光板の上面が発光面とな
ったバックライトとを備えた液晶表示パネルの実装構造
であって、前記液晶表示パネルの前記表示領域の外側に
対応する下面の少なくとも一部とこれに対応する前記導
光板の上面とを溶着固定したものである。請求項２記載
の発明は、２枚のフィルム基板間に液晶が封入されて該
液晶封入部分を表示領域とされた液晶表示パネルと、樹
脂製の導光板に発光体が設けられて前記導光板の上面が
発光面となったバックライトとを実装する液晶表示パネ
ルの実装方法であって、前記液晶表示パネルの前記表示
領域の外側に対応する下面の少なくとも一部とこれに対
応する前記導光板の上面との間を加圧加熱することによ
って、前記両者を溶着固定したものである。
２枚のフィルム基板間に液晶が封入されて該液晶封入部
分を表示領域とされた液晶表示パネルと、樹脂製の導光
板に発光体が設けられて前記導光板の上面が発光面とな
ったバックライトとを備えた液晶表示パネルの実装構造
であって、前記液晶表示パネルの前記表示領域の外側に
対応する下面の少なくとも一部とこれに対応する前記導
光板の上面とを溶着固定したものである。請求項２記載
の発明は、２枚のフィルム基板間に液晶が封入されて該
液晶封入部分を表示領域とされた液晶表示パネルと、樹
脂製の導光板に発光体が設けられて前記導光板の上面が
発光面となったバックライトとを実装する液晶表示パネ
ルの実装方法であって、前記液晶表示パネルの前記表示
領域の外側に対応する下面の少なくとも一部とこれに対
応する前記導光板の上面との間を加圧加熱することによ
って、前記両者を溶着固定したものである。
【０００６】
【作用】この発明によれば、バックライトの上面に液晶
表示パネルを溶着することによって液晶表示パネルをバ
ックライトに固定することができるので、液晶表示パネ
ルとバックライトとを固定する部品を必要とせず、した
がって全体を軽量化、薄型化および省部品化することが
できる。
表示パネルを溶着することによって液晶表示パネルをバ
ックライトに固定することができるので、液晶表示パネ
ルとバックライトとを固定する部品を必要とせず、した
がって全体を軽量化、薄型化および省部品化することが
できる。
【０００７】
【実施例】図１（Ａ）、（Ｂ）はこの発明の一実施例に
おける液晶表示パネルの実装構造を示したものである。
この図において、図３と同一部分には同一の符号を付
し、その説明を適宜省略する。この液晶表示パネルの実
装構造は、バックライト１の上面四隅に液晶表示パネル
２の下面四隅を溶着部２１を介して固定した構造となっ
ている。ここで、液晶表示パネル２の両フィルム基板
７、８はポリエーテルサルホン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリイミドなどの樹脂フィルムから形成されて
いる。溶着部２１は破線で示す表示領域３の外側に形成
されているとともに、バックライト１の発光ダイオード
１２、１２が埋設されている部分以外に形成されてい
る。
おける液晶表示パネルの実装構造を示したものである。
この図において、図３と同一部分には同一の符号を付
し、その説明を適宜省略する。この液晶表示パネルの実
装構造は、バックライト１の上面四隅に液晶表示パネル
２の下面四隅を溶着部２１を介して固定した構造となっ
ている。ここで、液晶表示パネル２の両フィルム基板
７、８はポリエーテルサルホン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリイミドなどの樹脂フィルムから形成されて
いる。溶着部２１は破線で示す表示領域３の外側に形成
されているとともに、バックライト１の発光ダイオード
１２、１２が埋設されている部分以外に形成されてい
る。
【０００８】次に、液晶表示パネルの実装方法について
図２を参照しながら説明するに、まず、この実装方法で
使用する加圧加熱装置３１について説明する。この加圧
加熱装置３１は、ステンレスなどで形成された方形状の
加圧加熱板３２の下面四隅に加圧加熱突起３３が一体に
形成されたものを備えている。加圧加熱板３２には２本
の電熱ヒーター３４が埋設され、この電熱ヒーター３４
には電源３５が接続されている。また、加圧加熱板３２
の上部中央には装置全体を上下させるロッド３６が設け
られている。
図２を参照しながら説明するに、まず、この実装方法で
使用する加圧加熱装置３１について説明する。この加圧
加熱装置３１は、ステンレスなどで形成された方形状の
加圧加熱板３２の下面四隅に加圧加熱突起３３が一体に
形成されたものを備えている。加圧加熱板３２には２本
の電熱ヒーター３４が埋設され、この電熱ヒーター３４
には電源３５が接続されている。また、加圧加熱板３２
の上部中央には装置全体を上下させるロッド３６が設け
られている。
【０００９】さて、液晶表示パネル２を実装する場合に
は、まずバックライト１の上面に液晶表示パネル２を載
置する。この場合、各発光ダイオード１２、１２は液晶
表示パネル２の表示領域３の部分よりも外側に位置させ
る。次に、電熱ヒーター３４を加熱することにより各加
圧加熱突起３３を加熱させ、ロッド３６を作動させて各
加圧加熱突起３３を液晶表示パネル２の四隅に押圧させ
る。これによって、液晶表示パネル２の下面四隅とバッ
クライト１の上面四隅との間を加圧加熱する。このとき
の加熱温度は後で詳述するように、フィルム基板７、８
および導光板１１がともに溶融する温度とする。次に、
ロッド３６を作動させて加圧加熱板３２を上昇させ、加
圧加熱突起３３を液晶表示パネル２の四隅から離隔させ
る。このように、バックライト１と液晶表示パネル２と
を重ね合わせた状態で加熱するとともに加圧すると、液
晶表示パネル２の下面四隅とバックライト１の上面四隅
との間が溶融して溶着する。したがって、液晶表示パネ
ル２とバックライト１とは溶着部２１を介して固定され
る。かくして、液晶表示パネル２とバックライト１との
実装が完了する。
は、まずバックライト１の上面に液晶表示パネル２を載
置する。この場合、各発光ダイオード１２、１２は液晶
表示パネル２の表示領域３の部分よりも外側に位置させ
る。次に、電熱ヒーター３４を加熱することにより各加
圧加熱突起３３を加熱させ、ロッド３６を作動させて各
加圧加熱突起３３を液晶表示パネル２の四隅に押圧させ
る。これによって、液晶表示パネル２の下面四隅とバッ
クライト１の上面四隅との間を加圧加熱する。このとき
の加熱温度は後で詳述するように、フィルム基板７、８
および導光板１１がともに溶融する温度とする。次に、
ロッド３６を作動させて加圧加熱板３２を上昇させ、加
圧加熱突起３３を液晶表示パネル２の四隅から離隔させ
る。このように、バックライト１と液晶表示パネル２と
を重ね合わせた状態で加熱するとともに加圧すると、液
晶表示パネル２の下面四隅とバックライト１の上面四隅
との間が溶融して溶着する。したがって、液晶表示パネ
ル２とバックライト１とは溶着部２１を介して固定され
る。かくして、液晶表示パネル２とバックライト１との
実装が完了する。
【００１０】次に、液晶表示パネル２の実装時の加熱温
度について具体的に説明する。例えば液晶表示パネル２
のフィルム基板７、８がポリエーテルサルホンで形成さ
れ、バックライト１の導光板１１がポリメチルメタクリ
レート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂で形成されている
場合には、ポリエーテルサルホンの溶融温度が２２５℃
であり、アクリル樹脂の溶融温度が９０〜１１０℃であ
るから両者が溶融する温度である２２５℃以上に加熱す
る。また、フィルム基板７、８がポリエチレンテレフタ
レートで形成され、導光板１１がアクリル樹脂で形成さ
れている場合には、ポリエチレンテレフタレートの溶融
温度が２６０℃であるから両者が溶融する温度である２
６０℃以上に加熱する。このように、液晶表示パネル２
の実装時の加熱温度はフィルム基板７、８および導光板
１１の両者が溶融する温度以上に加熱すればよいことに
なる。
度について具体的に説明する。例えば液晶表示パネル２
のフィルム基板７、８がポリエーテルサルホンで形成さ
れ、バックライト１の導光板１１がポリメチルメタクリ
レート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂で形成されている
場合には、ポリエーテルサルホンの溶融温度が２２５℃
であり、アクリル樹脂の溶融温度が９０〜１１０℃であ
るから両者が溶融する温度である２２５℃以上に加熱す
る。また、フィルム基板７、８がポリエチレンテレフタ
レートで形成され、導光板１１がアクリル樹脂で形成さ
れている場合には、ポリエチレンテレフタレートの溶融
温度が２６０℃であるから両者が溶融する温度である２
６０℃以上に加熱する。このように、液晶表示パネル２
の実装時の加熱温度はフィルム基板７、８および導光板
１１の両者が溶融する温度以上に加熱すればよいことに
なる。
【００１１】このように、この発明によれば、バックラ
イト１の上面に液晶表示パネル２を溶着することによっ
て液晶表示パネル２をバックライト１に固定することが
できるので、液晶表示パネル２とバックライト１とを固
定する部品を必要とせず、したがって全体を軽量化、薄
型化および省部品化することができる。また、溶着部２
１は白濁する場合もあるが、液晶表示パネル２の表示領
域３の外側に位置しているため、表示品質には何等影響
しない。
イト１の上面に液晶表示パネル２を溶着することによっ
て液晶表示パネル２をバックライト１に固定することが
できるので、液晶表示パネル２とバックライト１とを固
定する部品を必要とせず、したがって全体を軽量化、薄
型化および省部品化することができる。また、溶着部２
１は白濁する場合もあるが、液晶表示パネル２の表示領
域３の外側に位置しているため、表示品質には何等影響
しない。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、バックライトの上面に液晶表示パネルを溶着するこ
とによって液晶表示パネルをバックライトに固定するこ
とができるので、液晶表示パネルとバックライトとを固
定する部品を必要とせず、したがって全体を軽量化、薄
型化および省部品化することができる。
ば、バックライトの上面に液晶表示パネルを溶着するこ
とによって液晶表示パネルをバックライトに固定するこ
とができるので、液晶表示パネルとバックライトとを固
定する部品を必要とせず、したがって全体を軽量化、薄
型化および省部品化することができる。
【図１】（Ａ）はこの発明の一実施例における液晶表示
パネルの実装構造の斜視図、（Ｂ）はそのＸ−Ｘ線に沿
う断面図。
パネルの実装構造の斜視図、（Ｂ）はそのＸ−Ｘ線に沿
う断面図。
【図２】液晶表示パネルをバックライトに固定する場合
を説明するための斜視図。
を説明するための斜視図。
【図３】従来の液晶表示パネルの実装構造を説明するた
めの分解斜視図。
めの分解斜視図。
１ バックライト ２ 液晶表示パネル ３ 表示領域 １１ 導光板 １２ 発光ダイオード（発光体） ２１ 溶着部
Claims (2)
- 【請求項１】 ２枚のフィルム基板間に液晶が封入され
て該液晶封入部分を表示領域とされた液晶表示パネル
と、樹脂製の導光板に発光体が設けられて前記導光板の
上面が発光面となったバックライトとを備えた液晶表示
パネルの実装構造であって、 前記液晶表示パネルの前記表示領域の外側に対応する下
面の少なくとも一部とこれに対応する前記導光板の上面
とを溶着固定したことを特徴とする液晶表示パネルの実
装構造。 - 【請求項２】 ２枚のフィルム基板間に液晶が封入され
て該液晶封入部分を表示領域とされた液晶表示パネル
と、樹脂製の導光板に発光体が設けられて前記導光板の
上面が発光面となったバックライトとを実装する液晶表
示パネルの実装方法であって、 前記液晶表示パネルの前記表示領域の外側に対応する下
面の少なくとも一部とこれに対応する前記導光板の上面
との間を加圧加熱することによって、前記両者を溶着固
定したことを特徴とする液晶表示パネルの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5325765A JPH07159779A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 液晶表示パネルの実装構造およびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5325765A JPH07159779A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 液晶表示パネルの実装構造およびその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07159779A true JPH07159779A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18180378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5325765A Pending JPH07159779A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 液晶表示パネルの実装構造およびその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07159779A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2154563A1 (en) * | 2008-08-13 | 2010-02-17 | TPO Displays Corp. | Improved LCD panel to backlight fixation |
| JP2014106268A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Lg Display Co Ltd | 液晶表示装置およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-01 JP JP5325765A patent/JPH07159779A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2154563A1 (en) * | 2008-08-13 | 2010-02-17 | TPO Displays Corp. | Improved LCD panel to backlight fixation |
| US8379181B2 (en) | 2008-08-13 | 2013-02-19 | Chimei Innolux Corporation | LCD panel to backlight fixation |
| TWI391736B (zh) * | 2008-08-13 | 2013-04-01 | Tpo Displays Corp | 顯示模組及其製造方法 |
| JP2014106268A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Lg Display Co Ltd | 液晶表示装置およびその製造方法 |
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