JPH04346237A - Ｉｃ部品のリード接合装置及び方法 - Google Patents
Ｉｃ部品のリード接合装置及び方法Info
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- JPH04346237A JPH04346237A JP11848091A JP11848091A JPH04346237A JP H04346237 A JPH04346237 A JP H04346237A JP 11848091 A JP11848091 A JP 11848091A JP 11848091 A JP11848091 A JP 11848091A JP H04346237 A JPH04346237 A JP H04346237A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 17
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ部品のリードをプリ
ント基板やガラス基板に設けられた電極に接合する方法
に関するものである。
ント基板やガラス基板に設けられた電極に接合する方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、図６に示すように、液晶表示装
置１のガラス基板２に並列して設けられた多数の透明電
極３に、液晶を駆動するＩＣ部品４のアウターリード６
を接合する方法としては、透明電極３上にその並列方向
に沿って異方導電性シート７を配置し、その上に各透明
電極３に対応させてＩＣ部品４のアウターリード６を配
置し、ヒータを内蔵した加熱ツール２１にて並列配置さ
れたすべてのアウターリード６を一括して押圧すること
によって各透明電極３とアウターリード６を接合してい
た。
置１のガラス基板２に並列して設けられた多数の透明電
極３に、液晶を駆動するＩＣ部品４のアウターリード６
を接合する方法としては、透明電極３上にその並列方向
に沿って異方導電性シート７を配置し、その上に各透明
電極３に対応させてＩＣ部品４のアウターリード６を配
置し、ヒータを内蔵した加熱ツール２１にて並列配置さ
れたすべてのアウターリード６を一括して押圧すること
によって各透明電極３とアウターリード６を接合してい
た。
【０００３】詳しく説明すると、異方導電性シート７は
樹脂中に金属粒子若しくは樹脂球に金属メッキを施した
ものを分散させてあるシートであり、押圧して加熱する
と強く押圧された部分では分散された金属粒子又は金属
メッキ球が互いに接触して導電性を示すが他の部分は絶
縁性をもつものであり、加熱ツール２１にてアウターリ
ード６を一括して押圧すると、各透明電極３とアウター
リード６の間は強く押圧されて電気的に接合され、透明
電極３、３間およびアウターリード６、６間では金属粒
子又は金属メッキ球が分散し絶縁性を有している状態で
樹脂が加熱硬化して固定されるのである。
樹脂中に金属粒子若しくは樹脂球に金属メッキを施した
ものを分散させてあるシートであり、押圧して加熱する
と強く押圧された部分では分散された金属粒子又は金属
メッキ球が互いに接触して導電性を示すが他の部分は絶
縁性をもつものであり、加熱ツール２１にてアウターリ
ード６を一括して押圧すると、各透明電極３とアウター
リード６の間は強く押圧されて電気的に接合され、透明
電極３、３間およびアウターリード６、６間では金属粒
子又は金属メッキ球が分散し絶縁性を有している状態で
樹脂が加熱硬化して固定されるのである。
【０００４】また、異方導電性シート７を用いる代わり
に、紫外線硬化性樹脂を用いて透明電極３上に塗布し、
その上にアウターリード６を配置して加圧ツールにてア
ウターリード６を一括して押圧することにより、透明電
極３とアウターリード６の間の樹脂を押し出して互いに
接触させ、その状態でガラス基板２を通して紫外線硬化
性樹脂に紫外線を照射し、樹脂を硬化させることによっ
て透明電極３とアウターリード６を接合固定する方法も
知られている。
に、紫外線硬化性樹脂を用いて透明電極３上に塗布し、
その上にアウターリード６を配置して加圧ツールにてア
ウターリード６を一括して押圧することにより、透明電
極３とアウターリード６の間の樹脂を押し出して互いに
接触させ、その状態でガラス基板２を通して紫外線硬化
性樹脂に紫外線を照射し、樹脂を硬化させることによっ
て透明電極３とアウターリード６を接合固定する方法も
知られている。
【０００５】尚、図６におけるＩＣ部品４は、フレキシ
ブルなキャリアテープ５にインナーリード４１及びアウ
ターリード６を設けるとともにインナーリード４１にＩ
Ｃチップ４０を接合保持させたフレキシブルタイプのＩ
Ｃ部品であり、キャリアテープ５の一方に延出されたア
ウターリード６がガラス基板２の透明電極３に接合され
、他方に延出されたアウターリード６が回路基板２２の
電極２３に接合されている。
ブルなキャリアテープ５にインナーリード４１及びアウ
ターリード６を設けるとともにインナーリード４１にＩ
Ｃチップ４０を接合保持させたフレキシブルタイプのＩ
Ｃ部品であり、キャリアテープ５の一方に延出されたア
ウターリード６がガラス基板２の透明電極３に接合され
、他方に延出されたアウターリード６が回路基板２２の
電極２３に接合されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
リード接合方法では、加熱ツール２１や加圧ツールをガ
ラス基板２に対して高精度に平行にしないと、すべての
アウターリード６を高い信頼性をもって透明電極３に接
合することができないが、並列配置された多数のアウタ
ーリード６をカバーをするためにかなりの長さを有する
これらツールの平行度を高精度に出すのは困難であるた
め、信頼性の高い接合を得ることが難しいという問題が
あった。また、加熱ツール２１では、その全長にわたっ
て均一に加熱することも困難であり、均一な接合状態を
得ることが難しく、また広い範囲を加熱するので近傍部
分に熱損傷を与える恐れがあり、さらに信頼性の高い接
合を確保するには加熱ツール２１や加圧ツールのクリー
ニングや交換が頻繁に必要となり、生産性も低下すると
いう問題があった。
リード接合方法では、加熱ツール２１や加圧ツールをガ
ラス基板２に対して高精度に平行にしないと、すべての
アウターリード６を高い信頼性をもって透明電極３に接
合することができないが、並列配置された多数のアウタ
ーリード６をカバーをするためにかなりの長さを有する
これらツールの平行度を高精度に出すのは困難であるた
め、信頼性の高い接合を得ることが難しいという問題が
あった。また、加熱ツール２１では、その全長にわたっ
て均一に加熱することも困難であり、均一な接合状態を
得ることが難しく、また広い範囲を加熱するので近傍部
分に熱損傷を与える恐れがあり、さらに信頼性の高い接
合を確保するには加熱ツール２１や加圧ツールのクリー
ニングや交換が頻繁に必要となり、生産性も低下すると
いう問題があった。
【０００７】本発明は上記従来の問題点に鑑み、信頼性
の高い接合状態を簡単なツールを用いて容易にかつ生産
性良く実現できるＩＣ部品のリード接合方法を提供する
ことを目的とする。
の高い接合状態を簡単なツールを用いて容易にかつ生産
性良く実現できるＩＣ部品のリード接合方法を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ部品のリー
ド接合方法は、基板に設けられた複数の電極上に異方導
電性シートや接合金属層などの接合手段を介してＩＣ部
品の各リードを配置する工程と、各リードを１又は複数
づつ順次押圧するとともに熱を加えてリードと電極を接
合する工程とを有することを特徴とする。
ド接合方法は、基板に設けられた複数の電極上に異方導
電性シートや接合金属層などの接合手段を介してＩＣ部
品の各リードを配置する工程と、各リードを１又は複数
づつ順次押圧するとともに熱を加えてリードと電極を接
合する工程とを有することを特徴とする。
【０００９】好適には、接合手段として異方導電性シー
トを用い、レーザ光や赤外線光等の光エネルギーの照射
によって加熱する。又、押圧手段にて順次押圧しかつ熱
風を吹き付けたり、加熱した押圧手段にて順次押圧する
こともできる。
トを用い、レーザ光や赤外線光等の光エネルギーの照射
によって加熱する。又、押圧手段にて順次押圧しかつ熱
風を吹き付けたり、加熱した押圧手段にて順次押圧する
こともできる。
【００１０】また、基板に設けられた複数の電極上に紫
外線硬化性樹脂を塗布し、紫外線硬化性樹脂を介して電
極上にＩＣ部品の各リードを配置し、各リードを１又は
複数づつ押圧手段にて順次押圧するとともに押圧部に紫
外線を照射してリードと電極を接合してもよい。
外線硬化性樹脂を塗布し、紫外線硬化性樹脂を介して電
極上にＩＣ部品の各リードを配置し、各リードを１又は
複数づつ押圧手段にて順次押圧するとともに押圧部に紫
外線を照射してリードと電極を接合してもよい。
【００１１】
【作用】本発明によれば、基板の各電極上に異方導電性
シートなどの接合手段を介してＩＣ部品のリードを配置
し、各リードを１又は複数づつ順次押圧するとともに光
エネルギーや熱風や加熱した押圧手段で熱を加えること
によって順次接合するので、押圧手段として技術的に確
立されているワイヤボンディングにおけるキャピラリと
同様の手段や加圧ローラ等を適用することによって、押
圧手段の平行度調整やクリーニングや交換等が頻繁に必
要でなくなり、また局部加熱するので周囲に熱損傷を与
える恐れがなく、容易にかつ生産性良く信頼性の高い接
合が可能となる。また、紫外線硬化性樹脂を用いて接合
する場合も同様である。
シートなどの接合手段を介してＩＣ部品のリードを配置
し、各リードを１又は複数づつ順次押圧するとともに光
エネルギーや熱風や加熱した押圧手段で熱を加えること
によって順次接合するので、押圧手段として技術的に確
立されているワイヤボンディングにおけるキャピラリと
同様の手段や加圧ローラ等を適用することによって、押
圧手段の平行度調整やクリーニングや交換等が頻繁に必
要でなくなり、また局部加熱するので周囲に熱損傷を与
える恐れがなく、容易にかつ生産性良く信頼性の高い接
合が可能となる。また、紫外線硬化性樹脂を用いて接合
する場合も同様である。
【００１２】
【実施例】以下、本発明のＩＣ部品のリード接合方法の
一実施例を図１、図２を参照しながら説明する。
一実施例を図１、図２を参照しながら説明する。
【００１３】２は液晶表示装置１における一方のガラス
基板であり、その一側部に多数の透明電極３が微小ピッ
チで並列して形成されている。５は、図６において説明
したフレキシブルタイプのＩＣ部品４のキャリアテープ
であり、その一側部の一面に各透明電極３に対応するよ
うに多数のアウターリード６が設けられている。このア
ウターリード６の透明電極３との接合部分ではキャリア
テープ５に開口５ａが形成され、アウターリード６の先
端部をキャリアテープ５で支持してアウターリード６の
変形を防止している。
基板であり、その一側部に多数の透明電極３が微小ピッ
チで並列して形成されている。５は、図６において説明
したフレキシブルタイプのＩＣ部品４のキャリアテープ
であり、その一側部の一面に各透明電極３に対応するよ
うに多数のアウターリード６が設けられている。このア
ウターリード６の透明電極３との接合部分ではキャリア
テープ５に開口５ａが形成され、アウターリード６の先
端部をキャリアテープ５で支持してアウターリード６の
変形を防止している。
【００１４】７は、ガラス基板２上の透明電極３の上に
その並列方向に沿って配置された異方導電性シートであ
り、この異方導電性シート７を介して各透明電極３上に
それぞれ対応する各アウターリード６が載置されるよう
にＩＣ部品４が配置される。
その並列方向に沿って配置された異方導電性シートであ
り、この異方導電性シート７を介して各透明電極３上に
それぞれ対応する各アウターリード６が載置されるよう
にＩＣ部品４が配置される。
【００１５】８はワイヤボンディング装置のキャピラリ
に準じて構成された押圧手段であり、高速で各アウター
リード６を順次押圧するように構成されている。９はレ
ーザ光や赤外線光などの光エネルギー９ａを照射する光
エネルギー照射手段であり、押圧手段８によるアウター
リード６及び異方導電性シート７の押圧部又はその近傍
を押圧時又はそれに先行して加熱するように構成されて
いる。
に準じて構成された押圧手段であり、高速で各アウター
リード６を順次押圧するように構成されている。９はレ
ーザ光や赤外線光などの光エネルギー９ａを照射する光
エネルギー照射手段であり、押圧手段８によるアウター
リード６及び異方導電性シート７の押圧部又はその近傍
を押圧時又はそれに先行して加熱するように構成されて
いる。
【００１６】以上の構成において、ガラス基板２の透明
電極３とＩＣ部品４のアウターリード６を接合する際に
は、ガラス基板２の透明電極３上に異方導電性シート７
を配置し、その上にＩＣ部品４のアウターリード６を配
置し、各アウターリード６に対して光エネルギー照射手
段９から光エネルギー９ａを照射して加熱するとともに
押圧手段８にて押圧する。すると、異方導電性シート７
は押圧された部分だけが電気的に接合され、他の部分は
絶縁性を保持しており、その状態で樹脂が加熱されて硬
化することによって対応する透明電極３とアウターリー
ド６が電気的に接合されるとともに機械的に固定される
。この接合動作を各アウターリード６に対して高速で順
次繰り返し、すべてのアウターリード６を対応する透明
電極３に接合する。
電極３とＩＣ部品４のアウターリード６を接合する際に
は、ガラス基板２の透明電極３上に異方導電性シート７
を配置し、その上にＩＣ部品４のアウターリード６を配
置し、各アウターリード６に対して光エネルギー照射手
段９から光エネルギー９ａを照射して加熱するとともに
押圧手段８にて押圧する。すると、異方導電性シート７
は押圧された部分だけが電気的に接合され、他の部分は
絶縁性を保持しており、その状態で樹脂が加熱されて硬
化することによって対応する透明電極３とアウターリー
ド６が電気的に接合されるとともに機械的に固定される
。この接合動作を各アウターリード６に対して高速で順
次繰り返し、すべてのアウターリード６を対応する透明
電極３に接合する。
【００１７】このように、各アウターリード６に対して
順次光エネルギー９ａを照射して加熱するとともに押圧
手段８にて押圧することによって、押圧手段８の平行度
調整が不要でかつ各アウターリード６を確実に押圧する
ことができ、また局部加熱するので周囲に熱損傷を与え
る恐れもなく、さらに押圧手段８に樹脂が付着すること
もないのでクリーニングや交換等が頻繁に必要でなくな
り、容易にかつ生産性良く信頼性の高い接合が可能とな
る。
順次光エネルギー９ａを照射して加熱するとともに押圧
手段８にて押圧することによって、押圧手段８の平行度
調整が不要でかつ各アウターリード６を確実に押圧する
ことができ、また局部加熱するので周囲に熱損傷を与え
る恐れもなく、さらに押圧手段８に樹脂が付着すること
もないのでクリーニングや交換等が頻繁に必要でなくな
り、容易にかつ生産性良く信頼性の高い接合が可能とな
る。
【００１８】尚、上記実施例では押圧手段８にて単一の
アウターリード６を順次押圧する例を説明したが、場合
によっては２〜３本のアウターリード６を一度に押圧す
ることもできる。又、押圧手段８として上下移動して押
圧する例を示したが、加圧ローラを用い、この加圧ロー
ラを転動させて順次押圧することもできる。さらに、基
板がガラス基板２である場合には、図１に仮想線で示す
ようにガラス基板１及び透明電極３を通してガラス基板
２の裏面側から異方導電性シート７に光エネルギー９ａ
を照射することもできる。
アウターリード６を順次押圧する例を説明したが、場合
によっては２〜３本のアウターリード６を一度に押圧す
ることもできる。又、押圧手段８として上下移動して押
圧する例を示したが、加圧ローラを用い、この加圧ロー
ラを転動させて順次押圧することもできる。さらに、基
板がガラス基板２である場合には、図１に仮想線で示す
ようにガラス基板１及び透明電極３を通してガラス基板
２の裏面側から異方導電性シート７に光エネルギー９ａ
を照射することもできる。
【００１９】次に、本発明の第２実施例を図３により説
明する。上記第１実施例では加熱方法として光エネルギ
ー９ａを照射する方法を例示したが、本実施例は熱風を
アウターリード６に吹き付けて加熱するようにしている
。そのため、押圧手段８に熱風通路１１を設け、この押
圧手段８を用いて接合すべきアウターリード６に対して
集中的に熱を供給し、必要な箇所のみを効率的に加熱す
るようにしている。
明する。上記第１実施例では加熱方法として光エネルギ
ー９ａを照射する方法を例示したが、本実施例は熱風を
アウターリード６に吹き付けて加熱するようにしている
。そのため、押圧手段８に熱風通路１１を設け、この押
圧手段８を用いて接合すべきアウターリード６に対して
集中的に熱を供給し、必要な箇所のみを効率的に加熱す
るようにしている。
【００２０】次に、本発明の第３実施例を図４により説
明する。上記第２実施例では押圧手段８から吹き出す熱
風にて加熱する例を示したが、本実施例では押圧手段８
自体をヒータ１２にて加熱し、この加熱された押圧手段
８にてアウターリード６を伝熱加熱するようにしている
。この場合、伝熱加熱であってもポイント加熱するので
、押圧手段８の押圧部の温度制御が容易で均一な加熱接
合が可能である。
明する。上記第２実施例では押圧手段８から吹き出す熱
風にて加熱する例を示したが、本実施例では押圧手段８
自体をヒータ１２にて加熱し、この加熱された押圧手段
８にてアウターリード６を伝熱加熱するようにしている
。この場合、伝熱加熱であってもポイント加熱するので
、押圧手段８の押圧部の温度制御が容易で均一な加熱接
合が可能である。
【００２１】以上の各実施例では、接合手段として異方
導電性シート７を用いた例を示したが、液晶表示装置１
にはガラス基板２に透明電極３に代えてアルミニウムか
ら成る電極を設け、液晶表示装置１の耐熱性の向上を図
ったものがあり、その場合には接合手段として異方導電
性シート７に代えてこの電極又はアウターリード６、又
はその両者に形成した半田メッキや半田バンプ等の接合
金属層を接合手段として用いることができ、その場合も
上記各実施例と同様に実施することにより同様の作用を
奏することができる。
導電性シート７を用いた例を示したが、液晶表示装置１
にはガラス基板２に透明電極３に代えてアルミニウムか
ら成る電極を設け、液晶表示装置１の耐熱性の向上を図
ったものがあり、その場合には接合手段として異方導電
性シート７に代えてこの電極又はアウターリード６、又
はその両者に形成した半田メッキや半田バンプ等の接合
金属層を接合手段として用いることができ、その場合も
上記各実施例と同様に実施することにより同様の作用を
奏することができる。
【００２２】次に、本発明の第４実施例を図５により説
明する。この実施例は接合手段として紫外線硬化性樹脂
１３を用いた例であり、ガラス基板２の透明電極３の上
に紫外線硬化性樹脂１３を塗布した後、その上にＩＣ部
品４のアウターリード６を各透明電極３に対応するよう
に配置し、押圧手段８にて順次アウターリード６を透明
電極３に向けて押圧するとともにガラス基板２の裏面側
から紫外線局部照射手段１４にて押圧している透明電極
３及びアウターリード６の近傍にのみ局部的に紫外線を
照射して押圧部位の紫外線硬化性樹脂１３を硬化させる
。
明する。この実施例は接合手段として紫外線硬化性樹脂
１３を用いた例であり、ガラス基板２の透明電極３の上
に紫外線硬化性樹脂１３を塗布した後、その上にＩＣ部
品４のアウターリード６を各透明電極３に対応するよう
に配置し、押圧手段８にて順次アウターリード６を透明
電極３に向けて押圧するとともにガラス基板２の裏面側
から紫外線局部照射手段１４にて押圧している透明電極
３及びアウターリード６の近傍にのみ局部的に紫外線を
照射して押圧部位の紫外線硬化性樹脂１３を硬化させる
。
【００２３】この接合方法は、押圧手段８にてアウター
リード６を押圧することによってアウターリード６と透
明電極３間から紫外線硬化性樹脂１３が押し出されて両
者が電気的に接合され、その状態で紫外線硬化性樹脂１
３が硬化することによって機械的に固定接合されるもの
であり、アウターリード６、６間及び透明電極３、３間
は紫外線硬化性樹脂１３にて絶縁されている。この接合
方法においても１又は複数のアウターリード６を順次押
圧するとともにその押圧部に対して紫外線を照射して硬
化することにより、押圧手段８の平行度調整やクリーニ
ングや交換等が頻繁に必要でなくなり、容易にかつ生産
性良く信頼性の高い接合ができる。
リード６を押圧することによってアウターリード６と透
明電極３間から紫外線硬化性樹脂１３が押し出されて両
者が電気的に接合され、その状態で紫外線硬化性樹脂１
３が硬化することによって機械的に固定接合されるもの
であり、アウターリード６、６間及び透明電極３、３間
は紫外線硬化性樹脂１３にて絶縁されている。この接合
方法においても１又は複数のアウターリード６を順次押
圧するとともにその押圧部に対して紫外線を照射して硬
化することにより、押圧手段８の平行度調整やクリーニ
ングや交換等が頻繁に必要でなくなり、容易にかつ生産
性良く信頼性の高い接合ができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明のＩＣ部品のリード接合方法によ
れば、基板の各電極上に異方導電性シートなどの接合手
段を介してＩＣ部品のリードを配置し、各リードを１又
は複数づつ順次押圧するとともに光エネルギーや熱風や
加熱した押圧手段で熱を加えることによって順次接合す
るので、押圧手段として技術的に確立されているワイヤ
ボンディングにおけるキャピラリと同様の手段や加圧ロ
ーラ等を適用することによって、押圧手段の平行度調整
やクリーニングや交換等が頻繁に必要でなくなり、また
局部加熱するので周囲に熱損傷を与える恐れもなく、容
易にかつ生産性良く信頼性の高い接合が可能となるとい
う効果を発揮する。また、紫外線硬化性樹脂を用いて接
合する場合も同様の効果を発揮する。
れば、基板の各電極上に異方導電性シートなどの接合手
段を介してＩＣ部品のリードを配置し、各リードを１又
は複数づつ順次押圧するとともに光エネルギーや熱風や
加熱した押圧手段で熱を加えることによって順次接合す
るので、押圧手段として技術的に確立されているワイヤ
ボンディングにおけるキャピラリと同様の手段や加圧ロ
ーラ等を適用することによって、押圧手段の平行度調整
やクリーニングや交換等が頻繁に必要でなくなり、また
局部加熱するので周囲に熱損傷を与える恐れもなく、容
易にかつ生産性良く信頼性の高い接合が可能となるとい
う効果を発揮する。また、紫外線硬化性樹脂を用いて接
合する場合も同様の効果を発揮する。
【図１】本発明の第１実施例の要部の縦断面図である。
【図２】本発明の第１実施例の要部の斜視図である。
【図３】本発明の第２実施例の要部の縦断面図である。
【図４】本発明の第３実施例の要部の縦断面図である。
【図５】本発明の第４実施例の要部の縦断面図である。
【図６】従来例の要部の縦断面図である。
２ ガラス基板
３ 透明電極
４ ＩＣ部品
６ アウターリード
７ 異方導電性シート
８ 押圧手段
９ 光エネルギー照射手段
１１ 熱風通路
１２ ヒータ
１３ 紫外線硬化性樹脂
１４ 紫外線局部照射手段
Claims (5)
- 【請求項１】 基板に設けられた複数の電極上に接合
手段を介してＩＣ部品の各リードを配置する工程と、各
リードを１又は複数づつ順次押圧するとともに熱を加え
てリードと電極を接合する工程とを有することを特徴と
するＩＣ部品のリード接合方法。 - 【請求項２】 基板に設けられた複数の電極上に異方
導電性シートを介してＩＣ部品の各リードを配置する工
程と、ＩＣ部品の各リード及び異方導電性シートを光エ
ネルギーの照射によって加熱する工程と、各リードを１
又は複数づつ順次押圧してリードと電極を接合する工程
とを有することを特徴とするＩＣ部品のリード接合方法
。 - 【請求項３】 基板に設けられた複数の電極上に異方
導電性シートを介してＩＣ部品の各リードを配置する工
程と、各リードを１又は複数づつ押圧手段にて順次押圧
しかつ熱風をリードに吹き付けてリードと電極を接合す
る工程とを有することを特徴とするＩＣ部品のリード接
合方法。 - 【請求項４】 基板に設けられた複数の電極上に異方
導電性シートを介してＩＣ部品の各リードを配置する工
程と、各リードを１又は複数づつ加熱した押圧手段にて
順次押圧してリードと電極を接合する工程とを有するこ
とを特徴とするＩＣ部品のリード接合方法。 - 【請求項５】 基板に設けられた複数の電極上に紫外
線硬化性樹脂を塗布する工程と、紫外線硬化性樹脂を介
して電極上にＩＣ部品の各リードを配置する工程と、各
リードを１又は複数づつ押圧手段にて順次押圧するとと
もに押圧部に紫外線を照射してリードと電極を接合する
工程とを有することを特徴とするＩＣ部品のリード接合
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11848091A JP3152449B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | Ｉｃ部品のリード接合装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11848091A JP3152449B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | Ｉｃ部品のリード接合装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346237A true JPH04346237A (ja) | 1992-12-02 |
| JP3152449B2 JP3152449B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=14737720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11848091A Expired - Fee Related JP3152449B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | Ｉｃ部品のリード接合装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3152449B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013141131A1 (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法 |
| CN104051926A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 迪睿合电子材料有限公司 | 连接体的制造方法以及电子部件的连接方法 |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP11848091A patent/JP3152449B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2013201241A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Dexerials Corp | 接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法 |
| CN104206032A (zh) * | 2012-03-23 | 2014-12-10 | 迪睿合电子材料有限公司 | 连接体的制造方法及电子部件的连接方法 |
| KR20140148421A (ko) * | 2012-03-23 | 2014-12-31 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 접속체의 제조 방법 및 전자 부품의 접속 방법 |
| CN104051926A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 迪睿合电子材料有限公司 | 连接体的制造方法以及电子部件的连接方法 |
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|---|---|
| JP3152449B2 (ja) | 2001-04-03 |
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