JP2000091718A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハロゲンフリーで環境に及ぼす影響が少な
く、難燃性にも優れ、部品実装時の検査も容易なプリン
ト配線板を提供する。 【解決手段】 ハロゲン原子を含まず芳香族アミンを重
合剤として硬化されたエポキシ樹脂をベースレジンとし
て含有する基材と、導電材料よりなり基材上に形成され
る配線パターンと、無ハロゲン色素を含有し配線パター
ンの所定部分を覆って形成されるソルダーマスクとを有
する。配線パターンの露出部分は、水溶性耐熱フラック
スにより表面処理されている。このプリント配線板は、
ほぼ完全にハロゲンフリーとされ、燃焼等によりダイオ
キシン等の有害物質が発生することがない。
く、難燃性にも優れ、部品実装時の検査も容易なプリン
ト配線板を提供する。 【解決手段】 ハロゲン原子を含まず芳香族アミンを重
合剤として硬化されたエポキシ樹脂をベースレジンとし
て含有する基材と、導電材料よりなり基材上に形成され
る配線パターンと、無ハロゲン色素を含有し配線パター
ンの所定部分を覆って形成されるソルダーマスクとを有
する。配線パターンの露出部分は、水溶性耐熱フラック
スにより表面処理されている。このプリント配線板は、
ほぼ完全にハロゲンフリーとされ、燃焼等によりダイオ
キシン等の有害物質が発生することがない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器等に
使用されるプリント配線板に関するものであり、完全に
ハロゲンフリーな新規なプリント配線板に関するもので
ある。
使用されるプリント配線板に関するものであり、完全に
ハロゲンフリーな新規なプリント配線板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子機器製品において、プリント配線板
はキーデバイスとしてなくてはならないものであるが、
一方、地球環境に対する負荷も大きく、見逃せない影響
を及ぼしている。
はキーデバイスとしてなくてはならないものであるが、
一方、地球環境に対する負荷も大きく、見逃せない影響
を及ぼしている。
【０００３】これまで、その使命を終えて廃棄されるプ
リント配線板は、埋め立て処分されるのが一般的であ
り、環境影響項目としては実装時に付加された半田中の
鉛成分溶出が問題視されていた。
リント配線板は、埋め立て処分されるのが一般的であ
り、環境影響項目としては実装時に付加された半田中の
鉛成分溶出が問題視されていた。
【０００４】しかしながら、近年では多層プリント配線
板を中心に、埋め立て処分ではなくリサイクル活用する
活動が盛んである。このリサイクルの方法の主な手法
は、焼却により有効成分である銅を抽出活用するもの
や、粉砕加熱加圧処理して道路補修材として活用するも
の、あるいはセメント製造時の触媒として活用する方法
等がある。
板を中心に、埋め立て処分ではなくリサイクル活用する
活動が盛んである。このリサイクルの方法の主な手法
は、焼却により有効成分である銅を抽出活用するもの
や、粉砕加熱加圧処理して道路補修材として活用するも
の、あるいはセメント製造時の触媒として活用する方法
等がある。
【０００５】いずれの場合にも高温での加熱工程が加わ
ることが多く、プリント配線板の基材やソルダーマスク
に含まれるハロゲンがダイオキシン類に変成する危険が
指摘されている。
ることが多く、プリント配線板の基材やソルダーマスク
に含まれるハロゲンがダイオキシン類に変成する危険が
指摘されている。
【０００６】例えば、プリント配線板は難燃化するため
に難燃材として臭素系化合物を添加したり、樹脂骨格に
臭素基を付与している。
に難燃材として臭素系化合物を添加したり、樹脂骨格に
臭素基を付与している。
【０００７】難燃化されたエポキシ樹脂骨格には、ハロ
ゲンである臭素が大量に含まれており、重量比率で５％
前後含有している。これが例えばある温度での燃焼時に
ダイオキシン系に変成し大きな毒性を持つ可能性が指摘
されている。
ゲンである臭素が大量に含まれており、重量比率で５％
前後含有している。これが例えばある温度での燃焼時に
ダイオキシン系に変成し大きな毒性を持つ可能性が指摘
されている。
【０００８】難燃剤そのものをすべて削除してしまう考
え方もあるが、当然可燃性となり火災に対する安全性が
不足する。
え方もあるが、当然可燃性となり火災に対する安全性が
不足する。
【０００９】また、プリント配線板の中でも、エポキシ
系コンポジット材や紙フェノール材等は、フィラー等の
充填材添加方法等、難燃化手法も難易度が低いが、ガラ
スエポキシ材、中でも多層プリント配線板用ガラスエポ
キシ材は難燃化が難しい。
系コンポジット材や紙フェノール材等は、フィラー等の
充填材添加方法等、難燃化手法も難易度が低いが、ガラ
スエポキシ材、中でも多層プリント配線板用ガラスエポ
キシ材は難燃化が難しい。
【００１０】さらに、難燃化されたエポキシ樹脂には難
燃助剤として三酸化アンチモンや赤リンが添加されてい
る例が多く、この三酸化アンチモンや赤リンも発ガン性
等の毒性が指摘されている。
燃助剤として三酸化アンチモンや赤リンが添加されてい
る例が多く、この三酸化アンチモンや赤リンも発ガン性
等の毒性が指摘されている。
【００１１】一方、ソルダーマスク材料についても、ハ
ロゲンが１％前後含有されている。このハロゲンは主に
色素に含まれており、一般的に使用されているフタロシ
アニングリーンには重量比率で約５０％含まれている。
ロゲンが１％前後含有されている。このハロゲンは主に
色素に含まれており、一般的に使用されているフタロシ
アニングリーンには重量比率で約５０％含まれている。
【００１２】ソルダーマスクからこの色素を抜いてしま
うと、コーティング皮膜の視認性が無くなり、プリント
配線板製造時にはコーティング不良検出等が困難とな
り、また部品実装時には自動検査機や目視検査での判定
が困難となる。
うと、コーティング皮膜の視認性が無くなり、プリント
配線板製造時にはコーティング不良検出等が困難とな
り、また部品実装時には自動検査機や目視検査での判定
が困難となる。
【００１３】仕上げ表面処理については、ランド銅箔表
面の防錆と部品実装時の半田付け向上がその主な目的で
ある。これまでの主な仕上げ表面処理は、半田コーティ
ングであったが、これは高密度部品実装に適さず、溶剤
系耐熱プリフラックス仕上げが主流となってきている。
しかしながら、この溶剤系耐熱プリフラックス仕上げ
は、プリント配線板製造時に大量の揮発性有機化合物
（ＶＯＣ）を使用し、環境に対する影響が大であること
が指摘されている。
面の防錆と部品実装時の半田付け向上がその主な目的で
ある。これまでの主な仕上げ表面処理は、半田コーティ
ングであったが、これは高密度部品実装に適さず、溶剤
系耐熱プリフラックス仕上げが主流となってきている。
しかしながら、この溶剤系耐熱プリフラックス仕上げ
は、プリント配線板製造時に大量の揮発性有機化合物
（ＶＯＣ）を使用し、環境に対する影響が大であること
が指摘されている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
プリント配線板は、環境面における様々な影響が問題と
されており、その改良が望まれている。
プリント配線板は、環境面における様々な影響が問題と
されており、その改良が望まれている。
【００１５】そこで、本発明は、かかる従来の実情に鑑
みて提案されたものであり、ハロゲンフリーで環境に及
ぼす影響が少なく、難燃性にも優れ、部品実装時の検査
も容易なプリント配線板を提供することを目的とする。
みて提案されたものであり、ハロゲンフリーで環境に及
ぼす影響が少なく、難燃性にも優れ、部品実装時の検査
も容易なプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のプリント配線板は、ハロゲン原子を含ま
ず芳香族アミンを重合剤として硬化されたエポキシ樹脂
をベースレジンとして含有する基材と、導電材料よりな
り上記基材上に形成される配線パターンと、無ハロゲン
色素を含有し上記配線パターンの所定部分を覆って形成
されるソルダーマスクとを有することを特徴とするもの
である。
めに、本発明のプリント配線板は、ハロゲン原子を含ま
ず芳香族アミンを重合剤として硬化されたエポキシ樹脂
をベースレジンとして含有する基材と、導電材料よりな
り上記基材上に形成される配線パターンと、無ハロゲン
色素を含有し上記配線パターンの所定部分を覆って形成
されるソルダーマスクとを有することを特徴とするもの
である。
【００１７】さらに、上記配線パターンの露出部分は、
水溶性耐熱フラックスにより表面処理されていることが
好ましい。
水溶性耐熱フラックスにより表面処理されていることが
好ましい。
【００１８】本発明のプリント配線板においては、基材
に含まれるベースレジン、ソルダーマスクに含まれる色
素のいずれもがハロゲン原子を含有しないため、ほぼ完
全にハロゲンフリーとされ、燃焼等によりダイオキシン
等の有害物質が発生することがなく、環境に対する影響
が少ない。
に含まれるベースレジン、ソルダーマスクに含まれる色
素のいずれもがハロゲン原子を含有しないため、ほぼ完
全にハロゲンフリーとされ、燃焼等によりダイオキシン
等の有害物質が発生することがなく、環境に対する影響
が少ない。
【００１９】また、芳香族アミンを重合剤とするエポキ
シ樹脂は、ハロゲン原子を含有しなくとも十分に耐熱性
が高く、例えばリン系添加物を難燃助剤として併用すれ
ば、優れた難燃性を発揮する。
シ樹脂は、ハロゲン原子を含有しなくとも十分に耐熱性
が高く、例えばリン系添加物を難燃助剤として併用すれ
ば、優れた難燃性を発揮する。
【００２０】さらに、耐熱性フラックスとして水溶性の
ものを用いれば、揮発性有機化合物の使用量を大幅に削
減することができ、先のハロゲンフリーと相俟って、環
境に及ぼす影響を大幅に低減することができる。
ものを用いれば、揮発性有機化合物の使用量を大幅に削
減することができ、先のハロゲンフリーと相俟って、環
境に及ぼす影響を大幅に低減することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用したプリント
配線板について、図面を参照しながら詳細に説明する。
配線板について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】本発明のプリント配線板は、図１に示すよ
うに、基材１の両面に回路構成に応じた配線パターン２
が形成され、その所定領域を覆って保護膜として機能す
るソルダーマスク３が形成されてなるものである。
うに、基材１の両面に回路構成に応じた配線パターン２
が形成され、その所定領域を覆って保護膜として機能す
るソルダーマスク３が形成されてなるものである。
【００２３】上記基材１は、ガラスエポキシ材等よりな
り、ベースレジンとしてエポキシ樹脂が含有されてい
る。
り、ベースレジンとしてエポキシ樹脂が含有されてい
る。
【００２４】このエポキシ樹脂は、例えば下記の化１に
示すような、ハロゲン原子を含まない多官能エポキシ化
合物を重合剤によりポリマー化してなるものである。
示すような、ハロゲン原子を含まない多官能エポキシ化
合物を重合剤によりポリマー化してなるものである。
【００２５】
【化１】
【００２６】ただし、上記エポキシ化合物をポリマー化
したエポキシ樹脂は、通常のアミンを重合剤とした場
合、ハロゲン原子を含有するエポキシ化合物をポリマー
化したものに比べて耐熱性、難燃性に劣る。
したエポキシ樹脂は、通常のアミンを重合剤とした場
合、ハロゲン原子を含有するエポキシ化合物をポリマー
化したものに比べて耐熱性、難燃性に劣る。
【００２７】そこで、本発明では、例えば下記の化２に
示すような芳香族アミンを重合剤として用いる。
示すような芳香族アミンを重合剤として用いる。
【００２８】
【化２】
【００２９】この芳香族アミンを重合剤としてポリマー
化したエポキシ樹脂は、エポキシ化合物がハロゲン原子
を含まなくとも耐熱性に優れるという特徴を有する。
化したエポキシ樹脂は、エポキシ化合物がハロゲン原子
を含まなくとも耐熱性に優れるという特徴を有する。
【００３０】なお、エポキシ化合物や重合剤は、上記化
１や化２に示した化合物に限られるものではなく、例え
ば樹脂骨格となるエポキシ化合物としては、ノボラック
型エポキシ化合物やビスフェノールＡ型エポキシ化合物
等、エポキシ樹脂の樹脂骨格となるエポキシ化合物とし
て周知のものがいずれも使用可能である。ただし、ハロ
ゲン原子は含まないことが条件である。同様に、重合剤
として用いられる芳香族アミンとしても、従来より公知
のものがいずれも使用可能である。
１や化２に示した化合物に限られるものではなく、例え
ば樹脂骨格となるエポキシ化合物としては、ノボラック
型エポキシ化合物やビスフェノールＡ型エポキシ化合物
等、エポキシ樹脂の樹脂骨格となるエポキシ化合物とし
て周知のものがいずれも使用可能である。ただし、ハロ
ゲン原子は含まないことが条件である。同様に、重合剤
として用いられる芳香族アミンとしても、従来より公知
のものがいずれも使用可能である。
【００３１】また、上記ベースレジン（エポキシ樹脂）
には、難燃助剤として環境影響の比較的少ないリン系化
合物を添加してもよい。このリン系化合物を添加するこ
とにより、エポキシ樹脂自体の耐熱性が高いことと相俟
って、基材１の難燃性を大幅に向上することができ、例
えばＵＬ規格９４Ｖ−０の難燃性をクリアすることがで
きる。ここで、リン系化合物としては、リン酸塩やリン
酸エステル等が使用可能である。
には、難燃助剤として環境影響の比較的少ないリン系化
合物を添加してもよい。このリン系化合物を添加するこ
とにより、エポキシ樹脂自体の耐熱性が高いことと相俟
って、基材１の難燃性を大幅に向上することができ、例
えばＵＬ規格９４Ｖ−０の難燃性をクリアすることがで
きる。ここで、リン系化合物としては、リン酸塩やリン
酸エステル等が使用可能である。
【００３２】上記基材１を構成するベースレジン（エポ
キシ樹脂）は、ハロゲン系難燃剤やアンチモン系難燃助
剤を含まないので、環境や人体に及ぼす影響が少なく、
しかも難燃性に優れたものであり、本発明のプリント配
線板の難燃化に大いに貢献する。
キシ樹脂）は、ハロゲン系難燃剤やアンチモン系難燃助
剤を含まないので、環境や人体に及ぼす影響が少なく、
しかも難燃性に優れたものであり、本発明のプリント配
線板の難燃化に大いに貢献する。
【００３３】上記基材１の表面（両面）には、配線パタ
ーン２が形成されているが、これは回路構成に応じてパ
ターニングされた配線群よりなるもので、例えば銅箔等
の導電材料をフォトリソ技術、エッチング技術を用いて
パターニング形成されたものである。
ーン２が形成されているが、これは回路構成に応じてパ
ターニングされた配線群よりなるもので、例えば銅箔等
の導電材料をフォトリソ技術、エッチング技術を用いて
パターニング形成されたものである。
【００３４】この配線パターン２は、実装される部品の
端子、リード等と電気的に接続される外部接続用のパッ
ド部２ａや両面の配線パターン２間を電気的に接続する
スルーホール２ｂ、さらには、これらパッド部２ａやス
ルーホール２ｂ等の間を繋ぐ配線部２ｃ等を有してい
る。そして、これらのうち、配線部２ｃについては、錆
や傷つき等から保護するためのソルダーマスク３によっ
て被覆される。
端子、リード等と電気的に接続される外部接続用のパッ
ド部２ａや両面の配線パターン２間を電気的に接続する
スルーホール２ｂ、さらには、これらパッド部２ａやス
ルーホール２ｂ等の間を繋ぐ配線部２ｃ等を有してい
る。そして、これらのうち、配線部２ｃについては、錆
や傷つき等から保護するためのソルダーマスク３によっ
て被覆される。
【００３５】ソルダーマスク３は、通常、色素を含有す
るソルダーレジストをスクリーン印刷等の手法により塗
布することにより形成する。ここで、ソルダーレジスト
に色素を添加するのは、光学検査の視認性を向上するた
めであり、色素としては例えば下記の化３に示すような
フタロシアニングリーンが用いられている。
るソルダーレジストをスクリーン印刷等の手法により塗
布することにより形成する。ここで、ソルダーレジスト
に色素を添加するのは、光学検査の視認性を向上するた
めであり、色素としては例えば下記の化３に示すような
フタロシアニングリーンが用いられている。
【００３６】
【化３】
【００３７】このフタロシアニングリーンは、緑色の色
素であり、光学検査の際の視認性に優れ、作業者に対す
る視覚的な刺激も少ないとされている。
素であり、光学検査の際の視認性に優れ、作業者に対す
る視覚的な刺激も少ないとされている。
【００３８】しかしながら、上記フタロシアニングリー
ンは、ハロゲン原子（塩素原子）を多量に含み、焼却等
によってダイオキシン等の有害物質を発生させる可能性
が高い。
ンは、ハロゲン原子（塩素原子）を多量に含み、焼却等
によってダイオキシン等の有害物質を発生させる可能性
が高い。
【００３９】そこで、本発明では、このフタロシアニン
グリーンに代わり、ハロゲン原子を含まない色素を使用
する。
グリーンに代わり、ハロゲン原子を含まない色素を使用
する。
【００４０】この場合、視認性等を考慮してブルー系の
色素を用いることが好ましく、例えば、銅フタロシアニ
ンブルー（C.I.Pigment Blue 15)、無金属フタロシアニ
ンブルー（C.I.Pigment Blue 16)、チタニルフタロシア
ニンブルー、鉄フタロシアニンブルー、ニッケルフタロ
シアニンブルー、アルミフタロシアニンブルー、錫フタ
ロシアニンブルー、アルカリブルー（C.I.Pigment Blue
1,2,3,10,14,18,19,24,56,57,61）、スルホン化ＣｕＰ
ｃ（C.I.Pigment Blue 17)、紺青（C.I.Pigment Blue 2
7)、群青（C.I.Pigment Blue 29)、コバルトブルー（C.
I.Pigment Blue28)、スカイブルー（C.I.Pigment Blue
35)、Ｃｏ（Ａｌ，Ｃｒ）2Ｏ4（C.I.Pigment Blue 3
6)、ジスアゾ（C.I.Pigment Blue 25,26）、インダント
ロン（C.I.Pigment Blue 60)、インジゴ（C.I.Pigment
Blue 63,66）、コバルトフタロシアニン（C.I.Pigment
Blue 75)等が挙げられる。
色素を用いることが好ましく、例えば、銅フタロシアニ
ンブルー（C.I.Pigment Blue 15)、無金属フタロシアニ
ンブルー（C.I.Pigment Blue 16)、チタニルフタロシア
ニンブルー、鉄フタロシアニンブルー、ニッケルフタロ
シアニンブルー、アルミフタロシアニンブルー、錫フタ
ロシアニンブルー、アルカリブルー（C.I.Pigment Blue
1,2,3,10,14,18,19,24,56,57,61）、スルホン化ＣｕＰ
ｃ（C.I.Pigment Blue 17)、紺青（C.I.Pigment Blue 2
7)、群青（C.I.Pigment Blue 29)、コバルトブルー（C.
I.Pigment Blue28)、スカイブルー（C.I.Pigment Blue
35)、Ｃｏ（Ａｌ，Ｃｒ）2Ｏ4（C.I.Pigment Blue 3
6)、ジスアゾ（C.I.Pigment Blue 25,26）、インダント
ロン（C.I.Pigment Blue 60)、インジゴ（C.I.Pigment
Blue 63,66）、コバルトフタロシアニン（C.I.Pigment
Blue 75)等が挙げられる。
【００４１】これらの中でも、コスト的な面、化学的安
定性、耐候性等の点、さらにはフタロシアニングリーン
の設計が流用でき信頼性に優れる点等から、下記の化４
に示す銅フタロシアニンブルーが好ましい。
定性、耐候性等の点、さらにはフタロシアニングリーン
の設計が流用でき信頼性に優れる点等から、下記の化４
に示す銅フタロシアニンブルーが好ましい。
【００４２】
【化４】
【００４３】色素を上記銅フタロシアニンブルーに変え
た場合、環境に対する効果だけでなく、その濃度をコン
トロールすることにより、寧ろ光学検査の視認性が向上
し、例えば自動外観検査等において装置のスレッシュホ
ールド値の管理が容易となり、製造時や実装時の作業性
や生産性を改善する効果をも生み出した。
た場合、環境に対する効果だけでなく、その濃度をコン
トロールすることにより、寧ろ光学検査の視認性が向上
し、例えば自動外観検査等において装置のスレッシュホ
ールド値の管理が容易となり、製造時や実装時の作業性
や生産性を改善する効果をも生み出した。
【００４４】上記色素の添加量は、実装外観検査性、パ
ターン認識性、感光性等を考慮して決めれば良く、例え
ば上記銅フタロシアニンブルーの場合、添加量範囲は
０．２〜５重量％とすればよい。
ターン認識性、感光性等を考慮して決めれば良く、例え
ば上記銅フタロシアニンブルーの場合、添加量範囲は
０．２〜５重量％とすればよい。
【００４５】上記添加量が少なすぎると視認性が悪くな
り、逆に多すぎると感光性が不十分となって良好な現像
が難しくなり、また被覆された配線パターン２が全く見
えなくなる等の不都合が生ずる。
り、逆に多すぎると感光性が不十分となって良好な現像
が難しくなり、また被覆された配線パターン２が全く見
えなくなる等の不都合が生ずる。
【００４６】ソルダーマスク３を構成するソルダーレジ
ストは、上記色素の他、硬化性樹脂、硬化触媒、希釈剤
等を含有するが、いずれも公知のものが使用可能であ
る。
ストは、上記色素の他、硬化性樹脂、硬化触媒、希釈剤
等を含有するが、いずれも公知のものが使用可能であ
る。
【００４７】例えば、硬化性樹脂としては、紫外線硬化
性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。紫外線硬
化性樹脂としては、従来知られている各種紫外線硬化性
樹脂を用いることができ、特定のものに限定されない
が、アルカリ水溶液による現像が可能であり、しかも耐
薬品性、基板に対する密着性、電気絶縁性、硬度等の皮
膜特性に優れたレジスト皮膜が得られるという点から、
１分子中にカルボキシル基と少なくとも２個のエチレン
性不飽和結合を併せ持つ感光性プレポリマーが好まし
い。熱硬化性樹脂としても、従来知られている各種熱硬
化性樹脂を用いることができ、特定のものに限定されな
いが、熱硬化特性や硬化皮膜の特性等の点から、例えば
１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物が好ましい。いずれにしても、ハロゲン原子を
含まない材料を用いる。
性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。紫外線硬
化性樹脂としては、従来知られている各種紫外線硬化性
樹脂を用いることができ、特定のものに限定されない
が、アルカリ水溶液による現像が可能であり、しかも耐
薬品性、基板に対する密着性、電気絶縁性、硬度等の皮
膜特性に優れたレジスト皮膜が得られるという点から、
１分子中にカルボキシル基と少なくとも２個のエチレン
性不飽和結合を併せ持つ感光性プレポリマーが好まし
い。熱硬化性樹脂としても、従来知られている各種熱硬
化性樹脂を用いることができ、特定のものに限定されな
いが、熱硬化特性や硬化皮膜の特性等の点から、例えば
１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物が好ましい。いずれにしても、ハロゲン原子を
含まない材料を用いる。
【００４８】一方、上記配線パターン２のうち、実装さ
れる部品の端子、リード等と電気的に接続される外部接
続用のパッド部２ａや両面の配線パターン２間を電気的
に接続するスルーホール２ｂは、上記ソルダーマスク３
によって被覆されておらず、露出した状態とされている
が、半田に対する濡れ性を確保し半田付けを向上するた
め、さらには防錆を目的として、いわゆるプリフラック
スによって仕上げ表面処理され防錆皮膜４が形成されて
いる。
れる部品の端子、リード等と電気的に接続される外部接
続用のパッド部２ａや両面の配線パターン２間を電気的
に接続するスルーホール２ｂは、上記ソルダーマスク３
によって被覆されておらず、露出した状態とされている
が、半田に対する濡れ性を確保し半田付けを向上するた
め、さらには防錆を目的として、いわゆるプリフラック
スによって仕上げ表面処理され防錆皮膜４が形成されて
いる。
【００４９】この防錆皮膜４に使用するプリフラックス
としては、従来、溶剤系耐熱プリフラックスが主流であ
るが、キシレン、酢酸ブチル等の揮発性有機化合物を使
用する必要があり、環境への悪影響が大きい。
としては、従来、溶剤系耐熱プリフラックスが主流であ
るが、キシレン、酢酸ブチル等の揮発性有機化合物を使
用する必要があり、環境への悪影響が大きい。
【００５０】そこで、本発明では、上記揮発性有機化合
物を使用する必要のない水溶性プリフラックスを用い
る。
物を使用する必要のない水溶性プリフラックスを用い
る。
【００５１】水溶性プリフラックスは、イミダゾール誘
導体を含み、化５に示すようにパッド部２ａやスルーホ
ール２ｂの銅表面と銅イミダゾール反応を起こし、銅−
イミダゾール化合物の薄層を防錆皮膜４として形成す
る。
導体を含み、化５に示すようにパッド部２ａやスルーホ
ール２ｂの銅表面と銅イミダゾール反応を起こし、銅−
イミダゾール化合物の薄層を防錆皮膜４として形成す
る。
【００５２】
【化５】
【００５３】ただし、イミダゾール誘導体の置換基が低
級アルキル基であると、皮膜の熱分解温度が１５０℃レ
ベルであり、初期の特性はよいが、例えば両面実装用プ
リント配線板の場合、片面をリフローした時点でＣｕ−
Ｎ結合が２価のＣｕ錯体となり、反対側の面のリフロー
時、ディップ時にポストフラックスとの置換が困難とな
り、半田付け特性を満足することができない。
級アルキル基であると、皮膜の熱分解温度が１５０℃レ
ベルであり、初期の特性はよいが、例えば両面実装用プ
リント配線板の場合、片面をリフローした時点でＣｕ−
Ｎ結合が２価のＣｕ錯体となり、反対側の面のリフロー
時、ディップ時にポストフラックスとの置換が困難とな
り、半田付け特性を満足することができない。
【００５４】そこで、フェニル基を置換基として有する
イミダゾール誘導体や、ベンズイミダゾール誘導体を用
いることにより、熱安定性を確保することが好ましい。
これら化合物を用いて形成された防錆皮膜４の熱分解温
度は、２５０℃から３５０℃のレベルであり、従来問題
であったリフロー等の熱工程履歴を経た後の半田付け特
性を満足する。
イミダゾール誘導体や、ベンズイミダゾール誘導体を用
いることにより、熱安定性を確保することが好ましい。
これら化合物を用いて形成された防錆皮膜４の熱分解温
度は、２５０℃から３５０℃のレベルであり、従来問題
であったリフロー等の熱工程履歴を経た後の半田付け特
性を満足する。
【００５５】上記フェニル基を置換基として有するイミ
ダゾール誘導体や、ベンズイミダゾール誘導体の化学構
造を化６〜化８に例示する。
ダゾール誘導体や、ベンズイミダゾール誘導体の化学構
造を化６〜化８に例示する。
【００５６】
【化６】
【００５７】
【化７】
【００５８】
【化８】
【００５９】上記水溶性耐熱プリフラックスを用いるこ
とにより、簡便に均一処理ができ、作業環境も良好であ
る。例えば、配線パターン２が形成された基材１を酸処
理して銅箔表面の清浄平滑化を行った後、水洗し、水溶
性プリフラックス溶液に投入すればよい。このとき、キ
シレンや酢酸ブチル等の揮発性有機化合物を使用する必
要が無く、溶液コントロールにより均一な皮膜が形成さ
れ、これを水洗、乾燥することによって耐熱性を有する
防錆皮膜４が形成される。
とにより、簡便に均一処理ができ、作業環境も良好であ
る。例えば、配線パターン２が形成された基材１を酸処
理して銅箔表面の清浄平滑化を行った後、水洗し、水溶
性プリフラックス溶液に投入すればよい。このとき、キ
シレンや酢酸ブチル等の揮発性有機化合物を使用する必
要が無く、溶液コントロールにより均一な皮膜が形成さ
れ、これを水洗、乾燥することによって耐熱性を有する
防錆皮膜４が形成される。
【００６０】形成される防錆皮膜４は、品質特性が良好
で、基板表面のベタツキもなく、接触抵抗も小さい。
で、基板表面のベタツキもなく、接触抵抗も小さい。
【００６１】以上、本発明のプリント配線板の構成につ
いて説明してきたが、本発明がこの例に限定されるもの
でないことは言うまでもなく、本願発明の要旨を逸脱し
ない範囲で種々の変更が可能である。
いて説明してきたが、本発明がこの例に限定されるもの
でないことは言うまでもなく、本願発明の要旨を逸脱し
ない範囲で種々の変更が可能である。
【００６２】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明によれば、電子機器製品のほとんどに使用され地球環
境に対する影響の大きなプリント配線板を環境調和タイ
プとすることができる。
明によれば、電子機器製品のほとんどに使用され地球環
境に対する影響の大きなプリント配線板を環境調和タイ
プとすることができる。
【００６３】具体的には、使用済みプリント配線板を廃
棄あるいはリサイクル処理する際に、広い温度範囲で加
熱、焼却を行ってもハロゲンの変成によるダイオキシン
系の有害物質を発生する危険がない。
棄あるいはリサイクル処理する際に、広い温度範囲で加
熱、焼却を行ってもハロゲンの変成によるダイオキシン
系の有害物質を発生する危険がない。
【００６４】また、使用済みプリント配線板を廃棄ある
いはリサイクル処理する際に、三酸化アンチモンによっ
て汚染される危険がない。
いはリサイクル処理する際に、三酸化アンチモンによっ
て汚染される危険がない。
【００６５】さらに、ソルダーマスクがハロゲン原子を
含まないにもかかわらず、実装時の作業性、生産性を良
好なものとすることができる。
含まないにもかかわらず、実装時の作業性、生産性を良
好なものとすることができる。
【００６６】特に、水溶性耐熱フラックスを用いること
で、プリント配線板製造時に、揮発性有機化合物の使用
量を大幅に削減することができる。
で、プリント配線板製造時に、揮発性有機化合物の使用
量を大幅に削減することができる。
【図１】プリント配線板の一構成例を示す要部概略断面
図である。
図である。
１ 基材、２ 配線パターン、３ ソルダーマスク、４
防錆皮膜
防錆皮膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 入谷 鐵太郎 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 伊藤 隆夫 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 4J036 AA01 AD08 CB03 CB22 CB23 DC40 FA14 JA08 5E314 AA27 AA32 AA45 BB12 CC07 FF05 GG18 GG24 GG26
Claims (6)
- 【請求項１】 ハロゲン原子を含まず芳香族アミンを重
合剤として硬化されたエポキシ樹脂をベースレジンとし
て含有する基材と、 導電材料よりなり上記基材上に形成される配線パターン
と、 無ハロゲン色素を含有し上記配線パターンの所定部分を
覆って形成されるソルダーマスクとを有することを特徴
とするプリント配線板。 - 【請求項２】 上記基材がガラスエポキシ材よりなるこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 上記基材が難燃助剤としてリン系添加物
を含有することを特徴とする請求項１記載のプリント配
線板。 - 【請求項４】 上記無ハロゲン色素がフタロシアニンブ
ルーであることを特徴とする請求項１記載のプリント配
線板。 - 【請求項５】 上記配線パターンの露出部分が水溶性耐
熱フラックスにより表面処理されていることを特徴とす
る請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 上記水溶性耐熱フラックスはフェニル基
置換基として有するイミダゾール誘導体、ベンズイミダ
ゾール誘導体の少なくとも１種を含有することを特徴と
する請求項５記載のプリント配線板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10252887A JP2000091718A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | プリント配線板 |
| TW088115234A TW472511B (en) | 1998-09-07 | 1999-09-03 | Printed circuit board |
| CNB99118730XA CN1162056C (zh) | 1998-09-07 | 1999-09-06 | 印刷线路板 |
| KR1019990037613A KR100610709B1 (ko) | 1998-09-07 | 1999-09-06 | 프린트 배선판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10252887A JP2000091718A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091718A true JP2000091718A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17243552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10252887A Withdrawn JP2000091718A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | プリント配線板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000091718A (ja) |
| KR (1) | KR100610709B1 (ja) |
| CN (1) | CN1162056C (ja) |
| TW (1) | TW472511B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100651518B1 (ko) | 2004-12-02 | 2006-11-29 | 삼성전기주식회사 | Ｏｓｐ를 이용한 ｂｇａ 기판의 제작방법 |
| JP2010272806A (ja) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極構造，配線体，接着剤接続構造，電子機器およびその組立方法 |
| KR101929952B1 (ko) * | 2018-05-16 | 2018-12-18 | 정찬붕 | 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| CN115066106A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-09-16 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种pcb板、阻焊制作方法、衔接设备、终端及服务器 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9174310B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-11-03 | Lincoln Global, Inc. | Boric acid free flux |
| US9700964B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-07-11 | Lincoln Global, Inc. | Boric acid free flux |
| WO2015136360A1 (en) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | Lincoln Global, Inc. | Boric acid free flux |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5129962A (en) * | 1991-10-22 | 1992-07-14 | International Business Machines Corporation | Tacky, no-clean thermally dissipated soldering flux |
| JP2794681B2 (ja) * | 1996-02-06 | 1998-09-10 | 東芝ケミカル株式会社 | ガラスエポキシ銅張積層板 |
-
1998
- 1998-09-07 JP JP10252887A patent/JP2000091718A/ja not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-09-03 TW TW088115234A patent/TW472511B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-09-06 CN CNB99118730XA patent/CN1162056C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-06 KR KR1019990037613A patent/KR100610709B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100651518B1 (ko) | 2004-12-02 | 2006-11-29 | 삼성전기주식회사 | Ｏｓｐ를 이용한 ｂｇａ 기판의 제작방법 |
| JP2010272806A (ja) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極構造，配線体，接着剤接続構造，電子機器およびその組立方法 |
| US8766437B2 (en) | 2009-05-25 | 2014-07-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrode structure, wiring body, adhesive connection structure, electronic device, and method for fabricating same |
| KR101929952B1 (ko) * | 2018-05-16 | 2018-12-18 | 정찬붕 | 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| CN115066106A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-09-16 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种pcb板、阻焊制作方法、衔接设备、终端及服务器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000022924A (ko) | 2000-04-25 |
| CN1247448A (zh) | 2000-03-15 |
| KR100610709B1 (ko) | 2006-08-09 |
| TW472511B (en) | 2002-01-11 |
| CN1162056C (zh) | 2004-08-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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