JP2001288245A - 難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂、難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、プリント配線板及び多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】多層プリント配線板の層間絶縁層用等のノンハ
ロゲン材料の難燃性樹脂、難燃性樹脂組成物性及びその
硬化膜を有する多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】トリアジン構造を分子内に有するノボラッ
ク型エポキシ樹脂にラジカル重合性不飽和モノカルボン
酸を反応させ、さらにその生成物の水酸基に多塩基酸及
びその無水物の少なくとも一方を反応させて得られる難
燃性活性エネルギー線硬化性樹脂。その樹脂、反応性希
釈剤、光重合開始剤、熱硬化性化合物を含有する難燃性
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物又はさらに無機水和
物を含有するその組成物。これらを使用して得られる硬
化膜を有するプリント配線板及び多層プリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば多層プリント配
線板の層間絶縁材料その他の材料として有用な難燃性活
性エネルギー線硬化性樹脂、難燃性活性エネルギー線硬
化性樹脂組成物、これらを用いたプリント配線板及び多
層プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報技術分野等における電子機器
のコンパクト化が行われており、これらに使用される電
子部品の小型化、高性能化が求められている。これに伴
って、プリント配線板の分野においても、表面実装技術
の向上に伴い、プリント配線板に形成する回路の高密度
化の要求も高まってきている。回路を高密度に形成する
ものとしては、多層プリント配線板が知られている。こ
の多層プリント配線板は、半硬化状態の樹脂を含浸させ
た、いわゆるプレプレグの積層板に第１層目の回路を形
成し、ついで同様にプレプレグの積層板を積層して第２
層目の回路を形成し、以下同様にしてプレプレグの積層
板を積層しながら順次回路を形成し、その後それぞれの
回路を形成した積層板の積層体をホットプレスして一体
化する。次に、各層に形成した回路を接続するべく該当
個所にドリルで穴を開け、さらにその穴を含む露出した
表面に無電解メッキ、電解メッキを順次施す、いわゆる
パネルメッキを行ない、最後にそのパネルの表裏両面に
エッチングにより回路を形成する。これによりこれらの
表裏両面の回路と内層の各層に形成した内層回路とをス
ルーホールで接続した多層回路形成を行なったものであ
る。表裏両面の回路には電子部品をリフローはんだ付
け、あるいは噴流はんだ付けによりはんだ付けして取り
付ける、上述したいわゆる表面実装が行なわれる。

【０００３】この多層プリント配線板について、大きさ
や厚さを同じかあるいはさらに小型化しながら回路の密
度を高めようとすれば、積層する１層当たりの厚さを薄
くすることにより、その積層数を多くして内層の回路の
数を増やしことが考えられるが、こような積層する層を
薄くするだけでは、各回路をスルーホールだけで接続す
る従来の構造のものでは、各層の回路を接続するごとに
全層を貫くスルホールを形成する必要があり、その設け
る位置や数により他の回路の配線域を狭め易いので、回
路の高密度化には限界がある。これを改善するために、
スルーホールのほかに表面や内部に部分的にバイアを持
つ、すなわち積層する隣接する上下の回路をその間の層
に穴を開け（その上側の層からみれば下側の層が底にな
る盲穴になる）、これにメッキをすることにより接続す
るタイプの多層プリント配線板の開発が進められてい
る。

【０００４】しかし、このバイアを持つ多層プリント配
線板においても、スルーホールを設けることに伴う配線
域を狭めるという問題があり、そのスルーホールの径を
小さくするにも限界があるので、スルーホールを有する
多層プリント配線板では、現在要求されている回路の高
密度化に応えるにはなお不十分である。そこで、多層プ
リント配線板としては、図１に示すように、通常の積層
板（含浸樹脂を硬化させたもの）からなる基板１の両主
面にスルーホール２により接続された内層回路３、３’
を形成したプリント配線板４を作製し（内層回路形成工
程）、次いでプリント配線板４上に活性エネルギー線硬
化性樹脂５、５’を塗布し、乾燥させ（絶縁樹脂塗布工
程）、その後活性エネルギー線による露光、さらに現像
を行って、その硬化塗布層からなる層間絶縁層６、６’
に貫通穴（ビアホール）を開けて、バイア７、７’を形
成する（バイア形成工程）。それから熱硬化を行った
後、過マンガン酸カリによりその絶縁層の表面を粗面化
し（樹脂表面の粗面化工程）、次いで無電解銅メッキ、
電解銅メッキを順次行なってメッキ層８を形成し（パネ
ルめっき工程）、その後に感光性のドライフィルムをそ
の粗面化した表面にラミネートし、回路を形成すべく露
光、現像、エッチングを順次行ない、最後に回路部分の
エッチングされずに残ったドライフィルムの硬化膜を剥
離して導体による多層回路９、９’を形成する（多層回
路形成工程）。以下同様に、上記の内層回路形成工程、
絶縁樹脂塗布工程、バイア形成工程、樹脂表面の粗面化
工程、パネルめっき工程、多層回路形成工程の活性エネ
ルギー線硬化性樹脂の塗布から多層回路形成までの各工
程を順次繰り返し、導体回路を有する層を順次積層して
行く、いわるビルドアップ法により作製することが提案
されている。このビルドアップ法は、活性エネルギー線
硬化性樹脂からなる層間絶縁層にバイアを形成するのは
比較的容易であり、小径のバイアを自由に形成すること
ができ、上述したスルーホールを設けることに伴う配線
域の問題もないだけではなく、層間絶縁層も薄く形成で
きるので、積層する回路を高密度に形成することがで
き、最近の回路の高密度化の要求に応えることができる
多層プリント配線板を得ることができる点で優れてお
り、その実用化がなされている。

【０００５】ところで、このような多層プリント配線板
にも通常の単層のプリント配線板と同様に、リフローは
んだ付け工程においてリフローソルダーリング炉で搬送
路から加熱装置直近に落ちたものが過熱されたり、例え
ばパソコン等の電子機器に使用されて不慮の原因で回路
がショートしたり、火災に巻き込まれる場合など、燃え
るようなことがあると危険であるので、製造上、使用上
から優れた難燃性を付与することが強く求められてい
る。多層プリント配線板の層間絶縁材料に対するその対
策としては、従来、ハロゲン化合物やアンチモンの化合
物等の難燃剤を樹脂材料とともに用いることが行われて
いる。具体的には、例えば、ハロゲン化合物としてはテ
トラブロモビスフェノールＡ、アンチモンの化合物とし
ては三酸化アンチモン（Ｓｂ₂ Ｏ₃ ）が挙げられるが、
これらの化合物をエポキシ樹脂等に混合して用いる例を
挙げることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような難燃剤は優れた難燃性を付与するものの、ハ
ロゲン含有材料の場合、燃焼させると有毒なダイオキシ
ンを発生し、上述した多層プリント配線板が製造上、使
用上燃えることがある場合のみならず、プリント配線板
を最終的に焼却により処理する場合にも、層間絶縁材料
にハロゲン含有材料が使用されていると、そのダイオキ
シンの発生を避けることができず、環境汚染の点から問
題があり、その改善が強く求められいる。その改善を図
るために、近年のエコロジ―対策の流れでは、ノンハロ
ゲン系材料が見直され、特に欧州においては、他の地域
に先駆けてこのノンハロゲン系材料をハロゲン系難燃剤
の代替品として検討することが行なわれ、実際にも使用
実績で先行している。既に使用が試みられているノンハ
ロゲン材料としては、例えばトリフェニルフォスフェー
トに代表されるリン酸エステル等のリン系化合物、メラ
ミン化合物のような窒素系化合物、ホウ酸亜鉛等のホウ
素系化合物等の難燃剤が挙げられるが、これらは、例え
ばエポキシ樹脂に単純にブレンドするだけでは、難燃性
の改善効果が十分ではない上に、耐熱性や耐湿性等のプ
リント配線板として必要な特性の低下をもたらすという
問題もある。本発明の第１の目的は、ダイオキシンの発
生のおそれのないノンハロゲン系材料を用いた難燃性活
性エネルギー線硬化性樹脂、難燃性活性エネルギー線硬
化性樹脂組成物、プリント配線板及び多層プリント配線
板を提供することにある。本発明の第２の目的は、難燃
性に優れかつ耐熱性や耐湿性等に優れた難燃性活性エネ
ルギー線硬化性樹脂、難燃性活性エネルギー線硬化性樹
脂組成物、プリント配線板及びプリント配線板を提供す
ることにある。本発明の第３の目的は、多層プリント配
線板として必要な特性の低下を起こすことなくノンハロ
ゲン系材料を用いて難燃性を向上できる難燃性活性エネ
ルギー線硬化性樹脂、難燃性活性エネルギー線硬化性樹
脂組成物、プリント配線板及びプリント配線板を提供す
ることにある。本発明の第４の目的は、環境汚染を生じ
難く、火災の危険性の少ない難燃性活性エネルギー線硬
化性樹脂、難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、
プリント配線板及びプリント配線板を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、（１）、下記一般式〔化１〕で表され
るトリアジン構造を分子内に有する難燃性ノボラック型
エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部にラジカル
重合性不飽和モノカルボン酸を反応させ、さらに多塩基
酸及び多塩基酸無水物の少なくとも１方を反応させるこ
とによって得られる難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂
又は該難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂と高分子の主
要部の構造が同一のその他の難燃性活性エネルギー線硬
化性樹脂を提供するものである。

【化１】 （式中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ はそれぞれ水素原子及
びエポキシ基含有基の内の何れか一方を表わし、それぞ
れ同一であってもよく、異なっていてもよい。）また、
本発明は、（２）、上記（１）の一般式〔化１〕で表さ
れるトリアジン構造を分子内に有するノボラック型エポ
キシ樹脂のエポキシ基の１当量に対し、ラジカル重合性
不飽和モノカルボン酸を０．３〜１．２当量反応させ、
さらに多塩基酸及び多塩基酸無水物の少なくとも一方を
上記反応生成物の水酸基１モルに対し、０．２〜１．０
モルの割合で反応させることにより得られる上記（１）
の難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂、（３）、上記
（１）又は（２）の難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂
（Ａ）と、反応性希釈剤（Ｂ）と、活性エネルギー線重
合開始剤（Ｃ）と、熱硬化性化合物（Ｄ）を含有する難
燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、（４）、上記
（１）又は（２）の難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂
（Ａ）と、反応性希釈剤（Ｂ）と、活性エネルギー線重
合開始剤（Ｃ）と、熱硬化性化合物（Ｄ）と、無機水和
物（Ｅ）を含有する難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂
組成物、（５）、難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂
（Ａ）１００ｇに対し、無機水和物（Ｅ）を０．５〜１
００ｇの割合で含有する上記（４）の難燃性活性エネル
ギー線硬化性樹脂組成物、（６）、上記（３）ないし
（５）のいずれかの難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂
組成物を使用して得られる硬化膜を有するプリント配線
板、（７）、層間絶縁層を有する多層プリント配線板に
おいて、該層間絶縁層は上記（３）ないし（５）のいず
れかの難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を使用
して得られる硬化膜を有する多層プリント配線板を提供
するものである。

【０００８】本発明において、上記一般式〔化１〕で示
されるトリアジン構造を分子内に有する難燃性ノボラッ
ク型エポキシ樹脂は、熱硬化性を有するエポキシ基を有
するノボラック樹脂の分子内に上記一般式〔化１〕で示
されるトリアジン構造を一体に有する樹脂であり、例え
ば上記一般式〔化１〕で示されるトリアジン構造の構成
単位と、下記一般式〔化２〕で示される構成単位と、下
記一般式〔化３〕で示される構成単位を任意の比率（下
記一般式〔化２〕で示される構成単位は０であることも
ある）で骨格に有するノボラック型樹脂を挙げることが
できる。

【０００９】

【化２】 （式中、Ｒ⁵ は水素原子を示す。）

【００１０】

【化３】 （式中、Ｒ⁶ はエポキシ基を有する基を示す。）

【００１１】上記一般式〔化２〕の水素原子は金属等で
置換されてもよく、上記一般式〔化３〕の基は下記一般
式〔化４〕で表されるグリシジル基であることも好まし
い。

【００１２】

【化４】

【００１３】上記一般式〔化１〕で示されるトリアジン
構造を分子内に有するノボラック型エポキシ樹脂を製造
するには、例えば下記〔化５〕で示される繰り返しを有
するトリアジン構造を分子内に有するフェノールノボラ
ック樹脂（フェノール２モルとメラミン１モルの割合で
ホルムアルデヒドでノボラック化した樹脂、その各分子
の結合の順序は問わない）にエピクロルヒドリン等のエ
ピハロヒドリンを反応させて得られる。ここで、エピハ
ロヒドリンを反応させる当量比は、得られる樹脂を熱硬
化させたときの硬化性（架橋密度）その他の得ようとす
る物性を考慮して決められ、理論的にはエピハロヒドリ
ンはそのフェノールノボラック樹脂の−ＯＨのＨのみな
らず、−ＮＨ₂ 、−ＮＨ−のＨも脱ハロゲン化水素によ
りグリシジル基を樹脂の分子に導入することができ、そ
の導入の程度はいずれであってもよいが、−ＯＨの１当
量に対し、エピハロヒドリンを０．５〜４当量、好まし
くは１〜３当量反応させる。なお、上記一般式〔化
２〕、下記〔化５〕のフェノールに該当する部分は、そ
の全部あるいは一部がクレゾールやビスフェノール、そ
の他キシレン等のこれに代替しても、ホルマリンの付
加、その後の縮合によりノボラック化することができる
化合物であってもよく、これらを総称してノボラック樹
脂ということもでき、これにエポキシ基を導入し、エポ
キシ基による硬化性にすることによりノボラック型エポ
キシ樹脂ということもできる。いずれのノボラック型エ
ポキシ樹脂についても、好ましくは−ＯＨの１当量に対
し、エピハロヒドリンを０．５〜４当量、好ましくは１
〜３当量反応させる。フェノールノボラック樹脂として
は、具体的にはフェノライトＫＡ−７０５２、フェノラ
イトＫＡ−７０５５（以上、大日本インキ化学工業社
製）が挙げられるが、これらに限らない。

【００１４】

【化５】

【００１５】本発明における難燃性活性エネルギー線硬
化性樹脂（Ａ）を得るには、例えば上記の難燃性ノボラ
ック型エポキシ樹脂のエポキシ基の１当量当り、ラジカ
ル重合性不飽和モノカルボン酸として０．３〜１．２当
量の範囲でエチレン性不飽和モノカルボン酸を反応さ
せ、次いで得られた反応生成物の水酸基１モルあたり、
０．２〜１．０モルの多塩基カルボン酸及びその酸無水
物の少なくとも一方を反応させることにより得られる。
また、この難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）
は、エピハロヒドリンとラジカル重合性不飽和モノカル
ボン酸を反応させ、その得られた生成物を単独あるいは
エピハロヒドリンとともに例えば上記〔化５〕のトリア
ジン構造を分子内に有するフェノールノボラック樹脂等
の上記したノボラック樹脂に反応させ、ついでその反応
生成物について上記と同様にその水酸基に多塩基カルボ
ン酸及びその酸無水物の少なくとも一方を反応させるこ
とによっても得られる。このように、本発明における難
燃性活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）はその製造方法
の如何によらず、得られた樹脂の構造がその主要部で同
一であればよい。その主要部とは、上記一般式〔化１〕
で示されるトリアジン構造を分子内に有するノボラック
型エポキシ樹脂のエポキシ基の一部又は全部にラジカル
重合性不飽和モノカルボン酸を反応させ、ついで多塩基
カルボン酸及びその酸無水物の少なくとも一方を反応さ
せることにより得られる新たに生成される基、場合によ
っては残存する基を有することをいい、少なくともラジ
カル重合性不飽和基やカルボキシル基を、得られた樹脂
のラジカル重合による硬化性、その樹脂のアルカリ溶液
に対する溶解性（現像性）が同じ範囲になる程度に有す
る場合を挙げることができる。

【００１６】上記エチレン性不飽和モノカルボン酸とし
ては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、
ケイ皮酸、アクリル酸ダイマー、モノメチルマレート、
モノ（２‐エチルヘキシル）マレート、ソルビン酸など
が挙げられるが、これらの中で、特にアクリル酸及びメ
タクリル酸が好ましい。一方、多塩基酸及びその酸無水
物としては、例えばマレイン酸、フタル酸、テトラヒド
ロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸など、及びこれらの
酸無水物が挙げられるが、これらの中でテトラヒドロフ
タル酸及びヘキサヒドロフタル酸の無水物が好適であ
る。

【００１７】このようにして得られた（Ａ）成分の難燃
性活性エネルギー線硬化性樹脂のカルボキシル基含有量
は、酸価が３０〜１４０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあるも
のが好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満で
は、得られる感光性樹脂組成物の塗膜を光硬化させたの
ち、希アルカリ水溶液により現像処理する際に、未露光
部分の除去性が悪くなることがある。一方、酸価が１４
０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると難燃性活性エネルギー線硬
化性樹脂組成物の硬化塗膜の絶縁抵抗などの電気特性や
耐湿性が低下することがある。難燃性活性エネルギー線
硬化性樹脂組成物の希アルカリ水溶液による現像性及び
硬化塗膜の物性などを考慮すると、この酸価のより好ま
しい範囲は、４０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇである。本発
明においては、この（Ａ）成分のカルボキシル基含有難
燃性活性エネルギー線硬化性樹脂は１種だけで用いても
よいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００１８】本発明において、反応性希釈剤（Ｂ）は、
上記（Ａ）成分の難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂の
希釈剤としても機能するとともに、例えばその光硬化等
の活性エネルギー線硬化を十分なものにし、耐熱性、耐
溶剤性などを有する硬化塗膜を得ることができるもので
あって、１分子中に二重結合を少なくとも２個（２個以
上）を有する化合物が好ましく用いられる。このような
反応性希釈剤の例としては、１，４‐ブタンジオールジ
（メタ）アクリレート、１，６‐ヘキサンジオールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ
（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペン
チルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペン
タニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジ
シクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオ
キシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シ
クロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレー
トジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリ
スリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド
変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、
プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メ
タ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられ
る。これらの反応性希釈剤は単独で用いてもよいし、２
種以上を組み合わせて用いてもよい。その配合量は、上
記（Ａ）成分の難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂１０
０ｇに対して、通常２．０〜４０ｇの範囲で選ばれる。
この配合量が２．０ｇ未満では光硬化が十分でない場合
があり、硬化塗膜の耐熱性の向上効果が十分に発揮され
ないこともあり、４０ｇを超えるとタックが大きくな
り、露光の際ネガフィルムの塗布膜への付着が生じやす
くなり、所望の耐熱性等に優れた硬化塗膜が得られない
ことがある。光硬化性、硬化塗膜の物性、ネガフィルム
の塗布膜への付着防止性などの面から、この反応性希釈
剤（Ｂ）のより好ましい配合量は、上記（Ａ）成分１０
０ｇに対して４．０〜２０ｇの範囲である。

【００１９】本発明において、活性エネルギー線重合開
始剤（Ｃ）としては、光重合開始剤が挙げられ、光重合
開始剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンゾイン‐ｎ‐ブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメ
チルアミノアセトフェノン、２，２‐ジメトキシ‐２‐
フェニルアセトフェノン、２，２‐ジエトキシ‐２‐フ
ェニルアセトフェノン、２‐ヒドロキシ‐２‐メチル‐
１‐フェニルプロパン‐１‐オン、１‐ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、２‐メチル‐１‐［４‐
（メチルチオ）フェニル］‐２‐モルホリノ‐プロパン
‐１‐オン、４‐（２‐ヒドロキシエトキシ）フェニル
‐２‐（ヒドロキシ‐２‐プロピル）ケトン、ベンゾフ
ェノン、ｐ‐フェニルベンゾフェノン、４，４′‐ジエ
チルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、
２‐メチルアントラキノン、２‐エチルアントラキノ
ン、２‐ｔｅｒｔ‐ブチルアントラキノン、２‐アミノ
アントラキノン、２‐メチルチオキサントン、２‐エチ
ルチオキサントン、２‐クロロチオキサントン、２，４
‐ジメチルチオキサントン、２，４‐ジエチルチオキサ
ントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジ
メチルケタール、ｐ‐ジメチルアミノ安息香酸エチルエ
ステルなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよい
し、２種以上を組み合わせて用いてもよい。その配合量
は上記（Ａ）成分の難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂
１００ｇに対して、通常０．５〜５０ｇの範囲で選ばれ
る。この配合量が０．５ｇ未満では、（Ａ）成分の難燃
性活性エネルギー線硬化性樹脂の光硬化反応が進行しに
くいことがあり、５０ｇを超えるとその量の割には効果
の向上がみられず、むしろ経済的に不利となり、また硬
化塗膜の機械物性が低下することがある。光硬化性、経
済性、硬化塗膜の機械物性などの面から、この光重合開
始剤（Ｃ）のより好ましい配合量は２．０〜３０ｇの範
囲である。

【００２０】本発明において、熱硬化性化合物（Ｄ）と
しては、例えば熱硬化性エポキシ化合物や、ｎ‐ブチル
化メラミン樹脂、イソブチル化メラミン樹脂、ブチル化
尿素樹脂、ブチル化メラミン尿素共縮合樹脂、ベンゾグ
アナミン系共縮合樹脂などのアミノ樹脂が挙げられる
が、これらの中で、特に熱硬化性エポキシ化合物が好適
である。この熱硬化性エポキシ化合物の例としては、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、Ｎ‐グリシジル型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エ
ポキシ樹脂などが挙げられる。また、上記一般式〔化
１〕で示されるトリアジン構造を分子内に有するノボラ
ック型エポキシ化合物も用いることができる。これらの
中で、特にビフェニル型エポキシ樹脂、例えば「ＹＸ−
４０００」（油化シェルエポキシ社製、２，６‐キシレ
ノールダイマージグリシジルエーテルの商品名）やイソ
シアヌレート型エポキシ樹脂、例えば「ＴＥＰＩＣ−
Ｓ」（日産化学社製、トリス（２，３‐エポキシプロピ
ル）イソシアヌレートの商品名）や、脂環式エポキシ樹
脂例えば「ＥＨＰＥ−３１５０」（ダイセル化学社製、
２，２‐ビス（ヒドロキシメチル）‐１‐ブタノールの
１，２‐エポキシ‐４‐（２‐オキシラニル）シクロヘ
キサン付加物の商品名）などが好ましい。これらの熱硬
化性化合物は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合
わせて用いてもよく、また、メラミン誘導体、イミダゾ
ール誘導体、フェノール誘導体などの公知のエポキシ硬
化促進剤などを併用することもできる。この熱硬化性化
合物（Ｄ）は、上記（Ａ）成分の難燃性活性エネルギー
線硬化性樹脂１００ｇに対して、通常５〜４０ｇの割合
で配合される。この配合量が５ｇ未満では耐熱性、耐溶
剤性、絶縁抵抗などの電気特性などが十分に良好な硬化
塗膜が得られないことがあり、４０ｇを超えると感光性
及び現像性が低下することがある。

【００２１】上記（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる難燃性活
性エネルギー線硬化性樹脂組成物には、難燃効果を向上
させるために、無機水和物（Ｅ）を併用することが好ま
しい。無機水和物（Ｅ）としては、水酸化マグネシウ
ム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム等の軽金属
の水酸化物が挙げられ、これらは単独又は複数併用でき
る。これらの水酸化マグネシウム等の具体的化合物は吸
熱的熱分解により、Ｈ₂Ｏを発生させ、その混合物の温
度を低下させるとともに、不燃ガス発生による酸素遮断
の効果があるとされており、好ましいが、これらに限ら
ず、上記の化合物のほかのこのような効果がある程度認
められるその他の金属の酸化物も単独又は複数併用でき
る。

【００２２】無機水和物（Ｅ）の使用量は、上記（Ａ）
成分の難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂１００ｇに対
して、通常０．５〜１００ｇの範囲で選ばれる。この量
が０．５ｇ未満ではこれを用いて難燃性を向上させる効
果は十分ではないことがあり、１００ｇを超えると硬化
塗膜の耐湿性が低下する傾向がある。硬化塗膜の難燃性
および耐湿性のバランスなどの面から、この（Ｅ）成分
のの好ましい使用量は、上記（Ａ）成分１００ｇに対し
て、１〜９０ｇの範囲で選ばれる。

【００２３】所望により、上記（Ｅ）成分の無機水和物
の一部を他のフィラー、例えばタルク、クレー、酸化チ
タン、炭酸カルシウム、アルミナ、硫酸バリウムなどで
置き換えることができる。この場合、これら他のフィラ
ーの使用量は、上記（Ｅ）成分の無機水和物との合計量
が上記（Ａ）成分１００ｇに対して、１００g 未満が好
ましい。フィラーの使用量が１００ｇ以上では硬化塗膜
の可とう性、耐湿性が低下するとことがあり、難燃性も
低下することがある。

【００２４】本発明においては、上記（Ａ）〜（Ｄ）あ
るいは（Ａ）〜（Ｅ）の成分からなる難燃性活性エネル
ギー線硬化性樹脂組成物を提供することができるが、こ
れらには、さらに必要に応じて、有機溶剤を加えてもよ
く、また種々の添加成分、例えば着色剤、シリコーン化
合物やアクリレート共重合体、フッ素系界面活性剤など
のレベリング剤、シランカップリング剤などの密着付与
剤、アエロジルなどのチクソトロピー剤、各種界面活性
剤や高分子分散剤などの分散安定剤、消泡剤、酸化防止
剤、さらには難燃助剤としてリン系化合物などを添加し
てもよい。

【００２５】本発明の難燃性活性エネルギー線硬化性樹
脂組成物を製造するには、上記（Ａ）〜（Ｄ）、（Ａ）
〜（Ｅ）の成分と、必要に応じて用いられる有機溶剤や
各種添加成分を、それぞれ所定の割合で混合し、例えば
三本ロールミルなどで十分に固形分の分散処理を行うこ
とにより、均質な分散液として調製することができる。
この分散液は、固形分濃度が４０〜８０％程度で、２５
℃における粘度が０．５〜３００ｄＰａ・ｓ程度のもの
が好適である。

【００２６】この様にして得られる本発明の難燃性活性
エネルギー線硬化性樹脂組成物は、多層プリント配線板
用層間絶縁膜を形成する材料として用いられるが、多層
プリント配線板を製造するには、図１に示すように、基
板１の両主面に内層回路３、３’を有するプリント配線
板４（内層回路形成工程）上に活性エネルギー線硬化性
樹脂５、５’として本発明の難燃性活性エネルギー線硬
化性樹脂組成物をスクリーン印刷法や、静電塗装法、ロ
ールコーター法、カーテンコーター法などにより、１０
〜１５０μｍ程度の厚さ（液膜厚）に塗布したのち、好
ましくは６０〜８０℃の範囲の温度で１５〜６０分間程
度乾燥処理して塗膜を形成させる（絶縁樹脂塗布工
程）。乾燥して得られた光重合性皮膜にビアホールパタ
ーン形成用の感光性フィルムを介して紫外線などの活性
エネルギー線を照射後、希アルカリ水溶液で未露光部分
を除去することにより、活性エネルギー線硬化皮膜に図
１のバイア７、７’に相当するバイアを有するフォトビ
アホールパターンを形成する（バイア形成工程）。この
際使用する希アルカリ水溶液としては０．５〜５％程度
の炭酸ナトリウム水溶液が一般的であるが、他のアルカ
リ水溶液も用いることができる。次に、熱風循環式乾燥
器などにより、好ましくは１３０〜１６０℃の範囲の温
度において、２０〜９０分間程度熱硬化処理することに
より、図１の層間絶縁層６、６’に相当する層間絶縁膜
が形成される。それから過マンガン酸カリにより絶縁膜
表面を粗面化し（樹脂表面の粗面化工程）、次いで無電
解銅メッキ、電解銅メッキを施し（パネルめっき工
程）、その後に感光性ドライフィルムをラミネートし、
露光、現像、エッチング、エッチングレジストを剥離す
ることを順次行ない、図１のメッキ層８、さらに多層回
路９、９’に相当する導体の多層回路を形成する（多層
回路形成工程）。以下同様に、上記の内層回路形成工
程、絶縁樹脂塗布工程、バイア形成工程、樹脂表面の粗
面化工程、パネルめっき工程、多層回路形成工程の難燃
性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の塗布から多層回
路形成までの各工程を順次繰り返し、導体の多層回路を
有する層を順次積層していくことにより目的とする多層
プリント配線板を作製することができる。

【００２７】本発明の難燃性活性エネルギー線硬化性樹
脂、難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、上記
のように多層プリント配線板の層間絶縁膜（層）の形成
に用いることができるほか、プリント配線板のソルダー
レジスト、プリント配線板用積層板の含浸用、接着剤、
印刷版材料等としても用いることができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】上記一般式〔化１〕において
Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ がそれぞれ水素原子であるトリ
アジン構造（両側の結合手を水素原子にした化合物はメ
ラミン）を分子内に有し、フェノールを主成分に有して
ノボラック化したノボラック樹脂に対し、そのフェノー
ルの水酸基（ＯＨ基）１当量に対して１〜３当量のエピ
ハロヒドリンを反応させてトリアジン構造（上記一般式
〔化１〕においてＲ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³、Ｒ⁴ が水素原子で
あってもよい）を分子内に有する難燃性ノボラック型エ
ポキシ樹脂を得る。それから、この難燃性ノボラック型
エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、（メタ）ア
クリル酸を０．５〜１．０当量反応させ、その反応生成
物の水酸基１モルに対して、さらに二塩基酸又はその無
水物を０．４〜０．９モル反応させ、難燃性活性エネル
ギー線硬化性樹脂を得る。また、この難燃性活性エネル
ギー線硬化性樹脂トリアジン構造を分子内に有するノボ
ラック型エポキシ樹脂に、反応性希釈剤、光重合開始
剤、熱硬化性化合物として熱硬化性エポキシ樹脂、さら
にエポキシ樹脂硬化剤を通常用いる範囲で用い、これら
成分を含有し、必要に応じて上述したその他の添加剤成
分を含有した難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
と、さらに２価又は３価の軽金属の水酸化物を上記難燃
性活性エネルギー線硬化性樹脂１００ｇに対して、５ｇ
〜４０ｇの割合で用いた難燃性活性エネルギー線硬化性
樹脂組成物を得る。そして、上記２つの難燃性活性エネ
ルギー線硬化性樹脂組成物のそれぞれを多層プリント配
線板の層間絶縁層用材料として用いるが、これに準じた
難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物あるいは上記
難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂を含有するその他の
難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物をプリント配
線板のソルダーレジストとして使用してもよい。このよ
うにすると、上記難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂は
トリアジン構造を有するノボラック型エポキシ樹脂をそ
の骨格に有し、トリアジン構造はその骨格の一部を形成
し、窒素化合物であって難燃性であり、樹脂に一体に組
み込まれているので、遊離することがなく、難燃剤を単
に添加した場合にはその移動性により単独の性質が顕れ
易いのに比べて、この樹脂を含有する硬化物をより効果
的に難燃性にすることができるとともに、塗膜等の性能
を高めることができる。この際、２価又は３価の軽金属
の水酸化物を併用すると、過熱の際に吸熱的熱分解によ
り、Ｈ₂ Ｏを発生し、硬化物の温度を低下させるととも
に、不燃ガス発生による酸素遮断効果があるとされ、そ
の難燃性をさらに向上させることができる。

【００２９】

【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定さ
れるものではない。 合成例１ 攪拌機を有するフラスコに、上記一般式〔化１〕におい
てＲ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ がそれぞれ水素原子であるト
リアジン構造を分子内に有するフェノールノボラック樹
脂（フェノライトＫＡ−７０５２、大日本インキ化学工
業製、水酸基当量１２０）１２０ｇを仕込み、エピハロ
ヒドリンとしてエピクロルヒドリン１８５ｇ（２．００
モル、上記フェノライトＫＡ−７０５２の水酸基１当量
に対して２当量）、ＭＩＢＫ（メチルイソブチルケト
ン）１８８ｇとｎ−ブタノール７４ｇを加え攪拌溶解す
る。次に、２０％ＮａＯＨ ４４０ｇ（２．２０モル）
を８０℃にて３時間要して添加し、さらに１時間その温
度で攪拌した後、ＭＩＢＫを４００ｇ追加し、静置して
下層の食塩水を棄てた。それから水２５０ｇ、第１燐酸
ソーダ２ｇを添加し中和する。その後脱水、ろ過、脱溶
媒工程を経て褐色の、トリアジン構造を分子内に有する
難燃性ノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）１３０ｇを得
た。その樹脂のエポキシ当量は１８０ｇ／ｅｑであっ
た。

【００３０】合成例２ 攪拌機を有するフラスコに、上記一般式〔化１〕におい
てＲ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ がそれぞれ水素原子である上
記一般式〔化１〕で示されるトリアジン構造を分子内に
有するフェノールノボラック樹脂（フェノライトＫＡ−
７０５５、大日本インキ化学工業製、水酸基当量２２
０）２２０ｇを仕込み、エピクロルヒドリン１８５ｇ
（２．００モル、上記フェノライトＫＡ−７０５２の水
酸基１当量に対して２当量）、ＭＩＢＫ１８８ｇとｎ−
ブタノール７４ｇを加え攪拌溶解する。次に、２０％Ｎ
ａＯＨ ４４０ｇ（２．２０モル）を８０℃にて３時間
要して添加し、さらに１時間その温度で攪拌した後、Ｍ
ＩＢＫを４００ｇ追加し、静置して下層の食塩水を棄て
した。それから水２５０ｇ、第１燐酸ソーダ２ｇを添加
し中和する。その後脱水、ろ過、脱溶媒工程を経て褐色
の、トリアジン構造を分子内に有する難燃性ノボラック
型エポキシ樹脂（ａ２）２５０ｇを得た。その樹脂のエ
ポキシ当量は２８０ｇ／ｅｑであった。

【００３１】合成例３ カルビトールアセテート２００ｇに、上記合成例１で得
られた難燃性ノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）（エポ
キシ当量２１０）１８０ｇ及びアクリル酸６４．８ｇ
（エポキシ基１当量に対して０．９当量）を溶解し、還
流下に反応させてノボラック型エポキシアクリレートを
得た。次いで、このエポキシアクリレートにヘキサヒド
ロ無水フタル酸９２．４ｇを加え（ノボラック型エポキ
シアクリレートの水酸基１モルに対し、０．６モル）、
酸価が理論値になるまで還流下で反応させて、固形分６
５％の難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ１）を得
た。

【００３２】合成例４ カルビトールアセテート２５０ｇに、上記合成例２で得
られた難燃性ノボラック型エポキシ樹脂（ａ２）（エポ
キシ当量３００）２８０ｇ及びアクリル酸６４．８ｇ
（エポキシ基１当量に対して０．９当量）を溶解し、還
流下に反応させてノボラック型エポキシアクリレートを
得た。次いで、このエポキシアクリレートにヘキサヒド
ロ無水フタル酸９２．４ｇを加え（ノボラック型エポキ
シアクリレートの水酸基１モルに対し、０．６モル）、
酸価が理論値になるまで還流下で反応させて、固形分６
５％の難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ２）を得
た。

【００３３】比較例用合成例 カルビトールアセテート２００ｇに、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂（住友化学工業製、ＥＳＣＮ−２２
０、エポキシ当量２２０）２２０ｇ及びアクリル酸６
４．８ｇ（エポキシ基１当量に対して０．９当量）を溶
解し、還流下に反応させてクレゾールノボラック型エポ
キシアクリレートを得た。次いで、このエポキシアクリ
レートにヘキサヒドロ無水フタル酸９２．４ｇを加え
（ノボラック型エポキシアクリレートの水酸基１モルに
対し、０．６モル）、酸価が理論値になるまで還流下で
反応させて、固形分６５％の活性エネルギー線硬化性樹
脂（Ａ３）を得た。

【００３４】実施例１ 溶剤としてのソルベッソ＃１５０（シェル化学社製の芳
香族系溶剤）４．５ｇとカルビトールアセテート５．０
ｇとの混合物に、難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂
（Ａ１）を５７ｇ、ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレート４．０ｇ、イルガキュアー９０７（チバガイギ
ー社製の光重合開始剤である２‐メチル‐１‐［４‐
（メチルチオ）フェニル］‐２‐モルホリノプロパノン
‐１）５ｇ、カヤキュアーＤＥＴＸ（日本化薬社製の光
重合開始剤である２，４‐ジエチルチオキサントン）１
ｇを加え、攪拌した。次いで、これに、攪拌しながら、
水酸化マグネシウム１０ｇ、タルク１ｇを加え、さらに
モダフロー（モンサント社製のレベリング剤）１ｇ、フ
タロシアニンブルー（顔料）０．５ｇを加えたのち、Ｔ
ＥＰＩＣ−Ｓ（日産化学社製熱硬化型エポキシ樹脂）１
０ｇ及びジシアンジアミド（エポキシ樹脂の熱硬化促進
剤）１ｇを加え、２０分間攪拌した。

【００３５】この得られた混合物を三本ロールミルによ
り、さらに３０分間混合し、難燃性活性エネルギー線硬
化性樹脂組成物の溶液を調製した。この難燃性活性エネ
ルギー線硬化性樹脂組成物の固形分濃度は７５％であ
り、粘度（測定器：リオン社製ビスコテスターＶＴ−０
４型）は、２５℃で２００ｄＰａ・ｓであった。この難
燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の感度を測定す
るとともに、下記のようにしてプリント配線基板上に絶
縁樹脂層を作製し、各特性を評価した。その結果を表２
に示す。

【００３６】（試験片の作製）銅箔張り積層板からなる
基板上の銅箔面のエッチング処理により回路を形成した
プリント回路基板に脱脂、ソフトエッチング、洗浄、乾
燥などの工程からなる前処理を施した後のいわゆる面処
理済みプリント回路基板（図１の内層回路形成）に、上
記難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の溶液をス
クリーン印刷により塗工し、８０℃で、３０分間予備乾
燥を行ない、次いで紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ² の照射
量で露光した後、1 ％炭酸ナトリウム水溶液により、２
０２ｋＰａのスプレー圧で６０秒間現像し、さらに１５
０℃で３０分間塗膜の熱硬化処理を行い、６０μｍの絶
縁樹脂層を設けた（図１の絶縁樹脂塗布、バイア形成）
試験片を作製した。

【００３７】（評価方法） （１）燃焼性試験 ＵＮＤＥＲＷＲＩＴＥＲＳ ＬＡＢＯＲＡＴＯＲＩＥＳ
社の安全標準ＵＬ９４に従って測定した。評価基準は以
下のとおりである。 ○：燃焼時間10秒以内（着火してから１０秒以内に自然
消炎） △：10秒以上燃焼（着火してから１０秒以上燃焼３０秒
以内に自然消炎） ×：全焼（着火した後直ちに炎焼） なお、最初の着火を「１回目着火」、その消炎後あるい
は炎焼後の黒くなった燃え残りに対する着火を「２回目
着火」として評価した。 （２）耐湿性試験 試験片をプレッシャークッカー装置内に投入し、温度１
２１℃、圧力２０２ｋＰａ、湿度１００％の環境下に２
００時間放置後、塗膜の状態を目視により観察し、次の
基準に従い評価した。 ◎：全く変化が認められない ○：ほんの僅か変化が認められる △：顕著に変化している ×：塗膜が膨潤して剥離している （３）はんだ耐熱性試験 試験片の硬化塗膜を、ＪＩＳＣ−６４８１の試験方法に
従って、２６０℃のはんだ槽に３０秒間浸せき後、セロ
ハンテープによるピーリング試験を１サイクルとし、こ
れを１〜３回繰り返した後の塗膜状態を目視により観察
し、以下の基準に従って評価した。 ◎：３サイクル繰り返し後も塗膜に変化が認められない ○：３サイクル繰り返し後の塗膜にほんの僅か変化が認
められる △：２サイクル繰り返し後の塗膜に変化が認められる ×：１サイクル繰り返し後の塗膜に剥離が認められる （４）耐溶剤性試験 試験片を塩化メチレンに３０分間浸せきしたのち、塗膜
の状態を目視により観察し、次の基準に従い評価した。 ◎：全く変化が認められない ○：ほんの僅かに変化が認められる △：顕著に変化している ×：塗膜が膨潤し、剥離している （５）電気特性試験 ＩＰＣ−ＴＭ−６５０のＩＰＣ−ＳＭ８４０Ｃ Ｂ−２
５Ａテストクーポンのくし形電極を用い、８５℃、８５
％Ｒ．Ｈ．（相対湿度）で２００時間加湿した後の絶縁
抵抗を、ＤＣ５０Ｖを印加して測定した。 （６）感度試験 コダック社製のステップタブレットを通った３６５ｎｍ
の波長の紫外線を、オーク製作所製の積算光量計を用い
て測定した光量が４００ｍＪ／ｃｍ² になるように、上
記試験片作製の際に得たプリント回路基板上に塗布した
上記実施例で得られた難燃性活性エネルギー線硬化性樹
脂組成物からなる液膜（厚さ３５μｍ）に照射する。そ
の硬化塗膜に１％炭酸ナトリウム水溶液を２００ｋＰａ
のスプレー圧で６０秒間吹付け、露光部分のうち、除去
されない部分のステップタブレットの段数をもって感度
とした。

【００３８】実施例２〜５、比較例１〜４についても実
施例１と同様にして、表１に示す組成の難燃性活性エネ
ルギー線硬化性樹脂組成物を調製した後、これを用いて
試験片を作製し、各特性を評価した。その結果を表２に
示す。なお、上記難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂、
難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は多層プリン
ト配線板の層間絶縁層用材料として用いたが、これに準
じた難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物あるいは
上記難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂を含有するその
他の難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物をプリン
ト配線板のソルダーレジストとして使用しても、上記と
同様の試験結果が得られ、有効である。

【００３９】

【表１】

【００４０】

【表２】

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、ダイオキシンの発生の
おそれがなく、難燃性に優れかつ耐熱性、耐湿性、電気
絶縁性等に優れた難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂、
難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、これらを用
いたプリント配線板及び多層プリント配線板を提供する
ことができる。特に、プリント配線板、多層プリント配
線板として必要な特性の低下を起こすことなくノンハロ
ゲン系材料を用いて難燃性を向上できる難燃性活性エネ
ルギー線硬化性樹脂、難燃性活性エネルギー線硬化性樹
脂組成物、プリント配線板及び多層プリント配線板を提
供することができる。そして、ダイオキシンによる環境
汚染を生じにくく、火災の危険性の少ない各種材料及び
これを使用した製品を本発明の難燃性活性エネルギー線
硬化性樹脂、難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
を使用することにより提供することができ、特に多層プ
リント配線板その他のプリント配線板に有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】多層プリント配線板の製造工程を示す概略説明
図である。

【符号の説明】

１ 基板 ３、３’ 内層回路 ６、６’ 層間絶縁層 ９、９’ 多層回路

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 3/22 Ｃ０８Ｋ 3/22 ５Ｅ３４６ Ｃ０８Ｌ 63/10 Ｃ０８Ｌ 63/10 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ Ｂ (72)発明者 大野 隆生 埼玉県入間市大字狭山ケ原16番地２ タム ラ化研株式会社内 Ｆターム(参考） 4F071 AA03 AA42 AB17 AE02 AE03 AF47 AG05 AG15 AH13 BA02 BB02 BB12 BC02 4J002 CC222 CC232 CC242 CD022 CD052 CD062 CD132 CD142 CD201 DE078 DE088 DE148 ED017 ED087 EE037 EE057 EH076 EH127 EL097 EU016 EU196 EW046 FD010 FD131 FD138 FD146 FD157 GQ01 4J011 AC04 PA07 PA85 PA86 PB29 PC02 QA12 QA13 QA15 QA17 QA18 QA23 QA24 QA25 QB19 RA10 SA02 SA05 SA06 SA22 SA24 SA25 SA27 SA32 SA34 SA54 SA63 SA64 SA77 UA01 VA01 WA01 4J027 AE05 BA19 BA21 BA23 BA24 BA26 CA10 CA14 CB10 CC03 CC05 CD10 4J036 AF09 AF13 CA19 CA21 EA02 EA04 EA09 FB09 GA26 HA01 JA08 KA01 5E346 AA12 AA43 CC09 DD03 DD25 EE33 FF15 GG15 GG27 HH16

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式〔化１〕で表されるトリアジ
   ン構造を分子内に有する難燃性ノボラック型エポキシ樹
   脂のエポキシ基の少なくとも一部にラジカル重合性不飽
   和モノカルボン酸を反応させ、さらに多塩基酸及び多塩
   基酸無水物の少なくとも１方を反応させることによって
   得られる難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂又は該難燃
   性活性エネルギー線硬化性樹脂と高分子の主要部の構造
   が同一のその他の難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂。 【化１】 （式中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ はそれぞれ水素原子及
   びエポキシ基含有基の内の何れか一方を表わし、それぞ
   れ同一であってもよく、異なっていてもよい。）
2. 【請求項２】 請求項１に記載の一般式〔化１〕で表さ
   れるトリアジン構造を分子内に有するノボラック型エポ
   キシ樹脂のエポキシ基の１当量に対し、ラジカル重合性
   不飽和モノカルボン酸を０．３〜１．２当量反応させ、
   さらに多塩基酸及び多塩基酸無水物の少なくとも一方を
   上記反応生成物の水酸基の１モルに対し、０．２〜１．
   ０モルの割合で反応させることにより得られる請求項１
   に記載の難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の難燃性活性エネ
   ルギー線硬化性樹脂（Ａ）と、反応性希釈剤（Ｂ）と、
   活性エネルギー線重合開始剤（Ｃ）と、熱硬化性化合物
   （Ｄ）を含有する難燃性活性エネルギー線硬化性組成
   物。
4. 【請求項４】 請求項１又は２に記載の難燃性活性エネ
   ルギー線硬化性樹脂（Ａ）と、反応性希釈剤（Ｂ）と、
   活性エネルギー線重合開始剤（Ｃ）と、熱硬化性化合物
   （Ｄ）と、無機水和物（Ｅ）を含有する難燃性活性エネ
   ルギー線硬化性樹脂組成物。
5. 【請求項５】難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）
   １００ｇに対し、無機水和物（Ｅ）を０．５〜１００ｇ
   の割合で含有する請求項４に記載の難燃性活性エネルギ
   ー線硬化性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 請求項３ないし５のいずれかに記載の難
   燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を使用して得ら
   れる硬化膜を有するプリント配線板。
7. 【請求項７】 層間絶縁層を有する多層プリント配線板
   において、該層間絶縁層は請求項３ないし５のいずれか
   に記載の難燃性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を使
   用して得られる硬化膜を有する多層プリント配線板。