KR100610709B1 - 프린트 배선판 - Google Patents

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KR100610709B1
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겐지 간다
데쯔따로 이리따니
다까오 이또
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소니 가부시끼 가이샤
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Abstract

본 발명은 할로겐이 없고, 환경에 악영향을 미치지 않으며, 우수한 난연성을 나타내고, 부품 설치시의 검사가 용이하게 수행될 수 있는 프린트 배선판을 제공한다. 프린트 배선판에는, 할로겐 원자를 전혀 함유하지 않으며 방향족 아민을 중합제로 사용해서 경화된 에폭시 수지를 베이스 수지로 함유하는 기재; 도전 재료로 구성되며 기재 상에 형성된 배선 패턴; 및 무할로겐 색소를 함유하며 배선 패턴의 소정 부분을 덮도록 형성된 솔더 마스크가 포함된다. 배선 패턴의 노출 부분은 수용성 내열 플럭스로 표면 처리하였다. 본 발명에 따른 프린트 배선판은 할로겐을 전혀 함유하지 않는다. 따라서, 연소 중에 디옥신과 같은 유독 물질이 발생되지 않는다.
프린트 배선판, 기재, 배선 패턴, 솔더 마스크, 난연성

Description

프린트 배선판{Printed Circuit Board}
도 1은 본 발명에 의한 프린트 배선판의 한 구성예의 주요부를 나타내는 개략 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1. 기재
2. 배선 패턴
3. 쓰로우 홀(through-hole)
4. 녹-방지 피막
본 발명은 각종 전자 기기에 사용하는 프린트 배선판에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 할로겐 원자를 전혀 함유하지 않는 프린트 배선판에 관한 것이다.
전자 기기 제품에서 프린트 배선판은 필수적인 장치이다. 그러나, 프린트 배선판은 지구 환경에 지나치게 큰 부담을 주며 심각한 영향을 미친다.
지금까지, 수명을 다한 프린트 배선판은 매립에 의해 폐기되었다. 이런 상황에서, 설치시에 부가되는 솔더(solder) 중에 함유되어 있는 납 성분의 침출이 문 제점을 야기시켰다.
최근, 다층 프린트 배선판을 매립하는 것 대신에 재활용하는 방법 등이 활발히 수행되었다. 재활용 방법은 주로, 유효 성분인 구리를 추출 활용하기 위해 수행되었다. 이와는 달리, 다층 프린트 배선판을 분쇄, 가열 및 가압 처리하여 도로 보수재로 활용하거나 또는 시멘트 제조시 촉매로 활용하기도 하였다.
어떤 경우든지, 고온에서 수행되는 가열 공정이 통상적으로 요구된다. 따라서, 프린트 배선판의 기재 및 솔더 마스크(solder mask)에 함유되어 있는 할로겐이 디옥신류로 변성될 위험이 지적되어 왔다.
예를 들어, 프린트 배선판은 난연화를 위해 첨가된 난연재로서 브롬 화합물을 함유하거나 또는 그의 수지 골격에 첨가된 브롬기를 함유한다.
난연화된 에폭시 수지 골격에는 할로겐인 브롬이 약 5 중량% 정도로 다량 함유된다. 에폭시 수지 골격이 특정 온도에서 연소될 때 브롬이 과도한 독성을 갖는디옥신계로 변성될 위험이 지적되었다.
따라서, 난연제를 완전히 제거하는 방법이 고려되었다. 이 경우, 프린트 배선판은 가연성이며, 화재 안전성이 부족하였다.
프린트 배선판의 성분 중에서 에폭시 수지형 복합재, 종이 페놀재 등은 예를 들어, 필터 등의 충전재를 첨가하는 방법에 의해 쉽게 난연화될 수 있다. 한편, 유리 에폭시 수지 재료, 특히 다층 프린트 배선판용 유리 에폭시 수지는 난연화가 어려웠다.
보통, 에폭시 수지는 삼산화 안티모니 및(또는) 붉은 인을 난연제로서 제공 하여 난연화 되었다. 삼산화 안티모니 및 붉은 인 또한 발암성 등의 독성을 갖는다는 사실이 지적되었다.
또한, 솔더 마스크 재료는 할로겐을 약 1% 함유한다. 할로겐은 주로 색소에 함유되어 있다. 통상적인 재료인 프탈로시아닌은 할로겐을 약 50 중량% 함유한다.
솔더 마스크로부터 색소를 제거한다면, 코팅 피막을 눈으로 볼수가 없다. 프린트 배선판 제조시, 코팅 불량의 검출이 곤란하다. 부품 설치시, 자동 외관 조사기를 사용하거나 육안 검사에 의한 판정이 곤란하다.
랜드의 구리 호일 표면의 방청과, 부품 설치시 수행되는 솔더링(soldering)을 개선시키기 위해 마무리 표면 처리를 수행한다. 마무리 표면 처리는 주로 솔더 코팅법이 사용되어 왔다. 솔더 코팅은 고밀도 부품 설치에는 적당치 않다. 따라서, 용제계 내열 프리플럭스(pre-flux) 마무리를 주로 사용하였다. 그러나, 내열 프리플럭스 마무리는 프린트 배선판 제조시 다량의 휘발성 유기 화합물 (VOC)이 사용된다. 따라서, 환경에 악영향을 준다는 사실이 지적되었다.
상기에서 설명된 대로, 종래의 프린트 배선판은 환경 보호 관점에서 많은 문제점을 가지므로 프린트 배선판에서의 개선이 요구되어 왔다.
상기에 있어서, 본 발명의 목적은 할로겐을 전혀 함유하지 않으며, 환경에 심각한 영향을 미치지 않고, 탁월한 난연성을 가지며, 부품 설치시의 검사가 용이하게 수행되는 프린트 배선판을 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 한가지 측면에 따라, 할로겐 원자 를 전혀 함유하지 않으며 방향족 아민을 중합제로 사용해서 경화된 에폭시 수지를 베이스 수지로 함유하는 기재; 도전 재료로 구성되며 상기 기재 위에 형성된 배선 패턴; 및 무할로겐 색소를 함유하며 배선 패턴의 소정 부분을 덮기 위해 형성된 솔더 마스크를 포함하는 프린트 배선판을 제공한다.
상기 배선 패턴의 노출 부분은 수용성 내열 플럭스를 사용하여 열 처리하는 것이 바람직하다.
본 발명의 프린트 배선판은 기재에 함유된 베이스 수지 및 솔더 마스크에 함유된 색소 모두가 할로겐 원자를 전혀 함유하지 않는다. 따라서, 할로겐 원자를 전혀 함유하지 않는 구조체가 실현될 수 있다. 결과적으로, 연소 등으로 인해 디옥신과 같은 유독 물질이 발생되지 않는다. 따라서, 환경에 미치는 악영향을 막을 수 있다.
방향족 아민을 중합제로 사용함으로써 경화된 에폭시 수지는 할로겐 원자를 전혀 함유하지 않으며 만족스러운 내열성을 나타낸다. 난연제로서 인 첨가제를 사용한다면, 탁월한 난연성을 달성할 수 있다.
내열성 플럭스로서 수용성 재료를 사용한다면, 휘발성 유기 화합물의 사용량을 상당히 줄일 수 있다. 할로겐을 전혀 함유하지 않는 구조체의 효과 이외에도, 환경에 미치는 악영향을 상당히 줄일 수 있다.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 잇점은 하기에 첨부된 도면과 함께 기재된 바람직한 실시태양의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
본 발명에 따른 프린트 배선판이 이제 도면과 함께 설명될 것이다.
도 1에 제시된 대로, 본 발명에 따른 프린트 배선판은 회로의 구조에 대응하는 배선 패턴(2)가 양면에 각각 형성되는 기재(1)을 포함한다. 보호막으로 제공되는 솔더 마스크(3)은 배선 패턴(2)의 소정 구역을 덮도록 형성된다.
기재(1)은 에폭시 수지를 베이스 수지로 함유하는 유리 에폭시 수지 등으로 구성된다.
에폭시 수지는 예를 들어, 하기 화학식 1로 표시된, 할로겐 원자-무함유 다관능 에폭시 화합물을 중합제로 중합시킴으로써 제조된다.
Figure 111999010743487-pat00001
통상의 아민을 중합제로 사용하는 경우, 에폭시 화합물을 중합시켜 제조된 에폭시 수지는 할로겐 원자를 함유하는 에폭시 화합물을 중합시킴으로써 제조된 에폭시 수지 보다 내열성 및 난연성이 떨어진다.
따라서, 본 발명은 예를 들어, 하기 화학식 2에 표시된 방향족 아민을 중합제로 사용한다.
Figure 111999010743487-pat00002
상기한 방향족 아민을 중합제로 사용하여 중합된, 할로겐 원자를 전혀 함유하지 않는 에폭시 수지는 탁월한 내열성을 나타낸다.
에폭시 화합물 및 중합제는 화학식 1 및 화학식 2에 표시된 화합물로 제한되지 않는다. 수지 골격으로서 제공된 에폭시 화합물로는 에폭시 수지의 수지 골격으로서 제공되는 공지의 에폭시 화합물을 사용할 수 있다. 예를 들어, 노볼락형 에폭시 화합물, 비스페놀 A형 에폭시 화합물 등을 사용할 수 있다. 에폭시 화합물에는 할로겐 원자가 전혀 없어야 한다는 것을 주의하라. 중합제로서 사용된 방향족 아민으로는 공지된 방향족 아민을 사용할 수 있다.
베이스 수지 (에폭시 수지)에는, 난연제로서 환경에 악영향을 거의 미치지 않는 인 화합물이 첨가될 수 있다. 인 화합물을 첨가할 경우에는, 에폭시 수지의 내열성 뿐 아니라 기재(1)의 난연성도 상당히 개선시킬 수 있다. 따라서, 상기한 구조체는 UL규격 94V-0의 난연성 조건을 만족할 수 있다. 인 화합물로는 인산염, 인산 에스테르 등을 사용할 수 있다.
상기 기재(1)을 구성하는 베이스 수지 (에폭시 수지)는 할로겐형 난연제 및 안티모니계 난연제를 전혀 함유하지 않는다. 따라서, 상기한 베이스 수지는 환경 및 인체에 심각한 영향을 주지 않는다. 또한, 탁월한 난연성이 얻어질 수 있다. 따라서, 상기한 베이스 수지는 본 발명에 따른 프린트 배선판의 난연성에 크게 기여한다.
배선 패턴(2)는 기재(1)의 (양면 각각의) 표면 상에서 형성된다. 배선 패턴(2)는 회로 구조에 대응되게 패턴화된 배선군으로 구성된다. 배선 패턴(2)는 구리 호일 등의 도체를 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술을 사용하여 패턴화함으로써 형성된다.
배선 패턴(2)는 설치되어야 하는 부품의 단자 또는 리이드 등에 전기적 접속을 위한 외부 접속용의 패드부(2a); 양면의 배선 패턴(2) 사이를 전기적으로 접속하기 위한 쓰로우 홀(through hole)(2b); 및 패드부(2a) 및 쓰로우 홀(2b)를 접속하기 위한 배선부(2c) 등을 포함한다. 배선 패턴(2)의 배선부(2c)는 녹 및 갈라짐으로부터 보호하기 위해 솔더 마스크(3)으로 피복한다.
솔더 마스크(3)은 통상 색소를 함유하는 솔더 레지스트를 스크린 인쇄 등에 의해 도포함으로써 형성된다. 색소를 솔더 레지스트에 첨가하는 이유는 광학 시험시 가시능을 개선시키기 위해서이다. 색소는 예를 들어, 하기 화학식 3으로 표현되는 프탈로시아닌 그린을 사용한다.
Figure 111999010743487-pat00003
녹색 색소인 프탈로시아닌 그린이 탁월한 가시능을 나타낸다고 생각되어 왔다. 또한, 프탈로시아닌 그린은 작업자에게 강한 자극을 주지 않는다.
그러나, 할로겐 원자 (염소 원자)를 다량으로 함유하는 프탈로시아닌 그린은 연소시, 디옥신 등의 유독 물질을 발생시킨다고 알려져 있다.
따라서, 본 발명에서는 프탈로시아닌 그린을 대신하여, 할로겐 원자를 전혀 함유하지 않는 색소를 사용하도록 설계된다.
상기의 경우, 블루계 색소를 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 구리 프탈로시아닌 블루 (씨.아이.피그먼트 블루(C.I.Pigment Blue) 15), 유기 프탈로시아닌 블루 (씨.아이.피그먼트 블루 16), 티타닐 프탈로시아닌 블루, 철 프탈로시아닌 블루, 니켈 프탈로시아닌 블루, 알루미늄 프탈로시아닌 블루, 주석 프탈로시아닌 블루, 알칼리 블루 (씨.아이.피그먼트 블루 1, 2, 3, 10, 14, 18, 19, 24, 56, 57 및 61), 술폰화 CuPc (씨.아이.피그먼트 블루 17), 베를린 블루 (씨,아이,피그먼트 블루 27), 울트라마린 블루 (씨.아이.피그먼트 블루 29), 코발트 블루 (씨.아이.피그먼트 블루 28), 스카이 블루 (씨.아이.피그먼트 블루 35), Co (Al, Cr)2O4 (씨.아이.피그먼트 블루 36), 디사조 (씨.아이.피그먼트 25 및 26), 인단트론 (씨.아이.피그먼트 60), 인디고 (씨.아이.피그먼트 63 및 66) 및 코발트 프탈로시아닌 (씨.아이.피그먼트 블루 75) 중에서 임의의 것을 사용할 수 있다.
상기한 재료 중에서도, 비용 감축, 화학적 안정성, 내후성의 측면과 프탈로시아닌 그린의 설계가 유용하기 때문에 신뢰도가 우수하다는 관점에서 하기의 화학식 4로 표현되는 구리 프탈로시아닌 블루를 사용하는 것이 바람직하다.
Figure 111999010743487-pat00004
색소를 구리 프탈로시아닌으로 바꿀 경우, 환경에 악영향을 미치지 않는다는 점에서 탁월한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 광학 검사에서의 가시능을 개선할 수 있다. 예를 들어, 자동 외관 검사 등에서 장치의 쓰레드홀드치의 관리가 용이할 수 있다. 결과적으로, 제조시 및 설치시의 작업성 및 생산성을 개선할수 있다는 또 다른 효과를 얻을 수 있다.
색소의 첨가량은 패턴 인식성, 감광성 등을 고려하여 결정할 수 있다. 구리 프탈로시아닌 블루의 경우, 첨가량의 범위는 0.2 중량% 내지 5 중량%이다.
상기 첨가량이 너무 작다면, 가시능이 열화된다. 그 양이 너무 많다면, 감광성이 충분치 않아 만족스러운 현상이 곤란하다. 피복된 배선 패턴(2)를 볼 수 없는 것이 더 나쁘다.
솔더 마스크(3)을 구성하는 솔더 레지스트에는 상기의 색소 이외에 경화성 수지, 경화 촉매, 희석제 등이 함유되어 있다. 상기의 재료 모두는 공지되어 있는 재료일 수 있다.
예를 들어, 경화성 수지는 자외선 경화성 수지 또는 열경화성 수지를 사용할 수 있다. 자외선 경화성 수지는 공지된 각종 자외선 경화성 수지를 사용할 수 있다. 자외선 경화성 수지는 제한되지는 않지만, 하나의 분자에 1개의 카르복실기 및 2개 이상의 에틸렌계 불포화 결합을 갖는 감광성 초기 중합체(prepolymer)를 사용하는 것이 바람직하다. 이는 알칼리 용액으로의 현상이 가능하고, 탁월한 내약품성을 얻을 수 있으며, 접착성, 절연성 및 경도를 비롯하여 피막에서의 만족스러운 특성을 얻을 수 있기 때문이다. 열경화성 수지에 있어서는, 공지된 열경화성 수지를 사용할 수 있다. 열경화성 수지는 제한되지는 않지만, 하나의 분자에 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 이는 열경화성 특성 및 경화 피막의 특성을 비롯한 탁월한 특성들이 얻어질 수 있기 때문이다. 사용된 재료에는 할로겐 원자가 전혀 없어야 한다.
예를 들어, 설치되어야 하는 부품의 단자 또는 리이드와의 전기적 접속을 위한 외부 접속용 패드부(2a) 및 기재(1)의 양면의 배선 패턴(2) 사이를 전기적으로 접속하는 쓰로우 홀(2b)는 상기 솔더 마스크(3)으로 피복되지 않는다. 즉, 패드부(2a) 및 쓰로우 홀(2b)는 외부로 노출된다. 솔더에 대한 습윤능을 유지하면서 솔더링을 만족스럽게 수행하고, 녹이 스는 것을 막기 위해, 패드부(2a) 및 쓰로우 홀(2b)를 소위 "프리플럭스"를 사용하여 마무리 표면 처리하여 녹-방지 피막(4)를 형성한다.
종래에는 녹-방지 피막(4)를 형성하기 위한 프리플럭스로 용제계 내열 프리플럭스가 주로 사용되었다. 그러나, 크실렌 및 부틸 아세테이트와 같은 휘발성 유기 화합물을 사용해야 하는 필요성이 환경에 악영향을 미친다.
따라서, 본 발명은 상기의 휘발성 유기 화합물이 필요 없는 수용성 프리플럭스를 사용하게 된다.
수용성 프리플럭스는 이미다졸 유도체를 함유하며, 화학식 5에 표시된 바와 같이 패드부(2a) 및 쓰로우 홀(2b)의 구리 표면에서 구리와 이미다졸이 반응을 일으킨다. 따라서, 구리 및 이미다졸 화합물로 만들어진 박층은 녹-방지 피막(4)이 된다.
Figure 111999010743487-pat00005
이미다졸 유도체의 치환기가 저급 알킬기라면, 형성된 피막의 열분해 온도는 약 150 ℃이다. 초기 특성이 만족스러울 수 있더라도, 예를 들어, 양면 설치형 프린트 배선판의 경우에는 솔더의 필요 특성들이 충족될 수 없다. 이는 두면 중 하나의 리플로잉(reflowing)이 완료되었을 때 Cu-N 결합이 2가의 Cu 착물이 되어 반대 측면의 리플로잉시, 디핑(dip)시에 포스트-플럭스와의 치환이 곤란하기 때문이다.
따라서, 열안정화를 유지하기 위해 페닐 치환기를 갖는 이미다졸 유도체 또는 벤즈이미다졸 유도체를 사용하는 것이 바람직하다. 상기-언급된 화합물을 사용함으로써 형성된 녹-방지 피막(4)의 열분해 온도는 약 250 ℃ 내지 350 ℃이다. 통상의 기술로는 불만족스러웠던 리플로잉을 비롯한 열 히스테레시스 후 솔더의 요구되는 특성들이 충족될 수 있다.
페닐 치환기를 갖는 이미다졸 유도체 및 벤즈이미다졸 유도체의 화학 구조의 예가 하기 화학식 6 내지 8에 제시된다.
Figure 111999010743487-pat00006
Figure 111999010743487-pat00007
Figure 111999010743487-pat00008
식 중, R, R1 및 R2는 치환기이다.
수용성 내열 프리플럭스를 사용하기 때문에, 균일한 처리를 용이하게 수행할 수 있으며, 만족스러운 작업 환경을 유지할 수 있다. 예를 들어, 배선 패턴(2)가 형성된 기재(1)을 산처리 하여, 구리 호일의 표면을 세척하고 편평하게 만들었다. 이어서, 기재(1)을 물로 세척한 다음, 수용성 프리플럭스 용액을 투입하였다. 이로써, 크실렌 및 부틸 아세테이트와 같은 휘발성 유기 화합물을 사용할 필요를 없앨 수 있다. 용액을 조절한다면, 균일한 피막을 형성할 수 있다. 피막을 물로 세척하고, 건조할 때, 내열성을 갖는 녹-방지 피막(4)를 형성할 수 있다.
형성된 녹-방지 피막(4)는 품질 성능이 양호하고, 점착성이 없으며, 접촉 저항이 낮다.
이상, 본 발명은 상기 언급된 프린트 배선판의 구성에 제한되지 않는다. 본 발명의 범위 내에서 각종 변형이 가능하다.
사용된 프린트 배선판을 매립하거나 재활용 처리하는 경우, 삼산화 안티모니에 의한 오염을 막을 수 있다.
솔더 마스크가 할로겐을 전혀 함유하지 않는다 해도, 설치시의 작업성, 생산성을 개선시킬 수 있다.
수용성 내열 플럭스를 사용하기 때문에, 프린트 배선판 제조시 휘발성 유기 화합물의 사용량은 상당히 감소될 수 있다.
본 발명을 어느 정도 구체적으로 바람직한 형태 및 구성으로 설명했지만, 바람직한 형태의 본 발명의 개시 내용은 이후에서 청구되는 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 보다 상세히 변형될 수 있으며 부품의 조합 및 배열이 가능하다.
상기 언급된 설명으로부터 알 수 있는 바 대로, 실질적으로 모든 전자 기기 제품에 사용되며, 지구 환경에 악영향을 미치는 프린트 배선판이 본 발명에 의해 이제는 환경 친화적인 프린트 배선판으로 될 수 있다.
구체적으로는, 사용된 프린트 배선판을 매립하거나 재활용 하는 경우, 넓은 온도 범위에서 가열 및 연소시킬 수 있는데, 이는 할로겐이 변성된 디옥신과 같은 독성 물질이 발생될 위험이 없기 때문이다.

Claims (6)

  1. 할로겐 원자를 함유하지 않으며 방향족 아민을 중합제로서 사용하여 경화시킨 에폭시 수지를 베이스 수지로 함유하는 기재;
    도전 재료로 된, 상기 기재 상에 형성된 배선 패턴; 및
    무할로겐 색소를 갖는 솔더 마스크(solder mask)를 포함하며,
    여기서 상기 솔더 마스크는 상기 배선 패턴의 소정 부분을 덮고, 0.2 중량% 내지 5 중량%의 구리 프탈로시아닌 블루를 함유하는 것인 프린트 배선판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기재가 유리 에폭시 재료로 구성된 것인 프린트 배선판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기재가 인 화합물을 함유하는 것인 프린트 배선판.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 배선 패턴의 노출 부분이 수용성 내열 플럭스로 표면 처리되는 프린트 배선판.
  6. 제5항에 있어서, 수용성 내열 플럭스가 페닐 치환기를 갖는 이미다졸 유도체 또는 벤즈이미다졸 유도체 중 적어도 하나를 함유하는 것인 프린트 배선판.
KR1019990037613A 1998-09-07 1999-09-06 프린트 배선판 KR100610709B1 (ko)

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US9700964B2 (en) 2013-03-15 2017-07-11 Lincoln Global, Inc. Boric acid free flux
US9174310B2 (en) 2013-03-15 2015-11-03 Lincoln Global, Inc. Boric acid free flux
WO2015136360A1 (en) * 2014-03-14 2015-09-17 Lincoln Global, Inc. Boric acid free flux
KR101929952B1 (ko) * 2018-05-16 2018-12-18 정찬붕 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법
CN115066106A (zh) * 2022-07-12 2022-09-16 深圳市深联电路有限公司 一种pcb板、阻焊制作方法、衔接设备、终端及服务器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0539131A1 (en) * 1991-10-22 1993-04-28 International Business Machines Corporation Soldering flux
JPH09207271A (ja) * 1996-02-06 1997-08-12 Toshiba Chem Corp ガラスエポキシ銅張積層板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0539131A1 (en) * 1991-10-22 1993-04-28 International Business Machines Corporation Soldering flux
JPH09207271A (ja) * 1996-02-06 1997-08-12 Toshiba Chem Corp ガラスエポキシ銅張積層板

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