JPH09167890A - はんだペーストおよびはんだ付け方法並びにはんだ付け装置 - Google Patents
はんだペーストおよびはんだ付け方法並びにはんだ付け装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁信頼性および接続信頼性の高いはんだペ
ースト、はんだ付け方法、はんだ付け装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 はんだペースト中に未硬化の熱硬化性樹
脂または紫外線硬化性樹脂または電子線硬化性樹脂を含
有させることにより、リフローはんだ付けではんだフィ
レット５の表面に、熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹
脂または電子線硬化性樹脂の保護被膜６を形成すること
ができる。この保護被膜６によりはんだ金属の腐食の防
止および絶縁信頼性の維持ができる。
ースト、はんだ付け方法、はんだ付け装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 はんだペースト中に未硬化の熱硬化性樹
脂または紫外線硬化性樹脂または電子線硬化性樹脂を含
有させることにより、リフローはんだ付けではんだフィ
レット５の表面に、熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹
脂または電子線硬化性樹脂の保護被膜６を形成すること
ができる。この保護被膜６によりはんだ金属の腐食の防
止および絶縁信頼性の維持ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器を製造
するためのはんだ付けに関するものであり、絶縁信頼性
の高いはんだペースト、接続信頼性の高いはんだペース
トおよびはんだ付け方法並びにはんだ付け装置に関する
ものである。
するためのはんだ付けに関するものであり、絶縁信頼性
の高いはんだペースト、接続信頼性の高いはんだペース
トおよびはんだ付け方法並びにはんだ付け装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、民生用電子機器においては電子部
品をプリント配線板上に搭載しはんだ付けする場合、フ
ラックスの洗浄およびはんだ付け部の樹脂コーティング
は行われていなかった。一方信頼性を重視する電子機器
では残留したフラックス成分が吸湿して絶縁劣化を生じ
る場合があるため、はんだ付け後に有機溶剤等でフラッ
クス洗浄を行っていた。
品をプリント配線板上に搭載しはんだ付けする場合、フ
ラックスの洗浄およびはんだ付け部の樹脂コーティング
は行われていなかった。一方信頼性を重視する電子機器
では残留したフラックス成分が吸湿して絶縁劣化を生じ
る場合があるため、はんだ付け後に有機溶剤等でフラッ
クス洗浄を行っていた。
【０００３】近年、地球環境保護の観点からフロンを始
め多くの有機溶剤の使用規制から、活性力の低いフラッ
クスを用い無洗浄とすることにより絶縁信頼性の確保を
図っている場合が多くなってきた。しかし、はんだ付け
部が露出しているため、大気中の水分や腐食性ガスにさ
らされることにより、絶縁信頼性が低下したり、使用環
境によっては金属露出部が腐食する場合も生じてきた。
め多くの有機溶剤の使用規制から、活性力の低いフラッ
クスを用い無洗浄とすることにより絶縁信頼性の確保を
図っている場合が多くなってきた。しかし、はんだ付け
部が露出しているため、大気中の水分や腐食性ガスにさ
らされることにより、絶縁信頼性が低下したり、使用環
境によっては金属露出部が腐食する場合も生じてきた。
【０００４】信頼性を特に重視する電子機器においては
電子部品のはんだ付け後に、プリント配線板全体を樹脂
コーティングする方法もある。また、特開平７−８０６
８２号公報のように、はんだペーストのフラックス中の
溶剤に熱可塑性樹脂の粒子を溶解させ、はんだ接合部に
のみ熱可塑性樹脂のコーティング被膜を形成する方法も
提案されている。
電子部品のはんだ付け後に、プリント配線板全体を樹脂
コーティングする方法もある。また、特開平７−８０６
８２号公報のように、はんだペーストのフラックス中の
溶剤に熱可塑性樹脂の粒子を溶解させ、はんだ接合部に
のみ熱可塑性樹脂のコーティング被膜を形成する方法も
提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板をはん
だ付けした後、はんだ表面に被覆等がなくはんだ付け部
が露出している場合は、大気中の水分や腐食ガスにさら
されることによって、はんだの腐食が進行しやすいとい
う問題と、プリント配線板表面への湿気の吸着によりは
んだフィレット間の絶縁抵抗が低下しやすいという問題
がある。
だ付けした後、はんだ表面に被覆等がなくはんだ付け部
が露出している場合は、大気中の水分や腐食ガスにさら
されることによって、はんだの腐食が進行しやすいとい
う問題と、プリント配線板表面への湿気の吸着によりは
んだフィレット間の絶縁抵抗が低下しやすいという問題
がある。
【０００６】そこで部品実装後のプリント配線板全体を
樹脂コーティングするという方法は、耐腐食性および電
気的絶縁信頼性やはんだクラックが生じにくい等の接続
信頼性も高いため一部の電子機器で採用されてきた。し
かしこの方法では選択的にコーティングできないため、
可変部のある部品や後で調整を必要とする部品がある場
合、また、接点部や端子部がある場合のようにコーティ
ングしてはならない部分がある場合には適用できず、さ
らにコーティングが不必要な部分もコーティングしてし
まうため材料消費上好ましくない方法でもある。
樹脂コーティングするという方法は、耐腐食性および電
気的絶縁信頼性やはんだクラックが生じにくい等の接続
信頼性も高いため一部の電子機器で採用されてきた。し
かしこの方法では選択的にコーティングできないため、
可変部のある部品や後で調整を必要とする部品がある場
合、また、接点部や端子部がある場合のようにコーティ
ングしてはならない部分がある場合には適用できず、さ
らにコーティングが不必要な部分もコーティングしてし
まうため材料消費上好ましくない方法でもある。
【０００７】また、特開平７−８０６８２号公報にある
ようなはんだペーストのフラックス中の溶剤に可溶な熱
可塑性樹脂を溶解させ、はんだ接合部のみ保護被膜を形
成する方法も提示されているが、この方法で使用するポ
リメタクリル酸メチルおよびポリアクリル酸メチルを始
めとする熱可塑性アクリル樹脂は、いずれも電子機器の
はんだ接合部の被膜材料としては不適切であると考えら
れる。
ようなはんだペーストのフラックス中の溶剤に可溶な熱
可塑性樹脂を溶解させ、はんだ接合部のみ保護被膜を形
成する方法も提示されているが、この方法で使用するポ
リメタクリル酸メチルおよびポリアクリル酸メチルを始
めとする熱可塑性アクリル樹脂は、いずれも電子機器の
はんだ接合部の被膜材料としては不適切であると考えら
れる。
【０００８】第一に、アクリル樹脂は金属に比べて熱膨
張係数が約１０倍も大きく、温度変化により大きく伸縮
するため、図７、図８に示すようにプリント配線板２０
の銅はくランド２１上に配置した面実装部品２２の電極
２３をはんだフィレット２４で接続し合成樹脂の保護被
膜２５で被っても保護被膜２５の剥がれ２６や保護被膜
２５のクラック２７が生じる可能性があり、はんだ接合
部の信頼性を維持するには不適切である。
張係数が約１０倍も大きく、温度変化により大きく伸縮
するため、図７、図８に示すようにプリント配線板２０
の銅はくランド２１上に配置した面実装部品２２の電極
２３をはんだフィレット２４で接続し合成樹脂の保護被
膜２５で被っても保護被膜２５の剥がれ２６や保護被膜
２５のクラック２７が生じる可能性があり、はんだ接合
部の信頼性を維持するには不適切である。
【０００９】第二に、アクリル樹脂は約２％の平衡吸水
率を有し、０．４％の吸水線膨張率を生ずるため、湿度
による伸縮も大きく、はんだの接続信頼性を損なうもの
である。
率を有し、０．４％の吸水線膨張率を生ずるため、湿度
による伸縮も大きく、はんだの接続信頼性を損なうもの
である。
【００１０】第三に、アクリル樹脂は可燃性であり、発
火すると緩やかな燃焼状態が続くため、難燃性が要求さ
れる電子機器には不向きである。
火すると緩やかな燃焼状態が続くため、難燃性が要求さ
れる電子機器には不向きである。
【００１１】第四に、アクリル樹脂は有機溶剤に侵され
るため、恒久的な保護被膜としては不十分である。
るため、恒久的な保護被膜としては不十分である。
【００１２】また、他のフラックス可溶な熱可塑性樹脂
についても、電子機器のはんだ接合部のコーティング材
料として上記の課題解決に適切なものは見当たらない。
についても、電子機器のはんだ接合部のコーティング材
料として上記の課題解決に適切なものは見当たらない。
【００１３】以上の理由により、特開平７−８０６８２
号公報の方法は電子機器の信頼性および実用性に乏しい
といえる。
号公報の方法は電子機器の信頼性および実用性に乏しい
といえる。
【００１４】本発明は絶縁信頼性、接続信頼性および耐
腐食性の優れたはんだ付けを行うことができるはんだペ
ーストを提供することを目的とすることにある。
腐食性の優れたはんだ付けを行うことができるはんだペ
ーストを提供することを目的とすることにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、はんだペースト中に未硬化の熱硬化性樹脂
または紫外線硬化性樹脂または電子線硬化性樹脂を含有
させるものであり、リフローによりはんだ表面に、熱硬
化性樹脂または紫外線硬化性樹脂または電子線硬化性樹
脂による保護被膜の形成および硬化するものである。
に本発明は、はんだペースト中に未硬化の熱硬化性樹脂
または紫外線硬化性樹脂または電子線硬化性樹脂を含有
させるものであり、リフローによりはんだ表面に、熱硬
化性樹脂または紫外線硬化性樹脂または電子線硬化性樹
脂による保護被膜の形成および硬化するものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、少なくともはんだ粉末とフラックスとより構成され
るはんだペーストにおいて、フラックス中に熱硬化性樹
脂を配合させたはんだペーストとしたものであり、この
はんだペーストを使用することにより、形成されるはん
だフィレットの表面に熱硬化性樹脂の保護被膜を形成
し、はんだ付け部の絶縁信頼性および接続信頼性を向上
するという作用を有する。
は、少なくともはんだ粉末とフラックスとより構成され
るはんだペーストにおいて、フラックス中に熱硬化性樹
脂を配合させたはんだペーストとしたものであり、この
はんだペーストを使用することにより、形成されるはん
だフィレットの表面に熱硬化性樹脂の保護被膜を形成
し、はんだ付け部の絶縁信頼性および接続信頼性を向上
するという作用を有する。
【００１７】本発明の請求項２に記載の発明は、少なく
ともはんだ粉末とフラックスとより構成されるはんだペ
ーストにおいて、フラックス中に紫外線硬化性樹脂を配
合させたはんだペーストとしたものであり、このはんだ
ペーストを使用することにより、形成されるはんだフィ
レットの表面に紫外線硬化性樹脂の保護被膜を形成し、
はんだ付け部の絶縁信頼性および接続信頼性を向上する
という作用を有する。
ともはんだ粉末とフラックスとより構成されるはんだペ
ーストにおいて、フラックス中に紫外線硬化性樹脂を配
合させたはんだペーストとしたものであり、このはんだ
ペーストを使用することにより、形成されるはんだフィ
レットの表面に紫外線硬化性樹脂の保護被膜を形成し、
はんだ付け部の絶縁信頼性および接続信頼性を向上する
という作用を有する。
【００１８】本発明の請求項３に記載の発明は、少なく
ともはんだ粉末とフラックスとより構成されるはんだペ
ーストにおいて、フラックス中に電子硬化性樹脂を配合
させたはんだペーストとしたものであり、このはんだペ
ーストを使用することにより、形成されるはんだフィレ
ットの表面に電子線硬化性樹脂の保護被膜を形成し、は
んだ付け部の絶縁信頼性および接続信頼性を向上すると
いう作用を有する。
ともはんだ粉末とフラックスとより構成されるはんだペ
ーストにおいて、フラックス中に電子硬化性樹脂を配合
させたはんだペーストとしたものであり、このはんだペ
ーストを使用することにより、形成されるはんだフィレ
ットの表面に電子線硬化性樹脂の保護被膜を形成し、は
んだ付け部の絶縁信頼性および接続信頼性を向上すると
いう作用を有する。
【００１９】本発明の請求項４に記載の発明は、熱硬化
性樹脂または紫外線硬化性樹脂または電子線硬化性樹脂
に顔料、無機フィラー、レベリング剤および難燃剤を配
合させた請求項１または２または３記載のはんだペース
トとしたものである。顔料ははんだフィレットの表面に
形成される樹脂被膜を着色し、はんだ付け工程の後工程
であるはんだ付け性検査工程での視認性を向上するとい
った作用を有する。顔料としては蛍光性顔料を用いても
有効である。無機フィラーは、はんだフィレットの表面
に形成される樹脂被膜の内部応力を低下させ、機械的強
度を増すといった作用を有する。レベリング剤は、リフ
ロー工程において好適な形状のはんだフィレットと保護
被膜を形成するという作用を有する。難燃剤は、形成さ
れる樹脂被膜を難燃化するといった作用を有する。
性樹脂または紫外線硬化性樹脂または電子線硬化性樹脂
に顔料、無機フィラー、レベリング剤および難燃剤を配
合させた請求項１または２または３記載のはんだペース
トとしたものである。顔料ははんだフィレットの表面に
形成される樹脂被膜を着色し、はんだ付け工程の後工程
であるはんだ付け性検査工程での視認性を向上するとい
った作用を有する。顔料としては蛍光性顔料を用いても
有効である。無機フィラーは、はんだフィレットの表面
に形成される樹脂被膜の内部応力を低下させ、機械的強
度を増すといった作用を有する。レベリング剤は、リフ
ロー工程において好適な形状のはんだフィレットと保護
被膜を形成するという作用を有する。難燃剤は、形成さ
れる樹脂被膜を難燃化するといった作用を有する。
【００２０】本発明の請求項５に記載の発明は、含有す
る熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂または電子線硬
化性樹脂がはんだペースト全量の０．１〜５重量％であ
る請求項１または２または３記載のはんだペーストとし
たものであり、リフロー工程において好適な形状のはん
だフィレットと保護被膜が形成されるという作用を有す
る。はんだペースト中の熱硬化性樹脂または紫外線硬化
性樹脂または電子線硬化性樹脂の含量が０．１重量％未
満の場合には、はんだ表面をコーティングするには樹脂
の分量が不十分である。はんだペースト中の熱硬化性樹
脂または紫外線硬化性樹脂または電子線硬化性樹脂の含
量が５重量％を越える場合には、はんだに対する樹脂分
の分量が多すぎるため、はんだ中に樹脂のボイドを生じ
てしまい、はんだの接続強度が維持できない。
る熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂または電子線硬
化性樹脂がはんだペースト全量の０．１〜５重量％であ
る請求項１または２または３記載のはんだペーストとし
たものであり、リフロー工程において好適な形状のはん
だフィレットと保護被膜が形成されるという作用を有す
る。はんだペースト中の熱硬化性樹脂または紫外線硬化
性樹脂または電子線硬化性樹脂の含量が０．１重量％未
満の場合には、はんだ表面をコーティングするには樹脂
の分量が不十分である。はんだペースト中の熱硬化性樹
脂または紫外線硬化性樹脂または電子線硬化性樹脂の含
量が５重量％を越える場合には、はんだに対する樹脂分
の分量が多すぎるため、はんだ中に樹脂のボイドを生じ
てしまい、はんだの接続強度が維持できない。
【００２１】本発明の請求項６に記載の発明は、含有す
る熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂または電子線硬
化性樹脂がエポキシ系の樹脂である請求項１または２ま
たは３記載のはんだペーストとしたものであり、硬化時
の樹脂被膜の容積収縮が少なく、硬化後の密着性が大き
いため樹脂被膜の剥がれが生じにくいという作用を有す
る。また、吸水率は０．４％以下であり、吸水線膨張率
は０．２％以下であるため吸湿による影響が小さい。ま
た、機械的強度、耐薬品性等の特性も良好である。
る熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂または電子線硬
化性樹脂がエポキシ系の樹脂である請求項１または２ま
たは３記載のはんだペーストとしたものであり、硬化時
の樹脂被膜の容積収縮が少なく、硬化後の密着性が大き
いため樹脂被膜の剥がれが生じにくいという作用を有す
る。また、吸水率は０．４％以下であり、吸水線膨張率
は０．２％以下であるため吸湿による影響が小さい。ま
た、機械的強度、耐薬品性等の特性も良好である。
【００２２】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
１記載のはんだペーストをプリント配線板に塗布する工
程と、電子部品をプリント配線板に搭載する工程と、プ
リント配線板に塗布したはんだペーストをはんだ付けす
る工程と、はんだペーストに含有する熱硬化性樹脂を加
熱硬化する工程からなるはんだ付け方法としたものであ
り、はんだ付け後に形成された熱硬化性樹脂被膜を加熱
硬化し形成することにより、はんだ金属の腐食を防止し
他のはんだ付け部との絶縁信頼性を確保する作用を有す
る。
１記載のはんだペーストをプリント配線板に塗布する工
程と、電子部品をプリント配線板に搭載する工程と、プ
リント配線板に塗布したはんだペーストをはんだ付けす
る工程と、はんだペーストに含有する熱硬化性樹脂を加
熱硬化する工程からなるはんだ付け方法としたものであ
り、はんだ付け後に形成された熱硬化性樹脂被膜を加熱
硬化し形成することにより、はんだ金属の腐食を防止し
他のはんだ付け部との絶縁信頼性を確保する作用を有す
る。
【００２３】本発明の請求項８に記載の発明は、請求項
２記載のはんだペーストをプリント配線板に塗布する工
程と、電子部品をプリント配線板に搭載する工程と、プ
リント配線板に塗布したはんだペーストをはんだ付けす
る工程と、はんだペーストに含有する紫外線硬化性樹脂
に紫外線を照射する工程からなるはんだ付け方法とした
ものであり、はんだ付け後に形成された紫外線硬化性樹
脂被膜を紫外線硬化し形成することにより、はんだ金属
の腐食を防止し、他のはんだ付け部との絶縁信頼性を確
保する作用を有する。
２記載のはんだペーストをプリント配線板に塗布する工
程と、電子部品をプリント配線板に搭載する工程と、プ
リント配線板に塗布したはんだペーストをはんだ付けす
る工程と、はんだペーストに含有する紫外線硬化性樹脂
に紫外線を照射する工程からなるはんだ付け方法とした
ものであり、はんだ付け後に形成された紫外線硬化性樹
脂被膜を紫外線硬化し形成することにより、はんだ金属
の腐食を防止し、他のはんだ付け部との絶縁信頼性を確
保する作用を有する。
【００２４】本発明の請求項９に記載の発明は、請求項
３記載のはんだペーストをプリント配線板に塗布する工
程と、電子部品をプリント配線板に搭載する工程と、プ
リント配線板に塗布したはんだペーストをはんだ付けす
る工程と、はんだペーストに含有する電子線硬化性樹脂
に電子線を照射する工程からなるはんだ付け方法とした
ものであり、はんだ付け後に形成された電子線硬化性樹
脂被膜を電子線硬化し形成することにより、はんだ金属
の腐食を防止し、他のはんだ付け部との絶縁信頼性を確
保する作用を有する。
３記載のはんだペーストをプリント配線板に塗布する工
程と、電子部品をプリント配線板に搭載する工程と、プ
リント配線板に塗布したはんだペーストをはんだ付けす
る工程と、はんだペーストに含有する電子線硬化性樹脂
に電子線を照射する工程からなるはんだ付け方法とした
ものであり、はんだ付け後に形成された電子線硬化性樹
脂被膜を電子線硬化し形成することにより、はんだ金属
の腐食を防止し、他のはんだ付け部との絶縁信頼性を確
保する作用を有する。
【００２５】本発明の請求項１０に記載の発明は、請求
項１記載のはんだペーストを塗布し電子部品を搭載した
プリント配線板を、はんだ付けするはんだ付け装置にお
いて、はんだ溶融部とはんだ溶融部の後に加熱部を備え
たはんだ付け装置としたものであり、熱硬化性樹脂を含
有するはんだペーストをリフローはんだ付けするはんだ
溶融部とはんだ溶融部の後に熱硬化性樹脂被膜を硬化す
る加熱部を備えた装置である。
項１記載のはんだペーストを塗布し電子部品を搭載した
プリント配線板を、はんだ付けするはんだ付け装置にお
いて、はんだ溶融部とはんだ溶融部の後に加熱部を備え
たはんだ付け装置としたものであり、熱硬化性樹脂を含
有するはんだペーストをリフローはんだ付けするはんだ
溶融部とはんだ溶融部の後に熱硬化性樹脂被膜を硬化す
る加熱部を備えた装置である。
【００２６】本発明の請求項１１に記載の発明は、請求
項２記載のはんだペーストを塗布し電子部品を搭載した
プリント配線板を、はんだ付けするはんだ付け装置にお
いて、はんだ溶融部とはんだ溶融部の後に紫外線照射部
を備えたはんだ付け装置としたものであり、紫外線硬化
性樹脂を含有するはんだペーストをリフローはんだ付け
するはんだ溶融部とはんだ溶融部の後に紫外線硬化性樹
脂被膜を硬化する紫外線照射部を備えた装置である。
項２記載のはんだペーストを塗布し電子部品を搭載した
プリント配線板を、はんだ付けするはんだ付け装置にお
いて、はんだ溶融部とはんだ溶融部の後に紫外線照射部
を備えたはんだ付け装置としたものであり、紫外線硬化
性樹脂を含有するはんだペーストをリフローはんだ付け
するはんだ溶融部とはんだ溶融部の後に紫外線硬化性樹
脂被膜を硬化する紫外線照射部を備えた装置である。
【００２７】本発明の請求項１２に記載の発明は、請求
項３記載のはんだペーストを塗布し電子部品を搭載した
プリント配線板を、はんだ付けするはんだ付け装置にお
いて、はんだ溶融部とはんだ溶融部の後に電子線照射部
を備えたはんだ付け装置としたものであり、電子線硬化
性樹脂を含有するはんだペーストをリフローはんだ付け
するはんだ溶融部とはんだ溶融部の後に電子線硬化性樹
脂被膜を硬化する電子線照射部を備えた装置である。
項３記載のはんだペーストを塗布し電子部品を搭載した
プリント配線板を、はんだ付けするはんだ付け装置にお
いて、はんだ溶融部とはんだ溶融部の後に電子線照射部
を備えたはんだ付け装置としたものであり、電子線硬化
性樹脂を含有するはんだペーストをリフローはんだ付け
するはんだ溶融部とはんだ溶融部の後に電子線硬化性樹
脂被膜を硬化する電子線照射部を備えた装置である。
【００２８】（実施の形態１）以下本発明の一実施の形
態について図面を参照しながら説明する。
態について図面を参照しながら説明する。
【００２９】図１は本発明のはんだペースト、はんだ付
け方法およびはんだ付け装置を用いてはんだ付けを行っ
た場合の一実施形態におけるはんだ付け部を示す断面図
である。ここで、１はプリント配線板、２はプリント配
線板１の銅はくランド、３はプリント配線板に搭載され
た面実装部品、４は面実装部品３の電極、５は面実装部
品３をプリント配線板１に接続するはんだフィレット、
６ははんだフィレット５を保護する合成樹脂の保護被膜
である。図１に至る工程を以下に説明する。
け方法およびはんだ付け装置を用いてはんだ付けを行っ
た場合の一実施形態におけるはんだ付け部を示す断面図
である。ここで、１はプリント配線板、２はプリント配
線板１の銅はくランド、３はプリント配線板に搭載され
た面実装部品、４は面実装部品３の電極、５は面実装部
品３をプリント配線板１に接続するはんだフィレット、
６ははんだフィレット５を保護する合成樹脂の保護被膜
である。図１に至る工程を以下に説明する。
【００３０】はんだペーストの基本組成は、 Ｐｂ−Ｓｎ共晶はんだ粉末 ８５重量％ フラックス １５重量％ エポキシ系熱硬化性樹脂 ３重量％ から成るものを用いた。はんだ粉末は２００メッシュの
Ｐｂ−Ｓｎ共晶はんだ粉末である。フラックスはロジン
系樹脂、活性剤、有機溶剤から成る。はんだペーストに
配合する熱硬化性樹脂としては、ブロム化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂を８：
２の割合で混合したものに硬化剤としてジシアンジアミ
ドを加えたものを用いた。さらに、赤色の顔料、無機フ
ィラーとしてはシリカ、レベリング剤としては高沸点有
機溶剤、難燃剤としては三酸化アンチモンを添加した。
Ｐｂ−Ｓｎ共晶はんだ粉末である。フラックスはロジン
系樹脂、活性剤、有機溶剤から成る。はんだペーストに
配合する熱硬化性樹脂としては、ブロム化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂を８：
２の割合で混合したものに硬化剤としてジシアンジアミ
ドを加えたものを用いた。さらに、赤色の顔料、無機フ
ィラーとしてはシリカ、レベリング剤としては高沸点有
機溶剤、難燃剤としては三酸化アンチモンを添加した。
【００３１】プリント配線板１は、ガラスエポキシ基板
を用い、厚さ０．２ｍｍのメタルマスクを介してはんだ
ペーストを印刷し、面実装部品３を搭載してリフローは
んだ付けする。図２は、はんだペースト７を印刷したプ
リント配線板１を示す。７ははんだペーストである。図
３ははんだペースト７を印刷した後、面実装部品３を搭
載したプリント配線板１を示す。
を用い、厚さ０．２ｍｍのメタルマスクを介してはんだ
ペーストを印刷し、面実装部品３を搭載してリフローは
んだ付けする。図２は、はんだペースト７を印刷したプ
リント配線板１を示す。７ははんだペーストである。図
３ははんだペースト７を印刷した後、面実装部品３を搭
載したプリント配線板１を示す。
【００３２】図４に本発明の一実施の形態におけるリフ
ローはんだ付け装置を示す断面図を示す。ここで、１０
はリフローはんだ付け装置本体、１１および１２は余熱
ヒーター、１３は本加熱ヒーター、１４は搬送コンベ
ア、１５は冷却ファン、１６は樹脂硬化ヒーターであ
る。余熱ヒーター１１および余熱ヒーター１２はそれぞ
れ、上下一対の４ｋＷ遠赤外線パネルヒーターであり、
本加熱ヒーター１３は上下一対の８ｋＷ遠赤外線パネル
ヒーターであり、樹脂加熱ヒーター１６は４ｋＷ遠赤外
線パネルヒーターであり、冷却ファン１５は上下一対の
送風ファンである。
ローはんだ付け装置を示す断面図を示す。ここで、１０
はリフローはんだ付け装置本体、１１および１２は余熱
ヒーター、１３は本加熱ヒーター、１４は搬送コンベ
ア、１５は冷却ファン、１６は樹脂硬化ヒーターであ
る。余熱ヒーター１１および余熱ヒーター１２はそれぞ
れ、上下一対の４ｋＷ遠赤外線パネルヒーターであり、
本加熱ヒーター１３は上下一対の８ｋＷ遠赤外線パネル
ヒーターであり、樹脂加熱ヒーター１６は４ｋＷ遠赤外
線パネルヒーターであり、冷却ファン１５は上下一対の
送風ファンである。
【００３３】リフロー工程では、まず余熱ヒーター１１
により、プリント配線板１を室温からプリヒート温度１
５０℃にまで上昇させ、余熱ヒーター１２により１４０
〜１６０℃で６０〜９０秒維持するプリヒートを行う。
この時、プリント配線板の銅ランド上に印刷されたはん
だペースト中のフラックス成分が活性化し、銅ランド表
面の酸化被膜を除去する。
により、プリント配線板１を室温からプリヒート温度１
５０℃にまで上昇させ、余熱ヒーター１２により１４０
〜１６０℃で６０〜９０秒維持するプリヒートを行う。
この時、プリント配線板の銅ランド上に印刷されたはん
だペースト中のフラックス成分が活性化し、銅ランド表
面の酸化被膜を除去する。
【００３４】次に本加熱ヒーター１３によりプリント配
線板をピーク温度２３０〜２４０℃まで上昇させる。こ
こではんだが溶融することにより、はんだペーストが流
動性を増し、比重と表面張力によって組成別に凝集して
３層構造となる。すなわち、最外層のフラックス層、中
間層の熱硬化性樹脂層、最内層のはんだ層である。最内
層の溶融はんだは、銅はくランド２に接合してはんだフ
ィレット５を形成する。一方、熱硬化性樹脂層は、はん
だ表面に保護被膜６を形成すると同時に、銅はくランド
２周囲の絶縁体上に広がって接合し、はんだフィレット
５全体を被覆するように保護被膜６が形成される。
線板をピーク温度２３０〜２４０℃まで上昇させる。こ
こではんだが溶融することにより、はんだペーストが流
動性を増し、比重と表面張力によって組成別に凝集して
３層構造となる。すなわち、最外層のフラックス層、中
間層の熱硬化性樹脂層、最内層のはんだ層である。最内
層の溶融はんだは、銅はくランド２に接合してはんだフ
ィレット５を形成する。一方、熱硬化性樹脂層は、はん
だ表面に保護被膜６を形成すると同時に、銅はくランド
２周囲の絶縁体上に広がって接合し、はんだフィレット
５全体を被覆するように保護被膜６が形成される。
【００３５】この保護被膜６は、はんだ付けする銅はく
ランド２周囲の絶縁体と接合して、絶縁体の部分からは
んだを排除するため、結果としてはんだブリッジを生じ
にくいという効果がある。樹脂加熱ヒーター１６は、は
んだフィレット５の形成したプリント配線板に１５０〜
１６０℃で約２分の加熱を行い、はんだフィレット５の
保護被膜６を完全に硬化させる。最後に、冷却ファン１
５でプリント配線板を冷却する。
ランド２周囲の絶縁体と接合して、絶縁体の部分からは
んだを排除するため、結果としてはんだブリッジを生じ
にくいという効果がある。樹脂加熱ヒーター１６は、は
んだフィレット５の形成したプリント配線板に１５０〜
１６０℃で約２分の加熱を行い、はんだフィレット５の
保護被膜６を完全に硬化させる。最後に、冷却ファン１
５でプリント配線板を冷却する。
【００３６】以上のようにして得られた熱硬化性樹脂の
保護被膜のはんだ接合部に対して、次の試験を行った。
保護被膜のはんだ接合部に対して、次の試験を行った。
【００３７】（１）被試験体を温度−６０℃に３０分間
さらす試験と、温度１２０℃に３０分間さらす試験を、
交互に繰り返す温度サイクル試験を１００サイクル行
い、外観を観察したところ、はんだ金属の腐食およびは
んだクラックは観察されなかった。また、試験後に隣接
ランドとの絶縁抵抗を測定したところ、１０の１２乗オ
ーム以上の絶縁抵抗が得られ、電気的絶縁性が確認され
た。さらに、試験後のはんだフィレット保護被膜の密着
性をセロテープの引き剥がしにより確認したところ、保
護被膜の剥がれはなく、十分な密着性が確認された。
さらす試験と、温度１２０℃に３０分間さらす試験を、
交互に繰り返す温度サイクル試験を１００サイクル行
い、外観を観察したところ、はんだ金属の腐食およびは
んだクラックは観察されなかった。また、試験後に隣接
ランドとの絶縁抵抗を測定したところ、１０の１２乗オ
ーム以上の絶縁抵抗が得られ、電気的絶縁性が確認され
た。さらに、試験後のはんだフィレット保護被膜の密着
性をセロテープの引き剥がしにより確認したところ、保
護被膜の剥がれはなく、十分な密着性が確認された。
【００３８】（２）被試験体を相対湿度９５％、温度４
０℃にさらす湿中放置試験を９６時間行った後に外観を
観察したところ、はんだ金属の腐食およびはんだクラッ
クは観察されなかった。また、試験後に隣接ランドとの
絶縁抵抗を測定したところ、１０の１２乗オーム以上の
絶縁抵抗が得られ、電気的絶縁性が確認された。さら
に、試験後のはんだフィレット保護被膜６の密着性をセ
ロテープの引き剥がしにより確認したところ、保護被膜
の剥がれはなく、十分な密着性が確認された。エポキシ
樹脂の吸水率は０．４％以下で、吸水線膨張率は０．２
％以下と、他の樹脂と比較して小さい方であるが、さら
に、吸水率が０．２％以下のエポキシ樹脂を選択するこ
とも可能である。
０℃にさらす湿中放置試験を９６時間行った後に外観を
観察したところ、はんだ金属の腐食およびはんだクラッ
クは観察されなかった。また、試験後に隣接ランドとの
絶縁抵抗を測定したところ、１０の１２乗オーム以上の
絶縁抵抗が得られ、電気的絶縁性が確認された。さら
に、試験後のはんだフィレット保護被膜６の密着性をセ
ロテープの引き剥がしにより確認したところ、保護被膜
の剥がれはなく、十分な密着性が確認された。エポキシ
樹脂の吸水率は０．４％以下で、吸水線膨張率は０．２
％以下と、他の樹脂と比較して小さい方であるが、さら
に、吸水率が０．２％以下のエポキシ樹脂を選択するこ
とも可能である。
【００３９】（３）被試験体をバーナーの炎の先端に１
０秒間さらす試験を行った後、バーナーを取り去り観察
すると、被試験体の燃焼は５秒以内に停止し、被試験体
の難燃性が確認された。
０秒間さらす試験を行った後、バーナーを取り去り観察
すると、被試験体の燃焼は５秒以内に停止し、被試験体
の難燃性が確認された。
【００４０】（４）被試験体を、メタノールに５分間揺
動させながら浸漬する試験を行った後、観察したところ
被試験体に異常はなく、保護被膜の耐溶剤性が確認され
た。また、被試験体を、アセトンに５分間揺動させなが
ら浸漬する試験を行った後も、被試験体に異常はなかっ
た。
動させながら浸漬する試験を行った後、観察したところ
被試験体に異常はなく、保護被膜の耐溶剤性が確認され
た。また、被試験体を、アセトンに５分間揺動させなが
ら浸漬する試験を行った後も、被試験体に異常はなかっ
た。
【００４１】（実施の形態２）図１は本発明のはんだペ
ースト、はんだ付け方法およびはんだ付け装置を用いて
はんだ付けを行った場合の一実施形態におけるはんだ付
け部を示す断面図である。図１の各部の名称は実施の形
態１と同様である。図１に至る工程を以下に説明する。
ースト、はんだ付け方法およびはんだ付け装置を用いて
はんだ付けを行った場合の一実施形態におけるはんだ付
け部を示す断面図である。図１の各部の名称は実施の形
態１と同様である。図１に至る工程を以下に説明する。
【００４２】はんだペーストの基本組成は、 Ｐｂ−Ｓｎ共晶はんだ粉末 ８５重量％ フラックス １５重量％ エポキシ系紫外線硬化性樹脂 ３重量％ から成るものを用いた。はんだ粉末は２００メッシュの
Ｐｂ−Ｓｎ共晶はんだ粉末である。フラックスはロジン
系樹脂、活性剤、有機溶剤から成る。はんだペーストに
配合する紫外線硬化性樹脂としては、ビスフェノールＡ
型エポキシアクリレートにアクリル酸エステルモノマ
ー、光重合開始剤、増感剤を加えたものを用いる。さら
に、赤色の顔料、無機フィラーとしてはシリカおよびタ
ルク、レベリング剤としては高沸点有機溶剤、難燃剤と
しては三酸化アンチモンを添加する。
Ｐｂ−Ｓｎ共晶はんだ粉末である。フラックスはロジン
系樹脂、活性剤、有機溶剤から成る。はんだペーストに
配合する紫外線硬化性樹脂としては、ビスフェノールＡ
型エポキシアクリレートにアクリル酸エステルモノマ
ー、光重合開始剤、増感剤を加えたものを用いる。さら
に、赤色の顔料、無機フィラーとしてはシリカおよびタ
ルク、レベリング剤としては高沸点有機溶剤、難燃剤と
しては三酸化アンチモンを添加する。
【００４３】プリント配線板はガラスエポキシ基板を用
い、厚さ０．２ｍｍのメタルマスクを介してはんだペー
ストを印刷し、面実装部品を搭載してリフローはんだ付
けする。図２は、はんだペーストを印刷したプリント配
線板を示す。７ははんだペーストである。図３ははんだ
ペースト７を印刷した後、面実装部品３を搭載したプリ
ント配線板を示す。
い、厚さ０．２ｍｍのメタルマスクを介してはんだペー
ストを印刷し、面実装部品を搭載してリフローはんだ付
けする。図２は、はんだペーストを印刷したプリント配
線板を示す。７ははんだペーストである。図３ははんだ
ペースト７を印刷した後、面実装部品３を搭載したプリ
ント配線板を示す。
【００４４】図５に本発明の一実施の形態におけるリフ
ローはんだ付け装置を示す断面図を示す。ここで、１０
はリフローはんだ付け装置本体、１１および１２は余熱
ヒーター、１３は本加熱ヒーター、１４は搬送コンベ
ア、１５は冷却ファンであり、これらの仕様および機能
は実施の形態１と同様である。１７は紫外線照射装置で
ある。１００Ｗ／ｃｍの空冷式高圧水銀ランプを用い
た。
ローはんだ付け装置を示す断面図を示す。ここで、１０
はリフローはんだ付け装置本体、１１および１２は余熱
ヒーター、１３は本加熱ヒーター、１４は搬送コンベ
ア、１５は冷却ファンであり、これらの仕様および機能
は実施の形態１と同様である。１７は紫外線照射装置で
ある。１００Ｗ／ｃｍの空冷式高圧水銀ランプを用い
た。
【００４５】リフローはんだ付け工程の内、余熱から本
加熱までと、冷却は実施の形態１と同様なので説明を割
愛する。
加熱までと、冷却は実施の形態１と同様なので説明を割
愛する。
【００４６】本加熱で形成された紫外線硬化性樹脂の保
護被膜６は、紫外線照射装置１７において、１００Ｗ／
ｃｍの空冷式高圧水銀ランプを２０秒間照射し、合計２
０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射することによって、
完全に硬化する。
護被膜６は、紫外線照射装置１７において、１００Ｗ／
ｃｍの空冷式高圧水銀ランプを２０秒間照射し、合計２
０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射することによって、
完全に硬化する。
【００４７】以上のようにして得られた紫外線硬化性樹
脂の保護被膜のあるはんだ接合部に対して、実施の形態
１と同様の試験を行ったところ、同等の結果が得られ
た。
脂の保護被膜のあるはんだ接合部に対して、実施の形態
１と同様の試験を行ったところ、同等の結果が得られ
た。
【００４８】なお、以上の説明ではエポキシ系紫外線硬
化性樹脂を用いた例を説明したが、ポリウレタンアクリ
レートにアクリル酸エステルモノマーおよび光重合開始
剤を加えた紫外線硬化性樹脂を使用しても良い。
化性樹脂を用いた例を説明したが、ポリウレタンアクリ
レートにアクリル酸エステルモノマーおよび光重合開始
剤を加えた紫外線硬化性樹脂を使用しても良い。
【００４９】（実施の形態３）図１は本発明のはんだペ
ースト、はんだ付け方法およびはんだ付け装置を用いて
はんだ付けを行った場合の一実施形態におけるはんだ付
け部を示す断面図である。図１の各部の名称は実施の形
態１と同様である。
ースト、はんだ付け方法およびはんだ付け装置を用いて
はんだ付けを行った場合の一実施形態におけるはんだ付
け部を示す断面図である。図１の各部の名称は実施の形
態１と同様である。
【００５０】図１に至る工程を以下に説明する。はんだ
ペーストの基本組成は、 Ｐｂ−Ｓｎ共晶はんだ粉末 ８５重量％ フラックス １５重量％ エポキシ系電子線硬化性樹脂 ３重量％ から成るものを用いた。はんだ粉末は２００メッシュの
Ｐｂ−Ｓｎ共晶はんだ粉末である。フラックスはロジン
系樹脂、活性剤、有機溶剤から成る。はんだペーストに
配合する電子線硬化性樹脂としては、ビスフェノールＡ
型エポキシアクリレートにアクリル酸エステルモノマー
を加えたものを用いる。さらに、赤色の顔料、無機フィ
ラーとしてはシリカおよびタルク、レベリング剤として
は高沸点有機溶剤、難燃剤としては三酸化アンチモンを
添加する。
ペーストの基本組成は、 Ｐｂ−Ｓｎ共晶はんだ粉末 ８５重量％ フラックス １５重量％ エポキシ系電子線硬化性樹脂 ３重量％ から成るものを用いた。はんだ粉末は２００メッシュの
Ｐｂ−Ｓｎ共晶はんだ粉末である。フラックスはロジン
系樹脂、活性剤、有機溶剤から成る。はんだペーストに
配合する電子線硬化性樹脂としては、ビスフェノールＡ
型エポキシアクリレートにアクリル酸エステルモノマー
を加えたものを用いる。さらに、赤色の顔料、無機フィ
ラーとしてはシリカおよびタルク、レベリング剤として
は高沸点有機溶剤、難燃剤としては三酸化アンチモンを
添加する。
【００５１】プリント配線板はガラスエポキシ基板を用
い、厚さ０．２ｍｍのメタルマスクを介してはんだペー
ストを印刷し、面実装部品を搭載してリフローはんだ付
けする。図２は、はんだペーストを印刷したプリント配
線板を示す。７ははんだペーストである。図３ははんだ
ペースト７を印刷した後、面実装部品３を搭載したプリ
ント配線板を示す。
い、厚さ０．２ｍｍのメタルマスクを介してはんだペー
ストを印刷し、面実装部品を搭載してリフローはんだ付
けする。図２は、はんだペーストを印刷したプリント配
線板を示す。７ははんだペーストである。図３ははんだ
ペースト７を印刷した後、面実装部品３を搭載したプリ
ント配線板を示す。
【００５２】図６に本発明の一実施の形態におけるリフ
ローはんだ付け装置を示す断面図を示す。ここで、１０
はリフローはんだ付け装置本体、１１は余熱ヒーター、
１２は余熱ヒーター、１３は本加熱ヒーター、１４は搬
送コンベア、１５は冷却ファンであり、これらの仕様お
よび機能は実施の形態１と同様である。１８は電子線照
射装置である。
ローはんだ付け装置を示す断面図を示す。ここで、１０
はリフローはんだ付け装置本体、１１は余熱ヒーター、
１２は余熱ヒーター、１３は本加熱ヒーター、１４は搬
送コンベア、１５は冷却ファンであり、これらの仕様お
よび機能は実施の形態１と同様である。１８は電子線照
射装置である。
【００５３】リフローはんだ付け工程の内、余熱から本
加熱までと、冷却は、実施の形態１と同様なので説明を
割愛する。
加熱までと、冷却は、実施の形態１と同様なので説明を
割愛する。
【００５４】本加熱で形成された電子線硬化性樹脂の保
護被膜６は、電子線照射装置１８で電子線を照射して完
全に硬化させる。電子線照射装置は、高真空中にて陰極
のタングステンフィラメントを通電加熱して熱電子を発
生させ、これを３００ｋｅＶの高電圧で陽極方向に加速
して飛ばし、７０ｍＡの電子線を発生させる。電子線は
電磁石により照射方向を制御し、陽極の照射窓を通して
大気圧中の被照射体に照射するものである。被照射体周
囲の雰囲気は、酸素濃度５００ｐｐｍ以下の窒素ガス雰
囲気とすると照射効率が良い。
護被膜６は、電子線照射装置１８で電子線を照射して完
全に硬化させる。電子線照射装置は、高真空中にて陰極
のタングステンフィラメントを通電加熱して熱電子を発
生させ、これを３００ｋｅＶの高電圧で陽極方向に加速
して飛ばし、７０ｍＡの電子線を発生させる。電子線は
電磁石により照射方向を制御し、陽極の照射窓を通して
大気圧中の被照射体に照射するものである。被照射体周
囲の雰囲気は、酸素濃度５００ｐｐｍ以下の窒素ガス雰
囲気とすると照射効率が良い。
【００５５】以上のようにして得られた電子線硬化性樹
脂の保護被膜のあるはんだ接合部に対して、実施の形態
１と同様の試験を行ったところ、同等の結果が得られ
た。
脂の保護被膜のあるはんだ接合部に対して、実施の形態
１と同様の試験を行ったところ、同等の結果が得られ
た。
【００５６】
【発明の効果】以上のように本発明は、はんだペースト
に、熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂または電子線
硬化性樹脂を含有させ、リフローはんだ付け時に硬化す
ることにより、はんだ付け部に選択的に保護被膜を形成
し、絶縁信頼性の確保およびはんだ金属表面の腐食防止
に寄与することができる。
に、熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂または電子線
硬化性樹脂を含有させ、リフローはんだ付け時に硬化す
ることにより、はんだ付け部に選択的に保護被膜を形成
し、絶縁信頼性の確保およびはんだ金属表面の腐食防止
に寄与することができる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるはんだ付けを示
す断面図
す断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるはんだペースト
の印刷を示す断面図
の印刷を示す断面図
【図３】本発明の一実施の形態における面実装部品の装
着を示す断面図
着を示す断面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるリフローはんだ
付け装置を示す断面図
付け装置を示す断面図
【図５】本発明の一実施の形態におけるリフローはんだ
付け装置を示す断面図
付け装置を示す断面図
【図６】本発明の一実施の形態におけるリフローはんだ
付け装置を示す断面図
付け装置を示す断面図
【図７】従来のはんだ付けの課題を示す断面図
【図８】従来のはんだ付けの課題を示す断面図
１ プリント配線板 ２ プリント配線板の銅はくランド ３ 面実装部品 ４ 面実装部品の電極 ５ はんだフィレット ６ 保護被膜 ７ はんだペースト １０ リフローはんだ付け装置本体 １１ 余熱ヒーター １２ 余熱ヒーター １３ 本加熱ヒーター １４ 搬送コンベア １５ 冷却ファン １６ 樹脂硬化ヒーター １７ 紫外線照射装置 １８ 電子線照射装置
Claims (12)
- 【請求項１】 少なくともはんだ粉末とフラックスとよ
り構成されるはんだペーストにおいて、上記フラックス
中に熱硬化性樹脂を配合させたはんだペースト。 - 【請求項２】 少なくともはんだ粉末とフラックスとよ
り構成されるはんだペーストにおいて、上記フラックス
中に紫外線硬化性樹脂を配合させたはんだペースト。 - 【請求項３】 少なくともはんだ粉末とフラックスとよ
り構成されるはんだペーストにおいて、上記フラックス
中に電子硬化性樹脂を配合させたはんだペースト。 - 【請求項４】 熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂ま
たは電子線硬化性樹脂に顔料、無機フィラー、レベリン
グ剤および難燃剤を配合させた請求項１、２または３記
載のはんだペースト。 - 【請求項５】 含有する熱硬化性樹脂または紫外線硬化
性樹脂または電子線硬化性樹脂がはんだペースト全量の
０．１〜５重量％である請求項１、２または３記載のは
んだペースト。 - 【請求項６】 含有する熱硬化性樹脂または紫外線硬化
性樹脂または電子線硬化性樹脂がエポキシ系の樹脂であ
る請求項１、２または３記載のはんだペースト。 - 【請求項７】 請求項１記載のはんだペーストをプリン
ト配線板に塗布する工程と、電子部品をプリント配線板
に搭載する工程と、プリント配線板に塗布したはんだペ
ーストをはんだ付けする工程と、はんだペーストに含有
する熱硬化性樹脂を加熱硬化する工程からなるはんだ付
け方法。 - 【請求項８】 請求項２記載のはんだペーストをプリン
ト配線板に塗布する工程と、電子部品をプリント配線板
に搭載する工程と、プリント配線板に塗布したはんだペ
ーストをはんだ付けする工程と、はんだペーストに含有
する紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射する工程からなる
はんだ付け方法。 - 【請求項９】 請求項３記載のはんだペーストをプリン
ト配線板に塗布する工程と、電子部品をプリント配線板
に搭載する工程と、プリント配線板に塗布したはんだペ
ーストをはんだ付けする工程と、はんだペーストに含有
する電子線硬化性樹脂に電子線を照射する工程からなる
はんだ付け方法。 - 【請求項１０】 請求項１記載のはんだペーストを塗布
し電子部品を搭載したプリント配線板をはんだ付けする
はんだ付け装置において、はんだ溶融部とはんだ溶融部
の後に加熱部を備えたはんだ付け装置。 - 【請求項１１】 請求項２記載のはんだペーストを塗布
し電子部品を搭載したプリント配線板をはんだ付けする
はんだ付け装置において、はんだ溶融部とはんだ溶融部
の後に紫外線照射部を備えたはんだ付け装置。 - 【請求項１２】 請求項３記載のはんだペーストを塗布
し電子部品を搭載したプリント配線板をはんだ付けする
はんだ付け装置において、はんだ溶融部とはんだ溶融部
の後に電子線照射部を備えたはんだ付け装置。
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