JP2012216678A - 電子部品、電子機器、及びはんだペースト - Google Patents

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Abstract

【課題】電子部品をプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができるはんだペースト、電子部品、該電子部品を用いた電子機器の提供。
【解決手段】電極パッドを有する配線基板と、前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、前記部品を覆う封止樹脂と、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とが順に形成されている電子部品である。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品、電子機器、及びはんだペーストに関する。
従来、チップ部品、半導体部品などが封止樹脂に封止された電子部品においては、電子部品を外部のプリント基板に実装する２次リフロー時のはんだ再溶融を防止する必要がある。
このように、２次リフローではんだが再溶融した場合、電子部品内のチップ部品などのはんだ付け部が再溶融し封止樹脂が剥離するという現象が起きる。そして、剥離により生じた微細な隙間を溶融したはんだが移動して電極間のショートを起こす現象が発生するという問題がある。
そこで、例えば、Ｃｕ単体からなるボールとＳｎ系はんだを含有するはんだペースト及び該はんだペーストを用いた電子機器が提案されている。しかし、この提案の技術では、Ｃｕボール表面の酸化膜の残留、はんだとＣｕボールの接触不良、並びに加熱温度及び時間不足により、Ｃｕの拡散が円滑に行われず、はんだ溶融成分が残存し融点が変化しないで、２次リフロー時に再溶融が発生する。その結果、溶融したはんだによる電極間のショートが発生する可能性があるという問題がある。
したがって、上記のような電極間のショートの発生を防ぐことができるはんだペースト、電子部品、及び該電子部品を用いた電子機器の提供が求められている。
特許第３５５８０６３号公報 特許第３４１４３８８号公報
電子部品を外部のプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができるはんだペースト、電子部品、及び該電子部品を用いた電子機器を提供することが求められている。
前記課題を解決するための手段としては、後述する付記に記載した通りである。即ち、
開示の電子部品は、電極パッドを有する配線基板と、前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、前記部品を覆う封止樹脂と、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とが順に形成されている電子部品である。
開示の電子機器は、開示の電子部品を有する。
開示のはんだペーストは、はんだと、第１のヤング率を有する第１の樹脂層を形成する成分、及び前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層を形成する成分を有する樹脂組成物とを含有する。
開示の電子部品によれば、電子部品を外部のプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができる。
開示の電子機器によれば、溶融したはんだによる電極間のショートの発生が防止された電子部品を有する電子機器を得ることができる。
開示のはんだペーストによれば、電子部品をプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができる。
図１は、本発明のはんだペーストを用いたはんだ接続部を示す概略断面図である。 図２Ａは、本発明の電子部品の製造工程の一例を説明するための概略断面図である。 図２Ｂは、本発明の電子部品の製造工程の一例を説明するための概略断面図である。 図２Ｃは、本発明の電子部品の製造工程の一例を説明するための概略断面図である。 図３Ａは、本発明の電子部品の製造工程の他の一例を説明するための概略断面図である。 図３Ｂは、本発明の電子部品の製造工程の他の一例を説明するための概略断面図である。 図３Ｃは、本発明の電子部品の製造工程の他の一例を説明するための概略断面図である。 図４は、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を示すフロー図である。 図５Ａは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略断面図である。 図５Ｂは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略断面図である。 図５Ｃは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略断面図である。 図５Ｄは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略断面図である。 図５Ｅは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略断面図である。 図５Ｆは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略断面図である。 図５Ｇは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略断面図である。 図６Ａは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略上面図である。 図６Ｂは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略上面図である。 図６Ｃは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略上面図である。 図６Ｄは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略上面図である。 図６Ｅは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略上面図である。 図６Ｆは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略上面図である。 図６Ｇは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略上面図である。 図７Ａは、２次リフロー時に電子部品内に隙間ができた状態を示す概略断面図である。 図７Ｂは、電子部品内の隙間に溶融したはんだが浸入し電極間がショートした状態を示す概略断面図である。
（はんだペースト）
本発明のはんだペーストは、はんだと、樹脂組成物とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
＜はんだ＞
前記はんだとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、Ｓｎと、Ｂｉ及びＡｇの少なくともいずれかとを含有するはんだが好ましい。
前記はんだとしては、例えば、Ｓｎ−Ｃｕはんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉはんだなどが挙げられる。
前記ＳｎとＡｇを含むはんだとしては、例えば、Ｓｎを主成分とし、３質量％程度のＡｇと０．５質量％程度のＣｕとを含むはんだ（Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ）などが挙げられる。
前記はんだは、鉛フリーはんだであることが、環境問題の点から好ましい。
前記はんだの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記はんだペースト１００質量部に対して、８０部質量部〜９５質量部が好ましい。前記含有量が、８０質量部未満であると、はんだの量が少なく、剥離などのはんだ接続不良が生じることがあり、９５質量部を超えると、はんだペーストの塗布性が低下することがある。前記好ましい範囲内であると、接続不良及び塗布性の低下がない点で有利である。
前記はんだは、Ｃｕ粉末を含有することが好ましい。前記Ｃｕ粉末を含有することにより、前記Ｃｕ粉末とＳｎが、金属間化合物を形成し、融点を上昇させ、２次リフロー時の再溶融を低下させることができる。
前記Ｃｕ粉末の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜樹脂組成物＞
前記樹脂組成物は、第１のヤング率を有する第１の樹脂層を形成する成分と、第２のヤング率を有する第２の樹脂層を形成する成分とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
−第１のヤング率を有する第１の樹脂層を形成する成分−
前記第１のヤング率を有する第１の樹脂層を形成する成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、低密度ポリエチレン、フッ素樹脂、及びゴム系樹脂の少なくともいずれかであることが好ましい。
前記第１の樹脂層の前記第１のヤング率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．００１ＧＰａ〜０．５ＧＰａであることが好ましい。
前記第１の樹脂層を形成する成分は、常温において固体状樹脂であってもよいし、液体状樹脂であってもよい。
前記第１の樹脂層を形成する成分の前記はんだペーストにおける含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記はんだペースト１００質量部に対して、１質量部〜１９質量部が好ましい。前記含有量が、１質量部未満であると、形成される樹脂層が薄くなることから、電極間のショートを十分に防ぐことができなくなることがあり、１９質量部を超えると、はんだペースト中のはんだが少なくなることから、剥離などのはんだ接続不良が生じることがある。
−第２のヤング率を有する第２樹脂層を形成する成分−
前記第２のヤング率を有する第２樹脂層を形成する成分としては、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する成分であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、高密度ポリエチレン、ナイロン樹脂、ポリスチレン、及びポリエステル樹脂の少なくともいずれかであることが好ましい。
前記第２の樹脂層の前記第２のヤング率としては、前記第１のヤング率よりも大きな値であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１．０ＧＰａ〜３０ＧＰａであることが好ましい。
前記第２樹脂層を形成する成分の前記はんだペーストにおける含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記はんだペースト１００質量部に対して、１質量部〜１９質量部が好ましい。前記含有量が、１質量部未満であると、形成される樹脂層が薄くなることから、電極間のショートを十分に防ぐことができなくなることがあり、１９質量部を超えると、はんだペースト中のはんだが少なくなることから、剥離などのはんだ接続不良が生じることがある。
前記第１樹脂層を形成する成分と、前記第２樹脂層を形成する成分の組合せとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の組合せ、フッ素樹脂とエポキシ樹脂の組合せ、低密度ポリエチレン樹脂とエポキシ樹脂の組合せ、フッ素樹脂とナイロン樹脂の組合せが好ましい。
ここで、ヤング率は、例えば、以下の方法により測定される。
ＪＩＳ Ｋ ７１６１−１９９４（ＩＳＯ ５２７−１を翻訳）に準じて測定を行う。測定装置には、インテスコ社製の精密万能材料試験機２０２０型を用い、試験片としてダンベル３号試験片（ＪＩＳ Ｋ ７１６１）を用い、引張り速度２０ｍｍ／分間で測定する。
樹脂層を形成する成分が、熱硬化型樹脂の場合には、前記ダンベル３号試験片（ＪＩＳ Ｋ ７１６１）は、ＪＩＳ Ｋ ７１６１鋳型に離型剤を塗布後、熱硬化型樹脂を流し込み、１６０℃で６０秒間加熱することにより作製する。
樹脂層を形成する成分が、紫外線により硬化する樹脂（紫外線硬化型樹脂）の場合には、前記ダンベル３号試験片（ＪＩＳ Ｋ ７１６１）は、ＪＩＳ Ｋ ７１６１鋳型（ガラス製）に離型剤を塗布後、紫外線硬化型樹脂を流し込み、２００ｍＷ／ｃｍ２で６０秒間紫外線を照射することで作製する。その際に、紫外線硬化用光源として、１，０００Ｗ高圧水銀ランプ（波長は広帯域）を用いる。
また、前記第１の樹脂層と、前記第２の樹脂層とは、紫外線により硬化する樹脂組成物により形成されることが好ましい。この場合、前記樹脂組成物としては、紫外線遮蔽材料及び紫外線硬化型樹脂を含有する紫外線により硬化する樹脂組成物であることが好ましい。
前記紫外線遮蔽剤としては、紫外線を遮蔽できる材料であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、カーボン粉末などが挙げられる。
前記紫外線硬化型樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、紫外線硬化型エポキシ樹脂、紫外線硬化型アクリル樹脂、紫外線硬化型ポリエステル樹脂、紫外線硬化型ポリウレタン樹脂、紫外線硬化型シリコーン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、紫外線硬化型エポキシ樹脂が好ましい。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
＜その他の成分＞
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ロジン、活性剤、分散剤、金属吸着成分などが挙げられる。
前記活性剤としては、金属表面に存在する酸化物、硫化物、水酸化物、塩化物、硫酸塩及び炭酸塩を還元して金属を清浄化する成分であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ジエチルアミン塩酸塩、ジエチルアミンシュウ酸塩などが挙げられる。
前記分散剤としては、前記紫外線遮蔽材料などの粉末成分を分散することができる分散剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記金属吸着成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、アルキルベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、メルカプトベンゾチアゾールなどが挙げられる。前記金属吸着成分を前記第１の樹脂層を形成する成分と混合することにより、前記第１の樹脂層がはんだ表面に形成されやすくなる。
前記はんだペーストは、例えば、チップ部品、半導体部品などの部品を封止樹脂により封止する電子部品において、配線基板上の電極パッドに印刷等により塗布されて使用される。前記電極パッドに塗布された前記はんだペースト上にチップ部品、半導体部品などの部品を載せ、加熱（１次リフロー）、及び必要に応じて紫外線照射をすると、前記電極パッドとチップ部品、半導体部品などの部品の電極とがはんだ接続されるとともに、前記はんだペースト中のはんだが主に前記配線基板の電極パッド上に溜まり、そして、前記はんだの表面には、第１の樹脂層（例えば、ヤング率が０．００１ＧＰａ〜０．５ＧＰａの樹脂層）と、第２の樹脂層（例えば、ヤング率が１．０ＧＰａ〜３０ＧＰａの樹脂層）とが、この順で形成される。これらの樹脂層は、相互の比重差、表面張力差、分散剤などの作用により、前記順で形成される。そして、前記配線基板上のチップ部品、半導体部品などの部品を封止樹脂により封止すると、前記はんだと封止樹脂との間には、はんだ側から、第１の樹脂層（例えば、ヤング率が０．００１ＧＰａ〜０．５ＧＰａの樹脂層）と、第２の樹脂層（例えば、ヤング率が１．０ＧＰａ〜３０ＧＰａの樹脂層）とが順に形成される。
封止された前記電子部品は、外部の基板に接続される。この際、前記電子部品の端子と前記基板のリード端子とが加熱（２次リフロー）によりはんだ接続される。この２次リフローの際に、前記電子部品内のはんだは溶融することがある。
その際に、電子部品内の隙間に溶融したはんだが浸入し電極間がショートすることがある。その様子を図７Ａ〜図７Ｂを用いて説明する。図７Ａは、２次リフロー時に電子部品内に隙間ができた状態を示す概略断面図である。図７Ｂは、電子部品内の隙間に溶融したはんだが浸入し電極間がショートした状態を示す概略断面図である。前記電子部品内のはんだ接続に、従来のはんだペーストを用いた場合には、配線基板１と、配線基板１上の電極パッド２と、はんだ３と、はんだ３により配線基板１に接続された部品（例えば、チップ部品）５と、部品５の電極４と、部品５を封止する封止樹脂６とを有する電子部品１００において、図７Ａに示すように、電子部品１００を外部の基板にはんだ接続する２次リフローの際のはんだ３の溶融による体積変化（膨張）により封止樹脂６が変形等することに起因して、封止樹脂６に亀裂が生じたり、部品５と封止樹脂６の間にわずかな隙間７が生じる。そのわずかな隙間７に、溶融したはんだ３が毛細管現象などにより流れ込むことにより、図７Ｂに示すように、部品５の電極４間、又は、部品５同士の電極４が電気的に接続され、ショートが生じる（以下「フラッシュ現象」と称することがある）。
ところが、前記電子部品１００内のはんだ接続に、前記はんだペーストを用いた場合には、図１（図１は、本発明のはんだペーストを用いたはんだ接続部を示す概略断面図である。）に示すように、前記のとおり、はんだ３と封止樹脂６との間には、はんだ３側から、第１の樹脂層（例えば、ヤング率が０．００１ＧＰａ〜０．５ＧＰａの樹脂層）８と、第２の樹脂層（例えば、ヤング率が１．０ＧＰａ〜３０ＧＰａの樹脂層）９とが順に形成されているため、２次リフローの際にはんだが溶融してはんだ３に体積変化（膨張）が生じても、第１の樹脂層８がはんだ３の体積変化を吸収する。更に、第２の樹脂層９があることにより、封止樹脂６による封止時に第１の樹脂層８の変形を防いでいるために、強固な接着した樹脂層が形成されている。そのため、たとえ、２次リフローによりはんだが溶融しても、はんだの体積変化（膨張）による封止樹脂の亀裂、及び部品（例えば、チップ部品）と封止樹脂の間における隙間の形成を防ぐことができ、結果、溶融したはんだによる部品の電極間、又は、部品同士の電極のショートを防止することができる。
（電子部品）
本発明の電子部品は、配線基板と、部品と、封止樹脂と、端子とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記配線基板は、電極パッドを有している。
前記部品は、複数の電極を有し、前記複数の電極は、前記電極パッドとはんだにより接続されている。
前記はんだと前記封止樹脂との間には、前記はんだ側から、第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とが順に形成されている。
＜配線基板＞
前記配線基板としては、絶縁性の基板であって、電極パッドを有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、セラミック基板、ガラスエポキシ基板などが挙げられる。
前記配線基板の大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、縦１０ｍｍ〜２００ｍｍ、横１０ｍｍ〜２００ｍｍ、厚み０．５ｍｍ〜５ｍｍの範囲の基板などが挙げられる。
前記配線基板の部品の載置面の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、正方形、長方形、円形などが挙げられる。
＜部品＞
前記部品としては、複数の電極を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、チップ部品、半導体部品などが挙げられる。
前記部品は、前記配線基板に実装されている。
前記チップ部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、コンデンサ、抵抗などが挙げられる。
前記半導体部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオードなどが挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記部品の大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１６０８タイプ（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ）、１００５タイプ（１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）、０６０３タイプ（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）などが挙げられる。
前記電子部品では、通常、前記配線基板上に複数の種類の前記部品が搭載されている。
なお、前記電子部品においては、全ての部品がはんだ接続されている必要はなく、少なくとも一部がはんだ接続されていればよく、一部にリードフレーム接続されている部品があってもよい。
＜封止樹脂＞
前記封止樹脂としては、前記部品を覆う樹脂であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記封止樹脂の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂などが挙げられる。
前記部品を封止する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記部品を包み込むように前記熱硬化性樹脂で固めるポッティング、前記熱硬化性樹脂を用いたトランスファ成型などが挙げられる。
前記電子部品における前記封止樹脂による封止は、前記部品のみに行われていてもよいし、前記配線基板上全面に行われていてもよい。
＜端子＞
前記端子としては、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続するための端子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、リード線などが挙げられる。
前記電子部品は、前記端子を複数有している。
前記端子の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、針金状などが挙げられる。
前記リード線の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金、銀、銅などが挙げられる。
＜はんだ＞
前記はんだとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、本発明の前記はんだペーストにおけるはんだが好ましい。したがって、前記複数の電極と、前記電極パッドを接続する際には、本発明の前記はんだペーストを用いることが好ましい。そうすることで、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、前記第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とを順に形成することが容易になる。
＜樹脂層＞
−第１のヤング率を有する第１の樹脂層−
前記第１のヤング率を有する第１の樹脂層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、低密度ポリエチレン、フッ素樹脂、及びゴム系樹脂の少なくともいずれかを含有することが好ましい。これらは、架橋していてもよい。
前記第１の樹脂層の前記第１のヤング率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．００１ＧＰａ〜０．５ＧＰａであることが好ましい。
前記第１の樹脂層の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記はんだの表面を覆う形状などが挙げられる。即ち、前記第１の樹脂層は、前記はんだの形状に応じた適当な形状を採りうる。なお、前記第１の樹脂層は、前記配線基板の前記電極パッドと前記部品の電極とのはんだによる接続を邪魔しないように形成されていることが好ましいため、前記電極パッドと前記はんだの間及び前記部品の電極と前記はんだの間には、前記第１の樹脂層が存在しないことが好ましい。
前記第１の樹脂層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記第１の樹脂層は、前記配線基板上のはんだの表面を覆うようにして形成されており、その厚みは、必ずしも均一ではないが、例えば、薄い箇所で１０μｍ以上５０μｍ未満、厚い箇所で５０μｍ以上１００μｍ以下が挙げられる。
前記第１の樹脂層のはんだに対する体積比としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、はんだ接続部位において、はんだに対して、２０体積％〜８０体積％が好ましい。
−第２のヤング率を有する第２の樹脂層−
前記第２のヤング率を有する第２の樹脂層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、高密度ポリエチレン、ナイロン樹脂、ポリスチレン、及びポリエステル樹脂の少なくともいずれかを含有することが好ましい。これらは、架橋していてもよい。
前記第２の樹脂層の前記第２のヤング率としては、前記第１の樹脂層の前記第１のヤング率よりも大きな値であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１．０ＧＰａ〜３０ＧＰａであることが好ましい。
前記第２の樹脂層の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記第１の樹脂層の表面を覆う形状などが挙げられる。即ち、前記第２の樹脂層は、前記第１の樹脂層の形状に応じた適当な形状を採りうる。なお、前記第２の樹脂層は、前記配線基板の前記電極パッドと前記部品の電極とのはんだによる接続を邪魔しないように形成されていることが好ましいため、前記電極パッドと前記はんだの間及び前記部品の電極と前記はんだの間には、前記第２の樹脂層が存在しないことが好ましい。
前記第２の樹脂層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記第２の樹脂層は、前記第１の樹脂層の表面を覆うようにして形成されており、その厚みは、必ずしも均一ではないが、例えば、薄い箇所で１０μｍ以上５０μｍ未満、厚い箇所で５０μｍ以上１００μｍ以下が挙げられる。
前記第２の樹脂層のはんだに対する体積比としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、はんだ接続部位において、はんだに対して、２０体積％〜８０体積％が好ましい。
また、前記第１の樹脂層と、前記第２の樹脂層とは、紫外線により硬化する樹脂組成物により形成されることが好ましい。
前記第１の樹脂層と、前記第２の樹脂層の組合せとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の組合せ、フッ素樹脂とエポキシ樹脂の組合せ、低密度ポリエチレン樹脂とエポキシ樹脂の組合せ、フッ素樹脂とナイロン樹脂の組合せが好ましい。
前記第１の樹脂層と、前記第２の樹脂層は、それぞれ単層であってもよく、複層であってもよい。
−樹脂層の形成方法−
前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、前記第１の樹脂層と、前記第２の樹脂層とを順に形成する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記はんだペーストの樹脂組成物中の成分の比重差、表面張力差、分散剤等を利用する方法、紫外線照射による方法などが挙げられる。なお、これらを複合して利用してもよい。
−−比重差−−
前記比重差により前記樹脂層を形成する方法としては、例えば、前記はんだペーストの樹脂組成物中の第１の樹脂層を形成する成分と、第２の樹脂層を形成する成分として、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の組合せ、フッ素樹脂とエポキシ樹脂の組合せ、低密度ポリエチレン樹脂とエポキシ樹脂の組合せなどを用い、それらの比重差を利用して、前記樹脂層を形成する方法が挙げられる。
通常、シリコーン樹脂の比重は、２．０超〜４．０程度であり、エポキシ樹脂の比重は、０．９〜２．０程度であるため、これらの比重差を利用して前記樹脂層を形成する。
具体例を図２Ａ〜図２Ｃを用いて説明する。図２Ａ〜図２Ｃは、本発明の電子部品の製造工程の一例を説明するための概略断面図である。はんだ３と、第１の樹脂層（例えば、ヤング率が０．００１ＧＰａ〜０．５ＧＰａの樹脂層）を形成する成分としての固体状の熱硬化型シリコーン樹脂１０と、第２の樹脂層（ヤング率が１．０ＧＰａ〜３０ＧＰａの樹脂層）を形成する成分としての液体状の熱硬化型エポキシ樹脂１１とを含有するはんだペーストを、電極パッド２を有する配線基板１上に印刷する。この際に必要により加熱（例えば、加熱温度を８０℃〜１６０℃とし、加熱時間を３０秒間〜５分間）を行う。その後、しばらく時間を置く（例えば、１５分間〜６０分間）と、熱硬化型シリコーン樹脂１０と熱硬化型エポキシ樹脂１１との比重差により、図２Ａに示すように、熱硬化型シリコーン樹脂１０がはんだ３表面に積層し、その外側に、熱硬化型エポキシ樹脂１１が積層される。その後、電極４を有する部品（例えば、チップ部品）５をはんだ３上に載せ、加熱（１次リフロー）を行うと、図２Ｂに示すように、部品５と電極パッド２がはんだ接続されるとともに、熱硬化型シリコーン樹脂１０が硬化して熱硬化型シリコーン樹脂の架橋樹脂１０ａなり、熱硬化型エポキシ樹脂１１が硬化して熱硬化型エポキシ樹脂の架橋樹脂１１ａなる。更に、封止樹脂６により封止することで、図２Ｃに示すように、はんだ３と封止樹脂６との間に、はんだ３側から、熱硬化型シリコーン樹脂の架橋樹脂（ヤング率が０．００１ＧＰａ〜０．５ＧＰａの樹脂層）１０ａ、熱硬化型エポキシ樹脂の架橋樹脂（ヤング率が１．０ＧＰａ〜３０ＧＰａの樹脂層）１１ａが順に形成される。
なお、熱硬化型シリコーン樹脂及び熱硬化型エポキシ樹脂は、加熱（１次リフロー）の際に完全に硬化してもよく、また、加熱（１次リフロー）の際には、完全には硬化しておらず（半硬化）、封止樹脂による封止の際に完全に硬化してもよい。
−−表面張力差−−
前記表面張力差により前記樹脂層を形成する方法としては、例えば、前記はんだペーストの樹脂組成物中の第１の樹脂層を形成する成分と、第２の樹脂層を形成する成分として、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の組合せ、フッ素樹脂とナイロン樹脂の組合せなどを用い、それらの表面張力差を利用して、前記樹脂層を形成する方法が挙げられる。
通常、シリコーン樹脂の表面張力は、１５ｄｙｎ／ｃｍ（２０℃）〜３０ｄｙｎ／ｃｍ（２０℃）程度であり、エポキシ樹脂の表面張力は、４０ｄｙｎ／ｃｍ（２０℃）〜５０ｄｙｎ／ｃｍ（２０℃）程度であるため、これらの表面張力差を利用して前記樹脂層を形成する。
具体的な方法としては、前記比重差の具体例と同様な方法が挙げられる。
−−紫外線照射−−
前記紫外線照射により前記樹脂層を形成する方法としては、例えば、前記はんだペーストの樹脂組成物として、紫外線遮蔽材料及び紫外線により硬化する樹脂（紫外線硬化型樹脂）を含有する紫外線により硬化する樹脂組成物を用いる方法などが挙げられる。
具体例を図３Ａ〜図３Ｃを用いて説明する。図３Ａ〜図３Ｃは、本発明の電子部品の製造工程の他の一例を説明するための概略断面図である。はんだ２と、第１の樹脂層及び第２の樹脂層を形成する成分としての紫外線硬化型エポキシ樹脂１２と、紫外線遮蔽材としてのカーボン粉末１３と、紫外線遮蔽材を分散させる分散剤（図示せず）とを含有するはんだペーストを、電極パッド２を有する配線基板１上に印刷する。その後、しばらく時間を置く（例えば、１５分間〜６０分間）と、図３Ａに示すように、分散剤の作用により、カーボン粉末１３が凝集して、紫外線硬化型エポキシ樹脂１２の中間に偏在する。その後、電極４を有する部品（例えば、チップ部品）５をはんだ３上に載せ、加熱（１次リフロー）を行い部品５と電極パッド２をはんだ接続する。その後、紫外線照射を行うと、図３Ｂに示すように、はんだ３側の紫外線硬化型エポキシ樹脂１２は、カーボン粉末１３により紫外線が十分に届かずに、硬化率が低い架橋樹脂（第１の樹脂層；例えば、ヤング率が０．００１ＧＰａ〜０．５ＧＰａの樹脂層）１２ａを形成する。一方、カーボン粉末１３よりも外側（照射源側）の紫外線硬化型エポキシ樹脂１０は、紫外線により十分に硬化され、硬化率の高い架橋樹脂（第２の樹脂層；例えば、ヤング率が１．０ＧＰａ〜３０ＧＰａの樹脂層）１２ｂを形成する。更に、封止樹脂６により封止することで、図３Ｃに示すように、はんだ３と封止樹脂６との間に、はんだ３側から、硬化率の低い架橋樹脂（第１の樹脂層；例えば、ヤング率が０．００１ＧＰａ〜０．５ＧＰａの樹脂層）１２ａ、及び硬化率の高い架橋樹脂（第２の樹脂層；例えば、ヤング率が１．０ＧＰａ〜３０ＧＰａの樹脂層）１２ｂが順に形成される。
前記紫外線照射における照射量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２００ｍＷ／ｃｍ２〜５００ｍＷ／ｃｍ２で、３０秒間〜２分間照射する照射量が好ましい。
（電子機器）
本発明の電子機器は、電子部品を少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記電子部品は、本発明の前記電子部品である。
前記電子部品は、前記電子部品の端子を前記電子機器にはんだ接続することにより、前記電子機器上に搭載されている。
前記電子機器としては、例えば、パーソナルコンピュータ、サーバ等の演算処理装置；携帯電話機、無線機等の通信機器；プリンター、コピー機等のオフィス機器；テレビ、オーディオコンポ等のＡＶ機器；エアコン、冷蔵庫等の家電製品などが挙げられる。
前記電子部品及び前記電子機器の製造方法の一例を図４のフローチャート、図５Ａ〜図５Ｇ、及び図６Ａ〜図６Ｇに示す。図４は、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を示すフロー図である。図５Ａ〜図５Ｇは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略断面図である。図６Ａ〜図６Ｇは、本発明の電子部品、及び電子機器の製造工程の一例を説明するための概略上面図である。
まず、電極パッド２１を有する配線基板２０を準備する（図５Ａ、図６Ａ）。続いて、配線基板２０にはんだペーストを印刷し、電極パッド２１上にはんだ２２を載せる（図５Ｂ、図６Ｂ）。印刷の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スクリーン印刷などが挙げられる。そして、複数の部品２３を電極パッド２１上に配置する（図５Ｃ、図６Ｃ）。続いて、１次リフロー加熱を行い、部品２３のはんだ接続を行う（図５Ｄ、図６Ｄ）。更に、必要により他の部品２３ａを実装し、続いて、リード線２４を実装（図５Ｅ、図６Ｅ）した上で、必要により成形を行う。続いて、封止樹脂２５による封止を行うことにより、電子部品が完成する（図５Ｆ、図６Ｆ）。
続いて、リード端子２７を有するプリント基板２６を準備し、プリント基板２６上にはんだペーストをスクリーン印刷により塗布し、リード端子２７上にはんだ２８を載せる。続いて、電子部品のリード線２４をプリント基板２６上のリード端子２７上に配置し、２次リフロー加熱を行うことにより、電子部品をプリント基板２６にはんだ接続する（図５Ｇ、図６Ｇ）。更に必要な工程を重ねることにより、電子機器が完成する。
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら制限されるものではない。なお、「部」は、「質量部」を表す。
（ヤング率の測定）
以下の実施例において記載したヤング率は、以下の方法により測定した。
ＪＩＳ Ｋ ７１６１−１９９４（ＩＳＯ ５２７−１ をそのまま翻訳）に準じて測定を行った。測定装置には、インテスコ社製の精密万能材料試験機２０２０型を用い、試験片としてダンベル３号試験片（ＪＩＳＫ７１６１）を作製し、引張り速度２０ｍｍ／分間で測定した。
熱硬化型樹脂のダンベル３号試験片（ＪＩＳＫ７１６１）は、ＪＩＳＫ７１６１鋳型に離型剤を塗布後、熱硬化型樹脂を流し込み、１６０℃で６０秒間加熱することにより作製した。
紫外線硬化型樹脂のダンベル３号試験片（ＪＩＳＫ７１６１）は、ＪＩＳＫ７１６１鋳型（ガラス製）に離型剤を塗布後、紫外線硬化型樹脂を流し込み、２００ｍＷ／ｃｍ２で６０秒間紫外線を照射することで作製した。その際に、紫外線硬化用光源として、１，０００Ｗ高圧水銀ランプ（波長は広帯域）を用いた。
（実施例１）
＜はんだペースト１の作製＞
以下の組成を混合し、はんだペースト１を作製した。
−樹脂組成物−
熱硬化型シリコーン樹脂 ６．７部
（信越化学工業製、信越シリコーン ＫＥ１８３０）
（ヤング率０．０２ＧＰａ、固体状樹脂、比重２．２）
熱硬化型エポキシ樹脂 ７．７部
（日本合成化工製、アクメックスＥＲ−６７６１ＦＡ／Ｂ）
（ヤング率１０ＧＰａ、液体状樹脂：比重１．８）
活性剤（関東化学社製、ジフェニールグアニジン臭化水素） ０．６部
−はんだ−
はんだ（千住金属工業社製、Ｍ７０５（ＳｎＡｇＣｕ）） ８５部
なお、前記熱硬化型シリコーン樹脂は、１００℃程度で加熱することにより硬化させて固体状にし、それを粉砕して平均粒径１００μｍの粉末として使用した。
＜電子部品の作製、及びはんだショート（フラッシュ現象）の評価＞
−電子部品の作製−
配線基板（寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ×厚み１．０ｍｍ）上に、銅パターン（パッドサイズ：０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、パッド間距離：０．２ｍｍ（ピッチ））を形成した。該配線基板上に、メタルスクリーン版とメタルスキージを用い、上記で作製したはんだペースト１を印刷した。なお、メタルスクリーン版には、パッド開口１００％、版厚１５０μｍのものを用いた。印刷されたはんだペースト上に、チップ部品（０６０３チップ部品、Ｓｎ電極）を載せ、非酸化雰囲気中（酸素濃度１００ｐｐｍ未満）、リフローピーク温度２３５℃でチップ部品を前記基板に実装した。
続いて、配線基板を洗浄後、封止樹脂（エポキシ接着剤）を配線基板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱硬化を行った後、高温高湿下（８５℃／８５％ＲＨ）で放置し、電子部品を作製した。なお、リード線の接続は省略した。
作製された電子部品内では、はんだと封止樹脂との間に、はんだ側から、熱硬化型シリコーン樹脂の架橋樹脂（第１の樹脂層；ヤング率０．０２ＧＰａの樹脂層）と、熱硬化型エポキシ樹脂の架橋樹脂（第２の樹脂層；ヤング率が１０ＧＰａの樹脂層）とが順に形成されていた。
−はんだショート（フラッシュ現象）の評価−
上記で作製した電子部品に対して、２次リフローとして、リフローピーク温度２６０℃で５分間加熱を行った。
２次リフロー後の電子部品を、目視で観察し、チップ部品間、及び同一部品内のはんだショートを数え、はんだショートが発生したチップ部品数を評価した。なお観察したチップ部品数は４００個である。
その結果、はんだショート（フラッシュ現象）を起こしたチップ部品は１つもなかった。
（実施例２）
＜はんだペースト２の作製＞
以下の組成を混合し、はんだペースト２を作製した。
−樹脂組成物−
熱硬化型シリコーン樹脂 ３．６部
（信越化学工業社製、信越シリコーン ＫＥ１８６２）
（ヤング率０．００５ＧＰａ、液体状樹脂、比重３．０）
熱硬化型シリコーン樹脂 ３．６部
（信越化学工業社製、信越シリコーン ＫＥ１８３０）
（ヤング率０．０２ＧＰａ、液体状樹脂、比重２．２）
熱硬化型エポキシ樹脂 ７．７部
（日本合成化工社製、アクメックスＥＲ−６７６１ＦＡ／Ｂ）
（ヤング率１０ＧＰａ、液体状樹脂：比重１．８）
活性剤（関東化学社製、ジフェニールグアニジン臭化水素） ０．６部
−はんだ−
はんだ（千住金属工業社製、Ｍ７０５（ＳｎＡｇＣｕ）） ８５部
＜電子部品の作製、及びはんだショート（フラッシュ現象）の評価＞
−電子部品の作製−
実施例１において、はんだペースト１を上記はんだペースト２に代えた以外は、実施例１と同様にして、電子部品を作製した。
作製された電子部品内では、はんだと封止樹脂との間に、はんだ側から、熱硬化型シリコーン樹脂（信越シリコーン ＫＥ１８６２）の架橋樹脂（第１の樹脂層；ヤング率０．００５ＧＰａの樹脂層）と、熱硬化型シリコーン樹脂（信越シリコーン ＫＥ１８３０）の架橋樹脂（第１の樹脂層；ヤング率が０．０２ＧＰａの樹脂層）と、熱硬化型エポキシ樹脂の架橋樹脂（第２の樹脂層；ヤング率が１０ＧＰａの樹脂層）とが順に形成されていた。
−はんだショート（フラッシュ現象）の評価−
実施例１と同様にして、はんだショートの評価を行った。
その結果、はんだショート（フラッシュ現象）を起こしたチップ部品は１つもなかった。
（実施例３）
＜はんだペースト３の作製＞
以下の組成を混合し、はんだペースト３を作製した。
−樹脂組成物−
紫外線硬化型エポキシ樹脂 １２．９部
（スリーボンド社製、３１１３Ｂ、開始剤含有）
（固体状樹脂、比重１．１３）
カーボン粉末 １．０部
（サンレックス工業社製、紫外線遮蔽材料）
粉末分散剤 ０．４部
（日光ケミカルズ社製、カルボン酸（ＨＯＯＣ−Ｒ−ＣＯＯＨ）等）
活性剤 ０．７部
（関東化学社製、ジエチルアミン塩酸塩（ＨＣｌ））
−はんだ−
はんだ（千住金属工業社製、Ｍ７０５（ＳｎＡｇＣｕ）） ８５部
＜電子部品の作製、及びはんだショート（フラッシュ現象）の評価＞
−電子部品の作製−
実施例１において、はんだペースト１を上記はんだペースト３に代え、１次リフロー後に紫外線照射を行った以外は、実施例１と同様にして、電子部品を作製した。
作製された電子部品内では、はんだと封止樹脂との間に、はんだ側から、紫外線硬化型エポキシ樹脂の不完全硬化膜、（第１の樹脂層；ヤング率が０．５ＧＰａの樹脂層）と、紫外線硬化型エポキシ樹脂の完全硬化膜、（第２の樹脂層；ヤング率が１０ＧＰａの樹脂層）とが順に形成されていた。また、不完全硬化膜と完全硬化膜の間には、紫外線遮蔽材料としてのカーボン粉末が凝集し、層を形成していた。
−はんだショート（フラッシュ現象）の評価−
実施例１と同様にして、はんだショートの評価を行った。
その結果、はんだショート（フラッシュ現象）を起こしたチップ部品は１つもなかった。
（実施例４）
＜はんだペーストの作製＞
以下の組成を混合し、はんだペースト４を作製した。
−樹脂組成物−
熱硬化型シリコーン樹脂 ６．２４部
（信越化学工業社製、信越シリコーン ＫＥ１８３０）
（ヤング率０．０２ＧＰａ、液体状樹脂、比重２．２）
熱硬化型エポキシ樹脂 ５．９８部
（日本合成化工社製、アクメックスＥＲ−６７６１ＦＡ／Ｂ）
（ヤング率１０ＧＰａ、液体状樹脂：比重１．８）
金属吸着成分 ０．２６部
（関東化学社製、ベンゾイミダゾール、固体粉末）
活性剤 ０．５２部
（関東化学社製、ジエチルアミン塩酸塩（ＨＣｌ））
−はんだ−
はんだ（千住金属工業社製、Ｌ２３（Ｓｎ−５８Ｂｉ−１．０Ａｇ）） ８７部
なお、はんだペーストを作製する際、まず金属吸着成分を熱硬化型シリコーン樹脂に混合した後に他の成分を混合した。
＜電子部品の作製、及びはんだショート（フラッシュ現象）の評価＞
−電子部品の作製−
実施例１において、はんだペースト１を上記はんだペースト４に代え、かつ１次リフロー温度を１６０℃に変えた以外は、実施例１と同様にして、電子部品を作製した。
作製された電子部品内では、はんだと封止樹脂との間に、はんだ側から、熱硬化型シリコーン樹脂の架橋樹脂（第１の樹脂層；ヤング率が０．０２ＧＰａの樹脂層）と、熱硬化型エポキシ樹脂の架橋樹脂（第２の樹脂層；ヤング率が１０ＧＰａの樹脂層）とが順に形成されていた。
−はんだショート（フラッシュ現象）の評価−
実施例１と同様にして、はんだショートの評価を行った。
その結果、はんだショート（フラッシュ現象）を起こしたチップ部品は１つもなかった。
（比較例１）
＜はんだペースト５の作製＞
以下の組成を混合し、はんだペースト５を作製した。
−樹脂組成物−
熱硬化型エポキシ樹脂 １４．４部
（日本合成化工社製、アクメックスＥＲ−６７６１ＦＡ／Ｂ）
（ヤング率１０ＧＰａ、液体状樹脂：比重１．８）
活性剤（関東化学社製、ジフェニールグアニジン臭化水素） ０．６部
−はんだ−
はんだ（千住金属工業社製、Ｍ７０５（ＳｎＡｇＣｕ）） ８５部
＜電子部品の作製、及びはんだショート（フラッシュ現象）の評価＞
−電子部品の作製−
実施例１において、はんだペースト１を上記はんだペースト５に代えた以外は、実施例１と同様にして、電子部品を作製した。
作製された電子部品内では、はんだと封止樹脂との間に、熱硬化型エポキシ樹脂の架橋樹脂（ヤング率が１０ＧＰａの樹脂層）が形成されていた。
−はんだショート（フラッシュ現象）の評価−
実施例１と同様にして、はんだショートの評価を行った。
その結果、はんだショート（フラッシュ現象）を起こしたチップ部品の割合は、２４％であった。
以上の実施例１〜４を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）電極パッドを有する配線基板と、前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、前記部品を覆う封止樹脂と、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とが順に形成されていることを特徴とする電子部品。
（付記２）前記第１の樹脂層の前記第１のヤング率が、０．００１ＧＰａ〜０．５ＧＰａであり、前記第２の樹脂層の前記第２のヤング率が、１．０ＧＰａ〜３０ＧＰａである付記１の記載の電子部品。
（付記３）前記第１の樹脂層が、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、低密度ポリエチレン、フッ素樹脂、及びゴム系樹脂の少なくともいずれかを含有し、前記第２の樹脂層が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、高密度ポリエチレン、ナイロン樹脂、ポリスチレン、及びポリエステル樹脂の少なくともいずれかを含有する付記１から２のいずれかに記載の電子部品。
（付記４）前記第１の樹脂層と、前記第２の樹脂層の樹脂層の組合せが、シリコーン樹脂又はその架橋樹脂とエポキシ樹脂又はその架橋樹脂の組合せ、フッ素樹脂とエポキシ樹脂又はその架橋樹脂の組合せ、低密度ポリエチレンとエポキシ樹脂又はその架橋樹脂の組合せ、及びフッ素樹脂とナイロン樹脂の組合せのいずれかである付記１から３のいずれかに記載の電子部品。
（付記５）前記第１の樹脂層と、前記第２の樹脂層とが、紫外線により硬化する樹脂組成物により形成される付記１から２のいずれかに記載の電子部品。
（付記６）前記紫外線により硬化する樹脂組成物が、紫外線硬化型エポキシ樹脂、紫外線硬化型アクリル樹脂、紫外線硬化型ポリエステル樹脂、紫外線硬化型ポリウレタン樹脂、及び紫外線硬化型シリコーン樹脂の少なくともいずれかを含有する付記５に記載の電子部品。
（付記７）前記はんだが、Ｓｎと、Ｂｉ及びＡｇの少なくともいずれかとを含有する付記１から６のいずれかに記載の電子部品。
（付記８）前記はんだが、Ｃｕ粉末を含有する付記１から７のいずれかに記載の電子部品。
（付記９）付記１から８のいずれかに記載の電子部品を有することを特徴とする電子機器。
（付記１０）演算処理装置、通信機器、オフィス機、オーディオビジュアル機器、及び家電製品のいずれかである付記９に記載の電子機器。
（付記１１）はんだと、第１のヤング率を有する第１の樹脂層を形成する成分、及び前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層を形成する成分を有する樹脂組成物とを含有することを特徴とするはんだペースト。
（付記１２）前記第１の樹脂層の前記第１のヤング率が、０．００１ＧＰａ〜０．５ＧＰａであり、前記第２の樹脂層の前記第２のヤング率が、１．０ＧＰａ〜３０ＧＰａである付記１１に記載のはんだペースト。
（付記１３）前記第１の樹脂層を形成する成分が、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、低密度ポリエチレン、フッ素樹脂、及びゴム系樹脂の少なくともいずれかであり、前記第２の樹脂層を形成する成分が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、高密度ポリエチレン、ナイロン樹脂、ポリスチレン、及びポリエステル樹脂の少なくともいずれかである付記１１から１２のいずれかに記載のはんだペースト。
（付記１４）前記第１の樹脂層を形成する成分と、前記第２の樹脂層を形成する成分の組合せが、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の組合せ、フッ素樹脂とエポキシ樹脂の組合せ、低密度ポリエチレン樹脂とエポキシ樹脂の組合せ、及びフッ素樹脂とナイロン樹脂の組合せのいずれかである付記１１から１３のいずれかに記載のはんだペースト。
（付記１５）前記第１の樹脂層と、前記第２の樹脂層とが、紫外線により硬化する樹脂組成物により形成される付記１１から１２のいずれかに記載のはんだペースト。
（付記１６）前記紫外線により硬化する樹脂組成物が、紫外線硬化型エポキシ樹脂、紫外線硬化型アクリル樹脂、紫外線硬化型ポリエステル樹脂、紫外線硬化型ポリウレタン樹脂、及び紫外線硬化型シリコーン樹脂の少なくともいずれかを含有する付記１５に記載のはんだペースト。
（付記１７）前記はんだが、Ｓｎと、Ｂｉ及びＡｇの少なくともいずれかとを含有する記１１から１６のいずれかに記載のはんだペースト。
（付記１８）前記はんだが、Ｃｕ粉末を含有する付記１１から１７のいずれかに記載のはんだペースト。
（付記１９）前記はんだの含有量が、はんだペースト１００質量部に対して、８０質量部〜９５質量部である付記１１から１８のいずれかに記載のはんだペースト。
（付記２０）前記第１の樹脂層を形成する成分の含有量が、はんだペースト１００質量部に対して、１質量部〜１９質量部であり、前記第２の樹脂層を形成する成分の含有量が、はんだペースト１００質量部に対して、１質量部〜１９質量部である付記１１から１９のいずれかに記載のはんだペースト。
１ 配線基板
２ 電極パッド
３ はんだ
４ 電極
５ 部品
６ 封止樹脂
７ 隙間
８ 第１の樹脂層
９ 第２の樹脂層
１０ 熱硬化型シリコーン樹脂
１０ａ 熱硬化型シリコーン樹脂の架橋樹脂
１１ 熱硬化型エポキシ樹脂
１１ａ 熱硬化型エポキシ樹脂の架橋樹脂
１２ 紫外線硬化型エポキシ樹脂
１２ａ 硬化率が低い架橋樹脂
１２ｂ 硬化率の高い架橋樹脂
１３ カーボン粉末
２０ 配線基板
２１ 電極パッド
２２ はんだ
２３ 部品
２３ａ 部品
２４ リード線
２５ 封止樹脂
２６ 基板
２７ リード端子
２８ はんだ
１００ 電子部品

Claims (10)

  1. 電極パッドを有する配線基板と、
    前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、
    前記部品を覆う封止樹脂と、
    前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、
    前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、
    前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とが順に形成されていることを特徴とする電子部品。
  2. 前記第１の樹脂層の前記第１のヤング率が、０．００１ＧＰａ〜０．５ＧＰａであり、
    前記第２の樹脂層の前記第２のヤング率が、１．０ＧＰａ〜３０ＧＰａである請求項１の記載の電子部品。
  3. 前記第１の樹脂層が、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、低密度ポリエチレン、フッ素樹脂、及びゴム系樹脂の少なくともいずれかを含有し、
    前記第２の樹脂層が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、高密度ポリエチレン、ナイロン樹脂、ポリスチレン、及びポリエステル樹脂の少なくともいずれかを含有する請求項１から２のいずれかに記載の電子部品。
  4. 前記第１の樹脂層と、前記第２の樹脂層とが、紫外線により硬化する樹脂組成物により形成される請求項１から２のいずれかに記載の電子部品。
  5. 前記はんだが、Ｓｎと、Ｂｉ及びＡｇの少なくともいずれかとを含有する請求項１から４のいずれかに記載の電子部品。
  6. 前記はんだが、Ｃｕ粉末を含有する請求項１から５のいずれかに記載の電子部品。
  7. 請求項１から６のいずれかに記載の電子部品を有することを特徴とする電子機器。
  8. はんだと、
    第１のヤング率を有する第１の樹脂層を形成する成分、及び前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層を形成する成分を有する樹脂組成物とを含有することを特徴とするはんだペースト。
  9. 前記第１の樹脂層の前記第１のヤング率が、０．００１ＧＰａ〜０．５ＧＰａであり、
    前記第２の樹脂層の前記第２のヤング率が、１．０ＧＰａ〜３０ＧＰａである請求項８に記載のはんだペースト。
  10. 前記第１の樹脂層を形成する成分が、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、低密度ポリエチレン、フッ素樹脂、及びゴム系樹脂の少なくともいずれかであり、
    前記第２の樹脂層を形成する成分が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、高密度ポリエチレン、ナイロン樹脂、ポリスチレン、及びポリエステル樹脂の少なくともいずれかである請求項８から９のいずれかに記載のはんだペースト。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020513157A (ja) * 2017-04-07 2020-04-30 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 成形プロセスに基づく半導体パッケージング方法および半導体装置
US11728368B2 (en) 2017-04-07 2023-08-15 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101906408B1 (ko) 2011-10-04 2018-10-11 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 그 제조 방법
JP5943065B2 (ja) * 2012-03-05 2016-06-29 株式会社村田製作所 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品
US9226398B1 (en) * 2012-07-09 2015-12-29 Marvell International Ltd. Printed circuit board and package substrate having additional conductive pathway space
CN103846549B (zh) * 2012-11-29 2016-02-10 北京航星机器制造公司 一种电子成件及电子产品壳体的激光焊接封装方法
CN105023883B (zh) * 2014-04-29 2018-09-14 清华大学 一种塑料封装及其制备方法
JP6633548B2 (ja) * 2015-01-19 2020-01-22 日本化薬株式会社 画像表示装置の製造方法、それに用いる硬化性樹脂組成物、タッチパネル及び画像表示装置
US10091887B2 (en) 2015-04-02 2018-10-02 Tactotek Oy Multi-material structure with embedded electronics
US10010996B2 (en) * 2016-04-20 2018-07-03 Seagate Technology Llc Lapping plate and method of making
US10105813B2 (en) * 2016-04-20 2018-10-23 Seagate Technology Llc Lapping plate and method of making
JP6471306B2 (ja) 2016-08-16 2019-02-20 株式会社弘輝 はんだ組成物
CN107331757A (zh) * 2017-08-02 2017-11-07 宏齐光电子(深圳)有限公司 一种抗氧化处理的led封装用基板及其表面处理方法
CN109175771A (zh) * 2018-10-22 2019-01-11 南京航空航天大学 环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏
US11581239B2 (en) * 2019-01-18 2023-02-14 Indium Corporation Lead-free solder paste as thermal interface material
US11595557B2 (en) * 2019-01-23 2023-02-28 Canon Kabushiki Kaisha Electronic module, electronic equipment, imaging sensor module, imaging apparatus, and display apparatus

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007149931A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Renesas Technology Corp 半導体装置およびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020513157A (ja) * 2017-04-07 2020-04-30 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 成形プロセスに基づく半導体パッケージング方法および半導体装置
JP7041167B2 (ja) 2017-04-07 2022-03-23 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 成形プロセスに基づく半導体パッケージング方法および半導体装置
US11728368B2 (en) 2017-04-07 2023-08-15 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

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