JP2007157373A - 電子部品実装用接合材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性フィラーと、該導電性フィラーの融点以下では硬化が完了しない熱硬化性樹脂とを含む、電子部品と回路基板との接合に用いられる電子部品実装用接合材料であって、前記熱硬化性樹脂として、(1)エポキシ当量100〜400g/eqのエポキシ樹脂を15〜70モル%、(2)4、4’‐メチレンジ゛アニリンを30〜70モル%、(3)ジカルボン酸系化合物、ヒドロキシ酸系化合物等から選ばれた少なくとも1種の表面活性剤を5〜40モル%含有する組成物を用いる。
【選択図】なし
Description
(式中、R1、R2は、炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数1〜10のアルケニレン基、シクロへキシレン基、シクロヘキセニレン基から選ばれた1種を表し、Xは、アミノ基を有しても良い炭素数1〜10のアルキレン基、アミノ基を有しても良い炭素数1〜10のアルケニレン基、フェニレン基、シクロへキシレン基、シクロヘキセニレン基、ピリジレンから選ばれた1種を表す。)
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エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.6モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.3モルを添加して均一になるまで混合し、更にアジピン酸の0.1モルを添加混合して、熱硬化性樹脂1を得た。そして、この熱硬化性樹脂に、導電性フィラーとして平均粒子径50μmのSn−In粒子を、接合材料全体における体積含有率が30%となるように添加して接合材料1を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.3モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.6モルを添加して均一になるまで混合し、更にアジピン酸の0.1モルを添加混合して得られた、熱硬化性樹脂2を用いた以外は実施例1と同様にして実施例2の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.5モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.4モルを添加して均一になるまで混合し、更にアジピン酸の0.1モルを添加混合して得られた、熱硬化性樹脂3を用いた以外は実施例1と同様にして実施例3の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.5モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.2モルを添加して均一になるまで混合し、更にアジピン酸の0.3モルを添加混合して得られた、熱硬化性樹脂4を用いた以外は実施例1と同様にして実施例4の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.6モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.2モルを添加して均一になるまで混合し、更にアジピン酸の0.2モルを添加混合して得られた、熱硬化性樹脂5を用いた以外は実施例1と同様にして実施例5の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.6モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.3モルを添加して均一になるまで混合し、更にフタル酸の0.1モルを添加混合して得られた熱硬化性樹脂6を用いた以外は実施例1と同様にして実施例6の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.3モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.6モルを添加して均一になるまで混合し、更にフタル酸の0.1モルを添加混合して得られた熱硬化性樹脂7を用いた以外は実施例1と同様にして実施例7の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.5モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.4モルを添加して均一になるまで混合し、更にフタル酸の0.1モルを添加混合して得られた熱硬化性樹脂8を用いた以外は実施例1と同様にして実施例8の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.5モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.2モルを添加して均一になるまで混合し、更にフタル酸の0.3モルを添加混合して得られた熱硬化性樹脂9を用いた以外は実施例1と同様にして実施例9の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.6モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.2モルを添加して均一になるまで混合し、更にフタル酸を
0.2モル添加混合して得られた熱硬化性樹脂10を用いた以外は実施例1と同様にして実施例10の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.6モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.3モルを添加して均一になるまで混合し、更に2、5‐ピリジンジカルボン酸の0.1モルを添加混合して得られた熱硬化性樹脂11を用いた以外は実施例1と同様にして実施例11の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.3モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.6モルを添加して均一になるまで混合し、更に2、5‐ピリジンジカルボン酸の0.1モルを添加混合して得られた熱硬化性樹脂12を用いた以外は実施例1と同様にして実施例12の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.5モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.4モルを添加して均一になるまで混合し、更に2、5‐ピリジンジカルボン酸の0.1モルを添加混合して得られた熱硬化性樹脂13を用いた以外は実施例1と同様にして実施例13の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.5モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.2モルを添加して均一になるまで混合し、更に2、5‐ピリジンジカルボン酸の0.3モルを添加混合して得られた熱硬化性樹脂14を用いた以外は実施例1と同様にして実施例14の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.6モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.2モルを添加して均一になるまで混合し、更に2、5‐ピリジンジカルボン酸の0.2モルを添加混合して得られた熱硬化性樹脂15を用いた以外は実施例1と同様にして実施例15の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.8モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.1モルを添加して均一になるまで混合し、更にアジピン酸の0.1モルを添加混合して得られた熱硬化性樹脂16を用いた以外は実施例1と同様にして比較例1の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.1モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.8モルを添加して均一になるまで混合し、更にアジピン酸の0.1モルを添加混合して得られた熱硬化性樹脂17を用いた以外は実施例1と同様にして比較例2の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.3モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.1モルを添加して均一になるまで混合し、更にアジピン酸の0.6モルを添加混合して得られた熱硬化性樹脂18を用いた以外は実施例1と同様にして比較例3の試験体を得た。
実施例1において、熱硬化性樹脂1の代わりに、エポキシ当量190g/eqのビスフェノールA型エポキシ樹脂の0.65モルに対し、4、4’‐メチレンジ゛アニリン(和光純薬工業株式会社製)の0.3モルを添加して均一になるまで混合し、更にアジピン酸の0.05モルを添加混合して得られた熱硬化性樹脂19を用いた以外は実施例1と同様にして比較例4の試験体を得た。
Claims (5)
- 導電性フィラーと、該導電性フィラーの融点以下では硬化が完了しない熱硬化性樹脂とを含む、電子部品と回路基板との接合に用いられる電子部品実装用接合材料であって、
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ当量100〜400g/eqのエポキシ樹脂を15〜70モル%、4、4’‐メチレンジ゛アニリンを30〜70モル%、下式(a−1)〜(a−5)で表される表面活性剤から選ばれた少なくとも1種を5〜40モル%含有する組成物であることを特徴とする電子部品実装用接合材料。
(式中、R1、R2は、炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数1〜10のアルケニレン基、シクロへキシレン基、シクロヘキセニレン基から選ばれた1種を表し、Xは、アミノ基を有しても良い炭素数1〜10のアルキレン基、アミノ基を有しても良い炭素数1〜10のアルケニレン基、フェニレン基、シクロへキシレン基、シクロヘキセニレン基、ピリジレンから選ばれた1種を表す。) - 前記表面活性剤は、こはく酸、アジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、2,2‐ジメチルグルタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘキセンジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、L‐グルタミン酸、2,5‐ピリジンジカルボン酸、サリチル酸、乳酸から選ばれた少なくとも1種である請求項1に記載の電子部品実装用接合材料。
- 前記導電性フィラーは、平均粒子径が100μm以下であり、かつ、前記接合材料全体に対する該導電性フィラーの体積含有率が5〜90%である請求項1又は2に記載の電子部品実装用接合材料。
- 前記導電性フィラーは、Sn-In、Sn-Bi、Sn−Zn、Sn−Zn-Bi、Sn-Ag-Cuから選ばれた少なくとも1種である請求項1〜3のいずれか一つに記載の電子部品実装用接合材料。
- 前記接合材料は、エアロゾル状の無機絶縁性材料を更に含有し、前記接合材料全体に対する該無機絶縁性材料の体積含有率が0.1%〜90%である請求項1〜4のいずれか一つに記載の電子部品実装用接合材料。
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