JPH0992952A - プリントパターン素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリントされたパターンをコンデンサかイン
ダクタに容易に切り替えることができ、設計値とのずれ
を容易に補正でき、また繰り返し切り替えることや調整
ができるプリントパターン素子を提供する。 【解決手段】 プリント基板上に所定の間隔で２つの実
装用ランド２を配置すると共に、各実装用ランド２から
それぞれスパイラル状の導体膜パターン１を互いに平行
になるように形成し、さらに各実装ランド２を除くプリ
ント基板上全体に誘電性材料３を積層したプリントパタ
ーン素子である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に設け
たプリントパターン素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】図８及び図９は、従来のプリントパター
ン素子としてのプリントインダクタを示し、図８はつづ
ら折れ形のもの、図９はスパイラル形のものである。図
９中の符号１１は交差する線間を絶縁するための絶縁膜
を指している。これらの図に示すように、従来のプリン
トインダクタは、プリント基板上に導体膜１をスパイラ
ル形やつづら折れ形にパターン配線したインダクタ部品
である。

【０００３】また図１０は、従来のプリントパターン素
子としてのプリントコンデンサを示し、（Ａ）はプリン
トコンデンサを有する多層基板の縦断面図、（Ｂ）は多
層板のうちプリントコンデンサを構成する基板の平面
図、（Ｃ）は（Ｂ）に示した基板の裏面図である。この
図に示すように、プリントコンデンサは、基板１２の両
面に当該基板１２を挟むようにして導体膜パターン１を
形成し、両面の導体膜パターン１をスルーホール１２に
より電気的に接続したコンデンサ部品である。

【０００４】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、従
来ではプリント基板上に形成された導体膜パターンはコ
ンデンサかインダクタに切り替える機能をもたないた
め、コンデンサの為に配置したパターンはコンデンサ部
品として、インダクタの為に配置したパターンはインダ
クタ部品として固定され、所望の部品毎に個別にパター
ンを設計する必要があるという問題点がある。

【０００５】また、キャパシタンスやインダクタンスも
固定され、所望の値毎に個別にパターンを設計する必要
があるという問題点がある。

【０００６】そこで本発明は、上記従来の問題点に鑑
み、プリントされたパターンをコンデンサかインダクタ
に容易に切り替えることができ、設計値とのずれを容易
に補正でき、また繰り返し切り替えることや調整ができ
るプリントパターン素子を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第１発明は、プリント基板上に導電膜配線法により形
成されたパターンにより構成されるプリントパターン素
子において、相対するパターンからなり、前記パターン
間を部品の実装により接続可能とする実装用ランドの対
を備え、該各実装用ランドを除く前記プリント基板上全
体に誘電性材料が積層されており、前記実装用ランド間
に部品が実装されることでインダクタに、非実装により
コンデンサになることを特徴とする。

【０００８】また、第２発明は、プリント基板上に導電
膜配線法により形成されたパターンにより構成されるプ
リントパターン素子において、相対するパターンからな
り、一方のパターンが実装用ランドの対により切り離さ
れ、他方のパターン上に前記一方のパターンの１つの実
装用ランドと対をなす実装用ランドが配置され、前記各
実装用ランドを除く前記プリント基板上全体に誘電性材
料が積層されており、前記実装用ランド間に選択して部
品が実装されることにより、インダクタまたはコンデン
サになることを特徴とする。

【０００９】第３発明は、プリント基板上に、実装用ラ
ンドの対が配置されると共に、該各実装用ランドからそ
れぞれスパイラル状の導体膜パターンが互いに平行にな
るように形成され、さらに前記各実装用ランドを除く前
記プリント基板上全体に誘電性材料が積層されており、
前記実装用ランド間にチップ部品が実装されることでイ
ンダクタ、非実装によりコンデンサになることを特徴と
する。

【００１０】第４発明は、プリント基板の表面にスパイ
ラル状の導体膜パターンが形成され、前記プリント基板
の裏面の、前記表面のスパイラル状の導体膜パターンと
対応する位置に同形のスパイラル状の導体膜パターンが
形成され、両面のスパイラル状の導体膜パターンの中央
端部同士がスルーホールにより接続され、該スルーホー
ル近傍の前記表面もしくは裏面のスパイラル状の導体膜
パターンが、実装用ランドの対により切り離され、さら
に両面のスパイラル状の導体膜パターンが、誘電性材料
をサンドイッチ状に挟むように配置されており、前記実
装用ランド間にチップ部品が実装されることでインダク
タ、非実装によりコンデンサになることを特徴とする。

【００１１】第５発明は、プリント基板上に２つのつづ
ら折れ形の導体膜パターンが互いに平行になるように形
成され、一方の導体膜パターンが、実装用ランドの対に
より切り離され、他方の導体膜パターン上に、前記一方
の導体膜パターン上の１つの実装用ランドと対をなす実
装用ランドが配置され、前記各実装用ランドを除く前記
プリント基板上全体に誘電性材料が積層されており、前
記各実装用ランド間に選択して部品が実装されることに
より、インダクタまたはコンデンサになることを特徴と
する。

【００１２】（作用）上記のとおりに構成された本発明
では、導体膜パターンの実装用ランド間に部品を実装、
非実装することにより、基板上の導体膜パターンがイン
ダククタ又はコンデンサとなる。このような本発明のプ
リントパターン素子をプリント基板上に何段かに配置す
ることによりインダクタンス又はキャパシタンスが調整
でき、またＬＣ回路も容易に構成可能である。そして、
プリント基板設計後でもインダクタかコンデンサの変更
ができるため設計時間の短縮につながり、誘電体のばら
つきや透磁率のばらつきによるキャパシタンスやインダ
クタンスのずれに対する補正のための周辺回路の回路定
数の調整も不用になる。また、繰り返し調整及び変更が
行える。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１４】（第１の実施形態）図１は本発明のプリン
トパターン素子の第１の実施形態の特徴を最もよく表わ
す平面図である。

【００１５】本形態としてのプリントパターン素子は、
図１に示すように、プリント基板上に所定の間隔で２つ
の実装用ランド２を配置すると共に、各実装用ランド２
からそれぞれスパイラル状の導体膜パターン１を互いに
平行になるように形成し、さらに各実装ランド２を除く
プリント基板上全体に誘電性材料３を積層したものであ
る。

【００１６】この構成によれば、実装用ランド２間を接
続するようにチップジャンパ４を実装することによって
インダクタとなり、また、実装せず非接続にすることに
よりコンデンサとなる。すなわち、チップジャンパ４の
実装、非実装によりインダクタかコンデンサに選択する
ことができる。

【００１７】図２は、図１に示したプリントパターン素
子を実際に２段に配置した場合の平面図である。

【００１８】図２において、プリント基板上に上記のプ
リントパターン素子を２段に配置し、このうち図面視左
側のプリントパターン素子は、２つの導体膜パターンＡ
１のうち何れか一方の外側の端部に実装用ランド５ｂを
有する。他方、図面視右側のプリントパターン素子は、
２つの導体膜パターンＢ６の各々の外側の端部に実装用
ランド５ｄ，７ａを有する。図面視左側のプリントパタ
ーン素子の実装用ランド５ｂと図面視右側のプリントパ
ターン素子の実装用ランド５ｄは隣り合ってチップジャ
ンパを実装できるように所定の間隔に配置されている。
また、各プリントパターン素子の実装用ランド５ｂ，７
ｂはそれぞれ、信号ライン８と接続された実装用ランド
５ａ，７ａと、グランドライン９と接続された実装用ラ
ンド５ｃ，７ｃの両方と所定の間隔を有する。

【００１９】このような実装用ランド５ａ〜５ｄおよび
７ａ〜７ｃにより、次のプリントパターン素子と接続す
るか、導体膜パターン１つで信号ラインに接続するか、
グランドラインに接続するのかの選択が行える。

【００２０】例えば図２に示すように、図面視左側のプ
リントパターン素子については、実装用ランド２間をチ
ップジャンパ４で接続することでインダクタとし、実装
用ランド５ｂと、信号ライン８につながった実装用ラン
ド５ａ並びに図面視右側のプリントパターン素子の実装
用ランド５ｄとの間をチップジャンパ４で接続する。一
方、図面視右側のプリントパターン素子については、実
装用ランド２間を非接続とすることでコンデンサとし、
実装用ランド７ｂと、グランドライン９につながった実
装用ランド７ｃとの間をチップジャンパ４で接続する。
これによりＬＣ回路を構成することができる。

【００２１】また、図面視左側のプリントパターン素子
と図面視右側のプリントパターン素子共にコンデンサと
することにより静電容量を調整することができ、何段か
作成することにより調整の幅が広がる。同様に、図面視
左側のプリントパターン素子と図面視右側のプリントパ
ターン素子共にインダクタとすることによりインダクタ
ンスを調整することができ、何段か作成することにより
調整の幅が広がる。

【００２２】なお、本実施形態では、インダクタかコン
デンサかの切替えにチップジャンパを用いているが、本
発明はこれに限られず、半田など導通がとれる物ならば
よい。また、インダクタとして用いる時に、チップジャ
ンパの替わりにチップインダクタを用いると印刷された
パターンよりもインダクタンスを大きくすることができ
る。

【００２３】（第２の実施形態）図３は、本発明のプリ
ントパターン素子の第２の実施形態として、平面に対し
て垂直方向に所定の間隔で２つの導体膜パターンを対向
させたものを示し、図４は、本発明の第２の実施形態の
構成の断面図を示している。これらの図において、第１
の実施形態と同一の構成要素には同一符号を付してあ
る。

【００２４】本形態としてのプリントパターン素子は、
図３に示すように、プリント基板の表面にスパイラル状
の導体膜パターン１（以下、「スパイラル状パターン」
と称す）を形成し、前記基板の裏面の、前記表面のスパ
イラル状パターン１と対応する位置に同形のスパイラル
状パターン１を形成し、両面のスパイラル状パターンの
中央端部同士をスルーホールにより接続し、該スルーホ
ール近傍の、表面のスパイラル状パターン１を実装用ラ
ンド２の対により切り離したものである。さらに、裏面
のスパイラル状パターンの外側端部と表面の別のパター
ンとはスルーホールにより接続されている。

【００２５】また、図４に示すように、表面側のスパイ
ラル状パターンと裏面側のスパイラル状パターンは、誘
電性材料３をサンドイッチ状に挟むように配置されてい
る。

【００２６】このような構成によれば、実装用ランド２
間を接続するようにチップジャンパ４を実装することに
よってインダクタとなり、また、実装せず非接続にする
ことによりコンデンサとなる。すなわち、チップジャン
パ４の実装、非実装によりインダクタかコンデンサに選
択することができる。

【００２７】図５は、図３に示したプリントパターン素
子を実際に２段に配置した場合の平面図である。

【００２８】図５において、プリント基板上に上記のプ
リントパターン素子を２段に配置し、図面視左側および
図面視右側のプリントパターン素子はそれぞれ、表面
に、裏面側のスパイラル状パターン（導体膜パターン）
Ａ１，Ｂ６の外側端部とスルーホール１０を介して接続
された実装用ランド５ｂ，７ｂを有する。また、図面視
右側のプリントパターン素子は、表面のスパイラル状パ
ターンＢ６の外側端部に実装用ランド５ｄを有する。図
面視左側のプリントパターン素子の実装用ランド５ｂと
図面視右側のプリントパターン素子の実装用ランド５ｄ
は隣り合ってチップジャンパ４を実装できるように所定
の間隔に配置されている。各プリントパターン素子の実
装用ランド５ｂ，７ｂはそれぞれ、信号ライン８と接続
された実装用ランド５ａ，７ａと、グランドライン９と
接続された実装用ランド５ｃ，７ｃの両方と所定の間隔
を有する。

【００２９】このような実装用ランド５ａ〜５ｄおよび
７ａ〜７ｃにより、次のプリントパターン素子と接続す
るか、導体膜パターン１つで信号ラインに接続するか、
グランドラインに接続するのかの選択が行える。

【００３０】例えば図５に示すように、図面視左側のプ
リントパターン素子については、実装用ランド２間をチ
ップジャンパ４で接続することでインダクタとし、実装
用ランド５ｂと、信号ライン８につながった実装用ラン
ド５ａ並びに図面視右側のプリントパターン素子表面の
スパイラル状パターンＢ６の外側端部の実装用ランド５
ｄとの間をチップジャンパ４で接続する。一方、図面視
右側のプリントパターン素子については、実装用ランド
２間を非接続とすることでコンデンサとし、実装用ラン
ド７ｂと、グランドライン９につながった実装用ランド
７ｃとの間をチップジャンパ４で接続する。これにより
ＬＣ回路を構成することができる。

【００３１】また、図面視左側のプリントパターン素子
と図面視右側のプリントパターン素子共にコンデンサと
することにより静電容量を調整することができ、何段か
作成することにより調整の幅が広がる。同様に、図面視
左側のプリントパターン素子と図面視右側のプリントパ
ターン素子共にインダクタとすることによりインダクタ
ンスを調整することができ、何段か作成することにより
調整の幅が広がる。

【００３２】なお、本実施形態では、インダクタかコン
デンサかの切替えにチップジャンパを用いているが、本
発明はこれに限られず、半田など導通をとれる物ならば
よい。また、インダクタとして用いる時に、チップジャ
ンパの替わりにチップインダクタを用いると印刷された
パターンよりもインダクタンスを大きくすることができ
る。

【００３３】（第３の実施形態）図６は本発明のプリン
トパターン素子の第３の実施形態の特徴を最もよく表わ
す図であり、（Ａ）はチップジャンパ実装前、（Ｂ）は
チップジャンパを実装してインダクタとした場合、
（Ｃ）はチップジャンパを実装してコンデンサとした場
合を示している。

【００３４】本形態としてのプリントパターン素子は、
図６に示すように、プリント基板上に所定の間隔で２つ
の実装用ランド２ａ，２ｂを配置すると共に、各実装用
ランド２ａ，２ｂからそれぞれつづら折れ形の導体膜パ
ターン１を互いに平行になるように形成し、さらに各実
装ランド２ａ，２ｂを除くプリント基板上全体に誘電性
材料３を積層したものである。そして、一方の導体膜パ
ターン１の一端の実装用ランド２ａと他端部はそれぞれ
別のパターンに接続されており、この一方の導体膜パタ
ーン１上には実装用ランド２ｃが設けられ、実装用ラン
ド２ａと２ｃの間にはパターンが形成されておらず、実
装用ランド２ａと２ｃの間にチップジャンパ４が実装さ
れた時のみ導電性パターン１は別のパターンと接続され
るようになっている。また、他方の導体膜パターン１は
別のパターンとは接続されないで一定の長さを持つ。

【００３５】この構成によれば、図６（Ｂ）に示すよう
に実装用ランド２ａと２ｃの間を接続するようにチップ
ジャンパ４を実装することによってインダクタとなり、
また、図６（Ｃ）に示すように実装用ランド２ａと２ｂ
の間を接続するようにチップジャンパ４を実装すること
によりコンデンサとなる。すなわち、チップジャンパ４
の実装箇所によりインダクタかコンデンサに選択するこ
とができる。

【００３６】図７は、図６に示したプリントパターン素
子を実際に２段に配置した場合の平面図である。

【００３７】図７において、プリント基板上に上記のプ
リントパターン素子を２段に配置し、図面視左側および
図面視右側のプリントパターン素子はそれぞれ、一方の
導体膜パターンＡ１，Ｂ６の、実装用ランド２ｃとは反
対側の端部に実装用ランド５ｂ，７ｂを有する。図面視
左側のプリントパターン素子の実装用ランド５ｂと図面
視右側のプリントパターン素子の実装用ランド２ａは隣
り合ってチップジャンパ４を実装できるように所定の間
隔に配置されている。各プリントパターン素子の実装用
ランド５ｂ，７ｂはそれぞれ、信号ライン８と接続され
た実装用ランド５ａ，７ａと、グランドライン９と接続
された実装用ランド５ｃ，７ｃの両方と所定の間隔を有
する。

【００３８】このような実装用ランド５ａ〜５ｃおよび
７ａ〜７ｃにより、次のプリントパターン素子と接続す
るか、導体膜パターン１つで信号ラインに接続するか、
グランドラインに接続するのかの選択が行える。

【００３９】例えば図７に示すように、図面視左側のプ
リントパターン素子については、実装用ランド２ｂと２
ｃの間をチップジャンパ４で接続することでインダクタ
とし、実装用ランド５ｂと、信号ライン８につながった
実装用ランド５ａ並びに図面視右側のプリントパターン
素子の実装用ランド２ａとの間をチップジャンパ４で接
続する。一方、図面視右側のプリントパターン素子につ
いては、実装用ランド２ａと２ｃの間を非接続とするこ
とでコンデンサとし、実装用ランド７ｂと、グランドラ
イン９につながった実装用ランド７ｃとの間をチップジ
ャンパ４で接続する。これによりＬＣ回路を構成するこ
とができる。

【００４０】また、図面視左側のプリントパターン素子
と図面視右側のプリントパターン素子共にコンデンサと
することにより静電容量を調整することができ、何段か
作成することにより調整の幅が広がる。同様に、図面視
左側のプリントパターン素子と図面視右側のプリントパ
ターン素子共にインダクタとすることによりインダクタ
ンスを調整することができ、何段か作成することにより
調整の幅が広がる。

【００４１】なお、本実施形態では、インダクタかコン
デンサかの切替えにチップジャンパを用いているが、本
発明はこれに限られず、半田など導通がとれる物ならば
よい。また、インダクタとして用いる時にチップジャン
パの替わりにチップインダクタを用いると、印刷された
パターンよりもインダクタンスを大きくすることができ
る。

【００４２】以上、本発明の実施の形態を説明したが、
本発明はこれらに限られることなく、種々の変形が可能
である。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、導体膜配
線法により形成されたパターンにより構成されるプリン
トパターン素子において、相対するパターンの実装用ラ
ンド間に部品が実装、非実装されることで、インダクタ
又はコンデンサとなるようにした事により、インダクタ
かコンデンサの変更及びインダクタンスやキャパシタン
スの調整を容易に行なうことができるので、所望の部品
に変更でき繰り返し変更及び調整できるという効果があ
る。

【００４４】また、基板や導体パターンの厚みや、誘電
体のばらつき、透磁率のばらつきによるキャパシタンス
やインダクタンスのずれに対する補正のための周辺回路
の回路定数の調整も不用になる。また、繰り返し調整及
び変更が行えるため、設計時間の短縮という効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリントパターン素子の第１の実施形
態の特徴を最もよく表わす平面図である。

【図２】図１に示したプリントパターン素子を実際に２
段に配置した場合の平面図である。

【図３】本発明のプリントパターン素子の第２の実施形
態として、平面に対して垂直方向に所定の間隔で２つの
導体膜パターンを対向させたものを示す図である。

【図４】本発明の第２の実施形態の構成の断面図を示す
図である。

【図５】図３に示したプリントパターン素子を実際に２
段に配置した場合の平面図である。

【図６】本発明のプリントパターン素子の第３の実施形
態の特徴を最もよく表わす図であり、（Ａ）はチップジ
ャンパ実装前、（Ｂ）はチップジャンパを実装してイン
ダクタとした場合、（Ｃ）はチップジャンパを実装して
コンデンサとした場合を示している。

【図７】図６に示したプリントパターン素子を実際に２
段に配置した場合の平面図である。

【図８】従来のプリントパターン素子としてのプリント
インダクタを示し、つづら折れ形のものである。

【図９】従来のプリントパターン素子としてのプリント
インダクタを示し、スパイラル形のものである。

【図１０】従来のプリントパターン素子としてのプリン
トコンデンサを示し、（Ａ）はプリントコンデンサを有
する多層基板の縦断面図、（Ｂ）は多層板のうちプリン
トコンデンサを構成する基板の平面図、（Ｃ）は（Ｂ）
に示した基板の裏面図である。

【符号の説明】

１、６ 導体膜パターン ２、５、７ 実装用ランド ３ 誘電性材料 ４ チップジャンパ ８ 信号ライン ９ グランドライン １０ スルーホール

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上に導電膜配線法により形
   成されたパターンにより構成されるプリントパターン素
   子において、 相対するパターンからなり、前記パターン間を部品の実
   装により接続可能とする実装用ランドの対を備え、該各
   実装用ランドを除く前記プリント基板上全体に誘電性材
   料が積層されており、前記実装用ランド間に部品が実装
   されることでインダクタに、非実装によりコンデンサに
   なることを特徴とするプリントパターン素子。
2. 【請求項２】 プリント基板上に導電膜配線法により形
   成されたパターンにより構成されるプリントパターン素
   子において、 相対するパターンからなり、一方のパターンが実装用ラ
   ンドの対により切り離され、他方のパターン上に前記一
   方のパターンの１つの実装用ランドと対をなす実装用ラ
   ンドが配置され、前記各実装用ランドを除く前記プリン
   ト基板上全体に誘電性材料が積層されており、前記実装
   用ランド間に選択して部品が実装されることにより、イ
   ンダクタまたはコンデンサになることを特徴とするプリ
   ントパターン素子。
3. 【請求項３】 プリント基板上に、実装用ランドの対が
   配置されると共に、該各実装用ランドからそれぞれスパ
   イラル状の導体膜パターンが互いに平行になるように形
   成され、さらに前記各実装用ランドを除く前記プリント
   基板上全体に誘電性材料が積層されており、前記実装用
   ランド間にチップ部品が実装されることでインダクタ、
   非実装によりコンデンサになることを特徴とするプリン
   トパターン素子。
4. 【請求項４】 プリント基板の表面にスパイラル状の導
   体膜パターンが形成され、前記プリント基板の裏面の、
   前記表面のスパイラル状の導体膜パターンと対応する位
   置に同形のスパイラル状の導体膜パターンが形成され、
   両面のスパイラル状の導体膜パターンの中央端部同士が
   スルーホールにより接続され、該スルーホール近傍の前
   記表面もしくは裏面のスパイラル状の導体膜パターン
   が、実装用ランドの対により切り離され、さらに両面の
   スパイラル状の導体膜パターンが、誘電性材料をサンド
   イッチ状に挟むように配置されており、前記実装用ラン
   ド間にチップ部品が実装されることでインダクタ、非実
   装によりコンデンサになることを特徴とするプリントパ
   ターン素子。
5. 【請求項５】 プリント基板上に２つのつづら折れ形の
   導体膜パターンが互いに平行になるように形成され、一
   方の導体膜パターンが、実装用ランドの対により切り離
   され、他方の導体膜パターン上に、前記一方の導体膜パ
   ターン上の１つの実装用ランドと対をなす実装用ランド
   が配置され、前記各実装用ランドを除く前記プリント基
   板上全体に誘電性材料が積層されており、前記各実装用
   ランド間に選択して部品が実装されることにより、イン
   ダクタまたはコンデンサになることを特徴とするプリン
   トパターン素子。