JP2000165170A - 高周波面実装部品 - Google Patents
高周波面実装部品Info
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- JP2000165170A JP2000165170A JP10335389A JP33538998A JP2000165170A JP 2000165170 A JP2000165170 A JP 2000165170A JP 10335389 A JP10335389 A JP 10335389A JP 33538998 A JP33538998 A JP 33538998A JP 2000165170 A JP2000165170 A JP 2000165170A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、薄型化された高周波面実装部品を
提供することを目的としたものである。 【解決手段】 セラミック基板１１の上面に印刷された
インダクタンス１３と、前記セラミック基板１１の下面
に印刷されたコンデンサの第１の電極１６と、この第１
の電極の下方に誘電体層１７を挟んで印刷された第２の
電極１８と、前記セラミック基板１１に設けられた側面
電極１２とを備え、前記側面電極１２の少なくとも一つ
をグランド電極にするとともに、前記コンデンサの第２
の電極１８と接続した構成としたものである。
提供することを目的としたものである。 【解決手段】 セラミック基板１１の上面に印刷された
インダクタンス１３と、前記セラミック基板１１の下面
に印刷されたコンデンサの第１の電極１６と、この第１
の電極の下方に誘電体層１７を挟んで印刷された第２の
電極１８と、前記セラミック基板１１に設けられた側面
電極１２とを備え、前記側面電極１２の少なくとも一つ
をグランド電極にするとともに、前記コンデンサの第２
の電極１８と接続した構成としたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話等に使用さ
れる高周波面実装部品に関するものである。
れる高周波面実装部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の高周波面実装部品について
説明する。
説明する。
【０００３】従来の高周波面実装部品は図８に示すよう
に、インダクタンス１が印刷された誘電体基板２と、そ
の上に設けられた誘電体基板３と、コンデンサの第１の
電極４が印刷されるとともに前記誘電体基板２の下方に
設けられた誘電体基板５と、コンデンサの第２の電極６
が印刷されるとともに前記誘電体基板５の下方に設けら
れた誘電体基板７とを備えた構造となっていた。
に、インダクタンス１が印刷された誘電体基板２と、そ
の上に設けられた誘電体基板３と、コンデンサの第１の
電極４が印刷されるとともに前記誘電体基板２の下方に
設けられた誘電体基板５と、コンデンサの第２の電極６
が印刷されるとともに前記誘電体基板５の下方に設けら
れた誘電体基板７とを備えた構造となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、誘電体基板２，３，５，７を何層
にも積層することにより部品の厚みが増してしまい、低
背化が困難であるという問題があった。
うな従来の構成では、誘電体基板２，３，５，７を何層
にも積層することにより部品の厚みが増してしまい、低
背化が困難であるという問題があった。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するも
のであり、薄型化された高周波面実装部品を提供するこ
とを目的としたものである。
のであり、薄型化された高周波面実装部品を提供するこ
とを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の高周波面実装部品は、セラミック基板の上面
に印刷されたインダクタンスと、前記セラミック基板の
下面に印刷されたコンデンサの第１の電極と、この第１
の電極の下方に誘電体を挟んで印刷された第２の電極
と、前記セラミック基板の側面に設けられた側面電極と
を備え、前記側面電極の少なくとも一つをグランド電極
とするとともに、このグランド電極に前記コンデンサの
第２の電極を接続したものである。
に本発明の高周波面実装部品は、セラミック基板の上面
に印刷されたインダクタンスと、前記セラミック基板の
下面に印刷されたコンデンサの第１の電極と、この第１
の電極の下方に誘電体を挟んで印刷された第２の電極
と、前記セラミック基板の側面に設けられた側面電極と
を備え、前記側面電極の少なくとも一つをグランド電極
とするとともに、このグランド電極に前記コンデンサの
第２の電極を接続したものである。
【０００７】これにより、高周波面実装部品の薄型化を
図ることができる。
図ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、セラミック基板の上面に印刷されたインダクタンス
と、前記セラミック基板の下面に印刷されたコンデンサ
の第１の電極と、この第１の電極の下方に誘電体を挟ん
で印刷された第２の電極と、前記セラミック基板の側面
に設けられた側面電極とを備え、前記側面電極の少なく
とも一つをグランド電極とするとともに、このグランド
電極に前記コンデンサの第２の電極を接続したことを特
徴とする高周波面実装部品であり、このように１枚のセ
ラミック基板の両面に多層印刷により素子を形成するこ
とにより、部品の薄型化を図ることができ、またコンデ
ンサのグランド側の電極を部品底面に配置することによ
り、実装基板のパターンの影響を受けることなく安定し
た動作を図ることができるものとなる。
は、セラミック基板の上面に印刷されたインダクタンス
と、前記セラミック基板の下面に印刷されたコンデンサ
の第１の電極と、この第１の電極の下方に誘電体を挟ん
で印刷された第２の電極と、前記セラミック基板の側面
に設けられた側面電極とを備え、前記側面電極の少なく
とも一つをグランド電極とするとともに、このグランド
電極に前記コンデンサの第２の電極を接続したことを特
徴とする高周波面実装部品であり、このように１枚のセ
ラミック基板の両面に多層印刷により素子を形成するこ
とにより、部品の薄型化を図ることができ、またコンデ
ンサのグランド側の電極を部品底面に配置することによ
り、実装基板のパターンの影響を受けることなく安定し
た動作を図ることができるものとなる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、渦巻き形状に形
成されたインダクタンスと、このインダクタンスの上面
に設けられた絶縁材料とを有し、この絶縁材料の上面に
印刷された引き出し電極で、前記渦巻き形状のインダク
タンスの中央部からセラミック基板の側面電極へ導出し
たことを特徴とする請求項１に記載の高周波面実装部品
であり、この構成を用いることにより層間のスルーホー
ルを用いることなく他の素子と接続することができ、部
品の小型化を図ることができる。
成されたインダクタンスと、このインダクタンスの上面
に設けられた絶縁材料とを有し、この絶縁材料の上面に
印刷された引き出し電極で、前記渦巻き形状のインダク
タンスの中央部からセラミック基板の側面電極へ導出し
たことを特徴とする請求項１に記載の高周波面実装部品
であり、この構成を用いることにより層間のスルーホー
ルを用いることなく他の素子と接続することができ、部
品の小型化を図ることができる。
【００１０】請求項３に記載の発明は、引き出し電極の
インダクタンスと交差した部分は、他の部分より細くし
たことを特徴とする請求項２に記載の高周波面実装部品
であり、インダクタンスと絶縁層を介して電極が対向す
ることにより発生する浮遊容量を小さくすることがで
き、特性の劣化を抑えることができる。
インダクタンスと交差した部分は、他の部分より細くし
たことを特徴とする請求項２に記載の高周波面実装部品
であり、インダクタンスと絶縁層を介して電極が対向す
ることにより発生する浮遊容量を小さくすることがで
き、特性の劣化を抑えることができる。
【００１１】請求項４に記載の発明は、コンデンサの第
１の電極はコンデンサの第２の電極の領域内にあること
を特徴とする請求項１に記載の高周波面実装部品であ
り、印刷ずれによる容量変化を防止することができる。
１の電極はコンデンサの第２の電極の領域内にあること
を特徴とする請求項１に記載の高周波面実装部品であ
り、印刷ずれによる容量変化を防止することができる。
【００１２】請求項５に記載の発明は、コンデンサの第
１の電極のうちコンデンサの第２の電極の一辺と交差し
た部分の幅を他の部分より細くしたことを特徴とする請
求項４に記載の高周波面実装部品であり、印刷ずれによ
る容量変化を最小限にできる。
１の電極のうちコンデンサの第２の電極の一辺と交差し
た部分の幅を他の部分より細くしたことを特徴とする請
求項４に記載の高周波面実装部品であり、印刷ずれによ
る容量変化を最小限にできる。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について、図を
用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施形態における高周
波面実装部品の斜視図である。図１において１１はセラ
ミック基板、１２はこのセラミック基板１１の側面にス
ルーホールにより形成された側面電極、１３はセラミッ
ク基板１１上面に設けられた渦巻き形状のインダクタン
スである。
用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施形態における高周
波面実装部品の斜視図である。図１において１１はセラ
ミック基板、１２はこのセラミック基板１１の側面にス
ルーホールにより形成された側面電極、１３はセラミッ
ク基板１１上面に設けられた渦巻き形状のインダクタン
スである。
【００１４】図２は渦巻き形状のインダクタンス１３の
拡大図であり、このインダクタンス１３の中央部から側
面電極１２までガラスよりなる絶縁層１４を介して引き
出し電極１５が設けられている。またこの引き出し電極
１５のうち、インダクタンス１３と交差する部分１５ａ
は側面電極１２の幅よりも細くすることにより、浮遊容
量の発生を最小限に抑えている。
拡大図であり、このインダクタンス１３の中央部から側
面電極１２までガラスよりなる絶縁層１４を介して引き
出し電極１５が設けられている。またこの引き出し電極
１５のうち、インダクタンス１３と交差する部分１５ａ
は側面電極１２の幅よりも細くすることにより、浮遊容
量の発生を最小限に抑えている。
【００１５】図３はこの高周波面実装部品の裏面図であ
り、側面電極１２に接続されたコンデンサの第１の電極
１６と、第２の電極１８がガラスよりなる誘電体層１７
を介して印刷されている。
り、側面電極１２に接続されたコンデンサの第１の電極
１６と、第２の電極１８がガラスよりなる誘電体層１７
を介して印刷されている。
【００１６】図４はコンデンサの第１の電極１６と、第
２の電極１８の関係を示した詳細図である。側面電極１
２に接続されたコンデンサの第１の電極１６は、コンデ
ンサの第２の電極１８の面積よりも十分小さく構成され
ており、かつ側面電極１２との接続部分１６ａはできる
だけ細くすることにより、印刷ずれが起きても容量の変
化が少なくなるように構成されている。
２の電極１８の関係を示した詳細図である。側面電極１
２に接続されたコンデンサの第１の電極１６は、コンデ
ンサの第２の電極１８の面積よりも十分小さく構成され
ており、かつ側面電極１２との接続部分１６ａはできる
だけ細くすることにより、印刷ずれが起きても容量の変
化が少なくなるように構成されている。
【００１７】図５は本発明の高周波面実装部品の断面図
である。セラミック基板１１の側面にはスルーホールに
より構成された側面電極１２を有し、上面にはインダク
タンス１３と絶縁層１４を挟んで接続された引き出し電
極１５が印刷されており、最上面には保護用の絶縁ガラ
ス１９が印刷されている。また前記セラミック基板１１
の下面には側面電極１２に接続されたコンデンサの第１
の電極１６と、コンデンサの第２の電極１８が誘電体層
１７を挟んで印刷されており、最下面には保護用の絶縁
ガラス１９が印刷されている。
である。セラミック基板１１の側面にはスルーホールに
より構成された側面電極１２を有し、上面にはインダク
タンス１３と絶縁層１４を挟んで接続された引き出し電
極１５が印刷されており、最上面には保護用の絶縁ガラ
ス１９が印刷されている。また前記セラミック基板１１
の下面には側面電極１２に接続されたコンデンサの第１
の電極１６と、コンデンサの第２の電極１８が誘電体層
１７を挟んで印刷されており、最下面には保護用の絶縁
ガラス１９が印刷されている。
【００１８】図６は本発明の高周波面実装部品を使用し
たフィルター付方向性結合器の回路図である。図６にお
いて入力端子２４に入力された信号の大部分は、方向性
結合器の主線路２５を介し出力端子２６に出力される
が、一部の信号は方向性結合器の副線路２２を介して結
合出力端子２１に出力される。また出力端子２６に入力
された信号の一部は方向性結合器の副線路２２を介して
結合出力端子２３に出力されるが、この端子は外部の抵
抗２７を介して接地されており、信号は全てこの抵抗２
７により消費される。また入力端子２４はインダクタン
ス２８を介しコンデンサ２９の一方の端子に接続され、
コンデンサ２９の他方の端子は接地されているため、イ
ンダクタンス２８とコンデンサ２９の共振周波数付近の
信号はインダクタンス２８とコンデンサ２９を介しグラ
ンドに流れる。同様に出力端子２６はインダクタンス３
０を介しコンデンサ３１の一方の端子に接続され、コン
デンサ３１の他方の端子は接地されているため、インダ
クタンス３０とコンデンサ３１の共振周波数付近の信号
はインダクタンス３０とコンデンサ３１を介しグランド
に流れる。このうちインダクタンス２８とコンデンサ２
９、およびインダクタンス３０とコンデンサ３１の少な
くとも一方が図１〜図５の高周波面実装部品で構成され
ている。
たフィルター付方向性結合器の回路図である。図６にお
いて入力端子２４に入力された信号の大部分は、方向性
結合器の主線路２５を介し出力端子２６に出力される
が、一部の信号は方向性結合器の副線路２２を介して結
合出力端子２１に出力される。また出力端子２６に入力
された信号の一部は方向性結合器の副線路２２を介して
結合出力端子２３に出力されるが、この端子は外部の抵
抗２７を介して接地されており、信号は全てこの抵抗２
７により消費される。また入力端子２４はインダクタン
ス２８を介しコンデンサ２９の一方の端子に接続され、
コンデンサ２９の他方の端子は接地されているため、イ
ンダクタンス２８とコンデンサ２９の共振周波数付近の
信号はインダクタンス２８とコンデンサ２９を介しグラ
ンドに流れる。同様に出力端子２６はインダクタンス３
０を介しコンデンサ３１の一方の端子に接続され、コン
デンサ３１の他方の端子は接地されているため、インダ
クタンス３０とコンデンサ３１の共振周波数付近の信号
はインダクタンス３０とコンデンサ３１を介しグランド
に流れる。このうちインダクタンス２８とコンデンサ２
９、およびインダクタンス３０とコンデンサ３１の少な
くとも一方が図１〜図５の高周波面実装部品で構成され
ている。
【００１９】図７は本発明の高周波面実装部品を使用し
た分配器の回路図である。図７において入力端子３２に
入力された信号はインダクタンス４０を介し２分配さ
れ、一方はインダクタンス３３を介し出力端子３５に流
れ、他方はインダクタンス３４を介し出力端子３６に流
れる。また入力端子３２はコンデンサ３７を介して接地
され、入力インピーダンスが５０Ωに整合されている。
また出力端子３５，３６の間にはコンデンサ３８、抵抗
３９が接続され出力端子間のアイソレーションを得てい
る。そしてこれらのインダクタンス３３，３４，４０と
コンデンサ３７，３８が図１の高周波面実装部品で構成
されている。
た分配器の回路図である。図７において入力端子３２に
入力された信号はインダクタンス４０を介し２分配さ
れ、一方はインダクタンス３３を介し出力端子３５に流
れ、他方はインダクタンス３４を介し出力端子３６に流
れる。また入力端子３２はコンデンサ３７を介して接地
され、入力インピーダンスが５０Ωに整合されている。
また出力端子３５，３６の間にはコンデンサ３８、抵抗
３９が接続され出力端子間のアイソレーションを得てい
る。そしてこれらのインダクタンス３３，３４，４０と
コンデンサ３７，３８が図１の高周波面実装部品で構成
されている。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、セラミッ
ク基板の上面に印刷されたインダクタンスと、前記セラ
ミック基板の下面に印刷されたコンデンサの第１の電極
と、この第１の電極の下方に誘電体を挟んで印刷された
第２の電極と、前記セラミック基板の側面に設けられた
側面電極とを備え、前記側面電極の少なくとも一つをグ
ランド電極とするとともに、このグランド電極に前記コ
ンデンサの第２の電極を接続した構成としたことによ
り、高周波面実装部品の薄型化を図ることができ、かつ
実装基板上のパターンの影響を受けることなく安定した
動作が実現できる。
ク基板の上面に印刷されたインダクタンスと、前記セラ
ミック基板の下面に印刷されたコンデンサの第１の電極
と、この第１の電極の下方に誘電体を挟んで印刷された
第２の電極と、前記セラミック基板の側面に設けられた
側面電極とを備え、前記側面電極の少なくとも一つをグ
ランド電極とするとともに、このグランド電極に前記コ
ンデンサの第２の電極を接続した構成としたことによ
り、高周波面実装部品の薄型化を図ることができ、かつ
実装基板上のパターンの影響を受けることなく安定した
動作が実現できる。
【図１】本発明の一実施の形態による高周波面実装部品
の斜視図
の斜視図
【図２】同高周波面実装部品の要部平面図
【図３】同高周波面実装部品の裏面図
【図４】同高周波面実装部品の要部裏面図
【図５】同高周波面実装部品の断面図
【図６】同本発明を用いたフィルター付方向性結合器の
回路図
回路図
【図７】同本発明を用いた分配器の回路図
【図８】従来の高周波面実装部品の分解斜視図
１１ セラミック基板 １２ 側面電極 １３ インダクタンス １６ コンデンサの第１の電極 １８ コンデンサの第２の電極
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０３Ｈ 7/48 Ｈ０１Ｆ 15/00 Ｄ Ｈ０５Ｋ 1/16 Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１Ａ (72)発明者 伊藤 秀行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 七海 和夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E351 AA07 BB04 BB09 BB15 GG09 GG20 5E070 AA05 AB01 CB03 CB12 CB18 CB20 DA15 DB08 EA01 5E082 AA01 AB03 BB01 BC39 DD08 EE04 EE35 FF05 GG10 HH43 5J024 AA01 AA09 CA09 DA04 DA28 DA29 DA33 DA35
Claims (5)
- 【請求項１】 セラミック基板の上面に印刷されたイン
ダクタンスと、前記セラミック基板の下面に印刷された
コンデンサの第１の電極と、この第１の電極の下方に誘
電体を挟んで印刷された第２の電極と、前記セラミック
基板の側面に設けられた側面電極とを備え、前記側面電
極の少なくとも一つをグランド電極とするとともに、こ
のグランド電極に前記コンデンサの第２の電極を接続し
たことを特徴とする高周波面実装部品。 - 【請求項２】 渦巻き形状に形成されたインダクタンス
と、このインダクタンスの上面に設けられた絶縁材料と
を有し、この絶縁材料の上面に印刷された引き出し電極
で、前記渦巻き形状のインダクタンスの中央部からセラ
ミック基板の側面電極へ導出したことを特徴とする請求
項１に記載の高周波面実装部品。 - 【請求項３】 引き出し電極のインダクタンスと交差し
た部分は、他の部分より細くしたことを特徴とする請求
項２に記載の高周波面実装部品。 - 【請求項４】 コンデンサの第１の電極はコンデンサの
第２の電極の領域内にあることを特徴とする請求項１に
記載の高周波面実装部品。 - 【請求項５】 コンデンサの第１の電極のうちコンデン
サの第２の電極の一辺と交差した部分の幅を他の部分よ
り細くしたことを特徴とする請求項４に記載の高周波面
実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10335389A JP2000165170A (ja) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | 高周波面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10335389A JP2000165170A (ja) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | 高周波面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000165170A true JP2000165170A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18288003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10335389A Pending JP2000165170A (ja) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | 高周波面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000165170A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100699113B1 (ko) | 2004-02-03 | 2007-03-21 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 전자파 노이즈의 전파를 충분히 방지할 수 있는 표면실장형 콘덴서 |
| JP2007158665A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Nippon Antenna Co Ltd | 分配器 |
| JP2008131622A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電力分配合成回路 |
| JP2017112467A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 日立金属株式会社 | 方向性結合器 |
| JP2019057946A (ja) * | 2017-02-10 | 2019-04-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 多層基板のフィルタ |
| WO2020045576A1 (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 株式会社村田製作所 | 電力分配／結合回路および電力分配／結合部品 |
-
1998
- 1998-11-26 JP JP10335389A patent/JP2000165170A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100699113B1 (ko) | 2004-02-03 | 2007-03-21 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 전자파 노이즈의 전파를 충분히 방지할 수 있는 표면실장형 콘덴서 |
| JP2007158665A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Nippon Antenna Co Ltd | 分配器 |
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| JP2017112467A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 日立金属株式会社 | 方向性結合器 |
| JP2019057946A (ja) * | 2017-02-10 | 2019-04-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 多層基板のフィルタ |
| WO2020045576A1 (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 株式会社村田製作所 | 電力分配／結合回路および電力分配／結合部品 |
| JPWO2020045576A1 (ja) * | 2018-08-30 | 2021-08-12 | 株式会社村田製作所 | 電力分配／結合回路および電力分配／結合部品 |
| JP7163962B2 (ja) | 2018-08-30 | 2022-11-01 | 株式会社村田製作所 | 電力分配／結合回路および電力分配／結合部品 |
| US11811125B2 (en) | 2018-08-30 | 2023-11-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Power distribution/coupling circuit and power distribution/coupling component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |