KR100699113B1 - 전자파 노이즈의 전파를 충분히 방지할 수 있는 표면실장형 콘덴서 - Google Patents

전자파 노이즈의 전파를 충분히 방지할 수 있는 표면실장형 콘덴서 Download PDF

Info

Publication number
KR100699113B1
KR100699113B1 KR1020050009415A KR20050009415A KR100699113B1 KR 100699113 B1 KR100699113 B1 KR 100699113B1 KR 1020050009415 A KR1020050009415 A KR 1020050009415A KR 20050009415 A KR20050009415 A KR 20050009415A KR 100699113 B1 KR100699113 B1 KR 100699113B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cathode
anode
capacitor
surface mount
terminals
Prior art date
Application number
KR1020050009415A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050078997A (ko
Inventor
사토시 아라이
마사히코 다카하시
나오키 와코
Original Assignee
엔이씨 도낀 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 filed Critical 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤
Publication of KR20050078997A publication Critical patent/KR20050078997A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100699113B1 publication Critical patent/KR100699113B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02Mountings
    • H01G2/06Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/224Housing; Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/22Electrostatic or magnetic shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/008Terminals
    • H01G9/012Terminals specially adapted for solid capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15Solid electrolytic capacitors

Abstract

본 발명의 표면 실장형 콘덴서는, 애노드부(11) 및 제1 및 제2 리드(12, 13)를 갖는 애노드부분, 캐소드부(41a, 41b)를 구비한 캐소드부분, 제1 및 제2 애노드 단자(81, 82), 캐소드 단자(70), 및 금속부재(65)를 포함한다. 상기 콘덴서는, 상기 금속부재(65)에 전기적으로 접속되며 상기 콘덴서가 실장되는 대상물(object)(200)에 접지되는 추가적인 단자(91, 92)를 더 구비한다.

Description

전자파 노이즈의 전파를 충분히 방지할 수 있는 표면 실장형 콘덴서{SURFACE MOUNT TYPE CAPACITOR CAPABLE OF SUFFICIENTLY PREVENTING ELECTROMAGNETIC WAVE NOISE PROPAGATION}
도 1은 종래의 표면 실장형 콘덴서를 나타낸 단면도;
도 2의 A 및 B는 각각 본 발명의 제1 실시형태에 따른 표면 실장형 콘덴서의 종단면도 및 도 2의 A의 2B-2B선에 따른 횡단면도;
도 3의 A 및 B는 각각 본 발명의 제2 실시형태에 따른 표면 실장형 콘덴서의 종단면도 및 도 3의 A의 3B-3B선에 따른 횡단면도;
도 4의 A 및 B는 각각 본 발명의 제3 실시형태에 따른 표면 실장형 콘덴서의 종단면도 및 도 4의 A의 4B-4B선에 따른 횡단면도;
도 5는 주파수에 대한, 종래기술 및 제1 및 제2 실시형태의 표면 실장형 콘덴서에 의한 투과 감쇠 성능(transmission attenuation performance)을 나타낸 선그래프이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11 : 애노드부 12 : 제1 리드(lead)
13 : 제2 리드 41a : 하부 캐소드부
41b : 상부 캐소드부 65 : 금속판
70 : 캐소드 단자 81 : 제1 애노드 단자
82 : 제2 애노드 단자 91 : 제1 추가적인 단자
92 : 제2 추가적인 단자 200 : 회로기판
651 : 실질적인 평판부(substantially planar plate portion)
652 : 하방지향부(downward directed portion)
본 출원은 일본 특허 출원 제2004-26500호의 우선권 주장출원이며, 그 개시내용은 본 명세서에 참조로서 통합된다.
본 발명은 회로기판상에 실장되어 주로 노이즈 필터로서 사용되는 표면 실장형 콘덴서에 관한 것이다.
최근, 전자소자의 성능 향상, 소형화 및 경량화에 따라서, 그 내부에 이러한 전자소자를 사용하는 전원공급장치(power supply)의 소형화가 급속하게 진행되고 있다. 전원공급장치는 그 작동 또는 동작 주파수를 높임으로써 더욱 소형화될 수 있다.
동작 주파수의 상승으로 인해, 유도되는 노이즈에 대한 대책을 강구해야만 한다. 전원공급장치에 사용되는 여러가지 부품 중에서도, 노이즈 필터에 대한 성능 요구가 더욱더 고도해지고 있다. 또한, 디지털 전자소자의 스위칭속도의 상승으로 인해, 전원선으로부터 장치내에 발생되는 광대역의 고주파 성분의 디커플링에 대한 필요성이 증가되고 있기 때문에, 이러한 요구는 유틸리티 소자(utility device)에서도 발생된다.
이러한 노이즈 필터로서는, 고체 전해 물질을 채용한 표면 실장형 콘덴서가 개발되어 실용화되고 있다. 이러한 표면 실장형 고체 전해 콘덴서는 고체 전해 물질로서 높은 도전성을 갖는 기능성 고분자 물질로 이루어진 캐소드(cathode) 및 알루미늄 등의 밸브 기능 금속(valve function metal)으로 이루어진 애노드(anode)를 가진다. 상기 고체 전해 콘덴서는 알루미늄 전해 콘덴서 또는 탄탈륨 전해 콘덴서 등의 비고체(nonsolid) 전해 콘덴서의 1/20 내지 1/50의 ESR(등가 직렬 저항 : Equivalent Series Resistance)을 가진다.
이러한 표면 실장형 고체 전해 콘덴서로서는, 3개의 단자 및 분포정수 전송선 타입(distributed constant transmission line type)의 구조를 갖는 콘덴서가 있다. 이 콘덴서는 3 단자 또는 트라이오드(triode) 노이즈 필터라고 불리는 경우가 있다. 상기 콘덴서는 애노드부분, 캐소드부분, 제1 및 제2 애노드 단자, 및 캐소드 단자를 가진다. 애노드부분에는 애노드부 및 제1 및 제2 리드(lead)가 설치되어 있다. 캐소드부분은 각각 제1 및 제2 리드를 제외한 애노드부분의 주변 표면에 걸쳐서 고체 유전막 상에 형성된 캐소드를 포함한다. 제1 및 제2 애노드 단자는 각각 제1 및 제2 리드의 하부측에 전기적으로 접속되어 있다. 캐소드 단자는 캐소드부분의 하부측면에 전기적으로 접속되어 있다.
상기 콘덴서는, 제1 및 제2 애노드 단자가 유틸리티 소자의 DC 전원선과 회로기판상의 전원공급장치의 전원공급선 사이에 전기적으로 접속된 방식으로 노이즈 필터로서 사용된다. 캐소드 단자는 회로기판의 접지에 전기적으로 접속된다.
유틸리티 소자의 DC 전원선 또는 전원공급장치의 전원공급선 중 하나에 나타나는 전압 또는 전류의 고주파 성분은 콘덴서를 통해 필터링되어 제거되며, 결과적으로, 대향하는 애노드 단자에 실질적으로 노이즈가 감소된 전압 또는 전류가 얻어진다.
그러나, 이러한 표면 실장형 콘덴서가 100㎒ 이상의 고주파 영역에서 사용되는 경우, 제1 또는 제2 애노드 단자로부터 전자파 노이즈가 방사될 수도 있다. 방사된 노이즈는 수지 패키지 및 공기 속으로 전달될 수도 있다. 전파된 노이즈는 제1 또는 제2 애노드 단자에 도달되어 입력될 수도 있다. 이것은 제1 및 제2 리드가 전자기적으로 노출되어 있기 때문이다. 입력된 노이즈는 간섭하여 콘덴서의 노이즈 필터링 성능을 열화시킨다.
상술한 결점의 해결책으로서, 출원인에 의한 일본 특허 공개 공보(JP-A) 제2002-313676호에는 캐소드부분의 상부측에 전기적으로 접속되어 제1 및 제2 리드를 덮는 금속판을 가진 표면 실장형 콘덴서가 개시되어 있다. 상기 금속판은 전자파 노이즈의 전파 거동을 억제하거나 제어하는 역할을 한다.
상기 개시된 표면 실장형 콘덴서는 전자파 노이즈를 상당히 방지할 수 있지만, 증가된 동작 주파수의 유틸리티 소자에 있어서는 보다 높고 넓은 주파수 대역에서 노이즈의 감소가 더욱 요망된다.
그러므로, 본 발명의 목적은 전자파 노이즈의 전파를 충분히 방지할 수 있고 노이즈 필터링 성능을 우수하게 수행할 수 있는 표면 실장형 콘덴서를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 애노드부 및 제1 및 제2 리드를 갖는 애노드부분, 각각 상기 제1 및 제2 리드에 전기적으로 접속된 제1 및 제2 애노드 단자, 상기 애노드부상에 형성된 유전층과 대향하는 캐소드부를 구비한 캐소드부분, 상기 캐소드부에 전기적으로 접속된 캐소드 단자, 및 상기 캐소드부의 전체 상부면을 덮도록 상기 캐소드부상에 형성된 금속부재를 포함하는 표면 실장형 콘덴서가 제공된다. 상기 콘덴서는 상기 금속부재에 전기적으로 접속되며 상기 표면 실장형 콘덴서가 실장되는 대상물(object)에 접지되는 추가적인 단자를 포함할 수도 있다.
본 발명의 한 형태에 있어서, 상기 금속부재는 상기 제1 및 제2 리드 및 상기 제1 및 제2 애노드 단자를 덮도록 배치될 수도 있다.
본 발명의 다른 형태에 있어서, 상기 금속부재는 실질적인 평판부(substantially planar plate portion) 및 상기 실질적인 평판부로부터 연장되는 하방지향부(downward directed portion)를 가질 수도 있다. 상기 하방지향부는 추가적인 단자로서 기능할 수 있다.
본 발명의 또 다른 구조 및 이점에 대해서는 설명을 진행하면서 더욱 명백해질 것이다.
먼저, 본 발명의 이해를 돕기 위해, 명세서의 배경기술에서 언급한 종래기술에 대해 설명한다.
도 1을 참조하면, 종래의 표면 실장형 콘덴서는 고체 전해 콘덴서 타입이며, 애노드부분, 캐소드부분, 제1 및 제2 애노드 단자(81, 82), 및 캐소드 단자(70)를 포함한다. 애노드부분에는 애노드부(11) 및 제1 및 제2 리드(12, 13)가 설치되어 있다. 캐소드부분은 하부 및 상부 캐소드부(41a, 41b)를 포함한다. 하부 및 상부 캐소드부(41a, 41b)는 각각 제1 및 제2 리드(12, 13)를 제외한 애노드부분의 주변 표면에 걸쳐서 고체 유전막(도시하지 않음)상에 형성되어 있다. 제1 및 제2 애노드 단자(81, 82)는 각각 제1 및 제2 리드(12, 13)의 하부측에 전기적으로 접속되어 있다. 캐소드 단자(70)는 하부 캐소드부(41a)의 하부측면에 전기적으로 접속되어 있다.
종래의 콘덴서는 금속판(60)을 더 포함한다. 금속판(60)은 상부 캐소드부(41b)의 상부측에 전기적으로 접속되어 있으며, 제1 및 제2 리드(12, 13)를 덮는다. 금속판(60)은 전자파 노이즈의 전파 거동을 억제 또는 제어하는 역할을 한다.
상술한 표면 실장형 콘덴서는 본 명세서의 발명의 배경기술에서 설명한 이점 및 결점을 가진다.
이어서, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
제1 실시형태
도 2의 A 및 B를 참조하면, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 표면 실장형 콘덴서는 고체 전해 콘덴서 타입이며, 애노드 또는 애노드부(11), 및 제1 및 제2 리드(12, 13)가 설치된 애노드부분, 하부 및 상부 캐소드부(41a, 41b)를 가진 캐소드부를 구비한 캐소드부분, 및 애노드부(11)와 하부 및 상부 캐소드부(41a, 41b) 사 이에 각각 개재된 유전막(도시하지 않음)을 포함한다.
애노드부분은 알루미늄 등의 밸브 기능 금속으로 이루어지며, 포일(foil) 또는 평면 형상을 가진다. 제1 및 제2 리드(12, 13)는 유전막이 형성된 표면 상의, 길이방향 양쪽에서 애노드부(11)로부터 연장되어 있다. 유전막은 높은 유전상수를 가진 산화알루미늄 등의 밸브 기능 금속의 산화물로 이루어진다.
하부 및 상부 캐소드부(41a, 41b)는 유전막 상에 형성된 캐소드 또는 캐소드층, 및 상기 캐소드층상에 형성된 도전성막을 가진다. 캐소드층은 높은 도전성의 고분자 화합물(high polymer molecule compound) 등의 고체 전해 물질, 또는 도전성 폴리피롤 물질로 이루어진다. 도전성막은 흑연층 및 실버페이스트층(silver paste layer)으로 이루어진다.
제1 및 제2 애노드 단자(81, 82)는 각각 제1 및 제2 리드(12, 13)의 하부면에 용접되어 전기적으로 접속된다. 제1 및 제2 애노드 단자(81, 82)는 회로기판(200)상에 배열된 회로로의 접속을 제공한다. 한편, 캐소드 단자(70)는 땜납층에 의해 캐소드부분의 도전성막의 하부면상에 설치된다.
제1 및 제2 애노드 단자(81, 82) 및 캐소드 단자(70)는 회로기판(200)면과 대향하는 면상에서 평면 형상을 이룬다.
더욱 구체적으로는, 애노드부분은 그 폭방향에서 서로 대향하는 전방 및 후방측면(도 2A에 나타낸 바와 같이), 그 길이방향에서 서로 대향하는 제1 및 제2 단면(端面), 그 두께방향에서 서로 대향하는 하부 및 상부 평면을 가진다.
제1 및 제2 애노드 단자(81, 82)는 구리로 이루어진다. 또한, 캐소드 단자(70)도 구리로 이루어진다. 제1 및 제2 애노드 단자(81, 82)는 전원공급장치 등의 유틸리티 소자의 회로기판(200)의 면(lands)에 전기적으로 접속되어 있다. 캐소드 단자(70)는 회로기판(200)에 전기적으로 접지되어 있다.
표면 실장형 콘덴서는 구리로 이루어진 금속부재 또는 금속판(65)를 더 포함한다. 금속판(65)은 상부 캐소드부(41b)의 상부면에 전기적으로 접속되어 있다. 금속판(65)은 길이방향에서의 애노드부분의 길이보다 길다. 또한, 금속판(65)은 폭방향에서의 애노드부분의 폭보다 넓어도 된다.
표면 실장형 콘덴서는 길이방향에서의 금속판(65)의 일단의 하부측에 전기적으로 접속된 제1 추가적인 단자(91) 및 길이방향에서의 금속판(65)의 타단의 하부측에 전기적으로 접속된 제2 추가적인 단자(92)를 더 포함한다. 제1 및 제2 추가적인 단자(91, 92)는 회로기판(200)의 접지 패턴에 전기적으로 접속될 수도 있다.
제1 및 제2 애노드 단자(81, 82), 캐소드 단자(70), 및 제1 및 제2 추가적인 단자(91, 92)의 각각의 표면은 두께방향에서 서로 같은 높이를 가진다. 따라서, 표면 실장형 콘덴서는 자동실장장치(automated-mounting apparatus)에 의해 회로기판(200)상에 실장될 수 있다.
캐소드관련 구성요소 및 애노드관련 구성요소가 서로 단락되는 것을 방지하기 위해, 콘덴서를 전기 절연 수지(도시하지 않음)로 포장할 수도 있다. 또한, 하부 및 상부 캐소드부(41a, 41b)상에 전기 절연막(도시하지 않음)을 형성할 수도 있다.
본 발명의 표면 실장형 콘덴서를 노이즈필터로서 사용하는 경우, 제1 및 제2 애노드 단자(81, 82)가 각각 고속 스위칭회로(도시하지 않음)의 전원선과 전원공급장치(도시하지 않음)의 전원공급선 사이에 접속되고, 캐소드 단자 및 추가적인 단자가 접지선 상에 접지되도록, 콘덴서가 회로기판상에 실장된다. 이러한 배치에 있어서, 고속 스위칭회로의 전원선에서 나타나며 스위칭 동작에 의해 야기되는 전압의 고주파 성분은, 고주파 성분이 전원공급장치의 전원공급선으로 전달되는 것을 방지하는 이 분포정수 타입의 필터를 통해, 필터링되어 제거된다.
금속판(65)은 제1 및 제2 리드(12, 13)에 걸쳐 연장되므로, 제1 및 제2 리드(12, 13)의 전체를 덮는다. 즉, 금속판(65)은 실질적인 평판부(651) 및 상기 평판부(651)로부터 연장된 하방지향부(652)를 가진다. 또한, 하방지향부(652)는 각각 회로기판(200)의 접지에 전기적으로 접속될 수 있는 제1 및 제2 추가적인 단자(91, 92)에 전기적으로 접속된다. 따라서, 금속판(65)은 도 1에 나타낸 종래의 콘덴서 보다, 제1 및 제2 리드(12, 13) 근방의 전자파 노이즈의 전파 거동을 보다 충분히 억제 또는 제어할 수 있다.
제2 실시형태
도 3의 A 및 B를 참조하면, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 표면 실장형 콘덴서는, 금속판(65)에 하나의 추가적인 단자가 설치되어 있는 점에서 도 2의 A 및 B의 제1 실시형태와 다르다. 그러므로, 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하여 그 상세한 설명을 생략할 것이며, 주로 상이한 구성요소에 대해서 설명할 것이다.
제2 실시형태의 표면 실장형 콘덴서는 길이방향에서의 금속판(65)의 일단의 하부측에 전기적으로 접속된 추가적인 단자(96)를 포함한다. 추가적인 단자(96)는 회로기판(200)의 접지 패턴에 전기적으로 접속될 수 있다. 제1 애노드 단자(81), 캐소드 단자(70), 및 추가적인 단자(96)의 평면은 두께방향에서 서로 같은 높이이다.
금속판(65)은 제1 및 제2 리드(12, 13)에 걸쳐 연장되므로, 제1 및 제2 리드(12, 13)의 전체를 덮는다. 즉, 금속판(65)은 실질적인 평판부(651) 및 상기 평판부(651)로부터 각각 연장된 하방지향부(652)를 가진다. 또한, 하방지향부(652) 중 하나는 회로기판(200)의 접지에 전기적으로 접속될 수 있는 추가적인 단자(96)에 전기적으로 접속된다. 따라서, 금속판(65)은 도 1에 나타낸 종래의 콘덴서 보다, 제1 및 제2 리드(12, 13) 근방의 전자파 노이즈의 전파 거동을 보다 충분히 억제 또는 제어할 수 있다.
제3 실시형태
도 4의 A 및 B를 참조하면, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 표면 실장형 콘덴서는, 도 2의 A 및 B의 제1 실시형태의 표면 실장형 콘덴서와 동일한 구성요소를 포함한다. 제1 실시형태와 제3 실시형태의 주요 차이점은 금속판 부재의 형상에 있다. 그 차이점에 대해 이하에 설명한다.
제2 실시형태의 표면 실장형 콘덴서는, 구리로 이루어진 금속부재 또는 금속판(66)을 포함한다. 금속판(66)은 상부 캐소드부(41b)의 상부면에 전기적으로 접속된다. 금속판(66)은 애노드부분의 길이 보다 길다. 또한, 금속판(66)은 도 2의 B에 나타낸 폭방향에서 애노드부분의 폭 보다 넓다.
금속판(66)은 길이 및 폭 방향에 있어서 제1 및 제2 리드(12, 13) 상으로 연장된다. 그러므로, 금속판(66)은 제1 및 제2 리드(12, 13)의 전체를 완전히 덮는다. 즉, 금속부재(66)는 실질적인 평판부(661) 및 상기 평판부(661)로부터 연장된 하방지향부(662)를 가진다. 또한, 하방지향부(652)는 추가적인 단자로서 기능한다. 상기 추가적인 단자는 도 2의 A 및 B에 나타낸 제1 실시형태의 제1 및 제2 추가적인 단자(91, 92)에 대응되거나, 도 3의 A 및 B에 나타낸 제2 실시형태의 추가적인 단자(96)에 대응된다. 따라서, 하방지향부(662)는 회로기판(200)의 접지에 전기적으로 접속될 수 있다. 그리하여, 금속판(66)은 제1 및 제2 리드(12, 13) 근방의 전자파 노이즈의 전파 거동을 보다 충분히 억제 또는 제어할 수 있다.
금속부재(66)는 길이 및 폭방향에 있어서 제1 및 제2 리드(12, 13)를 완전히 덮기 때문에, 제3 실시형태의 콘덴서는 도 2의 A 및 B에 나타낸 제1 실시형태 및 도 3의 A 및 B에 나타낸 제2 실시형태에 비해, 전자파 노이즈의 전파 거동을 더욱더 충분히 억제 또는 제어할 수 있다.
본 발명의 유효성을 나타내기 위해, 제1 및 제2 실시형태에 따른 콘덴서의 투과특성(transmission characteristics)을 측정하여 종래의 콘덴서와 비교하였다.
도 5는 종래의 표면 실장형 콘덴서와 제1 및 제2 실시형태의 표면 실장형 콘덴서의 주파수 대 투과계수(transmission coefficient, S21) 특성을 나타낸다.
투과계수(S21)는 콘덴서의 산란행렬(scattering matrix)의 요소 중 하나이며, 제1 애노드 단자(81)에 나타내는 입력된 주파수 성분이 제1 애노드 단자(81) 및 제1 리드(11)로부터의 방사로 인해 제2 애노드 단자(82)에 의해 픽업된 전자파를 포함하여 제2 애노드 단자(82)에 얼마나 전달되는지를 표시한다. 즉, S21의 값이 낮을수록, 전자파 노이즈는 더욱더 억제 또는 제어된다.
투과계수(S21)는, SMA(Sub Miniature type A) 커넥터를 통해, 각각 제1 및 제2 애노드 단자(81, 82)에 전기적으로 접속된 회로기판(200)의 입출력포트에 전기적으로 접속된 회로망 분석기(network analyzer)를 사용하여 측정된다. 회로망 분석기는 30㎑∼6㎓의 주파수대역에 있어 투과계수를 측정할 수 있다.
각 콘덴서의 세부사항은 다음과 같다.
애노드부분 알루미늄으로 이루어짐, 폭 13mm 및 길이 15mm
금속판 구리로 이루어짐, 폭 13mm 및 애노드부분을 덮기에 충분한 길이를 가짐
제1 및 제2 애노드 단자 구리로 이루어짐, 폭 13mm 및 길이 1mm
추가적인 단자 구리로 이루어짐, 폭 13mm 및 길이 1mm
도 5에서, 선 a, b 및 c는 각각 종래의 콘덴서, 제1 실시형태의 콘덴서 및 제2 실시형태의 콘덴서의 투과계수(S21)를 나타낸다. 도 5로부터 명백해지는 바와 같이, 제1 및 제2 실시형태의 콘덴서는 종래의 콘덴서보다 전자파 노이즈를 감쇠시킨다. 제1 실시형태의 콘덴서가 전자파 노이즈를 가장 크게 감쇠시키지만, 제2 실시형태의 콘덴서도 전자파 노이즈를 유효하게 감쇠시킨다.
이상, 본 발명을 여러가지 실시형태에 관련하여 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되지 않으며, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 당업자에 의해 각종 변형이 가해질 수 있다. 예컨대, 애노드 부분은 평면 형상 대신에 원통 형상일 수도 있고, 캐소드 부분도 원통 형상일 수 있다. 또한, 알루미늄 애노드 및 산화알루미늄은 각각 탄탈륨 및 산화탄탈륨으로 대체될 수도 있다. 또한, 금속부재는 상술한 형상에 한정되지 않으며, 차폐효과를 유효하게 제공할 수 있는 형성이면 된다.
본 발명의 표면 실장형 콘덴서에 의하면, 전자파 노이즈의 전파를 충분히 방지할 수 있고 노이즈 필터링 성능을 우수하게 수행할 수 있다.

Claims (9)

  1. 애노드부(11) 및 제1 및 제2 리드(lead)(12, 13)를 갖는 애노드부분;
    상기 제1 및 제2 리드에 각각 전기적으로 접속된 제1 및 제2 애노드 단자(81, 82);
    상기 애노드부상에 형성된 유전층과 대향하는 캐소드부(41a, 41b)를 구비한 캐소드부분;
    상기 캐소드부에 전기적으로 접속된 캐소드 단자(70);
    상기 캐소드부의 전체 상부면을 덮도록 상기 캐소드부상에 형성된 금속부재(65, 66); 및
    상기 금속부재에 전기적으로 접속되며 상기 표면 실장형 콘덴서가 실장되는 대상물(object)(200)에 접지되는 추가적인 단자(91, 92, 96, 662)를 포함하고,
    상기 금속부재(65, 66)는 상기 제1 및 제2 리드(12, 13) 및 상기 제1 및 제2 애노드 단자(81, 82)를 덮도록 배치되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 콘덴서.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 추가적인 단자는, 길이방향으로 배치되며 상기 금속부재(65)의 각 대향 단부에 전기적으로 접속된 제1 및 제2 추가적인 단자(91, 92, 96, 662)를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 콘덴서.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속부재(65, 66)는 실질적인 평판부(substantially planar plate portion)(651, 661) 및 상기 실질적인 평판부로부터 연장되는 하방지향부(downward directed portion)(652, 662)를 가지는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 콘덴서.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 하방지향부(652, 662)는 상기 실질적인 평판부의 길이방향에서의 상기 실질적인 평판부(651, 661)의 각 대향단부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 콘덴서.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 실질적인 평판부의 상기 길이방향과 수직인 폭방향에서의 상기 실질적인 평판부(661)의 각 대향측에, 추가적인 하방지향부(662)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 콘덴서.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 하방지향부(662)는 상기 추가적인 단자로서 기능하는 것을 특징으로 하 는 표면 실장형 콘덴서.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐소드 단자(70)는 상기 표면 실장형 콘덴서가 실장되는 대상물(200)에 접지되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 콘덴서.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 애노드 단자(81, 82), 상기 캐소드 단자(70), 및 상기 추가적인 단자(91, 92, 96, 662)는 서로 같은 높이에 있는 실장면(mounted-surface)을 가지는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 콘덴서.
KR1020050009415A 2004-02-03 2005-02-02 전자파 노이즈의 전파를 충분히 방지할 수 있는 표면실장형 콘덴서 KR100699113B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004026500A JP4240385B2 (ja) 2004-02-03 2004-02-03 表面実装型コンデンサ
JPJP-P-2004-00026500 2004-02-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050078997A KR20050078997A (ko) 2005-08-08
KR100699113B1 true KR100699113B1 (ko) 2007-03-21

Family

ID=34309316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050009415A KR100699113B1 (ko) 2004-02-03 2005-02-02 전자파 노이즈의 전파를 충분히 방지할 수 있는 표면실장형 콘덴서

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6947277B2 (ko)
JP (1) JP4240385B2 (ko)
KR (1) KR100699113B1 (ko)
CN (1) CN100565733C (ko)
GB (1) GB2411048B (ko)
TW (1) TWI248624B (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6974277B2 (en) * 2003-11-07 2005-12-13 Wacker Corporation Dynamically balanced walk behind trowel
JP4392237B2 (ja) * 2003-12-26 2009-12-24 ローム株式会社 固体電解コンデンサ
JP4126021B2 (ja) * 2004-02-05 2008-07-30 ローム株式会社 固体電解コンデンサ
JP4803744B2 (ja) * 2007-05-22 2011-10-26 Necトーキン株式会社 薄型固体電解コンデンサ
JP4725623B2 (ja) * 2008-09-25 2011-07-13 Tdk株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
TWI492254B (zh) 2010-12-28 2015-07-11 Ind Tech Res Inst 去耦合元件
JP2016518096A (ja) * 2013-04-02 2016-06-20 ピヴォット・エレクトロニクス・ピーティーワイ・リミテッド サージ低減フィルタ

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4734819A (en) 1985-12-20 1988-03-29 Rogers Corporation Decoupling capacitor for surface mounted leadless chip carrier, surface mounted leaded chip carrier and pin grid array package
KR940022599A (ko) * 1993-03-05 1994-10-21 모리시타 요이찌 콘덴서 및 그것을 구비한 조립체
JPH07161582A (ja) * 1993-12-08 1995-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ形コンデンサネットワーク部品
JP2000165170A (ja) 1998-11-26 2000-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波面実装部品

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3899417B2 (ja) * 2001-04-09 2007-03-28 Necトーキン株式会社 表面実装型コンデンサ
TWI279080B (en) * 2001-09-20 2007-04-11 Nec Corp Shielded strip line device and method of manufacture thereof
US6970344B2 (en) * 2003-03-04 2005-11-29 Nec Tokin Corporation Stacked solid electrolytic capacitor and stacked transmission line element

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4734819A (en) 1985-12-20 1988-03-29 Rogers Corporation Decoupling capacitor for surface mounted leadless chip carrier, surface mounted leaded chip carrier and pin grid array package
KR940022599A (ko) * 1993-03-05 1994-10-21 모리시타 요이찌 콘덴서 및 그것을 구비한 조립체
JPH07161582A (ja) * 1993-12-08 1995-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ形コンデンサネットワーク部品
JP2000165170A (ja) 1998-11-26 2000-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波面実装部品

Also Published As

Publication number Publication date
US6947277B2 (en) 2005-09-20
CN100565733C (zh) 2009-12-02
JP2005222985A (ja) 2005-08-18
KR20050078997A (ko) 2005-08-08
GB2411048B (en) 2008-03-26
TW200531102A (en) 2005-09-16
CN1652267A (zh) 2005-08-10
GB0502161D0 (en) 2005-03-09
JP4240385B2 (ja) 2009-03-18
TWI248624B (en) 2006-02-01
GB2411048A (en) 2005-08-17
US20050168920A1 (en) 2005-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100699113B1 (ko) 전자파 노이즈의 전파를 충분히 방지할 수 있는 표면실장형 콘덴서
JP3899417B2 (ja) 表面実装型コンデンサ
KR970003365B1 (ko) 필터 및 필터 부착 전기 커넥터
KR102171678B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
US7715172B2 (en) Multilayer capacitor
US7215533B2 (en) Chip-type solid electrolytic capacitor
US7315226B2 (en) Strip line device, printed wiring board mounting member, circuit board, semiconductor package, and method of forming same
KR101070151B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터
KR100676546B1 (ko) 표면실장부품
US8050015B2 (en) Composite electric element
US10827617B2 (en) Printed circuit board with cavity
US7382216B2 (en) Noise filter mounting structure
US7139160B2 (en) Electronic component
US8027170B2 (en) Substrate and electronic device using the same
EP1349271B1 (en) Electronic device for supplying DC power comprising a noise filter
JPH09274969A (ja) コネクタ
KR102064064B1 (ko) 인덕터
KR100635699B1 (ko) 큰 직류 하에서도 발열이 적은 전송선로형 노이즈 필터
JP5384395B2 (ja) 分布定数型ノイズフィルタ
CN110071352A (zh) 全磁壁三角形滤波器
JP4460855B2 (ja) フィルタ
US8503188B2 (en) Mountable electronic circuit module
WO2021049399A1 (ja) 電子部品モジュール
JP2910685B2 (ja) 誘電体共振器及びそれを用いた電子機器
JP3515697B2 (ja) 積層型誘電体共振器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130227

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140220

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150224

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160218

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170220

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180219

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200218

Year of fee payment: 14