JPH07161582A - チップ形コンデンサネットワーク部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 厚膜誘電体によりコンデンサを形成すること
で、線間浮遊容量が小さく、かつ、高密度面実装に対応
することができるチップ形コンデンサネットワーク部品
を提供することを目的とする。 【構成】 凹部を設けた絶縁基板１１に、この長辺方向
の凹部から絶縁基板１１周面にかけて形成された複数個
の端子電極１２およびグランド用端子電極１３と、端子
電極１２およびグランド用端子電極１３の一部と重なる
ように形成した厚膜誘電体１４と、端子電極１２および
グランド用端子電極１３と対向するように厚膜誘電体１
４上に形成した上部電極１５とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ形コンデンサネ
ットワーク部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路、特にディジタル回路のノイズ
対策の一つとして、信号ラインとグランド導体との間に
バイパスコンデンサを接続し、高周波成分のノイズをグ
ランド導体に逃がして除去する方法が知られている。こ
のバイパスコンデンサとしては、コンデンサネットワー
ク部品等がよく用いられている。

【０００３】以下に従来のコンデンサネットワーク部品
について説明する。図４（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来
のコンデンサネットワーク部品の構造図およびその等価
回路図を示すものである。このコンデンサネットワーク
部品は、誘電体基板１の表面に複数の端子電極２を、裏
面に１つの共通端子電極３を設け、各端子電極２と共通
端子電極３との対向電極間に複数のコンデンサ素子を形
成し、各端子電極２および共通端子電極３にリード端子
４を備え、誘電体基板１の保護のために、各リード端子
４の下部を隠さないように絶縁塗料５による保護コート
を設けている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら図４のよ
うに構成されたコンデンサネットワーク部品は、広いピ
ッチのリード付製品であるため高密度面実装という市場
ニーズには答えられない。また、厚みの大きい誘電体基
板を挟み表面と裏面の電極間でコンデンサ素子を形成す
るため、表面と裏面の電極間距離に対し、誘電体基板表
面の隣接端子電極間距離が前者のほぼ１〜２倍と十分に
大きいものではないため、隣接端子電極間の線間浮遊容
量が大きくなってしまうという問題を有していた。

【０００５】本発明は前記の問題点を解決するもので、
絶縁基板上に厚膜誘電体によるコンデンサ素子を形成す
ることにより、線間浮遊容量が小さく、かつ、高密度面
実装に対応できるチップ形コンデンサネットワーク部品
を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のチップ形コンデンサネットワーク部品は、周
囲に複数の凹部または凸部を有する絶縁基板と、前記凹
部または凸部を含む絶縁基板の側面および上面に互いに
他と接しないように設けた複数の端子電極およびグラン
ド用端子電極と、前記各端子電極およびグランド用端子
電極の一部と重なり合うように絶縁基板上に形成した誘
電体と、前記各端子電極と対向するように前記誘電体上
に形成した上部電極とを具備し、上部電極とグランド用
端子電極とを接続したものである。

【０００７】

【作用】この構成によって、上部に厚膜誘電体を形成し
た各端子電極と上部電極との間に複数個のコンデンサ素
子が形成され、これらの端子電極をバスライン等の信号
ライン上に接続することにより、上部電極と接続するグ
ランド用端子電極を通じてノイズを除去することがで
き、高密度面実装に対応するチップ形コンデンサネット
ワーク部品を得ることができる。また、絶縁基板上に厚
膜誘電体を用いてコンデンサ素子を形成することによ
り、厚膜誘電体の厚みが隣接端子電極間距離より十分小
さくなるため、従来のコンデンサネットワーク部品に比
べて隣接端子電極間の線間浮遊容量の小さいチップ形コ
ンデンサネットワーク部品を提供できる。

【０００８】

【実施例】（実施例１）以下、本発明の一実施例につい
て、図面を参照しながら説明する。図１（ａ），
（ｂ），（ｃ）、図２（ａ）および（ｂ）は、それぞ
れ、本発明の第１の実施例におけるチップ形コンデンサ
ネットワーク部品の平面図、断面図、等価回路図、部分
平面図、および実装例を示す回路図である。図１におい
て、１１はアルミナからなる長方形状の絶縁基板であ
る。１２は端子電極である。１３はグランド用端子電極
である。１４は厚膜誘電体である。１５は上部電極であ
る。１６は保護コートである。

【０００９】絶縁基板１１は、長辺方向の両端部に１．
２７mmピッチで４対の凹部、短辺方向の両端部に１対の
凹部を有している。前記５対の複数の凹部から絶縁基板
１１の上面にかけてそれぞれ端子電極１２およびグラン
ド用端子電極１３が形成されている。さらに４対の端子
電極１２のそれぞれ一部と重なるように厚膜誘電体１４
を形成し、また１対のグランド用端子電極１３の一部と
厚膜誘電体の一部に重なる上部電極１５と、端子電極１
２およびグランド用端子電極１３の一部を残して端子電
極１２、グランド用端子電極１３、厚膜誘電体１４およ
び上部電極１５を覆うように保護コート１６とが形成さ
れている。

【００１０】以上のように構成されたチップ形コンデン
サネットワーク部品は、印刷工法等による厚膜誘電体１
４によりコンデンサ素子を形成しているため、厚膜誘電
体１４の厚み４０〜５０μｍが対向電極間距離となり隣
接端子電極間距離が約３００μｍであることに比べ、十
分小さくなる。

【００１１】したがって、従来のコンデンサネットワー
ク部品（厚み即ち対向電極間距離約０．５mm）に比べて
線間浮遊容量をその１０分の１以下にすることができ
る。また、絶縁基板１１にアルミナ等機械強度の大きい
ものを用いれば、プリント基板への実装時の割れやカケ
がほとんどなく、高い実装信頼性を得ることができる。

【００１２】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について、図面を参照しながら説明する。図３は、本発
明の第２の実施例を示すチップ形コンデンサネットワー
ク部品の平面図（保護コート１６は省略）である。図３
において、各部は図１および図２の構成と同様なもので
ある。図１および図２と異なるのは、上部電極１５を中
央部をくり抜いた枠形状にし、各端子電極１２の絶縁基
板１１内側の一部が枠形状内部に位置するようにしてい
る点である。

【００１３】このような形状をしていることにより、上
部電極１５印刷時に多少の位置ずれを起こしても、８個
の端子電極１２と上部電極１５との対向面積に差が生じ
ず、コンデンサの容量値にばらつきが発生しないように
することができる。

【００１４】なお、第１，第２の実施例において端子電
極１２，１３は基板絶縁部の凹部としてスルーホール印
刷による孔を二分したものを凹電極としたが、このよう
な凹形状のかわりに基板絶縁部に凸部を設け、ローラー
印刷によりこの凸部に電極を形成しても良い。

【００１５】また、端子電極１２は厚膜誘電体１４の下
部に、上部電極１５は厚膜誘電体１４の上部に形成して
いるが、端子電極１２と上部電極１５とを、厚膜誘電体
１４を挟んで上下逆にし、厚膜誘電体１４の下部に上部
電極１５を上部に端子電極１２を形成するという構造を
とってもかまわない。

【００１６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、アルミナ
等の機械強度の高い絶縁基板に厚膜誘電体を形成するこ
とにより、隣接端子電極間の線間浮遊容量が小さく、か
つ、高密度面実装に対応することができるチップ形コン
デンサネットワーク部品を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の第１の実施例におけるチップ形
コンデンサネットワーク部品の平面図 （ｂ）同実施例におけるチップ形コンデンサネットワー
ク部品の断面図 （ｃ）同実施例におけるチップ形コンデンサネットワー
ク部品の等価回路図

【図２】（ａ）同実施例におけるチップ形コンデンサネ
ットワーク部品の部分平面図 （ｂ）同実施例におけるチップ形コンデンサネットワー
ク部品の実装例を示す回路図

【図３】本発明の第２の実施例におけるチップ形コンデ
ンサネットワーク部品の平面図

【図４】（ａ）従来のコンデンサネットワーク部品の部
分破断斜視図 （ｂ）従来のコンデンサネットワーク部品の等価回路図

【符号の説明】

１１ 絶縁基板 １２ 端子電極 １３ グランド用端子電極 １４ 厚膜誘電体 １５ 上部電極

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 周囲に複数の凹部または凸部を有する絶
   縁基板と、前記凹部または凸部を含む絶縁基板の側面及
   び上面に互いに他と接しないように設けた複数の端子電
   極およびグランド用端子電極と、前記各端子電極および
   グランド用端子電極の一部と重なり合うように絶縁基板
   上に形成した誘電体と、前記各端子電極と対向するよう
   に前記誘電体上に形成した上部電極とを具備し、前記上
   部電極と前記グランド用端子電極とを接続したチップ形
   コンデンサネットワーク部品。
2. 【請求項２】 上部電極を中空の枠形状に形成し、各端
   子電極の一部がこの枠形状の内部に位置するようにした
   請求項１記載のチップ形コンデンサネットワーク部品。