JPH0614456Y2 - ３端子コンデンサネットワーク - Google Patents
３端子コンデンサネットワークInfo
- Publication number
- JPH0614456Y2 JPH0614456Y2 JP1987150015U JP15001587U JPH0614456Y2 JP H0614456 Y2 JPH0614456 Y2 JP H0614456Y2 JP 1987150015 U JP1987150015 U JP 1987150015U JP 15001587 U JP15001587 U JP 15001587U JP H0614456 Y2 JPH0614456 Y2 JP H0614456Y2
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- Japan
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- terminal
- data
- ground
- dielectric substrate
- electrode
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- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、３端子コンデンサをネットワークとして構成
したものに関する。
したものに関する。
従来の技術とその問題点 従来、３端子コンデンサはノイズの防止に著しい効果が
あることから、コンピュータの入出力部などに数多く使
用されている。しかし、３端子コンデンサは個別部品で
あるため、実装面積が大きすぎて入出力コネクタの間近
に実装できないという問題点があった。
あることから、コンピュータの入出力部などに数多く使
用されている。しかし、３端子コンデンサは個別部品で
あるため、実装面積が大きすぎて入出力コネクタの間近
に実装できないという問題点があった。
そこで、本出願人は、既に、実願昭62-87764号として、
３端子コンデンサをネットワーク化した３端子コンデン
サネットワークを提案した。その代表例を第３図に示
す。３端子コンデンサネットワークは、同図において、
誘電体基板１の両面に複数のデータ電極２と共通電極３
とが相対向して配設され、かつ、電極２にリード端子４
が、電極３にアース端子５がそれぞれ接続され、さらに
図示しない樹脂にて誘電体基板１と電極２，３とがモー
ルドされた構造をなしている。そして、この３端子コン
デンサネットワークは回路基板６に取り付けられ、アー
ス端子５が接続された回路７はアースされ、第４図に示
す等価回路で表わされる回路構成とされる。これによ
り、３端子コンデンサの高密度実装が可能となり、電極
対向部のそれぞれが３端子コンデンサとして機能し、デ
ータラインを流れる信号からノイズが除去される。
３端子コンデンサをネットワーク化した３端子コンデン
サネットワークを提案した。その代表例を第３図に示
す。３端子コンデンサネットワークは、同図において、
誘電体基板１の両面に複数のデータ電極２と共通電極３
とが相対向して配設され、かつ、電極２にリード端子４
が、電極３にアース端子５がそれぞれ接続され、さらに
図示しない樹脂にて誘電体基板１と電極２，３とがモー
ルドされた構造をなしている。そして、この３端子コン
デンサネットワークは回路基板６に取り付けられ、アー
ス端子５が接続された回路７はアースされ、第４図に示
す等価回路で表わされる回路構成とされる。これによ
り、３端子コンデンサの高密度実装が可能となり、電極
対向部のそれぞれが３端子コンデンサとして機能し、デ
ータラインを流れる信号からノイズが除去される。
しかし、本出願人は３端子コンデンサとしての機能に留
まらず、さらにノイズ除去効果の大きい３端子コンデン
サネットワークを提供するために鋭意研究を重ねた。
まらず、さらにノイズ除去効果の大きい３端子コンデン
サネットワークを提供するために鋭意研究を重ねた。
問題点を解決するための手段 本考案はノイズ除去効果がさらに大きい３端子コンデン
サネットワークを得るためになされたもので、その要旨
とするところは、一面側にデータ回路及びアース導体が
形成されてなる回路基板に、誘電体基板の一面に形成さ
れた複数のデータ電極にそれぞれ接続されるリード端子
及び、前記誘電体基板の他面に前記データ電極と対向す
る様に形成された共通電極に接続される少なくとも１つ
のアース端子を、それぞれ接続して用いられる３端子コ
ンデンサネットワークであって、前記誘電体基板、デー
タ電極及び共通電極に絶縁被膜を施すと共に、前記デー
タ電極を回路基板のアース導体と対向して配置する様
に、前記リード端子とアース端子とを、前記データ電極
の形成された誘電体基板の一面側に折曲してなることに
ある。
サネットワークを得るためになされたもので、その要旨
とするところは、一面側にデータ回路及びアース導体が
形成されてなる回路基板に、誘電体基板の一面に形成さ
れた複数のデータ電極にそれぞれ接続されるリード端子
及び、前記誘電体基板の他面に前記データ電極と対向す
る様に形成された共通電極に接続される少なくとも１つ
のアース端子を、それぞれ接続して用いられる３端子コ
ンデンサネットワークであって、前記誘電体基板、デー
タ電極及び共通電極に絶縁被膜を施すと共に、前記デー
タ電極を回路基板のアース導体と対向して配置する様
に、前記リード端子とアース端子とを、前記データ電極
の形成された誘電体基板の一面側に折曲してなることに
ある。
作用 かかる本考案においては、誘電体基板に両面に相対向し
て配置されたデータ電極と共通電極とにより３端子コン
デンサが構成されると共に、回路基板に形成されたアー
ス導体と共通電極とによりデータ電極が挾まれた構成と
される。従って、データ回路からの信号がリード端子を
介してデータ電極を通過する際、その信号に含まれるノ
イズは共通電極に吸収されてアース端子を介してアース
に逃がされるのみならず、回路基板上に形成されたアー
ス導体によってもノイズが吸収され、このアース導体を
介してアースに逃がされることとなる。
て配置されたデータ電極と共通電極とにより３端子コン
デンサが構成されると共に、回路基板に形成されたアー
ス導体と共通電極とによりデータ電極が挾まれた構成と
される。従って、データ回路からの信号がリード端子を
介してデータ電極を通過する際、その信号に含まれるノ
イズは共通電極に吸収されてアース端子を介してアース
に逃がされるのみならず、回路基板上に形成されたアー
ス導体によってもノイズが吸収され、このアース導体を
介してアースに逃がされることとなる。
実施例 次に、本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。
第１図において、10はセラミック製の誘電体基板であ
り、その誘電体基板10の一面には３個のデータ電極11,1
2,13がほぼ等間隔に配置されると共に、他の一面には共
通電極14がデータ電極11,12,13に相対向して配置され、
それらの電極対向部において静電容量が構成されてい
る。データ電極11,12,13及び共通電極14は電気的良導体
からなり、金属箔の貼着、金属の蒸着あるいは金属ペー
ストの印刷・焼成などによって、誘電体基板10上に形成
される。
り、その誘電体基板10の一面には３個のデータ電極11,1
2,13がほぼ等間隔に配置されると共に、他の一面には共
通電極14がデータ電極11,12,13に相対向して配置され、
それらの電極対向部において静電容量が構成されてい
る。データ電極11,12,13及び共通電極14は電気的良導体
からなり、金属箔の貼着、金属の蒸着あるいは金属ペー
ストの印刷・焼成などによって、誘電体基板10上に形成
される。
データ電極11,12,13の両端には一対のリード端子15,16,
17が、共通電極14の両端には一対のアース端子18,19が
それぞれ半田付け等により接続される。従って、例えば
一方のリード端子15に入力された信号はデータ電極11を
介して他方のリード端子15から出力される。その際、信
号がデータ電極11を通過するとき、相対向して配置され
た共通電極14に信号に含まれるノイズが吸収され、その
ノイズはアース端子18,19に導かれ、信号からノイズが
除去される様にされている。
17が、共通電極14の両端には一対のアース端子18,19が
それぞれ半田付け等により接続される。従って、例えば
一方のリード端子15に入力された信号はデータ電極11を
介して他方のリード端子15から出力される。その際、信
号がデータ電極11を通過するとき、相対向して配置され
た共通電極14に信号に含まれるノイズが吸収され、その
ノイズはアース端子18,19に導かれ、信号からノイズが
除去される様にされている。
リード端子15,16,17及びアース端子18,19が接続された
後、誘電体基板10，データ電極11,12,13及び共通電極14
には図示しない絶縁被膜が施される。絶縁被膜はエポキ
シ樹脂などをモールドしたり、あるいは絶縁塗料を塗布
して形成される。この様にして形成された３端子コンデ
ンサネットワーク20は、データ電極11,12,13が誘電体基
板10に対して基板側になる様に、リード端子15,16,17及
びアース端子18,19が誘電体基板10のデータ電極が形成
された一面側に折り曲げ加工され、フラットパッケージ
形にされる。
後、誘電体基板10，データ電極11,12,13及び共通電極14
には図示しない絶縁被膜が施される。絶縁被膜はエポキ
シ樹脂などをモールドしたり、あるいは絶縁塗料を塗布
して形成される。この様にして形成された３端子コンデ
ンサネットワーク20は、データ電極11,12,13が誘電体基
板10に対して基板側になる様に、リード端子15,16,17及
びアース端子18,19が誘電体基板10のデータ電極が形成
された一面側に折り曲げ加工され、フラットパッケージ
形にされる。
一方、３端子コンデンサネットワーク20が取り付けられ
る回路基板21には、入出力信号が流れるデータライン用
のデータ回路22,23と、アース電極部24を有するアース
導体25とがスクリーン印刷などにより形成されている。
アース電極部24は３端子コンデンサネットワーク20の共
通電極14とほぼ同形状とされ、データ回路22とデータ回
路23とを分断する位置に形成され、アース導体25はアー
スされている。
る回路基板21には、入出力信号が流れるデータライン用
のデータ回路22,23と、アース電極部24を有するアース
導体25とがスクリーン印刷などにより形成されている。
アース電極部24は３端子コンデンサネットワーク20の共
通電極14とほぼ同形状とされ、データ回路22とデータ回
路23とを分断する位置に形成され、アース導体25はアー
スされている。
従って、３端子コンデンサネットワーク20のリード端子
15,16,17が回路基板21のデータ回路22,23に、かつアー
ス端子18,19がアース導体25にそれぞれ接続されると、
データ電極11,12,13は共通電極14とアース電極部24とに
よって挾まれた構成とされる。
15,16,17が回路基板21のデータ回路22,23に、かつアー
ス端子18,19がアース導体25にそれぞれ接続されると、
データ電極11,12,13は共通電極14とアース電極部24とに
よって挾まれた構成とされる。
この回路構成を等価回路で表わすと、第２図に示す様
に、３端子コンデンサＡ，Ｂ，Ｃの並列回路で表わされ
る。ここで３端子コンデンサＡ，Ｂ，Ｃはそれぞれ、共
通電極14とアース電極部24とはいずれもアースされてい
て、その共通電極14とアース電極部24との間を信号が通
過するデータ電極11,12,13が貫通した構成、即ち疑似的
に貫通コンデンサと等価な構成とされる。この様な構成
に係る３端子コンデンサＡ，Ｂ，Ｃのデータ電極11,12,
13に信号が入力されると、その信号に含まれるノイズは
共通電極14とアース電極部24の双方によって吸収され、
信号から除去されることとなる。特に、この様な構成に
係る３端子コンデンサＡ，Ｂ，Ｃは高周波ノイズに対し
て良好な除去作用を有するものである。
に、３端子コンデンサＡ，Ｂ，Ｃの並列回路で表わされ
る。ここで３端子コンデンサＡ，Ｂ，Ｃはそれぞれ、共
通電極14とアース電極部24とはいずれもアースされてい
て、その共通電極14とアース電極部24との間を信号が通
過するデータ電極11,12,13が貫通した構成、即ち疑似的
に貫通コンデンサと等価な構成とされる。この様な構成
に係る３端子コンデンサＡ，Ｂ，Ｃのデータ電極11,12,
13に信号が入力されると、その信号に含まれるノイズは
共通電極14とアース電極部24の双方によって吸収され、
信号から除去されることとなる。特に、この様な構成に
係る３端子コンデンサＡ，Ｂ，Ｃは高周波ノイズに対し
て良好な除去作用を有するものである。
この様に本実施例によれば、３端子コンデンサとしての
本来的な機能を発揮し得るのみならず、貫通コンデンサ
としての機能をも発揮し、信号に含まれるノイズの除
去、特に高周波ノイズの除去にさらに効果を奏すること
となる。
本来的な機能を発揮し得るのみならず、貫通コンデンサ
としての機能をも発揮し、信号に含まれるノイズの除
去、特に高周波ノイズの除去にさらに効果を奏すること
となる。
以上、本考案の一実施例を詳述したが、本考案はその要
旨の範囲内で種々に変形可能である。
旨の範囲内で種々に変形可能である。
例えば、３端子コンデンサネットワーク20の誘電体基板
10，データ電極11,12,13及び共通電極14の外周に施され
た絶縁被膜を、ポリスチレン，ポリエチレン等の材料に
て形成することが可能である。
10，データ電極11,12,13及び共通電極14の外周に施され
た絶縁被膜を、ポリスチレン，ポリエチレン等の材料に
て形成することが可能である。
また、３端子コンデンサネットワーク20におけるデータ
電極の配置や数、回路基板21におけるデータ回路22,23
及びアース導体25の配置や数を、必要に応じて適宜変更
することができるのは勿論である。さらに、本考案に係
る３端子コンデンサネットワークはフラットパッケージ
形が好適であるが、デュアルインライン形であっても適
用可能である。
電極の配置や数、回路基板21におけるデータ回路22,23
及びアース導体25の配置や数を、必要に応じて適宜変更
することができるのは勿論である。さらに、本考案に係
る３端子コンデンサネットワークはフラットパッケージ
形が好適であるが、デュアルインライン形であっても適
用可能である。
さらに、回路基板に形成されたアース電極部の形状は必
ずしも共通電極と同じ形状である必要はなく、またアー
ス導体によりアースされていれば２以上に分断されてい
ても良く、要するに３端子コンデンサネットワークを回
路基板に取り付けたとき、データ電極が共通電極とアー
ス電極部とにより静電容量を構成すれば良い。
ずしも共通電極と同じ形状である必要はなく、またアー
ス導体によりアースされていれば２以上に分断されてい
ても良く、要するに３端子コンデンサネットワークを回
路基板に取り付けたとき、データ電極が共通電極とアー
ス電極部とにより静電容量を構成すれば良い。
考案の効果 以上の説明で明らかな様に、本考案は、誘電体基板の一
面に複数のデータ電極を配置すると共に他の一面に共通
電極を配置してなる３端子コンデンサネットワークを、
回路基板に形成されたアース電極部と複数のデータ電極
とが相対向し得る様に構成したため、疑似的に貫通コン
デンサと等価な構造となり、ノイズ除去の効果を改善す
ることができる。特に、高周波ノイズの除去に対して良
好な効果を得ることができる。
面に複数のデータ電極を配置すると共に他の一面に共通
電極を配置してなる３端子コンデンサネットワークを、
回路基板に形成されたアース電極部と複数のデータ電極
とが相対向し得る様に構成したため、疑似的に貫通コン
デンサと等価な構造となり、ノイズ除去の効果を改善す
ることができる。特に、高周波ノイズの除去に対して良
好な効果を得ることができる。
その他、ネットワーク化による高密度実装が可能になる
等の効果を奏することは勿論である。
等の効果を奏することは勿論である。
第１図は本考案に係る３端子コンデンサネットワークを
回路基板と共に示す要部斜視図であり、第２図は第１図
における３端子コンデンサネットワークの等価回路図で
ある。第３図は既に本出願人が提案した３端子コンデン
サネットワークを回路基板と共に示す要部斜視図であ
り、第４図は第３図における３端子コンデンサネットワ
ークの等価回路図である。 10……誘電体基板、11,12,13……データ電極、14……共
通電極、15,16,17……リード端子、18,19……アース端
子、20……３端子コンデンサネットワーク、21……回路
基板、22,23……データ回路、24……アース電極部、25
……アース導体。
回路基板と共に示す要部斜視図であり、第２図は第１図
における３端子コンデンサネットワークの等価回路図で
ある。第３図は既に本出願人が提案した３端子コンデン
サネットワークを回路基板と共に示す要部斜視図であ
り、第４図は第３図における３端子コンデンサネットワ
ークの等価回路図である。 10……誘電体基板、11,12,13……データ電極、14……共
通電極、15,16,17……リード端子、18,19……アース端
子、20……３端子コンデンサネットワーク、21……回路
基板、22,23……データ回路、24……アース電極部、25
……アース導体。
Claims (1)
- 【請求項１】一面側にデータ回路及びアース導体が形成
されてなる回路基板に、誘電体基板の一面に形成された
複数のデータ電極にそれぞれ接続されるリード端子及
び、前記誘電体基板の他面に前記データ電極と対向する
様に形成された共通電極に接続される少なくとも１つの
アース端子を、それぞれ接続して用いられる３端子コン
デンサネットワークであって、 前記誘電体基板、データ電極及び共通電極に絶縁被膜を
施すと共に、前記データ電極を回路基板のアース導体と
対向して配置する様に、前記リード端子とアース端子と
を、前記データ電極の形成された誘電体基板の一面側に
折曲してなること、 を特徴とする３端子コンデンサネットワーク。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987150015U JPH0614456Y2 (ja) | 1987-09-29 | 1987-09-29 | ３端子コンデンサネットワーク |
| US07/203,152 US4855866A (en) | 1987-06-06 | 1988-06-06 | Capacitor network |
| US07/229,151 US4866566A (en) | 1987-09-09 | 1988-08-05 | Capacitor network |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987150015U JPH0614456Y2 (ja) | 1987-09-29 | 1987-09-29 | ３端子コンデンサネットワーク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6454323U JPS6454323U (ja) | 1989-04-04 |
| JPH0614456Y2 true JPH0614456Y2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=31422774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987150015U Expired - Lifetime JPH0614456Y2 (ja) | 1987-06-06 | 1987-09-29 | ３端子コンデンサネットワーク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614456Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839029U (ja) * | 1981-09-07 | 1983-03-14 | ティーディーケイ株式会社 | コンデンサ素子 |
| JPS61189009A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-22 | Nippon Denso Co Ltd | 高周波遮断フイルタ素子 |
-
1987
- 1987-09-29 JP JP1987150015U patent/JPH0614456Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6454323U (ja) | 1989-04-04 |
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