JPS604342Y2 - プリント基板用積層ブスバ− - Google Patents
プリント基板用積層ブスバ−Info
- Publication number
- JPS604342Y2 JPS604342Y2 JP7169677U JP7169677U JPS604342Y2 JP S604342 Y2 JPS604342 Y2 JP S604342Y2 JP 7169677 U JP7169677 U JP 7169677U JP 7169677 U JP7169677 U JP 7169677U JP S604342 Y2 JPS604342 Y2 JP S604342Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- laminated
- circuit boards
- laminated busbar
- busbar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント基板上に実装する電源供給用積層ブス
バーに関するものである。
バーに関するものである。
従来プリント基板上に、デュアルインラインパッケージ
ＩＣなどの電子回路部品を所要数実装し、これら電子回
路部品に積層ブスバーを用いて所要電源を供給する場合
、当該電子回路内に発生する電気雑音が電源ラインおよ
び接地ラインへ流入することを阻止するための電源バイ
パス用コンデンサは別途用意され、専用の実装穴を使用
して実装されていた。
ＩＣなどの電子回路部品を所要数実装し、これら電子回
路部品に積層ブスバーを用いて所要電源を供給する場合
、当該電子回路内に発生する電気雑音が電源ラインおよ
び接地ラインへ流入することを阻止するための電源バイ
パス用コンデンサは別途用意され、専用の実装穴を使用
して実装されていた。
そのため信号用プリント配線が部分的に密集したり、そ
の結果配線自体を屈曲して設けざるを得ないことが多々
あり、また部品実装の有効面積に制約を与えていた。
の結果配線自体を屈曲して設けざるを得ないことが多々
あり、また部品実装の有効面積に制約を与えていた。
さらに他の電子回路内において発生した電気雑音が上記
積層ブスバーを通じて当該電子回路内に流入して悪影響
を与えることすらあった。
積層ブスバーを通じて当該電子回路内に流入して悪影響
を与えることすらあった。
本考案は上記問題点を効果的に解決し、実装上容易でか
つ当該電子回路の信号用プリント配線に全く影響を及ぼ
すことがなく、また当該電子回路内および他の電子回路
内において発生する電気雑音をいちはやく阻止すること
ができるプリント基板用積層ブスバーを提供することを
目的としたものである。
つ当該電子回路の信号用プリント配線に全く影響を及ぼ
すことがなく、また当該電子回路内および他の電子回路
内において発生する電気雑音をいちはやく阻止すること
ができるプリント基板用積層ブスバーを提供することを
目的としたものである。
本考案によれば、一方を接地したｌ対の電源供給用ブス
バーの単位長さ当りの静電容量を従来のものよりはるか
に大きくするために前記ｌ対の電極板の間に絶縁物質を
挟持して捲き込み、その結果本ブスバーにバイパスコン
デンサの作用を持たせ、プリント基板上に実装容易なる
ごとくに構成することによりその目的を遠戚することが
できる。
バーの単位長さ当りの静電容量を従来のものよりはるか
に大きくするために前記ｌ対の電極板の間に絶縁物質を
挟持して捲き込み、その結果本ブスバーにバイパスコン
デンサの作用を持たせ、プリント基板上に実装容易なる
ごとくに構成することによりその目的を遠戚することが
できる。
以下、本考案を図面により説明する。
第１図は従来のプリント基板用積層ブスバーの構造例を
示す一部を破断した斜視図である。
示す一部を破断した斜視図である。
また第２図は本考案の実施例を示す一部を破断した斜視
図である。
図である。
第１図に示すごとく、従来のプリント基板用積層ブスバ
ー５は、通常本積層ブスバーの長手方向と直角方向に突
き出して所要の間隔および個数をもって一体猛威された
端子部１および１′を具備した電源のブスバーを兼ねる
電極板２および２′が絶縁物質３をはさみこみ、これら
が樹脂等の外装材４により被覆された上、実装に供し得
る寸法の帯状に構成されたものである。
ー５は、通常本積層ブスバーの長手方向と直角方向に突
き出して所要の間隔および個数をもって一体猛威された
端子部１および１′を具備した電源のブスバーを兼ねる
電極板２および２′が絶縁物質３をはさみこみ、これら
が樹脂等の外装材４により被覆された上、実装に供し得
る寸法の帯状に構成されたものである。
このようにして形成された積層ブスバー５においては単
位長さ当りの静電容量はおよそ数百ＰＦのオーダーとな
り、本積層ブスバー１に電源バイパス用コンデンサの役
割を果し得るには不十分である。
位長さ当りの静電容量はおよそ数百ＰＦのオーダーとな
り、本積層ブスバー１に電源バイパス用コンデンサの役
割を果し得るには不十分である。
そこで第２図に示すごとく、本考案の実施例のプリント
基板用積層ブスバー６は、本積層ブスバーの長手方向と
直角の方向に突き出して所要の間隔および個数をもって
一体猛威された端子部１および１′を具備した電源のブ
スバーを兼ねる電極板２および２′が、２枚の絶縁物質
３および３′と共に交互に重ね合わされ、前記端子部１
および１′を具備する辺の対辺側より巻き込まれ、これ
らが樹脂等の外装材４により被覆された上、実装に供し
得る寸法の帯状に構成されたものである。
基板用積層ブスバー６は、本積層ブスバーの長手方向と
直角の方向に突き出して所要の間隔および個数をもって
一体猛威された端子部１および１′を具備した電源のブ
スバーを兼ねる電極板２および２′が、２枚の絶縁物質
３および３′と共に交互に重ね合わされ、前記端子部１
および１′を具備する辺の対辺側より巻き込まれ、これ
らが樹脂等の外装材４により被覆された上、実装に供し
得る寸法の帯状に構成されたものである。
このようにして猛威されたプリント基板用積層ブスバー
１における単位長さ当りの静電容量は、従来のプリント
基板用積層ブスバー５におけるものの数百倍以上とする
ことが十分可能となる。
１における単位長さ当りの静電容量は、従来のプリント
基板用積層ブスバー５におけるものの数百倍以上とする
ことが十分可能となる。
その結果本積層ブスバー６は電源線路に高い分布静電容
量をもったコンデンサを構成するので、電源線路のイン
ピーダンスをより低減せしめることに有利であり、また
当該電子回路内で発生する電気雑音が他の電子回路内に
流入することを阻止できることはもちろんの事、逆に他
の電子回路内で発生した電気雑音が当該電子回路内に流
入して悪影響を及ぼす事をいちはやく阻止することが可
能である。
量をもったコンデンサを構成するので、電源線路のイン
ピーダンスをより低減せしめることに有利であり、また
当該電子回路内で発生する電気雑音が他の電子回路内に
流入することを阻止できることはもちろんの事、逆に他
の電子回路内で発生した電気雑音が当該電子回路内に流
入して悪影響を及ぼす事をいちはやく阻止することが可
能である。
また本積層ブスバー１を使用することにより、新たに電
源バイパス用コンデンサを設ける必要がなく、シたがっ
て上記電源バイパス用コンデンサ専用の実装穴も設ける
必要がなくなるので、当該電子回路の信号用プリント配
線に全く支障をきたすことがなくなるとともに、部品実
装の有効面積を拡大することができる。
源バイパス用コンデンサを設ける必要がなく、シたがっ
て上記電源バイパス用コンデンサ専用の実装穴も設ける
必要がなくなるので、当該電子回路の信号用プリント配
線に全く支障をきたすことがなくなるとともに、部品実
装の有効面積を拡大することができる。
さらに、プリント基板の製作および部品実装の工程で工
数が削減でき、本積層ブスバーｉ自体も構造が簡単であ
るため安価に大量生産しうるものである。
数が削減でき、本積層ブスバーｉ自体も構造が簡単であ
るため安価に大量生産しうるものである。
本積層ブスバー１は、特にデュアルインラインパッケー
ジ型のＩＣを多数使用するコンピュータ用のプリント基
板などに使用すると大いにその有効性を発揮しうるもの
である。
ジ型のＩＣを多数使用するコンピュータ用のプリント基
板などに使用すると大いにその有効性を発揮しうるもの
である。
さらに本積層ブスバー１において、より大きな静電容量
を必要とする場合には、本実施例の絶縁物質３および３
′のかわりにオイルペーパーやマイラーフィルムなどの
高誘電体物質を使用することによりその目的を達成する
ことができる。
を必要とする場合には、本実施例の絶縁物質３および３
′のかわりにオイルペーパーやマイラーフィルムなどの
高誘電体物質を使用することによりその目的を達成する
ことができる。
以上本考案について詳細に説明したが、使用材料その細
氷考案の趣旨を逸脱しない範囲での変形、変更が行い得
ることは勿論である。
氷考案の趣旨を逸脱しない範囲での変形、変更が行い得
ることは勿論である。
第１図は従来の積層ブスバーの構造例を示す一部を破断
した斜視図であり、第２図は本考案の実施例を示す一部
を破断した斜視図である。 図において、１，１′・・・・・・端子部、２，２′・
・・・・・電極板、３，３′・・・・・・絶縁物質、４
・・・・・・外装材、５・・・・・・従来のプリント基
板用積層ブスバー、６・・・・・・本考案実施例のプリ
ント基板用積層ブスバーである。
した斜視図であり、第２図は本考案の実施例を示す一部
を破断した斜視図である。 図において、１，１′・・・・・・端子部、２，２′・
・・・・・電極板、３，３′・・・・・・絶縁物質、４
・・・・・・外装材、５・・・・・・従来のプリント基
板用積層ブスバー、６・・・・・・本考案実施例のプリ
ント基板用積層ブスバーである。
Claims (1)
- プリント基板上に実装する電源供給用積層ブスバーにお
いて、−辺に端子部を具備した２枚の電極板と２枚の絶
縁物質とを交互に積層して積層体を構成し、さらに前記
積層体を前記端子部を具備する辺の対辺側よりロール状
に巻き込んで構成されたことを特徴とするプリント基板
用積層ブスバ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7169677U JPS604342Y2 (ja) | 1977-06-01 | 1977-06-01 | プリント基板用積層ブスバ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7169677U JPS604342Y2 (ja) | 1977-06-01 | 1977-06-01 | プリント基板用積層ブスバ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53164659U JPS53164659U (ja) | 1978-12-23 |
| JPS604342Y2 true JPS604342Y2 (ja) | 1985-02-07 |
Family
ID=28982701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7169677U Expired JPS604342Y2 (ja) | 1977-06-01 | 1977-06-01 | プリント基板用積層ブスバ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS604342Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3637903B2 (ja) | 2002-06-12 | 2005-04-13 | 日本電気株式会社 | 半導体回路の製造方法 |
-
1977
- 1977-06-01 JP JP7169677U patent/JPS604342Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53164659U (ja) | 1978-12-23 |
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