JPS58158996A - 多層印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電源層とアース層を内部に有する多層印刷配
線板における雑音対策に関するものである。

多層印刷配線板で、内部の導体層を電源層とアース層と
に割り当てて使用するものがある。この糧の多層印刷配
線板の構造は、第１図の断面図で示される。図において
、ｌ、２および３は絶縁体からなる層で、ｌは表面層、
２は中間層、３は裏・面層である。表面層ｌの外側面１
１には例えば信号線として用いられる所定パターンの導
体層１２が形成されている。同様に、ｌｋ面層３の外側
面３１にも導体層３２が設けられている。中間層２と表
面層１並びに裏面層３間には電源層とアース層として用
いられる１対の導体層４，５が積層形成されている。ま
た、表面層１と裏面層３の外側パターンを形成する導体
層１２．３２間を結ぶ場合には５周知のスルーホール６
によって電気的に接続が行われる。

第１図に示された従来の構造において、内部の導体層４
．５を電源層、アース層として用いた場合、所謂２層基
板に比較して基板上の回路のノイズは減少したが、未だ
十分でなく多くのノイズ防止用のコンデンサを必要とし
、部品点数４多くなり好ましくなかっ喪。

本発明紘上述のような点を考慮して開発された本ので、
印刷配線板を形成しているうちの中間層を誘電体とする
ことにより解決を計るものである。

本発の実施例を以下図面に従って説明する。

第２図は本発明の実施例に係る多層印刷配置１＆の断面
図である。纂２図において纂１図と異なる点は、第１図
中間層として絶縁体２に代って符号２１および２２で示
される層が設けられていることである。符号２１で示さ
れる部分は所定の高誘電率を有する誘電体層で、導電層
４．５関に所定の分布で介在する。すなわち、この部分
でコンデンサを構成し、ノイズを軽減するようにしてい
る。

また符号２２０部分は、スルーホール６と誘電体４との
間を隔てるために、例えばスルーホール６と同心円状に
設けられ九絶縁層である。この絶縁層２２０部分は空気
層でも良いわけである。

次に、本発明の他の実施例に係る部分構造を示す斜視図
を第３図に示す。この図はｔｌｃｚ図に示すような中間
層の部分についてのみ示したものである。ここでは、導
体層４，５の間における高誘電率防電体層２１と絶縁体
Ｉ＠２２が帯状体をなし、交互Ｋｌｌり合わせて配列さ
れる。したがって、コンデンサが分布状に形成されてい
ることになる。

この場合、スルーホールを設けるには絶縁体２２の部分
のみ選び穴明けを行えば艮い。

本発明は以上のようにして多層印刷配線板を形成するこ
とにより、高誘電率防電体層が電源層とアース層の導体
層間に設けられるため、コンデンサが基板全体にわたっ
て分布状に形成されたと同勢となり、本基板上に作られ
る回路のノイズを軽減できる。また印刷配線板の表面ま
たは裏面にノイズ防止用のコンデンサ素子を組む必要が
無くなるため、その分だけ他の部品の配線が可能となり
、回路の実装密度を改善する上において甚だ有益である
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の多層印刷配線板の断面図％第２図は本発
明の実施例の断面図、第３図は本発明の他の実施例の部
分斜視図である。 なお図面に使用し九符号はそれぞれ以下のものを示す。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面層、裏面層に所定のパターンの導体層が設け
   られ、内部に電源層とアース層が積層されてなる多層印
   刷配線板ｓ板において、繭記内部の電源層とアース層と
   の間の中間層が高誘電率の誘電体にて形成されているこ
   とを特徴とする多層印刷配線板。
2. （２）表面層と裏面層にあるパターン導体層間を電気的
   に接続するスルーホールと、電源層とアース層との間に
   介在する高誘電率誘電体層との間が、絶縁体にて絶縁さ
   れている仁とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記
   載の多層印刷配線板。
3. （３）スルーホールと、電源層とアース層との間に介在
   する高誘電率誘電体層との間の絶縁体が空気層にて構成
   されている仁とを特徴とする特許請求の範囲第（２）項
   記載の多層印刷配線板。
4. （４）電源層とアース層との関に介在する中間層が、高
   誘電率の帯状誘電体層と低誘電率の帯状誘電体層とが横
   方向に交互に隣接して配置された構成となっていること
   を４！微とする４１ｉＦＦＦ請求の範囲第（１）項記載
   の多層印部り配線板。