JPS5847716Y2 - 印刷回路基板用電源母線 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は印刷回路板に実装されるバー状の電源母線の改
良に関する。

印刷回路板に実装される集積回路等の能動素子に電力を
供給するための電源ラインは、一般に基板上に印刷配線
により形成される。

従って基板上の回路が複雑であって電力配分ラインと信
号ラインとが輻饋する場合には、電力分配ラインと信号
ラインを分離した高価な多層基板を使用することもあっ
た。

このような多層基板を用いないようにするため、従来は
第１図に示すようなバー状の電源母線１１を水平状にあ
るいは第２図に示すようにバー状の電源母線２１を垂直
状に実装し、基板１上に集積回路２等を高密度で実装し
ている。

そして上記母線は例えば第３図に示すように可撓性を有
する誘電体の薄いシート３１を挾んだ２枚の銅板３２．
３３を絶縁シー） ３４．３５で包み、一方の銅板３２
は電源供給用であり複数のリード端子３６を設け、他方
の銅板３３は接地リターン用であり複数のリード端子３
７を設けて成る。

そして上記リード端子３６ 、３７を基板１の電源ライ
ン用取付孔３、接地ライン用取付孔４に取付けて電源ラ
イン、接地ラインにそれぞれ接続している。

このような電源母線２１は等価的に第４図に示すように
抵抗分ＲＬ、インダクタンス分Ｌ、抵抗分Ｒ８、キャパ
シタンス分Ｃ８よりなる低インピーダンス、低インダク
タンス回路で示される。

したがって電源母線２１を使用すれば基板１上の回路内
で発生するスイッチング雑音信号を低減させ、上記回路
内の論理回路の誤動作を防ぎ使用素子を破壊から防ぐ効
果を奏する。

また、上記キャパシタンス分Ｃ８は約３５〜１８５ ｐ
Ｆ’／Ｃｍ２であり、２０ＭＨｚ以上の雑音信号に対し
て非常に低いインピーダンスを呈する。

したがって上記電源母線２１を使用すれば、スイッチン
グ雑音信号の除去のためのデカップリングコンデンサを
大幅に減少することができる。

但し、第５図に示すように多数の集積回路２の下方に共
通に水平状に電源母線を実装した場合において、ａ両方
の給電端で電源ライン■。

Ｃと接地ラインＧＮＤとの間に０．０１μＦのセラミッ
ク・テ゛イスク形のデカップリングコンデンサＣＤを１
個づつ接続した場合、（ｂ）一方の給電端にのみが０゜
０１μＦのデカップリングコンデンサＣＤを１個接続し
た場合、（Ｃ）デカップリングコンデンサを用いない場
合の３つの状態におけるスイッチング雑音信号の測定値
例は１ ：１．５ ： ４の割合であり、（ａ）の場合
が最も有効であると言われている。

上述したように電源母線自体のキャパシタによる雑音吸
収効果があるが、母線の両端部にテ゛カツプリングコン
デンサＣＤを挿入すると更に効果があるので、従来は基
板１上に個別部品としてのリードのついたコンデンサを
取付けていた。

しかしこのため上記コンデンサのリードおよびこのリー
ドを接続するために設けられた基板上の印刷回路のイン
ダクタンス、抵抗の影響により母線の雑音吸収効果が減
殺される欠点があった。

本考案は上記の欠点を除去すべくなされたもので、電源
母線の両端に高誘電率を有する誘電体を組込むことによ
り、両端にデカップリングコンデンサを接続せずとも雑
音吸収効果を向上でき、テ゛カップリングコンテ゛ンサ
を接続しないですむためそのコンデンサのリード線のイ
ンダクタンス分、抵抗骨による悪影響を受けないで済み
、しかも構造が簡単で実装密度を高め得る印刷回路基板
用電源母線を提供するものである。

以下図面を参照して本考案の一実施例を詳細に説明する
。

第６図に示す電源母線において可撓性を有する誘電体の
薄いシート６１は、これより長い導電板、例えば銅板６
２ 、６３の中央部相互間に挟持されている。

そして上記シート６１の両端部に高誘電率を有する誘電
板６４．６５が配置されて銅板６２゜６３が相互間に例
えば半田付は固定される。

この誘電体６４．６５は例えばＢａＴｉＯ３等のセラミ
ック基板の両面に銀ペイントが塗布されたものであり、
可撓性はないが常温で１０００−１５００の高誘電率が
得られる。

これに対して前記シート６１は例えば合成樹脂フィルム
であり、その誘電率は１ｋＨｚで２〜３程度である。

そして前記銅板６２．６３は絶縁被覆６６．６７により
包まれて防湿処理が施される。

なお前記銅板６２．６３の一方は電源ライン用であり、
他方は接地ライン用であり、それぞれ複数のリード端子
（図示せず）が外部に突出している。

上記した構成の電源母線によれば、その等価向路は第７
図に示すように、シート６１を挾む銅板中央部分は単位
長当りの抵抗骨Ｒ１、インダクタンス分Ｌ、キャパシタ
ンス分Ｃ１、漏洩抵抗骨Ｒ５□が縦続接続されるととも
に誘電板６４．６５を挟持する。

銅板両端部の対向相互間にキャパシタンスＣ２、漏洩抵
抗Ｒ８２が接続された西端子回路網として表わされる。

したがって上記母線の中央部は従来通り雑音吸収効果を
奏し、さらに両端部のキャパシタンスＣ２、抵抗Ｒ５２
はデカップリングコンデンサと同等な作用を呈すること
ができ、かつデカップリングコンデンサを接続する場合
におけるそのリード線の抵抗骨、インダクタンス分によ
る悪影響を受けないで済む利点がある。

即ちシート６１を挟持する銅板中央部分と誘電板６４．
６５を挟持、接続する銅板両端部分とは一体的に連接し
ているので、シート６１の両端よりさらに延長している
銅体両端部のインダクタンス分、抵抗骨は微々たるもの
でり、殆んど問題にならない。

しかも上記したような電源母線は、誘電板６４．６５を
銅板６１．６２相互間に挾持接続しているので、テ勿ツ
ブリングコンテ゛ンサを外付ける従来の実装構造に比べ
て構造は簡単であり、実装密度も格段と向上する利点が
ある。

なお本考案は上記実施例に限られるものではなく種々変
形実施し得る。

例えば高誘電率の誘電板としてセラミックを使用すると
、プレス成形、焼結により製造する関係上、厚みをＱ、
２ｍｍ以下に出来ない。

このため可撓性を有するシート６１の厚みと大分界なる
ことになるが、これを避けるためには第８図に示すよう
に母線の両端部が中央部より厚くなるように銅板８２．
８３間隔を両端部で拡げればよい。

なお８１はシー） ８４，８５は絶縁被覆８６．８７は
セラミック誘電板である。

なお誘電板６４．６５．８６．８７に代って第９図に示
すようなリボンタイプのリード線りを有するテ゛カップ
リングコンデンサ９６．９７を別個に製作し、これをシ
ート９１および銅板９２．９３の両端部に位置させてこ
の両端部に半田等により接続し、さらに銅板９２．９３
のリード端子（図示せず）を外部に突出させて他の部分
を絶縁被覆９４．９５により包むようにしてもよい。

本考案は上述したように、雑音吸収効果が高くしかも構
造が簡単で実装密度を高め得る印刷回路基板用電源母線
を提供できる。

【図面の簡単な説明】 第１図、第２図はそれぞれ印刷回路基板用電源母線の実
装例を示す斜視図、第３図は従来の電源母線を示す分解
斜視図、第４図は第３図の電源母線の等価回路図、第５
図はテ゛カップリングコンデンサを併用する電源母線の
実装例を示す説明図、第６図は本考案に係る印刷回路基
板用電源母線の一実施例を示す縦断面図、第７図は第６
図の電源母線の等価回路図、第８図、第９図はそれぞれ
本考案の他の実施例を示す縦断面図である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 可撓性を有する誘電体シートと、このシートを挾みそれ
   ぞれ複数のリード端子を有する電源ライン用の導電板及
   び接地ライン用の導電板と、この両導電板の長さ方向両
   端部の対向相互間に介在された高誘電率誘電板あるいは
   リボンタイプのリード線を有するデカップリングコンデ
   ンサと、上記各部品のうち導電板のリード端子を外部に
   突出させて他の部分を全体的に包む絶縁被覆とを具備す
   ることを特徴とする印刷回路基板用電源母線。