JPS6233299Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は積層セラミツクコンデンサに関するも
のである。

積層セラミツクコンデンサは、電気回路の小型
化、混成集積化と共に近年急速に発展してきた。

このような積層セラミツクコンデンサーは、未
焼成の誘電体シートに電極を印刷して内部電極を
形成し、この内部電極を積層体の両端部に交互に
現われるように積み重ね、焼結一体化させたもの
が普通である。

こうした従来構造の積層セラミツクコンデンサ
ーは、プリント基板等に焼結体のまま直接半田付
けされたり、焼結体にリード線付けを行なつて樹
脂等による外装をした状態で半田付けして用いら
れている。

また誘電率の大きいセラミツクを用いたこれら
の積層セラミツクコンデンサーは、小型であるに
もかかわらず数10μＦ以上の容量が容易に得られ
るため、電源回路のフイルター部分等比較的電流
容量の大きな部分で用いるのに適している。

ところが第１図に示すように大容量のコンデン
サー１１をリード線１２によりプリント基板１３
へ実装させるのでは、リード線のインダクタンス
によつて共振周波数が下がり実用上ノイズ、或い
は信頼性の点で好ましくない。

リード線のインダクタンスを低くさせるために
第２図に示すように焼結体のままのコンデンサー
２１を回路基板１３へ直接半田付け１４を行なう
方法がとられることもあるが、半田付けを行なう
時点での熱衝撃が大きく信頼性の低下の原因とも
なるので好ましくない。

また容量を変更したい場合及びより大きな容量
が要求される場合などでは第３図に示すようにコ
ンデンサー１１を並列に接続させたり、多種類の
容量を持つコンデンサーを用意して交換しなけれ
ばならないなど不都合があつた。

本考案はこれら従来の欠点を除去せしめて信頼
性の高い実装が行なえる積層セラミツクコンデン
サを得ることを目的としたものである。

本考案によれば、互いに対向する内部電極が少
くとも２つの貫通孔を通じてそれぞれとりだせる
ようにした積層セラミツクコンデンサであつて、
この貫通孔の内径を導電体で構成したねじがはい
る程度の寸法とし、最外層にねじの座金状の外部
電極を配するように構成し、この外部電極及び前
記貫通孔に通す導電体で構成したねじによつてリ
ードを構成するようにした積層セラミツクコンデ
ンサを得る。そしてこのねじによつてプリント基
板等への実装を可能とさせ、さらに前記コンデン
サーを複数個ブロツク状に積み重ねながら任意に
直並列接続して所望の容量となすことも容易にで
きる。

以下本考案についていくつかの実施例を示す図
面を参照して詳細に説明する。

第４図は本考案の一実施例を示すコンデンサー
の構成図である。２つの貫通孔４１の内径はねじ
の入る大きさとしその内壁には内部電極４２と同
一か、同種の導電性ペーストを塗着させておき、
さらに最外層には前記ねじの座金状の外部電極４
３を形成して焼結させモールドして、第５図に示
したような２つのねじの貫通孔と座金状の外部電
極４４を持つ一つのコンデンサー５２が得られ
る。

このようにして得られた一つのコンデンサー５
２は、例えば第６図に示すように、プリント基板
６１に座金状電極６２及び導電体で構成したリー
ド兼用のねじ６３を介して電気的に接続し固定す
ることができる。こうすると、リード線のインダ
クタンスを除去でき、また半田づけを行なわない
ために熱衝撃を受けず信頼性が向上する。ねじ６
３とプリント基板６１との電気的接続はプリント
基板６１に設けた孔にねじを挿入して固定する
か、必要に応じてプリント基板６１の裏面からナ
ツトを用いて固定することもできる。または接着
剤と導電性ペーストなどによつてコンデンサー５
２をプリント基板上に固定し、電気的接続を行な
うこともできる。

また容量を変更したい場合には例えば第７図に
示すように前記コンデンサー５２を複数個積み重
ねることによつて容易に変更が可能となる。この
積み重ねは、特に図示して示すことはしないが互
い違いに組み合せたり、更にそれらを２次元的に
組み合せてブロツク積みするなどの方法で、多種
多様の結線を可能にする。これらコンデンサーは
以上の図に示したようなブロツク状の形状に限定
されることはなく、丸形等々任意の形状が可能で
ある。

さらに最外層に形成する座金状の外部電極等々
を金メツキすることなどによつてより信頼性の高
い実装ができる積層型セラミツクコンデンサーが
得られることも当然である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来のリード線付きの積層セラミツ
クコンデンサの実装状態を示す斜視図である。第
２図は、リード線を付けないで焼結体を直接実装
した状態を示す斜視図である。第３図は容量を変
更したい場合にリード線の接続によつて並列接続
を行なつた状態を示す従来構造の用法を示した斜
視図である。第４図は本考案の積層セラミツクコ
ンデンサーの一実施例について示した構成図であ
る。第５図は焼結モールドして完成された本考案
の積層セラミツクコンデンサの一実施例を示した
斜視図である。第６図は本考案の積層セラミツク
コンデンサの実装状態の一例を示す斜視図であ
る。第７図はより大きな容量に変更したい場合に
積み重ねて使用した本考案の積層セラミツクコン
デンサの使用の一態様を示す斜視図である。 図において、１１……従来構造の積層セラミツ
クコンデンサ、１２……リード線、１３……プリ
ント基板、１４……半田づけ部分、２１……焼結
体のまま実装した従来構造の積層セラミツクコン
デンサー、４１，５１……貫通孔、４２……内部
電極、４３，４４……外部電極、５２……本考案
による一つ一つの積層セラミツクコンデンサー、
６１……プリント基板、６２……座金状電極、６
３……導電体で構成したねじ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 互いに対向する内部電極が少くとも２つの貫通
   孔を通じてそれぞれとりだせるようにした積層セ
   ラミツクコンデンサであつて、この貫通孔の内径
   を導電体で構成したねじがはいる程度の寸法と
   し、最外層にねじの座金状の外部電極を配するよ
   うに構成し、この外部電極及び前記貫通孔に通す
   導電体で構成したねじによつてリードを構成する
   ようにしたことを特徴とする積層セラミツクコン
   デンサ。