JPS61189009A - 高周波遮断フイルタ素子 - Google Patents
高周波遮断フイルタ素子Info
- Publication number
- JPS61189009A JPS61189009A JP60028953A JP2895385A JPS61189009A JP S61189009 A JPS61189009 A JP S61189009A JP 60028953 A JP60028953 A JP 60028953A JP 2895385 A JP2895385 A JP 2895385A JP S61189009 A JPS61189009 A JP S61189009A
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- Japan
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- high frequency
- filter element
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ＥＭＩ防止に使用される高周波遮断フィルタ
素子に関する。
素子に関する。
［従来の技術］
従来、電子機器の電磁障害を防止するためには、第１３
図に示す様に電子機器の入力端子８６に、複数の貫通型
コンデンサ８９から成る高周波遮断フィルタを設け、高
周波雑音をアース８８へバイパスさぜ、雑音を除去した
信号線を電子機器の制御回路ボード８０へ接続していた
。しかしながら、制御回路が高密度集積化されるに従っ
て、高周波遮断フィルタの集積度をも向上させる必要が
あるが、素子特性が低いため貫通型コンデンサで高周波
遮断効果を低下させることなく高集積化することは困難
であった。又機能素子としてパッケージングされていな
いために取り扱いが不便であるとともに、はこり、水分
等が侵入し、絶縁性が問題となる。さらには、他の回路
部との絶縁に注意を払わなければならない。
図に示す様に電子機器の入力端子８６に、複数の貫通型
コンデンサ８９から成る高周波遮断フィルタを設け、高
周波雑音をアース８８へバイパスさぜ、雑音を除去した
信号線を電子機器の制御回路ボード８０へ接続していた
。しかしながら、制御回路が高密度集積化されるに従っ
て、高周波遮断フィルタの集積度をも向上させる必要が
あるが、素子特性が低いため貫通型コンデンサで高周波
遮断効果を低下させることなく高集積化することは困難
であった。又機能素子としてパッケージングされていな
いために取り扱いが不便であるとともに、はこり、水分
等が侵入し、絶縁性が問題となる。さらには、他の回路
部との絶縁に注意を払わなければならない。
［発明の解決しようとする問題点］
本発明は、高周波遮断効果を向上させ高密度に集積され
た取り扱いの簡単な高周波遮断フィルタ素子を提供する
ことを目的とする。
た取り扱いの簡単な高周波遮断フィルタ素子を提供する
ことを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、平板状の誘電体スペーサと、該誘電体スペー
サの第一主面上に形成された複数の平行短冊形状の信号
線電極層と、 前記誘電体スペーサの前記第一主面に対し反対側の第二
主面上に一様に形成された接地電極層と、前記信号線電
極層に電気的に接続され外部から信号を入力し、外部へ
信号を出力する信号線リードピンと、 前記接地電極層に電気的に接続され外部のグランド線に
接続されるグランドピンと、 前記信号線リードピンと、前記グランドピンの端子足部
のみを外部に突出するように、残部の素子を封止したパ
ッケージと、 から成る高周波遮断フィルタ素子である。
サの第一主面上に形成された複数の平行短冊形状の信号
線電極層と、 前記誘電体スペーサの前記第一主面に対し反対側の第二
主面上に一様に形成された接地電極層と、前記信号線電
極層に電気的に接続され外部から信号を入力し、外部へ
信号を出力する信号線リードピンと、 前記接地電極層に電気的に接続され外部のグランド線に
接続されるグランドピンと、 前記信号線リードピンと、前記グランドピンの端子足部
のみを外部に突出するように、残部の素子を封止したパ
ッケージと、 から成る高周波遮断フィルタ素子である。
本発明は、平板状の強誘電体をスペーサとした平行平板
コンデンサでフィルタを構成している。
コンデンサでフィルタを構成している。
第１図に示すように誘電体スペーサ１の第−主部１０ａ
上には、複数の信＠ ＠電極層２が形成されており、反
対側の第二主面１０ｂには、一様に接地電極層３が形成
されている。この信号線電極層、接地電極層は例えば銀
ペーストを所定の形状に印刷し焼付けることによって形
成することができる。
上には、複数の信＠ ＠電極層２が形成されており、反
対側の第二主面１０ｂには、一様に接地電極層３が形成
されている。この信号線電極層、接地電極層は例えば銀
ペーストを所定の形状に印刷し焼付けることによって形
成することができる。
この信号線電極層２のそれぞれには外部に対して信号の
入出力を行なうための信号線リードピンが銀ろう等によ
って接続されており、接地電極層３には外部のグランド
線に接続されるグランドピンが接続されている。信号線
リードピンは、信号を入力する入力端子部と、信号を出
力する出力端子部とを有している。上記誘電体スペーサ
はパッケージングされており、信号線リードピンとグラ
ンドピンの端子足部がパッケージから突出している。
入出力を行なうための信号線リードピンが銀ろう等によ
って接続されており、接地電極層３には外部のグランド
線に接続されるグランドピンが接続されている。信号線
リードピンは、信号を入力する入力端子部と、信号を出
力する出力端子部とを有している。上記誘電体スペーサ
はパッケージングされており、信号線リードピンとグラ
ンドピンの端子足部がパッケージから突出している。
このパッケージは、樹脂モールド、金属又は樹脂製のケ
ースを用いることができる。ケースを用いた場合には、
誘電体スペーサをその内部に装着し、樹脂を充填して誘
電体スペーサを機密封止する。
ースを用いることができる。ケースを用いた場合には、
誘電体スペーサをその内部に装着し、樹脂を充填して誘
電体スペーサを機密封止する。
かかる樹脂にはフェノール系、エポキシ系の樹脂を用い
ることができる。
ることができる。
［作用］
信号線リードピンの入力端子部から入力した信号は、信
号線電極層を伝搬する間に、高周波雑音成分が誘電体ス
ペーサによってグランドピンに流れ誘電体スペーサの高
周波損失によって減衰する。
号線電極層を伝搬する間に、高周波雑音成分が誘電体ス
ペーサによってグランドピンに流れ誘電体スペーサの高
周波損失によって減衰する。
高周波雑音成分の除去された信号は出力端子部から取り
出される。誘電体スペーサは、パッケージングされてい
るので、誘電体スペーサの第一主面が水分等から保護さ
れているので、各信号線間の絶縁が向上する、外部端子
をさし込み可能なピン構造にしているので、使用性が向
上する。
出される。誘電体スペーサは、パッケージングされてい
るので、誘電体スペーサの第一主面が水分等から保護さ
れているので、各信号線間の絶縁が向上する、外部端子
をさし込み可能なピン構造にしているので、使用性が向
上する。
［実施例］
以下、本発明を具体的な一実施例に基づいて説明する。
実施例１
第２図は、第１実施例高周波遮断フィルタ素子の樹脂モ
ールドする前の構成を示したものであり、（ａ）図は正
面図、（ｂ）図は断面図、（Ｃ）図は背面図である。誘
電体スペーサ１は、第１図に示すようになっている。即
ち、第一主面１０ａ上には銀ペーストを短冊形状に印刷
焼成することにより、複数の信号線電極層２が形成され
、反対側の第二主面１０ｂ上には、全面に銀ペーストが
印刷し焼成されて接地電極層３が形成されている。
ールドする前の構成を示したものであり、（ａ）図は正
面図、（ｂ）図は断面図、（Ｃ）図は背面図である。誘
電体スペーサ１は、第１図に示すようになっている。即
ち、第一主面１０ａ上には銀ペーストを短冊形状に印刷
焼成することにより、複数の信号線電極層２が形成され
、反対側の第二主面１０ｂ上には、全面に銀ペーストが
印刷し焼成されて接地電極層３が形成されている。
樹脂板２０は、素子５０を補強し信号線リードピン３０
を固定する部材である。樹脂板２０上にはグランドピン
２２が配設されており、そのグランドピン２２は接地電
極層３の全面に半田によって接合されている。グランド
ピン２２は、板状に形成されており接地電極層３に接合
している主部２２０と、素子５０の外部に突出した端子
足部２２１から成る。この端子足部２２１は素子の外部
のグランド線に接続され、それは板状に形成されている
ので高周波１ａ音のグランド線への回りこみを良くする
ことができる。グランドピンの主部２２０上には誘電体
スペーサ１が配設されており、誘電体スペーサ１の信号
線電極層２には、信号線リードピン３０が半田によって
接続されている。信号線リードピン３０は信号線電極層
２の入力端２ａに接続され信号入力するための複数の入
力端子部３０１と信号線電極層２の出力端２ｂに接続さ
れた信号を出力するための複数の出力端子部３０２とか
らなる。出力端子部３０２は外部への収りだしが入力端
子部３０１と同一側になるように、グランドピン２２を
中心軸として折り曲げられている。信号線リードピン３
０は樹脂板２０．２１によって支持されている。このよ
うにして形成された素子５０は、第３図に示すように、
信号線リードピン、グランドピンの端子足部３０１ ａ
、３０２ａ、２２１を残して樹脂モールドされパッケー
ジングされている。５２は樹脂モールドによって形成さ
れたパッケージである。このようにモ−ルドしているの
で各信号線電極層が完全に絶縁される。又コンパクトな
機能素子としているので取り扱いが簡単である。
を固定する部材である。樹脂板２０上にはグランドピン
２２が配設されており、そのグランドピン２２は接地電
極層３の全面に半田によって接合されている。グランド
ピン２２は、板状に形成されており接地電極層３に接合
している主部２２０と、素子５０の外部に突出した端子
足部２２１から成る。この端子足部２２１は素子の外部
のグランド線に接続され、それは板状に形成されている
ので高周波１ａ音のグランド線への回りこみを良くする
ことができる。グランドピンの主部２２０上には誘電体
スペーサ１が配設されており、誘電体スペーサ１の信号
線電極層２には、信号線リードピン３０が半田によって
接続されている。信号線リードピン３０は信号線電極層
２の入力端２ａに接続され信号入力するための複数の入
力端子部３０１と信号線電極層２の出力端２ｂに接続さ
れた信号を出力するための複数の出力端子部３０２とか
らなる。出力端子部３０２は外部への収りだしが入力端
子部３０１と同一側になるように、グランドピン２２を
中心軸として折り曲げられている。信号線リードピン３
０は樹脂板２０．２１によって支持されている。このよ
うにして形成された素子５０は、第３図に示すように、
信号線リードピン、グランドピンの端子足部３０１ ａ
、３０２ａ、２２１を残して樹脂モールドされパッケー
ジングされている。５２は樹脂モールドによって形成さ
れたパッケージである。このようにモ−ルドしているの
で各信号線電極層が完全に絶縁される。又コンパクトな
機能素子としているので取り扱いが簡単である。
グランドピン２２の端子足部２２１は第４図（ａ＞（ｂ
）（ｃ）（ｄ）に示すように、素子５０の配設を容易に
するために多くの足２２２を有するように分岐させて形
成することもできるｄ第４図（ｄ）のように構成した場
合には、第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）のように素子５ｏを
構成することができる。グランドピン２２の端子足部２
２１は、信号線リードピン３０の端子足部３０１ａ１３
０２ａ、と同様に多足ピンで構成されている。
）（ｃ）（ｄ）に示すように、素子５０の配設を容易に
するために多くの足２２２を有するように分岐させて形
成することもできるｄ第４図（ｄ）のように構成した場
合には、第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）のように素子５ｏを
構成することができる。グランドピン２２の端子足部２
２１は、信号線リードピン３０の端子足部３０１ａ１３
０２ａ、と同様に多足ピンで構成されている。
実施例２
第２実施例素子の構成を第６図（ａ）（ｂ）に示す。本
実施例ではパッケージを樹脂製のケース５４と、その内
部に充填した樹脂５６で構成した。
実施例ではパッケージを樹脂製のケース５４と、その内
部に充填した樹脂５６で構成した。
ケース５４はピンの取りだし方向が開口した直方体容器
形状である。グランドピン２２と信号線リードピン３０
は、ホルダ５８によって保持され端子足部の補強が行な
われている。グランドピン２２と信号線リードピン３０
の出力端子部３０２との間、誘電体スペーサ１とケース
５３との間は、それぞれ樹脂５６で充填されている。そ
の伯の構成については第１実施例と同じである。又、変
形例として、ケース５４を金属体で形成し、該ケース５
４とグランドピン２２のみを電気的に接続するようにし
ても良い。
形状である。グランドピン２２と信号線リードピン３０
は、ホルダ５８によって保持され端子足部の補強が行な
われている。グランドピン２２と信号線リードピン３０
の出力端子部３０２との間、誘電体スペーサ１とケース
５３との間は、それぞれ樹脂５６で充填されている。そ
の伯の構成については第１実施例と同じである。又、変
形例として、ケース５４を金属体で形成し、該ケース５
４とグランドピン２２のみを電気的に接続するようにし
ても良い。
実施例３
第３実施例素子の構成を第７図（ａ）（ｂ）に示す。誘
電体スペーサ１、グランドピン２２、信号線リードピン
３０を誘電体スペーサ１の表面を残して、樹脂モールド
した基台６０を形成した後、誘電体スペーサ１の表面を
樹脂６２によって封止したものである。その他の構成は
、第１実施例と同じである。
電体スペーサ１、グランドピン２２、信号線リードピン
３０を誘電体スペーサ１の表面を残して、樹脂モールド
した基台６０を形成した後、誘電体スペーサ１の表面を
樹脂６２によって封止したものである。その他の構成は
、第１実施例と同じである。
実施例４
第８図にその構成を示す。本実施例では、グランドピン
２２の両側に第１図に示す誘電体スペーサ１ａ、１ｂが
設けられている。信号線リードピン３０の入力端子部３
０１は、誘電体スペーサ１ａの信号線電極層に接続され
ており、出力端子部３０２は、誘電体スペーサ１ｂの信
号線電極層に接続されている。又誘電体スペーサ１ａと
１ｂの信号線電極層２はそれぞれ他端で接続部３０３に
よって電気的に接続されている。このように形成された
素子は、第３図と類似した方法によってパッケージング
されている。信号線リードピン３０の構成は第９図に示
すように直線状のプレートをグランドピン２２を中心と
して折り返してもよい。
２２の両側に第１図に示す誘電体スペーサ１ａ、１ｂが
設けられている。信号線リードピン３０の入力端子部３
０１は、誘電体スペーサ１ａの信号線電極層に接続され
ており、出力端子部３０２は、誘電体スペーサ１ｂの信
号線電極層に接続されている。又誘電体スペーサ１ａと
１ｂの信号線電極層２はそれぞれ他端で接続部３０３に
よって電気的に接続されている。このように形成された
素子は、第３図と類似した方法によってパッケージング
されている。信号線リードピン３０の構成は第９図に示
すように直線状のプレートをグランドピン２２を中心と
して折り返してもよい。
実施例５
第１０図にその構成を示す。本素子は平型に構成してい
る。グランドピン２２は、両端が外部のグランド線に接
続されるように、折り曲げられ端子足部２２１ａ、２２
１ｂと、第１図の誘電体スベーす１を配設する主部２２
０とから成る。主部２２０上に接地電極Ｉ！１３が電気
的に、それと接続するように、誘電体スペーサ１が配設
されている。
る。グランドピン２２は、両端が外部のグランド線に接
続されるように、折り曲げられ端子足部２２１ａ、２２
１ｂと、第１図の誘電体スベーす１を配設する主部２２
０とから成る。主部２２０上に接地電極Ｉ！１３が電気
的に、それと接続するように、誘電体スペーサ１が配設
されている。
信号線電極層２には、信号線リードピン３ｏの入力端子
部３０１と出力端子部３０２とが接続されている。素子
５０は端子足部を残して第２図と同様に樹脂モールドさ
れて封止されている。グランドピンと、信号線リードピ
ンの端子足部２２１ａ。
部３０１と出力端子部３０２とが接続されている。素子
５０は端子足部を残して第２図と同様に樹脂モールドさ
れて封止されている。グランドピンと、信号線リードピ
ンの端子足部２２１ａ。
２２１ ｂ、３０１ ａ、３０２ａはそれぞれ図示する
ように素子の四方向から突出している。
ように素子の四方向から突出している。
又端子足部の外部への取り出し方は第１１図に示すよう
に、信号線リードピンの取り出し方向と同じ方向にする
こともできる。グランドピン２２の主部２２０は、接地
電極Ｆｍ３より小さくできており、その端子足部２２１
は、多足形状に分岐している。
に、信号線リードピンの取り出し方向と同じ方向にする
こともできる。グランドピン２２の主部２２０は、接地
電極Ｆｍ３より小さくできており、その端子足部２２１
は、多足形状に分岐している。
実施例６
誘電体スペーサ・１の材料を各積用いて、高周波遮断特
性を測定した。その結果を第１１図に示す。
性を測定した。その結果を第１１図に示す。
誘電体スペーサ１の大きさは、１０ＸＩ ＯＸｏ。
５ｍｍの角平板形状に作成した。第１主面１０ａには線
路幅２ｍｍ、長さ１０ｍｍの短冊形状に銀ペーストを印
刷し焼付けて信号線電極層２を形成した。第２主面には
全面一様に銀ペーストを印刷し焼付けて接地電極層３を
形成した。サンプル１はＢａＴ ｉ ０３を主成分とす
る材料、サンプル２ハＰ ｂ （Ｍ ＣＪ、／３Ｎ ｂ
ｙ、 ） ０３ ヲ９０モ）Ｉｉ％、ｐｂＴ ｉ Ｏ３
を１０モル％混合したセラミックス、サンプル３ ハＰ
ｂ （Ｍ Ｏ、／３Ｎ ｂｙ、 ） ０．３ ’）
単体材料、サンプル４は、Ｐ ｂ （Ｆ ｅ ｙ、 Ｎ
ｂ＋７． ＞ ０３を７５モル％とＰｂ （Ｆｅｙ、
Ｗ７＞） ｏ、 を２５モ″％混合したセラミックス
、サンプル５は、サンプル４の組成材料に、さらに０．
２５ｗｔ％のＺｎＯを混合したセラミックスである。サ
ンプル２．３．４．５は優れた高周波遮断特性を示した
。
路幅２ｍｍ、長さ１０ｍｍの短冊形状に銀ペーストを印
刷し焼付けて信号線電極層２を形成した。第２主面には
全面一様に銀ペーストを印刷し焼付けて接地電極層３を
形成した。サンプル１はＢａＴ ｉ ０３を主成分とす
る材料、サンプル２ハＰ ｂ （Ｍ ＣＪ、／３Ｎ ｂ
ｙ、 ） ０３ ヲ９０モ）Ｉｉ％、ｐｂＴ ｉ Ｏ３
を１０モル％混合したセラミックス、サンプル３ ハＰ
ｂ （Ｍ Ｏ、／３Ｎ ｂｙ、 ） ０．３ ’）
単体材料、サンプル４は、Ｐ ｂ （Ｆ ｅ ｙ、 Ｎ
ｂ＋７． ＞ ０３を７５モル％とＰｂ （Ｆｅｙ、
Ｗ７＞） ｏ、 を２５モ″％混合したセラミックス
、サンプル５は、サンプル４の組成材料に、さらに０．
２５ｗｔ％のＺｎＯを混合したセラミックスである。サ
ンプル２．３．４．５は優れた高周波遮断特性を示した
。
［発明の効果］
本発明は板状の誘電体スペーサを損失材として、平行平
板コンデンサ型に構成したローパスフィルタであって、
高周波雑音成分が信号線電極層を伝搬する間に、その成
分を接地電極層側に迂回させるとともに、誘電体スペー
サで損失させて減衰させるものである。信号を伝搬させ
る複数の信号機電極層を共通の誘電体スペーサ上に設け
ているので、集積度を大きくすることができ、素子をコ
ンパクトにすることができる。又素子はパッケージによ
って機密封止されているので、素子の機械的強度を向上
できるとともに水分、はこり、の侵入を防止でき、素子
の信頼性を向上させることができる。又１つの機能素子
として構成したため、取り扱い等が容易となる。
板コンデンサ型に構成したローパスフィルタであって、
高周波雑音成分が信号線電極層を伝搬する間に、その成
分を接地電極層側に迂回させるとともに、誘電体スペー
サで損失させて減衰させるものである。信号を伝搬させ
る複数の信号機電極層を共通の誘電体スペーサ上に設け
ているので、集積度を大きくすることができ、素子をコ
ンパクトにすることができる。又素子はパッケージによ
って機密封止されているので、素子の機械的強度を向上
できるとともに水分、はこり、の侵入を防止でき、素子
の信頼性を向上させることができる。又１つの機能素子
として構成したため、取り扱い等が容易となる。
第１図は、本発明素子の誘電体′スペーサの構成を示し
た斜視図である。第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は、°それ
ぞれ本発明の第１実施例素子の構成を示した正面図、断
面図、背面図である。第３図（ａ＞（ｂ）（ｃ）は、そ
れぞれ樹脂モールドした後の素子の破断正面図、断面図
、破断背面図である。 第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、グランドピンの他
の構成を示した平面図である。第５図（ａ）（ｂ）（ｃ
）は、それぞれ同素子の他の変形例を示した破断正面図
、断面図、破断背面図である。 第６図（ａ）（ｂ）は、それぞれ第２実施例素子の構成
を示した破断正面図、断面図である。第７図（ａ）（ｂ
）は、それぞれ第３実施例素子の構成を示した破断正面
図、断面図である。第８図は、第４実施例素子の構成を
示した断面図である。第９図は、第４実施例の他の変形
例を示した斜視図である・第１０図は、第５実施例素子
の構成を示した破断斜視図である。第１１図（ａ）（ｂ
）は・それぞれ他の変形例を示した断面図、裏面図であ
る。第１２図は、誘電体スペーサの物質を各種選択した
場合の素子の高周波遮断特性を測定した測定図である。 第１３図は、従来のＥＭＩ防出フィルタの構成を示した
斜視図である。 １・・・誘電体スペーサ ２・・・信号線電極層３・・
・接地電極層 １０ａ・・・第１主面 １０ｂ・・・第２主面５０・・
・高周波遮断フィルタ素子 ３０・・・信号線リードピン ３０１・・・入力端子部 ３０２・・・出力端子部３
０１ａ・・・入力端子足部 ３０２ａ・・・出力端子足部 ２２・・・グランドピン ２２０・・・主部２２０・
・・端子足部 ５２・・・モールドパッケージ ＄２図 ＄３図 ヘ ヘ 区 ｑフ （Ｌノ 已 ｒ７ Ｌノ Ｃ） 第８図 第９図 （Ｎ −′）
た斜視図である。第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は、°それ
ぞれ本発明の第１実施例素子の構成を示した正面図、断
面図、背面図である。第３図（ａ＞（ｂ）（ｃ）は、そ
れぞれ樹脂モールドした後の素子の破断正面図、断面図
、破断背面図である。 第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、グランドピンの他
の構成を示した平面図である。第５図（ａ）（ｂ）（ｃ
）は、それぞれ同素子の他の変形例を示した破断正面図
、断面図、破断背面図である。 第６図（ａ）（ｂ）は、それぞれ第２実施例素子の構成
を示した破断正面図、断面図である。第７図（ａ）（ｂ
）は、それぞれ第３実施例素子の構成を示した破断正面
図、断面図である。第８図は、第４実施例素子の構成を
示した断面図である。第９図は、第４実施例の他の変形
例を示した斜視図である・第１０図は、第５実施例素子
の構成を示した破断斜視図である。第１１図（ａ）（ｂ
）は・それぞれ他の変形例を示した断面図、裏面図であ
る。第１２図は、誘電体スペーサの物質を各種選択した
場合の素子の高周波遮断特性を測定した測定図である。 第１３図は、従来のＥＭＩ防出フィルタの構成を示した
斜視図である。 １・・・誘電体スペーサ ２・・・信号線電極層３・・
・接地電極層 １０ａ・・・第１主面 １０ｂ・・・第２主面５０・・
・高周波遮断フィルタ素子 ３０・・・信号線リードピン ３０１・・・入力端子部 ３０２・・・出力端子部３
０１ａ・・・入力端子足部 ３０２ａ・・・出力端子足部 ２２・・・グランドピン ２２０・・・主部２２０・
・・端子足部 ５２・・・モールドパッケージ ＄２図 ＄３図 ヘ ヘ 区 ｑフ （Ｌノ 已 ｒ７ Ｌノ Ｃ） 第８図 第９図 （Ｎ −′）
Claims (14)
- （１）平板状の誘電体スペーサと、 該誘電体スペーサの第一主面上に形成された複数の平行
短冊形状の信号線電極層と、 前記誘電体スペーサの前記第一主面に対し反対側の第二
主面上に一様に形成された接地電極層と、前記信号線電
極層に電気的に接続された外部から信号を入力し、外部
へ信号を出力する信号線リードピンと、 前記接地電極層に電気的に接続された外部のグランド線
に接続されるグランドピンと、 前記信号線リードピンと、前記グランドピンの端子足部
のみを外部に突出するように、残部の素子を封止したパ
ッケージと、 から成る高周波遮断フィルタ素子。 - （２）前記グランドピンは、前記接地電極層の全面に接
続された板状金属体であることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の高周波遮断フィルタ素子。 - （３）前記グランドピンの前記パッケージから突出した
端子足部は、板状であることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の高周波遮断フィルタ素子。 - （４）前記グランドピンの前記パッケージから突出した
端子足部は、プリント板の多数のスルーホールに装着さ
れるように、多足形状に分岐していることを特徴とする
特許請求の範囲第２項記載の高周波遮断フィルタ素子。 - （５）残部素子を封止した前記パッケージは、樹脂成形
されたものであることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の高周波遮断フィルタ素子。 - （６）前記信号線リードピンの入力端子部と出力端子部
が前記素子の同一側に突出する様に、いずれか一方の端
子部が前記グランドピンを中心軸として、折曲げられて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の高周
波遮断フィルタ素子。 - （７）前記誘電体スペーサは、各々の誘電体スペーサの
接地電極層が対面するように、前記グランドピンに対し
て対称位置に一対設けられ、前記信号線リードピンは、
前記各誘電体スペーサの信号線電極層にそれぞれ接続さ
れた入力端子部と、出力端子部と、それぞれの誘電体ス
ペーサの信号線電極層を直列接続する接続部とから成る
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の高周波遮
断フィルタ素子。 - （８）前記信号線リードピンの入力端子足部と出力端子
足部は、前記素子の両側に突出するように設けられ、前
記グランドピンの端子足部は、前記リードピンの端子足
部の突出側に対して直角方向の前記素子の両側から突出
していることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
高周波遮断フィルタ素子。 - （９）前記信号線リードピンの入力端子足部と出力端子
足部は、前記素子の両側に突出するように設けられ、前
記グランドピンの端子足部は、前記素子に対し前記信号
線リードピンの端子足部と同一側であってその端子足部
の内側又は外側に突出して設けられていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の高周波遮断フィルタ素
子。 - （１０）前記パッケージは、金属シールドケースを有し
、前記グランドピンは、該金属シールドケースに電気的
に接続されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の高周波遮断フィルタ素子。 - （１１）前記誘電体スペーサは、鉛系複合ペロブスカイ
ト型構造の強誘電体であることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の高周波遮断フィルタ素子。 - （１２）前記誘電体スペーサは、Ｐｂ（Ｍｇ＿１＿／＿
３Ｎｂ＿２＿／＿３）Ｏ＿３系、又はＰｂ（Ｆｅ＿１＿
／＿２Ｎｂ＿１＿／＿２）Ｏ＿３系の強誘電体セラミッ
クスであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の高周波遮断フィルタ素子。 - （１３）前記誘電体スペーサは、Ｐｂ（Ｆｅ＿１＿／＿
２Ｎｂ＿１＿／＿２）＿ｘ（Ｆｅ＿２＿／＿３Ｗ＿１＿
／＿３）１−ｘＯ＿３型（０．５≦ｘ≦０．８）２成分
系組成物を主成分とするセラミックスから成ることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の高周波遮断フィル
タ素子。 - （１４）前記セラミックスは、還移元素酸化物、酸化亜
鉛、又は酸化錫のうち一種又は二種以上を副成分として
０．１〜１ｗｔ％含むことを特徴とする特許請求の範囲
第１３項記載の高周波遮断フィルタ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60028953A JPS61189009A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 高周波遮断フイルタ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60028953A JPS61189009A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 高周波遮断フイルタ素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61189009A true JPS61189009A (ja) | 1986-08-22 |
| JPH0544850B2 JPH0544850B2 (ja) | 1993-07-07 |
Family
ID=12262775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60028953A Granted JPS61189009A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 高周波遮断フイルタ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61189009A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63237556A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電装部材における接続突片の曲成方法 |
| JPS63197328U (ja) * | 1987-06-06 | 1988-12-19 | ||
| JPS6444618U (ja) * | 1987-09-09 | 1989-03-16 | ||
| JPS6454323U (ja) * | 1987-09-29 | 1989-04-04 | ||
| JPH01176109A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-12 | Takeshi Ikeda | 多チヤンネルノイズフィルタ |
| JPH0346224U (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-30 |
-
1985
- 1985-02-15 JP JP60028953A patent/JPS61189009A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63237556A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電装部材における接続突片の曲成方法 |
| JPS63197328U (ja) * | 1987-06-06 | 1988-12-19 | ||
| JPS6444618U (ja) * | 1987-09-09 | 1989-03-16 | ||
| JPS6454323U (ja) * | 1987-09-29 | 1989-04-04 | ||
| JPH01176109A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-12 | Takeshi Ikeda | 多チヤンネルノイズフィルタ |
| JPH0346224U (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-30 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0544850B2 (ja) | 1993-07-07 |
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