JPS6397001A - マイクロ波半導体装置 - Google Patents
マイクロ波半導体装置Info
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- JPS6397001A JPS6397001A JP61242604A JP24260486A JPS6397001A JP S6397001 A JPS6397001 A JP S6397001A JP 61242604 A JP61242604 A JP 61242604A JP 24260486 A JP24260486 A JP 24260486A JP S6397001 A JPS6397001 A JP S6397001A
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- Japan
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- line
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はマイクロ波半導体装置に関し、その小形化、高
信頼性化に関するものである。
信頼性化に関するものである。
第３図は従来のマイクロ波半導体装置、例えばマイクロ
波増幅器を示す上面図であり、図において１は筐体、２
は入力整合回路、３はマイクロストリップ線路、７は出
力整合回路、８はスルーホールＡ、９はチップコンデン
サ、１０は半導体素子である。そして、入力、出力整合
回路２．７はそれぞれマイクロストリップ線路３．スル
ーホールＡ８、チップコンデンサ９により構成されてい
る。
波増幅器を示す上面図であり、図において１は筐体、２
は入力整合回路、３はマイクロストリップ線路、７は出
力整合回路、８はスルーホールＡ、９はチップコンデン
サ、１０は半導体素子である。そして、入力、出力整合
回路２．７はそれぞれマイクロストリップ線路３．スル
ーホールＡ８、チップコンデンサ９により構成されてい
る。
このようなマイクロ波半導体装置では、半導体素子１０
の入力側、出力側の整合は、ともに半導体素子１０の端
面から所要の電気長の点に並列にチップコンデンサ９を
挿入することにより得られ、所望のマイクロ波特性を得
ることができる。
の入力側、出力側の整合は、ともに半導体素子１０の端
面から所要の電気長の点に並列にチップコンデンサ９を
挿入することにより得られ、所望のマイクロ波特性を得
ることができる。
従来のマイクロ波半導体装置では、装置の小形化の観点
から所要の電気長を得るためにマイクロストリップ線路
を第３図のように蛇行して構成しているか、さらに装置
の小形化を図るためには基板の誘電率を高くするか、ま
たは該線路の平行線路部分間の距離！を小さくしなけれ
ばならず、前者の場合には価格が高（なり、また、後者
の場合には平行線路部分間で線路間結合が生じてマイク
ロ波特性が劣化するという問題点があった。
から所要の電気長を得るためにマイクロストリップ線路
を第３図のように蛇行して構成しているか、さらに装置
の小形化を図るためには基板の誘電率を高くするか、ま
たは該線路の平行線路部分間の距離！を小さくしなけれ
ばならず、前者の場合には価格が高（なり、また、後者
の場合には平行線路部分間で線路間結合が生じてマイク
ロ波特性が劣化するという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、装置の小形化、及び高信鎖性化を図ることの
できるマイクロ波半導体装置を得ることを目的とする。
たもので、装置の小形化、及び高信鎖性化を図ることの
できるマイクロ波半導体装置を得ることを目的とする。
この発明に係るマイクロ波半導体装置は、整合回路を、
蛇行する内導体線路を誘電体を介して２枚の接地導体に
より挟み、かつ上記内導体線路の平行線路部分間に上記
２枚の接地導体間を接続するスルーホール導体を設けて
なるサスペンデッド線路を用いて構成したものである。
蛇行する内導体線路を誘電体を介して２枚の接地導体に
より挟み、かつ上記内導体線路の平行線路部分間に上記
２枚の接地導体間を接続するスルーホール導体を設けて
なるサスペンデッド線路を用いて構成したものである。
この発明においては、マイクロストリップ線路の代わり
にこのようなサスペンデッド線路を用いて整合回路を構
成したので、所要電気長を得るための線路の物理長を小
さくでき、装置を小形化することができるとともに、平
行線路部分間にスルーホールを設けているので、線路間
結合を防止することができる。
にこのようなサスペンデッド線路を用いて整合回路を構
成したので、所要電気長を得るための線路の物理長を小
さくでき、装置を小形化することができるとともに、平
行線路部分間にスルーホールを設けているので、線路間
結合を防止することができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例によるマイクロ波半導体装置を
示す上面図、第２図はそのＡＡ’断面図である。これら
の図において、１は筐体、１１は筺体１上の接地導体、
２は入力整合回路、１２は接地導体１１上に設置された
整合回路基板、３はマイクロストリップ線路、４はサス
ペンデッド線路であり、これは整合回路基板１２上に内
導体線路５を蛇行して設け、該線路５を覆って上記基板
１２上に該基板１２と同じ材料である誘電体１２ａ及び
その上に接地導体１１ａを設け、上記内導体線路５の平
行線路部分間に上記接地導体１１とｌｌａを接続するス
ルーホールＢ６を設けて構成されている。７は出力整合
回路、８はスルーホールＡ、９はチップコンデンサ、１
０は半導体素子である。
図はこの発明の一実施例によるマイクロ波半導体装置を
示す上面図、第２図はそのＡＡ’断面図である。これら
の図において、１は筐体、１１は筺体１上の接地導体、
２は入力整合回路、１２は接地導体１１上に設置された
整合回路基板、３はマイクロストリップ線路、４はサス
ペンデッド線路であり、これは整合回路基板１２上に内
導体線路５を蛇行して設け、該線路５を覆って上記基板
１２上に該基板１２と同じ材料である誘電体１２ａ及び
その上に接地導体１１ａを設け、上記内導体線路５の平
行線路部分間に上記接地導体１１とｌｌａを接続するス
ルーホールＢ６を設けて構成されている。７は出力整合
回路、８はスルーホールＡ、９はチップコンデンサ、１
０は半導体素子である。
このような構成になるマイクロ波半導体装置では、人力
整合回路２をサスペンデッド線路４を用いて構成してい
るので、マイクロストリップ線路で構成した場合に比べ
、波長短縮率を小さくすることができる。すなわち所要
の電気長を得るための線路の物理長を小さくすることが
でき、装置を小形化することができる。しかも内導体線
路５の平行線路部分間にはスルーホールＢ６を設けてい
るので、これが線路間をマイクロ波的に遮蔽することに
より線路間の結合を防止でき、装置の信頼性を高めるこ
とができる。
整合回路２をサスペンデッド線路４を用いて構成してい
るので、マイクロストリップ線路で構成した場合に比べ
、波長短縮率を小さくすることができる。すなわち所要
の電気長を得るための線路の物理長を小さくすることが
でき、装置を小形化することができる。しかも内導体線
路５の平行線路部分間にはスルーホールＢ６を設けてい
るので、これが線路間をマイクロ波的に遮蔽することに
より線路間の結合を防止でき、装置の信頼性を高めるこ
とができる。
なお、上記実施例では、マイクロ波増幅器について説明
したが、本発明はこれに限るものではなく、その他発振
器、ミキサ等にも適用できるものである。
したが、本発明はこれに限るものではなく、その他発振
器、ミキサ等にも適用できるものである。
また、上記実施例では、入力整合回路をサスペンデッド
線路により構成したが、これは出力整合回路であっても
よい。
線路により構成したが、これは出力整合回路であっても
よい。
また、上記実施例では、誘電体１２ａを整合回路基板１
２と同じ材料のものとしたが、これに限るものではない
。
２と同じ材料のものとしたが、これに限るものではない
。
以上のように、この発明のマイクロ波半導体装置によれ
ば、整合回路をサスペンデッド線路を用いて構成したの
で、装置の小形化ができるとともに信頼性の高い装置を
提供することができる効果がある。
ば、整合回路をサスペンデッド線路を用いて構成したの
で、装置の小形化ができるとともに信頼性の高い装置を
提供することができる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるマイクロ波半導体装
置を示す上面図、第２図はそのＡ−Ａ ’断面図、第３
図は従来のマイクロ波半導体装置の一例を示す上面図で
ある。 図において、１は筐体、２は入力整合回路、３はマイク
ロストリップ線路、４はサスペンデッド線路、５は内導
体線路、６はスルーホールＢ、 ７は出力整合回路、８
はスルーホールＡ、９はチップコンデンサ、１０は半導
体素子、１１．１１ａは接地導体、１２は整合回路基板
、１２ａを誘電体である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
置を示す上面図、第２図はそのＡ−Ａ ’断面図、第３
図は従来のマイクロ波半導体装置の一例を示す上面図で
ある。 図において、１は筐体、２は入力整合回路、３はマイク
ロストリップ線路、４はサスペンデッド線路、５は内導
体線路、６はスルーホールＢ、 ７は出力整合回路、８
はスルーホールＡ、９はチップコンデンサ、１０は半導
体素子、１１．１１ａは接地導体、１２は整合回路基板
、１２ａを誘電体である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）半導体素子の入力、出力にそれぞれ入力、出力整
合回路を備えてなるマイクロ波半導体装置において、 上記整合回路を、 蛇行する内導体線路を誘電体を介して２枚の接地導体に
より挟み、かつ上記内導体線路の平行線路部分間に上記
２枚の接地導体間を接続するスルーホール導体を設けて
なるサスペンデッド線路により構成したことを特徴とす
るマイクロ波半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61242604A JPS6397001A (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | マイクロ波半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61242604A JPS6397001A (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | マイクロ波半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6397001A true JPS6397001A (ja) | 1988-04-27 |
Family
ID=17091518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61242604A Pending JPS6397001A (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | マイクロ波半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6397001A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0260204A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波集積回路 |
| US5235208A (en) * | 1991-02-07 | 1993-08-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Package for microwave integrated circuit |
| JPH0918205A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-17 | Toshiba Corp | マイクロ波回路 |
| WO2014024744A1 (ja) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号伝送線路及び電子機器 |
-
1986
- 1986-10-13 JP JP61242604A patent/JPS6397001A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0260204A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波集積回路 |
| US5235208A (en) * | 1991-02-07 | 1993-08-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Package for microwave integrated circuit |
| JPH0918205A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-17 | Toshiba Corp | マイクロ波回路 |
| WO2014024744A1 (ja) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号伝送線路及び電子機器 |
| CN104221482A (zh) * | 2012-08-09 | 2014-12-17 | 株式会社村田制作所 | 高频信号传输线路及电子设备 |
| GB2516568A (en) * | 2012-08-09 | 2015-01-28 | Murata Manufacturing Co | High frequency signal transmission line and electronic apparatus |
| JP5686226B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2015-03-18 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号伝送線路及び電子機器 |
| JP2015092760A (ja) * | 2012-08-09 | 2015-05-14 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号伝送線路及び電子機器 |
| US9490513B2 (en) | 2012-08-09 | 2016-11-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency signal transmission line and electronic device |
| GB2516568B (en) * | 2012-08-09 | 2018-04-18 | Murata Manufacturing Co | High frequency signal transmission line and electronic device |
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