JPH01212496A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH01212496A JPH01212496A JP63038135A JP3813588A JPH01212496A JP H01212496 A JPH01212496 A JP H01212496A JP 63038135 A JP63038135 A JP 63038135A JP 3813588 A JP3813588 A JP 3813588A JP H01212496 A JPH01212496 A JP H01212496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- conductor
- circuit board
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は超小型で高出力の携帯無線装置等に利用するプ
リント基板に関する。
リント基板に関する。
従来の技術
第３図はこの種の携帯無線装置の無線回路に用いられる
従来例のプリント基板を示している。第３図において３
１は基板であり、３２は増幅用トランジスタで、３３は
ストリップ線路であり３４は低域通過フィルタ（ＬＰＦ
）である。この基板３１ 上に設けられた増幅用トラン
ジスタ３２と低域フィルタ３４とはストリップ線路３３
によって基板３１上で継続される。
従来例のプリント基板を示している。第３図において３
１は基板であり、３２は増幅用トランジスタで、３３は
ストリップ線路であり３４は低域通過フィルタ（ＬＰＦ
）である。この基板３１ 上に設けられた増幅用トラン
ジスタ３２と低域フィルタ３４とはストリップ線路３３
によって基板３１上で継続される。
次に上記従来例の動作について説明する。
第３図において、ストリップ線路３３は、増幅用トラン
ジスタ３２と低域フィルタｙ４とを接続する際にエネル
ギを最も効率よく伝えるためにインピーダンス整合を行
っている。
ジスタ３２と低域フィルタｙ４とを接続する際にエネル
ギを最も効率よく伝えるためにインピーダンス整合を行
っている。
第４図は、他の従来のプリント基板を示し、４１はプリ
ント基板、４２および４３は信号ラインの導体接続部（
ランド）、４４は同軸ケーブルであって、導体接続部４
２及び４３を同軸ケーブル４４千よってプリント基板４
１上で接続される。 。
ント基板、４２および４３は信号ラインの導体接続部（
ランド）、４４は同軸ケーブルであって、導体接続部４
２及び４３を同軸ケーブル４４千よってプリント基板４
１上で接続される。 。
第４図においても第３図の場合と同様に、同軸ケーブル
４４をもって信号ラインの導体接続部４２及び４３を効
率よく接続するはたらきをしている。
４４をもって信号ラインの導体接続部４２及び４３を効
率よく接続するはたらきをしている。
このように上記従来の方法によって、第３図に示すよう
な２つのトランジスタ３２とフィルタ３４のような電気
部品や、第４図に示すような信号ラインの両導体接続部
４２ 、４３を信号が効率よく而も低損失で伝達できる
ように接続することができる。
な２つのトランジスタ３２とフィルタ３４のような電気
部品や、第４図に示すような信号ラインの両導体接続部
４２ 、４３を信号が効率よく而も低損失で伝達できる
ように接続することができる。
発明が解決しようとする課題
し牟しながら、上記従来の第３図に示したようなストリ
ップ線路３３や、第４図に示すような同軸ケーブル４４
で電子回路部品等を接続する方法・は、両部品等の間が
電磁的に遮断されていないという問題点があった。
ップ線路３３や、第４図に示すような同軸ケーブル４４
で電子回路部品等を接続する方法・は、両部品等の間が
電磁的に遮断されていないという問題点があった。
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、
接続を行う電子部品間を電磁的に遮蔽することのできる
優れたプリント基板を提供することを目的とするもので
ある。
接続を行う電子部品間を電磁的に遮蔽することのできる
優れたプリント基板を提供することを目的とするもので
ある。
課題を解決するための手段
本発明は上記の目的を構成するために、電磁的に遮蔽す
る電子部品間でマイクロストリップ基板な立設実装する
ようにしたものである。
る電子部品間でマイクロストリップ基板な立設実装する
ようにしたものである。
作 用
したがって本発明によれば、マイクロストリップ基板を
他の部品と共にプリント基板上に実装することによって
、このプリント基板上の２点を形成する信号ラインの導
体接続部を接続することができると共に、マイクロスト
リップ回路基板で、プリント基板を仕切ることにより仕
切られた両区間を電磁的（、：遮断できるという効果を
有する。
他の部品と共にプリント基板上に実装することによって
、このプリント基板上の２点を形成する信号ラインの導
体接続部を接続することができると共に、マイクロスト
リップ回路基板で、プリント基板を仕切ることにより仕
切られた両区間を電磁的（、：遮断できるという効果を
有する。
実施例
第１図は本発明の一実施例の構成を示すものである。第
１図において、１１は、トランジスタ、フィルタ、同軸
ケーブル、信号ラインの導体−統部などの電子部品が実
装されたプリント基板であり、１２は、プリント基板１
２上に立設−実装されたマイ欠口ストリップ基板である
。
１図において、１１は、トランジスタ、フィルタ、同軸
ケーブル、信号ラインの導体−統部などの電子部品が実
装されたプリント基板であり、１２は、プリント基板１
２上に立設−実装されたマイ欠口ストリップ基板である
。
第２図（ａ）は不平衡型ストリップ線路で構成されたマ
イクロストリップ基板１２の断面を示し、２１ａ 、
２１ｂは導体であり、２２は誘電体であり、この誘電体
２２が２つの導体２１ａ 、 ２１ｂに挾まれる構造で
ある。この一方の導体２１ａは、回路パターンを形成す
るための導体であり、他方の導体２１ｂは、誘電体２２
の全面に形成された地導体である。
イクロストリップ基板１２の断面を示し、２１ａ 、
２１ｂは導体であり、２２は誘電体であり、この誘電体
２２が２つの導体２１ａ 、 ２１ｂに挾まれる構造で
ある。この一方の導体２１ａは、回路パターンを形成す
るための導体であり、他方の導体２１ｂは、誘電体２２
の全面に形成された地導体である。
第２図（ｂ）は、第２（ａ）の不平衡型ストリップ基板
１２の回路用導体２１ａ上に他の誘導体２１ａ、地導体
２２ａを順次重畳した平衡型ストリップな示す。
１２の回路用導体２１ａ上に他の誘導体２１ａ、地導体
２２ａを順次重畳した平衡型ストリップな示す。
第２図（ａ）、第２図（ｂ）のいづれも地導体により上
記のように仕切られたプリント基板１１上の区間を電磁
的に分離することができ、したがって、 Ａプリント基
板１１上に実装された両側の部品を電磁的に遮蔽するこ
とができる。
記のように仕切られたプリント基板１１上の区間を電磁
的に分離することができ、したがって、 Ａプリント基
板１１上に実装された両側の部品を電磁的に遮蔽するこ
とができる。
また特に、ストリップ線路（導体２１ａ）の信号からの
電磁波の放射がプリント基板１１上に実装されている他
の回路を妨害するような危険性がある場合は、第２図（
ｂ）の基板をプリント基板１１に実装すると有効である
。
電磁波の放射がプリント基板１１上に実装されている他
の回路を妨害するような危険性がある場合は、第２図（
ｂ）の基板をプリント基板１１に実装すると有効である
。
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかなように、マイクロスト
リップ基板を一つの電子部品として他の電子部品類と共
にプリント基板上に実装しているのでマイクロストリッ
プ基板の導体による回路機能と共にマイクロストリップ
基板の地導体により・ 電磁波を遮蔽することができ
、また、マイクロストリップ基板を一つの構成された部
品としてプリント基板上に立設させているので、プリン
ト基板上にマイクロストリップ線路を構成した場合に較
べてプリント基板の回路による実装面積を小さく、する
こともできる効果もある。
リップ基板を一つの電子部品として他の電子部品類と共
にプリント基板上に実装しているのでマイクロストリッ
プ基板の導体による回路機能と共にマイクロストリップ
基板の地導体により・ 電磁波を遮蔽することができ
、また、マイクロストリップ基板を一つの構成された部
品としてプリント基板上に立設させているので、プリン
ト基板上にマイクロストリップ線路を構成した場合に較
べてプリント基板の回路による実装面積を小さく、する
こともできる効果もある。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の一実
施例に示す外観図、第２図（ａ）は第１図のマイクロス
トリップ基板の断面図、第２図（ｂ）は、第２図（ａ）
のマイクロストリップ基板の変形例を示す断面図、第３
図、第４図はそれぞれ従来のプリント基板を示す平面図
である。 １１・・・プリント基板、１２・・・マイクロストリッ
プ基板、２１ａ 、 ２１ｂ ｔ ２１Ｃ・・・導体、
２２ 、２２８ ＝−誘導体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名第１
図 １Ｉ マイ７０ス１りラフ０縄 １２ プリ；′Ｆ基オス 第２図 第３図 お 第４図 ＼
施例に示す外観図、第２図（ａ）は第１図のマイクロス
トリップ基板の断面図、第２図（ｂ）は、第２図（ａ）
のマイクロストリップ基板の変形例を示す断面図、第３
図、第４図はそれぞれ従来のプリント基板を示す平面図
である。 １１・・・プリント基板、１２・・・マイクロストリッ
プ基板、２１ａ 、 ２１ｂ ｔ ２１Ｃ・・・導体、
２２ 、２２８ ＝−誘導体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名第１
図 １Ｉ マイ７０ス１りラフ０縄 １２ プリ；′Ｆ基オス 第２図 第３図 お 第４図 ＼
Claims (1)
- 電子部品が実装されるとともに、電磁的に遮蔽する電子
部品間でマイクロストリップ基板が立設して実装された
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63038135A JPH01212496A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63038135A JPH01212496A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01212496A true JPH01212496A (ja) | 1989-08-25 |
Family
ID=12516988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63038135A Pending JPH01212496A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01212496A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020000310A (ko) * | 2000-06-23 | 2002-01-05 | 송문섭 | 이동통신 단말기의 마이크로-스트립라인 |
-
1988
- 1988-02-19 JP JP63038135A patent/JPH01212496A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020000310A (ko) * | 2000-06-23 | 2002-01-05 | 송문섭 | 이동통신 단말기의 마이크로-스트립라인 |
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