JP2010192681A - プリント基板及び無線通信端末 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一方の面に高周波回路が形成された2層のプリント基板において、他方の面における、一方の面の高周波回路部に対応する箇所であって、電気的に接続されているグランドパターンがグランド以外のパターンで分離されている箇所において、グランドパターンを接続する接続手段を備えた構成とする。
【選択図】図2
Description
0Ωチップ抵抗Roは接続手段の一例である。また、第1層は一方の面、第2層は他方の面、のそれぞれ一例である。また、電源パターン15、27、28、信号パターン25、26は、それぞれグランド以外のパターンの一例である。
例えば、0Ωチップ抵抗Roによってグランドパターンを接続したが、これに限られない。針金状導体、チップコンデンサ、などによって接続しても構わない。
ただし、実際のコンデンサはキャパシタンス成分以外に抵抗成分、インダクタンス成分を持つ。そのため、周波数が高ければ高いほど、容量が大きければ大きいほど、インピーダンスは必ずしも小さくはならず、特定の周波数に対してインピーダンスが小さくなる容量が決まってくる。したがって、使用する周波数に対してインピーダンスが小さくなる容量のコンデンサで接続する必要がある。例えば、2.4GHzの周波数に対しては、一般的なチップセラミックコンデンサの場合、数pF〜数百pF程度の容量のコンデンサで接続すればよい。
14、24 シールドケース
15、27、28 電源パターン
25、26 信号パターン
Ro 0Ωチップ抵抗(接続手段)
Claims (9)
- 一方の面に高周波回路が形成された2層のプリント基板において、
他方の面における、前記一方の面の前記高周波回路部に対応する箇所であって、電気的に接続されているグランドパターンがグランド以外のパターンで分離されている箇所において、前記グランドパターンを接続する接続手段を備えた
ことを特徴とするプリント基板。 - 前記接続手段は、前記一方の面に取り付けられて前記高周波回路を電磁遮蔽するシールドケースの裏側部分において、前記グランドパターンを接続する
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。 - 前記接続手段は、前記グランドパターンが両面ともに前記グランド以外のパターンで分離されている箇所において、前記グランドパターンを接続する
ことを特徴とする請求項1または2に記載のプリント基板。 - 前記接続手段は、前記グランドパターンが前記グランド以外のパターンで分離されている箇所のスロット長が、前記高周波回路の使用波長に対して8分の1波長以上である場合に、前記グランドパターンを接続する
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のプリント基板。 - 前記接続手段は0Ω抵抗である
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のプリント基板。 - 前記接続手段は針金状導体である
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のプリント基板。 - 前記接続手段はコンデンサである
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のプリント基板。 - 前記接続手段は金属箔状導体である
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のプリント基板。 - 請求項1乃至8のいずれかに記載の前記プリント基板を搭載した
ことを特徴とする無線通信端末。
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