JPH11298241A - アレーアンテナ給電装置 - Google Patents
アレーアンテナ給電装置Info
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- JPH11298241A JPH11298241A JP9422398A JP9422398A JPH11298241A JP H11298241 A JPH11298241 A JP H11298241A JP 9422398 A JP9422398 A JP 9422398A JP 9422398 A JP9422398 A JP 9422398A JP H11298241 A JPH11298241 A JP H11298241A
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- metal
- multilayer substrate
- power supply
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のアレーアンテナ給電装置では金属で形
成し、系統間に壁を設けたシャーシに複数の基板を配列
する構成となり、またアンテナ素子との接続コネクタも
必要であり、高密度実装することができなかった。 【解決手段】 多層基板の周囲を金属層で覆い、内部に
制御線路と給電線路を構成し、気密パッケージを取り付
ける面内に気密パッケージとの接続端子を設けることに
より、アレー配列したモジュール間での干渉を無くして
複数の信号を制御することが可能になる。また、多層基
板上にアンテナ素子を設けることによって小型化を図る
ことができる。
成し、系統間に壁を設けたシャーシに複数の基板を配列
する構成となり、またアンテナ素子との接続コネクタも
必要であり、高密度実装することができなかった。 【解決手段】 多層基板の周囲を金属層で覆い、内部に
制御線路と給電線路を構成し、気密パッケージを取り付
ける面内に気密パッケージとの接続端子を設けることに
より、アレー配列したモジュール間での干渉を無くして
複数の信号を制御することが可能になる。また、多層基
板上にアンテナ素子を設けることによって小型化を図る
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、空間電力合成に
より所望の放射特性を実現するために複数個の送信、受
信または送受信用のモジュールを有するアレーアンテナ
給電装置に関するものである。
より所望の放射特性を実現するために複数個の送信、受
信または送受信用のモジュールを有するアレーアンテナ
給電装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来のアレーアンテナ給電装置を
示したもので、１は増幅器および移相器等の能動素子を
有するマイクロ波集積回路、２は気密パッケージ、３は
給電基板、４は制御回路、５は入出力端子、６は制御端
子、７はシャーシ、８はアンテナ放射素子、９はアンテ
ナ放射素子と入出力端子を接続する接続コネクタであ
る。
示したもので、１は増幅器および移相器等の能動素子を
有するマイクロ波集積回路、２は気密パッケージ、３は
給電基板、４は制御回路、５は入出力端子、６は制御端
子、７はシャーシ、８はアンテナ放射素子、９はアンテ
ナ放射素子と入出力端子を接続する接続コネクタであ
る。
【０００３】上記の記述の通り、従来のアレーアンテナ
給電装置では複数のアンテナ放射素子８から受信したマ
イクロ波信号は、接続コネクタ９を介し、入力端子５か
ら入力され、給電基板３および増幅器および移相器等の
能動素子を有するマイクロ波集積回路１を搭載する気密
パッケージ２を経て、所望の振幅、位相に変換した後、
出力端子５から出力される。振幅、位相の制御には増幅
器および移相器への制御回路４からの電源および制御信
号により各系統が独立に制御可能となる。このアレーア
ンテナ給電装置は、アンテナ放射素子部と、気密パッケ
ージ２、給電基板３、制御回路４を搭載するシャーシ７
から構成される。シャーシ７は、上記気密パッケージ
２、給電基板３、制御回路４を個別で取り付ける複数の
掘り込み部と、この複数の掘り込み部を覆う金属板から
構成される。シャーシ７の上記掘り込み部は上記金属板
によって閉じられた領域となり、マイクロ波信号は個々
の気密パッケージおよび給電基板間で互いに結合により
干渉する。干渉を避けるため電気的に導通のある材料を
系統毎に掘り込み部の壁に設けた構成によって、マイク
ロ波信号を遮断する必要がある。また、同一系統間でも
系統内でのマイクロ波信号の結合を避けるため、気密パ
ッケージ２または給電基板３を搭載するシャーシ７の掘
り込み部の幅をマイクロ波信号の導波管モードが伝搬し
ない寸法まで狭くする必要がある。従って、気密パッケ
ージ２と制御回路４についても別々の掘り込み部が必要
となる。また、金属で構成されたシャーシ７はマイクロ
波集積回路１の排熱用のヒートシンクとしても機能して
いる。
給電装置では複数のアンテナ放射素子８から受信したマ
イクロ波信号は、接続コネクタ９を介し、入力端子５か
ら入力され、給電基板３および増幅器および移相器等の
能動素子を有するマイクロ波集積回路１を搭載する気密
パッケージ２を経て、所望の振幅、位相に変換した後、
出力端子５から出力される。振幅、位相の制御には増幅
器および移相器への制御回路４からの電源および制御信
号により各系統が独立に制御可能となる。このアレーア
ンテナ給電装置は、アンテナ放射素子部と、気密パッケ
ージ２、給電基板３、制御回路４を搭載するシャーシ７
から構成される。シャーシ７は、上記気密パッケージ
２、給電基板３、制御回路４を個別で取り付ける複数の
掘り込み部と、この複数の掘り込み部を覆う金属板から
構成される。シャーシ７の上記掘り込み部は上記金属板
によって閉じられた領域となり、マイクロ波信号は個々
の気密パッケージおよび給電基板間で互いに結合により
干渉する。干渉を避けるため電気的に導通のある材料を
系統毎に掘り込み部の壁に設けた構成によって、マイク
ロ波信号を遮断する必要がある。また、同一系統間でも
系統内でのマイクロ波信号の結合を避けるため、気密パ
ッケージ２または給電基板３を搭載するシャーシ７の掘
り込み部の幅をマイクロ波信号の導波管モードが伝搬し
ない寸法まで狭くする必要がある。従って、気密パッケ
ージ２と制御回路４についても別々の掘り込み部が必要
となる。また、金属で構成されたシャーシ７はマイクロ
波集積回路１の排熱用のヒートシンクとしても機能して
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来のア
レーアンテナ給電装置は個々の気密パッケージおよび給
電基板間の結合による干渉を防ぐため、系統毎に掘り込
み部を設けた複雑なシャーシが必要となり、高密度な実
装ができないという課題があった。
レーアンテナ給電装置は個々の気密パッケージおよび給
電基板間の結合による干渉を防ぐため、系統毎に掘り込
み部を設けた複雑なシャーシが必要となり、高密度な実
装ができないという課題があった。
【０００５】また、マイクロ波集積回路あるいは給電基
板の実装されるシャーシの掘り込み部の幅をマイクロ波
信号の導波管モードが伝搬しない寸法まで狭くする必要
があるため、制御回路とマイクロ波集積回路についても
別々の掘り込み部が必要であり、高密度な実装ができな
いという課題があった。
板の実装されるシャーシの掘り込み部の幅をマイクロ波
信号の導波管モードが伝搬しない寸法まで狭くする必要
があるため、制御回路とマイクロ波集積回路についても
別々の掘り込み部が必要であり、高密度な実装ができな
いという課題があった。
【０００６】また、アンテナ放射素子がマイクロ波集積
回路あるいは給電基板の実装されるシャーシとは別部品
となり、両者を接続するための接続コネクタが必要とな
り、高密度な実装ができないという課題があった。
回路あるいは給電基板の実装されるシャーシとは別部品
となり、両者を接続するための接続コネクタが必要とな
り、高密度な実装ができないという課題があった。
【０００７】この発明は上記の課題を解決するためにな
されたもので、各系統毎の分離および制御回路とマイク
ロ波集積回路との分離のために掘り込み部を有する複雑
なシャーシを不要とし、さらにアンテナ放射素子とシャ
ーシ間の接続コネクタを不要とし、アレーアンテナ給電
装置を構成する複数のモジュールを高密度で実装するこ
とを目的としている。
されたもので、各系統毎の分離および制御回路とマイク
ロ波集積回路との分離のために掘り込み部を有する複雑
なシャーシを不要とし、さらにアンテナ放射素子とシャ
ーシ間の接続コネクタを不要とし、アレーアンテナ給電
装置を構成する複数のモジュールを高密度で実装するこ
とを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明によるアレー
アンテナ給電装置は、複数の気密パッケージのそれぞれ
に搭載され、能動素子を有するマイクロ波集積回路と、
この集積回路にマイクロ波信号を給電する給電線路と、
上記集積回路に電源と制御信号を供給する制御線路とで
構成されるアレーアンテナ給電装置において、上記気密
パッケージの多層基板との対接面に設けられ、上記給電
線路および上記制御線路と接続する接続端子と、上記気
密パッケージを搭載するとともに上記給電線路と上記制
御線路とが構成されている多層基板と、上記多層基板の
一方の面の表層部と他方の面の表層部と内部とに層状に
設けた複数の金属地導体と、上記金属地導体間に設けた
給電線路と制御線路を含む複数の金属通路と、上記金属
通路と上記金属地導体間に設けた誘電体層と、上記多層
基板の表層部に上記気密パッケージの上記接続端子に対
接するように設けられ、給電線路および制御線路と接続
された金属端子と、上記多層基板の一方の面の表層部お
よび他方の面の表層部を同電位とするために上記多層基
板の側面全面を覆う金属と、スルーホールまたは金属柱
により構成され、上記金属通路間の接続を行う層間接続
線路と、上記金属地導体間に設けた高周波遮断バイアホ
ールと、上記高周波遮断バイアホールと接続され上記金
属地導体と同電位となり、給電線路間の高周波を遮断す
る高周波遮断線路と、上記多層基板の表層部に形成さ
れ、上記給電線路と接続したアンテナ放射素子とを有
し、上記複数の気密パッケージを上記多層基板に接続し
たことを特徴とするものである。
アンテナ給電装置は、複数の気密パッケージのそれぞれ
に搭載され、能動素子を有するマイクロ波集積回路と、
この集積回路にマイクロ波信号を給電する給電線路と、
上記集積回路に電源と制御信号を供給する制御線路とで
構成されるアレーアンテナ給電装置において、上記気密
パッケージの多層基板との対接面に設けられ、上記給電
線路および上記制御線路と接続する接続端子と、上記気
密パッケージを搭載するとともに上記給電線路と上記制
御線路とが構成されている多層基板と、上記多層基板の
一方の面の表層部と他方の面の表層部と内部とに層状に
設けた複数の金属地導体と、上記金属地導体間に設けた
給電線路と制御線路を含む複数の金属通路と、上記金属
通路と上記金属地導体間に設けた誘電体層と、上記多層
基板の表層部に上記気密パッケージの上記接続端子に対
接するように設けられ、給電線路および制御線路と接続
された金属端子と、上記多層基板の一方の面の表層部お
よび他方の面の表層部を同電位とするために上記多層基
板の側面全面を覆う金属と、スルーホールまたは金属柱
により構成され、上記金属通路間の接続を行う層間接続
線路と、上記金属地導体間に設けた高周波遮断バイアホ
ールと、上記高周波遮断バイアホールと接続され上記金
属地導体と同電位となり、給電線路間の高周波を遮断す
る高周波遮断線路と、上記多層基板の表層部に形成さ
れ、上記給電線路と接続したアンテナ放射素子とを有
し、上記複数の気密パッケージを上記多層基板に接続し
たことを特徴とするものである。
【０００９】また、第２の発明によるアレーアンテナ給
電装置は、複数の気密パッケージのそれぞれに搭載さ
れ、能動素子を有するマイクロ波集積回路と、この集積
回路にマイクロ波信号を給電する給電線路と、上記集積
回路に電源と制御信号を供給する制御線路とで構成され
るアレーアンテナ給電装置において、上記気密パッケー
ジの多層基板との対接面に設けられ、上記給電線路およ
び上記制御線路と接続する接続端子と、上記気密パッケ
ージに一体して設けたアンテナ放射素子と、上記気密パ
ッケージを搭載するとともに上記給電線路と上記制御線
路とが構成されている多層基板と、上記多層基板の一方
の面の表層部と他方の面の表層部と内部とに層状に設け
た複数の金属地導体と、上記金属地導体間に設けた給電
線路と制御線路を含む複数の金属通路と、上記金属通路
と上記金属地導体間に設けた誘電体層と、上記多層基板
の表層部に上記気密パッケージの上記接続端子に対接す
るように設けられ、給電線路および制御線路と接続され
た金属端子と、上記多層基板の一方の面の表層部および
他方の面の表層部を同電位とするために上記多層基板の
側面全面を覆う金属と、スルーホールまたは金属柱によ
り構成され、上記金属通路間の接続を行う層間接続線路
と、上記金属地導体間に設けた高周波遮断バイアホール
と、上記高周波遮断バイアホールと接続され上記金属地
導体と同電位となり、給電線路間の高周波を遮断する高
周波遮断線路とを有し、上記複数の気密パッケージを上
記多層基板に接続したことを特徴とするものである。
電装置は、複数の気密パッケージのそれぞれに搭載さ
れ、能動素子を有するマイクロ波集積回路と、この集積
回路にマイクロ波信号を給電する給電線路と、上記集積
回路に電源と制御信号を供給する制御線路とで構成され
るアレーアンテナ給電装置において、上記気密パッケー
ジの多層基板との対接面に設けられ、上記給電線路およ
び上記制御線路と接続する接続端子と、上記気密パッケ
ージに一体して設けたアンテナ放射素子と、上記気密パ
ッケージを搭載するとともに上記給電線路と上記制御線
路とが構成されている多層基板と、上記多層基板の一方
の面の表層部と他方の面の表層部と内部とに層状に設け
た複数の金属地導体と、上記金属地導体間に設けた給電
線路と制御線路を含む複数の金属通路と、上記金属通路
と上記金属地導体間に設けた誘電体層と、上記多層基板
の表層部に上記気密パッケージの上記接続端子に対接す
るように設けられ、給電線路および制御線路と接続され
た金属端子と、上記多層基板の一方の面の表層部および
他方の面の表層部を同電位とするために上記多層基板の
側面全面を覆う金属と、スルーホールまたは金属柱によ
り構成され、上記金属通路間の接続を行う層間接続線路
と、上記金属地導体間に設けた高周波遮断バイアホール
と、上記高周波遮断バイアホールと接続され上記金属地
導体と同電位となり、給電線路間の高周波を遮断する高
周波遮断線路とを有し、上記複数の気密パッケージを上
記多層基板に接続したことを特徴とするものである。
【００１０】また、第３の発明によるアレーアンテナ給
電装置は、複数の気密パッケージのそれぞれに搭載さ
れ、能動素子を有するマイクロ波集積回路と、この集積
回路にマイクロ波信号を給電する給電線路と、上記集積
回路に電源と制御信号を供給する制御線路とで構成され
るアレーアンテナ給電装置において、上記気密パッケー
ジの多層基板との対接面に設けられ、上記給電線路およ
び上記制御線路と接続する接続端子と、上記気密パッケ
ージに導波管を接続できるように、上記気密パッケージ
に一体して設けられた導波管／トリプレート高周波線路
変換器と、上記気密パッケージを搭載するとともに上記
給電線路と上記制御線路とが構成されている多層基板
と、上記多層基板の一方の面の表層部と他方の面の表層
部と内部とに層状に設けた複数の金属地導体と、上記金
属地導体間に設けた給電線路と制御線路を含む複数の金
属通路と、上記金属通路と上記金属地導体間に設けた誘
電体層と、上記多層基板の表層部に上記気密パッケージ
の上記接続端子に対接するように設けられ、給電線路お
よび制御線路と接続された金属端子と、上記多層基板の
一方の面の表層部および他方の面の表層部を同電位とす
るために上記多層基板の側面全面を覆う金属と、スルー
ホールまたは金属柱により構成され、上記金属通路間の
接続を行う層間接続線路と、上記金属地導体間に設けた
高周波遮断バイアホールと、上記高周波遮断バイアホー
ルと接続され上記金属地導体と同電位となり、給電線路
間の高周波を遮断する高周波遮断線路とを有し、上記複
数の気密パッケージを上記多層基板に接続したことを特
徴とするものである。
電装置は、複数の気密パッケージのそれぞれに搭載さ
れ、能動素子を有するマイクロ波集積回路と、この集積
回路にマイクロ波信号を給電する給電線路と、上記集積
回路に電源と制御信号を供給する制御線路とで構成され
るアレーアンテナ給電装置において、上記気密パッケー
ジの多層基板との対接面に設けられ、上記給電線路およ
び上記制御線路と接続する接続端子と、上記気密パッケ
ージに導波管を接続できるように、上記気密パッケージ
に一体して設けられた導波管／トリプレート高周波線路
変換器と、上記気密パッケージを搭載するとともに上記
給電線路と上記制御線路とが構成されている多層基板
と、上記多層基板の一方の面の表層部と他方の面の表層
部と内部とに層状に設けた複数の金属地導体と、上記金
属地導体間に設けた給電線路と制御線路を含む複数の金
属通路と、上記金属通路と上記金属地導体間に設けた誘
電体層と、上記多層基板の表層部に上記気密パッケージ
の上記接続端子に対接するように設けられ、給電線路お
よび制御線路と接続された金属端子と、上記多層基板の
一方の面の表層部および他方の面の表層部を同電位とす
るために上記多層基板の側面全面を覆う金属と、スルー
ホールまたは金属柱により構成され、上記金属通路間の
接続を行う層間接続線路と、上記金属地導体間に設けた
高周波遮断バイアホールと、上記高周波遮断バイアホー
ルと接続され上記金属地導体と同電位となり、給電線路
間の高周波を遮断する高周波遮断線路とを有し、上記複
数の気密パッケージを上記多層基板に接続したことを特
徴とするものである。
【００１１】また、第４の発明によるアレーアンテナ給
電装置は、複数の気密パッケージのそれぞれに搭載さ
れ、能動素子を有するマイクロ波集積回路と、この集積
回路にマイクロ波信号を給電する給電線路と、上記集積
回路に電源と制御信号を供給する制御線路とで構成され
るアレーアンテナ給電装置において、上記気密パッケー
ジの多層基板との対接面に設けられ、上記給電線路およ
び上記制御線路と接続する接続端子と、上記気密パッケ
ージを搭載するとともに上記給電線路と上記制御線路と
が構成されている多層基板と、上記多層基板の一方の面
の表層部と他方の面の表層部と内部とに層状に設けた複
数の金属地導体と、上記金属地導体間に設けた給電線路
と制御線路を含む複数の金属通路と、上記金属通路と上
記金属地導体間に設けた誘電体層と、上記多層基板の表
層部に上記気密パッケージの上記接続端子に対接するよ
うに設けられ、給電線路および制御線路と接続された金
属端子と、上記多層基板の表面を覆う電波吸収体と、ス
ルーホールまたは金属柱により構成され、上記金属通路
間の接続を行う層間接続線路と、上記金属地導体間に設
けた高周波遮断バイアホールと、上記高周波遮断バイア
ホールと接続され上記金属地導体と同電位となり、給電
線路間の高周波を遮断する高周波遮断線路と、上記多層
基板の表層部に形成され、上記給電線路と接続したアン
テナ放射素子とを有し、上記複数の気密パッケージを上
記多層基板に接続したことを特徴とするものである。
電装置は、複数の気密パッケージのそれぞれに搭載さ
れ、能動素子を有するマイクロ波集積回路と、この集積
回路にマイクロ波信号を給電する給電線路と、上記集積
回路に電源と制御信号を供給する制御線路とで構成され
るアレーアンテナ給電装置において、上記気密パッケー
ジの多層基板との対接面に設けられ、上記給電線路およ
び上記制御線路と接続する接続端子と、上記気密パッケ
ージを搭載するとともに上記給電線路と上記制御線路と
が構成されている多層基板と、上記多層基板の一方の面
の表層部と他方の面の表層部と内部とに層状に設けた複
数の金属地導体と、上記金属地導体間に設けた給電線路
と制御線路を含む複数の金属通路と、上記金属通路と上
記金属地導体間に設けた誘電体層と、上記多層基板の表
層部に上記気密パッケージの上記接続端子に対接するよ
うに設けられ、給電線路および制御線路と接続された金
属端子と、上記多層基板の表面を覆う電波吸収体と、ス
ルーホールまたは金属柱により構成され、上記金属通路
間の接続を行う層間接続線路と、上記金属地導体間に設
けた高周波遮断バイアホールと、上記高周波遮断バイア
ホールと接続され上記金属地導体と同電位となり、給電
線路間の高周波を遮断する高周波遮断線路と、上記多層
基板の表層部に形成され、上記給電線路と接続したアン
テナ放射素子とを有し、上記複数の気密パッケージを上
記多層基板に接続したことを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】実施の形態１ 図１はこの発明の実施の形態１を示すアレーアンテナ給
電装置の斜視図であり、図２はこの発明の実施の形態１
を示す上面図であり、図３はこの発明の実施の形態１を
示す図２のＡ−Ａ’の断面図である。図において１０は
多層基板、１１は接続端子、１２は金属、１３は金属端
子、１４はアンテナ放射素子、１５は給電線路、１６は
制御線路、１７は金属地導体、１８は層間接続線路、１
９は誘電体層、２０は高周波遮断バイアホール、２１は
高周波遮断線路を示す。上記一体成形した多層基板１０
に増幅器および移相器等の能動素子を有するマイクロ波
集積回路を搭載した複数個の気密パッケージを接続する
ことにより、アレーアンテナ給電装置を構成する。
電装置の斜視図であり、図２はこの発明の実施の形態１
を示す上面図であり、図３はこの発明の実施の形態１を
示す図２のＡ−Ａ’の断面図である。図において１０は
多層基板、１１は接続端子、１２は金属、１３は金属端
子、１４はアンテナ放射素子、１５は給電線路、１６は
制御線路、１７は金属地導体、１８は層間接続線路、１
９は誘電体層、２０は高周波遮断バイアホール、２１は
高周波遮断線路を示す。上記一体成形した多層基板１０
に増幅器および移相器等の能動素子を有するマイクロ波
集積回路を搭載した複数個の気密パッケージを接続する
ことにより、アレーアンテナ給電装置を構成する。
【００１３】次に実施の形態１のアレーアンテナ給電装
置の動作について説明する。ここでは受信モジュールを
例に説明する。アレーアンテナ給電装置を構成する複数
のアンテナ放射素子１４より入力されたマイクロ波信号
は、層間接続線路１８を介して多層基板１０内にトリプ
レート線路等で形成された給電線路１５に励振される。
マイクロ波信号は、層間接続線路１８と金属端子１３と
接続端子１１とを介して多層基板１０の表面に実装され
た気密パッケージ２と給電線路１５とを伝搬する。モジ
ュール各系統において、マイクロ波信号は複数のマイク
ロ波集積回路１を伝搬することにより所望の振幅、位相
に変換された後、入出力端子５より出力される。送信モ
ジュールについては、逆の動作をする。ここで、マイク
ロ波集積回路１内に設けられた増幅器への電源供給およ
び移相器の位相制御信号は制御端子６から入力され、層
間接続線路１８と多層基板１０内に形成された制御線路
１６と金属端子１３と接続端子１１とを介して接続され
る。アンテナ放射素子１４が多層基板１０の最上層に一
体形成されているため、接続コネクタが不要であり、小
型化が図れる。また、多層基板１０内を伝搬するマイク
ロ波信号は最上層および最下層に設けた金属地導体１７
と両方の層間を同電位で接続する金属１２により外部か
ら遮断され、干渉を避けるためのシャーシが不要とな
る。また、モジュール各系統を構成する給電線路１５と
隣接して設けた高周波遮断線路２１を、高周波遮断バイ
アホール２０で地導体層１７と同電位とすることにより
側面電気壁が構成され、モジュール間の干渉を抑えるこ
とが可能となる。
置の動作について説明する。ここでは受信モジュールを
例に説明する。アレーアンテナ給電装置を構成する複数
のアンテナ放射素子１４より入力されたマイクロ波信号
は、層間接続線路１８を介して多層基板１０内にトリプ
レート線路等で形成された給電線路１５に励振される。
マイクロ波信号は、層間接続線路１８と金属端子１３と
接続端子１１とを介して多層基板１０の表面に実装され
た気密パッケージ２と給電線路１５とを伝搬する。モジ
ュール各系統において、マイクロ波信号は複数のマイク
ロ波集積回路１を伝搬することにより所望の振幅、位相
に変換された後、入出力端子５より出力される。送信モ
ジュールについては、逆の動作をする。ここで、マイク
ロ波集積回路１内に設けられた増幅器への電源供給およ
び移相器の位相制御信号は制御端子６から入力され、層
間接続線路１８と多層基板１０内に形成された制御線路
１６と金属端子１３と接続端子１１とを介して接続され
る。アンテナ放射素子１４が多層基板１０の最上層に一
体形成されているため、接続コネクタが不要であり、小
型化が図れる。また、多層基板１０内を伝搬するマイク
ロ波信号は最上層および最下層に設けた金属地導体１７
と両方の層間を同電位で接続する金属１２により外部か
ら遮断され、干渉を避けるためのシャーシが不要とな
る。また、モジュール各系統を構成する給電線路１５と
隣接して設けた高周波遮断線路２１を、高周波遮断バイ
アホール２０で地導体層１７と同電位とすることにより
側面電気壁が構成され、モジュール間の干渉を抑えるこ
とが可能となる。
【００１４】ここでは多層基板１０の片面のみに気密パ
ッケージを搭載した例について説明したが、両面に搭載
することも可能である。
ッケージを搭載した例について説明したが、両面に搭載
することも可能である。
【００１５】実施の形態２ 図４はこの発明の実施の形態２を示すアレーアンテナ給
電装置の斜視図である。
電装置の斜視図である。
【００１６】次に実施の形態２のアレーアンテナ給電装
置の動作について説明する。ここでは受信モジュールを
例に説明する。アンテナ放射素子１４は気密パッケージ
２の中のマイクロ波集積回路１と接続されており、アン
テナ放射素子１４より入力されたマイクロ波信号は、マ
イクロ波集積回路１に入力され、実施の形態１と同様に
信号処理され、入出力端子５より出力される。送信モジ
ュールについては、逆の動作をする。
置の動作について説明する。ここでは受信モジュールを
例に説明する。アンテナ放射素子１４は気密パッケージ
２の中のマイクロ波集積回路１と接続されており、アン
テナ放射素子１４より入力されたマイクロ波信号は、マ
イクロ波集積回路１に入力され、実施の形態１と同様に
信号処理され、入出力端子５より出力される。送信モジ
ュールについては、逆の動作をする。
【００１７】実施の形態３ 図５はこの発明の実施の形態３を示すアレーアンテナ給
電装置の斜視図である。２２は導波管／トリプレート変
換、２３は導波管である。
電装置の斜視図である。２２は導波管／トリプレート変
換、２３は導波管である。
【００１８】次に実施の形態３のアレーアンテナ給電装
置の動作について説明する。ここでは受信モジュールを
例に説明する。導波管／トリプレート変換２２はトリプ
レートの給電線路１５に接続されており、導波管２３よ
り入力されたマイクロ波信号は導波管／トリプレート変
換２２にて給電線路１５上のマイクロ波信号に変換され
る。このマイクロ波信号は、マイクロ波集積回路１に入
力され、実施の形態１と同様に信号処理され、入出力端
子５より出力される。送信モジュールについては、逆の
動作をする。
置の動作について説明する。ここでは受信モジュールを
例に説明する。導波管／トリプレート変換２２はトリプ
レートの給電線路１５に接続されており、導波管２３よ
り入力されたマイクロ波信号は導波管／トリプレート変
換２２にて給電線路１５上のマイクロ波信号に変換され
る。このマイクロ波信号は、マイクロ波集積回路１に入
力され、実施の形態１と同様に信号処理され、入出力端
子５より出力される。送信モジュールについては、逆の
動作をする。
【００１９】実施の形態４ 図２はこの発明の実施の形態４を示すアレーアンテナ給
電装置の上面図であり、図６はこの発明の実施の形態４
を示す図２のＡ−Ａ’の断面図である。２４は電波吸収
体である。
電装置の上面図であり、図６はこの発明の実施の形態４
を示す図２のＡ−Ａ’の断面図である。２４は電波吸収
体である。
【００２０】次に実施の形態４のアレーアンテナ給電装
置の動作について説明する。この発明の実施の形態１で
は金属１２を用いているが、代わりに電波吸収体２４を
用いることによっても構成できる。電波吸収体２４を用
いることにより、マイクロ波信号を十分遮断し、金属１
２と同様な効果が得られる。更に外部の信号に対しても
吸収するため、アンテナ放射素子近傍に気密パッケージ
を設ける場合でも、放射特性に対する影響を考慮する必
要がない。
置の動作について説明する。この発明の実施の形態１で
は金属１２を用いているが、代わりに電波吸収体２４を
用いることによっても構成できる。電波吸収体２４を用
いることにより、マイクロ波信号を十分遮断し、金属１
２と同様な効果が得られる。更に外部の信号に対しても
吸収するため、アンテナ放射素子近傍に気密パッケージ
を設ける場合でも、放射特性に対する影響を考慮する必
要がない。
【００２１】
【発明の効果】第１の発明によれば、複数系統の高周波
信号を制御する制御線路を同一の基板内に一体形成し、
金属シャーシによる干渉除去が不要となり、さらにアン
テナ放射素子を同一の基板内に一体形成することによ
り、アレーアンテナ給電装置の構成を簡単にすることが
可能となる。
信号を制御する制御線路を同一の基板内に一体形成し、
金属シャーシによる干渉除去が不要となり、さらにアン
テナ放射素子を同一の基板内に一体形成することによ
り、アレーアンテナ給電装置の構成を簡単にすることが
可能となる。
【００２２】また、第２の発明によれば、直接気密パッ
ケージで信号を送受信できるため、アレーアンテナ給電
装置の構成を簡単にすることが可能となる。
ケージで信号を送受信できるため、アレーアンテナ給電
装置の構成を簡単にすることが可能となる。
【００２３】また、第３の発明によれば、導波管入出力
を持ったアレーアンテナのアンテナ素子を容易に接続す
ることが可能となる。
を持ったアレーアンテナのアンテナ素子を容易に接続す
ることが可能となる。
【００２４】また、第４の発明によれば、モジュールを
アンテナ素子近傍に設ける場合、電界の乱れを少なくす
ることができる。
アンテナ素子近傍に設ける場合、電界の乱れを少なくす
ることができる。
【図１】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施形態１を示す斜視図である。
施形態１を示す斜視図である。
【図２】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施形態１および実施形態４を示す上面図である。
施形態１および実施形態４を示す上面図である。
【図３】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施形態１を示す図２のＡ−Ａ’の断面図である。
施形態１を示す図２のＡ−Ａ’の断面図である。
【図４】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施形態２を示す斜視図である。
施形態２を示す斜視図である。
【図５】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施形態３を示す斜視図である。
施形態３を示す斜視図である。
【図６】 この発明によるアレーアンテナ給電装置の実
施形態４を示す図２のＡ−Ａ’の断面図である。
施形態４を示す図２のＡ−Ａ’の断面図である。
【図７】 従来のアレーアンテナ給電装置を示す上面図
である。
である。
１ マイクロ波集積回路 ２ 気密パッケージ ３ 給電基板 ４ 制御回路 ５ 入出力端子 ６ 制御端子 ７ シャーシ ８ アンテナ素子 ９ 接続コネクタ １０ 多層基板 １１ 接続端子 １２ 金属 １３ 金属端子 １４ アンテナ放射素子 １５ 給電線路 １６ 制御線路 １７ 金属地導体 １８ 層間接続線路 １９ 誘電体層 ２０ 高周波遮断バイアホール ２１ 高周波遮断線路 ２２ 導波管／トリプレート変換 ２３ 導波管 ２４ 電波吸収体
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の気密パッケージのそれぞれに搭載
され、能動素子を有するマイクロ波集積回路と、この集
積回路にマイクロ波信号を給電する給電線路と、上記集
積回路に電源と制御信号を供給する制御線路とで構成さ
れるアレーアンテナ給電装置において、上記気密パッケ
ージの多層基板との対接面に設けられ、上記給電線路お
よび上記制御線路と接続する接続端子と、上記気密パッ
ケージを搭載するとともに上記給電線路と上記制御線路
とが構成されている多層基板と、上記多層基板の一方の
面の表層部と他方の面の表層部と内部とに層状に設けた
複数の金属地導体と、上記金属地導体間に設けた給電線
路と制御線路を含む複数の金属通路と、上記金属通路と
上記金属地導体間に設けた誘電体層と、上記多層基板の
表層部に上記気密パッケージの上記接続端子に対接する
ように設けられ、給電線路および制御線路と接続された
金属端子と、上記多層基板の一方の面の表層部および他
方の面の表層部を同電位とするために上記多層基板の側
面全面を覆う金属と、スルーホールまたは金属柱により
構成され、上記金属通路間の接続を行う層間接続線路
と、上記金属地導体間に設けた高周波遮断バイアホール
と、上記高周波遮断バイアホールと接続され上記金属地
導体と同電位となり、給電線路間の高周波を遮断する高
周波遮断線路と、上記多層基板の表層部に形成され、上
記給電線路と接続したアンテナ放射素子とを有し、上記
複数の気密パッケージを上記多層基板に接続したことを
特徴とするアレーアンテナ給電装置。 - 【請求項２】 複数の気密パッケージのそれぞれに搭載
され、能動素子を有するマイクロ波集積回路と、この集
積回路にマイクロ波信号を給電する給電線路と、上記集
積回路に電源と制御信号を供給する制御線路とで構成さ
れるアレーアンテナ給電装置において、上記気密パッケ
ージの多層基板との対接面に設けられ、上記給電線路お
よび上記制御線路と接続する接続端子と、上記気密パッ
ケージと一体に設けたアンテナ放射素子と、上記気密パ
ッケージを搭載するとともに上記給電線路と上記制御線
路とが構成されている多層基板と、上記多層基板の一方
の面の表層部と他方の面の表層部と内部とに層状に設け
た複数の金属地導体と、上記金属地導体間に設けた給電
線路と制御線路を含む複数の金属通路と、上記金属通路
と上記金属地導体間に設けた誘電体層と、上記多層基板
の表層部に上記気密パッケージの上記接続端子に対接す
るように設けられ、給電線路および制御線路と接続され
た金属端子と、上記多層基板の一方の面の表層部および
他方の面の表層部を同電位とするために上記多層基板の
側面全面を覆う金属と、スルーホールまたは金属柱によ
り構成され、上記金属通路間の接続を行う層間接続線路
と、上記金属地導体間に設けた高周波遮断バイアホール
と、上記高周波遮断バイアホールと接続され上記金属地
導体と同電位となり、給電線路間の高周波を遮断する高
周波遮断線路とを有し、上記複数の気密パッケージを上
記多層基板に接続したことを特徴とするアレーアンテナ
給電装置。 - 【請求項３】 複数の気密パッケージのそれぞれに搭載
され、能動素子を有するマイクロ波集積回路と、この集
積回路にマイクロ波信号を給電する給電線路と、上記集
積回路に電源と制御信号を供給する制御線路とで構成さ
れるアレーアンテナ給電装置において、上記気密パッケ
ージの多層基板との対接面に設けられ、上記給電線路お
よび上記制御線路と接続する接続端子と、上記気密パッ
ケージに導波管を接続できるように、上記気密パッケー
ジと一体に設けられた導波管／トリプレート高周波線路
変換器と、上記気密パッケージを搭載するとともに上記
給電線路と上記制御線路とが構成されている多層基板
と、上記多層基板の一方の面の表層部と他方の面の表層
部と内部とに層状に設けた複数の金属地導体と、上記金
属地導体間に設けた給電線路と制御線路を含む複数の金
属通路と、上記金属通路と上記金属地導体間に設けた誘
電体層と、上記多層基板の表層部に上記気密パッケージ
の上記接続端子に対接するように設けられ、給電線路お
よび制御線路と接続された金属端子と、上記多層基板の
一方の面の表層部および他方の面の表層部を同電位とす
るために上記多層基板の側面全面を覆う金属と、スルー
ホールまたは金属柱により構成され、上記金属通路間の
接続を行う層間接続線路と、上記金属地導体間に設けた
高周波遮断バイアホールと、上記高周波遮断バイアホー
ルと接続され上記金属地導体と同電位となり、給電線路
間の高周波を遮断する高周波遮断線路とを有し、上記複
数の気密パッケージを上記多層基板に接続したことを特
徴とするアレーアンテナ給電装置。 - 【請求項４】 複数の気密パッケージのそれぞれに搭載
され、能動素子を有するマイクロ波集積回路と、この集
積回路にマイクロ波信号を給電する給電線路と、上記集
積回路に電源と制御信号を供給する制御線路とで構成さ
れるアレーアンテナ給電装置において、上記気密パッケ
ージの多層基板との対接面に設けられ、上記給電線路お
よび上記制御線路と接続する接続端子と、上記気密パッ
ケージを搭載するとともに上記給電線路と上記制御線路
とが構成されている多層基板と、上記多層基板の一方の
面の表層部と他方の面の表層部と内部とに層状に設けた
複数の金属地導体と、上記金属地導体間に設けた給電線
路と制御線路を含む複数の金属通路と、上記金属通路と
上記金属地導体間に設けた誘電体層と、上記多層基板の
表層部に上記気密パッケージの上記接続端子に対接する
ように設けられ、給電線路および制御線路と接続された
金属端子と、上記多層基板の表面を覆う電波吸収体と、
スルーホールまたは金属柱により構成され、上記金属通
路間の接続を行う層間接続線路と、上記金属地導体間に
設けた高周波遮断バイアホールと、上記高周波遮断バイ
アホールと接続され上記金属地導体と同電位となり、給
電線路間の高周波を遮断する高周波遮断線路と、上記多
層基板の表層部に形成され、上記給電線路と接続したア
ンテナ放射素子とを有し、上記複数の気密パッケージを
上記多層基板に接続したことを特徴とするアレーアンテ
ナ給電装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9422398A JPH11298241A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | アレーアンテナ給電装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9422398A JPH11298241A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | アレーアンテナ給電装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298241A true JPH11298241A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14104327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9422398A Pending JPH11298241A (ja) | 1998-04-07 | 1998-04-07 | アレーアンテナ給電装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11298241A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006518968A (ja) * | 2003-02-25 | 2006-08-17 | レイセオン・カンパニー | コンパクトなｃｔｓフィードおよびｍｅｍｓ位相シフタを有する広帯域二次元電子的走査アレイ |
| WO2006097050A1 (en) * | 2005-03-17 | 2006-09-21 | The Chinese University Of Hong Kong | Integrated mm-wave planar array antenna with low loss feeding network |
| JP2006522561A (ja) * | 2003-02-25 | 2006-09-28 | レイセオン・カンパニー | コンパクトなｃｔｓフィードおよびｍｅｍｓ位相シフタを備えた２次元電子走査アレイ |
-
1998
- 1998-04-07 JP JP9422398A patent/JPH11298241A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006518968A (ja) * | 2003-02-25 | 2006-08-17 | レイセオン・カンパニー | コンパクトなｃｔｓフィードおよびｍｅｍｓ位相シフタを有する広帯域二次元電子的走査アレイ |
| JP2006522561A (ja) * | 2003-02-25 | 2006-09-28 | レイセオン・カンパニー | コンパクトなｃｔｓフィードおよびｍｅｍｓ位相シフタを備えた２次元電子走査アレイ |
| WO2006097050A1 (en) * | 2005-03-17 | 2006-09-21 | The Chinese University Of Hong Kong | Integrated mm-wave planar array antenna with low loss feeding network |
| US7446710B2 (en) | 2005-03-17 | 2008-11-04 | The Chinese University Of Hong Kong | Integrated LTCC mm-wave planar array antenna with low loss feeding network |
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